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[Technisches Gebiet]
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, die eine Leiterplatine mit einer Vielzahl von darauf montierten Schaltungselementen enthält.
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[Stand der Technik]
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Im Allgemeinen enthält eine elektronische Vorrichtung eine Leiterplatine, auf der eine Vielzahl von Schaltungselementen montiert ist. Die Schaltungselemente umfassen jene, die elektromagnetische Felder erzeugen, welche Rauschen bzw. Störungen bilden, die Operationen anderer Schaltungselemente, eine Funkkommunikation und dergleichen beeinflussen. Um eine Ausbreitung solcher Störungen zu verhindern, wurde ein Abdecken des Schaltungselements, das als Rauschen erzeugende Quelle dient, mit einem von einer Metallplatte oder dergleichen gebildeten Abschirmelement in der Praxis umgesetzt.
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[Zusammenfassung]
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[Technische Probleme]
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Unter den als Rauschen erzeugende Quellen wirkenden Schaltungselementen sind jene, die vergleichsweise intensive Störungen erzeugen, und jene, die schwache Störungen und dergleichen erzeugen, gemischt vorhanden. Daher kann zusätzlich zum Abdecken der Platine als Ganzes mit einer Abschirmung eine stärkere Anti-Störungsmaßnahme für das Schaltungselement, das intensive Störungen erzeugt, notwendig sein. Falls jedoch die Abschirmung in einer Doppelstruktur ausgebildet wird, indem eine Abschirmung für das intensives Rauschen erzeugende Schaltungselement zusätzlich zu, und getrennt von, der die ganze Platine abdeckenden Abschirmung angeordnet wird, würde eine Kostenerhöhung und eine Vergrößerung der Vorrichtungsgröße bewirkt werden. Außerdem wird auch, wo die individuellen Schaltungselemente mit individuellen Abschirmungen abgedeckt werden, die Anzahl von Abschirmelementen erhöht, und ähnlich werden eine Kostenzunahme und eine Vergrößerung der Vorrichtungsgröße verursacht.
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Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht der oben erwähnten Umstände gemacht. Dementsprechend besteht eine der Aufgaben der vorliegenden Erfindung darin, eine elektronische Vorrichtung vorzusehen, die vergleichsweise kostengünstig ist und in der eine Ausbreitung von durch Schaltungselemente auf einer Leiterplatine erzeugten Störungen effektiv eingeschränkt bzw. unterdrückt werden kann.
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[Lösung der Probleme]
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Eine elektronische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Leiterplatine, die auf ihrer vorderen Oberfläche einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweist, in denen jeweils ein Schaltungselement angeordnet ist, und ein Abschirmelement, das von einer einzigen Metallplatte gebildet wird und so angeordnet ist, dass es der vorderen Oberfläche der Leiterplatine gegenüberliegt. Das Abschirmelement weist eine erste Sektion, die dem ersten Bereich gegenüberliegt, und eine zweite Sektion auf, die dem zweiten Bereich gegenüberliegt, und zumindest eine Begrenzungssektion der ersten Sektion und der zweiten Sektion ist mit einem Erdungsmuster der Leiterplatine elektrisch verbunden, wobei das Erdungsmuster zwischen dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich ausgebildet ist.
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Figurenliste
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1 ist eine Draufsicht einer Leiterplatine, die in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten ist.
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2 ist eine Unteransicht der Leiterplatine, die in der elektronischen Vorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten ist.
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3 ist eine Draufsicht eines oberen Abschirmelements.
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4 ist eine perspektivische Ansicht des oberen Abschirmelements.
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5 ist eine Unteransicht eines unteren Abschirmelements.
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6 ist eine perspektivische Ansicht des unteren Abschirmelements.
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7 ist eine Figur, die das Prinzip zur Vermeidung einer Störungsausbreitung in der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert.
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[Beschreibung einer Ausführungsform]
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Basierend auf den Zeichnungen wird im Folgenden eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben.
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Eine elektronische Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Spielgerät zum Heimgebrauch und ist so gestaltet, dass sie eine Leiterplatine (Leiterplatte) 10, auf der verschiedene Schaltungselemente montiert sind, und ein Abschirmelement umfasst, um eine Ausbreitung von auf der Leiterplatine 10 erzeugten Störungen zu verhindern. Konkret umfasst die elektronische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zwei Abschirmelemente, nämlich ein oberes Abschirmelement 20, das auf einer vorderen Oberfläche (Oberseite) der Leiterplatine 10 angeordnet ist, und ein unteres Abschirmelement 30, das auf einer rückwärtigen Oberfläche (Unterseite) der Leiterplatine 10 angeordnet ist.
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1 ist eine Draufsicht, die das Erscheinungsbild der vorderen Oberfläche der Leiterplatine 10 darstellt, und 2 ist eine Unteransicht, die das Erscheinungsbild der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10 darstellt. Wie in diesen Figuren dargestellt ist, sind in der vorliegenden Ausführungsform verschiedene Schaltungselemente auf der vorderen Oberfläche und der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10 individuell angeordnet. Konkret ist auf der vorderen Oberfläche der Leiterplatine 10 ein System-on-Chip (SoC) 11 angeordnet, wohingegen eine Vielzahl von Speicherelementen 12 auf der rückwärtigen Oberfläche angeordnet ist. Außer diesen ist auf der vorderen Oberfläche der Leiterplatine 10 eine integrierte Schaltung 13 angeordnet. Außerdem ist eine Vielzahl von Verbindern 14, die als eine Schnittstelle für eine Verbindung der elektronischen Vorrichtung mit externen Vorrichtungen dienen, an einem äußeren Umfangsteil der Leiterplatine 10 angeordnet. Ferner ist ein Verbinder 15 für eine eingebaute Vorrichtung, um eine in der elektronischen Vorrichtung eingebaute periphere Vorrichtung zu verbinden, ebenfalls montiert. Man beachte, dass, obwohl eine Beschreibung hier weggelassen ist, andere verschiedene Schaltungselemente als diese auf der Leiterplatine 10 montiert sind.
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Das SoC 11 ist eine integrierte Schaltung, die eine zentrale Verarbeitung zum Realisieren der Funktionen der elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ausführt. In der vorliegenden Ausführungsform führt das SoC 11 nicht nur eine allgemeine Informationsverarbeitung, sondern auch eine Verarbeitung zum Zeichnen bzw. Darstellen von Bildern aus. Die Speicherelemente 12 sind Halbleiterelemente, die durch das SoC 11 zu verarbeitende Daten speichern. Hier nehme man an, dass die Speicherelemente 12 Speicherchips gemäß dem Standard der Graphics Double Data Rate (GDDR) sind. In der vorliegenden Ausführungsform erzeugen unter den verschiedenen Schaltungselementen, die auf der Leiterplatine 10 montiert sind, das SoC 11 und die Speicherelemente 12 vergleichsweise starke Störungen. Daher sollte eine Anti-Störungsmaßnahme vorgesehen werden, damit die Störungen keine negativen Einflüsse auf andere Schaltungselemente oder dergleichen ausüben.
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Die integrierte Schaltung 13 führt eine Verarbeitung bezüglich einer Schnittstellensteuerung und dergleichen aus. Verglichen mit dem SoC 11 und den Speicherelementen 12 erzeugt die integrierte Schaltung 13 eine schwache Störung. Die Störung kann jedoch ebenfalls eine Funkkommunikation und dergleichen beeinflussen, die von der elektronischen Vorrichtung ausgeführt wird, und daher wird wünschenswerterweise eine Anti-Störungsmaßnahme vorgesehen. Die mehreren Verbinder 14 sind Schnittstellen für eine drahtgebundene Kommunikationsverbindung der elektronischen Vorrichtung mit externen Vorrichtungen und können Verbinder gemäß solchen Standards wie eines universellen seriellen Busses (USB), einer High-Definition-Multimedia-Schnittstelle (HDMI) (eingetragenes Warenzeichen) und Ethernet (eingetragenes Warenzeichen) sein. Der Verbinder 15 für eine eingebaute Vorrichtung ist eine Schnittstelle für eine Verbindung eines in der elektronischen Vorrichtung eingebauten Festplattenlaufwerks.
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Auf der vorderen Oberfläche und der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10 ist eine Erdungsstruktur bzw. ein Erdungsmuster ausgebildet, das ein Referenzpotential für die elektronische Schaltung auf der Leiterplatine 10 bereitstellt. In 1 und 2 ist das Erdungsmuster durch eine Schraffur dargestellt. In der vorliegenden Ausführungsform sind die vordere Oberfläche und die rückwärtige Oberfläche der Leiterplatine 10 durch das Erdungsmuster jeweils in eine Vielzahl von Zonen unterteilt. Konkret sind eine Zone A1 und eine Zone A2 auf der vorderen Oberfläche der Leiterplatine 10 ausgebildet. Das SoC 11 ist in der Zone A1 angeordnet, wohingegen die integrierte Schaltung 13, einige der Verbinder 14 und der Verbinder 15 für eine eingebaute Vorrichtung in der Zone A2 angeordnet sind. Außerdem sind auf der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10 eine Zone A3, eine Zone A4 und eine Zone A5 ausgebildet. Acht Speicherelemente 12 sind in der Zone A3 angeordnet, und verschiedene Schaltungselemente sind ebenfalls in den Zonen A4 und A5 angeordnet.
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In der vorliegenden Ausführungsform ist für jede der Vielzahl von Zonen eine Anti-Störungsmaßnahme für solch eine Steuerung verwirklicht, um zu verhindern, dass in der Zone erzeugte Störungen aus der Zone nach außen ausgebreitet werden. Solch eine Anti-Störungsmaßnahme wird durch das obere Abschirmelement 20 und das untere Abschirmelement 30 verwirklicht. Sowohl das obere Abschirmelement 20 als auch das untere Abschirmelement 30 werden durch Formen leitfähiger Metallplatten hergestellt und weisen eine Vielzahl vertiefter Teile auf. Jedes dieser Abschirmelemente kann hergestellt werden, indem eine einzelne Metallplatte einer Formgebungsbearbeitung wie etwa einem Ziehen unterzogen wird.
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3 ist eine Draufsicht, die eine Oberfläche des oberen Abschirmelements 20 auf der Seite darstellt, die einer der Leiterplatine 10 zugewandten Oberfläche gegenüberliegt, und 4 ist eine perspektivische Ansicht, wie sie von oben aus gesehen wird. Das obere Abschirmelement 20 wird so angeordnet, dass es der vorderen Oberfläche der Leiterplatine 10 gegenüberliegt. Wie in diesen Figuren dargestellt ist, weist das obere Abschirmelement 20 eine erste Sektion 21, eine zweite Sektion 22 und eine nicht gegenüberliegende Sektion 23 auf. In sowohl der ersten Sektion 21 als auch der zweiten Sektion 22 sind die der Leiterplatine 10 gegenüberliegenden Oberflächen in im Wesentlichen vertieften Formen ausgebildet. Wenn das obere Abschirmelement 20 an der Leiterplatine 10 montiert wird, liegt die erste Sektion 21 der Zone A1 der Leiterplatine 10 gegenüber, und die zweite Sektion 22 liegt der Zone A2 gegenüber. Die in der ersten Sektion 21 und der zweiten Sektion 22 ausgebildeten vertieften Teile bilden Räume zwischen sich und der vorderen Oberfläche der Leiterplatine 10, so dass die in der Zone A1 und der Zone A2 angeordneten Schaltungselemente in den jeweiligen Räumen aufgenommen bzw. untergebracht werden können. Außerdem ist die nicht gegenüberliegende Sektion 23 eine Sektion, die der Leiterplatine 10 nicht gegenüberliegt, und dient als Gehäuse, um das mit der Leiterplatine 10 verbundene Festplattenlaufwerk unterzubringen.
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Die erste Sektion 21 bedeckt die Zone A1, in der das SoC 11 und andere Schaltungselemente angeordnet sind, wodurch eine Ausbreitung nach außen der von diesen Schaltungselementen und Durchganglöchern in der Zone A1 und dergleichen erzeugten Störungen eingeschränkt bzw. unterdrückt wird. Ähnlich bedeckt die zweite Sektion 22 die Zone A2, wodurch eine Ausbreitung nach außen der Störungen unterdrückt wird, die von Schaltungselementen wie etwa der in der Zone A2 angeordneten integrierten Schaltung 13 und Durchgangslöchern in der Zone A2 und dergleichen erzeugt werden. Man beachte, dass das Prinzip zur Vermeidung einer Störungsausbreitung in der vorliegenden Ausführungsform später beschrieben wird.
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5 ist eine Unteransicht, die eine Oberfläche des unteren Abschirmelements 30 auf der Seite darstellt, die einer der Leiterplatine 10 zugewandten Oberfläche gegenüberliegt, und 6 ist eine perspektivische Ansicht, wie sie von unten gesehen wird. Das untere Abschirmelement 30 ist so angeordnet, dass es der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10 gegenüberliegt. Wie in diesen Figuren dargestellt ist, weist das untere Abschirmelement 30 eine dritte Sektion 31, eine vierte Sektion 32, eine fünfte Sektion 33 und eine nicht gegenüberliegende Sektion 34 auf. All die der Leiterplatine 10 gegenüberliegenden Oberflächen der dritten Sektion 31, der vierten Sektion 32 und der fünften Sektion 33 sind in im Wesentlichen vertieften Formen ausgebildet. Wenn das untere Abschirmelement 30 an der Leiterplatine 10 montiert wird, liegt die dritte Sektion 31 der Zone A3 der Leiterplatine 10 gegenüber, liegt die vierte Sektion 32 der Zone A4 gegenüber und liegt die fünfte Sektion 33 der Zone A5 gegenüber. Die in der dritten Sektion 31, der vierten Sektion 32 und der fünften Sektion 33 ausgebildeten vertieften Teile bilden Räume zwischen sich und der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10, so dass in der Zone A3, der Zone A4 und der Zone A5 angeordnete Schaltungselemente in den jeweiligen Räumen untergebracht werden können. Außerdem ist die nicht gegenüberliegende Sektion 34 eine Sektion, die der Leiterplatine 10 nicht gegenüberliegt, und wirkt mit der nicht gegenüberliegenden Sektion 23 des oberen Abschirmelements 20 beim Unterbringen des Festplattenlaufwerks zusammen.
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Die dritte Sektion 31 bedeckt die Zone A3, in der die Vielzahl von Speicherelementen 12 und andere Schaltungselemente angeordnet sind, wodurch eine Ausbreitung nach außen von Störungen, die von diesen Schaltungselementen und dergleichen erzeugt werden, eingeschränkt wird. Ähnlich bedeckt die vierte Sektion 32 die Zone A4, und die fünfte Sektion 33 bedeckt die Zone A5, um eine Ausbreitung von im Innern der Zonen erzeugten Störungen nach außen zu unterdrücken.
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Das Prinzip zur Vermeidung einer Störungsausbreitung in der vorliegenden Ausführungsform wird im Folgenden unter Bezugnahme auf 7 beschrieben. 7 ist eine partielle Schnittansicht, die eine Situation schematisch darstellt, in der die Leiterplatine 10 mit dem oberen Abschirmelement 20 und dem unteren Abschirmelement 30, die daran fixiert sind, in einer Richtung senkrecht zu deren Oberflächen geschnitten ist. Man beachte, dass zweckmäßigkeitshalber 7 nur wesentliche Teile darstellt, und die Größe und Position jedes Teils von den tatsächlichen verschieden sind.
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Wie in 7 dargestellt ist, ist das obere Abschirmelement 20 mit dem Erdungsmuster der Leiterplatine 10 entlang der Begrenzungssektion der ersten Sektion 21 und der zweiten Sektion 22 (nämlich entlang der von der ersten Sektion 21 und der zweiten Sektion 22 umgebenen Sektion) elektrisch verbunden. Konkreter ist, wie in 1 und 2 dargestellt ist, das Erdungsmuster der Leiterplatine 10 darin mit einer Vielzahl von Gewindelöchern 16 ausgebildet. Außerdem ist, wie in 3 dargestellt ist, eine Vielzahl von Gewindelöchern 24 entlang äußeren Umfangsteilen, die die erste Sektion 21 und die zweite Sektion 22 (nämlich entlang Teilen, die zur Seite der Leiterplatine 10 vorstehen, um Ränder der vertieften Teile zu bilden) individuell umgeben, des oberen Abschirmelements 20 vorgesehen. Wie in 7 beispielhaft dargestellt ist, ist das obere Abschirmelement 20 mittels Schrauben 25 durch die Gewindelöcher 24 in dem oberen Abschirmelement 20 und die Gewindelöcher 16 in der Leiterplatine 10 an der Leiterplatine 10 befestigt. Dadurch ist das obere Abschirmelement 20 an der Leiterplatine 10 fixiert, und die äußeren Umfangsteile der ersten Sektion 21 und der zweiten Sektion 22 sind mit dem Erdungsmuster der Leiterplatine 10 elektrisch verbunden.
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Insbesondere ist die Begrenzungssektion der ersten Sektion 21 und der zweiten Sektion 22 mit dem zwischen der Zone A1 und der Zone A2 der Leiterplatine 10 angeordneten Erdungsmuster elektrisch verbunden. Dadurch werden, wie durch gestrichelte Pfeile in 7 angegeben ist, von dem SoC 11 und dergleichen erzeugte Störungen an der Position der Verbindung zum Erdungsmuster abgeschirmt. Folglich kann in der elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform, obgleich die erste Sektion 21 und die zweite Sektion 22 aus der gleichen einzelnen Metallplatte geschaffen sind, eine Ausbreitung von Störungen wechselseitig zwischen der ersten Sektion 21 und der zweiten Sektion 22 unterdrückt werden. Mit anderen Worten können mit allein dem von der einzelnen Metallplatte gebildeten oberen Abschirmelement 20 Anti-Störungsmaßnahmen für die Zone A1 und die Zone A2 individuell verwirklicht werden.
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Wie vorher erwähnt wurde, sind in der vorliegenden Ausführungsform insbesondere die durch das SoC 11 in der Zone A1 erzeugten Störungen vergleichsweise intensiv, und die durch die Schaltungselemente wie etwa die integrierte Schaltung 13 in der Zone A2 erzeugten Störungen sind vergleichsweise schwach. Daher besteht ein Unterschied in dem erforderlichen Rauschunterdrückungsvermögen zwischen der ersten Sektion 21 und der zweiten Sektion 22. Konkret ist es, da die erste Sektion 21 ein vergleichsweise hohes Rauschunterdrückungsvermögen aufweisen muss, wünschenswert, in der ersten Sektion 21 kein großes Loch vorzusehen. Man beachte, dass wie in 3 dargestellt eine große Öffnung in der ersten Sektion 21 vorhanden ist, diese Öffnung aber zum Anordnen des Kühlkörpers 17 zum Kühlen des SoC 11 dient und die Öffnung durch den Kühlkörper 17 wie in 7 dargestellt geschlossen wird.
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Auf der anderen Seite muss die zweite Sektion 22 kein so hohes Rauschunterdrückungsvermögen wie dasjenige der ersten Sektion 21 aufweisen. Aus diesem Grund muss die zweite Sektion 22 keine Struktur aufweisen, um die Schaltungselemente in der Zone A2 perfekt abzudecken, und es ist zulässig, dass sie mit einem Loch nicht kleiner als eine vorbestimmte Größe versehen ist. Da die Vielzahl von Verbindern 14 und der Verbinder 15 für eine eingebaute Vorrichtung in der Zone A2 angeordnet sind, sind außerdem seitliche Oberflächen der Sektion 22 Öffnungen an den Positionen, wo diese Verbinder angeordnet sind, so dass ein perfekter vertiefter Teil in der zweiten Sektion 22 als Ganzes nicht ausgebildet ist. Ein Entwurf, worin solch eine Öffnung vorgesehen ist, kann übernommen werden, da die erste Sektion 21 und die zweite Sektion 22 eine Störungsausbreitung individuell unterdrücken. Gemäß der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform kann somit das Niveau einer Anti-Störungsmaßnahme so eingerichtet werden, dass es basierend auf jeder Zone, die als Einheit einer Anti-Störungsmaßnahme dient, unterschiedlich ist.
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Man beachte, dass es auf Basis des Schaltungsdesigns unmöglich ist, die Zone A1 und die Zone A2 durch das Erdungsmuster perfekt voneinander zu trennen, und Muster- bzw. Strukturverdrahtungen, die die Schaltungselemente in der Zone A1 mit den Schaltungselementen in der Zone A2 verbinden, benötigt werden. Konkret bricht, wie in 1 dargestellt ist, das Erdungsmuster bzw. die Erdungsstruktur an Positionen P1 und P2 ab, und die Zone A1 und die Zone A2 sind durch Strukturverdrahtungen verbunden, die über die Positionen P1 und P2 verlaufen. Daher können die Positionen P1 und P2 Routen für eine Ausbreitung von Störungen bilden. Im Hinblick darauf können die Gewindelöcher 16 an jenen Positionen in dem Erdungsmuster vorgesehen werden, welche so nahe wie möglich an den Positionen P1 und P2 liegen, um das obere Abschirmelement 20 mit dem Erdungsmuster an jenen Positionen zu verbinden, wodurch eine Störungsausbreitung eingeschränkt bzw. unterdrückt werden kann. Außerdem ist es vorzuziehen, die Gewindelöcher 16 auf beiden Seiten von jeder der Positionen P1 und P2 vorzusehen und dadurch die obere Abschirmung 20 auf beiden Seiten mit dem Erdungsmuster zu verbinden.
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Bezüglich des unteren Abschirmelements 30 sind auch, wie in 5 dargestellt ist, äußere Umfangsteile, die die dritte Sektion 31, die vierte Sektion 32 und die fünfte Sektion 33 individuell umgeben, ebenfalls mit Gewindelöchern 35 versehen. Wie in 7 dargestellt ist, wird das untere Abschirmelement 30 mittels Schrauben 25 durch diese Gewindelöcher 35 und die im Erdungsmuster der Leiterplatine 10 vorgesehenen Gewindelöcher 16 an der Leiterplatine 10 befestigt. Dadurch wird das untere Abschirmelement 30 an der Leiterplatine 10 fixiert, und die jeweiligen äußeren Umfangsteile der dritten Sektion 31, der vierten Sektion 32 und der fünften Sektion 33 sind mit dem Erdungsmuster der Leiterplatine 10 elektrisch verbunden. Insbesondere ist die Begrenzungssektion der dritten Sektion 31 und der anderen Sektion mit dem Erdungsmuster der Leiterplatine 10 elektrisch verbunden, wodurch eine Ausbreitung von Störungen nach außen unterdrückt werden kann, die von den Speicherelementen 12 und dergleichen erzeugt werden, die in der dritten Sektion 31 angeordnet sind. Bezüglich sowohl der vierten Sektion 32 als auch der fünften Sektion 33 kann außerdem auch eine Ausbreitung von in deren Innerem erzeugten Störungen nach außen unterdrückt werden. Kurz gesagt können mit allein dem von einer einzigen Metallplatte gebildeten unteren Abschirmelement 30 Anti-Störungsmaßnahmen für die Zone A3, die Zone A4 und die Zone A5 individuell verwirklicht werden.
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Auf der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10 sind von den Speicherelementen 12 in der Zone A3 erzeugte Störungen ebenfalls vergleichsweise intensiv, wohingegen in den anderen Bereichen erzeugte Störungen vergleichsweise schwach sind. Daher kann ein Design übernommen werden, welches sicherstellt, dass die dritte Sektion 31, die der Zone A3 gegenüberliegt, ein hohes Rauschunterdrückungsvermögen aufweist, während die anderen Sektionen ein vergleichsweise schwaches Rauschunterdrückungsvermögen aufweisen.
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Man beachte, dass, wie aus 1 und 2 deutlich zu ersehen ist, die Positionen des Erdungsmusters auf der vorderen Oberfläche der Leiterplatine 10 und des Erdungsmusters auf der Rückseite in einem Teilbereich oder -bereichen miteinander übereinstimmen (das heißt, die Erdungsmuster sind an der gleichen Position auf der Vorderseite und der Rückseite vorhanden), aber es auch Bereiche gibt, in denen das Erdungsmuster auf nur einer Seite ausgebildet ist. Als Folge bestehen Unterschiede zwischen der Vorderseite und der Rückseite in der Anzahl und Form der Zonen, die als Einheiten einer Anti-Störungsmaßnahme dienen. Somit können die Anzahl und Form der Zonen zwischen der vorderen Oberfläche und der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10 je nach der Zweckmäßigkeit eines Designs des Schaltungslayouts auf der Leiterplatine und ähnlichen Faktoren unterschiedlich eingerichtet sein.
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Auf der anderen Seite können in dem Bereich, in welchem das Erdungsmuster auf der vorderen Oberfläche und dasjenige auf der rückwärtigen Oberfläche miteinander überlappen, das obere Abschirmelement 20 und das untere Abschirmelement 30 durch eine Schraube 25 gemeinsam befestigt bzw. verschraubt werden, wie in 7 dargestellt ist. Konkret weisen die Begrenzungssektion der ersten Sektion 21 und der zweiten Sektion 22 des oberen Abschirmelements 20, das Erdungsmuster zwischen der Zone A1 und der Zone A2 der vorderen Oberfläche der Leiterplatine 10, das Erdungsmuster zwischen der dritten Zone A3 und der vierten Zone A4 der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatine 10 und die Begrenzungssektion der dritten Sektion 31 und der vierten Sektion 32 des unteren Abschirmelements 30 überlappende Bereiche auf, die in Draufsicht miteinander vollständig überlappen. Solche überlappenden Bereiche des oberen Abschirmelements 20, der Leiterplatine 10 und des unteren Abschirmelements 30 sind mit Gewindelöchern individuell versehen, und alle Elemente werden mittels einer Schraube 25 verschraubt. Dadurch können sowohl das obere Abschirmelement 20 als auch das untere Abschirmelement 30 mit dem Erdungsmuster der Leiterplatine 10 durch die eine Schraube 25 elektrisch verbunden werden. Wo die Anzahl von Positionen, an denen eine derartige Verschraubung möglich ist, erhöht ist, kann dadurch eine elektrische Verbindung des oberen Abschirmelements 20 und des unteren Abschirmelements 30 mit der Leiterplatine 10 mittels einer reduzierten Anzahl von Schrauben verwirklicht werden. Man beachte, dass je nach Positionen nur das obere Abschirmelement 20 und das untere Abschirmelement 30 ohne die dazwischen angeordnete Leiterplatine 10 mit Schrauben befestigt werden können.
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Wie oben beschrieben worden ist, kann gemäß der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform eine Anti-Störungsmaßnahme für eine Vielzahl von Zonen auf der Oberfläche der Leiterplatine 10 durch ein einziges Abschirmelement, das von einer einzigen Metallplatte gebildet wird, unabhängig angewendet werden. Außerdem kann das Niveau einer Anti-Störungsmaßnahme so eingerichtet werden, dass es basierend auf jeder Zone unterschiedlich ist. Daher kann verglichen mit dem Fall, in dem Anti-Störungsmaßnahmen auf die Zonen mittels separater Abschirmelemente angewendet werden, die Anzahl von Teilen reduziert werden, und der Montageprozess kann vereinfacht werden. Außerdem können die Herstellungskosten gesenkt werden. Verglichen mit dem Fall, in dem die Abschirmung in einer Doppelstruktur ausgebildet ist, kann ferner die Gesamtdicke der Leiterplatine mit der daran fixierten Abschirmung reduziert werden, und daher kann die elektronische Vorrichtung als Ganzes in Größe und Gewicht reduziert werden. Wo eine Platte eines Abschirmelements auf Zonenbasis durch Ziehen oder dergleichen genau unterteilt ist, kann darüber hinaus dadurch die Festigkeit des Abschirmelements erhöht werden, und Teile wie etwa das in den Unterteilungen untergebrachte SoC 11 können vor Stoß oder Abblättern geschützt werden.
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Man beachte, dass die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nicht auf die oben beschriebene beschränkt ist. Beispielsweise sind die Art, die Anzahl, die Layoutposition und dergleichen der auf der Leiterplatine 10 montierten Schaltungselemente nicht auf die oben beschriebenen beschränkt. Ähnlich sind die Anzahl und Form der Zonen, die als Einheiten einer Anti-Störungsmaßnahme dienen, nicht auf die oben beschriebenen begrenzt; und verschiedene Anzahlen und Formen können übernommen werden. Außerdem kann, obwohl das Verfahren zum elektrischen Verbinden des oberen Abschirmelements 20 und des unteren Abschirmelements 30 mit dem Erdungsmuster der Leiterplatine 10 ein Befestigen mit den Schrauben durch die in den Erdungsmustern in der oben beschriebenen Ausführungsform ausgebildeten Gewindelöcher war, jedes der Abschirmelemente durch andere Befestigungselemente an der Leiterplatine 10 befestigt werden. Überdies kann eine elektrische Verbindung durch andere Verfahren ausgeführt werden.
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Obgleich die elektronische Vorrichtung in der oben beschriebenen Ausführungsform ein Spielgerät zum Heimgebrauch war, ist die elektronische Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung außerdem nicht auf diese beschränkt. Die elektronische Vorrichtung kann eine beliebige verschiedener Vorrichtungen sein, die eine Leiterplatine enthält, auf der Störungen erzeugende Schaltungselemente montiert sind, wie etwa beispielsweise Personal Computer, tragbare Spielgeräte und Smartphones.
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Bezugszeichenliste
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10···Leiterplatine, 11···SoC, 12···Speicherelement, 13···integrierte Schaltung, 14···Verbinder, 15···Verbinder für eingebaute Vorrichtung, 16···Gewindeloch, 17···Kühlkörper, 20···oberes Abschirmelement, 21···erste Sektion, 22···zweite Sektion, 23···nicht gegenüberliegende Sektion, 24···Gewindeloch, 25···Schraube, 30···unteres Abschirmelement, 31···dritte Sektion, 32···vierte Sektion, 33···fünfte Sektion, 34···nicht gegenüberliegende Sektion, 35···Gewindeloch.
