EP3446368B1

EP3446368B1 - Steckverbinder für die datenübertragung

Info

Publication number: EP3446368B1
Application number: EP17716538.8A
Authority: EP
Inventors: Jairo BUSTOS
Original assignee: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG
Current assignee: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG
Priority date: 2016-04-20
Filing date: 2017-04-11
Publication date: 2020-03-18
Anticipated expiration: 2037-04-11
Also published as: JP2019515427A; TWI625905B; KR20180121651A; TW201801425A; CN109314329B; EP3446368A1; JP6734395B2; KR102113417B1; US20190123492A1; US10811825B2; WO2017182321A1; CN109314329A; DE202016002696U1

Description

Die Erfindung betrifft einen Steckverbinder für die Datenübertragung, insbesondere eine HDMI-Buchse, mit einem wenigstens einseitig offenen Gehäuse zum Einstecken eines passenden weiteren Steckverbinders, insbesondere HDMI-Stecker mit einer innerhalb des Gehäuses angeordneten Leiterplatte mit Kontaktflächen für den passenden weiteren Steckverbinder, und mit elektronischen Bauelementen zur Signalverarbeitung und/oder Signalkonditionierung, die auf der Leiterplatte angeordnet sind.
Die US 8 460 036 B1 zeigt einen Steckverbinder mit einem einseitig offenen Gehäuse zur Verbindung mit einem passenden Steckverbinder. Innerhalb des Gehäuses ist eine Platine mit Kontakten sowie elektrischen Komponenten, bspw. Kapazitäten, Spulen oder Widerständen angeordnet.
In der DE 10 2010 023 151 A1 einen Adapter mit zwei unterschiedlichen Steckverbindern in zwei gegenüberliegenden Endbereichen des Adapters beschrieben. Die Steckverbinder weisen gedruckte Leiterplatten auf, auf welchen Chips integriert sind.
Die US 6 896 536 B1 offenbart einen Steckverbinder. Der Steckverbinder weist eine Buchse mit einem einseitigen offenen Gehäuse aus Spritzguss-Kunststoff auf, in dem eine Leiterplatte mittels Nutführungen in dem Gehäuse gehalten ist.
Die US 2016/072206 A1 offenbart einen Signalverbinder mit einer Kontaktfahne, die dazu ausgebildet ist, an einer Leiterplatte angelötet zu werden. Die Kontaktfahne weist ein durch die Leiterplatte gestecktes Ende auf, das breiter ist als ein Abschnitt der Kontaktfahne, der im Bereich der Leiterplatte liegt.
Die US 2011/159735 A1 offenbart eine eSATA-Anschlussstruktur mit einem Gehäuse und einer Basis aus einem isolierenden Material. Die Basis ist dazu ausgebildet, in das Gehäuse eingesetzt zu werden und eine Leiterplatte in dem Gehäuse zu halten.
Die US 2010/124829 A1 offenbart eine HDMI A-Type Buchse.
Die US 2006/276064 A1 offenbart einen Steckverbinder.
Mit der Erfindung soll ein Steckverbinder für die Datenübertragung hinsichtlich seines konstruktiven Aufbaus und hinsichtlich seiner Montage auf einer Basisleiterplatte vereinfacht werden.
Erfindungsgemäß ist hierzu ein Steckverbinder für die Datenübertragung, insbesondere eine HDMI-Buchse, mit einem wenigstens einseitig offenen Gehäuse zum Einstecken eines passenden weiteren Steckverbinders, insbesondere eines HDMI-Steckers, vorgesehen, mit einer innerhalb des Gehäuses angeordneten Leiterplatte mit Kontaktflächen für den passenden weiteren Steckverbinder, mit elektronischen Bauelementen zur Signalverarbeitung und/oder Signalkonditionierung, die auf der Leiterplatte angeordnet sind, wobei Seitenkanten der Leiterplatte wenigstens abschnittsweise in Nutführungen des Gehäuses aufgenommen sind.
Indem sowohl Kontaktflächen für den passenden weiteren Steckverbinder und elektronische Bauelemente zur Signalverarbeitung und/oder Signalkonditionierung und Verbindungsstifte, die sich zu Kontaktflächen an der Unterseite des Gehäuses erstrecken, auf der Leiterplatte selbst angeordnet sind, wird der konstruktive Aufbau des Steckverbinders deutlich vereinfacht. Denn sämtliche Kontaktflächen und elektronische Bauelemente sind auf einer einzigen Leiterplatte angeordnet. Der Steckverbinder kann für die THT-Montage (Through-Hole-Technology) mit Kontaktstiften, die in Bohrungen in einer Leiterplatte eingesteckt werden, oder für die SMT-Montage (Surface-mounted-technology) mit Kontaktflächen am Gehäuse ausgebildet sein. Da die Nutführungen zur Aufnahme der Seitenkanten der Leiterplatte im Gehäuse vorgesehen sind, wird die Leiterplatte bei einer Montage im Gehäuse geführt, so dass die Montage vereinfacht wird. Zudem ist die Leiterplatte im montierten Zustand auch bei Schwingungs- oder Stoßbelastungen sicher in dem Gehäuse gehalten. Die Nutführungen des Gehäuses und die Seitenkanten der Leiterplatte können zudem so ausgeführt sein, dass sich eine vertauschungssichere Montage ergibt, so dass die Leiterplatte nur in einer konstruktiv vorbestimmten Position in das Gehäuse eingesetzt werden kann.
Gemäß der Erfindung ist die Leiterplatte mittels der Nutführungen mittig im Gehäuse gehalten.
Vorteilhaft ist das Gehäuse von einer Ober- und einer Unterseite des Gehäuses gleichermaßen beabstandet, somit können sowohl auf eine Unter- als auch auf einer Oberseite der Leiterplatte elektronische Komponenten angeordnet sein.
Gemäß der Erfindung weist die Unterseite des Gehäuses wenigstens eine Kontaktfläche auf, die nicht mit der Leiterplatte verbunden ist.
An der Unterseite des Gehäuses können Kontaktflächen bzw. Lötflächen vorgesehen sein, die nicht für eine elektrische Kontaktierung, sondern ausschließlich für die mechanische Befestigung des Gehäuses auf der Basisleiterplatte vorgesehen sind. Auf diese Weise können die Kontaktflächen so platziert werden, dass einerseits ein guter und zuverlässiger elektrischer Kontakt und andererseits auch eine sichere mechanische Verbindung des Gehäuses mit der Basisleiterplatte gewährleistet sind.
Gemäß der Erfindung besteht das Gehäuse aus elektrisch leitfähigem Material und ist elektrisch mit der wenigstens einen Kontaktfläche verbunden.
Dadurch ist eine elektrische Verbindung zwischen Basisleiterplatte und Gehäuse gegeben, so dass das Gehäuse beispielsweise geerdet sein kann und eine Schirmwirkung haben kann.
In Weiterbildung der Erfindung ist die Leiterplatte im Wesentlichen mittig in dem Gehäuse gehalten, so dass die Leiterplatte abschnittsweise von dem passenden weiteren Steckverbinder umgriffen werden kann, wenn dieser in das Gehäuse eingeschoben ist.
Die Kontaktflächen auf der Leiterplatte können dadurch unmittelbar von dem passenden weiteren Steckverbinder kontaktiert werden. Zusätzliche Kontaktfedern, Kontaktbahnen oder dergleichen, die als separate Bauteile ausgeführt sind, werden dadurch vermieden. Die Leiterplatte kann beispielsweise an ihren beiden Längskanten in passenden Nuten des Gehäuses geführt sein.
In Weiterbildung der Erfindung sind die elektronischen Bauelemente sowohl auf einer Oberseite als auch auf einer Unterseite der Leiterplatte angeordnet.
Auf diese Weise können auch zahlreiche elektronische Bauelemente platzsparend auf der Leiterplatte und innerhalb des Gehäuses selbst angeordnet werden.
In Weiterbildung der Erfindung sind die Kontaktflächen für den passenden weiteren Steckverbinder sowohl auf einer Oberseite als auch auf einer Unterseite der Leiterplatte angeordnet.
Auf diese Weise können auch zahlreiche Kontaktflächen für den passenden weiteren Steckverbinder auf der Leiterplatte untergebracht werden.
In Weiterbildung der Erfindung sind die Kontaktflächen mittels einer leitfähigen Schicht des Materials der Leiterplatte gebildet oder sind auf Basis einer leitfähigen Schicht des Materials der Leiterplatte gebildet.
Somit ergibt sich vorteilhafteine kompakte Ausführung der Kontaktflächen.
In Weiterbildung der Erfindung weist das Gehäuse an seiner Unterseite Kontaktflächen für die stoffschlüssige Verbindung mit Kontaktflächen einer Basisleiterplatte auf und ist mit elektrisch leitfähigen Verbindungsstiften versehen, die sich ausgehend von der Leiterplatte durch das Gehäuse und zu den Kontaktflächen an der Unterseite des Gehäuses erstrecken.
Diese Leiterplatte ist dann mittels der Verbindungsstifte mit den Kontaktflächen an der Unterseite des Gehäuses verbunden, so dass also zur Montage des Steckverbinders lediglich das Gehäuse auf passende Gegenkontakte auf einer Basisleiterplatte aufgesetzt und mit diesen verbunden werden muss. Der erfindungsgemäße Steckverbinder ist in dieser Ausführungsform damit als "Surface Mounted Device" für die sogenannte SMD-Montage vorgesehen. Der erfindungsgemäße Steckverbinder kommt mit einem Minimum an Bauteilen aus und kann in einfacher und sehr sicherer Weise an einer Basisleiterplatte befestigt werden.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und der folgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung im Zusammenhang mit den Zeichnungen. In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1: einen erfindungsgemäßen Steckverbinder gemäß einer ersten Ausführungsform von schräg oben,
Fig. 2: den Steckverbinder der Fig. 1 von vorne,
Fig. 3: den Steckverbinder der Fig. 1 von schräg unten,
Fig. 4: die im Steckverbinder der Fig. 1 angeordnete Leiterplatte in einer Ansicht von schräg oben,
Fig. 5: die Leiterplatte der Fig. 4 von oben,
Fig. 6: die Leiterplatte der Fig. 4 von vorne,
Fig. 7: die Leiterplatte der Fig. 4 von schräg unten,
Fig. 8: die Leiterplatte der Fig. 4 von unten,
Fig. 9: einen erfindungsgemäßen Steckverbinder gemäß einer zweiten Ausführungsform von schräg oben,
Fig. 10: den Steckverbinder der Fig. 1 von vorne und
Fig. 11: den Steckverbinder der Fig. 9 von schräg unten.

Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Steckverbinder 10 gemäß einer ersten Ausführungsform. Der Steckverbinder 10 ist als HDMI-Buchse ausgebildet. Der Steckverbinder 10 weist ein Gehäuse 12 auf, das an seiner, in Fig. 1 rechts unten liegenden Schmalseite mit einer Öffnung 14 versehen ist. Eine Rückseite des Gehäuses 12 ist mittels eines Deckels 16 verschlossen. Der Deckel 16 kann entfallen, wenn die Leiterplatte 18 über das Gehäuse 12 hinausragt, beispielsweise um zusätzliche elektronische Bauelemente auf der Leiterplatte 18 anordnen zu können. Innerhalb des Gehäuses ist eine Leiterplatte 18 angeordnet, die etwa auf halber Höhe des Gehäuses angeordnet ist und die abschnittsweise auch mit ihren Seitenkanten, siehe auch Fig. 2, einen Abstand zu den Seitenwänden des Gehäuses aufweist. Jedenfalls in ihrem an die Öffnung 14 anschließenden Bereich kann die Leiterplatte 18 dadurch von einem in das Gehäuse 12 eingesteckten passenden weiteren Steckverbinder, speziell einem HDMI-Stecker, umschlossen werden. Dadurch können dann die Kontaktflächen 20, die in Fig. 1 lediglich auf der Oberseite der Leiterplatte 18 zu erkennen sind, elektrisch mit den entsprechenden Kontakten des HDMI-Steckers verbunden werden. In Fig. 1 sind auf der Oberseite der Leiterplatte 18 insgesamt zehn Kontaktflächen 20 zu erkennen, die jeweils streifenförmig ausgebildet und nebeneinander angeordnet sind.
Auf der Unterseite der Leiterplatte sind, wie noch erläutert und in den weiteren Figuren zu erkennen ist, weitere neun Kontaktflächen 22 angeordnet.
Das Gehäuse 12 weist auf seiner Innenseite zwei Führungsleisten 21 auf, die einen HDMI-Stecker beim Aufstecken auf die Leiterplatte 18 führen und innerhalb der Öffnung 14 des Gehäuses 12 positionieren.
Die Darstellung der Fig. 2 zeigt eine Ansicht des Steckverbinders 10 von vorne. Das Gehäuse 12 weist eine allgemein rechteckige Querschnittsform auf, wobei die beiden unten liegenden Längskanten jeweils abgeschrägt sind. Das Gehäuse 12 ist dadurch auf den HDMI-Standard abgestimmt und geeignet, einen HDMI-Stecker passgenau aufzunehmen.
In der Darstellung der Fig. 2 ist zu erkennen, dass die Leiterplatte 18 auf ihrer Oberseite mit den insgesamt zehn Kontaktflächen 20 versehen ist und dass sie auf ihrer gegenüberliegenden Unterseite mit neun weiteren Kontaktflächen 22 versehen ist. Die Kontaktflächen 20 und 22 dienen, wie bereits erörtert wurde, zur Kontaktierung von Kontakten eines passenden weiteren Steckverbinders, im vorliegenden Fall eines HDMI-Steckers.
In der Ansicht der Fig. 2 sind sowohl auf einer Oberseite als auch einer Unterseite der Leiterplatte 18 elektronische Bauelemente 24, 26 und 28 zu erkennen.
Zu erkennen sind in Fig. 2 auch insgesamt vierzehn Verbindungsstifte 30, die einerseits mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte 18 und andererseits mit Kontaktflächen 32 auf der Unterseite des Gehäuses 12 verbunden sind. Die Verbindungsstifte 30 stellen eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen 32 und Leiterbahnen auf der Leiterplatte 18 her. Darüber hinaus dienen die Verbindungsstifte 30 als Haltemittel für die Leiterplatte 18, um diese also in der dargestellten Lage etwa mittig im Gehäuse 12 zu halten. Die Verbindungsstifte 30 stellen dabei nicht das einzige Haltemittel für die Leiterplatte 18 dar. Beispielsweise kann das Gehäuse 12 seitlich mit Nutführungen 34 versehen sein, die lediglich schematisch dargestellt sind und die die Seitenkanten der Leiterplatte 18 abschnittsweise aufnehmen. Die Nutführungen 34 erstrecken sich dabei in jedem Fall nur so weit entlang der Seitenkanten der Leiterplatte 18, dass ein HDMI-Stecker in die Öffnung 14 des Gehäuses 12 eingesteckt werden und dann die Leiterplatte 18 über einen Teil ihrer Länge sowohl seitlich als auch oben und unten umgreifen kann.
Die Darstellung der Fig. 3 zeigt den Steckverbinder 10 der Fig. 1 in einer Ansicht von schräg unten. An seiner Unterseite ist das Gehäuse 12, wie bereits erläutert wurde, mit insgesamt vierzehn streifenförmigen Kontaktflächen 32 versehen, die zur stoffschlüssigen Verbindung mit passenden Kontaktflächen einer nicht dargestellten Basisleiterplatte vorgesehen sind und die für eine elektrische Verbindung des Steckverbinders 10 mit der Basisleiterplatte sorgen. Wie bereits erläutert wurde, erstrecken sich die Verbindungsstifte 30 durch die Bodenwand des Gehäuses 12 hindurch und schaffen dadurch eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen 32 und Leiterbahnen auf der Leiterplatte 18.
Ebenfalls auf der Unterseite des Gehäuses 12, allerdings an der Vorderseite, die sich an die Öffnung 14 anschließt, sind zwei weitere Kontaktflächen 36 vorgesehen, die deutlich größer als die einzelnen Kontaktflächen 32 ausgebildet sind. Die Kontaktflächen 36 sind ausschließlich zur mechanischen Befestigung des Gehäuses 12 an der Basisleiterplatte vorgesehen und stehen nicht in elektrischer Verbindung mit Leiterbahnen oder Kontaktflächen auf der Leiterplatte 18. Bei einer SMD-Montage kann das Gehäuse 12 in einfacher Weise auf die Basisleiterplatte aufgesetzt werden und dann sowohl elektrisch als auch mechanisch in sehr zuverlässiger Weise mittels der Kontaktflächen 32, 36 mit passenden Kontaktflächen auf der Basisleiterplatte verbunden werden.
Um eine möglichst große mechanische Stabilität der Verbindung des Gehäuses 12 mit der Basisleiterplatte zu erzielen, sind die beiden Kontaktflächen 36 am gegenüberliegenden Ende des Gehäuses 12 auf dessen Unterseite und an der rechten bzw. linken Seite der Unterseite angeordnet. Die Kontaktflächen 32 und die Kontaktflächen 36 weisen dadurch den größtmöglichen Abstand voneinander auf und sorgen für eine stabile mechanische Befestigung des Gehäuses 12 auf der Basisleiterplatte.
Die Darstellung der Fig. 4 zeigt die Leiterplatte 18 in einer Ansicht von schräg oben. In dieser Ansicht sind die Kontaktflächen 20, von denen auf der Oberseite insgesamt zehn vorgesehen sind, gut zu erkennen. Auf der Oberseite der Leiterplatte 18 sind elektronische Bauelemente 38, 40 sowie 42 und 44 vorgesehen. Beispielsweise sind die Bauelemente 38, 40 als ESD-Schutz ausgebildet, also als Bauelemente, die eine elektrostatische Entladung beim Einstecken eines HDMI-Steckers verhindern. Die Bauelemente 42, 44 sind beispielsweise als Induktivitäten ausgebildet.
An der den Kontaktflächen 20 gegenüberliegenden hinteren Kante der Leiterplatte 18 sind Durchkontaktierungen 46 zu erkennen, die von der in Fig. 4 zu erkennenden Oberseite der Leiterplatte 18 zu der beispielsweise in Fig. 7 dargestellten Unterseite der Leiterplatte 18 und den dort zu erkennenden Anschlussflächen 48 führen. Die Anschlussflächen 48 sind dann wiederum mit den Verbindungsstiften 30 elektrisch und mechanisch verbunden. Beispielsweise können die Anschlussflächen 48 jeweils Durchgangsöffnungen aufweisen, die in ihrer Position den Durchkontaktierungen 46 entsprechen, um die Verbindungsstifte 30 elektrisch und mechanisch sicher mit der Leiterplatte 18 zu verbinden.
Fig. 5 zeigt eine Ansicht der Leiterplatte 18 von oben.
Fig. 6 zeigt eine Ansicht der Leiterplatte 18 von vorne. Zu erkennen ist, dass auch auf der Unterseite der Leiterplatte 18 elektronische Bauelemente angeordnet sind, siehe auch Fig. 7. Diese elektronischen Bauelemente 48, 50, 52 sind, wie die elektronischen Bauelemente 38, 40, 42, 44, mit in den Figuren nicht dargestellten Leiterbahnen auf der Oberseite bzw. Unterseite der Leiterplatte 18 verbunden. Die elektronischen Bauelemente 48, 52 sind beispielsweise als Kondensatoren ausgebildet und das elektronische Bauelement 50 ist als Spule, insbesondere als Filterspule, ausgebildet.
In der Darstellung der Fig. 7 sind die Kontaktflächen 22 auf der Unterseite der Leiterplatte 18 zu erkennen, die zur elektrischen Verbindung mit einem nicht dargestellten HDMI-Stecker dienen. Insgesamt sind auf der Unterseite der Leiterplatte 18 neun Kontaktflächen 22 zu erkennen.
Die Darstellung der Fig. 8 zeigt die Leiterplatte 18 in einer Ansicht von unten.
Insgesamt kann mit dem erfindungsgemäßen Steckverbinder 10 ein äußerst kompakter Aufbau erzielt werden. Sämtliche elektronischen Bauelemente 38 bis 52 sind auf der einstückigen Leiterplatte 18 angeordnet. Auf der Leiterplatte 18 sind auch sämtliche Kontaktflächen 20, 22 angeordnet, die zur elektrischen Verbindung mit einem weiteren, passenden Steckverbinder, speziell einem HDMI-Stecker, dienen. Die Leiterplatte 18 wird etwa mittig in dem Gehäuse 12 angeordnet, so dass sie abschnittsweise von dem passenden weiteren Steckverbinder, speziell einem HDMI-Stecker, umfasst werden kann. Verbindungsstifte 30 sorgen sowohl für eine elektrische Verbindung der Leiterbahn auf der Leiterplatte 18 zu einer Unterseite des Gehäuses 12, die mit Kontaktflächen 32 versehen ist, und die Verbindungsstifte 30 tragen darüber hinaus auch zur mechanischen Befestigung der Leiterplatte 18 in dem Gehäuse 12 bei.
Fig. 9 zeigt einen erfindungsgemäßen Steckverbinder 60 gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung von schräg oben. Der Steckverbinder 60 weist ein Gehäuse 62 auf, das im Unterschied zum Gehäuse 12 des Steckverbinders 10 der Fig. 1 für eine sog. THT-Montage (Through-Hole-Technology) ausgebildet ist. Hierzu weist das Gehäuse 62 im Unterschied zu dem Gehäuse 12 des Steckverbinders 10 der Fig. 1 Kontaktstifte 70 auf, die in passende Bohrungen in einer Leiterplatte eingesteckt und dann verlötet werden. Die Kontaktstifte 70 sind mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte 68 verbunden und dienen zum elektrischen Anschluss des Steckverbinders 60. Weiter sind plattenartige Befestigungsstifte 72 vorgesehen, die sich von einer Unterseite des Gehäuses 62 weg erstrecken. Die Befestigungsstifte 72 dienen nicht der elektrischen Verbindung sondern lediglich der mechanischen Verbindung des Gehäuses 62 mit einer nicht dargestellten Leiterplatte. Die Befestigungsstifte 72 können aus Metall bestehen. Es ist im Rahmen der Erfindung aber auch möglich, die Befestigungsstifte 72 einstückig mit dem Gehäuse 62 aus nicht leitendem Kunststoff auszuführen. In diesem Fall werden die Befestigungsstifte 72 dann in passende Bohrungen bzw. Ausnehmungen in der Leiterplatte eingesteckt und dann beispielsweise verklebt oder verrastet.
Die Leiterplatte 68 ist im Wesentlichen gleich zu der Leiterplatte 18 des Steckverbinders 10 der Fig. 1 ausgebildet. In Fig. 9 sind Kontaktflächen 20 auf der Oberseite der Leiterplatte 68 zu erkennen, die der elektrischen Verbindung mit einem nicht dargestellten passenden weiteren Steckverbinder dienen.
In Fig. 9 ist an der dem Betrachter abgewandten Rückseite des Gehäuses ein Deckel 66 zu erkennen. Dieser Deckel 66 schließt das Gehäuse 62 nach hinten hin ab. Wie bei dem Steckverbinder 10 der Fig. 1 der Deckel 16, so kann auch der Deckel 66 entfallen, um die Leiterplatte 18 bzw. 68 über das Gehäuse 62 hinaus verlängern zu können. Dies kann zweckmäßig und vorteilhaft sein, um beispielsweise zusätzliche elektronische Bauelemente auf der Leiterplatte 18, 68 anordnen zu können.
Die Darstellung der Fig. 10 zeigt den Steckverbinder 60 in einer Ansicht von vorne. gut zu erkennen sind die Befestigungsstifte 72 sowie die Kontaktstifte 70.
Wie die Leiterplatte 18 des Steckverbinders 10 der Fig. 1 trägt die Leiterplatte 68 elektronische Bauelemente 26, 24 und 28 und ist auf ihrer Oberseite mit den Kontaktflächen 20, siehe Fig. 9, und auf der Unterseite mit den Kontaktflächen 22 versehen.
Es ist Fig. 10 zu entnehmen, dass die Leiterplatte 68 so in dem Gehäuse 62 angeordnet ist, dass die Leiterplatte 68 im Bereich der Kontaktflächen 20, 22 frei vorragt und dadurch von einem passenden HDMI-Stecker abschnittsweise umschlossen werden kann.
Die Darstellung der Fig. 11 zeigt den Steckverbinder 60 in einer Ansicht von schräg unten. In dieser Ansicht sind die Kontaktstifte 70 gut zu erkennen, die von einer Unterseite des Gehäuses 62 vorstehen. Zusammen mit den Befestigungsstiften 72 sorgen die Kontaktstifte 70 dadurch für eine mechanisch sehr zuverlässige Befestigung des Gehäuses 62 an einer nicht dargestellten Leiterplatte. Die Kontaktstifte 70 dienen darüber hinaus, wie bereits erläutert wurde, dem elektrischen Anschluss der Kontaktflächen 20, 22 auf der Leiterplatte 68.

Claims

Steckverbinder (10) für die Datenübertragung mit einem wenigstens einseitig offenen Gehäuse (12) zum Einstecken eines passenden weiteren Steckverbinders, insbesondere HDMI-Stecker, mit einer innerhalb des Gehäuses (12) angeordneten Leiterplatte (18) mit Kontaktflächen (20, 22) für den passenden weiteren Steckverbinder, und mit elektronischen Bauelementen (38, 40, 42, 44, 48, 50, 52) zur Signalverarbeitung und/oder Signalkonditionierung, die auf der Leiterplatte (18) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass Seitenkanten der Leiterplatte (18) wenigstens abschnittsweise unmittelbar in Nutführungen (34) des Gehäuses (12) aufgenommen sind, wobei die Leiterplatte (18) mittels der Nutführungen (34) mittig in dem Gehäuse (12) gehalten ist, wobei
die Unterseite des Gehäuses (12) wenigstens eine Kontaktfläche (36) aufweist, die nicht mit der Leiterplatte (18) verbunden ist, wobei das Gehäuse (12) aus elektrisch leitfähigem Material besteht und elektrisch mit der wenigstens einen Kontaktfläche (36) verbunden ist und wobei der Steckverbinder (10) als HDMI-Buchse ausgebildet ist.
Steckverbinder nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte (18) im Wesentlichen mittig in dem Gehäuse (12) gehalten ist, so dass die Leiterplatte (18) abschnittsweise von dem passenden weiteren Steckverbinder umgriffen werden kann, wenn dieser in das Gehäuse (12) eingeschoben ist.
Steckverbinder nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die elektronischen Bauelemente (38, 40, 42, 44, 48, 50, 52) sowohl auf einer Oberseite als auch auf einer Unterseite der Leiterplatte (18) angeordnet sind.
Steckverbinder nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Kontaktflächen (20, 22) für den passenden weiteren Steckverbinder sowohl auf einer Oberseite als auch auf einer Unterseite der Leiterplatte (18) angeordnet sind.
Steckverbinder nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (20, 22) mittels einer leitfähigen Schicht des Materials der Leiterplatte (18) gebildet sind oder auf Basis einer leitfähigen Schicht des Materials der Leiterplatte (18) gebildet sind.
Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (12) an seiner Unterseite Kontaktflächen (32, 36) für die stoffschlüssige Verbindung mit Kontaktflächen einer Basisleiterplatte aufweist und mit elektrisch leitfähigen Verbindungsstiften (30) versehen sind, die sich ausgehend von der Leiterplatte (18) durch das Gehäuse (12) und zu den Kontaktflächen (32) an der Unterseite des Gehäuses (12) erstrecken.