WO2021010628A1 - 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021010628A1
WO2021010628A1 PCT/KR2020/008711 KR2020008711W WO2021010628A1 WO 2021010628 A1 WO2021010628 A1 WO 2021010628A1 KR 2020008711 W KR2020008711 W KR 2020008711W WO 2021010628 A1 WO2021010628 A1 WO 2021010628A1
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WO
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film
composite sheet
disposed
electronic device
heating source
Prior art date
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PCT/KR2020/008711
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English (en)
French (fr)
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김보람
박민
허재영
김영진
임종훈
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a composite sheet that provides waterproofing, heat dissipation and/or a low dielectric constant, and an electronic device including the same.
  • the electronic device may output stored information as sound or image.
  • various functions may be installed in one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. have.
  • next generation communication system for example, a next generation (eg 5th generation) communication system or pre- Efforts are being made to develop a next-generation communication system.
  • next-generation communication systems are being implemented in an ultra-high frequency band (a few dozen GHz bands, for example, 6 GHz or more and 300 GHz or less) such as millimeter wave.
  • ultra-high frequency band a few dozen GHz bands, for example, 6 GHz or more and 300 GHz or less
  • beamforming massive multi-input multi-output (massive multi-input multi-output: massive MIMO)
  • massive MIMO massive multi-input multi-output
  • FD-MIMO Full dimensional MIMO
  • antenna array analog beam-forming, and large scale antenna technologies are being developed.
  • Electronic devices having a communication function are being miniaturized and lightened in order to maximize user portability and convenience, and components integrated in smaller and smaller spaces are being mounted for high performance. Accordingly, components used in electronic devices (e.g., next-generation (e.g., fifth-generation) communication systems or pre-next-generation communication systems) increase their heating temperature due to high performance, and the increased heating temperature affects adjacent components and It can degrade the overall performance of the device.
  • next-generation (e.g., fifth-generation) communication systems or pre-next-generation communication systems increase their heating temperature due to high performance, and the increased heating temperature affects adjacent components and It can degrade the overall performance of the device.
  • various heat dissipation materials are applied to electronic devices in order to improve the performance degradation due to the heat generation, but materials known to have high heat dissipation performance have high dielectric constants, and thus may adversely affect wireless signals for communication.
  • the housing of the electronic device may include a curved portion in a portion of the housing in order to provide an elegant design.
  • a part of the sheet may be pushed or bubbles may be generated in the heat dissipating/waterproofing performance.
  • An electronic device includes a housing including a front plate facing a first direction and a rear plate facing a second direction opposite to the first direction, and for outputting a screen through the front plate.
  • a composite sheet including a display, at least one heating source disposed between the front plate and the rear plate, and a multi-layer disposed between the display and the rear plate, with a closed loop along the edge of the rear plate
  • a composite sheet including a first region arranged in a shape, and a second region extending inward from the first region and disposed to face at least a portion of the heating source.
  • At least a portion of the composite sheet is a first film, a second film that is stacked and disposed from the first film toward the second direction, and includes a material for waterproofing, and at least one of the first film or the second film It may include at least one third film that is laminated with one and includes an adhesive material.
  • the composite sheet includes a first film including particles containing boron nitride, disposed toward the second direction from the first film, and includes a material for waterproofing. And a third film that is laminated and disposed with at least a portion of the first film and at least a portion of the second film, and includes an adhesive material.
  • the composite sheet may include a first region having a closed loop shape, and a second region extending inward from the first region and disposed to face at least a portion of the heating source.
  • An electronic device may provide a composite sheet that dissipates heat generated from various electronic components disposed therein.
  • the composite sheet according to various embodiments of the present disclosure may be disposed adjacent to an antenna module to provide a composite sheet that radiates heat generated from an antenna module (eg, RFIC or PMIC).
  • the composite sheet may contain a material having a low dielectric constant to prevent deterioration of the efficiency of a wireless communication signal of the antenna module.
  • a composite sheet according to various embodiments of the present disclosure may include a recess that prevents the sheet formed on a curved portion from being pushed or bubbles, and may provide an integrated composite sheet having waterproof, heat dissipation, and low dielectric performance.
  • the electronic device may provide a structure in which the internal structure of the electronic device or the space in which the electronic component is mounted by forming different thicknesses for each of the partial regions.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 5 is a projection view as viewed from the inside toward a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an arrangement relationship between a composite sheet disposed adjacent to a rear plate of an electronic device and an antenna module located inside the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement relationship between a rear plate of an electronic device and a composite sheet disposed adjacent to each other, and an antenna located inside the electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a composite sheet according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a graph showing thermal conductivity according to a filling ratio of low-dielectric/high heat dissipating particles according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a composite sheet according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a composite sheet according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a composite sheet according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 13A and 13B are cross-sectional views of a heating source disposed in a composite sheet according to another embodiment of the present disclosure.
  • 14A, 14B, 14C, and 14D are graphs showing the surface temperature of the composite sheet according to the distance from the heating source.
  • FIG. 15 shows a cross-sectional view of a heat source disposed on various composite sheets.
  • 16 is a graph showing the surface temperatures of various composite sheets according to the distance from the heating source.
  • FIG. 1 a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 is illustrated.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 for example, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or program of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or rear surface) 310B, and a first surface 310A. And a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the second surfaces 310B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surfaces 310C of FIG. 2.
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 that is at least partially transparent (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque rear plate 311.
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are formed integrally and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D that are curved toward the rear plate 311 from the first surface 310A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge (302).
  • the rear plate 311 is curved toward the front plate 302 from the second surface 310B to seamlessly extend two second regions 310E with a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, is, on the side where the first areas 310D or the second areas 310E are not included. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 310D or the second regions 310E.
  • the electronic device 101 includes a display 301, an audio module 303, 307, 314, a sensor module 304, 316, 319, a camera module 305, 312, 313, and a key input. It may include at least one or more of the device 317, the light emitting element 306, and the connector holes 308, 309. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the light emitting device 306) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302, for example.
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the first surface 310A and the front plate 302 forming the first regions 310D of the side surface 310C.
  • the edge of the display 301 may be formed to have substantially the same shape as an adjacent outer shape of the front plate 302.
  • the distance between the outer periphery of the display 301 and the outer periphery of the front plate 302 may be formed substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 301, and the audio module 314 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 304, the camera module 305, and the light emitting device 306.
  • the audio module 314, the sensor module 304, the camera module 305, the fingerprint sensor 316, and the light emitting element 306 May include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304 and 519, and/or at least a portion of the key input device 317 may include the first regions 310D and/or the second regions 310E. Can be placed in the field.
  • the audio modules 303, 307, and 314 may include microphone holes 303 and speaker holes 307 and 314.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, piezo speakers).
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304, 316, 319 are, for example, a first sensor module 304 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor module disposed on the first surface 310A of the housing 310 ( Not shown) (for example, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (for example, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 316 disposed on the second surface 310B of the housing 310 ) (E.g. fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 (eg, the display 301 as well as the second surface 310B.
  • the electronic device 101 is a sensor module, not shown, for example, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 304 is further included.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 304 is further included.
  • IR infrared
  • the camera modules 305, 312, 313 are arranged on the first camera device 305 and the second surface 310B on the first surface 310A of the electronic device 101.
  • a second camera device 312 and/or a flash 313 may be included.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input device 317 that is not included is a soft key or the like on the display 301. It can be implemented in a form.
  • the keystroke device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.
  • the light emitting element 306 may be disposed on the first surface 310A of the housing 310, for example.
  • the light emitting element 306 may provide state information of the electronic device 101 in the form of light, for example.
  • the light emitting device 306 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305, for example.
  • the light-emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 include a first connector hole 308 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, And/or a second connector hole (eg, an earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting/receiving an audio signal with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3) includes a side bezel structure 331, a first support member 332 (eg, a bracket), and a front plate. 320, a display 330, a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (for example, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380. have.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360) or may additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3, and redundant descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 to be connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331.
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example. The battery 350 may be integrally disposed within the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a side bezel structure 331 and/or a part of the first support member 332 or a combination thereof.
  • the electronic device may include an antenna module 390.
  • some of the antenna modules 390 may be implemented to transmit and receive radio waves (tentatively referred to as radio waves in frequency bands A and B) having different characteristics for MIMO implementation.
  • some of the antenna modules 390 are configured to simultaneously transmit and receive radio waves (tentatively referred to as radio waves of frequencies A1 and A2 in the A frequency band) having the same characteristics to implement diversity.
  • another part of the antenna module 390 may be set to transmit and receive simultaneously, for example, radio waves having the same characteristics (tentatively referred to as radio waves of frequencies B1 and B2 in the B frequency band) for implementing diversity.
  • two antenna modules may be included, but in another embodiment of the present invention, the electronic device 101 may include four antenna modules to simultaneously implement MIMO and diversity. .
  • the electronic device 101 may include only one antenna module 390.
  • the other antenna module when one antenna module is disposed at a first position of the printed circuit board 340 in consideration of transmission/reception characteristics of radio waves, the other antenna module is the first antenna module of the printed circuit board 340. It can be arranged in a second position separated from the position. As another example, one antenna module and another antenna module may be disposed in consideration of a distance between each other according to diversity characteristics.
  • the antenna module 390 may include a wireless communication circuit that processes radio waves transmitted and received in an ultra-high frequency band (eg, 6 GHz or more and 300 GHz or less).
  • the conductive plate of the antenna module 390 may be formed of, for example, a patch-type radiation conductor or a conductive plate having a dipole structure extending in one direction, and a plurality of the conductive plates may be arrayed to form an antenna array. .
  • a chip (for example, an integrated circuit chip) on which a part of the wireless communication circuit is implemented may be disposed on one side of an area where the conductive plate is disposed or a side facing a direction opposite to the side on which the conductive plate is disposed, and a printed circuit It may be electrically connected to the conductive plate through a patterned wiring.
  • 5 is a projection view as viewed from the inside toward a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a diagram illustrating an arrangement relationship between a composite sheet disposed adjacent to a rear plate of an electronic device and an antenna module located inside the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a side bezel structure 331, a first support member 332 (eg, a bracket), and an antenna module 710, 720, 730. ), may include a composite sheet 600 and a rear plate 380.
  • the configurations of the side bezel structure 331, the first support member 332, and the rear plate 380 of FIGS. 5 and 6 are the side bezel structure 331, the first support member 332 of FIG. 4, And the configuration of the rear plate 380 and some or all may be the same.
  • various electronic components 550 including a camera, etc. may be disposed around the battery 350 and the battery 350 in the internal space of the electronic device 101.
  • a composite sheet 600 may be disposed in an inner space of the electronic device 101 at a position adjacent to at least one antenna module 710, 720, 730 and the at least one antenna module 710, 720, 730.
  • the antenna modules 710, 720, and 730 include a printed circuit board provided with a plurality of conductive layers, a radio frequency integrate circuit (RFIC), a power manage integrate circuit (PMIC) disposed on one surface of the printed circuit board, and the printing. It may include an antenna radiator disposed on the other surface or inside the circuit board. As another example, the antenna modules 710, 720, and 730 may further include connectors.
  • RFIC radio frequency integrate circuit
  • PMIC power manage integrate circuit
  • a plurality of the antenna modules 710, 720, and 730 may be disposed, and may be disposed on the first support member 332.
  • the antenna modules 710, 720, and 730 may be disposed to face at least a portion of the rear plate 380 or the composite sheet 600 disposed adjacent to the rear plate 380.
  • the antenna modules 710, 720, and 730 may be arranged in plurality, for example, a first antenna module 710, a second antenna module 720 for forming various directional beams, And a third antenna module 730.
  • the first antenna module 710 may be disposed such that one surface of the antenna radiator faces the rear plate 380 so as to emit electromagnetic waves toward the rear surface of the electronic device 101.
  • One side of the antenna radiator may be disposed toward the side of the second antenna module 720 and the third antenna module 730 so as to emit electromagnetic waves toward the side of the electronic device 101.
  • the second antenna module 720 and the third antenna module 730 may be spaced apart to emit electromagnetic waves in different directions (eg, vertical or opposite directions).
  • the composite sheet 600 may be disposed between the first support member 332 and the rear plate 380.
  • the composite sheet 600 may be adhesively disposed on the rear plate 380.
  • the composite sheet 600 may be adhesively disposed on the first support member 380 or on at least a portion of a heating source (eg, antenna modules 710, 720, 730).
  • the composite sheet 600 may dissipate heat generated from the inside of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 includes high-performance electronic components such as an application processor (AP), a memory, a communication chip, etc., and a hot spot in which heat is intensively generated in a local area when these electronic components are operated. Areas can occur.
  • the composite sheet 600 may disperse/dissipate high heat generated in the hot spot area to prevent high heat from being transmitted to the user's hand grip.
  • the composite sheet 600 is a sheet including a multi-layer, a first region 600a disposed in a closed loop shape along an edge of the rear plate 380, and the first region 600a.
  • a second region 600b extending inward from the first region 600a and disposed to face at least a portion of the heat generating source may be included.
  • the first region 600a of the composite sheet 600 may include a curved surface corresponding to the shape of a portion of the curved portion of the rear plate 380.
  • a plurality of second regions 600b of the composite sheet 600 may be disposed, and may be disposed at positions corresponding to the plurality of heat sources (eg, antenna modules 710, 720, 730).
  • the second regions 600b are a 2-1 region 601b and a 2-2 region in which at least a partial region faces the first antenna module 710 and the second antenna module 720. It may include 602b and a 2-3rd area 603b in which the third antenna module 730 and at least a partial area are disposed to face each other.
  • the 2-1 area 601b and the 2-2 area 602b are disposed in the upper area of the rear plate 380, and the first antenna module 710 and the second antenna One surface of the module 720 toward the rear plate 380 may be covered.
  • one side of the 2-1 first area 601b and the 2-2 second area 602b may be extended to be connected to each other.
  • the area of the 2-1 area 601b may be larger than the area of the 2-2 area 602b.
  • the 2-1 area 601b and the 2-2 area 602b may be formed to surround at least a portion of the periphery of the opening 381 through which the camera or the like is exposed.
  • the 2-1 area 601b and the 2-2 area 602b may extend to the edge area of the rear plate 380.
  • Part of the edge area of the rear plate 380 may include a curved surface, and the 2-1 area 601b and the 2-2 area 602b are arranged to be curved to correspond to the shape of the curved surface. Can be.
  • the 2-3rd area 603b may be spaced apart from the 2-1 area 601b and the 2-2 area 602b.
  • the 2-3rd area 603b may be disposed in the lower middle area of the rear plate 380 and may cover a surface of the third antenna module 730 facing the rear plate 380.
  • the 2-3rd area 603b may be disposed to extend from the area where the third antenna module 730 is disposed toward the lower end of the rear plate 380.
  • the 2-3rd area 603b when looking toward the inside of the rear plate 380, the 2-3rd area 603b may be manufactured as a whole in a “ ⁇ ” or “ ⁇ ” shape in which some areas are bent.
  • the 2-3rd areas 603b may extend to an edge area of the rear plate 380.
  • a part of the edge area of the rear plate 380 may include a curved surface, and the 2-3rd areas 603b may be curved to correspond to the shape of the curved surface.
  • the second area 602b of the composite sheet 600 is formed of two sheets covering three antenna modules, but is not limited thereto, and a heat source (eg, antenna modules Various design changes are possible according to the number and location of ).
  • the second area 602b of the composite sheet 600 is formed as one sheet covering three antenna modules, or formed as three separate sheets covering three antenna modules, or more Can be changed by number.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement relationship between a rear plate of an electronic device and a composite sheet disposed adjacent to each other, and an antenna located inside the electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a composite sheet 600 and a rear plate 380.
  • the configuration of the composite sheet 600 and the rear plate 380 of FIG. 7 may be partially or entirely the same as the configuration of the composite sheet 600 and the rear plate 380 of FIGS. 5 and 6.
  • the composite sheet 600 may be disposed between the first support member (eg, the first support member 332 of FIG. 5) and the rear plate 380.
  • the composite sheet 600 may be adhesively disposed on the rear plate 380.
  • the composite sheet 600 may be adhesively disposed on the first support member 380 or on at least a portion of a heating source (eg, the antenna 370 of FIG. 4 ).
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the composite sheet 600 is a sheet including multiple layers, and may be provided in a closed loop shape along an edge of the electronic device to waterproof the electronic device.
  • the composite sheet 600 extends inward from the first region 600a disposed in a closed loop shape along the edge of the rear plate 380 and the first region 600a, and extends inward from the heating source (eg, antenna ( A third area 600c disposed to face at least a portion of (370)) may be included.
  • the third area 600c may dissipate/dissipate high heat generated intensively in a local area through the operation of the antenna 370.
  • the third area 600c may include a material having a low dielectric constant to prevent the efficiency of the wireless communication signal of the antenna module from deteriorating.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a composite sheet according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 is a graph showing thermal conductivity according to a filling ratio of low-dielectric/high heat dissipating particles according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) is at least disposed adjacent to a heat source 700 (eg, antenna modules 710, 720, and 730 of FIGS. 5 and 6 ). It may include one composite sheet 600.
  • the configuration of the composite sheet 600 of FIG. 8 may be partially or entirely the same as the configuration of the composite sheet 600 of FIGS. 5 and 6.
  • 'Z' of the coordinate system may mean the thickness direction of the electronic device 101.
  • an upper portion of the electronic device 101 may indicate a first direction (+Z), and a lower portion may indicate a second direction (-Z).
  • the composite sheet 600 is a sheet including multiple layers, and may include a film (flim) having at least three or more types.
  • a film (flim) having at least three or more types.
  • a third film 630 may be included.
  • the first film 610 may be formed of at least one layer including low-dielectric/high heat dissipating particles.
  • the first film 610 may include at least one of epoxy, silicone, or rubber. Each of these may be used alone or in combination.
  • the low-dielectric/high heat dissipating particles may be a material containing boron nitride (BN).
  • the first film 610 may be an epoxy containing boron nitrite.
  • the first film 610 may be manufactured in a flat plate shape, and the first surface 611 facing the first direction (+Z), the first direction (+Z) It may include a second surface 612 facing a second direction (-Z) opposite to that. At least one third film 630 may be adhesively disposed on the first surface 611, and a second film 620 may be adhesively disposed on the second surface 612.
  • the thickness of the first film 610 may be 30 ⁇ m to 90 ⁇ m. As another example, the thickness of the first film 610 may be approximately 50 ⁇ m. According to an embodiment, the dielectric constant of the first film 610 may be 1 or less, and as another example, the dielectric constant of the first film 610 may be approximately 0.05 at a frequency of 28 GHz. According to an embodiment, the thermal conductivity of the first film 610 may be 5.0W/mK or higher, and as another example, the thermal conductivity of the first film 610 may be approximately 7.5W/mK.
  • a PET film polyester film
  • the thermal conductivity of the PET film was only about 0.15 to 0.4 W/mK.
  • the first film 610 according to an embodiment of the present disclosure may serve as a heating sheet in addition to waterproof performance.
  • the first film 610 may provide improved thermal diffusion performance as the thermal conductivity of the first film 610 increases by at least 20 times compared to the PET film.
  • the thermal conductivity was measured by the hot disk method (ASTM D5334).
  • the first film 610 including the low-dielectric/high-heat-dissipating particles is a heat-dissipating sheet and is advantageous in increasing thermal conductivity. For example, it is possible to improve the performance in which heat generated from the heating source is diffused in the horizontal direction through the first film 610.
  • a high degree of integration of components or a hot spot in which heat is concentrated by a high heat generating component may appear. Since the composite sheet 600 has high thermal conductivity in the horizontal direction, it is possible to efficiently alleviate concentration of heat generated by the hot spot.
  • the first film 610 including the low dielectric/high heat dissipating particles includes a low dielectric constant material, the efficiency of the wireless communication signal of the antenna module may be prevented from deteriorating.
  • the second film 620 may be formed of at least one layer (eg, polyurethane (PU)) including a waterproof material.
  • the second film 620 may include at least one of a micro capsule or a silica filler. Each of these may be used alone or in combination.
  • the micro capsule is provided in the shape of a shell containing hydrocaborn, and may have a diameter of approximately 5 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the microcapsules may form holes in the poron layer to provide compression/recovery force of the second film 620.
  • the silica filler is a ceramic-based material, such as magnesium oxide, magnesium hydroxide, titanium dioxide, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, hexagonal boron nitride, aluminum oxide, aluminum hydroxide, silica, zinc oxide, barium titanate, titanic acid. It may contain at least one of strontium, beryllium oxide, silicon carbide, and manganese oxide. Each of these may be used alone or in combination.
  • the silica filler may provide improved mechanical properties by controlling the compressibility of the poron layer.
  • the second film 620 may be formed of at least one layer including low-dielectric/high heat dissipating particles.
  • the low-dielectric/high heat dissipating particles of the second film 620 may be a material containing boron nitride (BN).
  • the second film 620 including the low dielectric/high heat dissipating particles may have a dielectric constant of 4 or less.
  • the dielectric constant of the second film 620 may be approximately 2-4.
  • the thermal conductivity of the second film 620 may be 2.0W/mK or more, and as another example, the thermal conductivity of the second film 620 may be approximately 2.3W/mK.
  • the second film 620 of the composite sheet including only a micro capsule or a silica filler is approximately 0.038 W/mK, whereas, according to an embodiment, low dielectric/high heat dissipation
  • the second film 620 including particles may provide improved thermal diffusion performance as the thermal conductivity increases nearly 20 times.
  • the thermal conductivity was measured by the hot disk method (ASTM D5334).
  • the second film 620 may be formed of at least one layer including a waterproof material and low-dielectric/high heat dissipation particles.
  • the second film 620 contains at least one of a micro capsule or a silica filler, and low-dielectric/high heat dissipation particles containing boron nitride (BN).
  • BN boron nitride
  • the configuration of the microcapsule, silica filler, and low-dielectric/high heat dissipation particles may conform to the above-described contents.
  • boron nitride may be contained in the first film 610 and/or the second film 620. As the filling ratio of the boron nitride contained in the first film 610 and/or the second film 620 is increased, it can be seen that the thermal conductivity is increased. According to one embodiment, boron nitride may be contained in the first film 610 and/or the second film 620 in an amount of about 20% to 80%.
  • the second film 620 including the low-dielectric/high heat dissipating particles is advantageous in increasing the thermal conductivity of the composite sheet 600. For example, it is possible to improve the performance in which heat generated from the heating source is diffused in the horizontal direction through the second film 620. In an electronic device such as a portable terminal to which the composite sheet 600 is applied, a high degree of integration of components or a hot spot in which heat is concentrated by a high heat generating component may appear. Since the composite sheet 600 has high thermal conductivity in the horizontal direction, it is possible to efficiently alleviate concentration of heat generated by the hot spot. As another example, since the second film 620 including the low dielectric/high heat dissipating particles contains a low dielectric constant material, the efficiency of the wireless communication signal of the antenna module may be prevented from deteriorating.
  • the second film 620 may be manufactured in a flat plate shape, and the thermal conductivity of the composite sheet 600 may be increased in a horizontal direction.
  • the second film 620 includes a first surface 621 facing a first direction (+Z) and a second surface 622 facing a second direction (-Z) opposite to the first direction (+Z). It may include.
  • a first film 610 may be adhesively disposed on the first surface 621, and at least one third film 630 may be adhesively disposed on the second surface 622.
  • the second film 620 may be adhered and disposed with the first film 610, and the thickness of the second film 620 and the first film 610 is 150 ⁇ m or less. Can be manufactured.
  • the third film 630 may be formed of a plurality of layers that provide adhesion.
  • the third film 630 may include an acrylic resin, and the acrylic resin may change physical properties according to temperature. For example, it is cured at a low temperature (eg, room temperature) to provide adhesion, and may provide physical properties that soften at a high temperature.
  • the third film 630 may be manufactured in a flat plate shape, and may be formed of a plurality of pieces spaced apart from each other.
  • the third film 630 may include a 3-1 film 630a and a 3-2 film 630b manufactured in the same shape.
  • the 3-1 film 630a and the 3-2 film 630b are cover papers forming the outer surface of the composite sheet 600, and the 3-1 film 630a is the first film of the composite sheet 600.
  • the 3-2 film 630b may be disposed to face the second direction (-Z) of the composite sheet 600.
  • the 3-1 film 630a has a first surface facing a first direction (+Z) and a second direction facing the second direction (-Z) opposite to the first direction (+Z). It may contain two sides.
  • a first film 610 may be adhesively disposed on the second surface, and may be disposed to face a heat source (eg, an antenna module) on the first surface.
  • the 3-1 film 630a may be adhered or spaced apart according to the type of the heating source.
  • the 3-1 film 630a may be disposed to be spaced apart from one surface facing the rear plate 380 of the antenna module at a specified distance. The designated distance may vary according to the shape and position such as the thickness and size of the antenna module.
  • the spaced apart space may be filled with air, and heat generated in the hot spot area of the heating source may be evenly distributed and moved in the composite sheet 600.
  • the 3-1 film 630a may be adhesively disposed with the antenna module to directly transfer heat generated from the heat source into the heat dissipation sheet.
  • the 3-2 film 630b includes a first surface facing a first direction (+Z) and a second direction facing the second direction (-Z) opposite to the first direction (+Z). It may contain two sides.
  • a second film 620 may be adhesively disposed on the first surface, and may be disposed to face the rear plate on the second surface. At least a portion of the 3-2 film 630b may be adhered or spaced apart according to the position of the rear plate 380.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a composite sheet according to another embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include at least one composite sheet 600 adjacent to a heat source.
  • the composite sheet 600 of FIG. 10 may be partially or entirely the same as the configuration of the composite sheet 600 of FIG. 8.
  • the composite sheet 600 may be disposed to face one region of the rear plate 380, and the one region may include a curved portion.
  • the composite sheet 600 is a composite sheet including multiple layers, and may include a film having at least three or more types. For example, a first film 610, a second film 620 laminated and disposed with the first film 610, the first film 610 and/or the second film 620 and disposed laminated It may include at least one third film 630.
  • the composite sheet 600 is a second film 620 facing the first direction (+Z) based on the 3-2 film 630b disposed to face the rear plate 380,
  • the first film 610 and the 3-1 film 630a may be stacked and disposed.
  • a recess 650 may be formed in at least one area of the composite sheet 600.
  • a partial punching process is performed from the 3-2 film 630b to the second film 620, and at least one recess ( 350) can be formed.
  • the at least one recess 650 may be provided in various shapes corresponding to the size, shape, and position of the curved portion. For example, along the curved length direction of the curved portion, two recesses may be formed through a double punching process.
  • the first film 610 having high thermal conductivity may maintain continuity to maintain heat dissipation performance of the composite sheet 600.
  • the composite sheet 600 when the composite sheet 600 is disposed on a curved portion, a portion of the area may be folded according to the push, or bubbles may be generated inside, thereby deteriorating waterproof and heat dissipation performance.
  • the composite sheet 600 according to an embodiment of the present disclosure selectively selects a partial region of the film layer of the composite sheet 600 (eg, the second film 620 from the 3-2 film 630b). By removing it, it is possible to prevent the film from being pushed or from generating air bubbles in the inner region of the film.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a composite sheet according to another embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4
  • a heating source 700 eg, antenna modules 710, 720, and 730 of FIGS. 5 and 6 .
  • It may include one composite sheet 600.
  • the configuration of the composite sheet 600 of FIG. 11 may be partially or entirely the same as that of the composite sheet 600 of FIG. 8.
  • the composite sheet 600 includes a first region 600a disposed in a closed loop shape along an edge of the rear plate (for example, the rear plate 380 of FIG. 6 ), and the A second area (eg, the second area 600b of FIG. 6) extending inward from the first area (eg, the first area 600a of FIG. 6) and disposed to face at least a portion of the heating source 700 Can include.
  • the composite sheet 600 is a composite sheet including multiple layers, and may include a film (flim) having at least three or more types.
  • a first film 610, a second film 620 laminated and disposed with the first film 610, the first film 610 and/or the second film 620 and disposed laminated It may include at least one third film 630.
  • the first region 600a of the composite sheet 600 is directed toward the first direction (+Z) based on the 3-2th film 630b disposed to face the rear plate 380.
  • the second film 620, the first film 610, and the 3-1 film 630a may be stacked and disposed.
  • the 3-1 film 630a is selectively removed, and the 3-2 film 630b is disposed to face the rear plate 380.
  • the second film 620 and the first film 610 may be stacked and disposed in the first direction (+Z).
  • the first film 610 includes a first portion 610a stacked with the at least one third film (eg, the 3-1 film 630a), and the first portion A second portion 610a extending from 610b and at least partially facing the heating source 700 may be included.
  • the first portion 610b and the second portion 610a may have different thicknesses.
  • the second part 610a is disposed to directly face the heat generating source 700, so that heat generation performance may be improved.
  • this embodiment is an adhesive layer having high thermal resistance according to the contact area. (Example: 3-1 film 630a) is removed to directly face the heating source 700 and the first film 610, thereby reducing interfacial thermal resistance.
  • the first film 610 may have a stepped configuration in which different thicknesses are formed according to regions.
  • the first portion 610b of the first film 610 disposed in the first region 600a of the composite sheet 600 may form a first specified thickness d1, and approximately 50 It may have a thickness of ⁇ m.
  • the second portion 610a of the first film 610 disposed in the second region 600a of the composite sheet 600 may form a second designated thickness d2, and may have a thickness of approximately 150 ⁇ m.
  • One surface of the second portion 610a of the first film 610 facing the heating source 700 is the first of the 3-1 film 630a disposed in the first region 600a of the composite sheet 600 One surface facing the direction (+Z) and the same plane may be formed.
  • one surface of the second portion 610a of the first film 610 facing the heating source 700 may be directly adhesively disposed or spaced apart from the heating source 700.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a composite sheet according to another embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4
  • a heating source 700 eg, antenna modules 710, 720, and 730 of FIGS. 5 and 6 .
  • It may include one composite sheet 600.
  • the composite sheet 600 of FIG. 12 may be partially or entirely the same as the configuration of the composite sheet 600 of FIG. 8.
  • the composite sheet 600 includes a first region 600a disposed in a closed loop shape along an edge of the rear plate (for example, the rear plate 380 of FIG. 6 ), and the A second area (eg, the second area 600b of FIG. 6) extending inward from the first area (eg, the first area 600a of FIG. 6) and disposed to face at least a portion of the heating source 700 Can include.
  • the composite sheet 600 is a composite sheet including multiple layers, and may include a film (flim) having at least three or more types.
  • a film (flim) having at least three or more types.
  • the first film 610, the second film 620 laminated and disposed with a partial region of the first film 610, the first film 610 and/or the second film 620 It may include at least one third film 630 laminated and disposed with a partial region.
  • the first region 600a of the composite sheet 600 is directed toward the first direction (+Z) based on the 3-2th film 630b disposed to face the rear plate 380.
  • the second film 620, the first film 610, and the 3-1 film 630a may be stacked and disposed.
  • the second area 600b of the composite sheet 600 may be disposed so that only the first film 610 selectively extends toward the heating source 700 and directly faces the heating source 700.
  • the first film 610 includes a first portion 610a stacked with the at least one third film (eg, the 3-1 film 630a), and the first portion A second portion 610b extending from 610a and disposed at least partially facing the heating source 700 may be included. At least a portion of the first portion 610a and the second portion 610b may have the same thickness.
  • the second part 610b is disposed to directly face the heat generating source 700, so that heat generation performance may be improved.
  • this embodiment is an adhesive layer having high thermal resistance according to the contact area. (Example: 3-1 film 630a) is removed to directly face the heating source 700 and the first film 610, thereby reducing interfacial thermal resistance.
  • the first film 610 may have a stepped configuration in which different thicknesses are formed according to regions.
  • the first portion 610a of the first film 610 disposed in the first region 600a of the composite sheet 600 may form a first designated thickness d1, and approximately 50 ⁇ m Can have a thickness of.
  • the second portion 610b of the first film 610 disposed in the second region 600b of the composite sheet 600 may include a 2-1 part 610ba and a 2-2 part 610bb. I can.
  • the 2-1 part 610ba may form a third designated thickness d3 extending from the first part 610a, and may have a thickness of approximately 150 ⁇ m.
  • the 2-2 part 610bb may form a second designated thickness d2 extending from the 2-1 part 610ba, and may have a thickness of approximately 50 ⁇ m.
  • the second portion 610b may be formed to surround at least a portion of the heating source 700.
  • the 2-1 part 610ba is disposed in contact with at least a part of the side surface of the heating source 700, and the 2-2 part 610bb is in contact with the front or rear surface of the heating source 700.
  • the 2-1 part 610ba of the first film 610 facing the second direction (-Z) is the first region 600b of the composite sheet 600. 2
  • One surface of the film 620 facing the first direction (+Z) and the same plane may be formed.
  • the 2-2 part 610bb, the 2-1 part 610ba, and the first part 610a of the first film 610 are " ", or " It can be manufactured in the shape of ".
  • 13A and 13B are cross-sectional views of a heating source disposed in a composite sheet according to another embodiment of the present disclosure.
  • 14A to 14D are graphs showing the surface temperature of the composite sheet according to the distance from the heating source.
  • an electronic device may include a composite sheet 600 disposed adjacent to the heat source 700.
  • the configuration of the heating source 700 and the composite sheet 600 of FIGS. 13A and 13B may be partially or entirely the same as the configuration of the heating source 700 and the composite sheet 600 of FIGS. 5 to 12.
  • the heating source 700 may be disposed on one area of the composite sheet 600.
  • the composite sheet 600 includes a first heat dissipation sheet 607 having a first thickness and a second heat dissipation sheet 608 having a second thickness, and the first thickness may be approximately 4 mm, and the second The thickness can be approximately 12 mm.
  • the temperature measurement of the composite sheet 600 may be performed.
  • the heat source 700 is maintained at approximately 70 degrees
  • the temperature of the heat dissipation sheet 700 disposed adjacent to the composite sheet 600 in the region where the heat source 700 is disposed for example, the P1 position
  • a first example of measurement a second example of measuring the temperature of the composite sheet 600 at a position P2 spaced apart from the heat source 700 by a first distance (eg, about 5 mm), the second test example from the heat source 700
  • the fourth experimental example of measuring the temperature of 600) can be performed.
  • Table 1 is a table measuring the maximum temperature for each step according to the experimental example.
  • a maximum (Max.) temperature of a region of the composite sheet 600 according to the first experimental example and a temperature change according to time (sec) can be confirmed.
  • the temperature of the region P1 of the first composite sheet 607 located at one end of the heating source 700 increases and then decreases with time.
  • the region P1 of the first composite sheet 607 may have a maximum temperature in about 500 to 1000 sec, and the maximum temperature may be about 70.8 degrees.
  • the temperature of the region P1 of the second composite sheet 608 located at one end of the heating source 700 increases and decreases with time.
  • the P1 region of the second composite sheet 608 may have a maximum temperature in about 500 to 1000 sec, and the maximum temperature may be about 72.1 degrees. Compared with the first composite sheet 607, the thermal conductivity of the second composite sheet 608 is dominant, and thus it can be seen that the thermal conductivity of the second composite sheet 608 decreases by about 1 degree or more at the maximum temperature.
  • a maximum temperature and a temperature change according to a time (sec) of a region of the composite sheet 600 according to the second experimental example can be confirmed.
  • the region P2 of the first composite sheet 607 spaced a first distance from the heating source 700 increases and then decreases with time.
  • the region P2 of the first composite sheet 607 may have a maximum temperature in about 500 to 1000 sec, and the maximum temperature may be about 45.4 degrees.
  • the temperature of the region P2 of the second composite sheet 608 spaced a first distance from the heating source 700 increases and then decreases with time.
  • the P2 region of the second composite sheet 608 may have a maximum temperature in about 500 to 1000 sec, and the maximum temperature may be about 48.1 degrees. Compared to the first composite sheet 607, it can be seen that the thermal conductivity of the second composite sheet 608 is dominant and decreases by approximately 3 degrees or more at the maximum temperature. In addition, it can be seen that the average surface temperature of the composite sheet 600 decreases as the distance from the heating source 700 increases.
  • a maximum temperature of a region of the composite sheet 600 according to the third experimental example and a temperature change with time (sec) can be confirmed.
  • the region P4 of the first composite sheet 607 may have a maximum temperature of about 500 to 1000 sec, and the maximum temperature may be about 33.6 degrees.
  • the temperature of the region P3 of the second composite sheet 608 spaced a second distance from the heating source 700 increases and decreases with time.
  • the P3 region of the second composite sheet 608 may have a maximum temperature in about 500 to 1000 sec, and the maximum temperature may be about 35.2 degrees. Compared to the first composite sheet 607, it can be seen that the thermal conductivity of the second composite sheet 608 is dominant and thus decreases by approximately 2 to 3 degrees at the maximum temperature. In addition, it can be seen that the average surface temperature of the composite sheet 600 decreases as the distance from the heating source 700 increases.
  • a maximum temperature of one region of the composite sheet 600 according to the fourth experimental example and a temperature change according to time (sec) can be confirmed.
  • the temperature of the region P4 of the first composite sheet 607 spaced a third distance from the heating source 700 increases and then decreases with time.
  • the region P4 of the first composite sheet 607 may have a maximum temperature of about 500 to 1000 sec, and the maximum temperature may be about 29.5 degrees.
  • the temperature of the region P4 of the second composite sheet 608 spaced a third distance from the heating source 700 increases and then decreases with time.
  • the P4 region of the second composite sheet 608 may have a maximum temperature in about 500 to 1000 sec, and the maximum temperature may be about 30.3 degrees. Compared to the first composite sheet 607, it can be seen that the thermal conductivity of the second composite sheet 608 is dominant and decreases by approximately 1 degree at the maximum temperature. In addition, it can be seen that the average surface temperature of the composite sheet 600 decreases as the distance from the heating source 700 increases.
  • thermal conductivity is dominant as the thickness of the composite sheet 600 is thicker, and the temperature of the composite sheet composite sheet 600 is further away from the heating source 700. It can be seen that is reduced. However, it can be seen that the temperature difference between the second composite sheet 608 and the first composite sheet 607 becomes a maximum value at a specific distance (eg, the second experimental example).
  • 15 shows a cross-sectional view of a heat source disposed on various composite sheets.
  • 16 is a graph showing the surface temperatures of various composite sheets according to the distance from the heating source.
  • an electronic device may include a composite sheet 600 disposed adjacent to a heat source 700.
  • the configuration of the heating source 700 and the composite sheet 600 of FIG. 15 may be partially or entirely the same as the configuration of the heating source 700 and the composite sheet 600 of FIGS. 5 to 12.
  • Table 2 below shows the difference in thermal conductivity between the composite sheet 600 according to an embodiment of the present disclosure and other sheets according to the comparative examples.
  • composition of the composite sheet 600 according to an exemplary embodiment of the present disclosure exhibits high thermal conductivity compared to the sheets according to other comparative examples.
  • the general waterproof sheet according to Comparative Example 1 may be defined as a layer in which a polyurethane layer is laminated on a PET film, and acrylic resin layers are adhered to both sides of the laminated film layer. It can be seen that the thermal conductivity of the general waterproof sheet according to Comparative Example 1 is approximately 0.5 W/mK.
  • the sheet including the heat dissipating particles according to Comparative Example 2 may be defined as a sheet in which the heat dissipating particles are added to a polyurethane layer as compared to Comparative Example 1. It can be seen that the thermal conductivity of the sheet according to Comparative Example 2 is approximately 2.3 W/mK.
  • the composite sheet 600 may be defined as a sheet substituted with a low-dielectric/high heat dissipating film instead of a PET film as compared to Comparative Example 1.
  • the low-dielectric/high heat dissipation film eg, the first film 610 of FIG. 8 contains at least one of epoxy, silicone, or rubber, and is a low-dielectric/high-heat-dissipating particle. Boron Nitride) may be contained. It can be seen that the thermal conductivity of this composite sheet is approximately 7.5 W/mK.
  • Table 3 is a table in which the temperature of the composite sheet 600 according to an embodiment of the present disclosure and other sheets according to the comparative examples is measured.
  • the temperature of a predetermined distance region from the heating source 700 Confirmed.
  • the area of the sheets measuring the temperature is a PP5 area in which the heating source 700 is located, a PP1 area separated by a first section to the left from the heating source 700, and a second section to the left from the heating source 700. It can be divided into a PP2 area, a PP3 area separated by a second section to the right from the heating source 700, and a PP4 area separated by a first section to the right from the heating source 700.
  • the first section may be a longer distance than the second section.
  • the temperature of the composite sheet 600 according to an embodiment and other sheets (for example, Comparative Example 1 and Comparative Example 2) according to the comparative example is averaged as the heating source 700 It can be seen that the measurement is high in a region adjacent to and decreases as the distance from the heating source 700 increases. In addition, it can be seen that the composite sheet 600 having the highest thermal conductivity is compared with other sheets (Comparative Example 1 and Comparative Example 2), and a high temperature is measured.
  • An electronic device includes a front plate facing a first direction (eg, 320 in FIG. 4 ), and a rear plate facing a second direction opposite to the first direction (eg, 380 in FIG. 4 ).
  • a housing eg, 310 in FIG. 2
  • a display for outputting a screen through the front plate (eg, 330 in FIG. 4)
  • at least one heating source disposed between the front plate and the rear plate ( Example: 390 in FIG. 4, or 370)
  • a composite sheet including a multi-layer disposed between the display and the rear plate for example, 600 in FIG. 6), with a closed loop along the edge of the rear plate
  • a second area eg, 600b in FIG.
  • first film eg, 610 in FIG. 8
  • second film eg, FIG. 8
  • third film for example, 630 of FIG. 8
  • At least a portion of the edge of the rear plate may form a curved portion, and the composite sheet disposed in the first region may be disposed to face along the curved portion.
  • the first film may be at least one of epoxy, silicone, or rubber including particles containing boron nitride.
  • the second film may include at least one of particles containing microcapsules, silica fillers, and boron nitrides.
  • the second film may include particles containing boron nitride.
  • the first film may have a dielectric constant of 1 or less at a frequency of 28 GHz.
  • the first film may have a thermal conductivity of 5.0W/mK or more.
  • the particles containing boron nitride may be 20% to 80% by weight of the total weight of the first film.
  • the second film includes particles containing boron nitride, and the particles containing boron nitride are 20 weight of the total weight of the second film. % To 80% by weight.
  • the third film includes a 3-1 film (for example, 630a of FIG. 8) bonded to one surface of the first film toward the first direction, and the second direction of the second film. It may include a 3-2 film (for example, 630b of FIG. 8) adhered to one side facing toward the.
  • the at least one heating source includes an antenna module including a conductive radiator, and through the conductive radiator, a signal having a designated frequency band in the range of 6 GHz to 300 GHz can be transmitted and/or received. have.
  • the composite sheet may include at least one recess (eg, 650 in FIG. 10) formed to penetrate from the at least one third film to the second film.
  • the third film includes a 3-1 film bonded to one surface of the first film, and a 3-2 film bonded to one surface of the second film, and the at least one The recess may be formed to penetrate from the 3-1 film to the second film.
  • the first film includes a first portion (for example, 610a in FIGS. 11 and 12) stacked with the at least one third film, and extends from the first portion, and at least a portion thereof
  • a second portion (for example, 610b in FIGS. 11 and 12) disposed to face the face may be included, and at least a portion of the first portion and the second portion may have different thicknesses.
  • one surface of the second portion facing the heat source and one surface of the at least one third film facing the first direction may form the same plane with each other.
  • the second part of the first film includes a 2-1 part (for example, 610bb in FIG. 12) covering one surface of the heating source in a second direction, and the 2-1 part And a 2-2 part (eg, 610ba of FIG. 12) disposed between the first part and covering one surface perpendicular to the second direction of the heat generating source.
  • a 2-1 part for example, 610bb in FIG. 12
  • a 2-2 part eg, 610ba of FIG. 12
  • the composite sheet includes a first film including particles containing boron nitride, disposed toward the second direction from the first film, and includes a material for waterproofing. And a third film that is laminated and disposed with at least a portion of the first film and at least a portion of the second film, and includes an adhesive material.
  • the composite sheet may include a first region having a closed loop shape, and a second region extending inward from the first region and disposed to face at least a portion of the heating source.
  • At least a portion of the first region or the second region of the composite sheet may include a curved portion.
  • the second film includes particles containing boron nitride, and the particles containing boron nitride are 20 weight of the total weight of the second film. % To 80% by weight.
  • the composite sheet may include at least one recess formed to penetrate from the third film to the second film.
  • At least a portion of the second area of the composite sheet may be disposed to face at least one of a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission

Landscapes

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  • Thermal Sciences (AREA)
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 발열원, 및 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 멀티 레이어를 포함한 복합 시트로서, 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함하는 복합 시트를 포함할 수 있다. 상기 복합 시트의 적어도 일부는, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 제 1 필름, 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 적층 배치된 제 2 필름, 및 상기 제 1 필름 또는 상기 제 2 필름 중 적어도 하나와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제 3 필름을 포함할 수 있다.

Description

복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예는 방수, 방열 및/또는 저유전율을 제공하는 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치 내에 실장된 통신 장치에 있어서, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 통신 시스템, 예컨대, 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 밀리미터파(mm Wave)와 같은 초고주파 대역(수십 GHz 대역, 예를 들어, 6GHz 이상, 300GHz 이하 대역)에서의 구현되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파(radio wave)의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 어레이 다중입출력(massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 안테나 어레이(antenna array), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 개발되고 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치에 사용되는 부품들(예: 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템)은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 높아진 발열 온도는 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 상기 발열에 의한 성능 저하를 개선하기 위해서 다양한 방열 소재들이 전자 장치에 적용되고 있지만, 방열 성능이 높다고 알려진 재료들은, 고유전율을 가짐으로써, 통신을 위한 무선 신호에 나쁜 영향을 줄 수 있다.
또한, 전자 장치의 하우징은 미려한 디자인을 제공하기 위하여, 일부 영역이 곡면부를 포함할 수 있다. 일반적으로 방열/방수 성능을 제공하는 시트는 상기 곡면부 상에 배치됨에 따라, 일부분이 밀리거나 내부에 기포가 발생하여 방열/방수 성능이 저해될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내의 발열을 개선하고, 저유전율을 갖는 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 곡면부에 형성된 시트의 밀림 또는 기포 발생을 방지하는 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 발열원, 및 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 멀티 레이어를 포함한 복합 시트로서, 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함하는 복합 시트를 포함할 수 있다. 상기 복합 시트의 적어도 일부는, 제 1 필름, 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 적층 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름, 및 상기 제 1 필름 또는 상기 제 2 필름 중 적어도 하나와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제 3 필름을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복합 시트는, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 제 1 필름, 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름, 및 상기 제 1 필름의 적어도 일부 및 상기 제 2 필름의 적어도 일부와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 제 3 필름을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트는, 폐루프(closed loop) 형상의 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고, 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 내부에 배치된 다양한 전자 부품에서 발생하는 열을 분산시키는 복합 시트를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복합 시트는, 안테나 모듈과 인접하게 배치되어, 안테나 모듈(예: RFIC, PMIC)에서 발생하는 열을 방열하는 복합 시트를 제공할 수 있다. 또한, 상기 복합 시트는 저유전율 물질을 포함하여 안테나 모듈의 무선 통신 신호의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복합 시트는, 곡면부에 형성된 시트의 밀림 또는 기포 발생을 방지하는 리세스를 포함할 수 있으며, 방수, 방열, 저유전 성능을 가지는 일체형 복합 시트을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일부 영역마다 서로 다른 두께를 형성하여, 전자 장치 내부 구조 또는 전자 부품이 실장되는 공간에 효율적으로 배치되는 구성을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 내부를 바라본 투영도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 모듈 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 저유전/고방열 입자의 충진 비율에 따른, 열전도도를 나타낸 그래프이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 13a, 도 13b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다.
도 14a, 도 14b, 도 14c 및 도 14d는 발열원과의 거리에 따른 복합 시트 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 15는 다양한 복합 시트들에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다.
도 16은 발열원과의 거리에 따른 다양한 복합 시트들의 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나 모듈(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 안테나 모듈(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 모듈(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 안테나 모듈을 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 안테나 모듈을 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 안테나 모듈(390)을 하나만 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(390)은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(390)의 도전성 플레이트는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 내부를 바라본 투영도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 모듈 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 안테나 모듈(710,720,730), 복합 시트(600) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 상기 도 5 및 도 6의 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332), 및 후면 플레이트(380)의 구성은, 도 4의 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332), 및 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 내부 공간에는 상기 배터리(350) 및 상기 배터리(350) 주변으로 카메라 등을 포함하는 각종 전자 부품(550)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 전자 장치(101)의 내부 공간에는 적어도 하나의 안테나 모듈(710,720,730)과 상기 적어도 하나의 안테나 모듈(710,720,730)과 인접한 위치에 복합 시트(600)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 복수 개의 도전층들로 마련된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 일면에 배치된 RFIC(radio frequency integrate circuit), PMIC(power manage integrate circuit), 상기 인쇄 회로 기판 타면 또는 내측에 배치된 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 커넥터를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 복수 개로 배치될 수 있으며, 상기 제 1 지지부재(332) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 후면 플레이트(380) 또는 상기 후면 플레이트(380)에 인접 배치된 복합 시트(600)와 적어도 일부가 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 복수 개로 배치될 수 있으며, 예를 들어 다양한 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위한 제 1 안테나 모듈(710), 제 2 안테나 모듈(720), 및 제 3 안테나 모듈(730)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 안테나 모듈(710)은 전자 장치(101)의 후면을 향해 전자기파를 방사하도록, 안테나 방사체의 일면이 후면 플레이트(380)를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 안테나 모듈(720) 및 제 3 안테나 모듈(730)은 전자 장치(101)의 측면을 향해 전자기파를 방사하도록, 안테나 방사체의 일면이 측면을 향해 배치될 수 있다. 상기 제 2 안테나 모듈(720)과 제 3 안테나 모듈(730)은 서로 다른 방향(예: 수직 또는 대향 방향)을 향해 전자기파를 방사하도록 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 제 1 지지부재(332) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복합 시트(600)는 후면 플레이트(380) 상에 접착 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복합 시트(600)는 제 1 지지부재(380) 상에 또는 발열원(예: 안테나 모듈들(710,720,730))의 적어도 일부에 접착 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 상기 전자 장치(101) 내부로부터 발생하는 열을 방열할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)는, 어플리케이션 프로세서(AP), 메모리, 통신 칩 등과 같은 고성능의 전자 부품들을 포함하며, 이러한 전자 부품들이 동작할 때 국부적인 영역에 열이 집중적으로 발생하는 핫스팟 영역이 발생할 수 있다. 상기 복합 시트(600)는, 상기 핫스팟 영역에서 발생하는 고열을 분산/방열하여, 사용자의 핸드 그립에 고열이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)은 멀티 레이어를 포함한 시트로서, 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역(600a), 및 상기 제 1 영역(600a)으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역(600b)을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 상기 제 1 영역(600a)은 후면 플레이트(380)의 일부 굴곡부 형상에 대응하여 굴곡된 면을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600b)은 복수 개로 배치될 수 있으며, 상기 복수 개의 발열원(예: 안테나 모듈들(710,720,730))과 대응된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(600b)들은, 제 1 안테나 모듈(710) 및 제 2 안테나 모듈(720)과 적어도 일부 영역이 대면 배치된 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)과, 상기 제 3 안테나 모듈(730)과 적어도 일부 영역이 대면 배치된 제 2-3 영역(603b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)은 후면 플레이트(380)의 상단 영역에 배치되고, 상기 제 1 안테나 모듈(710)과 상기 제 2 안테나 모듈(720)의 후면 플레이트(380) 방향을 향하는 일면을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2-1 영역(601b)과 제 2-2 영역(602b)은 일측이 연장되어 서로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2-1 영역(601b)의 면적은 상기 제 2-2 영역(602b)의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)은 카메라 등이 노출되기 위한 개구부(381)의 주변의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(380)의 내측을 향해 바라볼 때, 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)은 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역까지 연장 배치될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역의 일부는 굴곡면을 포함할 수 있으며, 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)은 상기 굴곡면의 형상에 대응되도록 굴곡지게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2-3 영역(603b)은 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)과 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2-3 영역(603b)은 후면 플레이트(380)의 중하단 영역에 배치되고, 상기 제 3 안테나 모듈(730)의 후면 플레이트(380) 방향을 향하는 면을 커버할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2-3 영역(603b)은 상기 제 3 안테나 모듈(730)이 배치된 영역으로부터 후면 플레이트(380)의 하단 방향으로 연장 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(380)의 내측을 향해 바라볼 때, 상기 제 2-3 영역(603b)은 전체적으로, 일부 영역이 구부러진 "┗" 또는 "┛" 형상으로 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(380)의 내측을 향해 바라볼 때, 상기 제 2-3 영역(603b)은 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역까지 연장 배치될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역의 일부는 굴곡면을 포함할 수 있으며, 상기 제 2-3 영역(603b)은 상기 굴곡면의 형상에 대응되도록 굴곡지게 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(602b)은 3 개의 안테나 모듈들을 커버하는 2 개의 시트로 형성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 발열원(예: 안테나 모듈들)의 개수 및 위치에 따라 다양한 설계 변경이 가능하다. 예를 들어, 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(602b)은 3 개의 안테나 모듈을 커버하는 1 개의 시트로 형성되거나, 3 개의 안테나 모듈을 커버하는 3 개의 분리된 시트로 형성되거나, 그 이상의 수로 변경될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는 복합 시트(600) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 상기 도 7의 복합 시트(600) 및 후면 플레이트(380)의 구성은, 도 5 및 도 6의 복합 시트(600) 및 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 제 1 지지부재(예: 도 5의제 1 지지 부재(332))및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복합 시트(600)는 후면 플레이트(380) 상에 접착 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복합 시트(600)는 제 1 지지부재(380) 상에 또는 발열원(예: 도 4의 안테나(370))의 적어도 일부에 접착 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(예: 도 4의 안테나(370))는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함한 시트로서, 전자 장치의 방수를 위하여 전자 장치의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 제공될 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리를 따라 폐루프 형상으로 배치된 제 1 영역(600a), 및 상기 제 1 영역(600a)으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원(예: 안테나(370))의 적어도 일부와 대면 배치된 제 3 영역(600c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 영역(600c)은 안테나(370) 동작을 통해 국부적인 영역에 열이 집중적으로 발생하는 고열을 분산/방열할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 영역(600c)은 저유전율 물질을 포함하여 안테나 모듈의 무선 통신 신호의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 저유전/고방열 입자의 충진 비율에 따른, 열전도도를 나타낸 그래프이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)(예: 도 5 및 도 6의 안테나 모듈들(710,720,730))과 인접하게 배치된 적어도 하나의 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 8의 복합 시트(600)의 구성은 도 5 및 도 6의 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 8에서, 좌표계의 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 전자 장치(101)의 상부는 제 1 방향(+Z), 하부는 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함하는 시트로서, 적어도 3 개 이상의 종류를 가진 필름(flim)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필름(610), 상기 제 1 필름(610)와 적층 배치된 제 2 필름(620), 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620)과 적층 배치된 제 3 필름(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은, 저유전/고방열 입자들이 포함된 적어도 하나의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 필름(610)은 에폭시, 실리콘 또는 고무 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 저유전/고방열 입자는 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유된 물질일 수 있다. 예를 들어 제 1 필름(610)은 보론 나이트라이트를 포함하는 에폭시일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은 편평한 플레이트(plate) 형상으로 제조될 수 있으며, 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(611), 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면(612)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면(611) 상에는 적어도 하나의 제 3 필름(630)과 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 2 면(612) 상에는 제 2 필름(620)이 접착 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)의 두께는 30㎛ 내지 90㎛일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 필름(610)의 두께는 대략 50㎛일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)의 유전율은 1 이하일 수 있으며, 또 다른 예로, 상기 제 1 필름(610)의 유전율은 28GHz 주파수에서, 대략 0.05일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)의 열전도도는 5.0W/mK 이상일 수 있으며, 또 다른 예로, 상기 제 1 필름(610)의 열전도도는 대략 7.5W/mK일 수 있다.
일반적으로 방수 시트로서, 상기 제 1 필름(610) 위치에 배치된 필름은 PET 필름(polyester 필름)이 사용되었으며, 상기 PET 필름의 열전도도는 대략 0.15~0.4W/mK에 불과했다. 이와 달리, 본 개시의 실시예에 따른, 상기 제 1 필름(610)은 방수 성능 외에 발열 시트로서 역할을 제공할 수 있다. 상기 제 1 필름(610)은 열전도도가 PET 필름과 비교하여 최소 20배 가까이 증가함에 따라, 개선된 열확산 성능을 제공할 수 있다. 상기 열전도도의 수치는 hot disk 방식(ASTM D5334)으로 측정되었다.
일 실시예에 따르면, 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 제 1 필름(610)은 방열 시트로서, 열전도도를 증가시키는데 유리하다. 예를 들어, 발열원에서 발생되는 열이 상기 제 1 필름(610)를 통해 수평 방향으로 확산되는 성능을 개선할 수 있다. 상기 복합 시트(600)가 적용될 수 있는 휴대 단말기 등과 같은 전자 장치는, 부품의 집적도가 높거나, 고발열 부품에 의해 발열이 집중되는 핫 스팟이 나타날 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 수평 방향으로 높은 열 전도도를 가짐으로써, 상기 핫 스팟으로 인하여 발열이 집중되는 것을 효율적으로 완화할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 제 1 필름(610)은 저유전율 물질을 포함함에 따라, 안테나 모듈의 무선 통신 신호의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은, 방수 물질을 포함하는 적어도 하나의 레이어(예: PU(polyurethane))로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 필름(620)은 마이크로 캡슐(micro capsule), 또는 실리카 필러(silica filler) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 상기 마이크로 캡슐(micro capsule)은 내부에 하이드로카본(hydrocaborn)이 함유된 쉘 형상으로 제공되고, 직경은 대략 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 상기 마이크로 캡슐은 포론 층에 홀을 형성하여 제 2 필름(620)의 압축/복원력을 제공할 수 있다. 상기 실리카 필러(silica filler)는 세라믹 계열의 물질로 산화마그네슘, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 헥사고날 질화붕소, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 실리카, 산화아연, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 산화베릴륨, 탄화규소, 산화망간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 상기 실리카 필러는 포론 층에 압축률을 조절하여 개선된 기계적 물성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은, 저유전/고방열 입자들이 포함된 적어도 하나의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 필름(620)의 상기 저유전/고방열 입자는 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유된 물질일 수 있다. 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 상기 제 2 필름(620)은 4 이하의 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 필름(620)의 유전율은 대략 2~4 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)의 열전도도는 2.0W/mK 이상일 수 있으며, 또 다른 예로, 상기 제 2 필름(620)의 열전도도는 대략 2.3W/mK일 수 있다.
일반적으로 마이크로 캡슐(micro capsule), 또는 실리카 필러(silica filler)만을 포함하는 복합 시트의 상기 제 2 필름(620)은 대략 0.038W/mK임에 반하여, 일 실시예에 따른, 저유전/고방열 입자들이 포함된 상기 제 2 필름(620)은 열전도가 20배 가까이 증가함에 따라, 개선된 열확산 성능을 제공할 수 있다. 상기 열전도도의 수치는 hot disk 방식(ASTM D5334)으로 측정되었다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은, 방수 물질 및 저유전/고방열 입자들이 포함된 적어도 하나의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 필름(620)은 마이크로 캡슐(micro capsule), 또는 실리카 필러(silica filler) 중 적어도 하나와, 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유된 저유전/고방열 입자를 포함할 수 있다. 상기 마이크로 캡슐(micro capsule), 실리카 필러(silica filler) 및 저유전/고방열 입자의 구성은 전술된 내용을 준용할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)의 충진 비율에 따른, 열전도도를 나타낸 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620) 내에는 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유될 수 있다. 상기 보론 나이트라이드가 상기 제 1 필름(610) 및/또는 제 2 필름(620)에 함유되는 충진 비율이 증가됨에 따라, 열전도도가 상승됨을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보론 나이트라이드는 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620) 내에 대략 20% 에서 80%까지 함유될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 제 2 필름(620)은 복합 시트(600)의 열전도도를 증가시키는데 유리하다. 예를 들어, 발열원에서 발생되는 열이 상기 제 2 필름(620)를 통해 수평 방향으로 확산되는 성능을 개선할 수 있다. 상기 복합 시트(600)가 적용될 수 있는 휴대 단말기 등과 같은 전자 장치는, 부품의 집적도가 높거나, 고발열 부품에 의해 발열이 집중되는 핫 스팟이 나타날 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 수평 방향으로 높은 열 전도도를 가짐으로써, 상기 핫 스팟으로 인하여 발열이 집중되는 것을 효율적으로 완화할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 제 2 필름(620)은 저유전율 물질을 포함함에 따라, 안테나 모듈의 무선 통신 신호의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은 편평한 플레이트(plate) 형상으로 제조될 수 있으며, 수평 방향으로 상기 복합 시트(600)의 열전도도를 증가시킬 수 있다. 상기 제 2 필름(620)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(621), 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면(622)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면(621) 상에는 제 1 필름(610)가 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 2 면(622) 상에는 적어도 하나의 제 3 필름(630)이 접착 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은 상기 제 1 필름(610)과 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 2 필름(620) 및 제 1 필름(610)의 적층 두께는 150㎛ 이하로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 필름(630)은, 접착력을 제공하는 복수 개의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 필름(630)은 아크릴 수지(acrylic resin)를 포함할 수 있으며, 상기 아크릴 수지는 온도에 따라 물성이 변화할 수 있다. 예를 들어, 저온(예: 상온)에서는 경화되어 접착력을 제공하고, 고온에서는 연화되는 물성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 필름(630)은 편평한 플레이트(plate) 형상으로 제조될 수 있으며, 서로 이격 배치된 복수 개로 구성될 수 있다. 상기 제 3 필름(630)은 동일한 형상으로 제조된 제 3-1 필름(630a) 및 제 3-2 필름(630b)을 포함할 수 있다. 상기 제 3-1 필름(630a) 및 제 3-2 필름(630b)은 복합 시트(600)의 외면을 형성하는 커버지로써, 상기 제 3-1 필름(630a)는 복합 시트(600)의 제 1 방향(+Z)을 향하도록, 상기 제 3-2 필름(630b)은 복합 시트(600)의 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3-1 필름(630a)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 면 상에는 제 1 필름(610)이 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 1 면 상에는 발열원(예: 안테나 모듈)과 대면 배치될 수 있다. 상기 제 3-1 필름(630a)은 발열원의 종류에 따라, 접착 또는 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3-1 필름(630a)은 상기 안테나 모듈의 후면 플레이트(380)를 향하는 일면과 지정된 거리가 이격되어 배치될 수 있다. 상기 지정된 거리는 안테나 모듈의 두께, 크기와 같은 형상 및 위치에 대응하여 가변할 수 있다. 상기 이격된 공간은 공기로 채워질 수 있으며, 상기 발열원의 핫스팟 영역에서 발생된 열이 복합 시트(600)에 고르게 분산되어 이동할 수 있도록 도울 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3-1 필름(630a)은 상기 안테나 모듈과 접착 배치되어, 직접적으로 발열원에서 발생된 열을 방열 시트 내부로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3-2 필름(630b)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면 상에는 제 2 필름(620)이 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 2 면 상에는 후면 플레이트와 대면 배치될 수 있다. 상기 제 3-2 필름(630b)은 후면 플레이트(380)의 위치에 따라, 적어도 일부 영역이 접착 또는 이격 배치될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원과 인접하게 적어도 하나의 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 10의 복합 시트(600)는 도 8의 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 후면 플레이트(380)의 일 영역과 대면하도록 배치될 수 있으며, 상기 일 영역은 곡면부를 포함할 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함하는 복합 시트로서, 적어도 3 개 이상의 종류를 가진 필름(flim)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필름(610), 상기 제 1 필름(610)와 적층 배치된 제 2 필름(620), 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620)과 적층 배치된 적어도 하나의 제 3 필름(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 후면 플레이트(380)와 대면 배치된 제 3-2 필름(630b)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 제 2 필름(620), 제 1 필름(610), 및 제 3-1 필름(630a)이 적층 배치될 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 적어도 일 영역에는 리세스(650)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(600)의 적층 공정에서, 상기 제 3-2 필름(630b)으로부터 상기 제 2 필름(620)까지 부분 타발 공정을 진행하여, 지정된 길이만큼 개구된 적어도 하나의 리세스(350)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스(650)는 곡면부의 크기, 형상 및 위치에 대응하여 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 곡면부의 곡면 길이 방향을 따라, 이중 타발 공정을 통해 두 개의 리세스들을 형성할 수 있다. 열전도율이 높은 제 1 필름(610)은 연속성을 유지하여 복합 시트(600)의 방열 성능을 유지하게 할 수 있다.
일반적으로, 상기 복합 시트(600)가 곡면부에 배치되는 경우, 밀림에 따라 일부 영역이 접히거나, 내부에 기포가 발생하여 방수, 방열 성능이 저하될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)는, 복합 시트(600)의 일부 필름 층(예: 제 3-2 필름(630b)으로부터 상기 제 2 필름(620))의 일부 영역을 선택적으로 제거하여, 필름이 밀리는 현상 또는 필름 내부 영역에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)(예: 도 5 및 도 6의 안테나 모듈들(710,720,730))과 인접하게 배치된 적어도 하나의 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 11의 복합 시트(600)의 구성은 도 8의 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)은 상기 후면 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(380)의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역(600a), 및 상기 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(600a))으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원(700)의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(600b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함하는 복합 시트로서, 적어도 3 개 이상의 종류를 가진 필름(flim)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필름(610), 상기 제 1 필름(610)와 적층 배치된 제 2 필름(620), 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620)과 적층 배치된 적어도 하나의 제 3 필름(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)은 후면 플레이트(380)와 대면 배치된 제 3-2 필름(630b)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 제 2 필름(620), 제 1 필름(610), 및 제 3-1 필름(630a)이 적층 배치될 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600b)은 상기 제 3-1 필름(630a)이 선택적으로 제거되어, 후면 플레이트(380)와 대면 배치된 제 3-2 필름(630b)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 제 2 필름(620), 제 1 필름(610)이 적층 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은, 상기 적어도 하나의 제 3 필름(예: 제 3-1 필름(630a))과 적층 배치된 제 1 부분(610a), 및 상기 제 1 부분(610b)으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 발열원(700)과 대면 배치된 제 2 부분(610a)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(610b) 및 상기 제 2 부분(610a)은 서로 다른 두께를 형성할 수 있다. 상기 제 2 부분(610a)은 상기 발열원(700)과 직접적으로 대면하도록 배치되어, 발열 성능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)과 제 3-1 필름(630a)을 사이에 두고 제 1 필름(610)이 배치된 경우와 비교하여, 본 실시예는 접촉 영역에 따라 열 저항이 높은 점착층(예: 3-1 필름(630a))를 제거하여 상기 발열원(700)과 제 1 필름(610)이 직접적으로 대면함에 따라, 계면 열 저항을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은 영역에 따라 서로 다른 두께를 형성하는 단차진 구성을 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)에 배치된 제 1 필름(610)의 제 1 부분(610b)은 제 1 지정된 두께(d1)를 형성할 수 있으며, 대략 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600a)에 배치된 제 1 필름(610)의 제 2 부분(610a)은 제 2 지정된 두께(d2)를 형성할 수 있으며, 대략 150㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 제 1 필름(610)의 제 2 부분(610a)의 발열원(700)을 향하는 일면은 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)에 배치된 제 3-1 필름(630a)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면과 서로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 필름(610)의 제 2 부분(610a)의 발열원(700)을 향하는 일면은 상기 발열원(700)과 직접적으로 접착 배치되거나 이격 배치될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)(예: 도 5 및 도 6의 안테나 모듈들(710,720,730))과 인접하게 배치된 적어도 하나의 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 12의 복합 시트(600)는 도 8의 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)은 상기 후면 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(380)의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역(600a), 및 상기 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(600a))으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원(700)의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(600b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함하는 복합 시트로서, 적어도 3 개 이상의 종류를 가진 필름(flim)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필름(610), 상기 제 1 필름(610)의 일부 영역과 적층 배치된 제 2 필름(620), 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620)의 일부 영역과 적층 배치된 적어도 하나의 제 3 필름(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)은 후면 플레이트(380)와 대면 배치된 제 3-2 필름(630b)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 제 2 필름(620), 제 1 필름(610), 및 제 3-1 필름(630a)이 적층 배치될 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600b)은 상기 제 1 필름(610)만이 선택적으로 상기 발열원(700)을 향해 연장되어, 상기 발열원(700)과 직접적으로 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은, 상기 적어도 하나의 제 3 필름(예: 제 3-1 필름(630a))과 적층 배치된 제 1 부분(610a), 및 상기 제 1 부분(610a)으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 발열원(700)과 대면 배치된 제 2 부분(610b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(610a) 및 상기 제 2 부분(610b)의 적어도 일부는 서로 동일한 두께를 형성할 수 있다. 상기 제 2 부분(610b)은 상기 발열원(700)과 직접적으로 대면하도록 배치되어, 발열 성능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)과 제 3-1 필름(630a)을 사이에 두고 제 1 필름(610)이 배치된 경우와 비교하여, 본 실시예는 접촉 영역에 따라 열 저항이 높은 점착층(예: 3-1 필름(630a))를 제거하여 상기 발열원(700)과 제 1 필름(610)이 직접적으로 대면함에 따라, 계면 열 저항을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은 영역에 따라 서로 다른 두께를 형성하는 단차진 구성을 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)에 배치된 제 1 필름(610)의 제 1 부분(610a)은 제 1 지정된 두께(d1)를 형성할 수 있으며, 대략 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600b)에 배치된 제 1 필름(610)의 제 2 부분(610b)은 제 2-1 부분(610ba) 및 제 2-2 부분(610bb)을 포함할 수 있다. 상기 제 2-1 부분(610ba)은 상기 제 1 부분(610a)으로부터 연장된 제 3 지정된 두께(d3)를 형성할 수 있으며, 대략 150㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 제 2-2 부분(610bb)은 상기 제 2-1 부분(610ba)으로부터 연장된 제 2 지정된 두께(d2)를 형성할 수 있으며, 대략 50㎛의 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(610b)은 상기 발열원(700)의 적어도 일부분을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2-1 부분(610ba)은 상기 발열원(700)의 측면의 적어도 일부와 접촉 배치되고, 상기 제 2-2 부분(610bb)은 상기 발열원(700)의 전면 또는 후면과 접촉 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 필름(610)의 제 2-1 부분(610ba)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면은, 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600b)에 배치된 제 2 필름(620)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면과 서로 동일 평면을 형성할 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 단면에서 바라볼 때, 상기 제 1 필름(610)의 제 2-2 부분(610bb), 제 2-1 부분(610ba) 및 제 1 부분(610a)은 "
Figure PCTKR2020008711-appb-I000001
", 또는 "
Figure PCTKR2020008711-appb-I000002
"의 형상으로 제조될 수 있다.
도 13a, 도 13b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다. 도 14a 내지 도 14d는 발열원과의 거리에 따른 복합 시트 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 13a, 도 13b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)과 인접하게 배치된 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 13a, 도 13b의 발열원(700) 및 복합 시트(600)의 구성은 도 5 내지 도 12의 발열원(700) 및 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)의 일 영역 상에 상기 발열원(700)이 배치될 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 제 1 두께를 가지는 제 1 방열 시트(607)와 제 2 두께를 가지는 제 2 방열 시트(608)를 포함하며, 상기 제 1 두께는 대략 4mm 일 수 있으며, 상기 제 2 두께는 대략 12mm 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 총 4 단계에 따른 복합 시트(600)의 온도 측정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)은 대략 70도가 유지되는 경우, 상기 발열원(700)이 배치된 영역의 복합 시트(600)와 인접 배치(예: P1 위치)된 방열 시트(700)의 온도를 측정하는 제 1 실험예, 상기 발열원(700)으로부터 제 1 거리(예: 대략 5mm) 이격된 P2 위치의 복합 시트(600)의 온도를 측정하는 제 2 실험예, 상기 발열원(700)으로부터 제 2 거리(예: 대략 15mm) 이격된 P3 위치의 복합 시트(600)의 온도를 측정하는 제 3 실험예, 상기 발열원(700)으로부터 제 3 거리(예: 대략 25mm) 이격된 P4 위치의 복합 시트(600)의 온도를 측정하는 제 4 실험예를 수행할 수 있다.
하기 [표 1]은 상기 실험 예에 따른 각 단계별 최대(Max.) 온도를 측정한 표이다.
Figure PCTKR2020008711-appb-T000001
상기 [표 1] 및 도 14a를 참고하면, 상기 제 1 실험예에 따른 복합 시트(600)의 일 영역의 최대(Max.) 온도 및 시간(sec)에 따른 온도 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)의 일단에 위치한 제 1 복합 시트(607)의 P1 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 1 복합 시트(607)의 P1 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 70.8도일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 발열원(700)의 일단에 위치한 제 2 복합 시트(608)의 P1 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 2 복합 시트(608)의 P1 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 72.1도일 수 있다. 상기 제 1 복합 시트(607)와 대비하여, 상기 제 2 복합 시트(608)의 열전도도가 우세하여 최대 온도에서 대략 1도 이상 감소함을 확인할 수 있다.
상기 [표 1] 및 도 13b를 참고하면, 상기 제 2 실험예에 따른 복합 시트(600)의 일 영역의 최대(Max.) 온도 및 시간(sec)에 따른 온도 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)으로부터 제 1 거리 이격된 제 1 복합 시트(607)의 P2 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 1 복합 시트(607)의 P2 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 45.4도일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 발열원(700)으로부터 제 1 거리 이격된 제 2 복합 시트(608)의 P2 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 2 복합 시트(608)의 P2 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 48.1도일 수 있다. 상기 제 1 복합 시트(607)와 대비하여, 상기 제 2 복합 시트(608)의 열전도도가 우세하여 최대 온도에서 대략 3도 이상 감소함을 확인할 수 있다. 또한, 상기 발열원(700)으로부터 멀어질수록 복합 시트(600)의 평균 표면 온도가 감소함을 확인할 수 있다.
상기 [표 1] 및 도 13c를 참고하면, 상기 제 3 실험예에 따른 복합 시트(600)의 일 영역의 최대 온도 및 시간(sec)에 따른 온도 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)으로부터 제 2 거리 이격된 제 1 복합 시트(607)의 P3 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 1 복합 시트(607)의 P4 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 33.6도일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 발열원(700)으로부터 제 2 거리 이격된 제 2 복합 시트(608)의 P3 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 2 복합 시트(608)의 P3 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 35.2도일 수 있다. 상기 제 1 복합 시트(607)와 대비하여, 상기 제 2 복합 시트(608)의 열전도도가 우세하여 최대 온도에서 대략 2~3도 감소함을 확인할 수 있다. 또한, 상기 발열원(700)으로부터 멀어질수록 복합 시트(600)의 평균 표면 온도가 감소함을 확인할 수 있다.
상기 [표 1] 및 도 13d를 참고하면, 상기 제 4 실험예에 따른 복합 시트(600)의 일 영역의 최대 온도 및 시간(sec)에 따른 온도 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)으로부터 제 3 거리 이격된 제 1 복합 시트(607)의 P4 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 1 복합 시트(607)의 P4 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 29.5도일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 발열원(700)으로부터 제 3 거리 이격된 제 2 복합 시트(608)의 P4 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 2 복합 시트(608)의 P4 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 30.3도일 수 있다. 상기 제 1 복합 시트(607)와 대비하여, 상기 제 2 복합 시트(608)의 열전도도가 우세하여 최대 온도에서 대략 1도 감소함을 확인할 수 있다. 또한, 상기 발열원(700)으로부터 멀어질수록 복합 시트(600)의 평균 표면 온도가 감소함을 확인할 수 있다.
상기 제 1 실험예 내지 제 4 실험예를 통해, 복합 시트(600)의 두께가 두꺼울수록 열전도도가 우세함을 확인할 수 있으며, 발열원(700)으로부터 멀어질수록 복합 시트복합 시트(600)의 온도가 감소됨을 확인할 수 있다. 다만, 제 2 복합 시트(608)와 제 1 복합 시트(607)의 온도 차이는 특정 거리(예: 제 2 실험예)에 최대치가 됨을 확인할 수 있다.
도 15는 다양한 복합 시트들에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다. 도 16은 발열원과의 거리에 따른 다양한 복합 시트들의 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)과 인접하게 배치된 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 15의 발열원(700) 및 복합 시트(600)의 구성은, 도 5 내지 도 12의 발열원(700) 및 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
하기 [표 2]는 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)와 비교예들에 따른 다른 시트와의 열전도도 차이를 나타낸다.
Figure PCTKR2020008711-appb-T000002
상기 [표 2] 를 참고하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)의 구성이 다른 비교예에 따른 시트들과 대비하여 높은 열전도도가 나타남을 확인할 수 있다.
비교예 1에 의한 일반적인 방수 시트는, PET 필름 상에 폴리우레탄(polyurethane) 층이 적층되고, 상기 적층된 필름 층 양면에 아크릴 수지층들이 접착된 층으로 정의할 수 있다. 이러한 비교예 1에 의한 일반적인 방수 시트의 열전도도는 대략 0.5 W/mK임을 확인할 수 있다.
비교예 2에 의한 방열 입자가 포함된 시트는, 비교예 1과 비교하여 폴리우레탄(polyurethane) 층에 방열 입자가 추가된 시트로 정의할 수 있다. 상기 비교예 2에 의한 시트의 열전도도는 대략 2.3W/mK임을 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)는 비교예 1과 비교하여, PET 필름 대신 저유전/고방열 필름으로 대체한 시트로 정의할 수 있다. 예를 들어, 상기 저유전/고방열 필름(예: 도 8의 제 1 필름(610))은 에폭시, 실리콘 또는 고무 중 적어도 하나를 포함하고, 저유전/고방열 입자로 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유될 수 있다. 이러한 복합 시트의 열전도도는 대략 7.5 W/mK임을 확인할 수 있다.
하기 [표 3]은 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)와 비교예들에 따른 다른 시트와의 위치별 온도를 측정한 표이다.
Figure PCTKR2020008711-appb-T000003
본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)와 비교예에 따른 다른 시트(예: 비교예 1, 비교예 2)간의 열전도도를 비교하기 위하여, 발열원(700)으로부터 일정 거리 영역의 온도를 확인하였다. 온도를 측정한 시트들의 영역은, 상기 발열원(700)이 위치한 PP5 영역, 상기 발열원(700)으로부터 좌측으로 제 1 구간만큼 이격된 PP1 영역, 상기 발열원(700)으로부터 좌측으로 제 2 구간만큼 이격된 PP2 영역, 상기 발열원(700)으로부터 우측으로 제 2 구간만큼 이격된 PP3 영역, 상기 발열원(700)으로부터 우측으로 제 1 구간만큼 이격된 PP4 영역으로 구분할 수 있다. 상기 제 1 구간은 상기 제 2 구간보다 더 먼 거리일 수 있다.
상기 [표 3] 및 도 15를 참고하면, 일 실시예에 따른 복합 시트(600)와 비교예에 따른 다른 시트(예: 비교예 1, 비교예 2)들의 온도는 평균적으로 상기 발열원(700)과 인접한 영역에서 높게 측정되며, 상기 발열원(700)에서 멀어질수록 감소됨을 확인할 수 있다. 또한, 열전도도가 가장 높은 복합 시트(600)가 다른 시트(비교예간의 1, 비교예 2)와 비교하여, 높은 온도가 측정됨을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트(예: 도 4의 320), 및 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 380)를 포함하는 하우징(예: 도 2의 310), 상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 330), 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 발열원(예: 도 4의 390, 또는 370), 및 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 멀티 레이어를 포함한 복합 시트(예: 도 6의 600)로서, 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역(예: 도 6의 600a), 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역(예: 도 6의 600b)을 포함하는 복합 시트를 포함할 수 있다. 상기 복합 시트의 적어도 일부는, 제 1 필름(예: 도 8의 610), 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 적층 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름(예: 도 8의 620), 및 상기 제 1 필름 또는 상기 제 2 필름 중 적어도 하나와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제 3 필름(예: 도 8의 630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트의 상기 가장자리의 적어도 일부는 곡면부를 형성하고, 상기 제 1 영역에 배치된 상기 복합 시트는 상기 곡면부를 따라 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 에폭시, 실리콘 또는 고무 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름은, 마이크로 캡슐(micro capsule), 실리카 필러(silica filler), 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름은, 28 GHz 주파수에서 1 이하의 유전율을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름은, 5.0W/mK 이상의 열전도도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 1 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하고, 상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 2 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 필름은, 상기 제 1 필름의 상기 제 1 방향을 향하는 일면에 접착된 제 3-1 필름(예: 도 8의 630a), 및 상기 제 2 필름의 상기 제 2 방향을 향하는 일면에 접착된 제 3-2 필름(예: 도 8의 630b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열원은 도전성 방사체를 포함하는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 도전성 방사체를 통해, 6 GHz 내지 300 GHz 범위의 지정된 주파수 대역을 가지는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트는, 상기 적어도 하나의 제 3 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 적어도 하나의 리세스(예: 도 10의 650)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 필름은, 상기 제 1 필름의 일면에 접착된 제 3-1 필름, 및 상기 제 2 필름의 일면에 접착된 제 3-2 필름을 포함하고, 상기 적어도 하나의 리세스는 상기 제 3-1 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름은, 상기 적어도 하나의 제 3 필름과 적층 배치된 제 1 부분(예: 도 11, 12의 610a), 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 발열원과 대면 배치된 제 2 부분(예: 도 11, 12의 610b)을 포함하고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분의 적어도 일부는 서로 다른 두께를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분의 상기 발열원을 향하는 일면과 상기 적어도 하나의 제 3 필름의 상기 제 1 방향을 향하는 일면은 서로 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름의 상기 제 2 부분은, 상기 발열원의 제 2 방향을 향하는 일면을 커버하는 제 2-1 부분(예: 도 12의 610bb), 및 상기 제 2-1 부분 및 상기 제 1 부분 사이에 배치되어, 상기 발열원의 상기 제 2 방향과 수직인 일면을 커버하는 제 2-2 부분(예: 도 12의 610ba)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복합 시트는, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 제 1 필름, 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름, 및 상기 제 1 필름의 적어도 일부 및 상기 제 2 필름의 적어도 일부와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 제 3 필름을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트는, 폐루프(closed loop) 형상의 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고, 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트의 상기 제 1 영역 또는 상기 제 2 영역 중 적어도 일부는 곡면부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하고, 상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 2 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트는, 상기 제 3 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트의 상기 제 2 영역의 적어도 일부는, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나 중 적어도 하나와 대면 배치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 발열원; 및
    상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 멀티 레이어를 포함한 복합 시트로서, 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함하는 복합 시트를 포함하고, 상기 복합 시트의 적어도 일부는,
    제 1 필름;
    상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 적층 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름; 및
    상기 제 1 필름 또는 상기 제 2 필름 중 적어도 하나와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제 3 필름을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트의 상기 가장자리의 적어도 일부는 곡면부를 형성하고,
    상기 제 1 영역에 배치된 상기 복합 시트는 상기 곡면부를 따라 대면 배치된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 필름은, 마이크로 캡슐(micro capsule), 실리카 필러(silica filler), 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하고,
    상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 2 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%인 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 필름은, 28 GHz 주파수에서 1 이하의 유전율을 가지는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 필름은, 5.0W/mK 이상의 열전도도를 가지고,
    상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 1 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%인 전자 장치.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 제 3 필름은,
    상기 제 1 필름의 상기 제 1 방향을 향하는 일면에 접착된 제 3-1 필름; 및
    상기 제 2 필름의 상기 제 2 방향을 향하는 일면에 접착된 제 3-2 필름을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발열원은 도전성 방사체를 포함하는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 도전성 방사체를 통해, 6 GHz 내지 300 GHz 범위의 지정된 주파수 대역을 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 복합 시트는,
    상기 적어도 하나의 제 3 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함하고,
    상기 제 3 필름은, 상기 제 1 필름의 일면에 접착된 제 3-1 필름, 및 상기 제 2 필름의 일면에 접착된 제 3-2 필름을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 리세스는 상기 제 3-2 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 필름은, 상기 적어도 하나의 제 3 필름과 적층 배치된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 발열원과 대면 배치된 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분의 적어도 일부는 서로 다른 두께를 형성하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 발열원을 향하는 일면과 상기 적어도 하나의 제 3 필름의 상기 제 1 방향을 향하는 일면은 서로 동일 평면을 형성하는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 필름의 상기 제 2 부분은, 상기 발열원의 제 2 방향을 향하는 일면을 커버하는 제 2-1 부분, 및 상기 제 2-1 부분 및 상기 제 1 부분 사이에 배치되어, 상기 발열원의 상기 제 2 방향과 수직인 일면을 커버하는 제 2-2 부분을 포함하는 전자 장치.
  14. 복합 시트에 있어서,
    보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 제 1 필름;
    상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름; 및
    상기 제 1 필름의 적어도 일부 및 상기 제 2 필름의 적어도 일부와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 제 3 필름을 포함하고,
    상기 복합 시트는, 폐루프(closed loop) 형상의 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고, 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함하는 복합 시트.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 또는 상기 제 2 영역 중 적어도 일부는 곡면부를 포함하고,
    상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하고,
    상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 2 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%인 복합 시트.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101395358B1 (ko) * 2011-09-02 2014-05-14 주식회사 팬택 방수시트가 설치되는 이동통신 단말기 및 그 제조방법
KR20150099326A (ko) * 2014-02-21 2015-08-31 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 보호 커버
US20160212841A1 (en) * 2012-07-27 2016-07-21 Outlast Technologies, LLC Systems, structures and materials for electronic device cooling
KR20180138252A (ko) * 2017-06-19 2018-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 입력감지부재
KR20190008067A (ko) * 2017-07-13 2019-01-23 엘지전자 주식회사 이동 단말기

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101395358B1 (ko) * 2011-09-02 2014-05-14 주식회사 팬택 방수시트가 설치되는 이동통신 단말기 및 그 제조방법
US20160212841A1 (en) * 2012-07-27 2016-07-21 Outlast Technologies, LLC Systems, structures and materials for electronic device cooling
KR20150099326A (ko) * 2014-02-21 2015-08-31 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 보호 커버
KR20180138252A (ko) * 2017-06-19 2018-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 입력감지부재
KR20190008067A (ko) * 2017-07-13 2019-01-23 엘지전자 주식회사 이동 단말기

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