JP2002124620A - 電子機器配線板，光学ピックアップ及び光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 静電破壊強度の低い素子のためのショートラ
ンドが、簡単なハンダ付け作業によりショートされるよ
うにした、電子機器配線板と、これを利用した光学ピッ
クアップ及び光ディスク装置を提供すること。 【解決手段】 実装される複数個の静電破壊強度の低い
素子ＬＤ１，ＬＤ２の端子をショートして静電保護する
ためのショートランドＳＬを備えた電子機器配線板４０
であって、上記ショートランドＳＬが、各素子ＬＤ１，
ＬＤ２の一側の端子にそれぞれ接続される系統パターン
４１，４２と、各素子の他側の端子にまとめて接続され
る共通パターン４３と、を有していて、上記系統パター
ンと共通パターンが、一つのハンダ付けにより覆われる
領域にて、互いに狭い間隙を挟んで互いに対向するラン
ド部４１ａ，４２ａ，４３ａを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば静電破壊強
度の低い素子を複数個搭載した電子機器配線板と、これ
を利用した光ディスク用の光学ピックアップ及び光ディ
スク装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の、例えばコンパクトディスク等の
光ディスクの信号を再生するための光学ピックアップ
は、光源として半導体レーザ素子を使用しており、この
半導体レーザ素子からのレーザ光を光ディスクの信号記
録面に照射することにより、光ディスクからの戻り光を
検出して、光ディスクに記録された各種情報を再生する
ようになっている。この場合、光学ピックアップの光源
の駆動回路は、例えば図７に示すように、半導体レーザ
ＬＤに対してドライブ端子Ｄｒｉｖｅ及びグランド端子
ＧＮＤから駆動電圧を印加すると共に、半導体レーザＬ
Ｄへのスパイクノイズ等を吸収するために、半導体レー
ザＬＤに対して並列接続されたコンデンサＣと、さらに
半導体レーザＬＤの静電破壊を防止するために、半導体
レーザＬＤに並列接続されたショートランドＳＬと、を
備えている。このショートランドＳＬは、半導体レーザ
ＬＤを搭載した機器が部品として出荷される際に、ハン
ダ付け等によりショートされ、ドライブ端子Ｄｒｉｖｅ
が開放した状態でもサージ電圧等が半導体レーザＬＤに
印加されないようにするものである。

【０００３】このようなショートランドＳＬは、プリン
ト配線板を利用する場合には、図８に示すように、プリ
ント配線板１上に形成された導電体から成る二つのパタ
ーン即ちドライブ端子Ｄｒｉｖｅ側のパターン２及びグ
ランド端子ＧＮＤ側のパターン３の間の間隙Ｄを挟んで
互いに対向するランド部２ａ，３ａ及びその間の間隙Ｄ
の領域を残して、他の領域をレジスト塗料４を印刷する
ことにより、ランド部２ａ，３ａ及びその間の間隙Ｄの
領域を露出させるように、構成されている。そして、シ
ョートランドＳＬにて二つのパターン２，３をショート
させるためには、上記ランド部２ａ，３ａの領域にハン
ダ付けによりハンダを盛ることにより、パターン２，３
間がハンダブリッジにより電気的に接続され、半導体レ
ーザＬＤの二つの入力端子がショートされるようになっ
ている。

【０００４】また、フレキシブルプリント配線板を利用
する場合には、図９に示すように、ショートランドＳＬ
は、フレキシブルプリント配線板５上に形成された導電
体から成る二つのパターン即ちドライブ端子Ｄｒｉｖｅ
側のパターン６及びグランド端子ＧＮＤ側のパターン７
の間隙Ｄを挟んで互いに対向するランド部６ａ，７ａ及
びその間の間隙Ｄの領域を残して、他の領域に対して、
ランド部６ａ，７ａの剥離を防止するために、上記領域
にランド部６ａ，７ａより僅かに小さい孔を有するカバ
ーフィルム８でフレキシブルプリント配線板５全体を覆
うことにより、ランド部６ａ，７ａ及びその間の間隙Ｄ
の領域を露出させるように、構成されている。そして、
ショートランドＳＬにて二つのパターン６，７をショー
トさせるためには、上記ランド部６ａ，７ａの領域にハ
ンダ付けによりハンダを盛ることにより、パターン６，
７間がハンダブリッジにより電気的に接続され、半導体
レーザＬＤの二つの入力端子がショートされるようにな
っている。

【０００５】ところで、近年、例えばコンパクトディス
ク等の従来の光ディスクに対して、記録密度を高めた例
えばＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）等の所謂
高密度記録光ディスクが普及しつつある。このような従
来の光ディスクと高密度記録光ディスクの双方を再生す
るための光学ピックアップは、光源として、波長の異な
る二つの半導体レーザを搭載した複合光学素子を使用し
ており、この複合光学素子からのレーザ光を光ディスク
の信号記録面に照射することにより、光ディスクからの
戻り光を検出して、光ディスクに記録された各種情報を
再生するようになっている。

【０００６】このような光学ピックアップの光源の駆動
回路は、例えば図１０に示すように、二つの半導体レー
ザＬＤ１，ＬＤ２に対して、それぞれドライブ端子Ｄｒ
ｉｖｅ１，Ｄｒｉｖｅ２及びグランド端子ＧＮＤから駆
動電圧を印加すると共に、半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２
へのスパイクノイズ等を吸収するために、半導体レーザ
ＬＤ１，ＬＤ２に対してそれぞれ並列接続されたコンデ
ンサＣ１，Ｃ２と、さらに半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２
の静電破壊を防止するために、半導体レーザＬＤ１，Ｌ
Ｄ２にそれぞれ並列接続されたショートランドＳＬ１，
ＳＬ２と、を備えている。

【０００７】このようなショートランドＳＬ１，ＳＬ２
は、プリント配線板を利用する場合には、図１１に示す
ように、プリント配線板１上に形成された導電体から成
るそれぞれ二つのパターン即ちドライブ端子Ｄｒｉｖｅ
側のパターン２Ａ，２Ｂ及びグランド端子ＧＮＤ側のパ
ターン３Ａ，３Ｂの間の間隙Ｄ１，Ｄ２を挟んで互いに
対向するランド部２Ａａと３Ａａ及びその間の間隙Ｄ
１、そしてランド部２Ｂａと３Ｂａ及びその間の間隙Ｄ
２の領域を残して、他の領域に対してレジスト塗料４を
印刷することにより、ランド部２Ａａ，２Ｂａ，３Ａ
ａ，３Ｂａ及び間隙Ｄ１，Ｄ２の領域を露出させるよう
に、構成されている。そして、ショートランドＳＬにて
二つのパターン２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂをショートさせ
るためには、上記ランド部２Ａａ，３Ａａ及び２Ｂａ，
３Ｂａの領域にそれぞれハンダ付けによりハンダを盛る
ことにより、パターン２Ａ，３Ａ間そしてパターン２
Ｂ，３Ｂ間がハンダブリッジにより電気的に接続され、
各半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２の二つの入力端子がそれ
ぞれショートされるようになっている。

【０００８】また、フレキシブルプリント配線板を利用
する場合には、図１２に示すように、ショートランドＳ
Ｌ１，ＳＬ２は、フレキシブルプリント配線板５上に形
成された導電体から成るそれぞれ二つのパターン即ちド
ライブ端子Ｄｒｉｖｅ１，Ｄｒｉｖｅ２側のパターン６
Ａ，６Ｂ及びグランド端子ＧＮＤ側の共通パターン７Ｃ
の間隙Ｄ１，Ｄ２を挟んで互いに対向するランド部６Ａ
ａ，６Ｂａ，７Ｃａ及びその間の間隙Ｄ１，Ｄ２の領域
を残して、他の領域に対して、ランド部６Ａａ，６Ｂ
ａ，７Ｃａの剥離を防止するために、上記領域にランド
部６Ａａ，６Ｂａ，７Ｃａより僅かに小さい孔を有する
カバーフィルム８でフレキシブルプリント配線板５全体
を覆うことにより、ランド部６Ａａ，６Ｂａ，７Ｃａ及
びその間の間隙Ｄ１，Ｄ２の領域を露出させるように、
構成されている。そして、ショートランドＳＬにて二つ
のパターン６Ａと７Ｃ，６Ｂと７Ｃをそれぞれショート
させるためには、上記ランド部６Ａａと７Ｃａ，６Ｂａ
と７Ｃａの間の領域にそれぞれハンダ付けによりハンダ
を盛ることにより、パターン６Ａ，７Ｃ間及びパターン
６Ｂ，７Ｃ間がそれぞれ電気的に接続され、半導体レー
ザＬＤ１，ＬＤ２のそれぞれ二つの入力端子がショート
されるようになっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の光学ピックアップにおいては、上記ショート
ランドＳＬ１，ＳＬ２は、ショートさせる場合、それぞ
れ別個にハンダ付けを行なう必要があることから、作業
工数が増えてしまい、作業効率が低下すると共に、製造
コストが高くなってしまう。また、このような光学ピッ
クアップを光ディスク装置に組み込む場合、上記ショー
トランドＳＬ１，ＳＬ２を開放させる必要があり、この
場合も同様に各ショートランドＳＬ１，ＳＬ２毎にハン
ダを除去しなければならず、同様に作業工数が増えてし
まい、作業効率が低下すると共に、コストが高くなって
しまう。さらに、特に図１２に示すように、フレキシブ
ルプリント配線板５を使用する場合には、回路の高密度
化のために、ショートランドＳＬ１，ＳＬ２を近接させ
ようとしても、パターン剥離防止のために、ショートラ
ンドＳＬ１，ＳＬ２をあまり近接させることができず、
またカバーフィルム８に設ける孔の中心間距離について
も、同様に孔同士の間の強度を考慮すると、同様にして
あまり接近させることができない。

【００１０】本発明は、以上の点に鑑み、静電破壊強度
の低い素子のためのショートランドが、簡単なハンダ付
け作業によりショートされるようにした、電子機器配線
板と、これを利用した光学ピックアップ及び光ディスク
装置を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明よれば、実装される複数個の静電破壊強度の低い素
子の端子をショートして静電保護するためのショートラ
ンドを備えた電子機器配線板であって、上記ショートラ
ンドが、各素子の一側の端子にそれぞれ接続される系統
パターンと、各素子の他側の端子にまとめて接続される
共通パターンとを有していて、上記系統パターンと共通
パターンが、一つのハンダ付けにより覆われる領域に
て、互いに狭い間隙を挟んで互いに対向するように、形
成されている電子機器配線板により、達成される。

【００１２】請求項１の構成によれば、上記領域にて、
ハンダ付けを行なうことにより、この領域にて狭い間隙
で互いに対向している各系統パターン及び共通パターン
が、間隙を跨ぐように形成されたハンダブリッジを介し
て、互いに電気的に接続される。これにより、各素子の
二つの端子が対応する系統パターンからハンダブリッジ
を介して共通パターンによりショートされるので、これ
らの素子がサージ電圧等の静電破壊から確実に保護され
ることになる。また、このようなショートを解除する場
合には、上記領域のハンダブリッジをハンダこて等によ
り溶融させることにより、ハンダを除去して、容易にシ
ョートが解除される。

【００１３】従って、ショートランドが上記領域の一箇
所のみのハンダ作業によって、ショートまたはショート
解除が行なわれるので、作業工数が少なくて済み、作業
効率が向上すると共に、製造コストが低減される。さら
に、ショートランドを一箇所に纒めることができるの
で、配線板、例えばプリント配線板またはフレキシブル
プリント配線板上におけるショートランドの占有面積が
少なくて済む。これにより、配線板上のスペースが有効
利用されることになると共に、特にフレキシブルプリン
ト配線板の場合には、配線板全体が大幅に小型化される
ことになる。

【００１４】請求項２の発明は、請求項１の構成におい
て、上記間隙が、０．２乃至０．７ｍｍであることを特
徴とする。請求項２の構成によれば、ショートランドの
上記領域における各系統パターン及び共通パターン間の
間隙が、ハンダ等により確実にショートされ、あるいは
ショート解除されることになる。ここで、上記間隙が
０．２ｍｍよりも小さいと、短絡のおそれがある。上記
間隙が０．７ｍｍよも大きいと、一つのハンダ付け（一
回のハンダ付け作業）により覆われる領域におさまらな
いおそれがある。

【００１５】また、上記目的は、請求項３の構成によれ
ば、光ビームを出射する光源と、上記二つの光源からそ
れぞれ出射された光ビームを回転駆動される光ディスク
の信号記録面上に集束させる光集束手段と、上記光ディ
スクの信号記録面からの戻り光ビームを受光する受光部
を有する光検出器とを備えた複合光学素子と、上記光集
束手段を支持し且つ二軸方向に駆動するアクチュエータ
と、上記光源，光検出器及びアクチュエータを支持し且
つ光ディスクの半径方向に駆動されるベース部とを含ん
でおり、上記複合光学素子の二つの光源を構成する素子
が、配線板上にて静電破壊を防止するためのショートラ
ンドに接続されている光学ピックアップであって、上記
ショートランドが、各素子の一側の端子にそれぞれ接続
される系統パターンと、各素子の他側の端子にまとめて
接続される共通パターンとを有していて、上記系統パタ
ーンと共通パターンが、一つのハンダ付けにより覆われ
る領域にて、互いに狭い間隙を挟んで互いに対向するよ
うに、形成されている、光学ピックアップにより、達成
される。

【００１６】さらに、上記目的は、請求項４の構成によ
れば、回転駆動される光ディスクに対して複合光学素子
の二つの光源の何れか一方から光集束手段を介して光を
照射し、光ディスクの信号記録面からの戻り光を光集束
手段を介して複合光学素子の光検出器により検出する光
学ピックアップと、光集束手段を支持し且つ二軸方向に
駆動するアクチュエータと、上記光検出器からの検出信
号に基づいて、サーボ信号を得る演算部と、上記サーボ
信号に基づいて、上記アクチュエータに駆動電流を供給
するサーボ手段とを含んでおり、上記複合光学素子の二
つの光源を構成する素子が、配線板上にて静電破壊を防
止するためのショートランドに接続されている光ディス
ク装置であって、上記ショートランドが、各素子の一側
の端子にそれぞれ接続される系統パターンと、各素子の
他側の端子にまとめて接続される共通パターンとを有し
ていて、上記系統パターンと共通パターンが、一つのハ
ンダ付けにより覆われる領域にて、互いに狭い間隙を挟
んで互いに対向するように、形成されている、光ディス
ク装置により、達成される。

【００１７】請求項３及び４の構成によれば、光ディス
ク装置及びその光学ピックアップにおいて、複合光学素
子の二つの光源を構成する各素子が、上記領域にて、ハ
ンダ付けを行なうことにより、この領域にて狭い間隙で
互いに対向している各系統パターン及び共通パターン
が、間隙を跨ぐように形成されたハンダブリッジを介し
て、互いに電気的に接続される。これにより、各素子の
二つの端子が対応する系統パターンからハンダブリッジ
を介して共通パターンによりショートされるので、これ
らの素子がサージ電圧等の静電破壊から確実に保護され
ることになる。また、このようなショートを解除する場
合には、上記領域のハンダブリッジをハンダこて等によ
り溶融させることにより、ハンダを除去して、容易にシ
ョートが解除される。

【００１８】従って、ショートランドが上記領域の一箇
所のみのハンダ作業によって、例えば複合光学素子の出
荷時にショートされ、または光学ピックアップまたは光
ディスク装置への組み込み時にショート解除が行なわれ
るので、作業工数が少なくて済み、作業効率が向上する
と共に、製造コストが低減される。さらに、ショートラ
ンドを一箇所に纒めることができるので、配線板、例え
ばプリント配線板またはフレキシブルプリント配線板上
におけるショートランドの占有面積が少なくて済む。こ
れにより、配線板上のスペースが有効利用されることに
なると共に、特にフレキシブルプリント配線板の場合に
は、配線板全体が大幅に小型化されることになる。

【００１９】このようにして、本発明によれば、複数個
の素子に関するショートランドが一箇所に纒められるこ
とにより、ショートランドに対する一つのハンダ付けに
よって、ショートランドで互いに対向する複数個の系統
パターン及び一つの共通パターンが、ハンダ付けにより
形成されるハンダブリッジによって互いに電気的に接続
され、ショートされると共に、ショート解除の場合に
は、ハンダこて等によりハンダブリッジを溶融させるこ
とにより、容易にショート解除されることになる。従っ
て、ショートランドにおけるショートまたはショート解
除の作業工数が低減され、作業効率が向上すると共に、
コストが低減される。さらに、ショートランドが一箇所
に纒められているので、プリント基板またはフレキシブ
ルプリント基板等の配線板上におけるショートランドの
占有面積が少なくて済み、配線板のスペースが有効利用
されると共に、配線板が小型化される。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図６を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。

【００２１】図１は、本発明を適用した光学ピックアッ
プを組み込んだ光ディスク装置の一実施形態を示してい
る。図１において、光ディスク装置１０は、光ディスク
１１を回転駆動する駆動手段としてのスピンドルモータ
１２と、回転する光ディスク１１の信号記録面に対して
光ビームを照射して信号を記録し、この信号記録面から
の戻り光ビームにより記録信号を再生する光学ピックア
ップ２０及びこれらを制御する制御部１３を備えてい
る。ここで、制御部１３は、例えば、光ディスクコント
ローラ１４，信号復調器１５，誤り訂正回路１６，イン
ターフェイス１７，ヘッドアクセス制御部１８及びサー
ボ回路１９を備えている。

【００２２】光ディスクコントローラ１４は、例えば、
スピンドルモータ１２を所定の回転数で駆動制御する。
信号復調器１５は、光学ピックアップ２０からの記録信
号を復調して誤り訂正し、インターフェイス１７を介し
て外部コンピュータ等に送出する。これにより、外部コ
ンピュータ等は、光ディスク１１に記録された信号を再
生信号として受け取ることができるようになっている。

【００２３】ヘッドアクセス制御部１８は、例えば、光
学ピックアップ２０を例えば光ディスク１１上の所定の
記録トラックまでトラックジャンプ等により移動させ
る。サーボ回路１９は、この移動された所定位置におい
て、光学ピックアップ２０の二軸アクチュエータに保持
されている対物レンズをフォーカシング方向及びトラッ
キング方向に移動させる。

【００２４】図２は、上記光ディスク装置１０に組み込
まれた光学ピックアップを示している。図２において、
光学ピックアップ２０は、複合光学素子２１，光学補正
板２２，光路折曲げミラー２３，コリメータレンズ２４
及び光集束手段としての対物レンズ２５を含んでいる。
また、上記複合光学素子２１，光学補正板２２，光路折
曲げミラー２３，コリメータレンズ２４は、図３に示す
ように、ベース部２６に対してそれぞれ固定保持されて
いる。

【００２５】上記複合光学素子２１は、光源として例え
ばＣＤ用の第一の半導体レーザＬＤ１及びＤＶＤ用の第
二の半導体レーザＬＤ２と、光検出器が一体に構成され
たものであり、複合光学素子２１からのレーザ光の光軸
を調整するために、アオリ調整板２１ａ上に搭載された
状態で、ベース部２６に対してホルダー２１ｂにより保
持される。図４の半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２は複合光
学素子２１に備えられており、半導体の再結合発光を利
用した発光素子であり、互いに異なる波長のレーザ光を
出射する。

【００２６】光学補正板２２は、例えば所定の厚さの平
行平板から成り、半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２からのレ
ーザ光の非点収差を補正するようになっている。光路折
曲げミラー２３は、光ディスク１１の円周方向に対して
４５度傾斜して配設されており、光学補正板２２からの
光ビームを鉛直方向に９０度反射させると共に、光ディ
スク１１からの戻り光ビームを水平方向に９０度反射さ
せる。コリメータレンズ２４は、凸レンズであって、光
路折曲げミラー２３で反射された半導体レーザＬＤ１，
ＬＤ２からの光ビームを平行光に変換する。

【００２７】対物レンズ２５は、凸レンズであって、半
導体レーザＬＤ１，ＬＤ２からの光ビームを、回転駆動
される光ディスク１１の信号記録面の所望の記録トラッ
ク上に集束させる。ここで、対物レンズ２５は、二軸ア
クチュエータ３０（後述）により、二軸方向即ちフォー
カス方向及びトラッキング方向に移動可能に支持されて
いる。

【００２８】図３の上記ベース部２６は、そのガイド孔
２６ａが光ディスク装置１０内に配設された光ディスク
１１の半径方向に沿って延びるガイド（図示せず）に沿
って、光ディスク１１の半径方向に移動可能に支持され
ていると共に、図示しない駆動手段によって、この半径
方向に移動されるようになっている。これにより、光学
ピックアップ２０により光ディスク１１に照射される光
ビームが、光ディスクの半径方向に移動し、光ディスク
１１の所望のトラックに対してアクセス可能に構成され
ている。

【００２９】ここで、上記二軸アクチュエータ３０は、
対物レンズ２５を保持するレンズホルダー３１と、レン
ズホルダー３１を二軸方向に移動可能に支持する弾性支
持部材３２と、固定部３３と、ヨーク３４及びマグネッ
ト３５を含んでいる。上記レンズホルダー３１は、固定
部３３に対して、固定部３４との間に張架された弾性支
持部材３２により、互いに垂直な二軸方向、即ちトラッ
キング方向及びフォーカシング方向に移動可能に支持さ
れている。上記レンズホルダー３１には、フォーカシン
グ用コイル及びトラッキング用コイルが備えられてい
る。ここで、フォーカシング用コイル及びトラッキング
用コイルは、それぞれ弾性支持部材３２を介して固定部
３３に設けられた端子ピン（図示せず）と電気的に接続
されている。

【００３０】上記ヨーク３４は、上記レンズホルダー３
１を前後方向から挟持するように断面がほぼＵ字形に形
成されており、そのレンズホルダー３１の前端面に対向
する内側面に、マグネット３５が取り付けられている。
また、ヨーク３４は、二軸ベース３６を介して、ベース
部２６に取り付けられることにより、二軸ベース３６が
ベース部２６に対して角度調整することにより、二軸ア
クチュエータ３０の光ディスク１１に対する傾きをゼロ
に調整することができる。さらに、二軸アクチュエータ
３０は、全体が防塵カバー３７により覆われている。

【００３１】ところで、上述した複合光学素子２１の半
導体レーザ素子ＬＤ１，ＬＤ２及び光検出器そして二軸
アクチュエータ３０と外部との電気的接続は、図４に示
すように、光学ピックアップ２０から外部に引き出され
たフレキシブルプリント配線板３８を介して行なわれ
る。このフレキシブルプリント配線板３８は、上記半導
体レーザ素子ＬＤ１，ＬＤ２への駆動電流の供給，光検
出器からの出力信号の取出しを行なうための第一の接続
部３８ａと、二軸アクチュエータ３０への駆動電流の供
給を行なうための第二の接続部３８ｂと備えている。第
一の接続部３８ａにおいては、各半導体レーザＬＤ１，
ＬＤ２への駆動回路は、それぞれ駆動電圧が印加される
と共に、各半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２に対してスパイ
クノイズ等を吸収するためのコンデンサ及び静電保護の
ためのショートランドが並列接続されている。

【００３２】図４に示すように、半導体レーザＬＤ１，
ＬＤ２への駆動回路は、各半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２
に対するショートランドＳＬが、配線板に形成されてい
る。この場合の配線板は、本実施形態のようにフレキシ
ブル基板でもよいし、プリント基板上に設けてもよい。
したがって、この実施形態の図３に示すフレキシブル基
板３８に設けてもよいし、フレキシブル基板３８に相当
するプリント基板に設けてもよく、先ず、プリント基板
４０に設ける場合について図５を用いて説明する。各半
導体レーザＬＤ１，ＬＤ２に対するショートランドＳＬ
はプリント基板４０上に形成された各半導体レーザＬＤ
１，ＬＤ２毎に設けられた二つの系統パターン４１，４
２と、一つの共通パターン４３とを有している。これら
の系統はターン４１，４２及び共通パターン４３が、一
つの領域で、狭い間隙を挟んで互いに対向するように形
成されている。

【００３３】具体的には、ショートランドＳＬが形成さ
れる配線板が、プリント基板４０の場合には、図５に示
すように、プリント配線板４０上に形成された導電体か
ら成るそれぞれ二つのパターン即ちドライブ端子Ｄｒｉ
ｖｅ側の系統パターン４１，４２及びグランド端子ＧＮ
Ｄ側の共通パターン４３の間の間隙Ｄ（例えば０．２乃
至０．７ｍｍ程度）を挟んで互いに対向するランド部４
１ａ，４３ａ及びその間の間隙Ｄ、そしてランド部４２
ａ，４３ａ及びその間の間隙Ｄの領域を残して、他の領
域をレジスト塗料４４を印刷することにより、ランド部
４１ａ，４２ａ，４３ａ及び間隙Ｄの領域を露出させる
ように、構成されている。

【００３４】そして、ショートランドＳＬにて二つの系
統パターン４１，４２を共通パターン４３に対してショ
ートさせるためには、上記ランド部４１ａ，４２ａ，４
３ａ及び間隙Ｄの領域に一つのハンダ付けによりハンダ
を盛ることにより、パターン４１，４２間及び４２，４
３間が一つのハンダブリッジにより電気的に接続され、
各半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２のそれぞれ二つの入力端
子がショートされるようになっている。

【００３５】また、ショートランドＳＬを本実施形態の
図３に示すフレキシブルプリント配線板３８に設ける場
合には、図６に示すように構成される。図６において、
ショートランドＳＬは、フレキシブルプリント配線板３
８上に形成された導電体から成る互いに平行な二つのパ
ターン即ちドライブ端子Ｄｒｉｖｅ１，Ｄｒｉｖｅ２側
の系統パターン４１，４２に対して、グランド端子ＧＮ
Ｄ側の共通パターン４３が対向して延びている。そし
て、これらの先端の細長いランド部は互いに入り込むよ
うに配置される。すなわち、パターン４１，４２，４３
の中央に延びる共通パターン４３の細長いランド部４３
ａを、両側から系統パターン４１，４２のランド部４１
ａ，４２ａが間隙Ｄで挟むように互いに平行に形成され
ている。そして、ランド部４１ａ，４２ａ，４３ａ及び
その間の間隙Ｄの領域を残して、他の領域に対して、ラ
ンド部４１ａ，４２ａ，４３ａの剥離を防止するため
に、ランド部４１ａ，４２ａ，４３ａを合計した幅より
僅かに径の小さい孔を有するカバーフィルム４５でフレ
キシブルプリント配線板３８全体を覆うことにより、ラ
ンド部４１ａ，４２ａ，４３ａ及びその間の間隙Ｄの領
域を露出させるように、構成されている。

【００３６】そして、ショートランドＳＬにて二つの系
統パターン４１ａ，４２ａをそれぞれ共通パターン４３
に対してショートさせるためには、上記ランド部４１
ａ，４２ａ，４３ａの領域に一つのハンダ付けによりハ
ンダを盛ることにより、パターン４１ａ，４３ａ間及び
パターン４２ａ，４３ａ間がそれぞれハンダブリッジに
より電気的に接続され、半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２の
それぞれ二つの入力端子がショートされるようになって
いる。

【００３７】本実施形態による光学ピックアップを組み
込んだ光ディスク装置１０は、以上のように構成されて
おり、次のように動作する。先づ光ディスク装置１０の
スピンドルモータ１２が回転することにより、光ディス
ク１１が回転駆動される。そして、光学ピックアップ２
０が、図示しないガイドに沿って、光ディスク１１の半
径方向に移動されることにより、対物レンズ２１の光軸
が、光ディスク１１の所望のトラック位置まで移動され
ることにより、アクセスが行なわれる。

【００３８】この状態にて、光学ピックアップ２０の複
合光学素子２１の何れか一方の光源からの光ビームは、
光学補正板２２，光路折曲げミラー２３，コリメータレ
ンズ２４を介して、さらに対物レンズ２５を介して、光
ディスク１１の信号記録面に結像される。光ディスク１
１からの戻り光は、再び対物レンズ２５，コリメータレ
ンズ２４，光路折曲げミラー２３及び光学補正板２２を
介して、複合光学素子２１の光検出器に結像する。これ
により、光検出器の検出信号に基づいて、光ディスク１
１の記録信号が再生される。

【００３９】その際、光検出器の検出信号から、信号復
調器１５により、例えば位相比較法によってトラッキン
グエラー信号が検出されると共に、例えば非点収差法に
よりフォーカシングエラー信号が検出される。そして、
光ディスクドライブコントローラ１４を介して、サーボ
回路１９が、フォーカス用コイル及びトラッキング用コ
イルへの駆動電流をサーボ制御する。これにより、対物
レンズ２５が光軸方向であるフォーカス方向に移動調整
され、フォーカシングが行なわれる。また、対物レンズ
２５が実質的に接線方向であるトラッキング方向に移動
調整されて、トラッキングサーボが行なわれる。

【００４０】ここで、複合光学素子２１の二つの光源で
ある半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２は、図４及び図５また
は図６に示すように、ショートランドＳＬを備えている
ので、例えば複合光学素子２１の出荷時に、このショー
トランドＳＬを一つのハンダ付けにより、半導体レーザ
ＬＤ１，ＬＤ２のそれぞれ二つの端子をショートするこ
とにより、半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２の静電破壊が確
実に防止されることになる。その際、ショートランドＳ
Ｌのハンダ付けは、各系統パターン４１，４２と共通パ
ターン４３のランド部４１ａ，４２ａ，４３ａが互いに
間隙Ｄで対向する領域に、一つのハンダ付けを行なうだ
けの簡単な作業によって、系統パターン４１，４２及び
共通パターン４３が互いに電気的に接続されることにな
るので、作業工数が少なくて済み、作業効率が向上する
と共に、製造コストが低減されることになる。

【００４１】また、複合光学素子２１あるいは光学ピッ
クアップ２０を光ディスク装置１０に組み込んだ後、複
合光学素子２１の各半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２のそれ
ぞれ二つの端子のショートを解除する場合には、各系統
パターン４１，４２と共通パターン４３のランド部４１
ａ，４２ａ，４３ａが互いに間隙Ｄで対向する領域に、
ハンダこてを使用して、ハンダブリッジを溶融させて除
去するだけの簡単な作業によって、ショート解除を行な
うことができる。従って、ショート解除の場合にも、シ
ョートを行なう場合と同様に、作業工数が少なくて済
み、作業効率が向上すると共に、コストが低減されるこ
とになる。

【００４２】上記実施形態においては、複合光学素子２
１の二つの光源である半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２の駆
動回路におけるショートランドの場合について説明した
が、これに限らず、三つ以上の半導体レーザや、他の種
類の静電破壊強度の低い複数個の素子のショートランド
の場合にも本発明を適用し得ることは明らかである。ま
た、上記実施形態による光ディスク装置１０及び光学ピ
ックアップ２０においては、例えばコンパクトディスク
用の再生専用の光学ピックアップ２０の場合について説
明したが、これに限らず、他の種類の光ディスクに関す
る信号記録及び／又は再生用の光学ピックアップ及び光
ディスク装置に本発明を適用し得ることは明らかであ
る。さらに、上記実施形態においては、本発明を光ディ
スク装置１０及び光学ピックアップ２０における複合光
学素子２１の二つの光源である半導体レーザＬＤ１，Ｌ
Ｄ２の駆動回路について適用した場合について説明した
が、これに限らず、他の種類の静電破壊強度の低い素子
を複数個備えたプリント配線板，フレキシブルプリント
配線板等の配線板から成る電気機器配線板について、本
発明を適用し得ることは明らかである。

【００４３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、静
電破壊強度の低い素子のためのショートランドが、簡単
なハンダ付け作業によりショートされるようにした、電
子機器配線板と、これを利用した光学ピックアップ及び
光ディスク装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した光学ピックアップの第一の実
施形態を組み込んだ光ディスク装置の全体構成を示すブ
ロック図である。

【図２】図１の光ディスク装置における光学ピックアッ
プの光学系を示す概略斜視図である。

【図３】図２の光学ピックアップの構成を示す分解斜視
図である。

【図４】図２の光学ピックアップにおける複合光学素子
における半導体レーザの駆動回路の要部を示す回路図で
ある。

【図５】図４の駆動回路におけるショートランドの具体
的な構成を示す要部拡大平面図である。

【図６】図４の駆動回路におけるショートランドの具体
的な他の構成を示す要部拡大平面図である。

【図７】従来の光学ピックアップにおける半導体レーザ
の駆動回路の要部を示す回路図である。

【図８】図７の駆動回路におけるショートランドの具体
的な構成を示す要部拡大平面図である。

【図９】図７の駆動回路におけるショートランドの具体
的な他の構成を示す要部拡大平面図である。

【図１０】従来の光学ピックアップにおける複合光学素
子の二つの半導体レーザの駆動回路の要部を示す回路図
である。

【図１１】図１０の駆動回路におけるショートランドの
具体的な構成を示す要部拡大平面図である。

【図１２】図１０の駆動回路におけるショートランドの
具体的な他の構成を示す要部拡大平面図である。

【符号の簡単な説明】

１０・・・光ディスク装置、１１・・・光ディスク、１
２・・・スピンドルモータ、１３・・・制御部、１４・
・・光ディスクトライブコントローラ、１５・・・信号
復調器、１６・・・エラーコレクション回路、１７・・
・インターフェイス、１８・・・ヘッドアクセス制御
部、２０・・・光学ピックアップ、２１・・・複合光学
素子、２２・・・光学補正板、２３・・・光路折曲げミ
ラー、２４・・・コリメータレンズ、２５・・・対物レ
ンズ、２６・・・ベース部、３０・・・二軸アクチュエ
ータ、３１・・・レンズホルダー、３２・・・弾性支持
部材、３３・・・固定部、３４・・・ヨーク、３５・・
・マグネット、３６・・・二軸ベース、３７・・・防塵
カバー、３８・・・フレキシブルプリント配線板、４０
・・・プリント配線板、４１，４２・・・系統パター
ン、４３・・・共通パターン、４４・・・レジスト塗
料、ＬＤ１，ＬＤ２・・・半導体レーザ、Ｃ１，Ｃ２・
・・コンデンサ、ＳＬ・・・ショートランド

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装される複数個の静電破壊強度の低い
   素子の端子をショートして静電保護するためのショート
   ランドを備えた電子機器配線板であって、 上記ショートランドが、 各素子の一側の端子にそれぞれ接続される系統パターン
   と、 各素子の他側の端子にまとめて接続される共通パターン
   とを有していて、 上記系統パターンと共通パターンが、一つのハンダ付け
   により覆われる領域にて、互いに狭い間隙を挟んで互い
   に対向するように、形成されていることを特徴とする、
   電子機器配線板。
2. 【請求項２】 上記間隙が、０．２乃至０．７ｍｍであ
   ることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器配線
   板。
3. 【請求項３】 光ビームを出射する光源と、 上記二つの光源からそれぞれ出射された光ビームを回転
   駆動される光ディスクの信号記録面上に集束させる光集
   束手段と、上記光ディスクの信号記録面からの戻り光ビ
   ームを受光する受光部を有する光検出器とを備えた複合
   光学素子と、 上記光集束手段を支持し且つ二軸方向に駆動するアクチ
   ュエータと、 上記光源，光検出器及びアクチュエータを支持し且つ光
   ディスクの半径方向に駆動されるベース部とを含んでお
   り、 上記複合光学素子の二つの光源を構成する素子が、配線
   板上にて静電破壊を防止するためのショートランドに接
   続されている光学ピックアップであって、 上記ショートランドが、 各素子の一側の端子にそれぞれ接続される系統パターン
   と、 各素子の他側の端子にまとめて接続される共通パターン
   とを有していて、 上記系統パターンと共通パターンが、一つのハンダ付け
   により覆われる領域にて、互いに狭い間隙を挟んで互い
   に対向するように、形成されていることを特徴とする、
   光学ピックアップ。
4. 【請求項４】 回転駆動される光ディスクに対して複合
   光学素子の二つの光源の何れか一方から光集束手段を介
   して光を照射し、光ディスクの信号記録面からの戻り光
   を光集束手段を介して複合光学素子の光検出器により検
   出する光学ピックアップと、 光集束手段を支持し且つ二軸方向に駆動するアクチュエ
   ータと、 上記光検出器からの検出信号に基づいて、サーボ信号を
   得る演算部と、 上記サーボ信号に基づいて、上記アクチュエータに駆動
   電流を供給するサーボ手段とを含んでおり、 上記複合光学素子の二つの光源を構成する素子が、配線
   板上にて静電破壊を防止するためのショートランドに接
   続されている光ディスク装置であって、 上記ショートランドが、 各素子の一側の端子にそれぞれ接続される系統パターン
   と、 各素子の他側の端子にまとめて接続される共通パターン
   とを有していて、 上記系統パターンと共通パターンが、一つのハンダ付け
   により覆われる領域にて、互いに狭い間隙を挟んで互い
   に対向するように、形成されていることを特徴とする、
   光ディスク装置。