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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Einheit und insbesondere auf eine elektronische Einheit, die mit einem Öffnungsbereich versehen ist, durch den eine Speicherkarte in diese eingesetzt wird.
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STAND DER TECHNIK
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Elektronische Einheiten für Speicherkarten werden weit verbreitet genutzt. Eine Speicherkarte wird durch einen Öffnungsbereich in die elektronische Einheit eingesetzt oder aus dieser herausgezogen. Im Inneren eines Gehäuses der elektronischen Einheit ist eine gedruckte Leiterplatte angebracht, auf der elektronische Komponenten montiert sind. Der Öffnungsbereich ist an einer beliebigen Seitenfläche der elektronischen Einheit angeordnet. Wenn die Speicherkarte in dem Fall, in dem ein menschlicher Körper sich elektrisch aufgeladen hat, in die elektronische Einheit eingesetzt wird, kann die statische Elektrizität zu der gedruckten Leiterplatte derselben hin entladen werden.
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Es ist eine Technologie bekannt, bei der eine entladende leitfähige Einheit für statische Elektrizität in dem Gehäuse angeordnet ist, um die gedruckte Leiterplatte der elektronischen Einheit vor statischer Elektrizität zu schützen (siehe Patentdokumente 1 bis 5). Die entladende leitfähige Einheit ist zum Beispiel auf einer Ebene angeordnet, welche die gleiche wie jene der gedruckten Leiterplatte ist. Die entladende leitfähige Einheit wird auch als elektrostatische Induktionsplatte bezeichnet.
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In einer derartigen elektronischen Einheit, wie vorstehend beschrieben, ist die entladende leitfähige Einheit (oder die elektrostatische Induktionsplatte) an einer Position angeordnet, die der elektronischen Einheit am nächsten liegt, die sich an dem Öffnungsbereich des Gehäuses befindet. Auf der gedruckten Leiterplatte ist ein Speicherkarten-Verbinder in einer solchen Weise montiert, dass die jeweiligen Mitten des Öffnungsbereichs des Speicherkarten-Verbinders und des Gehäuses zusammenfallen. Der Speicherkarten-Verbinder wirkt auf der Speicherkarten-Verbinderseite der gedruckten Leiterplatte als eine entladende leitfähige Einheit. Da jedoch auf der Seite der gedruckten Leiterplatte, die der Speicherkarten-Verbinderseite gegenüberliegt, keine entladende leitfähige Einheit vorhanden ist, kann statische Elektrizität zu der Speicherkarte gelangen.
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LISTE ZUM STAND DER TECHNIK
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PATENTDOKUMENTE
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- Patentdokument 1: Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift JP 2010-135 230 A (von Zeile 37 auf Seite 5 bis Zeile 8 auf Seite 9 sowie 5)
- Patentdokument 2: Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift JP 2003-229 213 A
- Patentdokument 3: Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift JP 2013-126 132 A
- Patentdokument 4: Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift JP 2006-195 643
- Patentdokument 5: Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift JP 2011-018 746 A .
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KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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MIT DER ERFINDUNG ZU LÖSENDES PROBLEM (ZU LÖSENDE PROBLEME)
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Die vorliegende Erfindung wurde realisiert, um das vorstehende Problem zu lösen. Im Hinblick auf eine Komponente, wie beispielsweise einen Speicherkarten-Verbinder, die bzw. der parallel zu einer gedruckten Leiterplatte montiert ist, besteht ihre Aufgabe darin, eine Struktur zu erhalten, die bei geringen Kosten das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität vergrößern kann, und zwar nicht nur von der Speicherkarten-Verbinderseite der gedruckten Leiterplatte, sondern auch von ihrer Seite, die der Speicherkarten-Verbinderseite gegenüberliegt.
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MITTEL ZUR LÖSUNG DER PROBLEME
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Eine elektronische Einheit gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt einen Speicherkarten-Verbinder, der in der Stirnseite desselben mit einer Ladeöffnung für eine Speicherkarte versehen ist und eine erste Seitenwand und eine zweite Seitenwand aufweist, die einander gegenüberliegen, eine gedruckte Leiterplatte, die eine erste Hauptseite und eine zweite Hauptseite aufweist, die einander gegenüberliegen, auf der eine Masse ausgebildet ist, und auf deren erster Hauptseite der Speicherkarten-Verbinder platziert ist, wobei an der Ladeöffnungsseite ein Rand verbleibt, sowie ein Harzgehäuse, das die gedruckte Leiterplatte sowie den Speicherkarten-Verbinder enthält und in dessen Seitenwand an der Ladeöffnungsseite ein Öffnungsbereich ausgebildet ist, durch den die Speicherkarte eingesetzt wird.
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Die elektronische Einheit gemäß der vorliegenden Erfindung zeichnet sich dahingehend aus, dass auf der zweiten Hauptseite der gedruckten Leiterplatte eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode ausgebildet sind, die mit der Masse verbunden sind, die auf den jeweiligen Enden derselben an der Ladeöffnungsseite angeordnet sind und die unabhängig voneinander sind, und zeichnet sich weiterhin dahingehend aus, dass die erste Elektrode unterhalb der ersten Seitenwand des Speicherkarten-Verbinders angeordnet ist und die zweite Elektrode unterhalb der zweiten Seitenwand des Speicherkarten-Verbinders angeordnet ist.
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VORTEIL DER ERFINDUNG
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Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Elektrode für einen elektrostatischen Schutz vorgesehen; im Hinblick auf eine Komponente, wie beispielsweise einen Speicherkarten-Verbinder, die bzw. der parallel zu einer gedruckten Leiterplatte montiert ist, ist es daher möglich, den Widerstandswert bzw. das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität zu erhöhen, und zwar nicht nur von der Speicherkarten-Verbinderseite der gedruckten Leiterplatte, sondern auch von der Seite derselben, die der Speicherkarten-Verbinderseite gegenüberliegt.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist eine perspektivische Außenansicht, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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2 ist eine Seitenansicht im Querschnitt, welche die elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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3 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, welche die elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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4 ist eine perspektivische Außenansicht, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 2 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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5 ist eine Seitenansicht im Querschnitt, welche die elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 2 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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6 ist eine Seitenansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 3 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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7 ist eine Seitenansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 4 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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8 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 5 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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9 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 6 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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10 ist eine Seitenansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 7 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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11 ist eine Draufsicht im Querschnitt, welche die elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 7 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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12 ist eine Draufsicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 8 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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13 ist eine Draufsicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 9 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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14 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 10 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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15 ist das Resultat einer Analyse der elektrischen Feldstärke zur Erläuterung der Wirkung einer elektrostatischen Induktionsplatte;
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16 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 11 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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17 ist eine Draufsicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 12 der vorliegenden Erfindung darstellt;
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18 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 13 der vorliegenden Erfindung darstellt; und
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19 ist eine Draufsicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 14 der vorliegenden Erfindung darstellt.
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BESTE ART UND WEISE FÜR EINE AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
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Im Folgenden werden Ausführungsformen einer elektronischen Einheit gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen detailliert erläutert. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die folgende Beschreibung beschränkt, sondern kann im Rahmen ihres Schutzumfangs, der nicht von ihrem Grundkonzept abweicht, in geeigneter Weise modifiziert werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 1
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1 ist eine perspektivische Außenansicht, die eine elektronische Einheit 100 gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt. Eine Speicherkarte 4 mit einer transversalen Breite Wm ist in die elektronische Einheit 100 eingesetzt. Im Allgemeinen wird die elektronische Einheit 100, wie beispielsweise ein Speicherkartenleser, auf eine solche Weise seitlich gelegt verwendet, dass der Öffnungsbereich 5 derselben der Vorderseite zugewandt ist.
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Die elektronische Einheit 100 weist eine Ladeöffnungsseite (Vorderseite) X sowie eine Rückseite Y auf. Der Öffnungsbereich 5 eines Harzgehäuses 1 ist an der Ladeöffnungsseite (Vorderseite) X angeordnet. Die Speicherkarte 4 wird durch den Öffnungsbereich 5 in die elektronische Einheit 100 eingesetzt oder aus dieser herausgezogen. Eine entladende elektrische Maschine 9 (oder eine Entladungseinheit 9) erzeugt eine statische Elektrizität.
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2 ist eine Seitenansicht im Querschnitt, welche die elektronische Einheit 100 gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt. Die elektronische Einheit 100 ist mit dem Harzgehäuse 1, einer gedruckten Leiterplatte 2, einem Speicherkarten-Verbinder 3 und dergleichen konfiguriert. Eine Seitenwand 1x an der Ladeöffnungsseite des Harzgehäuses 1 und eine Seitenwand 1y an der Rückseite desselben sind senkrecht zu einer Unterseite 1z desselben angeordnet. Der Speicherkarten-Verbinder 3 ist auf der Oberfläche (einer ersten Hauptseite) der gedruckten Leiterplatte 2 platziert, die in dem Harzgehäuse 1 enthalten ist.
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An der einen Endseite des Speicherkarten-Verbinders 3 ist eine Ladeöffnung 3a für eine Speicherkarte angeordnet. Die andere Endseite des Speicherkarten-Verbinders 3 ist geschlossen. Die Speicherkarte 4, die durch den Öffnungsbereich 5 des Harzgehäuses 1 eingesetzt wird, wird durch die Ladeöffnung 3a auf den Speicherkarten-Verbinder 3 geladen. Die Speicherkarte 4 ist in einen oberen Bereich und einen unteren Bereich unterteilt, und sie ist auf der Unterteilungsebene mit einem IC (integrierten Schaltkreis) 7 versehen.
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Auf der Unterteilungsebene ist ein geringfügiger Spalt 8 vorhanden. Auf der Rückseite (einer zweiten Hauptseite) der gedruckten Leiterplatte 2 ist eine Elektrode 6 ausgebildet, die mit einer Masseschicht 2a (oder einem Massestreifenleiter) verbunden ist. Darüber hinaus kann die Elektrode 6 auch als elektrostatische Induktionsplatte 6 bezeichnet werden.
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Die Elektrode 6 (oder die elektrostatische Induktionsplatte 6) ist an dem einen Ende der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet, das sich in der Nähe der Ladeöffnung befindet. Der Speicherkarten-Verbinder 3 und die Elektrode 6 sind über ein Durchgangsloch (oder einen Verdrahtungsstreifenleiter) 2b mit der Masseschicht (oder dem Massestreifenleiter) 2a verbunden. Die Elektrode 6 kann in der gleichen Weise wie der Steg gebildet sein, auf dem die Komponenten montiert sind. Die Elektrode 6 kann zum Beispiel in einer solchen Weise gebildet werden, dass in einem Reflow-Prozess eine Metallmaske verwendet wird und eine Lötpaste verteilt wird.
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Da der Speicherkarten-Verbinder 3 auf der gedruckten Leiterplatte 2 an einer Position, die distal zu der Endseite derselben liegt, in der Nähe der Ladeöffnung platziert ist, verbleibt ein Rand 2x in einem Bereich der gedruckten Leiterplatte 2, der in der Nähe der Ladeöffnung liegt. Die Elektrode 6 ist an einer Position auf der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet, die der Seite des Speicherkarten-Verbinders 3 gegenüberliegt und näher bei dem Öffnungsbereich 5 liegt als der Speicherkarten-Verbinder 3. Es ist erstrebenswert, dass die longitudinale Breite 6x der Elektrode 6 größer als die Breite des Randes 2x ist.
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3 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, welche die elektronische Einheit 100 gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt. Die auf der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 2 ausgebildete Elektrode 6 ist in einer solchen Weise angeordnet, dass sie sich über die jeweiligen verlängerten Linien der linken und der rechten Seite der eingesetzten Speicherkarte 4 hinweg ausdehnt.
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Mit anderen Worten, es ist erstrebenswert, dass die transversale Breite (W) der Elektrode 6 größer als die transversale Breite (Wo) der Ladeöffnung 3a des Speicherkarten-Verbinders 3 oder die transversale Breite (Wm) der Speicherkarte 4 ist. Im Folgenden wird das Verhalten von statischer Elektrizität von einem menschlichen Körper oder von statischer Elektrizität beschrieben, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, mit denen der Öffnungsbereich 5 beaufschlagt wird.
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Wenn die gedruckte Leiterplatte 2 von dem oberen Bereich der Speicherkarte 4 mit einer statischen Elektrizität beaufschlagt wird, so wird statische Elektrizität zu dem Speicherkarten-Verbinder 3 geleitet. Der Speicherkarten-Verbinder 3 verhindert, dass der IC 7 mit der statischen Elektrizität beaufschlagt wird, und zwar mittels des Spaltes 8 der Speicherkarte 4. Da der Speicherkarten-Verbinder 3 in der elektronischen Einheit 100 angeordnet ist, wird die statische Elektrizität kaum von dem oberen Bereich der Speicherkarte 4 zu dem IC 7 geleitet. Im Ergebnis kann eine durch statische Elektrizität verursachte Störung in dem mit dem IC 7 elektrisch verbundenen Schaltkreis unterbunden werden.
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Wenn die gedruckte Leiterplatte 2 mit statischer Elektrizität von dem unteren Bereich der Speicherkarte 4 beaufschlagt wird, so wird die statische Elektrizität kaum zu dem Speicherkarten-Verbinder 3 geleitet, da zwischen der Speicherkarte 4 und dem Speicherkarten-Verbinder 3 nahezu kein Spalt vorhanden ist. Wenn keine Elektrode 6 vorhanden ist, kann der IC 7 durch den Spalt 8 der Speicherkarte 4 hindurch mit statischer Elektrizität beaufschlagt werden; statische Elektrizität von einem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, kann jedoch, auch wenn der Öffnungsbereich 5 mit dieser beaufschlagt wird, zu der Elektrode 6 geleitet werden, da die Elektrode 6 vorgesehen ist. Im Vergleich zu dem Fall, in dem keine Elektrode 6 vorhanden ist, nimmt das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität zu.
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Wenn die Elektrode 6, wie vorstehend beschrieben, in einer solchen Weise angeordnet ist, dass sie sich an der Seite der gedruckten Leiterplatte 2 befindet, die entgegengesetzt zu der Seite des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, dass sie größer als die transversale Breite der Speicherkarte 4 ist und dass sie näher bei dem Öffnungsbereich 5 liegt als der Speicherkarten-Verbinder 3, kann statische Elektrizität zu der Elektrode 6 geleitet werden nicht nur dann, wenn sie mit der statischen Elektrizität von dem Öffnungsbereich 5 über der Speicherkarte 4 beaufschlagt wird, sondern auch dann, wenn sie mit der statischen Elektrizität von dem unteren Bereich der Speicherkarte 4 beaufschlagt wird.
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Demgemäß kann unterbunden werden, dass statische Elektrizität den IC 7 der Speicherkarte 4 erreicht; somit kann der Widerstandswert gegenüber statischer Elektrizität im Vergleich zu dem Fall zu, bei dem keine Elektrode 6 vorhanden ist, bei geringen Kosten erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 2
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4 ist eine perspektivische Außenansicht, die eine elektronische Einheit 100 gemäß Ausführungsform 2 der vorliegenden Erfindung darstellt. Die Speicherkarte 4 ist in die elektronische Einheit 100 eingesetzt. Im Allgemeinen wird die elektronische Einheit 100, wie beispielsweise ein Speicherkartenleser, auf eine solche Weise seitlich gelegt verwendet, dass der Öffnungsbereich 5 derselben der Vorderseite zugewandt ist. Die elektronische Einheit 100 weist die Ladeöffnungsseite (Vorderseite) X sowie die Rückseite Y auf.
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Der Öffnungsbereich 5 des Harzgehäuses 1 ist an der Ladeöffnungsseite (Vorderseite) X angeordnet. Die Speicherkarte 4 wird durch den Öffnungsbereich 5 in die elektronische Einheit 100 eingesetzt oder aus dieser herausgezogen. Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, ist in dem Öffnungsbereich 5 des Harzgehäuses 1 eine Aussparung 11 ausgebildet. Mit anderen Worten, es wird in dem unteren Teil des Öffnungsbereichs 5 eine Aussparung nach innen hergestellt. Die Entladungseinheit 9 erzeugt statische Elektrizität.
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5 ist eine Seitenansicht im Querschnitt, welche die elektronische Einheit 100 gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt. Die elektronische Einheit 100 ist mit dem Harzgehäuse 1, der gedruckten Leiterplatte 2, dem Speicherkarten-Verbinder 3 und dergleichen konfiguriert. Die Seitenwand 1x an der Ladeöffnungsseite des Harzgehäuses 1 und die Seitenwand 1y an der Rückseite desselben sind senkrecht zu der Unterseite 1z desselben angeordnet. Die Aussparung 11 des Öffnungsbereichs 5 ist in einem Bereich der Seitenwand 1x angeordnet, der sich in der Nähe der Unterseite 1z befindet.
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Der Speicherkarten-Verbinder 3 ist auf der Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 2 platziert, die in dem Harzgehäuse 1 enthalten ist. Die Ladeöffnung 3a für eine Speicherkarte ist an einer Endseite des Speicherkarten-Verbinders 3 angeordnet. Durch den Öffnungsbereich 5 des Harzgehäuses 1 wird die Speicherkarte 4 durch die Ladeöffnung 3a hindurch auf den Speicherkarten-Verbinder 3 geladen. Die Speicherkarte 4 ist in den oberen Bereich und den unteren Bereich unterteilt und ist auf der Unterteilungsebene mit einem IC (integrierten Schaltkreis) 7 versehen. Auf der Unterteilungsebene ist der schmale Spalt 8 vorhanden. Auf der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 2 ist die Elektrode (oder die elektrostatische Induktionsplatte) 6 ausgebildet, die mit der Masseschicht (oder dem Massestreifenleiter) 2a verbunden ist.
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Die Elektrode 6 ist an einem Ende der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet, das sich in der Nähe der Ladeöffnung befindet. Der Speicherkarten-Verbinder 3 und die Elektrode 6 sind über das Durchgangsloch (oder den Verdrahtungsstreifenleiter) 2b mit der Masseschicht (oder dem Massestreifenleiter) 2a verbunden. Die Elektrode 6 kann in der gleichen Weise wie der Steg gebildet sein, auf dem die Komponenten montiert sind. Die Elektrode 6 kann zum Beispiel in einer solchen Weise gebildet werden, dass in einem Reflow-Prozess eine Metallmaske verwendet wird und eine Lötpaste verteilt wird.
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Da der Speicherkarten-Verbinder 3 auf der gedruckten Leiterplatte 2 an einer Position platziert ist, die distal zu der Endseite derselben in der Nähe der Ladeöffnung liegt, verbleibt der Rand 2x in einem Bereich der gedruckten Leiterplatte 2, der sich in der Nähe der Ladeöffnung befindet. Die Elektrode 6 ist an einer Position auf der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet, die entgegengesetzt zu der Seite des Speicherkarten-Verbinders 3 ist und näher bei dem Öffnungsbereich 5 liegt als der Speicherkarten-Verbinder 3. Die longitudinale Breite der Elektrode 6 ist größer als die Tiefe des Randes 2x.
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Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, weist die elektronische Einheit 100 gemäß Ausführungsform 2 in dem Öffnungsbereich 5 des Harzgehäuses 1 die Aussparung 11 auf. Der Abstand zwischen einem menschlichen Körper oder der Entladungseinheit 9 und der Elektrode 6 wird durch die Aussparung 11 verkürzt; daher kann statische Elektrizität von dem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, besonders leicht zu der Elektrode 6 geleitet werden, und demzufolge kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität weiter erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 3
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Bei jeder der Ausführungsformen 1 und 2 ist die Elektrode (oder die elektrostatische Induktionsplatte) 6, die auf der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet ist, auf der Seite der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet, die entgegengesetzt zu der Seite des Speicherkarten-Verbinders 3 ist. Bei der Ausführungsform 3 ist eine Elektrode 6, die auf der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet ist, wie in 6 dargestellt, auf einer Endseite der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet, die sich in der Nähe einer Ladeöffnung derselben befindet.
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Die Endseite der gedruckten Leiterplatte 2 bezeichnet die Seite, die senkrecht zu der Seite der gedruckten Leiterplatte 2 ist, auf der Komponenten montiert sind, wie beispielsweise der Speicherkarten-Verbinder 3 und dergleichen, und die dem Öffnungsbereich 5 zugewandt ist. In diesem Fall ist die Elektrode 6 durch das Durchgangsloch 2b hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet.
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Da es diese Konfiguration ermöglicht, den Abstand zwischen der Elektrode 6 und der Masseschicht oder dem Massestreifenleiter zu verkürzen, die bzw. der auf der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet ist, kann die Impedanz gegenüber einer statischen Elektrizität verringert werden, und die statische Elektrizität kann zu einer Position direkt in der Nähe des Öffnungsbereichs 5 geleitet werden; somit kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität erhöht werden. Darüber hinaus kann eine solche Konfiguration auch dann realisiert werden, wenn die Montagedichte von Komponenten auf einer gedruckten Leiterplatte hoch ist und demzufolge keine Elektrode auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet werden kann.
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Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, ist der untere Teil des Öffnungsbereichs 5 des Harzgehäuses 1 in der elektronischen Einheit 100 gemäß Ausführungsform 3 zu der gedruckten Leiterplatte 2 hin ausgespart. Wenn die Aussparung ausgebildet ist, dann ist der Abstand zwischen einem menschlichen Körper oder der Entladungseinheit 9 und der Elektrode 6 verkürzt; daher kann statische Elektrizität von dem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, besonders leicht zu der Elektrode 6 geleitet werden, und demzufolge kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität weiter erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 4
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Wie in 7 dargestellt, kann eine Elektrode 6 (oder eine elektrostatische Induktionsplatte 6), die auf der gedruckten Leiterplatte 2 anzubringen ist, in einer solchen Weise angeordnet sein, dass sie sich über die Stirnseite der gedruckten Leiterplatte 2 und einen Bereich der Seite der gedruckten Leiterplatte 2 hinweg ausdehnt, die entgegengesetzt zu der Seite derselben ist, auf welcher der Speicherkarten-Verbinder 3 montiert ist.
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Die Elektrode 6 ist durch das Durchgangsloch 2b hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet.
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Diese Konfiguration ermöglicht es, den Abstand zwischen der Elektrode 6 und der Masseschicht oder dem Massestreifenleiter zu verkürzen, die bzw. der auf der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet ist. Die Impedanz gegenüber einer statischen Elektrizität kann verringert werden, und die statische Elektrizität kann zu einer Position direkt in der Nähe des Öffnungsbereichs 5 geleitet werden; somit wird das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität erhöht. Im Vergleich zu dem Fall, bei dem die Elektrode 6 lediglich auf der Stirnseite der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet ist, wird es ermöglicht, die Elektrode 6 weiter zuverlässig mit der gedruckten Leiterplatte 2 zu verbinden.
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Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, ist der untere Teil des Öffnungsbereichs 5 des Harzgehäuses 1 in der elektronischen Einheit 100 gemäß Ausführungsform 4 zu der gedruckten Leiterplatte 2 hin ausgespart. Wenn die Aussparung ausgebildet ist, ist der Abstand zwischen einem menschlichen Körper oder der Entladungseinheit 9 und der Elektrode 6 verkürzt; daher kann statische Elektrizität von dem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, besonders leicht zu der Elektrode 6 geleitet werden, und demzufolge kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität weiter erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 5
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Wie in 8 dargestellt, können kleine Streifenelektroden 6a und 6b als Elektrode 6 (oder elektrostatische Induktionsplatte 6) in einer solchen Weise angeordnet sein, dass sie auf der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 2 montiert sind und lediglich die beiden Enden der geladenen Speicherkarte 4 bedecken. Die Elektrode 6 ist durch ein Durchgangsloch hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet. Der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten der Elektroden 6a und 6b ist größer als die transversale Breite (Wo) der Ladeöffnung 3a, die in dem Speicherkarten-Verbinder 3 angeordnet ist.
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In dem Fall, in dem der Spalt 8 der Unterteilungsebene zwischen dem oberen und dem unteren Bereich an den beiden Enden der Speicherkarte 4 groß ist und der Spalt 8 der Unterteilungsebene zwischen dem oberen und dem unteren Bereich in dem Bereich mit Ausnahme der beiden Enden der Speicherkarte 4 klein ist, ermöglicht es diese Konfiguration, die Elektrode 6 so auszubilden, dass sie Abmessungen aufweist, die so klein wie eine kritische Größe sind; daher können der Platzbedarf und die Kosten verringert werden.
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Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, ist der untere Teil des Öffnungsbereichs 5 des Harzgehäuses 1 in der elektronischen Einheit 100 gemäß Ausführungsform 5 zu der gedruckten Leiterplatte 2 hin ausgespart. Wenn die Aussparung ausgebildet ist, dann ist der Abstand zwischen einem menschlichen Körper oder der Entladungseinheit 9 und der Elektrode 6 verkürzt; daher kann statische Elektrizität von dem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, besonders leicht zu der Elektrode 6 geleitet werden, und demzufolge kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität weiter erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 6
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Wie in 9 dargestellt, kann die Elektrode durch Plattenmontage-Kondensatoren 10a und 10b ersetzt sein, die in einer solchen Weise angeordnet sind, dass sie auf der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 2 montiert sind und lediglich die beiden Enden der geladenen Speicherkarte 4 bedecken. Der Plattenmontage-Kondensator 10 ist durch ein Durchgangsloch hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet. Der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten der Plattenmontage-Kondensatoren 10a und 10b ist größer als die transversale Breite (Wo) der Ladeöffnung 3a, die in dem Speicherkarten-Verbinder 3 angeordnet ist.
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In dieser Konfiguration wird die Struktur für den elektrostatischen Schutz dreidimensional; somit kann statische Elektrizität leichter entladen werden. Darüber hinaus kann der Abstand zwischen dem Plattenmontage-Kondensator 10 und der Masseschicht oder dem Massestreifenleiter, die bzw. der auf der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet ist, verkürzt werden; daher kann die Impedanz gegenüber einer statischen Elektrizität verringert werden.
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Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, ist der untere Teil des Öffnungsbereichs 5 des Harzgehäuses 1 in der elektronischen Einheit 100 gemäß Ausführungsform 6 zu der gedruckten Leiterplatte 2 hin ausgespart. Wenn die Aussparung ausgebildet ist, ist der Abstand zwischen einem menschlichen Körper oder der Entladungseinheit 9 und dem Plattenmontage-Kondensator 10 verkürzt; daher kann statische Elektrizität von dem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, besonders leicht zu dem Plattenmontage-Kondensator 10 geleitet werden, und demzufolge kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität weiter erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 7
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Die Elektrode 6 (oder die elektrostatische Induktionsplatte 6) kann auf der Innenseite des Harzgehäuses 1 angeordnet sein, wie in den 10 und 11 dargestellt. In diesem Fall ist es erstrebenswert, dass die Elektrode 6 aus einem leitfähigen Band gebildet ist. Die Elektrode 6 ist durch eine Verdrahtungsleitung 6y mit einer Schicht elektrisch verbunden, welche die gleiche wie die Schicht des Speicherkarten-Verbinders 3 ist oder sich von dieser unterscheidet. Es ist erstrebenswert, dass die Verdrahtungsleitung 6y in Vorbereitung auf ein Lösen der gedruckten Leiterplatte 2 von dem Harzgehäuse 1 befestigt und gelöst werden kann.
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Die Elektrode 6 wird über eine derartige Verdrahtungsleitung zu der gedruckten Leiterplatte 2 geführt und ist dann durch das Durchgangsloch 2b hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet.
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Die Elektrode 6 ist auf der Seitenwand 1x des Harzgehäuses 1 ausgebildet, die sich in der Nähe der Ladeöffnung befindet. Die transversale Breite (W) der Elektrode 6 ist größer als die transversale Breite der Ladeöffnung 3a des Speicherkarten-Verbinders 3 oder die transversale Breite der Speicherkarte 4. Da es diese Konfiguration ermöglicht, statische Elektrizität zu einer Position direkt in der Nähe des Öffnungsbereichs 5 zu leiten, wird das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität erhöht. Darüber hinaus kann diese Konfiguration auch dann realisiert werden, wenn die Montagedichte von Komponenten auf einer gedruckten Leiterplatte hoch ist und demzufolge keine Elektrode auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet werden kann.
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Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, ist der untere Teil des Öffnungsbereichs 5 des Harzgehäuses 1 in der elektronischen Einheit 100 gemäß Ausführungsform 7 zu der gedruckten Leiterplatte 2 hin ausgespart. Wenn die Aussparung ausgebildet ist, ist der Abstand zwischen einem menschlichen Körper oder der Entladungseinheit 9 und der Elektrode 6 verkürzt; daher kann statische Elektrizität von dem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, besonders leicht zu der Elektrode 6 geleitet werden, und demzufolge kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität weiter erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 8
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Wie in 12 dargestellt, sind die Elektroden 6a und 6b (oder die elektrostatischen Induktionsplatten 6a und 6b) in einer solchen Weise angeordnet, dass sie auf dem Harzgehäuse 1 montiert sind und lediglich die beiden Enden der geladenen Speicherkarte 4 bedecken. In diesem Fall ist es erstrebenswert, dass die Elektrode 6 aus einem leitfähigen Band gebildet ist. Die Elektrode 6 ist durch eine Verdrahtungsleitung mit einer Schicht elektrisch verbunden, welche die gleiche wie die Schicht des Speicherkarten-Verbinders 3 ist oder sich von dieser unterscheidet.
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Es ist erstrebenswert, dass die Verdrahtungsleitung in Vorbereitung auf ein Lösen der gedruckten Leiterplatte 2 von dem Harzgehäuse 1 befestigt und gelöst werden kann. Der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten der Elektroden 6a und 6b ist größer als die transversale Breite (Wo) der Ladeöffnung 3a, die in dem Speicherkarten-Verbinder 3 angeordnet ist.
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Die Elektrode 6 ist über eine derartige Verdrahtungsleitung zu der gedruckten Leiterplatte 2 geführt und ist dann durch das Durchgangsloch 2b hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet.
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In dem Fall, in dem der Spalt 8 der Unterteilungsebene zwischen dem oberen und dem unteren Bereich an den beiden Enden der Speicherkarte 4 groß ist und der Spalt 8 der Unterteilungsebene zwischen dem oberen und dem unteren Bereich in dem Bereich mit Ausnahme der beiden Enden der Speicherkarte 4 klein ist, ermöglicht es diese Konfiguration, die Elektrode 6 so auszubilden, dass sie eine Abmessung aufweist, die so klein wie eine kritische Größe ist; daher können die Kosten verringert werden.
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Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, ist der untere Teil des Öffnungsbereichs 5 des Harzgehäuses 1 in der elektronischen Einheit 100 gemäß Ausführungsform 8 zu der gedruckten Leiterplatte 2 hin ausgespart. Wenn die Aussparung ausgebildet ist, ist der Abstand zwischen einem menschlichen Körper oder der Entladungseinheit 9 und der Elektrode 6 verkürzt; daher kann statische Elektrizität von dem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, besonders leicht zu der Elektrode 6 geleitet werden, und demzufolge kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität weiter erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 9
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Wie in 13 dargestellt, sind die Plattenmontage-Kondensatoren 10a und 10b in einer solchen Weise angeordnet, dass sie auf dem Harzgehäuse 1 montiert sind und lediglich die beiden Enden der geladenen Speicherkarte 4 bedecken. In diesem Fall ist der Plattenmontage-Kondensator 10 durch eine Verdrahtungsleitung mit einer Schicht elektrisch verbunden, welche die gleiche wie die Schicht des Speicherkarten-Verbinders 3 ist oder sich von dieser unterscheidet.
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Es ist erstrebenswert, dass die Verdrahtungsleitung in Vorbereitung für ein Lösen der gedruckten Leiterplatte 2 von dem Harzgehäuse 1 befestigt und gelöst werden kann. Der Plattenmontage-Kondensator 10 ist über eine derartige Verdrahtungsleitung zu der gedruckten Leiterplatte 2 geführt und ist dann durch das Durchgangsloch 2b hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet.
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Der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten der Plattenmontage-Kondensatoren 10a und 10b ist größer als die transversale Breite (Wo) der Ladeöffnung 3a, die in dem Speicherkarten-Verbinder 3 angeordnet ist. In dieser Konfiguration wird die Struktur für den elektrostatischen Schutz dreidimensional; somit kann statische Elektrizität leichter entladen werden.
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Da es diese Konfiguration darüber hinaus ermöglicht, statische Elektrizität zu einer Position direkt in der Nähe des Öffnungsbereichs 5 zu leiten, wird das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität erhöht. Des Weiteren kann diese Konfiguration realisiert werden, auch wenn die Montagedichte von Komponenten auf einer gedruckten Leiterplatte hoch ist und demzufolge keine Elektrode auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet werden kann.
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Um es zu ermöglichen, dass die Speicherkarte 4 leichter eingesetzt oder herausgezogen wird, ist der untere Teil des Öffnungsbereichs 5 des Harzgehäuses 1 in der elektronischen Einheit 100 gemäß Ausführungsform 9 zu der gedruckten Leiterplatte 2 hin ausgespart. Wenn die Aussparung ausgebildet ist, ist der Abstand zwischen einem menschlichen Körper oder der Entladungseinheit 9 und dem Plattenmontage-Kondensator 10 verkürzt; daher kann statische Elektrizität von dem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, besonders leicht zu dem Plattenmontage-Kondensator 10 geleitet werden, und demzufolge kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität weiter erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 10
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14 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit 100 gemäß Ausführungsform 10 der vorliegenden Erfindung darstellt. Der Speicherkarten-Verbinder 3 weist Seitenwände 3x und 3y auf, die einander gegenüberliegen. Auf der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 2 sind schmale elektrostatische Streifeninduktionsplatten 6a bis 6e (oder Elektroden 6a bis 6e) ausgebildet, die in einer Reihe ausgerichtet sind.
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Die elektrostatische Induktionsplatte 6a ist bei Betrachtung von der Vorderseite unterhalb (oder direkt unter) der Seitenwand 3x des Speicherkarten-Verbinders 3 angeordnet. Die elektrostatische Induktionsplatte 6b ist bei Betrachtung von der Vorderseite unterhalb (oder direkt unter) der Seitenwand 3y des Speicherkarten-Verbinders 3 angeordnet. Die schmalen elektrostatischen Streifeninduktionsplatten 6c bis 6e, die mit der Masse verbunden sind, sind zwischen der elektrostatischen Induktionsplatte 6a und der elektrostatischen Induktionsplatte 6b ausgebildet.
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Die elektrostatische Induktionsplatte 6 ist durch ein Durchgangsloch hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet.
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Wenn die auf der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 2 ausgebildete elektrostatische Metallinduktionsplatte mit drei oder mehr schmalen Streifen konfiguriert ist, wird es ermöglicht, den Ort lokaler auszubilden, an dem die Intensität eines elektromagnetischen Feldes schwach ist, das von einem Strom generiert wird, der erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu der elektrostatischen Induktionsplatte geleitet wird. Es ist erstrebenswert, dass elektronische Komponenten, die anfällig gegenüber einer statischen Elektrizität sind, an dem Ort montiert sind, an dem eine schwache Feldintensität herrscht.
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Es ist erstrebenswert, dass der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten der elektrostatischen Induktionsplatten 6a und 6b, die an den äußersten Positionen angeordnet sind, größer als die transversale Breite (Wo) der Ladeöffnung 3a des Speicherkarten-Verbinders 3 oder als die transversale Breite (Wm) der Speicherkarte 4 ist. Im Folgenden wird das Verhalten von statischer Elektrizität bzw. elektrostatischen Aufladungen von einem menschlichen Körper oder von statischer Elektrizität beschrieben, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, mit denen der Öffnungsbereich 5 beaufschlagt wird.
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Wenn die gedruckte Leiterplatte 2 mit statischer Elektrizität von dem oberen Bereich der Speicherkarte 4 beaufschlagt wird, dann wird die statische Elektrizität zu dem Speicherkarten-Verbinder 3 geleitet. Der Speicherkarten-Verbinder 3 verhindert, dass der IC 7 über den Spalt 8 der Speicherkarte 4 mit statischer Elektrizität beaufschlagt wird.
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Da der Speicherkarten-Verbinder 3 in der elektronischen Einheit 100 angeordnet ist, wird eine statische Elektrizität kaum von dem oberen Bereich der Speicherkarte 4 zu dem IC 7 geleitet. Im Ergebnis kann eine durch statische Elektrizität verursachte Störung in dem Schaltkreis unterbunden werden, der mit dem IC 7 elektrisch verbunden ist.
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Wenn die gedruckte Leiterplatte 2 mit statischer Elektrizität von dem unteren Bereich der Speicherkarte 4 beaufschlagt wird, so wird die statische Elektrizität kaum zu dem Speicherkarten-Verbinder 3 geleitet, da zwischen der Speicherkarte 4 und dem Speicherkarten-Verbinder 3 nahezu kein Spalt vorhanden ist. In dem Fall jedoch, in dem lediglich eine einzelne elektrostatische Induktionsplatte angeordnet ist, kann ein elektromagnetisches Feld, das von einem Strom generiert wird, der erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu der elektrostatischen Induktionsplatte geleitet wird, eine Unregelmäßigkeit in der Verbindung zwischen der Speicherkarte 4 und der elektronischen Einheit 100 verursachen.
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Da bei der Ausführungsform 10 die elektrostatischen Induktionsplatten 6c bis 6e angeordnet sind, kann statische Elektrizität von einem menschlichen Körper oder statische Elektrizität, die von der Entladungseinheit 9 erzeugt wird, zu der elektrostatischen Induktionsplatte 6 geleitet werden. Mit anderen Worten, es kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität im Vergleich zu dem Fall erhöht werden, in dem die elektrostatischen Induktionsplatten 6c bis 6e nicht angeordnet sind.
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15 stellt das Resultat einer Analyse der Intensität eines elektrischen Feldes dar, das auf der elektrostatischen Induktionsplatte erzeugt wird, im Hinblick auf den Fall, in dem lediglich eine einzelne elektrostatische Induktionsplatte angeordnet ist (siehe 3), sowie den Fall dar, in dem fünf elektrostatische Induktionsplatten angeordnet sind (siehe 14). An der linken Seite der Zeichnung ist ein Emitter einer elektromagnetischen Welle angeordnet.
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Wie aus der Graphik in 15 ersichtlich, die in einer solchen Weise dargestellt ist, dass die vorstehenden Fälle miteinander verglichen werden, kann die Intensität des elektrischen Feldes dann, wenn fünf elektrostatische Induktionsplatten angeordnet sind, in dem eingekreisten Teil der Graphik im Vergleich zu dem Fall abgeschwächt sein, in dem lediglich eine einzelne elektrostatische Induktionsplatte angeordnet ist.
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Wenn eine elektrostatische Induktionsplatte angeordnet ist, die aus einer Mehrzahl von schmalen Streifen besteht, kann es mit anderen Worten ermöglicht werden, den Ort lokal zu generieren, an dem die Intensität eines elektromagnetischen Feldes schwach ist, das von einem Strom generiert wird, der dann erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu der elektrostatischen Induktionsplatte geleitet wird.
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Wenn Komponenten, die anfällig gegenüber statischer Elektrizität sind, an der Position angeordnet sind, an der die Intensität des elektrischen Feldes schwach ist, wird es ermöglicht, zu unterbinden, dass ein elektromagnetisches Feld, das von einem Strom generiert wird, der dann erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu der elektrostatischen Induktionsplatte geleitet wird, eine Unregelmäßigkeit in der Verbindung zwischen der Speicherkarte und der elektronischen Einheit verursacht. Auch wenn lediglich eine einzelne schmale elektrostatische Streifeninduktionsplatte zwischen der elektrostatischen Induktionsplatte 6a und der elektrostatischen Induktionsplatte 6b angeordnet ist, kann der gleiche Effekt nachgewiesen werden.
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Die Mehrzahl von elektrostatischen Induktionsplatten 6 ist an Positionen auf der Seite der gedruckten Leiterplatte 2 angeordnet, die entgegengesetzt zu der Seite des Speicherkarten-Verbinders 3 ist; die Positionen liegen näher bei dem Öffnungsbereich 5 als der Speicherkarten-Verbinder 3. Der Abstand zwischen den jeweiligen äußersten Kanten der Mehrzahl von elektrostatischen Induktionsplatten 6 ist größer als die transversale Breite der Speicherkarte 4.
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Demgemäß kann statische Elektrizität zu der Mehrzahl von elektrostatischen Induktionsplatten 6 geleitet werden, und zwar nicht nur dann, wenn mit einer statischen Elektrizität von dem Öffnungsbereich oberhalb der Speicherkarte 4 beaufschlagt wird, sondern auch dann, wenn mit statischer Elektrizität von dem unteren Bereich der Speicherkarte beaufschlagt wird.
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Darüber hinaus kann unterbunden werden, dass die statische Elektrizität zu dem IC 7 der Speicherkarte 4 gelangt, und es wird ermöglicht, den Ort lokal zu generieren, an dem die Intensität eines elektromagnetischen Feldes schwach ist, das von einem Strom generiert wird, der dann erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu der elektrostatischen Induktionsplatte geleitet wird. Wenn der IC 7 der Speicherkarte 4, der anfällig gegenüber einem elektromagnetischen Rauschen ist, an dieser Position angeordnet ist, an der die Intensität des elektrischen Feldes lokal schwach ist, kann das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität bei geringen Kosten erhöht werden.
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AUSFÜHRUNGSFORM 11
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16 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 11 der vorliegenden Erfindung darstellt. Auf der Stirnseite der gedruckten Leiterplatte 2, die sich in der Nähe der Ladeöffnung befindet, sind schmale elektrostatische Streifeninduktionsplatten 6a bis 6e (oder Elektroden 6a bis 6e) ausgebildet, die in einer Reihe ausgerichtet sind. Die elektrostatische Induktionsplatte 6a ist bei Betrachtung von der Vorderseite unterhalb (oder direkt unter) der Seitenwand 3x des Speicherkarten-Verbinders 3 angeordnet. Die elektrostatische Induktionsplatte 6b ist bei Betrachtung von der Vorderseite unterhalb (oder direkt unter) der Seitenwand 3y des Speicherkarten-Verbinders 3 angeordnet.
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Die elektrostatischen Induktionsplatten 6c bis 6e, die mit der Masse verbunden sind, sind zwischen der elektrostatischen Induktionsplatte 6a und der elektrostatischen Induktionsplatte 6b ausgebildet. Die elektrostatische Induktionsplatte 6 ist durch ein Durchgangsloch hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet.
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Bei der Ausführungsform 11 ist die elektrostatische Induktionsplatte, die auf der Stirnseite der gedruckten Leiterplatte 2 ausgebildet ist, die sich in der Nähe der Ladeöffnung befindet, mit drei oder mehr schmalen Streifen konfiguriert. Im Ergebnis wird es ermöglicht, den Ort lokaler zu generieren, an dem die Intensität eines elektromagnetischen Feldes schwach ist, das von einem Strom generiert wird, der dann erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu der elektrostatischen Induktionsplatte geleitet wird; daher können Komponenten montiert werden, die anfällig gegenüber statischer Elektrizität sind.
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Es ist erstrebenswert, dass der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten der elektrostatischen Induktionsplatten 6a und 6b, die an den äußersten Positionen angeordnet sind, größer als die transversale Breite (Wo) der Ladeöffnung 3a des Speicherkarten-Verbinders 3 oder als die transversale Breite (Wm) der Speicherkarte 4 ist.
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AUSFÜHRUNGSFORM 12
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17 ist eine Draufsicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 12 der vorliegenden Erfindung darstellt. Auf der Seitenwand 1x des Harzgehäuses 1, die sich in der Nähe der Ladeöffnung befindet, sind schmale elektrostatische Streifeninduktionsplatten 6a bis 6e ausgebildet. Die elektrostatischen Induktionsplatten 6c bis 6e sind zwischen der elektrostatischen Induktionsplatte 6a und der elektrostatischen Induktionsplatte 6b angeordnet. Die elektrostatische Induktionsplatte 6a und die Seitenwand 3x sind bei Betrachtung von der Oberseite auf der gleichen geraden Linie angeordnet.
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Die elektrostatische Induktionsplatte 6b und die Seitenwand 3y sind bei Betrachtung von der Oberseite auf der gleichen geraden Linie angeordnet. Der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten der elektrostatischen Induktionsplatte 6a und der elektrostatischen Induktionsplatte 6b ist größer als die transversale Breite der Ladeöffnung 3a des Speicherkarten-Verbinders 3 oder als die transversale Breite der Speicherkarte 4.
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Da es diese Konfiguration ermöglicht, statische Elektrizität zu einer Position direkt in der Nähe des Öffnungsbereichs 5 zu leiten, wird das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität erhöht. Darüber hinaus kann diese Konfiguration realisiert werden, auch wenn die Montagedichte von Komponenten auf einer gedruckten Leiterplatte hoch ist und demzufolge keine elektrostatische Induktionsplatte auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet werden kann.
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In dem Fall, in dem der Spalt 8 der Unterteilungsebene zwischen dem oberen und dem unteren Bereich an den beiden Enden der Speicherkarte 4 groß ist und der Spalt 8 der Unterteilungsebene zwischen dem oberen und dem unteren Bereich in dem Bereich mit Ausnahme der beiden Enden der Speicherkarte 4 klein ist, ermöglicht es diese Konfiguration des Weiteren, die elektrostatische Induktionsplatte 6 so auszubilden, dass sie eine Abmessung aufweist, die so klein wie eine kritische Größe ist; daher können die Kosten verringert werden.
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Wenn die elektrostatische Induktionsplatte mit drei oder mehr schmalen Streifen konfiguriert wird, wird es ermöglicht, den Ort lokaler zu generieren, an dem die Intensität eines elektromagnetischen Feldes schwach ist, das von einem Strom generiert wird, der dann erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu der elektrostatischen Induktionsplatte geleitet wird; daher können Komponenten montiert werden, die anfällig gegenüber einer statischen Elektrizität sind.
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AUSFÜHRUNGSFORM 13
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18 ist eine Vorderansicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 13 der vorliegenden Erfindung darstellt. Der Speicherkarten-Verbinder 3 weist Seitenwände 3x und 3y auf, die einander gegenüberliegen. Auf der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 2 sind schmale Plattenmontage-Streifenkondensatoren 10a bis 10e ausgebildet, die in einer Reihe ausgerichtet sind. Der Plattenmontage-Kondensator 10a ist bei Betrachtung von der Vorderseite unterhalb (oder direkt unter) der Seitenwand 3x des Speicherkarten-Verbinders 3 angeordnet.
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Der Plattenmontage-Kondensator 10b ist bei Betrachtung von der Vorderseite unterhalb (oder direkt unter) der Seitenwand 3y des Speicherkarten-Verbinders 3 angeordnet. Die Plattenmontage-Kondensatoren 10c bis 10e, die mit der Masse verbunden sind, sind zwischen dem Plattenmontage-Kondensator 10a und dem Plattenmontage-Kondensator 10b ausgebildet. Der Plattenmontage-Kondensator 10 ist durch ein Durchgangsloch hindurch mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, welche die gleiche wie jene des Speicherkarten-Verbinders 3 ist, oder mit dem Massestreifenleiter auf einer Schicht verbunden, die sich von jener des Speicherkarten-Verbinders 3 unterscheidet.
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Wenn der auf der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 2 ausgebildete Plattenmontage-Kondensator mit drei oder mehr schmalen Streifen konfiguriert ist, wird es ermöglicht, den Ort lokaler zu generieren, an dem die Intensität eines elektromagnetischen Feldes schwach ist, das von einem Strom generiert wird, der dann erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu dem Plattenmontage-Kondensator geleitet wird. Es ist erstrebenswert, dass Komponenten, die anfällig gegenüber statischer Elektrizität sind, an dem Ort montiert sind, an dem eine schwache Feldintensität herrscht.
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Es ist erstrebenswert, dass der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten der Plattenmontage-Kondensatoren 10a und 10b, die an den äußersten Positionen angeordnet sind, größer als die transversale Breite (Wo) der Ladeöffnung 3a des Speicherkarten-Verbinders 3 oder als die transversale Breite (Wm) der Speicherkarte 4 ist. Wenn der Plattenmontage-Kondensator mit drei oder mehr schmalen Streifen konfiguriert wird, wird es ermöglicht, den Ort lokaler zu generieren, an dem die Intensität eines elektromagnetischen Feldes schwach ist, das von einem Strom generiert wird, der dann erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu dem Plattenmontage-Kondensator geleitet wird; daher können Komponenten montiert werden, die anfällig gegenüber einer statischen Elektrizität sind.
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AUSFÜHRUNGSFORM 14
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19 ist eine Draufsicht im Querschnitt, die eine elektronische Einheit gemäß Ausführungsform 14 der vorliegenden Erfindung darstellt. Auf der Seitenwand 1x des Harzgehäuses 1, die sich in der Nähe der Ladeöffnung befindet, sind schmale Plattenmontage-Streifenkondensatoren 10a bis 10e ausgebildet. Die Plattenmontage-Kondensatoren 10c bis 10e sind zwischen dem Plattenmontage-Kondensator 10a und dem Plattenmontage-Kondensator 10b angeordnet. Der Plattenmontage-Kondensator 10a und die Seitenwand 3x sind bei Betrachtung von der Oberseite auf der gleichen geraden Linie angeordnet.
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Der Plattenmontage-Kondensator 10b und die Seitenwand 3y sind bei Betrachtung von der Oberseite auf der gleichen geraden Linie angeordnet. Der Abstand (L) zwischen den jeweiligen Außenkanten des Plattenmontage-Kondensators 10a und des Plattenmontage-Kondensators 10b ist größer als die transversale Breite der Ladeöffnung 3a des Speicherkarten-Verbinders 3 oder als die transversale Breite der Speicherkarte 4.
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Da es diese Konfiguration ermöglicht, eine statische Elektrizität an eine Position direkt in der Nähe des Öffnungsbereichs 5 zu leiten, wird das Widerstandsvermögen gegenüber statischer Elektrizität erhöht. Darüber hinaus kann diese Konfiguration realisiert werden, auch wenn die Montagedichte von Komponenten auf einer gedruckten Leiterplatte hoch ist und demzufolge keine elektrostatische Induktionsplatte auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet werden kann.
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In dem Fall, in dem der Spalt 8 der Unterteilungsebene zwischen dem oberen und dem unteren Bereich an den beiden Enden der Speicherkarte 4 groß ist und der Spalt 8 der Unterteilungsebene zwischen dem oberen und dem unteren Bereich in dem Bereich mit Ausnahme der beiden Enden der Speicherkarte 4 klein ist, ermöglicht es diese Konfiguration des Weiteren, den Plattenmontage-Kondensator 10 so auszubilden, dass er eine Abmessung aufweist, die so klein wie eine kritische Größe ist; daher können die Kosten verringert werden.
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Wenn der Plattenmontage-Kondensator mit drei oder mehr schmalen Streifen konfiguriert ist, wird es ermöglicht, den Ort lokaler zu generieren, an dem die Intensität eines elektromagnetischen Feldes schwach ist, das von einem Strom generiert wird, der dann erzeugt wird, wenn statische Elektrizität zu dem Plattenmontage-Kondensator geleitet wird; daher können Komponenten montiert werden, die anfällig gegenüber einer statischen Elektrizität sind.
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Im Rahmen der vorliegenden Erfindung können ihre verschiedenen Ausführungsformen frei miteinander kombiniert werden, und diese können auch in geeigneter Weise modifiziert oder bei diesen Merkmale weggelassen werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Harzgehäuse
- 1x
- Seitenwand
- 1y
- Seitenwand
- lz
- Unterseite
- 2
- gedruckte Leiterplatte
- 2a
- Masseschicht
- 2b
- Durchgangsloch
- 2x
- Rand
- 3
- Speicherkarten-Verbinder
- 3a
- Ladeöffnung
- 3x
- Seitenwand
- 3y
- Seitenwand
- 4
- Speicherkarte
- 5
- Öffnungsbereich
- 6
- Elektrode (elektrostatische Induktionsplatte)
- 6a
- Elektrode (elektrostatische Induktionsplatte)
- 6b
- Elektrode (elektrostatische Induktionsplatte)
- 6y
- Verdrahtungsleitung
- 7
- IC (integrierte Schaltung)
- 8
- Spalt
- 9
- entladende elektrische Maschine (Entladungseinheit)
- 10
- Plattenmontage-Kondensator
- 10a
- Plattenmontage-Kondensator
- 10b
- Plattenmontage-Kondensator
- 11
- Aussparung
- 100
- elektronische Einheit
- X
- Ladeöffnungsseite
- Y
- Rückseite
