KR20210009641A - 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 발열원, 및 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 멀티 레이어를 포함한 복합 시트로서, 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함하는 복합 시트를 포함할 수 있다. 상기 복합 시트의 적어도 일부는, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 제 1 필름, 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 적층 배치된 제 2 필름, 및 상기 제 1 필름 또는 상기 제 2 필름 중 적어도 하나와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제 3 필름을 포함할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예는 방수, 방열 및/또는 저유전율을 제공하는 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치 내에 실장된 통신 장치에 있어서, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 통신 시스템, 예컨대, 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 밀리미터파(mm Wave)와 같은 초고주파 대역(수십 GHz 대역, 예를 들어, 6GHz 이상, 300GHz 이하 대역)에서의 구현되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파(radio wave)의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 어레이 다중입출력(massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 안테나 어레이(antenna array), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 개발되고 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치에 사용되는 부품들(예: 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템)은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 높아진 발열 온도는 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 상기 발열에 의한 성능 저하를 개선하기 위해서 다양한 방열 소재들이 전자 장치에 적용되고 있지만, 방열 성능이 높다고 알려진 재료들은, 고유전율을 가짐으로써, 통신을 위한 무선 신호에 나쁜 영향을 줄 수 있다.
또한, 전자 장치의 하우징은 미려한 디자인을 제공하기 위하여, 일부 영역이 곡면부를 포함할 수 있다. 일반적으로 방열/방수 성능을 제공하는 시트는 상기 곡면부 상에 배치됨에 따라, 일부분이 밀리거나 내부에 기포가 발생하여 방열/방수 성능이 저해될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내의 발열을 개선하고, 저유전율을 갖는 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 곡면부에 형성된 시트의 밀림 또는 기포 발생을 방지하는 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 발열원, 및 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 멀티 레이어를 포함한 복합 시트로서, 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함하는 복합 시트를 포함할 수 있다. 상기 복합 시트의 적어도 일부는, 제 1 필름, 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 적층 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름, 및 상기 제 1 필름 또는 상기 제 2 필름 중 적어도 하나와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제 3 필름을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복합 시트는, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 제 1 필름, 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름, 및 상기 제 1 필름의 적어도 일부 및 상기 제 2 필름의 적어도 일부와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 제 3 필름을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트는, 폐루프(closed loop) 형상의 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고, 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 내부에 배치된 다양한 전자 부품에서 발생하는 열을 분산시키는 복합 시트를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복합 시트는, 안테나 모듈과 인접하게 배치되어, 안테나 모듈(예: RFIC, PMIC)에서 발생하는 열을 방열하는 복합 시트를 제공할 수 있다. 또한, 상기 복합 시트는 저유전율 물질을 포함하여 안테나 모듈의 무선 통신 신호의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복합 시트는, 곡면부에 형성된 시트의 밀림 또는 기포 발생을 방지하는 리세스를 포함할 수 있으며, 방수, 방열, 저유전 성능을 가지는 일체형 복합 시트을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일부 영역마다 서로 다른 두께를 형성하여, 전자 장치 내부 구조 또는 전자 부품이 실장되는 공간에 효율적으로 배치되는 구성을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 내부를 바라본 투영도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 모듈 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 저유전/고방열 입자의 충진 비율에 따른, 열전도도를 나타낸 그래프이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 13a, 도 13b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다.
도 14a 내지 도 14d는 발열원과의 거리에 따른 복합 시트 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 15는 다양한 복합 시트들에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다.
도 16은 발열원과의 거리에 따른 다양한 복합 시트들의 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 내부를 바라본 투영도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 모듈 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 저유전/고방열 입자의 충진 비율에 따른, 열전도도를 나타낸 그래프이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 13a, 도 13b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다.
도 14a 내지 도 14d는 발열원과의 거리에 따른 복합 시트 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 15는 다양한 복합 시트들에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다.
도 16은 발열원과의 거리에 따른 다양한 복합 시트들의 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나 모듈(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 안테나 모듈(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 모듈(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 안테나 모듈을 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 안테나 모듈을 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 안테나 모듈(390)을 하나만 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(390)은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(390)의 도전성 플레이트는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 내부를 바라본 투영도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 모듈 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 안테나 모듈(710,720,730), 복합 시트(600) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 상기 도 5 및 도 6의 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332), 및 후면 플레이트(380)의 구성은, 도 4의 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332), 및 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 내부 공간에는 상기 배터리(350) 및 상기 배터리(350) 주변으로 카메라 등을 포함하는 각종 전자 부품(550)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 전자 장치(101)의 내부 공간에는 적어도 하나의 안테나 모듈(710,720,730)과 상기 적어도 하나의 안테나 모듈(710,720,730)과 인접한 위치에 복합 시트(600)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 복수 개의 도전층들로 마련된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 일면에 배치된 RFIC(radio frequency integrate circuit), PMIC(power manage integrate circuit), 상기 인쇄 회로 기판 타면 또는 내측에 배치된 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 커넥터를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 복수 개로 배치될 수 있으며, 상기 제 1 지지부재(332) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 후면 플레이트(380) 또는 상기 후면 플레이트(380)에 인접 배치된 복합 시트(600)와 적어도 일부가 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(710,720,730)은 복수 개로 배치될 수 있으며, 예를 들어 다양한 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위한 제 1 안테나 모듈(710), 제 2 안테나 모듈(720), 및 제 3 안테나 모듈(730)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 안테나 모듈(710)은 전자 장치(101)의 후면을 향해 전자기파를 방사하도록, 안테나 방사체의 일면이 후면 플레이트(380)를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 안테나 모듈(720) 및 제 3 안테나 모듈(730)은 전자 장치(101)의 측면을 향해 전자기파를 방사하도록, 안테나 방사체의 일면이 측면을 향해 배치될 수 있다. 상기 제 2 안테나 모듈(720)과 제 3 안테나 모듈(730)은 서로 다른 방향(예: 수직 또는 대향 방향)을 향해 전자기파를 방사하도록 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 제 1 지지부재(332) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복합 시트(600)는 후면 플레이트(380) 상에 접착 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복합 시트(600)는 제 1 지지부재(380) 상에 또는 발열원(예: 안테나 모듈들(710,720,730))의 적어도 일부에 접착 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 상기 전자 장치(101) 내부로부터 발생하는 열을 방열할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)는, 어플리케이션 프로세서(AP), 메모리, 통신 칩 등과 같은 고성능의 전자 부품들을 포함하며, 이러한 전자 부품들이 동작할 때 국부적인 영역에 열이 집중적으로 발생하는 핫스팟 영역이 발생할 수 있다. 상기 복합 시트(600)는, 상기 핫스팟 영역에서 발생하는 고열을 분산/방열하여, 사용자의 핸드 그립에 고열이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)은 멀티 레이어를 포함한 시트로서, 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역(600a), 및 상기 제 1 영역(600a)으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역(600b)을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 상기 제 1 영역(600a)은 후면 플레이트(380)의 일부 굴곡부 형상에 대응하여 굴곡된 면을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600b)은 복수 개로 배치될 수 있으며, 상기 복수 개의 발열원(예: 안테나 모듈들(710,720,730))과 대응된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(600b)들은, 제 1 안테나 모듈(710) 및 제 2 안테나 모듈(720)과 적어도 일부 영역이 대면 배치된 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)과, 상기 제 3 안테나 모듈(730)과 적어도 일부 영역이 대면 배치된 제 2-3 영역(603b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)은 후면 플레이트(380)의 상단 영역에 배치되고, 상기 제 1 안테나 모듈(710)과 상기 제 2 안테나 모듈(720)의 후면 플레이트(380) 방향을 향하는 일면을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2-1 영역(601b)과 제 2-2 영역(602b)은 일측이 연장되어 서로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2-1 영역(601b)의 면적은 상기 제 2-2 영역(602b)의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)은 카메라 등이 노출되기 위한 개구부(381)의 주변의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(380)의 내측을 향해 바라볼 때, 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)은 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역까지 연장 배치될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역의 일부는 굴곡면을 포함할 수 있으며, 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)은 상기 굴곡면의 형상에 대응되도록 굴곡지게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2-3 영역(603b)은 상기 제 2-1 영역(601b) 및 제 2-2 영역(602b)과 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2-3 영역(603b)은 후면 플레이트(380)의 중하단 영역에 배치되고, 상기 제 3 안테나 모듈(730)의 후면 플레이트(380) 방향을 향하는 면을 커버할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2-3 영역(603b)은 상기 제 3 안테나 모듈(730)이 배치된 영역으로부터 후면 플레이트(380)의 하단 방향으로 연장 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(380)의 내측을 향해 바라볼 때, 상기 제 2-3 영역(603b)은 전체적으로, 일부 영역이 구부러진 `┗` 또는 `┛` 형상으로 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(380)의 내측을 향해 바라볼 때, 상기 제 2-3 영역(603b)은 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역까지 연장 배치될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역의 일부는 굴곡면을 포함할 수 있으며, 상기 제 2-3 영역(603b)은 상기 굴곡면의 형상에 대응되도록 굴곡지게 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(602b)은 3 개의 안테나 모듈들을 커버하는 2 개의 시트로 형성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 발열원(예: 안테나 모듈들)의 개수 및 위치에 따라 다양한 설계 변경이 가능하다. 예를 들어, 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(602b)은 3 개의 안테나 모듈을 커버하는 1 개의 시트로 형성되거나, 3 개의 안테나 모듈을 커버하는 3 개의 분리된 시트로 형성되거나, 그 이상의 수로 변경될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 인접 배치된 복합 시트와 전자 장치 내부에 위치한 안테나 간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는 복합 시트(600) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 상기 도 7의 복합 시트(600) 및 후면 플레이트(380)의 구성은, 도 5 및 도 6의 복합 시트(600) 및 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 제 1 지지부재(예: 도 5의제 1 지지 부재(332))및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복합 시트(600)는 후면 플레이트(380) 상에 접착 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복합 시트(600)는 제 1 지지부재(380) 상에 또는 발열원(예: 도 4의 안테나(370))의 적어도 일부에 접착 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(예: 도 4의 안테나(370))는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함한 시트로서, 전자 장치의 방수를 위하여 전자 장치의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 제공될 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리를 따라 폐루프 형상으로 배치된 제 1 영역(600a), 및 상기 제 1 영역(600a)으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원(예: 안테나(370))의 적어도 일부와 대면 배치된 제 3 영역(600c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 영역(600c)은 안테나(370) 동작을 통해 국부적인 영역에 열이 집중적으로 발생하는 고열을 분산/방열할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 영역(600c)은 저유전율 물질을 포함하여 안테나 모듈의 무선 통신 신호의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 저유전/고방열 입자의 충진 비율에 따른, 열전도도를 나타낸 그래프이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)(예: 도 5 및 도 6의 안테나 모듈들(710,720,730))과 인접하게 배치된 적어도 하나의 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 8의 복합 시트(600)의 구성은 도 5 및 도 6의 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 8에서, 좌표계의 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 전자 장치(101)의 상부는 제 1 방향(+Z), 하부는 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함하는 시트로서, 적어도 3 개 이상의 종류를 가진 필름(flim)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필름(610), 상기 제 1 필름(610)와 적층 배치된 제 2 필름(620), 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620)과 적층 배치된 제 3 필름(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은, 저유전/고방열 입자들이 포함된 적어도 하나의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 필름(610)은 에폭시, 실리콘 또는 고무 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 저유전/고방열 입자는 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유된 물질일 수 있다. 예를 들어 제 1 필름(610)은 보론 나이트라이트를 포함하는 에폭시일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은 편평한 플레이트(plate) 형상으로 제조될 수 있으며, 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(611), 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면(612)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면(611) 상에는 적어도 하나의 제 3 필름(630)과 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 2 면(612) 상에는 제 2 필름(620)이 접착 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)의 두께는 30㎛ 내지 90㎛일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 필름(610)의 두께는 대략 50㎛일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)의 유전율은 1 이하일 수 있으며, 또 다른 예로, 상기 제 1 필름(610)의 유전율은 28GHz 주파수에서, 대략 0.05일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)의 열전도도는 5.0W/mK 이상일 수 있으며, 또 다른 예로, 상기 제 1 필름(610)의 열전도도는 대략 7.5W/mK일 수 있다.
일반적으로 방수 시트로서, 상기 제 1 필름(610) 위치에 배치된 필름은 PET 필름(polyester 필름)이 사용되었으며, 상기 PET 필름의 열전도도는 대략 0.15~0.4W/mK에 불과했다. 이와 달리, 본 개시의 실시예에 따른, 상기 제 1 필름(610)은 방수 성능 외에 발열 시트로서 역할을 제공할 수 있다. 상기 제 1 필름(610)은 열전도도가 PET 필름과 비교하여 최소 20배 가까이 증가함에 따라, 개선된 열확산 성능을 제공할 수 있다. 상기 열전도도의 수치는 hot disk 방식(ASTM D5334)으로 측정되었다.
일 실시예에 따르면, 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 제 1 필름(610)은 방열 시트로서, 열전도도를 증가시키는데 유리하다. 예를 들어, 발열원에서 발생되는 열이 상기 제 1 필름(610)를 통해 수평 방향으로 확산되는 성능을 개선할 수 있다. 상기 복합 시트(600)가 적용될 수 있는 휴대 단말기 등과 같은 전자 장치는, 부품의 집적도가 높거나, 고발열 부품에 의해 발열이 집중되는 핫 스팟이 나타날 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 수평 방향으로 높은 열 전도도를 가짐으로써, 상기 핫 스팟으로 인하여 발열이 집중되는 것을 효율적으로 완화할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 제 1 필름(610)은 저유전율 물질을 포함함에 따라, 안테나 모듈의 무선 통신 신호의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은, 방수 물질을 포함하는 적어도 하나의 레이어(예: PU(polyurethane))로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 필름(620)은 마이크로 캡슐(micro capsule), 또는 실리카 필러(silica filler) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 상기 마이크로 캡슐(micro capsule)은 내부에 하이드로카본(hydrocaborn)이 함유된 쉘 형상으로 제공되고, 직경은 대략 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 상기 마이크로 캡슐은 포론 층에 홀을 형성하여 제 2 필름(620)의 압축/복원력을 제공할 수 있다. 상기 실리카 필러(silica filler)는 세라믹 계열의 물질로 산화마그네슘, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 헥사고날 질화붕소, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 실리카, 산화아연, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 산화베릴륨, 탄화규소, 산화망간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 상기 실리카 필러는 포론 층에 압축률을 조절하여 개선된 기계적 물성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은, 저유전/고방열 입자들이 포함된 적어도 하나의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 필름(620)의 상기 저유전/고방열 입자는 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유된 물질일 수 있다. 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 상기 제 2 필름(620)은 4 이하의 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 필름(620)의 유전율은 대략 2~4 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)의 열전도도는 2.0W/mK 이상일 수 있으며, 또 다른 예로, 상기 제 2 필름(620)의 열전도도는 대략 2.3W/mK일 수 있다.
일반적으로 마이크로 캡슐(micro capsule), 또는 실리카 필러(silica filler)만을 포함하는 복합 시트의 상기 제 2 필름(620)은 대략 0.038W/mK임에 반하여, 일 실시예에 따른, 저유전/고방열 입자들이 포함된 상기 제 2 필름(620)은 열전도가 20배 가까이 증가함에 따라, 개선된 열확산 성능을 제공할 수 있다. 상기 열전도도의 수치는 hot disk 방식(ASTM D5334)으로 측정되었다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은, 방수 물질 및 저유전/고방열 입자들이 포함된 적어도 하나의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 필름(620)은 마이크로 캡슐(micro capsule), 또는 실리카 필러(silica filler) 중 적어도 하나와, 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유된 저유전/고방열 입자를 포함할 수 있다. 상기 마이크로 캡슐(micro capsule), 실리카 필러(silica filler) 및 저유전/고방열 입자의 구성은 전술된 내용을 준용할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)의 충진 비율에 따른, 열전도도를 나타낸 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620) 내에는 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유될 수 있다. 상기 보론 나이트라이드가 상기 제 1 필름(610) 및/또는 제 2 필름(620)에 함유되는 충진 비율이 증가됨에 따라, 열전도도가 상승됨을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보론 나이트라이드는 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620) 내에 대략 20% 에서 80%까지 함유될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 제 2 필름(620)은 복합 시트(600)의 열전도도를 증가시키는데 유리하다. 예를 들어, 발열원에서 발생되는 열이 상기 제 2 필름(620)를 통해 수평 방향으로 확산되는 성능을 개선할 수 있다. 상기 복합 시트(600)가 적용될 수 있는 휴대 단말기 등과 같은 전자 장치는, 부품의 집적도가 높거나, 고발열 부품에 의해 발열이 집중되는 핫 스팟이 나타날 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 수평 방향으로 높은 열 전도도를 가짐으로써, 상기 핫 스팟으로 인하여 발열이 집중되는 것을 효율적으로 완화할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 저유전/고방열 입자들이 포함된 제 2 필름(620)은 저유전율 물질을 포함함에 따라, 안테나 모듈의 무선 통신 신호의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은 편평한 플레이트(plate) 형상으로 제조될 수 있으며, 수평 방향으로 상기 복합 시트(600)의 열전도도를 증가시킬 수 있다. 상기 제 2 필름(620)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(621), 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면(622)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면(621) 상에는 제 1 필름(610)가 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 2 면(622) 상에는 적어도 하나의 제 3 필름(630)이 접착 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름(620)은 상기 제 1 필름(610)과 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 2 필름(620) 및 제 1 필름(610)의 적층 두께는 150㎛ 이하로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 필름(630)은, 접착력을 제공하는 복수 개의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 필름(630)은 아크릴 수지(acrylic resin)를 포함할 수 있으며, 상기 아크릴 수지는 온도에 따라 물성이 변화할 수 있다. 예를 들어, 저온(예: 상온)에서는 경화되어 접착력을 제공하고, 고온에서는 연화되는 물성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 필름(630)은 편평한 플레이트(plate) 형상으로 제조될 수 있으며, 서로 이격 배치된 복수 개로 구성될 수 있다. 상기 제 3 필름(630)은 동일한 형상으로 제조된 제 3-1 필름(630a) 및 제 3-2 필름(630b)을 포함할 수 있다. 상기 제 3-1 필름(630a) 및 제 3-2 필름(630b)은 복합 시트(600)의 외면을 형성하는 커버지로써, 상기 제 3-1 필름(630a)는 복합 시트(600)의 제 1 방향(+Z)을 향하도록, 상기 제 3-2 필름(630b)은 복합 시트(600)의 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3-1 필름(630a)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 면 상에는 제 1 필름(610)이 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 1 면 상에는 발열원(예: 안테나 모듈)과 대면 배치될 수 있다. 상기 제 3-1 필름(630a)은 발열원의 종류에 따라, 접착 또는 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3-1 필름(630a)은 상기 안테나 모듈의 후면 플레이트(380)를 향하는 일면과 지정된 거리가 이격되어 배치될 수 있다. 상기 지정된 거리는 안테나 모듈의 두께, 크기와 같은 형상 및 위치에 대응하여 가변할 수 있다. 상기 이격된 공간은 공기로 채워질 수 있으며, 상기 발열원의 핫스팟 영역에서 발생된 열이 복합 시트(600)에 고르게 분산되어 이동할 수 있도록 도울 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3-1 필름(630a)은 상기 안테나 모듈과 접착 배치되어, 직접적으로 발열원에서 발생된 열을 방열 시트 내부로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3-2 필름(630b)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면 상에는 제 2 필름(620)이 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 2 면 상에는 후면 플레이트와 대면 배치될 수 있다. 상기 제 3-2 필름(630b)은 후면 플레이트(380)의 위치에 따라, 적어도 일부 영역이 접착 또는 이격 배치될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원과 인접하게 적어도 하나의 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 10의 복합 시트(600)는 도 8의 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 후면 플레이트(380)의 일 영역과 대면하도록 배치될 수 있으며, 상기 일 영역은 곡면부를 포함할 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함하는 복합 시트로서, 적어도 3 개 이상의 종류를 가진 필름(flim)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필름(610), 상기 제 1 필름(610)와 적층 배치된 제 2 필름(620), 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620)과 적층 배치된 적어도 하나의 제 3 필름(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 후면 플레이트(380)와 대면 배치된 제 3-2 필름(630b)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 제 2 필름(620), 제 1 필름(610), 및 제 3-1 필름(630a)이 적층 배치될 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 적어도 일 영역에는 리세스(650)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(600)의 적층 공정에서, 상기 제 3-2 필름(630b)으로부터 상기 제 2 필름(620)까지 부분 타발 공정을 진행하여, 지정된 길이만큼 개구된 적어도 하나의 리세스(350)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스(650)는 곡면부의 크기, 형상 및 위치에 대응하여 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 곡면부의 곡면 길이 방향을 따라, 이중 타발 공정을 통해 두 개의 리세스들을 형성할 수 있다. 열전도율이 높은 제 1 필름(610)은 연속성을 유지하여 복합 시트(600)의 방열 성능을 유지하게 할 수 있다.
일반적으로, 상기 복합 시트(600)가 곡면부에 배치되는 경우, 밀림에 따라 일부 영역이 접히거나, 내부에 기포가 발생하여 방수, 방열 성능이 저하될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)는, 복합 시트(600)의 일부 필름 층(예: 제 3-2 필름(630b)으로부터 상기 제 2 필름(620))의 일부 영역을 선택적으로 제거하여, 필름이 밀리는 현상 또는 필름 내부 영역에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)(예: 도 5 및 도 6의 안테나 모듈들(710,720,730))과 인접하게 배치된 적어도 하나의 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 11의 복합 시트(600)의 구성은 도 8의 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)은 상기 후면 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(380)의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역(600a), 및 상기 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(600a))으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원(700)의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(600b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함하는 복합 시트로서, 적어도 3 개 이상의 종류를 가진 필름(flim)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필름(610), 상기 제 1 필름(610)와 적층 배치된 제 2 필름(620), 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620)과 적층 배치된 적어도 하나의 제 3 필름(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)은 후면 플레이트(380)와 대면 배치된 제 3-2 필름(630b)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 제 2 필름(620), 제 1 필름(610), 및 제 3-1 필름(630a)이 적층 배치될 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600b)은 상기 제 3-1 필름(630a)이 선택적으로 제거되어, 후면 플레이트(380)와 대면 배치된 제 3-2 필름(630b)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 제 2 필름(620), 제 1 필름(610)이 적층 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은, 상기 적어도 하나의 제 3 필름(예: 제 3-1 필름(630a))과 적층 배치된 제 1 부분(610a), 및 상기 제 1 부분(610b)으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 발열원(700)과 대면 배치된 제 2 부분(610a)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(610b) 및 상기 제 2 부분(610a)은 서로 다른 두께를 형성할 수 있다. 상기 제 2 부분(610a)은 상기 발열원(700)과 직접적으로 대면하도록 배치되어, 발열 성능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)과 제 3-1 필름(630a)을 사이에 두고 제 1 필름(610)이 배치된 경우와 비교하여, 본 실시예는 접촉 영역에 따라 열 저항이 높은 점착층(예: 3-1 필름(630a))를 제거하여 상기 발열원(700)과 제 1 필름(610)이 직접적으로 대면함에 따라, 계면 열 저항을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은 영역에 따라 서로 다른 두께를 형성하는 단차진 구성을 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)에 배치된 제 1 필름(610)의 제 1 부분(610b)은 제 1 지정된 두께(d1)를 형성할 수 있으며, 대략 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600a)에 배치된 제 1 필름(610)의 제 2 부분(610a)은 제 2 지정된 두께(d2)를 형성할 수 있으며, 대략 150㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 제 1 필름(610)의 제 2 부분(610a)의 발열원(700)을 향하는 일면은 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)에 배치된 제 3-1 필름(630a)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면과 서로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 필름(610)의 제 2 부분(610a)의 발열원(700)을 향하는 일면은 상기 발열원(700)과 직접적으로 접착 배치되거나 이격 배치될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)(예: 도 5 및 도 6의 안테나 모듈들(710,720,730))과 인접하게 배치된 적어도 하나의 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 12의 복합 시트(600)는 도 8의 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)은 상기 후면 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(380)의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역(600a), 및 상기 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(600a))으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원(700)의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(600b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)는 멀티 레이어를 포함하는 복합 시트로서, 적어도 3 개 이상의 종류를 가진 필름(flim)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필름(610), 상기 제 1 필름(610)의 일부 영역과 적층 배치된 제 2 필름(620), 상기 제 1 필름(610) 및/또는 상기 제 2 필름(620)의 일부 영역과 적층 배치된 적어도 하나의 제 3 필름(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)은 후면 플레이트(380)와 대면 배치된 제 3-2 필름(630b)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 제 2 필름(620), 제 1 필름(610), 및 제 3-1 필름(630a)이 적층 배치될 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600b)은 상기 제 1 필름(610)만이 선택적으로 상기 발열원(700)을 향해 연장되어, 상기 발열원(700)과 직접적으로 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은, 상기 적어도 하나의 제 3 필름(예: 제 3-1 필름(630a))과 적층 배치된 제 1 부분(610a), 및 상기 제 1 부분(610a)으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 발열원(700)과 대면 배치된 제 2 부분(610b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(610a) 및 상기 제 2 부분(610b)의 적어도 일부는 서로 동일한 두께를 형성할 수 있다. 상기 제 2 부분(610b)은 상기 발열원(700)과 직접적으로 대면하도록 배치되어, 발열 성능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)과 제 3-1 필름(630a)을 사이에 두고 제 1 필름(610)이 배치된 경우와 비교하여, 본 실시예는 접촉 영역에 따라 열 저항이 높은 점착층(예: 3-1 필름(630a))를 제거하여 상기 발열원(700)과 제 1 필름(610)이 직접적으로 대면함에 따라, 계면 열 저항을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름(610)은 영역에 따라 서로 다른 두께를 형성하는 단차진 구성을 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600a)에 배치된 제 1 필름(610)의 제 1 부분(610a)은 제 1 지정된 두께(d1)를 형성할 수 있으며, 대략 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 제 2 영역(600b)에 배치된 제 1 필름(610)의 제 2 부분(610b)은 제 2-1 부분(610ba) 및 제 2-2 부분(610bb)을 포함할 수 있다. 상기 제 2-1 부분(610ba)은 상기 제 1 부분(610a)으로부터 연장된 제 3 지정된 두께(d3)를 형성할 수 있으며, 대략 150㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 제 2-2 부분(610bb)은 상기 제 2-1 부분(610ba)으로부터 연장된 제 2 지정된 두께(d2)를 형성할 수 있으며, 대략 50㎛의 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(610b)은 상기 발열원(700)의 적어도 일부분을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2-1 부분(610ba)은 상기 발열원(700)의 측면의 적어도 일부와 접촉 배치되고, 상기 제 2-2 부분(610bb)은 상기 발열원(700)의 전면 또는 후면과 접촉 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 필름(610)의 제 2-1 부분(610ba)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면은, 상기 복합 시트(600)의 제 1 영역(600b)에 배치된 제 2 필름(620)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면과 서로 동일 평면을 형성할 수 있다. 상기 복합 시트(600)의 단면에서 바라볼 때, 상기 제 1 필름(610)의 제 2-2 부분(610bb), 제 2-1 부분(610ba) 및 제 1 부분(610a)은 "
", 또는 "
"의 형상으로 제조될 수 있다.
도 13a, 도 13b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복합 시트에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다. 도 14a 내지 도 14d는 발열원과의 거리에 따른 복합 시트 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 13a, 도 13b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)과 인접하게 배치된 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 13a, 도 13b의 발열원(700) 및 복합 시트(600)의 구성은 도 5 내지 도 12의 발열원(700) 및 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트(600)의 일 영역 상에 상기 발열원(700)이 배치될 수 있다. 상기 복합 시트(600)는 제 1 두께를 가지는 제 1 방열 시트(607)와 제 2 두께를 가지는 제 2 방열 시트(608)를 포함하며, 상기 제 1 두께는 대략 4mm 일 수 있으며, 상기 제 2 두께는 대략 12mm 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 총 4 단계에 따른 복합 시트(600)의 온도 측정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)은 대략 70도가 유지되는 경우, 상기 발열원(700)이 배치된 영역의 복합 시트(600)와 인접 배치(예: P1 위치)된 방열 시트(700)의 온도를 측정하는 제 1 실험예, 상기 발열원(700)으로부터 제 1 거리(예: 대략 5mm) 이격된 P2 위치의 복합 시트(600)의 온도를 측정하는 제 2 실험예, 상기 발열원(700)으로부터 제 2 거리(예: 대략 15mm) 이격된 P3 위치의 복합 시트(600)의 온도를 측정하는 제 3 실험예, 상기 발열원(700)으로부터 제 3 거리(예: 대략 25mm) 이격된 P4 위치의 복합 시트(600)의 온도를 측정하는 제 4 실험예를 수행할 수 있다.
하기 [표 1]은 상기 실험 예에 따른 각 단계별 최대(Max.) 온도를 측정한 표이다.
상기 [표 1] 및 도 14a를 참고하면, 상기 제 1 실험예에 따른 복합 시트(600)의 일 영역의 최대(Max.) 온도 및 시간(sec)에 따른 온도 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)의 일단에 위치한 제 1 복합 시트(607)의 P1 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 1 복합 시트(607)의 P1 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 70.8도일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 발열원(700)의 일단에 위치한 제 2 복합 시트(608)의 P1 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 2 복합 시트(608)의 P1 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 72.1도일 수 있다. 상기 제 1 복합 시트(607)와 대비하여, 상기 제 2 복합 시트(608)의 열전도도가 우세하여 최대 온도에서 대략 1도 이상 감소함을 확인할 수 있다.
상기 [표 1] 및 도 13b를 참고하면, 상기 제 2 실험예에 따른 복합 시트(600)의 일 영역의 최대(Max.) 온도 및 시간(sec)에 따른 온도 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)으로부터 제 1 거리 이격된 제 1 복합 시트(607)의 P2 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 1 복합 시트(607)의 P2 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 45.4도일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 발열원(700)으로부터 제 1 거리 이격된 제 2 복합 시트(608)의 P2 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 2 복합 시트(608)의 P2 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 48.1도일 수 있다. 상기 제 1 복합 시트(607)와 대비하여, 상기 제 2 복합 시트(608)의 열전도도가 우세하여 최대 온도에서 대략 3도 이상 감소함을 확인할 수 있다. 또한, 상기 발열원(700)으로부터 멀어질수록 복합 시트(600)의 평균 표면 온도가 감소함을 확인할 수 있다.
상기 [표 1] 및 도 13c를 참고하면, 상기 제 3 실험예에 따른 복합 시트(600)의 일 영역의 최대 온도 및 시간(sec)에 따른 온도 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)으로부터 제 2 거리 이격된 제 1 복합 시트(607)의 P3 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 1 복합 시트(607)의 P4 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 33.6도일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 발열원(700)으로부터 제 2 거리 이격된 제 2 복합 시트(608)의 P3 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 2 복합 시트(608)의 P3 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 35.2도일 수 있다. 상기 제 1 복합 시트(607)와 대비하여, 상기 제 2 복합 시트(608)의 열전도도가 우세하여 최대 온도에서 대략 2~3도 감소함을 확인할 수 있다. 또한, 상기 발열원(700)으로부터 멀어질수록 복합 시트(600)의 평균 표면 온도가 감소함을 확인할 수 있다.
상기 [표 1] 및 도 13d를 참고하면, 상기 제 4 실험예에 따른 복합 시트(600)의 일 영역의 최대 온도 및 시간(sec)에 따른 온도 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열원(700)으로부터 제 3 거리 이격된 제 1 복합 시트(607)의 P4 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 1 복합 시트(607)의 P4 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 29.5도일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 발열원(700)으로부터 제 3 거리 이격된 제 2 복합 시트(608)의 P4 영역의 온도는 시간에 따라 증가하다가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제 2 복합 시트(608)의 P4 영역은 대략 500 ~ 1000sec에서 최대 온도를 가질 수 있으며, 최대 온도는 대략 30.3도일 수 있다. 상기 제 1 복합 시트(607)와 대비하여, 상기 제 2 복합 시트(608)의 열전도도가 우세하여 최대 온도에서 대략 1도 감소함을 확인할 수 있다. 또한, 상기 발열원(700)으로부터 멀어질수록 복합 시트(600)의 평균 표면 온도가 감소함을 확인할 수 있다.
상기 제 1 실험예 내지 제 4 실험예를 통해, 복합 시트(600)의 두께가 두꺼울수록 열전도도가 우세함을 확인할 수 있으며, 발열원(700)으로부터 멀어질수록 복합 시트복합 시트(600)의 온도가 감소됨을 확인할 수 있다. 다만, 제 2 복합 시트(608)와 제 1 복합 시트(607)의 온도 차이는 특정 거리(예: 제 2 실험예)에 최대치가 됨을 확인할 수 있다.
도 15는 다양한 복합 시트들에 배치된 발열원의 단면도를 나타낸다. 도 16은 발열원과의 거리에 따른 다양한 복합 시트들의 표면 온도를 나타낸 그래프이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 전자 장치(101))는, 발열원(700)과 인접하게 배치된 복합 시트(600)를 포함할 수 있다. 도 15의 발열원(700) 및 복합 시트(600)의 구성은, 도 5 내지 도 12의 발열원(700) 및 복합 시트(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
하기 [표 2]는 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)와 비교예들에 따른 다른 시트와의 열전도도 차이를 나타낸다.
상기 [표 2] 를 참고하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)의 구성이 다른 비교예에 따른 시트들과 대비하여 높은 열전도도가 나타남을 확인할 수 있다.
비교예 1에 의한 일반적인 방수 시트는, PET 필름 상에 폴리우레탄(polyurethane) 층이 적층되고, 상기 적층된 필름 층 양면에 아크릴 수지층들이 접착된 층으로 정의할 수 있다. 이러한 비교예 1에 의한 일반적인 방수 시트의 열전도도는 대략 0.5 W/mK임을 확인할 수 있다.
비교예 2에 의한 방열 입자가 포함된 시트는, 비교예 1과 비교하여 폴리우레탄(polyurethane) 층에 방열 입자가 추가된 시트로 정의할 수 있다. 상기 비교예 2에 의한 시트의 열전도도는 대략 2.3W/mK임을 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)는 비교예 1과 비교하여, PET 필름 대신 저유전/고방열 필름으로 대체한 시트로 정의할 수 있다. 예를 들어, 상기 저유전/고방열 필름(예: 도 8의 제 1 필름(610))은 에폭시, 실리콘 또는 고무 중 적어도 하나를 포함하고, 저유전/고방열 입자로 보론 나이트라이드(BN: Boron Nitride)가 함유될 수 있다. 이러한 복합 시트의 열전도도는 대략 7.5 W/mK임을 확인할 수 있다.
하기 [표 3]은 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)와 비교예들에 따른 다른 시트와의 위치별 온도를 측정한 표이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 복합 시트(600)와 비교예에 따른 다른 시트(예: 비교예 1, 비교예 2)간의 열전도도를 비교하기 위하여, 발열원(700)으로부터 일정 거리 영역의 온도를 확인하였다. 온도를 측정한 시트들의 영역은, 상기 발열원(700)이 위치한 PP5 영역, 상기 발열원(700)으로부터 좌측으로 제 1 구간만큼 이격된 PP1 영역, 상기 발열원(700)으로부터 좌측으로 제 2 구간만큼 이격된 PP2 영역, 상기 발열원(700)으로부터 우측으로 제 2 구간만큼 이격된 PP3 영역, 상기 발열원(700)으로부터 우측으로 제 1 구간만큼 이격된 PP4 영역으로 구분할 수 있다. 상기 제 1 구간은 상기 제 2 구간보다 더 먼 거리일 수 있다.
상기 [표 3] 및 도 15를 참고하면, 일 실시예에 따른 복합 시트(600)와 비교예에 따른 다른 시트(예: 비교예 1, 비교예 2)들의 온도는 평균적으로 상기 발열원(700)과 인접한 영역에서 높게 측정되며, 상기 발열원(700)에서 멀어질수록 감소됨을 확인할 수 있다. 또한, 열전도도가 가장 높은 복합 시트(600)가 다른 시트(비교예간의 1, 비교예 2)와 비교하여, 높은 온도가 측정됨을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트(예: 도 4의 320), 및 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 380)를 포함하는 하우징(예: 도 2의 310), 상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 330), 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 발열원(예: 도 4의 390, 또는 370), 및 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 멀티 레이어를 포함한 복합 시트(예: 도 6의 600)로서, 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역(예: 도 6의 600a), 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역(예: 도 6의 600b)을 포함하는 복합 시트를 포함할 수 있다. 상기 복합 시트의 적어도 일부는, 제 1 필름(예: 도 8의 610), 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 적층 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름(예: 도 8의 620), 및 상기 제 1 필름 또는 상기 제 2 필름 중 적어도 하나와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제 3 필름(예: 도 8의 630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트의 상기 가장자리의 적어도 일부는 곡면부를 형성하고, 상기 제 1 영역에 배치된 상기 복합 시트는 상기 곡면부를 따라 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 에폭시, 실리콘 또는 고무 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름은, 마이크로 캡슐(micro capsule), 실리카 필러(silica filler), 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름은, 28 GHz 주파수에서 1 이하의 유전율을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름은, 5.0W/mK 이상의 열전도도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 1 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하고, 상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 2 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 필름은, 상기 제 1 필름의 상기 제 1 방향을 향하는 일면에 접착된 제 3-1 필름(예: 도 8의 630a), 및 상기 제 2 필름의 상기 제 2 방향을 향하는 일면에 접착된 제 3-2 필름(예: 도 8의 630b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열원은 도전성 방사체를 포함하는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 도전성 방사체를 통해, 6 GHz 내지 300 GHz 범위의 지정된 주파수 대역을 가지는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트는, 상기 적어도 하나의 제 3 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 적어도 하나의 리세스(예: 도 10의 650)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 필름은, 상기 제 1 필름의 일면에 접착된 제 3-1 필름, 및 상기 제 2 필름의 일면에 접착된 제 3-2 필름을 포함하고, 상기 적어도 하나의 리세스는 상기 제 3-1 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름은, 상기 적어도 하나의 제 3 필름과 적층 배치된 제 1 부분(예: 도 11, 12의 610a), 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 발열원과 대면 배치된 제 2 부분(예: 도 11, 12의 610b)을 포함하고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분의 적어도 일부는 서로 다른 두께를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분의 상기 발열원을 향하는 일면과 상기 적어도 하나의 제 3 필름의 상기 제 1 방향을 향하는 일면은 서로 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필름의 상기 제 2 부분은, 상기 발열원의 제 2 방향을 향하는 일면을 커버하는 제 2-1 부분(예: 도 12의 610bb), 및 상기 제 2-1 부분 및 상기 제 1 부분 사이에 배치되어, 상기 발열원의 상기 제 2 방향과 수직인 일면을 커버하는 제 2-2 부분(예: 도 12의 610ba)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복합 시트는, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 제 1 필름, 상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름, 및 상기 제 1 필름의 적어도 일부 및 상기 제 2 필름의 적어도 일부와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 제 3 필름을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트는, 폐루프(closed loop) 형상의 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고, 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트의 상기 제 1 영역 또는 상기 제 2 영역 중 적어도 일부는 곡면부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하고, 상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 2 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트는, 상기 제 3 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복합 시트의 상기 제 2 영역의 적어도 일부는, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나 중 적어도 하나와 대면 배치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 복합 시트 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
전면 플레이트: 320
후면 플레이트: 380
안테나 모듈: 710,720,730
복합 시트: 600
제 1 필름: 610
제 2 필름: 620
제 3 필름: 630
전면 플레이트: 320
후면 플레이트: 380
안테나 모듈: 710,720,730
복합 시트: 600
제 1 필름: 610
제 2 필름: 620
제 3 필름: 630
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이;
상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 발열원; 및
상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 멀티 레이어를 포함한 복합 시트로서, 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 배치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고 상기 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함하는 복합 시트를 포함하고, 상기 복합 시트의 적어도 일부는,
제 1 필름;
상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 적층 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름; 및
상기 제 1 필름 또는 상기 제 2 필름 중 적어도 하나와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제 3 필름을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 후면 플레이트의 상기 가장자리의 적어도 일부는 곡면부를 형성하고,
상기 제 1 영역에 배치된 상기 복합 시트는 상기 곡면부를 따라 대면 배치된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 전자 장치.
- 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 필름은, 마이크로 캡슐(micro capsule), 실리카 필러(silica filler), 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하고,
상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 2 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 필름은, 28 GHz 주파수에서 1 이하의 유전율을 가지는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 필름은, 5.0W/mK 이상의 열전도도를 갖는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 1 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%인 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제 3 필름은,
상기 제 1 필름의 상기 제 1 방향을 향하는 일면에 접착된 제 3-1 필름; 및
상기 제 2 필름의 상기 제 2 방향을 향하는 일면에 접착된 제 3-2 필름을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 발열원은 도전성 방사체를 포함하는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 도전성 방사체를 통해, 6 GHz 내지 300 GHz 범위의 지정된 주파수 대역을 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 복합 시트는,
상기 적어도 하나의 제 3 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함하는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 3 필름은, 상기 제 1 필름의 일면에 접착된 제 3-1 필름, 및 상기 제 2 필름의 일면에 접착된 제 3-2 필름을 포함하고,
상기 적어도 하나의 리세스는 상기 제 3-2 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 필름은, 상기 적어도 하나의 제 3 필름과 적층 배치된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 발열원과 대면 배치된 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분의 적어도 일부는 서로 다른 두께를 형성하는 전자 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 제 2 부분의 상기 발열원을 향하는 일면과 상기 적어도 하나의 제 3 필름의 상기 제 1 방향을 향하는 일면은 서로 동일 평면을 형성하는 전자 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 제 1 필름의 상기 제 2 부분은, 상기 발열원의 제 2 방향을 향하는 일면을 커버하는 제 2-1 부분, 및 상기 제 2-1 부분 및 상기 제 1 부분 사이에 배치되어, 상기 발열원의 상기 제 2 방향과 수직인 일면을 커버하는 제 2-2 부분을 포함하는 전자 장치.
- 복합 시트에 있어서,
보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하는 제 1 필름;
상기 제 1 필름으로부터 상기 제 2 방향을 향해 배치되고, 방수를 위한 물질을 포함하는 제 2 필름; 및
상기 제 1 필름의 적어도 일부 및 상기 제 2 필름의 적어도 일부와 적층 배치되고, 접착 물질을 포함하는 제 3 필름을 포함하고,
상기 복합 시트는, 폐루프(closed loop) 형상의 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 내측으로 연장되고, 발열원의 적어도 일부와 대면 배치된 제 2 영역을 포함하는 복합 시트.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 영역 또는 상기 제 2 영역 중 적어도 일부는 곡면부를 포함하는 복합 시트.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 2 필름은, 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 포함하고,
상기 보론 나이트라이드(Boron Nitride)가 함유된 입자들을 상기 제 2 필름의 전체 중량의 20 중량% 내지 80 중량%인 복합 시트.
- 제 16 항에 있어서,
상기 복합 시트는,
상기 제 3 필름으로부터 상기 제 2 필름까지 관통하도록 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함하는 복합 시트.
- 제 17 항에 있어서,
상기 복합 시트의 상기 제 2 영역의 적어도 일부는, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나 중 적어도 하나와 대면 배치된 복합 시트.
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