JPH0511501U - マイクロ波回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の機能回路で構成されるマイクロ波回路
において、空間のアイソレーションを損なうことなく、
基板枚数の削減、加工費用の削減を実現することを目的
とした。 【構成】 複数の機能回路を同一基板上に形成し、複数
の機能回路で構成されるマイクロ波回路の隣接する回路
間に空間においては金属筐体壁を、また誘電体基板中に
おいては伝送する高周波信号の波長の１／４以下の一定
間隔に配列したネジ又はスルーホールの金属部分を設
け、信号伝送用穴として切りカケを用いた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はマイクロ波回路に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５は従来の複数の機能回路で構成されるマイクロ波回路のうち４回路で構成 されるマイクロ波回路の例の半透視図であり、図６はその構成品である４枚のマ イクロ波回路基板の図である。図において、１は基板上に形成されたマイクロ波 回路、２は信号伝送用マイクロストリップ線路、３は誘電体基板、７は高周波信 号入出力用コネクタ、８は制御及びバイアス信号入出力コネクタ、９はネジ、１ ３は金属フタ、１４は金属筐体、１５は信号伝送線路用放電加工穴、１６は信号 伝送線路である。

【０００３】 次に作用について説明する。回路１は、制御及びバイアス信号により高周波信 号を変換するマイクロ波回路であり、複数の機能回路を連結することにより多種 の変換が可能である。このマイクロ波回路を、各回路ごとに基板を分割し、しき り壁を設け、回路間の信号の伝送を、信号伝送線路用放電加工穴１５に信号伝送 線路１６を通して行なうことにより、４つのマイクロ波回路の間の空間のアイソ レーションの確保及び各回路の機能の十分な活用を可能とする４回路で構成され るマイクロ波回路が形成される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の複数の機能回路で構成されるマイクロ波回路において、各回路ごとに基 板を分割し、且つ金属筐体に信号伝送線路用穴の放電加工を行なっていたため、 加工・組立上、部品点数が増える、加工費用がかさむ等の問題点があった。

【０００５】 この考案はかかる課題を解決するためになされたものであり、複数の機能回路 で構成されるマイクロ波回路において、回路の機能、及び回路間の空間のアイソ レーションを損なうことなく部品点数、高額加工を減少させることを目的とする 。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係るマイクロ波回路は、複数の機能回路で構成されるマイクロ波回 路を実現したＭＩＣ基板上の隣接する単一マイクロ波回路のあいだに伝送する高 周波信号の波長の１／４以下の一定間隔でキリ穴をあけ、上記ＭＩＣ基板を保持 するため外周及び上記キリ穴と同じ位置にネジ用の通し穴をあけた下部金属筐体 と、隣接する単一マイクロ波回路を隔てる金属隔を上記キリ穴列と位置を合わせ たネジ穴があり、信号伝送線路用切りカケを有する上部筐体とを、上記ＭＩＣ基 板を間にはさみ込む形にして、下部金属筐体のネジ穴用通し穴を通してネジ止め をすることにより、全体を密閉したものである。

【０００７】 また、同様な効果を得るものとして、複数の機能回路で構成されるマイクロ波 回路を実現したＭＩＣ基板上の隣接する単一マイクロ波回路のあいだに上記マイ クロ波回路からクリアランスをとって金属パターンを形成し、その導体パターン 上に、伝送する高周波信号の波長の１／４以下の一定の間隔でＭＩＣ基板下面の 金属膜と導通するスルーホールを形成し、上記キリ穴部と同位置のネジ用通し穴 、及びネジ穴をなくした上記下部及び上部金属筐体によりはさみ込むようにネジ 止めすることにより全体を密閉したものである。

【０００８】

【作用】

この考案におけるマイクロ波回路は、隣接する単一マイクロ波回路のあいだの 電磁結合現象を空間においては上部金属筐体の金属壁により、また誘電体基板中 においてはマイクロ波回路上を伝送される高周波信号の波長の１／４以下の一定 間隔で配置された金属部により阻止し、且つ金属壁にある信号伝送線路用穴を切 りカケ加工で行なうことにより、基板枚数の削減、及び加工費用の低減を実現可 能にした。

【０００９】

【実施例】

実施例１． 以下、この考案の一実施例を図について説明する。 図１は実施例である４回路で構成されるマイクロ波回路の半透視図であり、図 ２はその構成品である４回路で構成されるマイクロ波回路基板の外観図である。

【００１０】 図１、図２において同一番号部分は同一の部分を示し、１、２、３、７、８、 ９は図５、図６と同等部分であり、４はキリ穴、５は上部金属筐体、６は下部金 属筐体、１０は信号伝送線路用切りカケである。

【００１１】 上記のように構成されたマイクロ波回路において、制御及びバイアス信号を受 けた４つの連結された単一マイクロ波回路１は、高周波信号に対する各回路のも つ変換機能を合成した機能を持つマイクロ波回路として動作する。

【００１２】 上記マイクロ波回路において、回路動作を正常に行なわせるために、各回路ご との基板にし、しきり壁を設けて回路間のアイソレーションを確保していたもの を、４つの回路を同一基板上に形成し、上部金属筐体５にしきり壁を形成するこ とで空間のアイソレーションを、マイクロ波回路上を伝送する高周波信号の波長 の１／４以下の一定間隔で配置された金属ネジ９で誘電体基板中のアイソレーシ ョンを確保している。また、下部金属筐体のしきり壁に放電加工により信号伝送 線路用穴を空けていたのを上部金属筐体に切りカケにより設けることが可能とな った。

【００１３】 実施例２． 図３は他の実施例による４回路で構成されるマイクロ波回路の半透視図であり 、図４はその構成品である４回路で構成されるマイクロ波回路基板の外観図であ る。

【００１４】 図３及び図４において、図１、図２、図５、図６と同一番号部分は同様な部分 を示し、１１は金属導体パターン、１２はＭＩＣ基板下面の金属膜と導通をとる ためのスルーホールである。

【００１５】 図３及び図４における実施例では、高周波信号に対する作用は上記実施例と同 様であり、上部金属筐体の金属壁とＭＩＣ基板のスルーホールにより隣接回路と の電磁結合現象を阻止して減衰量の劣化を防ぎ、且つ信号伝送線路用切りカケ穴 の導入により、基板枚数の削減及び加工の容易さ、安価さを実現している。

【００１６】

【考案の効果】

この考案は以上説明した通り、複数の機能回路で構成されるマイクロ波回路の 隣接する単一マイクロ波回路のあいだに空間においては上部金属筐体による金属 壁、誘電体基板中においては伝送する高周波信号の波長の１／４以下の一定間隔 をあけたネジ又はスルーホールの金属部分を設け、且つ信号伝送線路用切りカケ の導入により、電磁結合を阻止し、安価で容易な加工の実現を可能とする効果が ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による４回路で構成される
マイクロ波回路の半透視図である。

【図２】この考案の一実施例による４回路で構成される
マイクロ波回路基板の外観図である。

【図３】この考案の他の実施例による４回路で構成され
るマイクロ波回路の半透視図である。

【図４】この考案の他の実施例による４回路で構成され
るマイクロ波回路基板の外観図である。

【図５】従来の４回路で構成されるマイクロ波回路の半
透視図である。

【図６】従来の４回路で構成されるマイクロ波回路基板
の外観図である。

【符号の説明】

１ 単一マイクロ波回路 ２ 信号伝送用マイクロストリップ線路 ３ 誘電体基板 ４ 誘電体基板上にあけたキリ穴 ８ 制御及びバイアス信号入出力用コネクタ ９ 金属ネジ １０ 信号伝送線路用切りカケ １１ 金属導体パターン １２ スルーホール １５ 信号伝送線路用放電加工穴 １６ 信号伝送線路

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 誘電体基板上に複数の機能回路を構成す
   るためのマイクロストリップ線路を有し、その線路上に
   機能回路を形成するために接続された抵抗をはじめとす
   る電気及び電子部品を有し、それらの機能回路を接続し
   て複合動作させるために必要な信号伝送用マイクロスト
   リップ線路を有し、上記のそれぞれの機能回路の間に伝
   送する高周波信号の波長の１／４以下の一定間隔で一列
   に空けられたキリ穴列を有するマイクロ波回路基板と、
   上記基板上のキリ穴列と位置を合わせて設けられた金属
   壁を有し、その金属壁と上記基板との接触面にキリ穴と
   位置を合わせたネジ穴を有する上部金属筐体と、上記基
   板をはさみ込むように上部金属筐体とともじめできるよ
   う上記キリ穴及びネジ穴と位置を合わせたネジ用通し穴
   を有し、上記基板上のマイクロストリップ線路の配置に
   合わせて設けられた高周波信号の入出力用コネクタと制
   御及びバイアス信号の入出力用コネクタを有する下部金
   属筐体から構成されることを特徴とするマイクロ波回
   路。