JPH09307260A - 回路ブロック相互間シールド機構 - Google Patents
回路ブロック相互間シールド機構Info
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- JPH09307260A JPH09307260A JP12001996A JP12001996A JPH09307260A JP H09307260 A JPH09307260 A JP H09307260A JP 12001996 A JP12001996 A JP 12001996A JP 12001996 A JP12001996 A JP 12001996A JP H09307260 A JPH09307260 A JP H09307260A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/1616—Cavity shape
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造で、一層確実にシールド空間を形
成することができる回路ブロック相互間シールド機構を
提供する。 【解決手段】 ケース本体１２に収納されるプリント基
板１４の表面には、アースパターン１７に囲まれた回路
ブロック１５、１６が実装される。ケース本体１２の開
口１１をカバー１３で閉鎖する際に、カバー１３に形成
されたシールド壁２２をアースパターン１７に接触させ
てケース本体１２内に回路ブロック１５、１６のシール
ド空間が形成される。カバー１３の閉鎖時に、凹溝２３
に案内突起２４が案内され、その結果、ケース本体１２
に固定されたアースパターン１７に対してシールド壁２
２が位置決めされる。アースパターン１７とシールド壁
２２との確実な接触が図られる。
成することができる回路ブロック相互間シールド機構を
提供する。 【解決手段】 ケース本体１２に収納されるプリント基
板１４の表面には、アースパターン１７に囲まれた回路
ブロック１５、１６が実装される。ケース本体１２の開
口１１をカバー１３で閉鎖する際に、カバー１３に形成
されたシールド壁２２をアースパターン１７に接触させ
てケース本体１２内に回路ブロック１５、１６のシール
ド空間が形成される。カバー１３の閉鎖時に、凹溝２３
に案内突起２４が案内され、その結果、ケース本体１２
に固定されたアースパターン１７に対してシールド壁２
２が位置決めされる。アースパターン１７とシールド壁
２２との確実な接触が図られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、衛星通信や自動車
電話、携帯電話に用いられる無線通信機で、プリント基
板上の回路ブロックごとにシールド空間を形成するシー
ルド機構に関し、特に、ケース本体に収納されて、アー
スパターンに囲まれた回路ブロックが実装された表面を
ケース本体の開口に臨ませるプリント基板を備え、ケー
ス本体の開口をカバーで閉鎖する際に、カバーに形成さ
れたシールド壁をアースパターンに接触させてケース本
体内に回路ブロックのシールド空間を形成する回路ブロ
ック相互間シールド機構に関する。
電話、携帯電話に用いられる無線通信機で、プリント基
板上の回路ブロックごとにシールド空間を形成するシー
ルド機構に関し、特に、ケース本体に収納されて、アー
スパターンに囲まれた回路ブロックが実装された表面を
ケース本体の開口に臨ませるプリント基板を備え、ケー
ス本体の開口をカバーで閉鎖する際に、カバーに形成さ
れたシールド壁をアースパターンに接触させてケース本
体内に回路ブロックのシールド空間を形成する回路ブロ
ック相互間シールド機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、無線通信機の小型化に伴い、音声
やデータといった情報を送信処理する送信回路と、この
種の情報を受信処理する受信回路との相互干渉が課題と
なっている。特に、送信回路および受信回路を同一のプ
リント基板上に実装する場合には、相互干渉による特性
劣化が著しい。
やデータといった情報を送信処理する送信回路と、この
種の情報を受信処理する受信回路との相互干渉が課題と
なっている。特に、送信回路および受信回路を同一のプ
リント基板上に実装する場合には、相互干渉による特性
劣化が著しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、例えば特開平５
−１２９７８９号公報に開示されるように、プリント基
板の表面に実装された電子回路ブロックの周囲をアース
パターンで囲み、ケース本体に対する金属製カバーの装
着時に、カバーに形成されたシールド壁をアースパター
ンに接触させてケース本体内に電子回路ブロックのシー
ルド空間が形成されている。シールド空間の形成によっ
て各電子回路ブロックは他の回路ブロックから遮蔽され
る。
−１２９７８９号公報に開示されるように、プリント基
板の表面に実装された電子回路ブロックの周囲をアース
パターンで囲み、ケース本体に対する金属製カバーの装
着時に、カバーに形成されたシールド壁をアースパター
ンに接触させてケース本体内に電子回路ブロックのシー
ルド空間が形成されている。シールド空間の形成によっ
て各電子回路ブロックは他の回路ブロックから遮蔽され
る。
【０００４】本発明は、簡単な構造で、一層確実にシー
ルド空間を形成することができる回路ブロック相互間シ
ールド機構を提供することを目的とする。
ルド空間を形成することができる回路ブロック相互間シ
ールド機構を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１発明によれば、開口を有するケース本体と、こ
のケース本体に収納されて、アースパターンに囲まれた
回路ブロックが実装された表面をケース本体の開口に臨
ませるプリント基板と、ケース本体に取り付けられてケ
ース本体の開口を閉鎖する際にアースパターンに接触す
るシールド壁を有するカバーとを備え、前記アースパタ
ーンおよびシールド壁を利用してケース本体内に回路ブ
ロックのシールド空間を形成する回路ブロック相互間シ
ールド機構において、前記ケース本体およびカバー間に
は、前記カバーの閉鎖時に、ケース本体に固定されたプ
リント基板上のアースパターンに対して前記シールド壁
を位置決めする案内手段を設けたことを特徴とする回路
ブロック相互間シールド機構が提供される。
に、第１発明によれば、開口を有するケース本体と、こ
のケース本体に収納されて、アースパターンに囲まれた
回路ブロックが実装された表面をケース本体の開口に臨
ませるプリント基板と、ケース本体に取り付けられてケ
ース本体の開口を閉鎖する際にアースパターンに接触す
るシールド壁を有するカバーとを備え、前記アースパタ
ーンおよびシールド壁を利用してケース本体内に回路ブ
ロックのシールド空間を形成する回路ブロック相互間シ
ールド機構において、前記ケース本体およびカバー間に
は、前記カバーの閉鎖時に、ケース本体に固定されたプ
リント基板上のアースパターンに対して前記シールド壁
を位置決めする案内手段を設けたことを特徴とする回路
ブロック相互間シールド機構が提供される。
【０００６】また、第２発明によれば、第１発明に係る
回路ブロック相互間シールド機構において、前記ケース
本体およびプリント基板間には、前記ケース本体に対し
て前記プリント基板を位置決めする位置決め手段が設け
られることを特徴とする。
回路ブロック相互間シールド機構において、前記ケース
本体およびプリント基板間には、前記ケース本体に対し
て前記プリント基板を位置決めする位置決め手段が設け
られることを特徴とする。
【０００７】さらに、第３発明によれば、第１または第
２発明に係る回路ブロック相互間シールド機構におい
て、前記プリント基板は、内部にアース層が形成される
多層基板に構成されることを特徴とする。
２発明に係る回路ブロック相互間シールド機構におい
て、前記プリント基板は、内部にアース層が形成される
多層基板に構成されることを特徴とする。
【０００８】さらにまた、第４発明によれば、第１〜第
３発明のいずれかに係る回路ブロック相互間シールド機
構において、前記アースパターンは、プリント基板に形
成されたスルーホールを通じてプリント基板裏面に形成
された副アースパターンに電気的に接続され、この副ア
ースパターンは、プリント基板をケース本体に固定する
際に、ケース本体に形成された副シールド壁によって接
触されることを特徴とする。
３発明のいずれかに係る回路ブロック相互間シールド機
構において、前記アースパターンは、プリント基板に形
成されたスルーホールを通じてプリント基板裏面に形成
された副アースパターンに電気的に接続され、この副ア
ースパターンは、プリント基板をケース本体に固定する
際に、ケース本体に形成された副シールド壁によって接
触されることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明の好適な実施形態を説明する。
明の好適な実施形態を説明する。
【００１０】［第１実施形態］図１は本発明の第１実施
形態に係る回路ブロック相互間シールド機構が適用され
た電子機器１０を示す。この電子機器１０は、開口１１
を有する金属製のケース本体１２と、このケース本体１
２に装着されてケース本体１２の開口１１を閉鎖する金
属製のカバー１３とを備える。ケース本体１２とカバー
１３とによって形成される空間にはプリント基板１４が
収納される。
形態に係る回路ブロック相互間シールド機構が適用され
た電子機器１０を示す。この電子機器１０は、開口１１
を有する金属製のケース本体１２と、このケース本体１
２に装着されてケース本体１２の開口１１を閉鎖する金
属製のカバー１３とを備える。ケース本体１２とカバー
１３とによって形成される空間にはプリント基板１４が
収納される。
【００１１】回路面としてのプリント基板１４の表面に
は、例えば無線通信機の送信回路１５や受信回路１６と
いった複数の回路ブロックが実装される。各回路ブロッ
ク１５、１６は、プリント基板１４上に形成されたアー
スパターン１７に囲まれ、その結果、回路ブロック１
５、１６同士はアースパターン１７によって隔絶され
る。その一方で、半田面としてのプリント基板１４の裏
面には、表面のアースパターン１７に沿って副アースパ
ターン１８（図３参照）が形成される。アースパターン
１７と副アースパターン１８とは、等間隔で設けられた
スルーホール１９によって電気的に接続されている。
は、例えば無線通信機の送信回路１５や受信回路１６と
いった複数の回路ブロックが実装される。各回路ブロッ
ク１５、１６は、プリント基板１４上に形成されたアー
スパターン１７に囲まれ、その結果、回路ブロック１
５、１６同士はアースパターン１７によって隔絶され
る。その一方で、半田面としてのプリント基板１４の裏
面には、表面のアースパターン１７に沿って副アースパ
ターン１８（図３参照）が形成される。アースパターン
１７と副アースパターン１８とは、等間隔で設けられた
スルーホール１９によって電気的に接続されている。
【００１２】プリント基板１４は複数のネジ２０によっ
てケース本体１２の底面に固定される。ケース本体１２
の底面には、副アースパターン１８の形状に沿って副シ
ールド壁としての支持壁２１が形成される。この支持壁
２１は、例えばダイキャストといった成形工程によって
ケース本体１２に一体に形成される。プリント基板１４
がケース本体１２に固定されると、支持壁２１の先端が
副アースパターン１８に接触する。支持壁２１の先端に
装着された導電性ゴム２２（図３参照）によって、支持
壁２１と副アースパターン１８との確実かつ絶え間ない
接触が図られる。
てケース本体１２の底面に固定される。ケース本体１２
の底面には、副アースパターン１８の形状に沿って副シ
ールド壁としての支持壁２１が形成される。この支持壁
２１は、例えばダイキャストといった成形工程によって
ケース本体１２に一体に形成される。プリント基板１４
がケース本体１２に固定されると、支持壁２１の先端が
副アースパターン１８に接触する。支持壁２１の先端に
装着された導電性ゴム２２（図３参照）によって、支持
壁２１と副アースパターン１８との確実かつ絶え間ない
接触が図られる。
【００１３】図２に示すように、カバー１３には、カバ
ー１３がケース本体１２の開口１１を閉鎖する際にアー
スパターン１７に先端を接触させるシールド壁２２が設
けられる。このシールド壁２２は、例えばダイキャスト
等の成形工程によってカバー１３に一体に形成される。
ー１３がケース本体１２の開口１１を閉鎖する際にアー
スパターン１７に先端を接触させるシールド壁２２が設
けられる。このシールド壁２２は、例えばダイキャスト
等の成形工程によってカバー１３に一体に形成される。
【００１４】再び図１を参照し、ケース本体１２および
カバー１３間には、ケース本体１２に対するカバー１３
の位置を案内する案内手段が設けられる。この案内手段
は、ケース本体１２の互いに対向する側壁に形成された
１対の凹溝２３と、カバー１３に形成されて凹溝２３に
はめ合わされる１対の案内突起２４とを備える。カバー
１３の閉鎖時に案内突起２４が凹溝２３に案内される
と、ケース本体１２に固定されたプリント基板１４表面
のアースパターン１７に対してシールド壁２２が位置決
めされる。この位置決めによって、シールド壁２２の先
端が確実にアースパターン１７に接触することとなる。
絶え間ない確実な接触を図るために、シールド壁２２の
先端には導電性ゴム２５が装着されている（図３参
照）。
カバー１３間には、ケース本体１２に対するカバー１３
の位置を案内する案内手段が設けられる。この案内手段
は、ケース本体１２の互いに対向する側壁に形成された
１対の凹溝２３と、カバー１３に形成されて凹溝２３に
はめ合わされる１対の案内突起２４とを備える。カバー
１３の閉鎖時に案内突起２４が凹溝２３に案内される
と、ケース本体１２に固定されたプリント基板１４表面
のアースパターン１７に対してシールド壁２２が位置決
めされる。この位置決めによって、シールド壁２２の先
端が確実にアースパターン１７に接触することとなる。
絶え間ない確実な接触を図るために、シールド壁２２の
先端には導電性ゴム２５が装着されている（図３参
照）。
【００１５】次に本実施形態の作用を説明する。図１に
示すように、ケース本体１２の底面にプリント基板１４
をネジ止めする。その際、アースパターン１７に等間隔
で形成されている複数のスルーホール１９を通じて、ケ
ース本体１２に対するプリント基板１４の位置を確認す
ることができる。
示すように、ケース本体１２の底面にプリント基板１４
をネジ止めする。その際、アースパターン１７に等間隔
で形成されている複数のスルーホール１９を通じて、ケ
ース本体１２に対するプリント基板１４の位置を確認す
ることができる。
【００１６】続いて、凹溝２３に対して案内突起２４を
案内させつつカバー１３をケース本体１２に装着する。
ケース本体１２の開口１１はカバー１３によって閉鎖さ
れる。この閉鎖時、案内手段によってアースパターン１
７とシールド壁２２先端との位置決めがなされる。しか
も、シールド壁２２先端の導電性ゴム２５が、シールド
壁２２先端とアースパターン１７との隙間を生じさせな
い。その結果、回路ブロックごとに、アースパターン１
７およびシールド壁２２を利用してケース本体１２内に
シールド空間が形成される。したがって、送信回路１５
から放射された不要な電波２６はシールド空間内に閉じ
込められ、受信回路１６へ伝搬されない。
案内させつつカバー１３をケース本体１２に装着する。
ケース本体１２の開口１１はカバー１３によって閉鎖さ
れる。この閉鎖時、案内手段によってアースパターン１
７とシールド壁２２先端との位置決めがなされる。しか
も、シールド壁２２先端の導電性ゴム２５が、シールド
壁２２先端とアースパターン１７との隙間を生じさせな
い。その結果、回路ブロックごとに、アースパターン１
７およびシールド壁２２を利用してケース本体１２内に
シールド空間が形成される。したがって、送信回路１５
から放射された不要な電波２６はシールド空間内に閉じ
込められ、受信回路１６へ伝搬されない。
【００１７】また、シールド壁２２の接触による押圧力
は支持壁２１によって支持される。その結果、プリント
基板１４はシールド壁２２と支持壁２１とによって挟持
される。したがって、電子機器１０に振動が加わっても
シールド空間の密閉性は確保される。しかも、プリント
基板１４の裏面側では、支持壁２１の先端が導電性ゴム
２２を通じて副アースパターン１８に接触し、シールド
空間が形成される。したがって、送信回路１５の半田面
側から放射された電波２７はシールド空間に閉じ込めら
れ、受信回路１６に伝搬されない。
は支持壁２１によって支持される。その結果、プリント
基板１４はシールド壁２２と支持壁２１とによって挟持
される。したがって、電子機器１０に振動が加わっても
シールド空間の密閉性は確保される。しかも、プリント
基板１４の裏面側では、支持壁２１の先端が導電性ゴム
２２を通じて副アースパターン１８に接触し、シールド
空間が形成される。したがって、送信回路１５の半田面
側から放射された電波２７はシールド空間に閉じ込めら
れ、受信回路１６に伝搬されない。
【００１８】［第２実施形態］図４は本発明の第２実施
形態に係る回路ブロック相互間シールド機構が適用され
た電子機器３０を示す。この第２実施形態では、ケース
本体１２とプリント基板１４との間に、ケース本体１２
に対してプリント基板１４を位置決めする位置決め手段
が設けられることを特徴とする。なお、前述の第１実施
形態と同様の構成については同一の参照符号を付してそ
の詳細な説明を省略する。
形態に係る回路ブロック相互間シールド機構が適用され
た電子機器３０を示す。この第２実施形態では、ケース
本体１２とプリント基板１４との間に、ケース本体１２
に対してプリント基板１４を位置決めする位置決め手段
が設けられることを特徴とする。なお、前述の第１実施
形態と同様の構成については同一の参照符号を付してそ
の詳細な説明を省略する。
【００１９】例えば、この第２実施形態では、プリント
基板１４に形成された位置決め孔３１と、ケース本体１
２の底面に形成されて位置決め孔３１に進入する位置決
め突起３２とによって位置決め手段が構成される。ケー
ス本体１２に対するプリント基板１４固定時に、位置決
め孔３１に位置決め突起３２が進入すると、プリント基
板１４がケース本体１２に正しく位置決めされ、その結
果、支持壁２１と副アースパターン１８との確実な接触
が達成される。しかも、ケース本体１２を通じて、カバ
ー１３およびプリント基板１４間の位置決め精度が高め
られることから、案内手段による支持壁２１およびアー
スパターン１７間の位置決めを一層高い精度で実行する
ことができる。
基板１４に形成された位置決め孔３１と、ケース本体１
２の底面に形成されて位置決め孔３１に進入する位置決
め突起３２とによって位置決め手段が構成される。ケー
ス本体１２に対するプリント基板１４固定時に、位置決
め孔３１に位置決め突起３２が進入すると、プリント基
板１４がケース本体１２に正しく位置決めされ、その結
果、支持壁２１と副アースパターン１８との確実な接触
が達成される。しかも、ケース本体１２を通じて、カバ
ー１３およびプリント基板１４間の位置決め精度が高め
られることから、案内手段による支持壁２１およびアー
スパターン１７間の位置決めを一層高い精度で実行する
ことができる。
【００２０】［第３実施形態］図５および図６は本発明
の第３実施形態に係る回路ブロック相互間シールド機構
が適用された電子機器４０を示す。この第３実施形態で
は、ケース本体１２の内面に設けられた案内溝４１に沿
ってプリント基板１４と平行な方向にカバー１３が差し
込まれることを特徴とする。案内溝４１とカバー１３周
縁が、凹溝２３および案内突起２４に代わって前述の案
内手段を構成している。その結果、案内溝４１の高さ方
向の位置に応じて、シールド壁２２の接触力を調整する
ことが可能となる。なお、前述の第１および第２実施形
態と同様の構成については同一の参照符号を付してその
詳細な説明を省略する。
の第３実施形態に係る回路ブロック相互間シールド機構
が適用された電子機器４０を示す。この第３実施形態で
は、ケース本体１２の内面に設けられた案内溝４１に沿
ってプリント基板１４と平行な方向にカバー１３が差し
込まれることを特徴とする。案内溝４１とカバー１３周
縁が、凹溝２３および案内突起２４に代わって前述の案
内手段を構成している。その結果、案内溝４１の高さ方
向の位置に応じて、シールド壁２２の接触力を調整する
ことが可能となる。なお、前述の第１および第２実施形
態と同様の構成については同一の参照符号を付してその
詳細な説明を省略する。
【００２１】［第４実施形態］図７は本発明の第４実施
形態に係る回路ブロック相互間シールド機構が適用され
た電子機器５０を示す。この第４実施形態では、内部に
アース層５１が形成される多層基板にプリント基板１４
が構成されることが特徴とされる。すなわち、多層構造
のプリント基板１４の中間層すなわちアース層５１に、
アースパターンが形成され、このアースパターンがスル
ーホール１９を通じてプリント基板１４表面のアースパ
ターン１７およびプリント基板１４裏面のアースパター
ン１８に接続される。かかる構成によって、プリント基
板１４の表裏間で信号の相互干渉が抑制される。しか
も、アース層５１は、図８に示すように、２層以上に構
成されてもよい。なお、前述の第１〜第３実施形態と同
様の構成については同一の参照符号を付してその詳細な
説明を省略する。
形態に係る回路ブロック相互間シールド機構が適用され
た電子機器５０を示す。この第４実施形態では、内部に
アース層５１が形成される多層基板にプリント基板１４
が構成されることが特徴とされる。すなわち、多層構造
のプリント基板１４の中間層すなわちアース層５１に、
アースパターンが形成され、このアースパターンがスル
ーホール１９を通じてプリント基板１４表面のアースパ
ターン１７およびプリント基板１４裏面のアースパター
ン１８に接続される。かかる構成によって、プリント基
板１４の表裏間で信号の相互干渉が抑制される。しか
も、アース層５１は、図８に示すように、２層以上に構
成されてもよい。なお、前述の第１〜第３実施形態と同
様の構成については同一の参照符号を付してその詳細な
説明を省略する。
【００２２】
【発明の効果】以上のように第１発明によれば、案内手
段によってアースパターンに対して確実にシールド壁が
位置決めされるので、アースパターンとシールド壁との
確実な接触が図られ、その結果、シールド空間からの漏
れを確実に抑制することができる。
段によってアースパターンに対して確実にシールド壁が
位置決めされるので、アースパターンとシールド壁との
確実な接触が図られ、その結果、シールド空間からの漏
れを確実に抑制することができる。
【００２３】また、第２発明によれば、ケース本体に対
するプリント基板の位置決めを確実に行うことによっ
て、案内手段による位置決め効果を一層高精度にするこ
とができる。
するプリント基板の位置決めを確実に行うことによっ
て、案内手段による位置決め効果を一層高精度にするこ
とができる。
【００２４】さらに、第３発明によれば、プリント基板
内部のアース層によって、プリント基板表裏間の干渉が
防止される。
内部のアース層によって、プリント基板表裏間の干渉が
防止される。
【００２５】さらにまた、第４発明によれば、プリント
基板の両面にわたって確実に回路ブロック間の干渉を防
止することが可能となる。
基板の両面にわたって確実に回路ブロック間の干渉を防
止することが可能となる。
【図１】 第１実施形態に係る回路ブロック相互間シー
ルド機構が適用された電子機器の全体構成図である。
ルド機構が適用された電子機器の全体構成図である。
【図２】 カバーの全体構成を示す斜視図である。
【図３】 図１の３−３線に沿った断面図である。
【図４】 第２実施形態に係る回路ブロック相互間シー
ルド機構が適用された電子機器の全体構成図である。
ルド機構が適用された電子機器の全体構成図である。
【図５】 第３実施形態に係る回路ブロック相互間シー
ルド機構が適用された電子機器の全体構成図である。
ルド機構が適用された電子機器の全体構成図である。
【図６】 図５の６−６線に沿った断面図である。
【図７】 第４実施形態に係る回路ブロック相互間シー
ルド機構が適用された電子機器の図３および図６に対応
する断面図である。
ルド機構が適用された電子機器の図３および図６に対応
する断面図である。
【図８】 第４実施形態に係る回路ブロック相互間シー
ルド機構の変形例が適用された電子機器の図３および図
６に対応する断面図である。
ルド機構の変形例が適用された電子機器の図３および図
６に対応する断面図である。
１１ 開口、１２ ケース本体、１３ カバー、１４
プリント基板、１５回路ブロックとしての送信回路、１
６ 回路ブロックとしての受信回路、１７アースパター
ン、１８ 副アースパターン、１９ スルーホール、２
１ 副シールド壁としての支持壁、２２ シールド壁、
２３ 案内手段としての凹溝、２４案内手段としての案
内突起、３１ 位置決め手段としての位置決め孔、３２
位置決め手段としての位置決め突起、４１ 案内手段と
しての案内溝、５１ アース層。
プリント基板、１５回路ブロックとしての送信回路、１
６ 回路ブロックとしての受信回路、１７アースパター
ン、１８ 副アースパターン、１９ スルーホール、２
１ 副シールド壁としての支持壁、２２ シールド壁、
２３ 案内手段としての凹溝、２４案内手段としての案
内突起、３１ 位置決め手段としての位置決め孔、３２
位置決め手段としての位置決め突起、４１ 案内手段と
しての案内溝、５１ アース層。
Claims (4)
- 【請求項１】 開口を有するケース本体と、このケース
本体に収納されて、アースパターンに囲まれた回路ブロ
ックが実装された表面をケース本体の開口に臨ませるプ
リント基板と、ケース本体に取り付けられてケース本体
の開口を閉鎖する際にアースパターンに接触するシール
ド壁を有するカバーとを備え、前記アースパターンおよ
びシールド壁を利用してケース本体内に回路ブロックの
シールド空間を形成する回路ブロック相互間シールド機
構において、 前記ケース本体およびカバー間には、前記カバーの閉鎖
時に、ケース本体に固定されたプリント基板上のアース
パターンに対して前記シールド壁を位置決めする案内手
段を設けたことを特徴とする回路ブロック相互間シール
ド機構。 - 【請求項２】 前記ケース本体およびプリント基板間に
は、前記ケース本体に対して前記プリント基板を位置決
めする位置決め手段が設けられることを特徴とする請求
項１に記載の回路ブロック相互間シールド機構。 - 【請求項３】 前記プリント基板は、内部にアース層が
形成される多層基板に構成されることを特徴とする請求
項１または２に記載の回路ブロック相互間シールド機
構。 - 【請求項４】 前記アースパターンは、プリント基板に
形成されたスルーホールを通じてプリント基板裏面に形
成された副アースパターンに電気的に接続され、この副
アースパターンは、プリント基板をケース本体に固定す
る際に、ケース本体に形成された副シールド壁によって
接触されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載の回路ブロック相互間シールド機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12001996A JPH09307260A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 回路ブロック相互間シールド機構 |
| CA002192903A CA2192903A1 (en) | 1996-05-15 | 1996-12-13 | Shielding mechanism for circuit substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12001996A JPH09307260A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 回路ブロック相互間シールド機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307260A true JPH09307260A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14775901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12001996A Pending JPH09307260A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 回路ブロック相互間シールド機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307260A (ja) |
| CA (1) | CA2192903A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP1643550A3 (en) * | 2004-09-17 | 2007-03-21 | NTT DoCoMo, Inc. | A planar circuit housing |
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| JP2019145802A (ja) * | 2019-03-11 | 2019-08-29 | 株式会社村田製作所 | 被保護物の保護方法 |
-
1996
- 1996-05-15 JP JP12001996A patent/JPH09307260A/ja active Pending
- 1996-12-13 CA CA002192903A patent/CA2192903A1/en not_active Abandoned
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| JP4608383B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-01-12 | Ｔｄｋ株式会社 | 電源装置、筐体および台座 |
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| CN108781526A (zh) * | 2016-03-16 | 2018-11-09 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 电子设备 |
| US20190364703A1 (en) * | 2016-03-16 | 2019-11-28 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic apparatus |
| US10966356B2 (en) | 2016-03-16 | 2021-03-30 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic apparatus |
| JP2019145802A (ja) * | 2019-03-11 | 2019-08-29 | 株式会社村田製作所 | 被保護物の保護方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2192903A1 (en) | 1997-11-16 |
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