KR102307396B1

KR102307396B1 - 보호 커버 및 그것의 제조 방법

Info

Publication number: KR102307396B1
Application number: KR1020150027801A
Authority: KR
Inventors: 조준영; 강태석; 김동현; 김빛나; 방호성; 성해원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-02-27
Filing date: 2015-02-27
Publication date: 2021-09-30
Also published as: US10058154B2; US20160249731A1; KR20160104918A

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 타발에 의해 내피를 형성하기 위한 제1공정과, 상기 타발된 내피와 대응하는 형상으로 직물 부재의 외피를 타발하는 제2공정과, 상기 내피와 외피를 합지하여 보호 커버의 모재를 형성하는 제3공정과, 상기 합지된 모재를 보호 커버의 외관 테두리를 따라 열압착하는 제4공정 및 상기 모재의 열압착된 영역을 타발에 의해 커팅하여 보호 커버를 형성하는 제5공정을 포함하는 보호 커버의 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 보호 커버를 제공할 수 있다.

Description

보호 커버 및 그것의 제조 방법{PROTECTIVE COVER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

다양한 실시예는 보호 커버에 관한 것으로서, 예를 들어, 보호 커버 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 들어 고가의 스마트폰과 같은 전자 장치를 구입하는 소비자들은 사용시 장치의 외관을 보호하며, 그립감을 최상으로 유지하기 위하여 별도의 보호 커버를 전자 장치에 장착하여 사용한다. 이러한 보호 커버는 대체적으로 우수한 질감을 갖는 재질을 사용하며, 폴더 타입으로 구성되어 전자 장치를 사용할 경우에는 보호 커버의 일부로 구성된 개방부를 개방하는 것으로 디스플레이 모듈(예를 들어 터치 스크린)을 노출시켜 사용하고, 전자 장치를 사용하지 않을 경우에는 개방부를 폐쇄시켜 디스플레이 모듈을 덮음으로써 장치 전체를 보호하고 있다. 그러나 이러한 보호 커버는 획일적으로 전자 장치를 보호하는데만 주력할 뿐이고, 사용되는 소재의 한계로 인해 심미적인 기능을 향상시키기에는 역부족이었다.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예들은 보호 커버 및 그것의 제조 방법을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외관에 직물(fabric) 부재(직물 원단)을 적용함으로써, 심미적 기능을 향상시킬 수 있도록 구성되는 보호 커버 및 그것의 제조 방법을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 직물 부재의 원활한 부착을 도모하여 고품질의 완제품을 제조할 수 있도록 구현되는 보호 커버 및 그것의 제조 방법을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 타발에 의해 내피를 형성하기 위한 제1공정과, 상기 타발된 내피와 대응하는 형상으로 직물 부재의 외피를 타발하는 제2공정과, 상기 내피와 외피를 합지하여 보호 커버의 모재를 형성하는 제3공정과, 상기 합지된 모재를 보호 커버의 외관 테두리를 따라 열압착하는 제4공정 및 상기 모재의 열압착된 영역을 타발에 의해 커팅하여 보호 커버를 형성하는 제5공정을 포함하는 보호 커버의 제조 방법을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 제조 방법에 의하여 제조되는 보호 커버를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, PU(Poly Urethane) 재질의 내피와, 상기 내피와 대응 형상의 직물 부재로 형성되어 상기 내피에 부착되는 외피와, 상기 내피 및 외피 사이의 적어도 일부 영역에 개재되는 보강 플레이트 및 상기 외피의 적어도 일부 영역에 부착되어 전자 장치를 수용하는 크래들을 포함하는 보호 커버를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버의 외관이 직물 부재로 구현되기 때문에 질감 및 심미감이 향상될 수 있으며, 직물 부재의 면에 장식 부재(예: 제조사 로고 등)를 용이하게 부착할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 적용된 보호 커버의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 적용된 보호 커버의 개방부가 폐쇄된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버의 제조를 위한 공정도이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5의 제조 공정에 따른 보호 커버의 순차적인 모식도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 적용된 보호 커버의 후면 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 직물 부재에 적용되는 장식 부재의 제조 및 부착 방법을 도시한 모식도이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 직물 부재에 부착된 장식 부재를 도시한 사진이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 직물 부재에 적용되는 장식 부재의 제조 및 부착 방법을 도시한 모식도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다"등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 "제1," "제2", "첫 째", "둘 째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 적용된 보호 커버의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 적용된 보호 커버의 개방부가 폐쇄된 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버의 구성도이다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 보호 커버 200의 보호를 받는 전자 장치 100은 디스플레이 101과, 디스플레이 101의 상부에 설치되는 스피커 장치 102와, 스피커 장치 102의 일측에 배치되는 다수의 센서들 103과, 센서들 103의 일측에 배치되는 카메라 장치 104 및 디스플레이 101의 하측에 설치되는 마이크로폰 장치 105를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 구성 요소들 이외에 별도의 다른 구성 요소들의 더 추가되어도 무방하며, 상술한 구성 요소들 중 디스플레이 101을 제외한 하나 또는 그 이상의 구성 요소가 배제되어도 무방하다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 100은 폴더 타입(floder type) 또는 플립 타입(flip type)으로 결합 또는 부착된 보호 커버 200의 보호를 받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 커버 200은 슬라이딩 타입(sliding type)으로 동작할 수도 있다. 보호 커버 200은 전자 장치 100의 후면을 지지하는 크래들 230과, 전자 장치 100의 디스플레이 중 적어도 일부 영역을 보호하기 위한 개방부 210과, 개방부 210에서 일체로 연장 형성되며 크래들 230에 연결되기 위한 연결부 220을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 크래들 230은 전자 장치 100의 배터리 커버로써 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 크래들은 전자 장치 100과 별도의 부재로 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보호 커버 200의 개방부 210은 크래들 230과 연결부 220에 의해 연결되어 도 1의 화살표 방향으로 회동이 가능하게 설치될 수 있다. 따라서, 개방부 210은 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치 100의 디스플레이 101을 보호하기 위하여, 디스플레이 101의 상면 중 적어도 일부 영역에 개방부 210이 중첩되도록 올려지는 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 개방부 210에는 투명 윈도우 2101이 설치됨으로써 폐쇄되었을 경우, 전자 장치 100의 디스플레이 101의 일부를 육안으로 확인할 수 있다. 따라서, 전자 장치 100은 도 2에 도시된 바와 같이, 개방부 210이 폐쇄되었음을 감지하고 투명 윈도우 2101과 상응하는 디스플레이 101의 영역에 전자 장치 100의 상태 정보를 디스플레이함으로써 사용자는 개방부 210이 폐쇄된 상태에서도 투명 윈도우 2101을 통해 전자 장치를 이용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 윈도우 2101이 개방부 210의 상측 일부에 하나가 배치되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치 100의 운용 방법에 따라 다수개의 투명 윈도우가 개방부 210의 서로 다른 위치에 각각 배치되어 전자 장이의 상태 정보를 통합적으로 또는 개별적으로 디스플레이할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 투명 윈도우 2101은 개방부의 전체 면적에 대하여 50%를 넘지 않는 면적을 갖도록 할 수도 있을 것이다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 다양한 면적을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개방부 210의 디스플레이 101과 접하는 면상에는 하나 또는 그 이상의 버튼 수용홈 2103이 형성됨으로써 전자 장치 100에 돌출되는 키 버튼 106이 개방부 210의 폐쇄에 의해 임의로 눌려지는 것을 방지할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 예시적인 실시예에서는 개방부 210이 전자 장치 100의 디스플레이 101과 일치하는 크기로 형성되었으나 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 개방부 210의 단부를 좀더 연장되고, 절곡 가능하게 형성시켜, 개방부 210이 폐쇄되었을 경우 전자 장치 100의 측면 107까지 보호할 수 있는 형상으로 형성될 수도 있다. 이러한 구성은 전자 장치의 전면 및 측면의 경계 부분이 벤딩되고 벤딩면에 또 다른 디스플레이가 배치되었을 때, 이를 보호하기에 유리할 수 있다. 또한, 보호 커버 200의 개방부 210, 연결부 220 및 크래들 230은 전자 장치 100에 적용된 각종 키 버튼, 돌출 또는 함몰되는 구성 요소들, 관통이 필요한 구성 요소들과 상응하는 구조가 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들 230은 내측 테두리를 따라 다수의 텐션 돌기 2301이 특정 간격으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 텐션 돌기 2301이 전자 장치 100의 후면에 대응 형성되는 탄성홈(미도시 됨)에 안착되는 방식으로 조립되어 크래들 230과 전자 장치 100은 상호 착탈 가능하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들 230은 합성 수지 재질로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며 예컨대, 금속 재질, GFRP, CFRP, 러버, 실리콘, PC, PC_ABS, PC_GF 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수도 있다. 크래들 230은 전자 장치 100의 후면에 직접 조립되는 배터리 커버로써 적용될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 크래들은 전자 장치의 후면에 씌우는 범퍼 케이스 타입일 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들 230에는 개구 231이 형성될 수 있다. 이러한 개구 231은 전자 장치 100의 후면에 설치되는 구성 요소, 예를 들어 카메라 장치가 노출되도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 크래들 230의 내측 또는 외측에는 효과용 필터, 화이트 밸런스용 그레이 카드 등 다양한 부가물이 개구 231를 통하여 더 적용될 수도 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 보호 커버 200의 외면은 직물(fabric) 부재(직물 원단)으로 구성될 수 있다. 이러한 직물 부재에 의해 보호 커버는 파지시 질감이 향상될 수 있으며, 심미감 역시 향상될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버 400의 분리 사시도이다. 도 4의 보호 커버 400은 도 1의 보호 커버 200과 동일한 구성물일 수 있다.

도 4를 참고하면, 보호 커버 400은 내피 410, 보강 부재 430 및 외피 420이 합지되어 형성될 수 있으며, 그 상부 일측에 크래들 440이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외피 420은 직물(fabric) 부재를 사용할 수 있으며, 내피 410은 PU(Poly Urethane) 재질을 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내피 410은 PU 재질 이외에도 금속, PC, GFRP, CFRP, 글래스 등 다양한 재질로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 내피 410은 일정 면적을 갖는 윈도우용 개구 411이 형성될 수 있으며, 윈도우용 개구 411의 상부에 리시버용 개구(도 6c의 412)형성될 수 있고, 윈도우용 개구 411의 일측으로 카메라용 개구 413이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 직물 부재로 형성되는 외피 420의 대응 위치에도 역시 카메라용 개구 421 및 리시버용 개구 422가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내피 410 및 외피 420 사이에 배치되는 보강 부재 430을 회피하여 적용되는 크래들 440 역시 카메라용 개구 441이 상술한 내피 410의 카메라용 개구 413 및 외피 420의 카메라용 개구 421과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보강 부재 430은 투명 재질로써, 투명 윈도우 431을 포함하여 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 부재 430은 투명 재질의 아크릴, 글래스 등으로 형성될 수 있으며, 투명 윈도우 431의 영역은 내피 410의 윈도우용 개구 411에 안착되는 방식으로 결합되기 위한 높이로 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 부재 430의 투명 윈도우 431의 돌출 높이는 내피 410의 윈도우용 개구 411의 깊이와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 미도시 되었으나, 외피 420과 내피 410이 합지될 경우, 균일한 면접촉을 위하여, 내피 410에는 보강 부재 430가 안착될 수 있는 안착부를 형성할 수 있다. 따라서, 외피 420의 안착부에 안착된 보강 부재 430은 내피 410의 면과 평평한 면을 이루도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외피 420 및 내피 410을 접착하기 위하여 핫 멜트(hot melt)를 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 핫 멜트는 물이나 용제를 사용하지 않고 열가소성 수지(thermoplastic-resin)를 사용하여, 고온에서 액상으로 피착제에 도포, 압착 후 수초내에 냉각고화되면서 접착력을 발휘하는 열용융 접착제로써, 직물 부재인 외피 420과 PU 재질의 내피 410을 부착하기 용이하다. 한 실시예에 따르면, 크래들 440과 내피 410 역시 핫 멜트에 의해 상호 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 부재 430과 내피 410 역시 핫 멜트에 의해 고정될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버의 제조를 위한 공정도이다. 도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5의 제조 공정에 따른 보호 커버의 순차적인 모식도이다.

도 5를 참고하고, 도 6a 내지 도 6f의 모식도를 이용하여 설명하면, 우선 501 공정에서, PU 재질의 내피와 직물 부재인 외피를 동일한 형상으로 1차 타발 공정을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내피 및 외피는 개별적으로 타발 공정이 수행될 수 있으며, 동일한 구성으로써 외피의 도면을 생략하였다. 한 실시예에 따르면, 1차 타발시, 보호 커버의 크기 보다 테두리를 따라 좀더 큰 면으로 타발될 수 있으며, 테두리를 따라 복수 개의 가이드 홀이 함께 천공될 수 있다. 이러한 경우 도 6a에 도시된 바와 같이, 내피 600은 테두리를 따라 가이드 홀 601이 형성될 수 있으며, 가이드 홀 601은 내피 및 외피를 합지하는 후공정에서 각각의 개구들을 일치시키는데 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 1차 타발 공정은 칼 금형 커팅 공정을 통하여 수행될 수 있다.

그후, 503 공정에서, 1차 타발된 내피의 적소에 전자 장치를 위한 복수의 개구를 형성하기 위한 2차 타발 공정을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 2차 타발 공정은, 예를 들어, 도 6b에 도시된 바와 같이, 내피와 외피가 합지될 경우 보강 부재가 적용되는 영역에 형성되는 전자 장치를 위한 각종 개구 411, 412를 포함할 수 있다. 한 실시예에 다르면, 개구 412, 412는 보강 부재의 투명 윈도우가 적용되는 윈도우용 개구 411 및 그 상부에 배치되는 리시버용 개구 412를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 2차 타발 공정은 비교적 정교하게 수행되어야 하는 바, 초음파 커팅 공정을 통하여 수행될 수 있다.

그후, 505 공정에서, 동일한 형상으로 각각 2차 타발된 내피 및 외피를 핫 멜트에 의해 합지시킬 수 있다. 이러한 경우, 내피 및 외피 사이에는 보강 부재가 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내피 및 외피가 직접 접촉되는 면적뿐만 아니라 보강 플레이트와 접촉하는 내피 및 외피의 면에도 역시 핫 멜트에 의해 상호 부착될 수 있다.

그후, 507 공정에서, 도 6c에 도시된 바와 같이, 합지된 모재 600은 3차 타발 공정에 의해 카메라용 개구 413이 더 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전자 장치의 후면에 배치되는 스피커 장치를 위한 스피커 용 개구가 더 타발될 수도 있다. 역시, 3차 타발 공정은 초음파 커팅 공정을 통하여 수행될 수 있다.

그후, 509 공정에서, 최종적으로 4차 타발 공정을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 4차 타발 공정은 도 6d 및 6e에 도시된 바와 같이, 보호 커버 450의 실제 형성과 대응하는 라인(도 6d의 점선 부분)을 따라 칼 금형 커팅 공정을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 칼 금형 커팅 공정을 수행하기 전에 보호 커버 450의 외관 라인을 중심으로 안쪽과 바깥쪽으로 일정량 오프셋하여 불박 누르듯이 열압착할 수 있다. 이러한 열압착 공정에 의하여, 직물 부재의 외관이 열에 의해 눌려 풀어지지 않고 정리될 수 있다.

그후, 511 공정에서, 도 6f에 도시된 바와 같이, 보호 커버의 외관 형상에 따라 칼 금형 커팅에 의해 타발된 보호 커버의 테두리를 따라 에지 코트(edge coat) 470을 부착하는 공정을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 직물 부재 420의 경우 배커부(backer)가 없기 때문에 그만큼 물리적 부착 영역의 형성이 어렵고 신뢰성이 저하될 수 있다. 따라서, 본 발명의 예시적인 실시예에서는 폴리올(Polyol)을 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리올로써, PTMG(Polytetramethylene ether glycol)을 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, PTMG는 ether계 폴리올로써, 내마모성, 내한성, 내수성이 뛰어나고 경화 조건에 따라 다양한 유연성 부여할 수 있는 특성을 갖는다. 한 실시예에 따르면, 폴리올로써 PPG(Polyproplene glycol)를 사용할 수도 있다. 그후, 513 공정에서, 크래들은 내피에 핫 멜트에 의해 열압착시킴으로써 고정시킬 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 적용된 보호 커버의 후면 사시도이다.

도 7을 참고하면, 보호 커버 200은 전자 장치 100의 후면을 지지하기 위한 크래들 440을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 크래들 440의 후면은 외피 420이 핫 멜트에 의해 열압착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외피 420의 외면에는 장식 부재(예: 제조사 또는 제품 로고, 데코 등) 490이 더 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면 장식 부재 490은 직물 재질의 외피 420에 불박이 불가능하므로 핫 멜트를 통한 열압착 공정을 통하여 부착될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 직물 부재 420에 적용되는 장식 부재의 제조 및 부착 방법을 도시한 모식도이다. 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 직물 부재에 부착된 장식 부재를 도시한 사진이다.

도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 장식 부재의 재료로써 PU를 사용할 경우, 우선 이형지에 PU 재질의 모재 490을 적층하고, 그 상부에 핫 멜트 460을 적층시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재 490 및 핫 멜트 460이 적층된 영역을 레이저 커팅 공정에 의해 장식 부재의 형상에 대응하도록 커팅할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형지 480은 커팅되지 않으며, 모재 490 및 핫 멜트 460만이 커팅될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 레이저 커팅 공정에 의해 커팅된 모재 490 및 핫 멜트 460이 적층된 이형지 480을 직물 부재 420, 즉 보호 커버 200의 외피 420의 대응 위치에 올려놓고 열압착에 의해 부착시킨 후, 이형지 480을 제거하여 장식 부재를 완성시킬 수 있다.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 직물 부재에 적용되는 장식 부재의 제조 및 부착 방법을 도시한 모식도이다.

도 9a 및 도 9b를 참고하면, 도 8a 및 도 8b의 구성과 같이 이형지 480에 장식 부재를 위한 모재 410 및 핫 멜트 460을 적층시키는 것은 동일하나, PU 재질의 모재 410의 두께가 얇아서 직물 부재인 외피 420의 직물 형태가 PU 재질의 장식 부재에 나타날 경우 이를 개선하기 위한 높이를 부여하기 위하여 모재 410과 핫 멜트 460 사이에 TPU(Thermoplastic Poly Urethane) 500을 모재인 PU 410에 합포할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재 410, TPU 500 및 핫 멜트 460가 적층된 영역을 레이저 커팅 공정에 의해 장식 부재의 형상에 대응하도록 커팅할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형지 480은 커팅되지 않으며, 모재 410, TPU 500 및 핫 멜트 460만이 커팅될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 레이저 커팅 공정에 의해 커팅된 모재 410 및 TPU 500에 의해 구성된 장식 부재층 490 및 핫 멜트 460이 적층된 이형지 480을 직물 부재, 즉 보호 커버의 외피 420의 대응 위치에 올려놓고 열압착에 의해 부착시킨 후, 이형지 480을 제거하여 장식 부재를 완성시킬 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

400: 보호 커버 410: 내피
420: 외피 430: 보강 부재

Claims

보호 커버의 제조 방법에 있어서,
타발에 의해 내피를 형성하기 위한 제1공정;
상기 타발된 내피와 대응하는 형상으로 직물 부재의 외피를 타발하는 제2공정;
상기 내피와 외피를 합지하여 보호 커버의 모재를 형성하는 제3공정;
상기 합지된 모재를 보호 커버의 외관 테두리를 따라 열압착하는 제4공정;
상기 모재의 열압착된 영역을 타발에 의해 커팅하여 보호 커버를 형성하는 제5공정; 및
상기 직물 부재의 외피의 외면에 장식 부재가 부착되는 제6공정을 포함하고,
상기 제6공정은,
장식 부재의 모재를 이형지에 적층하는 공정;
상기 적층된 모재에 핫 멜트를 적층하는 공정;
상기 이형지를 제외하고 상기 적층된 모재 및 상기 적층된 핫멜트를 장식 부재의 형상에 대응하도록 레이저 커팅하는 공정; 및
상기 외피의 외면에 상기 커팅된 모재를 열압착하여 부착한 후, 상기 이형지를 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 내피 및 외피는 칼 금형 커팅 공정에 의해 형성하는 것을 특징으로 한는 방법.
제1항에 있어서,
상기 내피 및 외피의 테두리를 따라 복수 개의 가이드 홀이 형성되어, 상기 내피 및 외피를 합지할 때, 정렬용으로 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1공정 및 제2공정 후에, 상기 내피 및 외피 각각에 보호 커버에 수용되는 전자 장치의 외면에 노출되는 전자 부품을 위한 대응 개구를 타발에 의해 형성하기 위한 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제4항에 있어서,
상기 개구를 형성하는 공정은 초음파 커팅 공정에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
제4항에 있어서,
상기 개구는 상기 전자 장치를 위한 투명 윈도우용 개구, 리시버용 개구, 스피커용 개구, 카메라용 개구, 센서 모듈용 개구 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 보호 커버의 모재를 형성하는 제3공정은 상기 외피와 내피 사이에 보강 부재를 더 개재시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제7항에 있어서,
상기 보강 부재의 적어도 일부 영역은 상기 내피 및 외피에 형성된 개구를 통하여 외부로 노출되는 투명 윈도우로 활용되는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 열압착된 모재를 타발하는 고정은 칼 금형 커팅 공정에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 제5공정 후에,
상기 보호 커버의 테두리를 따라 에지 코트(edge coat)를 부착하는 제6공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제10항에 있어서,
상기 에지 코트는 PTMG(Polytetramethylene ether glycol) 및 PPG(Polyproplene glycol) 중 적어도 하나를 포함하는 폴리올(Polyol)인 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 보호 커버의 적어도 일부 영역에 핫 멜트에 의한 열압착에 의해 전자 장치를 수용하기 위한 크래들이 더 고정되는 것을 특징으로 하는 방법.
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제1항에 있어서,
상기 모재는 PU(Poly Urethane) 또는 PU와 합포된 TPU(Thermoplastic Poly Urethane)를 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 내피는 PU(Poly Urethane) 재질이며, 상기 내피와 외피는 핫 멜트(hot melt)에 의해 열압착 공정으로 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
보호 커버에 있어서,
PU(Poly Urethane) 재질의 내피;
상기 내피와 대응 형상의 직물 부재로 형성되어 상기 내피에 부착되는 외피;
상기 내피 및 외피 사이의 적어도 일부 영역에 개재되는 보강 플레이트;
상기 외피의 적어도 일부 영역에 부착되어 전자 장치를 수용하는 크래들; 및
상기 외피의 외면에 부착되는 장식 부재를 포함하고,
상기 장식 부재는, 상기 장식 부재의 모재를 적층하고, 상기 적층된 모재에 핫 멜트를 적층하고, 이형지를 제외한 상기 적층된 모재 및 상기 적층된 핫 멜트를 상기 장식 부재의 형상에 대응하도록 레이저 커팅하고, 상기 외피의 외면에 상기 커팅된 장식 부재의 모재를 열압착하여 부착한 후, 상기 이형지를 제거하여 형성되는 보호 커버.
제17항에 있어서,
상기 내피 및 외피는 대응 내피 모재 및 외피 모재가 핫 멜트에 의해 열압착 공정으로 부착된 후, 상기 모재 내에서 보호 커버의 테두리를 따라 타발되되,
상기 보호 커버의 테두리를 따라 열압착을 한 후, 커팅되는 것을 특징으로 하는 보호 커버.
제18항에 있어서,
상기 보호 커버는 칼 금형 커팅에 의해 타발되는 것을 특징으로 하는 보호 커버.
제18항에 있어서,
상기 커팅된 보호 커버의 테두리를 따라 폴리올(Polyol)에 의해 에지 코트(edge coat)가 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 커버.