KR101811119B1 - 전자 기기 - Google Patents

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KR101811119B1
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static electricity
circuit board
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마모루 가미쿠라
히로유키 기마타
다카히로 오이시
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

프린트 기판과 수평으로 메모리 카드 커넥터가 실장되어 있는 전자 기기에 있어서, 메모리 카드의 정전기 내량을 향상하는 것을 과제로 한다. 전자 기기는, 메모리 카드의 장착구가 측면에 마련되어 있고, 또한 서로 대향하는 제 1 측벽과 제 2 측벽을 가지는 메모리 카드 커넥터와, 서로 대향하는 제 1 주면과 제 2 주면을 갖고, 그라운드가 형성되고, 제 1 주면에는 메모리 카드 커넥터가 장착구측에 여백을 남기고 탑재되어 있는 프린트 기판과, 프린트 기판과 메모리 카드 커넥터를 둘러싸고, 장착구측의 측벽에는 메모리 카드가 삽입되는 개구부가 형성되어 있는 수지 케이스를 구비하고 있다. 프린트 기판의 제 2 주면에는 그라운드에 접속되고 또한 장착구측의 단부에 배치된 제 1 전극과 제 2 전극이 형성되고, 제 1 전극은 메모리 카드 커넥터의 제 1 측벽의 아래쪽에 배치되고, 제 2 전극은 메모리 카드 커넥터의 제 2 측벽의 아래쪽에 배치되어 있다.

Description

전자 기기{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 기기에 관한 것으로, 특히 메모리 카드가 삽입되는 개구부를 구비한 전자 기기에 관한 것이다.
메모리 카드용의 전자 기기가 널리 사용되고 있다. 메모리 카드는 개구부로부터 꽂아지거나 빼어진다. 이 전자 기기의 케이스의 내측에는 전자 부품을 실장한 프린트 기판이 고정되어 있다. 개구부는 전자 기기의 임의의 면에 마련되어 있다. 인체가 대전되어 있으면, 메모리 카드의 삽입시에, 전자 기기의 프린트 기판을 향해 정전기가 방전되는 일이 있다. 정전기로부터 전자 기기의 프린트 기판을 보호하기 위해, 케이스의 내부에 정전기 대책용의 방전용 도전부를 마련하고 있는 발명이 알려져 있다(특허문헌 1~5를 참조). 방전용 도전부는, 예를 들면 프린트 기판과 동일한 면에 마련되어 있다. 방전용 도전부는 정전기 유도판이라고도 불리어지고 있다.
이러한 전자 기기에서는, 방전용 도전부(또는 정전기 유도판)는 케이스의 개구부에 있는 전자 기기의 바로 옆에 배치되어 있다. 프린트 기판에는, 메모리 카드 커넥터의 개구부와 케이스의 개구부가 중심이 맞도록, 메모리 카드 커넥터가 실장되어 있다. 메모리 카드 커넥터는 프린트 기판에 대해 메모리 카드 커넥터측에는 방전용 도전부로서 작용한다. 그러나, 프린트 기판에 대해 메모리 카드 커넥터와 반대측에는 방전용 도전부가 존재하지 않기 때문에, 메모리 카드에까지 정전기가 일어나는 일이 생긴다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-135230호 공보(5페이지 37~9페이지 8행, 도 5) 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2003-229213호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2013-126132호 공보 특허문헌 4: 일본 특허 공개 제2006-195643호 공보 특허문헌 5: 일본 특허 공개 제2011-18746호 공보
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이다. 메모리 카드 커넥터와 같이 프린트 기판과 수평으로 실장되어 있는 부품에 대해, 프린트 기판에 대해서 메모리 카드 커넥터측뿐만이 아니라, 메모리 카드 커넥터와 반대측으로부터의 정전기에 대해서도, 저비용으로 정전기 내량(耐量)을 향상할 수 있는 구조를 얻는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명에 따른 전자 기기는, 메모리 카드의 장착구가 측면에 마련되어 있고, 또한 서로 대향하는 제 1 측벽과 제 2 측벽을 가지는 메모리 카드 커넥터와, 서로 대향하는 제 1 주면과 제 2 주면을 갖고, 그라운드가 형성되고, 제 1 주면에는 메모리 카드 커넥터가 장착구측에 여백을 남기고 탑재되어 있는 프린트 기판과, 프린트 기판과 메모리 카드 커넥터를 둘러싸고, 장착구측의 측벽에는 메모리 카드가 삽입되는 개구부가 형성되어 있는 수지 케이스를 구비하며, 프린트 기판의 제 2 주면에는 그라운드에 접속되고 또한 장착구측의 단부에 배치된 제 1 전극과 제 2 전극이 형성되고, 제 1 전극은 메모리 카드 커넥터의 제 1 측벽의 아래쪽에 배치되고, 제 2 전극은 메모리 카드 커넥터의 제 2 측벽의 아래쪽에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 정전기 보호용의 전극을 부착한 것에 의해, 메모리 카드 커넥터와 같이 프린트 기판과 수평으로 실장되어 있는 부품에 대해, 프린트 기판에 대해서 메모리 카드 커넥터측뿐만 아니라, 메모리 카드 커넥터와 반대측으로부터의 정전기에 대해서도, 정전기 내량을 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 따른 전자 기기를 나타내는 외관 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태 1에 따른 전자 기기를 나타내는 측면측 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태 1에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태 2에 따른 전자 기기를 나타내는 외관 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태 2에 따른 전자 기기를 나타내는 측면측 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태 3에 따른 전자 기기를 나타내는 측면측 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태 4에 따른 전자 기기를 나타내는 측면측 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태 5에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태 6에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태 7에 따른 전자 기기를 나타내는 측면측 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태 7에 따른 전자 기기를 나타내는 상면측 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태 8에 따른 전자 기기를 나타내는 상면측 단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시 형태 9에 따른 전자 기기를 나타내는 상면측 단면도이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태 10에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다.
도 15는 정전기 유도판의 효과를 설명하기 위한 전계 강도 해석 결과이다.
도 16은 본 발명의 실시 형태 11에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다.
도 17은 본 발명의 실시 형태 12에 따른 전자 기기를 나타내는 상면측 단면도이다.
도 18은 본 발명의 실시 형태 13에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다.
도 19는 본 발명의 실시 형태 14에 따른 전자 기기를 나타내는 상면측 단면도이다.
이하에 본 발명에 따른 전자 기기의 형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다. 또, 본 발명은 이하의 기술에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.
실시 형태 1
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 따른 전자 기기(100)를 나타내는 외관 사시도이다. 전자 기기(100)에는 가로 폭의 크기가 Wm인 메모리 카드(4)가 삽입되어 있다. 메모리 카드 리더 등의 전자 기기(100)는 통상, 개구부(5)를 정면으로 하여, 옆으로 놓여져 사용된다. 전자 기기(100)에는, 장착구측 X(정면측)와 이면측 Y가 존재한다. 수지 케이스(1)의 개구부(5)는 장착구측 X(정면측)에 마련되어 있다. 전자 기기(100)의 개구부(5)로부터 메모리 카드(4)를 꽂거나 뺀다. 방전 전기 기기(9)(혹은 방전부(9))는 정전기를 발생하고 있다.
도 2는 본 발명의 실시 형태 1에 따른 전자 기기를 나타내는 측면측 단면도이다. 전자 기기(100)는 수지 케이스(1), 프린트 기판(2), 메모리 카드 커넥터(3) 등으로 구성되어 있다. 수지 케이스(1)의 장착구측의 측벽(1x)과 수지 케이스(1)의 이면측의 측벽(1y)은 수지 케이스(1)의 바닥부(1z)에 수직으로 마련되어 있다. 수지 케이스(1)에 수용되어 있는 프린트 기판(2)의 표면에는, 메모리 카드 커넥터(3)가 탑재되어 있다. 메모리 카드 커넥터(3)에는, 메모리 카드의 장착구(3a)가 한쪽의 측면에 마련되어 있다. 메모리 카드 커넥터(3)의 다른쪽의 측면은 막혀 있다. 수지 케이스(1)의 개구부(5)로부터 삽입된 메모리 카드(4)는 장착구(3a)로부터 메모리 카드 커넥터(3)에 장전된다. 메모리 카드(4)는 상하로 분할되어 있고, 분할면에 IC(Integrated Circuit)(7)을 구비하고 있다. 분할면에는 간극(8)이 약간 존재한다. 프린트 기판(2)의 이면에는 그랜드층(2a)(혹은 그랜드 패턴)에 접속된 전극(6)이 형성되어 있다. 그랜드는 그라운드라고 표기되기도 하므로, 이하에서는 그라운드로 통일하여 표기한다. 또한, 전극(6)은 정전기 유도판(6)으로 표시되는 일도 있다.
전극(6)(혹은 정전기 유도판(6))은 프린트 기판(2)의 장착구측의 단부에 배치되어 있다. 메모리 카드 커넥터(3)와 전극(6)은 그라운드층(혹은 그라운드 패턴)(2a)에 비아(또는 배선 패턴)(2b)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 전극(6)은 부품을 실장하기 위해 이용되는 랜드와 동일하게 형성할 수 있다. 예를 들면, 리플로우 공정에서, 메탈 마스크를 이용해서는 땜납 페이스트를 배치하여 형성할 수 있다. 메모리 카드 커넥터(3)는 프린트 기판(2)의 장착구측의 단면으로부터 떨어진 장소에 탑재되어 있기 때문에, 프린트 기판(2)에는 장착구측에 여백(2x)이 남아 있다. 전극(6)은 프린트 기판(2)에 대해 메모리 카드 커넥터(3)와 반대측에, 또한 메모리 카드 커넥터(3)보다 개구부(5)측에 마련되어 있다. 전극(6)의 세로 폭(6x)은 여백(2x)의 깊이보다 큰 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 실시 형태 1에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다. 프린트 기판(2)의 뒤 측에 형성되어 있는 전극(6)은 장착된 메모리 카드(4)의 좌우의 변의 연장선을 넘어가도록 배치되어 있다. 즉, 전극(6)의 가로 폭(W)은 메모리 카드 커넥터의 장착구(3a)의 가로 폭(Wo) 또는 메모리 카드(4)의 가로 폭(Wm)보다 큰 것이 바람직하다. 이러한 개구부(5)에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기가 개구부(5)에 인가된 경우의 정전기의 거동에 대해서 이하에 설명한다.
프린트 기판(2)에 대해 장착된 메모리 카드(4)의 위쪽으로부터 정전기가 인가되면, 메모리 카드 커넥터(3)에 정전기가 유도된다. 메모리 카드 커넥터(3)는 정전기가 메모리 카드(4)의 간극(8)을 거쳐서 IC(7)에 인가되지 않도록 작용한다. 전자 기기(100)에는 메모리 카드 커넥터(3)가 배치되어 있기 때문에, 메모리 카드(4)의 위쪽으로부터 정전기가 IC(7)까지 유도되는 것은 거의 없다. 그 결과, IC(7)에 전기적으로 접속된 회로에서의 정전기에 의한 오동작을 억제할 수 있다.
프린트 기판(2)에 대해서 장착된 메모리 카드(4)의 아래쪽으로부터 정전기가 인가되면, 메모리 카드(4)와 메모리 카드 커넥터(3)의 간극이 거의 없기 때문에, 정전기는 메모리 카드 커넥터(3)에 거의 유도되지 않는다. 전극(6)이 없으면, 메모리 카드(4)의 간극(8)을 넘어 정전기가 IC(7)까지 인가되는 경우가 발생하지만, 전극(6)을 마련한 것에 의해, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기는, 개구부(5)에 인가되어도, 전극(6)으로 유도된다. 전극(6)이 없는 경우에 비하면, 정전기 내량이 증가하고 있다.
이와 같이, 전극(6)을 프린트 기판(2)에 대해서 메모리 카드 커넥터(3)와 반대측, 또한 메모리 카드(4)의 가로 폭보다 크고, 또한 메모리 카드 커넥터(3)보다 개구부(5)측에 마련하는 것에 의해, 메모리 카드(4)의 위 측의 개구부로부터 정전기가 인가된 경우뿐만 아니라, 메모리 카드(4)의 아래 측으로부터 정전기가 인가된 경우에도, 전극(6)으로 정전기가 유도된다. 이 때문에, 메모리 카드(4)의 IC(7)에 정전기가 도달하는 것을 억제할 수 있어, 저비용으로, 전극(6)이 없는 경우에 비해 정전기 내량을 높일 수 있다.
실시 형태 2
도 4는 본 발명의 실시 형태 2에 따른 전자 기기(100)를 나타내는 외관 사시도이다. 전자 기기(100)에는 메모리 카드(4)가 삽입되어 있다. 메모리 카드 리더 등의 전자 기기(100)는 통상, 개구부(5)를 정면으로 하여, 옆으로 놓여져 사용된다. 전자 기기(100)에는, 장착구측(정면측) X와 이면측 Y가 존재한다. 수지 케이스(1)의 개구부(5)는 장착구측(정면측) X에 마련되어 있다. 전자 기기(100)에는 개구부(5)로부터 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂는다. 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부(5)에는 오목부(11)가 형성되어 있다. 즉, 개구부(5)의 아래 측이 내측으로 오목하게 되어 있다. 방전부(9)는 정전기를 발생하고 있다.
도 5는 본 발명에 따른 전자 기기를 나타내는 측면측 단면도이다. 전자 기기(100)는 수지 케이스(1), 프린트 기판(2), 메모리 카드 커넥터(3) 등으로 구성되어 있다. 수지 케이스(1)의 장착구측의 측벽(1x)과 수지 케이스(1)의 이면측의 측벽(1y)은 수지 케이스(1)의 바닥부(1z)에 수직으로 마련되어 있다. 개구부(5)의 오목부(11)는 측벽(1x)의 바닥부측에 마련되어 있다. 수지 케이스(1)에 수용되어 있는 프린트 기판(2)의 표면측에는, 메모리 카드 커넥터(3)가 탑재되어 있다. 메모리 카드 커넥터(3)에는, 메모리 카드의 장착구(3a)가 측면에 마련되어 있다. 수지 케이스(1)의 개구부(5)로부터 삽입된 메모리 카드(4)는 장착구(3a)로부터 메모리 카드 커넥터(3)에 장전된다. 메모리 카드(4)는 상하로 분할되어 있고, 분할면에 IC(Integrated Circuit)(7)를 구비하고 있다. 분할면에는 간극(8)이 약간 존재한다. 프린트 기판(2)의 뒤 측에는 그라운드층(혹은 그라운드 패턴)(2a)에 접속된 전극(6)(혹은 정전기 유도판(6))이 형성되어 있다.
전극(6)은 프린트 기판(2)의 장착구측의 단부에 배치되어 있다. 메모리 카드 커넥터(3)와 전극(6)은 그라운드층(혹은 그라운드 패턴)(2a)에 비아(또는 배선 패턴)(2b)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 전극(6)은 부품을 실장하기 위해서 이용되는 랜드와 마찬가지로 형성할 수 있다. 예를 들면, 리플로우 공정에서, 메탈 마스크를 이용해서는 땜납 페이스트를 배치하여 형성할 수 있다. 메모리 카드 커넥터(3)는 프린트 기판(2)의 장착구측의 단면으로부터 떨어진 장소에 탑재되어 있기 때문에, 프린트 기판(2)에는 장착구측에 여백(2x)이 남아 있다. 전극(6)은 프린트 기판(2)에 대해서 메모리 카드 커넥터(3)과 반대측에, 또한 메모리 카드 커넥터(3)보다 개구부(5)측에 마련되어 있다. 전극(6)의 세로 폭은 여백(2x)의 깊이보다 크다.
실시 형태 2에 따른 전자 기기(100)는, 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부에 오목부(11)를 구비하고 있다. 오목부(11)에서는, 인체나 방전부(9)로부터 전극(6)까지의 거리가 보다 가까워지므로, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기를, 전극(6)으로 더 유도되기 쉽게 할 수 있어, 정전기 내량을 보다 높일 수 있다.
실시 형태 3
실시 형태 1과 실시 형태 2에서는, 프린트 기판(2)에 마련한 전극(6)(혹은 정전기 유도판(6))은 프린트 기판(2)에 대해서 메모리 카드 커넥터(3)와 반대측에 마련하고 있었다. 실시 형태 3에서는, 프린트 기판(2)에 마련한 전극(6)을, 도 6과 같이 프린트 기판(2)의 장착구측의 측면에 마련하고 있다. 프린트 기판(2)의 측면이란, 메모리 카드 커넥터(3) 등의 부품이 실장되어 있는 면과 수직이고, 또한 개구부(5)와 대향한 면이다. 이 경우, 전극(6)은 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 비아(2b)를 통해 다른 층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있다.
이 구성에 의하면, 전극(6)과 프린트 기판(2) 상에 마련된 그라운드층(혹은 그라운드 패턴)으로의 거리를 짧게 할 수 있어, 정전기에 대한 임피던스를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 개구부(5)의 바로 근처에서 정전기를 유도할 수 있기 때문에, 정전기 내량이 향상한다. 또, 프린트 기판에의 부품의 실장 밀도가 높아, 프린트 기판에 전극을 마련할 수 없는 경우에도 실현할 수 있는 구성이다.
실시 형태 3에 따른 전자 기기(100)는, 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부(5) 중, 개구부의 아래 측이 프린트 기판(2)측으로 오목하게 되어 있다. 오목부가 형성되어 있으면, 인체나 방전부(9)로부터 전극(6)까지의 거리가 보다 가까워지기 때문에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기를, 전극(6)으로 더 유도되기 쉽게 할 수 있어, 정전기 내량을 더 높일 수 있다.
실시 형태 4
프린트 기판(2)에 마련한 전극(6)(혹은 정전기 유도판(6))은, 도 7과 같이 프린트 기판(2)의 측면 및 프린트 기판(2)에 대해서 메모리 카드 커넥터(3)와 반대측으로 연장되도록 마련하여도 좋다. 전극(6)은, 메모리 카드 커넥터(3)과 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 비아(2b)를 통해서 다른 층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있다.
이 구성에 의하면, 전극(6)과 프린트 기판(2) 상에 마련된 그라운드층 혹은 그라운드 패턴으로의 거리를 짧게 할 수 있다. 정전기에 대한 임피던스를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 개구부(5)의 바로 근처에서 정전기를 유도할 수 있기 때문에, 정전기 내량이 향상된다. 프린트 기판(2)의 측면에만 전극(6)을 마련하는 경우에 비해, 전극(6)을 프린트 기판(2)에 더 강력하게 접속하는 것이 가능해진다.
실시 형태 4에 따른 전자 기기(100)는, 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부(5) 중, 개구부의 아래 측이 프린트 기판(2)측으로 오목하게 되어 있다. 오목부가 형성되어 있으면, 인체나 방전부(9)로부터 전극(6)까지의 거리가 보다 가까워지기 때문에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기를, 전극(6)으로 더 유도하기 쉽게 할 수 있어, 정전기 내량을 더 높일 수 있다.
실시 형태 5
전극(6)(혹은 정전기 유도판(6))으로서, 도 8과 같이 프린트 기판(2)의 뒤 측에 실장한 후에, 장착된 메모리 카드(4)의 양단만을 덮도록 소편(小片)의 전극(6a, 6b)을 마련해도 좋다. 전극(6)은 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 다른 층에서 비아를 통해서 그라운드 패턴과 접속되어 있다. 전극(6a)과 전극(6b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터(3)에 마련되어 있는 장착구(3a)의 가로 폭(Wo)보다 크다.
이 구성에 의하면, 메모리 카드(4)의 단 부분에서 상하의 분할면의 간극(8)이 크고, 메모리 카드(4)의 단 이외의 부분에서는 상하의 분할면의 간극(8)이 작은 경우, 필요 최소한의 크기로 전극(6)을 구성하는 것이 가능해져, 공간 절약화와 저비용화를 도모할 수 있다.
실시 형태 5에 따른 전자 기기(100)는 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부(5) 중, 개구부의 아래 측이 프린트 기판(2)측으로 오목하게 되어 있다. 오목부가 형성되어 있으면, 인체나 방전부(9)로부터 전극(6)까지의 거리가 보다 가까워지기 때문에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기를, 전극(6)으로 더 유도하기 쉽게 할 수 있어, 정전기 내량을 더 높일 수 있다.
실시 형태 6
전극(6)은, 도 9와 같이 프린트 기판(2) 상에 실장한 후에, 장착된 메모리 카드(4)의 양단만을 덮도록 마련한 기판 실장용 콘덴서(10a, 10b)이어도 좋다. 기판 실장용 콘덴서(10)는 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 다른 층에서 비아를 통해서 그라운드 패턴과 접속되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10a)와 기판 실장용 콘덴서(10b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터(3)에 마련되어 있는 장착구(3a)의 가로 폭(Wo)보다 크다.
이 구성에 의하면, 정전기 보호 구조가 입체적으로 되기 때문에, 정전기를 더 방전하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 기판 실장용 콘덴서(10)와 프린트 기판(2) 상에 마련된 그라운드층 혹은 그라운드 패턴으로의 거리를 짧게 할 수 있어, 정전기에 대한 임피던스를 낮출 수 있다.
실시 형태 6에 따른 전자 기기(100)는 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부(5) 중, 개구부의 아래 측이 프린트 기판(2)측으로 오목하게 되어 있다. 오목부가 형성되어 있으면, 인체나 방전부(9)로부터 기판 실장용 콘덴서(10)까지의 거리가 보다 가까워지기 때문에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기를, 기판 실장용 콘덴서(10)으로 더 유도하기 쉽게 할 수 있어, 정전기 내량을 더 높일 수 있다.
실시 형태 7
전극(6)(혹은 정전기 유도판(6))은 도 10 및 도 11과 같이 수지 케이스(1)의 내측에 배치되어도 좋다. 이 경우, 전극(6)은 도전성 테이프로 구성되는 것이 바람직하다. 전극(6)은 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층, 혹은 다른 층에, 배선(6y)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 이 배선(6y)은 프린트 기판(2)을 수지 케이스(1)로부터 분리할 때를 대비하여, 착탈 가능한 것이 바람직하다. 전극(6)은 이러한 배선에 의해 프린트 기판(2)으로 인도된 후, 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은, 비아(2b)를 통해서 다른 층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있다.
전극(6)은 수지 케이스(1)의 장착구측의 측벽(1x)에 형성되어 있다. 전극(6)의 가로 폭(W)은 메모리 카드 커넥터의 장착구(3a)의 가로 폭 또는 메모리 카드(4)의 가로 폭보다 크다. 이 구성에 의하면, 개구부(5)의 바로 근처에서 정전기를 유도할 수 있기 때문에, 정전기 내량이 향상된다. 또, 프린트 기판에의 부품의 실장 밀도가 높아, 프린트 기판에 전극을 마련할 수 없는 경우에도 실현할 수 있는 구성이다.
실시 형태 7에 따른 전자 기기(100)는 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부(5) 중, 개구부의 아래 측이 프린트 기판(2)측으로 오목하게 되어 있다. 오목부가 형성되어 있으면, 인체나 방전부(9)로부터 전극(6)까지의 거리가 보다 가까워지기 때문에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기를, 전극(6)으로 더 유도하기 쉽게 할 수 있어, 정전기 내량을 더 높일 수 있다.
실시 형태 8
전극(6a, 6b)(혹은 정전기 유도판(6a, 6b))은, 도 12와 같이 수지 케이스(1)에 실장한 후에, 장착된 메모리 카드(4)의 양단만을 덮도록 마련되어 있다. 이 경우, 전극(6)은 도전성 테이프로 구성되는 것이 바람직하다. 전극(6)은 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층, 혹은 다른 층에, 배선에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 이 배선은, 프린트 기판(2)을 수지 케이스(1)로부터 분리될 때를 대비하여, 착탈 가능한 것이 바람직하다. 전극(6a)과 전극(6b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터(3)에 마련되어 있는 장착구(3a)의 가로 폭(Wo)보다 크다.
전극(6)은, 이러한 배선에 의해 프린트 기판(2)으로 인도된 후, 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 비아(2b)를 통해서 다른 층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있다. 이 구성에 의하면, 메모리 카드(4)의 단의 부분에서 상하의 분할면의 간극(8)이 크고, 메모리 카드(4)의 단 이외의 부분에서 상하의 분할면의 간극(8)이 작은 경우, 필요 최소한의 크기로 전극(6)을 구성하는 것이 가능해져, 저비용화를 도모할 수 있다.
실시 형태 8에 따른 전자 기기(100)는 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부(5) 중, 개구부의 아래 측이 프린트 기판(2)측으로 오목하게 되어 있다. 오목부가 형성되어 있으면, 인체나 방전부(9)로부터 전극(6)까지의 거리가 보다 가까워지기 때문에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기를, 전극(6)으로 더 유도하기 쉽게 할 수 있어, 정전기 내량을 더 높일 수 있다.
실시 형태 9
기판 실장용 콘덴서(10a, 10b)는, 도 13과 같이 수지 케이스(1)에 실장한 후에, 장착된 메모리 카드(4)의 양단만을 덮도록 마련되어 있다. 이 경우, 기판 실장용 콘덴서(10)는 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층, 혹은 다른 층에, 배선에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 이 배선은, 프린트 기판(2)을 수지 케이스(1)로부터 분리할 때를 대비하여, 착탈 가능한 것이 바람직하다. 기판 실장용 콘덴서(10)는 이러한 배선에 의해 프린트 기판(2)으로 인도된 후, 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 다른 층에서 비아(2b)를 통해서 그라운드 패턴과 접속되어 있다.
기판 실장용 콘덴서(10a)와 기판 실장용 콘덴서(10b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터(3)에 마련되어 있는 장착구(3a)의 가로 폭(Wo)보다 크다. 이 구성에 의하면, 정전기 보호 구조가 입체적으로 되기 때문에, 보다 정전기를 방전하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 개구부(5)의 바로 근처에서 정전기를 유도할 수 있기 때문에, 정전기 내량이 향상된다. 또, 프린트 기판에의 부품의 실장 밀도가 높아, 프린트 기판에 전극을 마련할 수 없는 경우에도 실현할 수 있는 구성이다.
실시 형태 9에 따른 전자 기기(100)는, 메모리 카드(4)를 빼거나 꽂기 쉽게 하는 등의 목적으로, 수지 케이스(1)의 개구부(5) 중, 개구부의 아래 측이 프린트 기판(2)측으로 오목하게 되어 있다. 오목부가 형성되어 있으면, 인체나 방전부(9)로부터 기판 실장용 콘덴서(10)까지의 거리가 보다 가까워지기 때문에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기를, 기판 실장용 콘덴서(10)로 더 유도하기 쉽게 할 수 있어, 정전기 내량을 더 높일 수 있다.
실시 형태 10
도 14는 본 발명의 실시 형태 10에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다. 메모리 카드 커넥터(3)는 서로 대향하는 측벽(3x)과 측벽(3y)을 가지고 있다. 프린트 기판(2)의 뒤 측에는 일렬로 정렬시킨 소편의 정전기 유도판(6a~6e)(혹은 전극(6a~6e))가 형성되어 있다. 정전기 유도판(6a)은, 정면에서 보아 메모리 카드 커넥터(3)의 측벽(3x)의 아래쪽(또는 바로 밑)에 배치되어 있다. 정전기 유도판(6b)은, 정면에서 보아 메모리 카드 커넥터(3)의 측벽(3y)의 아래쪽(또는 바로 밑)에 배치되어 있다. 정전기 유도판(6a)과 정전기 유도판(6b)의 사이에는, 그라운드에 접속된 소편의 정전기 유도판(6c~6e)이 형성되어 있다. 정전기 유도판(6)은 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 다른 층에서 비아를 통해서 그라운드 패턴과 접속되어 있다.
프린트 기판(2)의 뒤 측에 형성되는 금속제의 정전기 유도판을 3매 이상의 소편으로 구성함으로써, 정전기가 정전기 유도판으로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계의 강도가 약한 부분을, 보다 국소적으로 만들어 내는 것이 가능해진다. 정전기에 약한 전자 부품은 이 강도가 약한 부분에 실장하는 것이 바람직하다. 최외부에 배치되어 있는 정전기 유도판(6a) 및 정전기 유도판(6b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터의 장착구(3a)의 가로 폭(Wo) 또는 메모리 카드(4)의 가로 폭(Wm)보다 큰 것이 바람직하다. 이러한 개구부(5)에, 인체로부터의 정전기나, 방전부(9)에 의한 정전기가 개구부(5)에 인가된 경우의 정전기의 거동에 대해서, 이하에 설명한다.
프린트 기판(2)에 대해서 장착된 메모리 카드(4)의 위쪽으로부터 정전기가 인가되면, 메모리 카드 커넥터(3)로 정전기가 유도된다. 메모리 카드 커넥터(3)는 정전기가 메모리 카드(4)의 간극(8)을 거쳐서 IC(7)에 인가되지 않도록 작용한다. 전자 기기(100)에는 메모리 카드 커넥터(3)가 배치되어 있기 때문에, 메모리 카드(4)의 위 측으로부터 정전기가 IC(7)로까지 유도되는 일은 거의 없다. 그 결과, IC(7)에 전기적으로 접속된 회로에서의 정전기에 의한 오동작을 억제할 수 있다.
프린트 기판(2)에 대해서 장착된 메모리 카드(4)의 아래 측으로부터 정전기가 인가되면, 메모리 카드(4)와 메모리 카드 커넥터(3)의 간극이 거의 없기 때문에, 정전기는 메모리 카드 커넥터(3)에 거의 유도되지 않는다. 그러나, 정전기 유도판이 단수인 경우, 정전기가 정전기 유도판으로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계에 의해, 메모리 카드와 전자 기기의 통신 이상이 생기는 일이 있다. 본 실시 형태에 의하면, 정전기 유도판(6c~6e)을 마련한 것에 의해, 인체로부터의 정전기나 방전부(9)에 의한 정전기는 정전기 유도판(6)으로 유도될 수 있다. 즉, 정전기 유도판(6c~6e)이 없는 경우에 비하면, 정전기 내량이 증가하고 있다.
도 15는 정전기 유도판이 1매인 경우(도 3 참조)와 5매인 경우(도 14 참조)에 대해서, 정전기 유도판의 위 측에 생기는 전계 강도를 해석한 결과를 나타내고 있다. 전자파 방사물은 도면의 좌측에 배치되어 있다. 도면과 비교하여 나타내어진 그래프로부터 알 수 있듯이, 동그라미로 둘러싸인 부분에서, 정전기 유도판이 5매인 경우는, 정전기 유도판이 1매인 경우에 비해, 전계 강도를 약하게 할 수 있다. 즉, 정전기 유도판을 복수매의 소편으로 나누어 배치함으로써 정전기가 정전기 유도판으로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계의 강도가 약한 부분을, 국소적으로 만들어 내는 것이 가능해진다. 전계 강도를 약하게 한 위치에 정전기에 약한 부품을 배치함으로써, 정전기가 정전기 유도판으로 유도되어 생기는 전류에 의해 발생하는 전자계에 의한, 메모리 카드와 전자 기기의 통신 이상을 억제하는 것이 가능하다. 정전기 유도판(6a)과 정전기 유도판(6b)의 사이에 배치되는 소편의 정전기 유도판의 수는 1매라도 효과가 있다.
복수의 정전기 유도판(6)은 프린트 기판(2)에 대해서 메모리 카드 커넥터(3)와 반대측이고, 또한 메모리 카드 커넥터(3)보다 개구부(5)측에 마련하고 있다. 복수의 정전기 유도판(6)의 최외단의 간격은 메모리 카드(4)의 가로 폭보다 크다. 이것에 의해, 메모리 카드(4)의 위 측의 개구부로부터 정전기가 인가된 경우뿐만 아니라, 메모리 카드(4)의 아래 측으로부터 정전기가 인가된 경우에도, 복수의 정전기 유도판(6)으로 정전기를 유도할 수 있다. 또, 메모리 카드(4)의 IC(7)에 정전기가 도달하는 것을 억제할 수 있고, 또한 정전기가 정전기 유도판으로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계의 강도가 약한 부분을 국소적으로 만들어 내는 것이 가능해진다. 이 국소적으로 강도가 약해지는 부분에, 전자 노이즈에 대해 내성이 낮은 메모리 카드(4)의 IC(7)를 배치하면, 저비용으로 정전기 내량을 높일 수 있다.
실시 형태 11
도 16은 본 발명의 실시 형태 11에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다. 프린트 기판(2)의 장착구측의 측면에는 일렬로 정렬시킨 소편의 정전기 유도판(6a~6e)(혹은 전극(6a~6e))이 형성되어 있다. 정전기 유도판(6a)은, 정면에서 보아 메모리 카드 커넥터(3)의 측벽(3x)의 아래쪽(또는 바로 밑)에 배치되어 있다. 정전기 유도판(6b)은, 정면에서 보아 메모리 카드 커넥터(3)의 측벽(3y)의 아래쪽(또는 바로 밑)에 배치되어 있다. 정전기 유도판(6a)과 정전기 유도판(6b)의 사이에는, 그라운드에 접속된 정전기 유도판(6c~6e)이 형성되어 있다. 정전기 유도판(6)은 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 다른 층에서 비아를 통해서 그라운드 패턴과 접속되어 있다.
본 실시 형태에서는 프린트 기판(2)의 장착구측의 측면에 형성되는 정전기 유도판을 3매 이상의 소편으로 구성하고 있다. 그 결과, 정전기가 정전기 유도판으로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계의 강도가 약한 부분을, 보다 국소적으로 만들어 내는 것이 가능해져, 정전기에 약한 부품의 실장이 용이해진다. 최외부에 배치되어 있는 정전기 유도판(6a) 및 정전기 유도판(6b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터의 장착구(3a)의 가로 폭(Wo) 또는 메모리 카드(4)의 가로 폭(Wm)보다 큰 것이 바람직하다.
실시 형태 12
도 17은 본 발명의 실시 형태 12에 따른 전자 기기를 나타내는 상면측 단면도이다. 소편의 정전기 유도판(6a~6e)은 수지 케이스(1)의 장착구측의 측벽(1x)에 형성되어 있다. 정전기 유도판(6c~6e)은 정전기 유도판(6a)과 정전기 유도판(6b)의 사이에 배치되어 있다. 정전기 유도판(6a)은, 상면에서 보아, 측벽(3x)과 동일 직선 상에 배치되어 있다. 정전기 유도판(6b)은, 상면에서 보아, 측벽(3y)과 동일 직선 상에 배치되어 있다. 정전기 유도판(6a)과 정전기 유도판(6b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터의 장착구(3a)의 가로 폭 또는 메모리 카드(4)의 가로 폭보다 크다.
이 구성에 의하면, 개구부(5)의 바로 근처에서 정전기를 유도할 수 있기 때문에, 정전기 내량이 향상한다. 또한, 프린트 기판에의 부품의 실장 밀도가 높아, 프린트 기판에 정전기 유도판을 마련할 수 없는 경우에도 실현할 수 있는 구성이다. 또, 메모리 카드(4)의 단의 부분에서 상하의 분할면의 간극(8)이 크고, 메모리 카드(4)의 단 이외의 부분에서 상하의 분할면의 간극(8)이 작은 경우, 필요 최소한의 크기로 정전기 유도판(6)을 구성하는 것이 가능해져, 저비용화를 도모할 수 있다. 정전기 유도판을 3매 이상의 소편으로 함으로써, 정전기가 정전기 유도판으로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계의 강도가 약한 부분을, 보다 국소적으로 만들어 내는 것이 가능해져, 정전기에 약한 부품의 실장이 용이해진다.
실시 형태 13
도 18은 본 발명의 실시 형태 13에 따른 전자 기기를 나타내는 정면측 단면도이다. 메모리 카드 커넥터(3)는 서로 대향하는 측벽(3x)과 측벽(3y)을 가지고 있다. 프린트 기판(2)의 뒤 측에는 일렬로 정렬시킨 소편의 기판 실장용 콘덴서(10a~10e)가 형성되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10a)는, 정면에서 보아 메모리 카드 커넥터(3)의 측벽(3x)의 아래쪽(또는 바로 밑)에 배치되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10b)는, 정면에서 보아 메모리 카드 커넥터(3)의 측벽(3y)의 아래쪽(또는 바로 밑)에 배치되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10a)와 기판 실장용 콘덴서(10b)의 사이에는, 그라운드에 접속된 기판 실장용 콘덴서(10c~10e)가 형성되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10)는 메모리 카드 커넥터(3)와 동일층에서 그라운드 패턴과 접속되어 있거나, 혹은 다른 층에서 비아를 통해서 그라운드 패턴과 접속되어 있다.
프린트 기판(2)의 뒤 측에 형성되는 기판 실장용 콘덴서를 3매 이상의 소편으로 구성함으로써, 정전기가 기판 실장용 콘덴서로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계의 강도가 약한 부분을, 보다 국소적으로 만들어 내는 것이 가능해진다. 정전기에 약한 부품은 이 강도가 약한 부분에 실장하는 것이 바람직하다. 최외부에 배치되어 있는 기판 실장용 콘덴서(10a) 및 기판 실장용 콘덴서(10b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터의 장착구(3a)의 가로 폭(Wo) 또는 메모리 카드(4)의 가로 폭(Wm)보다 큰 것이 바람직하다. 기판 실장용 콘덴서를 3개 이상의 소편으로 함으로써, 정전기가 기판 실장용 콘덴서로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계의 강도가 약한 부분을, 보다 국소적으로 만들어 내는 것이 가능해져, 정전기에 약한 부품의 실장이 용이해진다.
실시 형태 14
도 19는 본 발명의 실시 형태 14에 따른 전자 기기를 나타내는 상면측 단면도이다. 소편의 기판 실장용 콘덴서(10a~10e)는 수지 케이스(1)의 장착구측의 측벽(1x)에 형성되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10c~10e)는 기판 실장용 콘덴서(10a)와 기판 실장용 콘덴서(10b)의 사이에 배치되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10a)는, 상면에서 보아 측벽(3x)과 동일 직선 상에 배치되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10b)는, 상면에서 보아, 측벽(3y)과 동일 직선 상에 배치되어 있다. 기판 실장용 콘덴서(10a)와 기판 실장용 콘덴서(10b)의 외단의 간격(L)은 메모리 카드 커넥터의 장착구(3a)의 가로 폭 또는 메모리 카드(4)의 가로 폭보다 크다.
이 구성에 의하면, 개구부(5)의 바로 근처에서 정전기를 유도할 수 있기 때문에, 정전기 내량이 향상한다. 또한, 프린트 기판에의 부품의 실장 밀도가 높아, 프린트 기판에 정전기 유도판을 마련할 수 없는 경우에도 실현할 수 있는 구성이다. 또, 메모리 카드(4)의 단의 부분에서 상하의 분할면의 간극(8)이 크고, 메모리 카드(4)의 단 이외의 부분에서 상하의 분할면의 간극(8)이 작은 경우, 필요 최소한의 크기로 기판 실장용 콘덴서(10)을 구성하는 것이 가능해져, 저비용화를 도모할 수 있다. 기판 실장용 콘덴서를 3매 이상의 소편으로 함으로써, 정전기가 기판 실장용 콘덴서로 유도되어 생기는 전류에 의해서 발생하는 전자계의 강도가 약한 부분을, 보다 국소적으로 만들어 내는 것이 가능해져, 정전기에 약한 부품의 실장이 용이해진다.
또, 본 발명은, 그 발명의 범위 내에서, 실시 형태를 자유롭게 조합하거나 각 실시 형태를 적당히 변형, 생략하는 것이 가능하다.
1: 수지 케이스
1x: 측벽
1y: 측벽
1z: 바닥부
2: 프린트 기판
2a: 그라운드층
2b: 비아
2x: 여백
3: 메모리 카드 커넥터
3a: 장착구
3x: 측벽
3y: 측벽
4: 메모리 카드
5: 개구부
6: 전극(정전기 유도판)
6a: 전극(정전기 유도판)
6b: 전극(정전기 유도판)
6y: 배선
7: IC
8: 간극
9: 방전 전기 기기(방전부)
10: 기판 실장용 콘덴서
10a: 기판 실장용 콘덴서
10b: 기판 실장용 콘덴서
11: 오목부
100: 전자 기기
X: 장착구측
Y: 이면측

Claims (9)

  1. 메모리 카드의 장착구가 측면에 마련되어 있고, 또한 서로 대향하는 제 1 측벽과 제 2 측벽을 가지는 메모리 카드 커넥터와,
    서로 대향하는 제 1 주면과 제 2 주면을 갖고, 그라운드가 형성되고, 상기 제 1 주면에는 상기 메모리 카드 커넥터가 장착구측에 여백을 남기고 탑재되어 있는 프린트 기판과,
    상기 프린트 기판과 상기 메모리 카드 커넥터를 둘러싸고, 장착구측의 측벽에는 상기 메모리 카드가 삽입되는 개구부가 형성되어 있는 수지 케이스
    를 구비하되,
    상기 프린트 기판의 제 2 주면에는 상기 그라운드에 접속되고 또한 장착구측의 단부에 배치된, 서로 독립되어 있는 제 1 전극과 제 2 전극과 제 3 전극이 형성되고, 상기 제 1 전극은 상기 메모리 카드 커넥터의 제 1 측벽의 아래쪽에 배치되고, 상기 제 2 전극은 상기 메모리 카드 커넥터의 제 2 측벽의 아래쪽에 배치되고, 상기 제 3 전극은 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 배치되고, 상기 제 1 전극과 상기 제 3 전극과 상기 제 2 전극은 일렬로 정렬하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  2. 메모리 카드의 장착구가 측면에 마련되어 있고, 또한 서로 대향하는 제 1 측벽과 제 2 측벽을 가지는 메모리 카드 커넥터와,
    서로 대향하는 제 1 주면과 제 2 주면을 갖고, 그라운드가 형성되고, 상기 제 1 주면에는 상기 메모리 카드 커넥터가 장착구측에 여백을 남기고 탑재되어 있는 프린트 기판과,
    상기 프린트 기판과 상기 메모리 카드 커넥터를 둘러싸고, 장착구측의 측벽에는 상기 메모리 카드가 삽입되는 개구부가 형성되어 있는 수지 케이스
    를 구비하되,
    상기 프린트 기판의 장착구측의 측면에는 상기 그라운드에 접속된, 서로 독립되어 있는 제 1 전극과 제 2 전극과 제 3 전극이 형성되고, 상기 제 1 전극은 상기 메모리 카드 커넥터의 제 1 측벽의 아래쪽에 배치되고, 상기 제 2 전극은 상기 메모리 카드 커넥터의 제 2 측벽의 아래쪽에 배치되고, 상기 제 3 전극은 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 배치되고, 상기 제 1 전극과 상기 제 3 전극과 상기 제 2 전극은 일렬로 정렬하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  3. 메모리 카드의 장착구가 측면에 마련되어 있는 메모리 카드 커넥터와,
    서로 대향하는 제 1 주면과 제 2 주면을 갖고, 그라운드가 형성되고, 상기 제 1 주면에는 상기 메모리 카드 커넥터가 장착구측에 여백을 남기고 탑재되어 있는 프린트 기판과,
    상기 프린트 기판과 상기 메모리 카드 커넥터를 둘러싸고, 장착구측의 측벽에는 상기 메모리 카드가 삽입되는 개구부가 형성되어 있는 수지 케이스
    를 구비하되,
    상기 수지 케이스의 장착구측의 측벽에는 상기 그라운드에 접속된, 서로 독립되어 있는 제 1 전극과 제 2 전극과 제 3 전극이 형성되고, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극과 상기 제 3 전극은 상기 장착구측의 측벽의 내측에 배치되고, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극의 외단의 간격이 상기 메모리 카드의 가로 폭보다 크고, 상기 제 3 전극은 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 배치되고, 상기 제 1 전극과 상기 제 3 전극과 상기 제 2 전극은 일렬로 정렬하고 하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 전극은 상기 그라운드에 접속되어 있는 복수의 전극 편(片)으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 전극과 제 2 전극이 형성되어 있는 층과 다른 층에 상기 그라운드가 형성되고, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 및 상기 제 3 전극은 각각 상기 그라운드와 비아에 의해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극의 세로 폭 및 상기 제 2 전극의 세로 폭은 상기 여백의 깊이보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극의 외단의 간격이 상기 메모리 카드의 장착구의 가로 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 3 전극은 3개의 전극편으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  9. 삭제
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