JPH11339892A - コネクタおよびコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装置 - Google Patents
コネクタおよびコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装置Info
- Publication number
- JPH11339892A JPH11339892A JP10148520A JP14852098A JPH11339892A JP H11339892 A JPH11339892 A JP H11339892A JP 10148520 A JP10148520 A JP 10148520A JP 14852098 A JP14852098 A JP 14852098A JP H11339892 A JPH11339892 A JP H11339892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connector
- contact
- holder
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続される回路部品の静電気破壊を防止する
コネクタおよびコネクタの接続方法ならびにこれを用い
た電子装置を提供する。 【解決手段】 第１の回路基板１上に配設されるととも
に、第１の回路基板１に電気的に接続される少なくとも
１個の通電端子の接触子６を露出して埋設するホルダを
有し、一方の主面上に形成された少なくとも１個の電極
パターン９からなる挿入部１０を有する第２の回路基板
２の挿入部１０を第１の回路基板１のホルダ４に挿入す
ることにより接続するコネクタ３であって、接触子６の
対向面に、接触子６と弾性的に接触するとともに、第１
の回路基板１のグラウンド部に接続する通電部８を露出
して埋設されたグラウンド端子７を有する。
コネクタおよびコネクタの接続方法ならびにこれを用い
た電子装置を提供する。 【解決手段】 第１の回路基板１上に配設されるととも
に、第１の回路基板１に電気的に接続される少なくとも
１個の通電端子の接触子６を露出して埋設するホルダを
有し、一方の主面上に形成された少なくとも１個の電極
パターン９からなる挿入部１０を有する第２の回路基板
２の挿入部１０を第１の回路基板１のホルダ４に挿入す
ることにより接続するコネクタ３であって、接触子６の
対向面に、接触子６と弾性的に接触するとともに、第１
の回路基板１のグラウンド部に接続する通電部８を露出
して埋設されたグラウンド端子７を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板のコネクタ
およびコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装
置に関し、さらに詳しくは、接続される回路基板部品の
静電気破壊を防止するコネクタおよびコネクタの接続方
法ならびにこれを用いた電子装置に関する。
およびコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装
置に関し、さらに詳しくは、接続される回路基板部品の
静電気破壊を防止するコネクタおよびコネクタの接続方
法ならびにこれを用いた電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、オーディオ、ビデオ機器およびコ
ンピュータ装置などの種々の電子装置において、電子回
路基板同士を接続する場合、双方の複数の通電部をコネ
クタにより接続する方法が用いられている。例えば、コ
ネクタの形態としては、第１の回路基板に接続された通
電端子を収納したコネクタに、一端に電極パターンを具
備する第２の回路基板を挿入して接続する種類のコネク
タが挙げられる。以下に従来の電子装置のコネクタの接
続方法を示す図６を参照して以下に説明する。
ンピュータ装置などの種々の電子装置において、電子回
路基板同士を接続する場合、双方の複数の通電部をコネ
クタにより接続する方法が用いられている。例えば、コ
ネクタの形態としては、第１の回路基板に接続された通
電端子を収納したコネクタに、一端に電極パターンを具
備する第２の回路基板を挿入して接続する種類のコネク
タが挙げられる。以下に従来の電子装置のコネクタの接
続方法を示す図６を参照して以下に説明する。
【０００３】図６に示すように、第１の回路基板１は、
一端にコネクタ３が取り付けられている。コネクタ３
は、ホルダ４を有し、ホルダ４の一方の側には、フック
状の複数の通電端子５が接触子６を残して埋め込まれて
いる。通電端子５は、第１の回路基板１の不図示のパタ
ーンにハンダ付けなどにより接続される。コネクタ３は
第１の回路基板１にネジ止めあるいはハンダ付けなどに
より固定される。第１の回路基板１は一端に形成された
複数の電極パターン９を有する。第１の回路基板１およ
び第２の回路基板２は、例えば板状の樹脂基板あるいは
フレキシブル基板でもよい
一端にコネクタ３が取り付けられている。コネクタ３
は、ホルダ４を有し、ホルダ４の一方の側には、フック
状の複数の通電端子５が接触子６を残して埋め込まれて
いる。通電端子５は、第１の回路基板１の不図示のパタ
ーンにハンダ付けなどにより接続される。コネクタ３は
第１の回路基板１にネジ止めあるいはハンダ付けなどに
より固定される。第１の回路基板１は一端に形成された
複数の電極パターン９を有する。第１の回路基板１およ
び第２の回路基板２は、例えば板状の樹脂基板あるいは
フレキシブル基板でもよい
【０００４】上記のコネクタ３の接続方法を、図６のＡ
3 −Ａ3 矢視における概略断面図である図７および図８
を用いて以下に説明する。すなわち、コネクタ２の非接
続時には、図７のように、ホルダ４内では、通電端子５
は非接触状態で浮いている。したがって、第１の回路基
板１の回路は開いている。
3 −Ａ3 矢視における概略断面図である図７および図８
を用いて以下に説明する。すなわち、コネクタ２の非接
続時には、図７のように、ホルダ４内では、通電端子５
は非接触状態で浮いている。したがって、第１の回路基
板１の回路は開いている。
【０００５】コネクタ３の接続時には、図８のように、
ホルダ４の開口部に第２の回路基板２が電極パターン９
を形成した挿入部１０より挿入される。そのとき、電極
パターン９は、通電端子５と接触子６を介して接続し、
コネクタ３の接続が完了する。
ホルダ４の開口部に第２の回路基板２が電極パターン９
を形成した挿入部１０より挿入される。そのとき、電極
パターン９は、通電端子５と接触子６を介して接続し、
コネクタ３の接続が完了する。
【０００６】このとき、例えば第１の回路基板１が、レ
ーザダイオードやＩＣなどの半導体部品を有する場合
は、コネクタ部が回路的に開いているので、静電気によ
り、半導体部品内部で分極化を引き起こす。その状態
で、コネクタ３により第１の回路基板１および第２の回
路基板２を接続すると、分極した電子が接続先の第１の
回路基板１に放電し、あるいは接続先の第２の回路基板
２から流れ込み、いわゆるサージ電流となり半導体部品
の破壊を引き起こしていた。
ーザダイオードやＩＣなどの半導体部品を有する場合
は、コネクタ部が回路的に開いているので、静電気によ
り、半導体部品内部で分極化を引き起こす。その状態
で、コネクタ３により第１の回路基板１および第２の回
路基板２を接続すると、分極した電子が接続先の第１の
回路基板１に放電し、あるいは接続先の第２の回路基板
２から流れ込み、いわゆるサージ電流となり半導体部品
の破壊を引き起こしていた。
【０００７】その対策としては、第１の回路基板１上の
回路の一部にショートランドを設け一時的にハンダ付け
して接続することにより閉回路化し、使用時にハンダを
取り外すいわゆるショートハンダを行ったり、あるいは
第１の回路基板１全体を、例えばカーボンなどを混練し
た樹脂材を用いて導電性を付与するか、あるいは帯電防
止処理を施した梱包材に保管して輸送するなどの対策行
っていたが、これらは特別な工程や特別な梱包材を必要
とし、また、取り扱いに多くの工数と注意を要し煩雑な
ものとなっていた。
回路の一部にショートランドを設け一時的にハンダ付け
して接続することにより閉回路化し、使用時にハンダを
取り外すいわゆるショートハンダを行ったり、あるいは
第１の回路基板１全体を、例えばカーボンなどを混練し
た樹脂材を用いて導電性を付与するか、あるいは帯電防
止処理を施した梱包材に保管して輸送するなどの対策行
っていたが、これらは特別な工程や特別な梱包材を必要
とし、また、取り扱いに多くの工数と注意を要し煩雑な
ものとなっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に鑑み、回路基板を接続するコネクタおよびコネクタ
の接続方法ならびにこれを用いた電子装置において、接
続される回路部品の静電気破壊を防止するコネクタおよ
びコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装置を
提供することを課題とする。
点に鑑み、回路基板を接続するコネクタおよびコネクタ
の接続方法ならびにこれを用いた電子装置において、接
続される回路部品の静電気破壊を防止するコネクタおよ
びコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装置を
提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、第
１の回路基板上に配設されるとともに、第１の回路基板
に電気的に接続される少なくとも１個の通電端子の接触
子を露出して埋設するホルダを有し、一方の主面上に形
成された少なくとも１個の電極パターンからなる挿入部
を有する第２の回路基板の挿入部を第１の回路基板のホ
ルダに挿入することにより接続するコネクタであって、
ホルダの通電端子が埋設された対向面に、接触子と弾性
的に接触するとともに、第１の回路基板のグラウンド部
に接続する通電部を露出して埋設されたグラウンド端子
を有することを特徴とする。
１の回路基板上に配設されるとともに、第１の回路基板
に電気的に接続される少なくとも１個の通電端子の接触
子を露出して埋設するホルダを有し、一方の主面上に形
成された少なくとも１個の電極パターンからなる挿入部
を有する第２の回路基板の挿入部を第１の回路基板のホ
ルダに挿入することにより接続するコネクタであって、
ホルダの通電端子が埋設された対向面に、接触子と弾性
的に接触するとともに、第１の回路基板のグラウンド部
に接続する通電部を露出して埋設されたグラウンド端子
を有することを特徴とする。
【００１０】本発明のコネクタの接続方法は、第１の回
路基板上に配設されるとともに、第１の回路基板に電気
的に接続される少なくとも１個の通電端子の接触子を露
出して埋設するホルダを有し、一方の主面上に形成され
た少なくとも１個の電極パターンからなる挿入部を有す
る第２の回路基板が、挿入部をホルダに挿入することに
より接続されるコネクタの接続方法であって、ホルダの
通電端子が埋設された対向面に、接触子と弾性的に接触
するとともに、第１の回路基板上のグラウンド部に接続
するグラウンド端子を、前記接触子に対向して通電部を
露出して埋設し、コネクタの非接続時には、ホルダの接
触子とグラウンド端子の通電部が弾性的に接続され、コ
ネクタ接続時には、接触子とグラウンド端子の通電部が
分離されつつ、接触子と電極パターンとが弾性的に接続
されることを特徴とする。
路基板上に配設されるとともに、第１の回路基板に電気
的に接続される少なくとも１個の通電端子の接触子を露
出して埋設するホルダを有し、一方の主面上に形成され
た少なくとも１個の電極パターンからなる挿入部を有す
る第２の回路基板が、挿入部をホルダに挿入することに
より接続されるコネクタの接続方法であって、ホルダの
通電端子が埋設された対向面に、接触子と弾性的に接触
するとともに、第１の回路基板上のグラウンド部に接続
するグラウンド端子を、前記接触子に対向して通電部を
露出して埋設し、コネクタの非接続時には、ホルダの接
触子とグラウンド端子の通電部が弾性的に接続され、コ
ネクタ接続時には、接触子とグラウンド端子の通電部が
分離されつつ、接触子と電極パターンとが弾性的に接続
されることを特徴とする。
【００１１】本発明のコネクタおよびコネクタの接続方
法において、第１の回路基板および第２の回路基板の少
なくともいずれか一方はフレキシブル基板でもよい。ま
た、通電端子は、バネ弾性を有することが望ましい。
法において、第１の回路基板および第２の回路基板の少
なくともいずれか一方はフレキシブル基板でもよい。ま
た、通電端子は、バネ弾性を有することが望ましい。
【００１２】本発明の電子装置は、請求項１に記載のコ
ネクタを搭載することを特徴とする。
ネクタを搭載することを特徴とする。
【００１３】上述した手段による作用を以下に述べる。
本発明のコネクタおよびコネクタの接続方法によれば、
コネクタの非接続時に、コネクタの通電端子が回路基板
のグラウンドと接続される閉回路を構成するので、回路
基板の保管時や輸送時にコネクタから発生する静電気に
よる半導体レーザやＩＣなどの半導体回路部品の静電気
破壊を容易に防止できる。本発明のコネクタを有する電
子装置によれば、請求項１のコネクタを用いることによ
り、コネクタの非接続時に、コネクタの通電端子が回路
基板のグラウンドと接続される閉回路を構成するので、
回路基板の保管時や輸送時にコネクタから発生する静電
気による半導体レーザやＩＣなどの半導体回路部品の静
電気破壊を容易に防止できる。
本発明のコネクタおよびコネクタの接続方法によれば、
コネクタの非接続時に、コネクタの通電端子が回路基板
のグラウンドと接続される閉回路を構成するので、回路
基板の保管時や輸送時にコネクタから発生する静電気に
よる半導体レーザやＩＣなどの半導体回路部品の静電気
破壊を容易に防止できる。本発明のコネクタを有する電
子装置によれば、請求項１のコネクタを用いることによ
り、コネクタの非接続時に、コネクタの通電端子が回路
基板のグラウンドと接続される閉回路を構成するので、
回路基板の保管時や輸送時にコネクタから発生する静電
気による半導体レーザやＩＣなどの半導体回路部品の静
電気破壊を容易に防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例を、コネク
タおよびコネクタを用いた電子装置の一例である図１〜
図５を参照して以下に説明する。尚、本発明は、これら
の実施の形態例に何ら限定されるものではない。
タおよびコネクタを用いた電子装置の一例である図１〜
図５を参照して以下に説明する。尚、本発明は、これら
の実施の形態例に何ら限定されるものではない。
【００１５】第１の回路基板１に取り付けられたコネク
タに第２の回路基板２を挿入して接続するコネクタおよ
びコネクタの接続方法を説明する。図１（ａ）に示すよ
うに、第１の回路基板１は、一端にコネクタ３が取り付
けられている。コネクタ３は、ホルダ４を有し、ホルダ
４の一方の側には、例えばバネ弾性を有する不図示のフ
ック状の複数の通電端子が接触子６を露出して埋め込ま
れており、さらに他方の側には通電端子に対向してグラ
ウンド端子７が通電部８を露出して埋め込まれている。
図１（ｂ）および図（ｃ）に示すように、通電端子５お
よびグラウンド端子７は、それぞれ図のような形状をし
ている。通電端子５およびグラウンド端子７は、第１の
回路基板１の不図示のパターンにハンダ付けなどにより
接続されている。コネクタ３は第１の回路基板１に例え
ばグラウンド端子７の端部を介してハンダ付けあるいは
ネジ止めにより固定されている。第２の回路基板２は、
一端に複数の電極パターン９を形成した挿入部１０を有
する。第１の回路基板１および第２の回路基板は、例え
ば板状の樹脂基板あるいはフレキシブル基板でもよい
タに第２の回路基板２を挿入して接続するコネクタおよ
びコネクタの接続方法を説明する。図１（ａ）に示すよ
うに、第１の回路基板１は、一端にコネクタ３が取り付
けられている。コネクタ３は、ホルダ４を有し、ホルダ
４の一方の側には、例えばバネ弾性を有する不図示のフ
ック状の複数の通電端子が接触子６を露出して埋め込ま
れており、さらに他方の側には通電端子に対向してグラ
ウンド端子７が通電部８を露出して埋め込まれている。
図１（ｂ）および図（ｃ）に示すように、通電端子５お
よびグラウンド端子７は、それぞれ図のような形状をし
ている。通電端子５およびグラウンド端子７は、第１の
回路基板１の不図示のパターンにハンダ付けなどにより
接続されている。コネクタ３は第１の回路基板１に例え
ばグラウンド端子７の端部を介してハンダ付けあるいは
ネジ止めにより固定されている。第２の回路基板２は、
一端に複数の電極パターン９を形成した挿入部１０を有
する。第１の回路基板１および第２の回路基板は、例え
ば板状の樹脂基板あるいはフレキシブル基板でもよい
【００１６】上記コネクタ３の接続方法を図１のＡ1 −
Ａ1 矢視における概略断面図である図２および図３を用
いて以下に説明する。すなわち、コネクタ３の非接続時
には、図２のように、ホルダ４内では、通電端子５とグ
ラウンド端子は接触子６のバネ弾性力により、それぞれ
接触子６および通電部８を介して接続されている。グラ
ウンド端子は、不図示の第１の回路基板１のパターンの
グラウンド部に接続されているので、第１の回路基板１
の回路は閉回路を構成している。
Ａ1 矢視における概略断面図である図２および図３を用
いて以下に説明する。すなわち、コネクタ３の非接続時
には、図２のように、ホルダ４内では、通電端子５とグ
ラウンド端子は接触子６のバネ弾性力により、それぞれ
接触子６および通電部８を介して接続されている。グラ
ウンド端子は、不図示の第１の回路基板１のパターンの
グラウンド部に接続されているので、第１の回路基板１
の回路は閉回路を構成している。
【００１７】コネクタ３の接続時には、図３のように、
ホルダ４の開口部に、第２の回路基板２が一端に電極パ
ターン９を形成した挿入部１０が挿入される。そのと
き、挿入部１０は、接触子６と通電部８とを分離しつ
つ、電極パターン９は、通電端子５と接触子６を介して
バネ弾性力により接続し、コネクタ３の接続が完了す
る。
ホルダ４の開口部に、第２の回路基板２が一端に電極パ
ターン９を形成した挿入部１０が挿入される。そのと
き、挿入部１０は、接触子６と通電部８とを分離しつ
つ、電極パターン９は、通電端子５と接触子６を介して
バネ弾性力により接続し、コネクタ３の接続が完了す
る。
【００１８】この場合、コネクタ３の接続時に、電極パ
ターン９は、通電部８に接触子６を介して接触しないよ
うに、第２の回路基板２の端面から一定の距離をおいて
分離されて形成されていることが望ましい。
ターン９は、通電部８に接触子６を介して接触しないよ
うに、第２の回路基板２の端面から一定の距離をおいて
分離されて形成されていることが望ましい。
【００１９】コネクタ３の接続の解除は、第２の回路基
板２を挿入部１０から引き抜けば、再び非接続時の状態
と同様に接触子６と通電部８は接続し、第１の回路基板
１の回路は再び閉回路を構成する。
板２を挿入部１０から引き抜けば、再び非接続時の状態
と同様に接触子６と通電部８は接続し、第１の回路基板
１の回路は再び閉回路を構成する。
【００２０】したがって、上記のコネクタ３を用いれ
ば、コネクタ３の非接続時に、コネクタ３を介しての静
電気の発生が防止でき、したがって、第１の回路基板１
に実装された半導体レーザやＩＣなどの半導体の静電気
破壊を防止することができる。
ば、コネクタ３の非接続時に、コネクタ３を介しての静
電気の発生が防止でき、したがって、第１の回路基板１
に実装された半導体レーザやＩＣなどの半導体の静電気
破壊を防止することができる。
【００２１】次に、上記のコネクタ３を例えば光記録再
生装置などの電子装置に適用した例を以下に説明する。
生装置などの電子装置に適用した例を以下に説明する。
【００２２】一般的に、ＲＯＭ型またはＲＡＭ型の光デ
ィスクなどの光記録媒体を記録／再生する光記録再生装
置には、光学ピックアップ装置が具備されており、この
光学ピックアップ装置には対物レンズをフォーカシング
方向とトラッキング方向とに制御駆動する対物レンズ制
御駆動装置がさらに具備されている。以下、ディスク状
の光記録媒体を記録／再生する光記録再生装置および光
学ピックアップ装置の一例について、図４の概略平面図
および図４におけるＡ2 −Ａ2 矢視における概略断面図
である図５を参照し、その概略構成を説明する。
ィスクなどの光記録媒体を記録／再生する光記録再生装
置には、光学ピックアップ装置が具備されており、この
光学ピックアップ装置には対物レンズをフォーカシング
方向とトラッキング方向とに制御駆動する対物レンズ制
御駆動装置がさらに具備されている。以下、ディスク状
の光記録媒体を記録／再生する光記録再生装置および光
学ピックアップ装置の一例について、図４の概略平面図
および図４におけるＡ2 −Ａ2 矢視における概略断面図
である図５を参照し、その概略構成を説明する。
【００２３】ディスク状の光記録媒体１２は、スピンド
ルモータ３０の回転軸に取り付けられたターンテーブル
（図示せず）にチャッキングされ、所定の回転数で回転
される。光学ピックアップ装置を構成する、例えば波長
６８０ｎｍ以下の半導体レーザ１３、コリメータレンズ
１４、ビームスプリッタ１５、ミラー１６、対物レンズ
制御駆動装置１９、集光レンズ１７および受光素子１８
などは接着剤やネジなどによりブロック２８に固着さ
れ、このブロック２８が一対の平行配置されたガイド軸
２９と、例えば図示を省略するリニアモータで構成され
た駆動手段とにより一体的にトラッキング方向に移動可
能な構成となっている。そして、スピンドルモータ３０
と一対のガイド軸２９およびリニアモータなどは光記録
再生装置１１を構成するシャーシ（図示せず）に取り付
けられている。
ルモータ３０の回転軸に取り付けられたターンテーブル
（図示せず）にチャッキングされ、所定の回転数で回転
される。光学ピックアップ装置を構成する、例えば波長
６８０ｎｍ以下の半導体レーザ１３、コリメータレンズ
１４、ビームスプリッタ１５、ミラー１６、対物レンズ
制御駆動装置１９、集光レンズ１７および受光素子１８
などは接着剤やネジなどによりブロック２８に固着さ
れ、このブロック２８が一対の平行配置されたガイド軸
２９と、例えば図示を省略するリニアモータで構成され
た駆動手段とにより一体的にトラッキング方向に移動可
能な構成となっている。そして、スピンドルモータ３０
と一対のガイド軸２９およびリニアモータなどは光記録
再生装置１１を構成するシャーシ（図示せず）に取り付
けられている。
【００２４】半導体レーザ１３から出射されたレーザ光
はコリメータレンズ１４により平行ビームに変換され、
ビームスプリッタ１５を透過して図４および図５中の二
点鎖線で示した光記録媒体１２に対してほぼ４５度傾斜
した反射面を有するミラー１６により光記録媒体１２方
向に反射される。ミラー１６で反射されたレーザ光は、
例えば開口数０．７以上の対物レンズ２０により光記録
媒体１２の記録再生面に集光される。光記録媒体１２で
反射されたレーザ光は再び対物レンズ２０を透過し、ミ
ラー１６およびビームスプリッタ１５で反射され、集光
レンズ１７により受光素子１８に集光される。この受光
素子１８により光電変換が行われ、フォーカシング信
号、トラッキング信号およびＲＦ信号などが検出され
る。
はコリメータレンズ１４により平行ビームに変換され、
ビームスプリッタ１５を透過して図４および図５中の二
点鎖線で示した光記録媒体１２に対してほぼ４５度傾斜
した反射面を有するミラー１６により光記録媒体１２方
向に反射される。ミラー１６で反射されたレーザ光は、
例えば開口数０．７以上の対物レンズ２０により光記録
媒体１２の記録再生面に集光される。光記録媒体１２で
反射されたレーザ光は再び対物レンズ２０を透過し、ミ
ラー１６およびビームスプリッタ１５で反射され、集光
レンズ１７により受光素子１８に集光される。この受光
素子１８により光電変換が行われ、フォーカシング信
号、トラッキング信号およびＲＦ信号などが検出され
る。
【００２５】対物レンズ制御駆動装置１９は、対物レン
ズ２０を保持した可動部２２が固定部２３から延設され
た、例えば一対の平行バネなどで構成された弾性体２１
により支持されている。また、可動部２２にはフォーカ
シングコイル２７とトラッキングコイル２６とが固着さ
れている。このフォーカシングコイル２７とトラッキン
グコイル２６は、図示を省略する基部から直角且つ平行
に折り曲げられた一対の立設部とで構成されたヨーク２
４と、少なくとも一対の立設部の対向面の何れか一方の
面に固着されたマグネット２５とで構成される磁気回路
の空隙部に配設されている。そして、フォーカシングコ
イル２７およびトラッキングコイル２６の各々に上記し
たフォーカシングエラー信号およびトラッキングエラー
信号に基づく電流が流され、対物レンズ２０を保持した
可動部２２をフォーカシング方向とトラッキング方向と
に制御駆動するように概略構成されている。
ズ２０を保持した可動部２２が固定部２３から延設され
た、例えば一対の平行バネなどで構成された弾性体２１
により支持されている。また、可動部２２にはフォーカ
シングコイル２７とトラッキングコイル２６とが固着さ
れている。このフォーカシングコイル２７とトラッキン
グコイル２６は、図示を省略する基部から直角且つ平行
に折り曲げられた一対の立設部とで構成されたヨーク２
４と、少なくとも一対の立設部の対向面の何れか一方の
面に固着されたマグネット２５とで構成される磁気回路
の空隙部に配設されている。そして、フォーカシングコ
イル２７およびトラッキングコイル２６の各々に上記し
たフォーカシングエラー信号およびトラッキングエラー
信号に基づく電流が流され、対物レンズ２０を保持した
可動部２２をフォーカシング方向とトラッキング方向と
に制御駆動するように概略構成されている。
【００２６】上記の半導体レーザ１３および受光素子１
８などの半導体部品は、レーザ駆動回路、フォーカシン
グおよびトラッキング検出回路および対物レンズ駆動回
路などを含む例えばフレクシブル基板からなる第１の回
路基板１に実装されており、この第１の回路基板１の一
端には本発明の例えば不図示の２１個の通電端子からな
るコネクタ３が取り付けられている。上記の第１の回路
基板１は、このコネクタ３により、例えばケーブル状の
フレキシブル基板からなる不図示の第２の回路基板によ
り接続され、光記録再生装置１１に配設された制御回路
により信号の供給または受給が行われる。この場合、第
２の回路基板は、光学ピックアップのトラッキング方向
への移動に追従して可動するように接続されている。
８などの半導体部品は、レーザ駆動回路、フォーカシン
グおよびトラッキング検出回路および対物レンズ駆動回
路などを含む例えばフレクシブル基板からなる第１の回
路基板１に実装されており、この第１の回路基板１の一
端には本発明の例えば不図示の２１個の通電端子からな
るコネクタ３が取り付けられている。上記の第１の回路
基板１は、このコネクタ３により、例えばケーブル状の
フレキシブル基板からなる不図示の第２の回路基板によ
り接続され、光記録再生装置１１に配設された制御回路
により信号の供給または受給が行われる。この場合、第
２の回路基板は、光学ピックアップのトラッキング方向
への移動に追従して可動するように接続されている。
【００２７】上記の第１の回路基板１は、光記録再生装
置１１に組み込まれるまでに、光学ピックアップ装置と
ともに、光記録再生装置１１との回路の接続が分離され
ているが、コネクタ３により閉回路を構成するので静電
気などによる影響が排除され、その結果、第１の回路基
板１の保管中または輸送中に半導体レーザ１３、受光素
子１８およびＩＣなどの半導体部品の静電気破壊が防止
できる。
置１１に組み込まれるまでに、光学ピックアップ装置と
ともに、光記録再生装置１１との回路の接続が分離され
ているが、コネクタ３により閉回路を構成するので静電
気などによる影響が排除され、その結果、第１の回路基
板１の保管中または輸送中に半導体レーザ１３、受光素
子１８およびＩＣなどの半導体部品の静電気破壊が防止
できる。
【００２８】上記のように、本発明の電子装置として光
記録再生装置１１の事例を説明したが、その他のオーデ
ィオ機器、ビデオ機器、コンピュータ装置、ディスプレ
イ装置および磁気記録再生装置など、静電気による影響
を受けやすい半導体部品を実装する回路基板を有する電
子装置にも適用することができる。
記録再生装置１１の事例を説明したが、その他のオーデ
ィオ機器、ビデオ機器、コンピュータ装置、ディスプレ
イ装置および磁気記録再生装置など、静電気による影響
を受けやすい半導体部品を実装する回路基板を有する電
子装置にも適用することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明のコネクタおよびコネクタの接続
方法によれば、回路基板の保管時や輸送時にコネクタを
介して発生する静電気による半導体レーザやＩＣなどの
半導体部品の静電気破壊を容易に防止できる。本発明の
電子装置によれば、請求項１のコネクタを用いることに
より、回路基板の保管時や輸送時にコネクタから回路部
品へ発生する静電気による半導体やレーザなどの半導体
部品の静電気破壊を容易に防止できる。
方法によれば、回路基板の保管時や輸送時にコネクタを
介して発生する静電気による半導体レーザやＩＣなどの
半導体部品の静電気破壊を容易に防止できる。本発明の
電子装置によれば、請求項１のコネクタを用いることに
より、回路基板の保管時や輸送時にコネクタから回路部
品へ発生する静電気による半導体やレーザなどの半導体
部品の静電気破壊を容易に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）〜（ｃ）は、本発明のコネクタの接続
方法を示す概略説明図である。
方法を示す概略説明図である。
【図２】 図１のＡ1 −Ａ1 矢視における概略断面図で
ある。
ある。
【図３】 図１のＡ1 −Ａ1 矢視における概略断面図で
ある。
ある。
【図４】 本発明が適用される光記録再生装置の概略平
面図である。
面図である。
【図５】 図４のＡ2 −Ａ2 矢視における概略断面図で
ある。
ある。
【図６】 従来例のコネクタの接続方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図７】 図６のＡ3 −Ａ3 矢視における概略断面図で
ある。
ある。
【図８】 図６のＡ3 −Ａ3 矢視における概略断面図で
ある。
ある。
１…第１の回路基板、２…第２の回路基板、３…コネク
タ、４…ホルダ、５…通電端子、６…接触子、７…グラ
ウンド端子、８…通電部、９…電極パターン、１０…挿
入部、１１…光記録再生装置、１２…光記録媒体、１３
…半導体レーザ、１４…コリメータレンズ、１５…ビー
ムスプリッタ、１６…ミラー、１７…集光レンズ、１８
…受光素子、１９…対物レンズ制御駆動装置、２０…対
物レンズ、２１…弾性体、２２…可動部、２３…固定
部、２４…ヨーク、２５…マグネット、２６…トラッキ
ングコイル、２７…フォーカシングコイル、２８…ブロ
ック、２９…ガイド軸、３０…スピンドルモータ
タ、４…ホルダ、５…通電端子、６…接触子、７…グラ
ウンド端子、８…通電部、９…電極パターン、１０…挿
入部、１１…光記録再生装置、１２…光記録媒体、１３
…半導体レーザ、１４…コリメータレンズ、１５…ビー
ムスプリッタ、１６…ミラー、１７…集光レンズ、１８
…受光素子、１９…対物レンズ制御駆動装置、２０…対
物レンズ、２１…弾性体、２２…可動部、２３…固定
部、２４…ヨーク、２５…マグネット、２６…トラッキ
ングコイル、２７…フォーカシングコイル、２８…ブロ
ック、２９…ガイド軸、３０…スピンドルモータ
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の回路基板上に配設されるととも
に、前記第１の回路基板に電気的に接続される少なくと
も１個の通電端子の接触子を露出して埋設するホルダを
有し、一方の主面上に形成された少なくとも１個の電極
パターンからなる挿入部を有する第２の回路基板の前記
挿入部を、前記第１の回路基板の前記ホルダに挿入する
ことにより接続するコネクタであって、 前記ホルダの前記通電端子が埋設された対向面に、前記
接触子と弾性的に接触するとともに、前記第１の回路基
板のグラウンド部に接続する通電部を露出して埋設され
たグラウンド端子を有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記第１の回路基板および前記第２の回
路基板の少なくともいずれか一方がフレキシブル基板で
あることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記通電端子はバネ弾性を有することを
特徴とする請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項４】 第１の回路基板上に配設されるととも
に、前記第１の回路基板に電気的に接続される少なくと
も１個の通電端子の接触子を露出して埋設するホルダを
有し、一方の主面上に形成された少なくとも１個の電極
パターンからなる挿入部を有する第２の回路基板が、前
記挿入部を前記ホルダに挿入することにより接続される
コネクタの接続方法であって、 前記ホルダの前記通電端子が埋設された対向面に、前記
接触子と弾性的に接触するとともに、前記第１の回路基
板上のグラウンド部に接続するグラウンド端子を前記接
触子に対向して通電部を露出して埋設し、 前記コネクタの非接続時には、前記ホルダの前記接触子
と前記グラウンド端子の通電部が弾性的に接続され、 前記コネクタ接続時には、前記接触子と前記グラウンド
端子の通電部が分離されつつ、前記接触子と前記電極パ
ターンとが弾性的に接続されることを特徴とするコネク
タの接続方法。 - 【請求項５】 前記第１の回路基板および前記第２の回
路基板の少なくともいずれか一方がフレキシブル基板で
あることを特徴とする請求項４に記載のコネクタの接続
方法。 - 【請求項６】 前記通電端子は、バネ弾性を有すること
を特徴とする請求項４に記載のコネクタの接続方法。 - 【請求項７】 請求項１のコネクタを搭載することを特
徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10148520A JPH11339892A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | コネクタおよびコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10148520A JPH11339892A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | コネクタおよびコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11339892A true JPH11339892A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15454623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10148520A Pending JPH11339892A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | コネクタおよびコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11339892A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011154954A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| CN105210455A (zh) * | 2013-06-14 | 2015-12-30 | 三菱电机株式会社 | 电子设备 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP10148520A patent/JPH11339892A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011154954A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| CN105210455A (zh) * | 2013-06-14 | 2015-12-30 | 三菱电机株式会社 | 电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4192783B2 (ja) | 対物レンズ駆動装置、光ピックアップ装置及び光情報記録及び／又は再生装置 | |
| JPH11339892A (ja) | コネクタおよびコネクタの接続方法ならびにこれを用いた電子装置 | |
| US6781795B2 (en) | Connector for flexible printed circuit boards, head actuator provided with the same, and disk drive | |
| US7136345B2 (en) | Optical pickup device and optical disk device | |
| US20020054547A1 (en) | Optical pickup apparatus and optical parts accommodation module for optical pickup | |
| EP0577197B1 (en) | Optoelectronic device and method of manufacturing same | |
| JP2002124620A (ja) | 電子機器配線板，光学ピックアップ及び光ディスク装置 | |
| JP2012043489A (ja) | 光ピックアップ装置およびその製造方法 | |
| US4945524A (en) | Compact optical pickup apparatus for optical disk player | |
| JPH11238248A (ja) | 光学式ピックアップ | |
| KR100536352B1 (ko) | 레이저 다이오드의 정전기 방지를 위한 접지 단자를구비한 광픽업 장치 및 광픽업 장치용 커넥터 | |
| KR100618798B1 (ko) | 광디스크 드라이버 | |
| JP3013983U (ja) | 光学ピックアップ接続用フレキシブルプリント配線板 | |
| EP1079379A2 (en) | Optical pickup having circuit pattern formed by mid technique on main insulative base | |
| US7164627B2 (en) | Optical pickup actuator circuit having coil protection feature | |
| JP5416027B2 (ja) | 光学式ピックアップ | |
| JP4150325B2 (ja) | 受光素子及びそれを備えた光学ピックアップ装置、電子機器 | |
| JPH0896390A (ja) | 光学ピックアップ | |
| KR200267888Y1 (ko) | 픽업조립체 정전기 방지 장치 | |
| KR19990017009U (ko) | 정전기 방지용 플렉시블 피씨비 | |
| JP3794685B2 (ja) | 光ピックアップ装置および光ヘッド装置 | |
| JPH09115164A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
| KR20000009146U (ko) | 광픽업 장치의 접지구조 | |
| KR20080059104A (ko) | Ｆｃａ 및 이를 구비한 하드디스크 드라이브 | |
| KR20000012255U (ko) | 광픽업 장치의 홀로그램 소자 고정용 커버 |