CN216958467U - 5g超宽带微带功分器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及通信的技术领域，特别是涉及一种5G超宽带微带功分器，其通过设置此设备，可以实现超过10倍频的输出，而且通过设置通孔，可以增加PCB电路层的空间利用，通过设置金属化过孔，其是连通各层之间的印制导线，而且通过设置贴片电阻，不仅可以控制导体对电流的阻碍作用，还可以提高产品的互调值；包括壳体、三组连接口、PCB和正面线路，三组连接口分别安装在壳体右端和壳体左端上侧和下侧，PCB安装在壳体腔体内，正面线路安装在PCB上，正面线路输出端与右侧连接口连接，正面线路左侧两组输入端与左侧两组连接口连接，PCB上设置有多组通孔和金属化过孔，正面线路连接处设置有贴片电阻。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信的技术领域，特别是涉及一种5G超宽带微带功分器。
背景技术
功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时可也称为合路器。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器按输出通常分为一分二、一分三等。功分器的主要技术参数有功率损耗、各端口的电压驻波比，功率分配端口间的隔离度、幅度平衡度，相位平衡度，功率容量和频带宽度等。
但是现有的功分器其可以实现的频率倍频数值较低，而且其安装较繁琐，操作较不便。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以实现超过10倍频的输出，而且通过设置通孔，可以增加PCB电路层的空间利用，通过设置金属化过孔，其是连通各层之间的印制导线，而且通过设置贴片电阻，不仅可以控制导体对电流的阻碍作用，还可以提高产品的互调值的5G超宽带微带功分器。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，包括壳体、三组连接口、PCB和正面线路，三组连接口分别安装在壳体右端和壳体左端上侧和下侧，PCB安装在壳体腔体内，正面线路安装在PCB上，正面线路输出端与右侧连接口连接，正面线路左侧两组输入端与左侧两组连接口连接，PCB上设置有多组通孔和金属化过孔，正面线路连接处设置有贴片电阻。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述PCB正面和反面均覆绿油和去绿油。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，还包括防水盖板和多组紧固螺钉，多组紧固螺钉穿过防水盖板螺装至壳体前端，从而对防水盖板进行固定。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述壳体、PCB和防水盖板均设置为铝材质。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述壳体和PCB上均设置有标识。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述PCB的蚀刻因子≥5.5。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述PCB的互调要求≤-156dBc。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为：将电线的输入端与壳体右端连接口连接，电线的输入端则与正面线路输出端连接，将电线的输出端分别与壳体左端的两组连接口连接，电线的输出端则与正面线路输入端连接，从而实现超过10倍频的输出，通过设置此设备，可以实现超过10倍频的输出，而且通过设置通孔，可以增加PCB电路层的空间利用，通过设置金属化过孔，其是连通各层之间的印制导线，而且通过设置贴片电阻，不仅可以控制导体对电流的阻碍作用，还可以提高产品的互调值。
附图说明
图1是本实用新型的轴侧图；
图2是图1的剖面结构示意图；
图3是图2中PCB的放大结构示意图；
附图中标记：1、壳体；2、连接口；3、PCB；4、正面线路；5、通孔；6、金属化过孔；7、防水盖板；8、紧固螺钉；9、贴片电阻。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1至图3所示，本实用新型的5G超宽带微带功分器，包括壳体1、三组连接口2、PCB3和正面线路4，三组连接口2分别安装在壳体1右端和壳体1左端上侧和下侧，PCB3安装在壳体1腔体内，正面线路4安装在PCB3上，正面线路4输出端与右侧连接口2连接，正面线路4左侧两组输入端与左侧两组连接口2连接，PCB3上设置有多组通孔5和金属化过孔6，正面线路4连接处设置有贴片电阻9；将电线的输入端与壳体1右端连接口2连接，电线的输入端则与正面线路4输出端连接，将电线的输出端分别与壳体1左端的两组连接口2连接，电线的输出端则与正面线路4输入端连接，从而实现超过10倍频的输出，通过设置此设备，可以实现超过10倍频的输出，而且通过设置通孔5，可以增加PCB3电路层的空间利用，通过设置金属化过孔6，其是连通各层之间的印制导线，而且通过设置贴片电阻9，不仅可以控制导体对电流的阻碍作用，还可以提高产品的互调值。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述PCB3正面和反面均覆绿油和去绿油；覆绿油可以防止导体电路的物理性断线，其在焊接工艺中，可以防止因桥连产生的短路，而且可以减少对韩接料槽的铜污染，防止因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化和腐蚀，去绿油则为了将线路进行显示。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，还包括防水盖板7和多组紧固螺钉8，多组紧固螺钉8穿过防水盖板7螺装至壳体1前端，从而对防水盖板7进行固定；通过设置防水盖板7和紧固螺钉8，可以起对壳体1内部零件防水的作用。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述壳体1、PCB3和防水盖板7均设置为铝材质；其氧化后形成氧化铝，氧化铝的耐腐蚀性能较高，其化学性能较稳定。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述壳体1和PCB3上均设置有标识；方便工人找到适配的壳体1和PCB3进行安装。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述PCB3的蚀刻因子≥5.5；可以使PCB3形成良好的电路走线。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，所述PCB3的互调要求≤-156dBc；互调要求≤-156dBc可以使其达到合适的互调效果。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，其在工作时，首先将电线的输入端与壳体1右端连接口2连接，电线的输入端则与正面线路4输出端连接，将电线的输出端分别与壳体1左端的两组连接口2连接，电线的输出端则与正面线路4输入端连接，从而实现超过10倍频的输出即可。
本实用新型的5G超宽带微带功分器，其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可进行实施。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种5G超宽带微带功分器，其特征在于，包括壳体(1)、三组连接口(2)、PCB(3)和正面线路(4)，三组连接口(2)分别安装在壳体(1)右端和壳体(1)左端上侧和下侧，所述PCB(3)安装在壳体(1)腔体内，所述正面线路(4)安装在PCB(3)上，所述正面线路(4)输出端与右侧连接口(2)连接，所述正面线路(4)左侧两组输入端与左侧两组连接口(2)连接，所述PCB(3)上设置有多组通孔(5)和金属化过孔(6)，所述正面线路(4)连接处设置有贴片电阻(9)。
2.如权利要求1所述的5G超宽带微带功分器，其特征在于，所述PCB(3)正面和反面均覆绿油和去绿油。
3.如权利要求1所述的5G超宽带微带功分器，其特征在于，还包括防水盖板(7)和多组紧固螺钉(8)，多组紧固螺钉(8)穿过防水盖板(7)螺装至壳体(1)前端，从而对防水盖板(7)进行固定。
4.如权利要求1所述的5G超宽带微带功分器，其特征在于，所述壳体(1)、PCB(3)和防水盖板(7)均设置为铝材质。
5.如权利要求1所述的5G超宽带微带功分器，其特征在于，所述壳体(1)和PCB(3)上均设置有标识。
6.如权利要求1所述的5G超宽带微带功分器，其特征在于，所述PCB(3)的蚀刻因子≥5.5。
7.如权利要求1所述的5G超宽带微带功分器，其特征在于，所述PCB(3)的互调要求≤-156dBc。
Priority Applications (1)
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| CN202220316658.3U CN216958467U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 5g超宽带微带功分器 |
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Publications (1)
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| CN216958467U true CN216958467U (zh) | 2022-07-12 |
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ID=82291420
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-02-16 CN CN202220316658.3U patent/CN216958467U/zh active Active
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