CN105210455A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

课题在于在与印刷基板水平地安装有存储卡连接器的电子设备中，提高存储卡的静电耐量。电子设备具备：存储卡连接器，存储卡的装载口设置于侧面，而且具有相对置的第1侧壁和第2侧壁；印刷基板，具有相对置的第1主面和第2主面，形成有接地，在第1主面，存储卡连接器在装载口侧留有空白地被载置；以及树脂框体，围绕印刷基板和存储卡连接器，在装载口侧的侧壁形成有插入存储卡的开口部。在印刷基板的第2主面，形成与接地连接而且在装载口侧的端部配设的第1电极和第2电极，第1电极配设于存储卡连接器的第1侧壁的下方，第2电极配设于存储卡连接器的第2侧壁的下方。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备，特别是涉及具备插入存储卡的开口部的电子设备。
背景技术
存储卡用的电子设备被广为使用。从开口部插拔存储卡。在该电子设备的框体的内侧，固定着安装有电子零件的印刷基板。开口部设置于电子设备的任意面。如果人体带电，则在插入存储卡时，有时会朝向电子设备的印刷基板放出静电。已知如下的发明：为了保护电子设备的印刷基板不受静电损坏，在框体的内部设置静电对策用的放电用导电部(参照专利文献1～5)。放电用导电部设置于与例如印刷基板相同的面。放电用导电部也被称为静电感应板。
在这样的电子设备中，放电用导电部(或者静电感应板)配设于位于框体的开口部的电子设备的最近处。在印刷基板中，以使存储卡连接器的开口部和框体的开口部的中心对齐的方式，安装有存储卡连接器。存储卡连接器对于印刷基板在存储卡连接器侧作为放电用导电部而发挥作用。但是，由于对于印刷基板在与存储卡连接器相反的一侧不存在放电用导电部，所以静电会到达存储卡。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-135230号公报(第5页第37行～第9页第8行，图5)
专利文献2：日本特开2003-229213号公报
专利文献3：日本特开2013-126132号公报
专利文献4：日本特开2006-195643号公报
专利文献5：日本特开2011-18746号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明是为了解决上述那样的课题而完成的。目的在于得到如下的构造：对于如存储卡连接器那样与印刷基板水平地安装的零件，对于印刷基板，不仅对来自存储卡连接器侧的静电，而且还对来自与存储卡连接器相反的一侧的静电，也能够低成本地提高静电耐量。
解决技术问题的技术方案
本发明的电子设备，其特征在于，具备：存储卡连接器，存储卡的装载口设置于侧面，而且具有相对置的第1侧壁和第2侧壁；印刷基板，具有相对置的第1主面和第2主面，形成有接地，在第1主面，存储卡连接器在装载口侧留有空白(margin)地被载置；以及树脂框体，围绕印刷基板和存储卡连接器，在装载口侧的侧壁形成有插入存储卡的开口部，在印刷基板的第2主面，形成与接地连接而且在装载口侧的端部配设的第1电极和第2电极，第1电极配设于存储卡连接器的第1侧壁的下方，第2电极配设于存储卡连接器的第2侧壁的下方。
发明效果
根据本发明，通过安装静电保护用的电极，对于如存储卡连接器那样与印刷基板水平地安装的零件，对于印刷基板，不仅对来自存储卡连接器侧的静电，而且还对来自与存储卡连接器相反的一侧的静电，也能够提高静电耐量。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1的电子设备的外观立体图。
图2是示出本发明的实施方式1的电子设备的侧面侧剖面图。
图3是示出本发明的实施方式1的电子设备的正面侧剖面图。
图4是示出本发明的实施方式2的电子设备的外观立体图。
图5是示出本发明的实施方式2的电子设备的侧面侧剖面图。
图6是示出本发明的实施方式3的电子设备的侧面侧剖面图。
图7是示出本发明的实施方式4的电子设备的侧面侧剖面图。
图8是示出本发明的实施方式5的电子设备的正面侧剖面图。
图9是示出本发明的实施方式6的电子设备的正面侧剖面图。
图10是示出本发明的实施方式7的电子设备的侧面侧剖面图。
图11是示出本发明的实施方式7的电子设备的顶侧剖面图。
图12是示出本发明的实施方式8的电子设备的顶侧剖面图。
图13是示出本发明的实施方式9的电子设备的顶侧剖面图。
图14是示出本发明的实施方式10的电子设备的正面侧剖面图。
图15是用于说明静电感应板的效果的电场强度解析结果。
图16是示出本发明的实施方式11的电子设备的正面侧剖面图。
图17是示出本发明的实施方式12的电子设备的顶侧剖面图。
图18是示出本发明的实施方式13的电子设备的正面侧剖面图。
图19是示出本发明的实施方式14的电子设备的顶侧剖面图。
符号说明
1：树脂框体；1x：侧壁；1y：侧壁；1z：底部；2：印刷基板；2a：接地层；2b：通孔；2x：空白；3：存储卡连接器；3a：装载口；3x：侧壁；3y：侧壁；4：存储卡；5：开口部；6：电极(静电感应板)；6a：电极(静电感应板)；6b：电极(静电感应板)；6x：布线；7：IC；8：间隙；9：放电电机(放电部)；10：基板安装用电容器；10a：基板安装用电容器；10b：基板安装用电容器；11：凹部；100：电子设备；X：装载口侧；Y：背面侧。
具体实施方式
以下，根据附图，详细说明本发明的电子设备的方式。另外，本发明不限于以下的记述，能够在不脱离本发明的要点的范围内适宜地变更。
实施方式1.
图1是示出本发明的实施方式1的电子设备100的外观立体图。在电子设备100中，插入了横宽的大小为Wm的存储卡4。通常，以开口部5为正面，横向设置存储卡读取器等电子设备100来使用。在电子设备100，存在装载口侧X(正面侧)和背面侧Y。树脂框体1的开口部5设置于装载口侧X(正面侧)。从电子设备100的开口部5插拔存储卡4。放电电机9(或者放电部9)产生静电。
图2是示出本发明的实施方式1的电子设备的侧面侧剖面图。电子设备100包括树脂框体1、印刷基板2、存储卡连接器3等。与树脂框体1的底部1z垂直地设置了树脂框体1的装载口侧的侧壁1x和树脂框体1的背面侧的侧壁1y。在收容于树脂框体1的印刷基板2的表面，载置了存储卡连接器3。在存储卡连接器3，在单侧的侧面，设置了存储卡的装载口3a。存储卡连接器3的另一侧的侧面闭合。从树脂框体1的开口部5插入的存储卡4从装载口3a被装入存储卡连接器3。存储卡4被上下分割，而在分割面具备IC(IntegratedCircuit，集成电路)7。在分割面，存在些许间隙8。在印刷基板2的背面，形成有与地层2a(或者地图案)连接的电极6。地还有时被记载为接地，所以以下统一为接地来标记。另外，电极6还有时被显示为静电感应板6。
电极6(或者静电感应板6)配设于印刷基板2的装载口侧的端部。存储卡连接器3和电极6通过通孔(或者布线图案)2b与接地层(或者接地图案)2a电连接。电极6能够与用于安装零件的接合区(land)同样地形成。例如，在回流工序中，能够使用金属掩膜来配置并形成焊料膏。存储卡连接器3载置于比印刷基板2的装载口侧的端面更深处，所以印刷基板2在装载口侧留有空白2x。电极6针对印刷基板2被设置于与存储卡连接器3相反的一侧并且配置于比存储卡连接器3靠近开口部5侧。电极6的纵宽6x优选大于空白2x的深度。
图3是示出本发明的实施方式1的电子设备的正面侧剖面图。在印刷基板2的背侧形成的电极6被配设为跨越被装载的存储卡4的左右的边的延长线。即，期望的是，电极6的横宽(W)大于存储卡连接器的装载口3a的横宽(Wo)或者存储卡4的横宽(Wm)。以下，叙述在这样的开口部5，来自人体的静电、基于放电部9的静电被施加到开口部5时的静电的表现。
当从装载的存储卡4的上侧对印刷基板2施加静电时，静电被引导到存储卡连接器3。存储卡连接器3以防止静电通过存储卡连接器3的间隙8被施加到IC7的方式来发挥作用。由于在电子设备100中配置了存储卡连接器3，所以几乎不会从存储卡4的上侧向IC7引导静电。其结果是，能够抑制与IC7电连接的电路中的静电所致的误动作。
当从装载的存储卡4的下侧对印刷基板2施加静电时，由于几乎没有存储卡4和存储卡连接器3的间隙，所以静电仅少数被导向存储卡连接器3。当没有电极6时，会产生静电通过存储卡4的间隙8被施加至IC7的情况，但通过设置电极6，来自人体的静电、基于放电部9的静电即使被施加到开口部5，也能够释放到电极6。相比于没有电极6的情况，静电耐量增加。
像这样，通过将电极6针对印刷基板2设置于与存储卡连接器3相反的一侧、并且比存储卡4的横宽更大、并且设置于比存储卡连接器3靠近开口部5侧，从而不仅在从存储卡4的上侧的开口部施加了静电时，而且即使在从存储卡4的下侧施加了静电时，也能够将静电释放到电极6。因此，能够抑制静电到达存储卡4的IC7，相比于没有电极6的情况，能够低成本地提高静电耐量。
实施方式2.
图4是示出本发明的实施方式2的电子设备100的外观立体图。在电子设备100中插入了存储卡4。通常，以开口部5为正面，横向地设置存储卡读取器等电子设备100来使用。在电子设备100中，存在装载口侧(正面侧)X和背面侧Y。树脂框体1的开口部5设置于装载口侧(正面侧)X。从开口部5向电子设备100插拔存储卡4。以易于插拔存储卡4等目的，在树脂框体1的开口部5形成有凹部11。即，开口部5的下侧向内侧凹陷。放电部9产生静电。
图5是示出本发明的电子设备的侧面侧剖面图。电子设备100包括树脂框体1、印刷基板2、存储卡连接器3等。与树脂框体1的底部1z垂直地设置了树脂框体1的装载口侧的侧壁1x和树脂框体1的背面侧的侧壁1y。开口部5的凹部11设置于侧壁1x的底部侧。在收容于树脂框体1的印刷基板2的表侧，载置了存储卡连接器3。在存储卡连接器3，在侧面设置了存储卡的装载口3a。从装载口3a向存储卡连接器3装入从树脂框体1的开口部5插入的存储卡4。存储卡4被上下分割，而在分割面具备IC(IntegratedCircuit，集成电路)7。在分割面存在些许间隙8。在印刷基板2的背侧，形成有与接地层(或者接地图案)2a连接的电极6(或者静电感应板6)。
电极6配设于印刷基板2的装载口侧的端部。存储卡连接器3和电极6通过通孔(或者布线图案)2b与接地层(或者接地图案)2a电连接。能够与用于安装零件的接合区同样地形成电极6。例如，在回流工序中，能够使用金属掩膜来配置并形成焊料膏。存储卡连接器3载置于比印刷基板2的装载口侧的端面更深处，所以在印刷基板2在装载口侧留有空白2x。将电极6针对印刷基板2设置于与存储卡连接器3相反的一侧、并且设置于比存储卡连接器3靠近开口部5侧。电极6的纵宽大于空白2x的深度。
实施方式2的电子设备100以易于插拔存储卡4等目的，在树脂框体1的开口部具备凹部11。由于通过凹部11，人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提高静电耐量。
实施方式3.
在实施方式1和实施方式2中，设置于印刷基板2的电极6(或者静电感应板6)针对印刷基板2设置于与存储卡连接器3相反的一侧。在实施方式3中，将设置于印刷基板2的电极6如图6那样设置于印刷基板2的装载口侧的侧面。印刷基板2的侧面是指，与安装存储卡连接器3等零件的面垂直、并且与开口部5对置的面。在该情况下，电极6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者经由通孔2b在不同的层与接地图案连接。
根据该结构，能够缩短电极6到设置于印刷基板2上的接地层(或者接地图案)的距离，能够降低对于静电的阻抗，而且能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。进而，成为零件向印刷基板的安装密度高、且即使当在印刷基板无法设置电极的情况下也能够实现的结构。
在实施方式3的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体1的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提高静电耐量。
实施方式4.
设置于印刷基板2的电极6(或者静电感应板6)也可以如图7那样设置成跨越印刷基板2的侧面以及印刷基板2的与存储卡连接器3相反的一侧。电极6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者经由通孔2b在不同的层与接地图案连接。
根据该结构，能够缩短电极6到设置于印刷基板2上的接地层或者接地图案的距离。能够降低对于静电的阻抗，而且能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。相比于仅在印刷基板2的侧面设置电极6的情况，能够将电极6更有力地连接到印刷基板2。
在实施方式4的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体1的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提高静电耐量。
实施方式5.
电极6(或者静电感应板6)可以如图8那样安装于印刷基板2的背侧，而且以仅覆盖被装载的存储卡4的两端的方式设置小片的电极6a、6b。电极6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。电极6a和电极6b的外端的间隔(L)大于设置于存储卡连接器3的装载口3a的横宽(Wo)。
根据该结构，当在存储卡4的端部部分处上下的分割面的间隙8大、且在存储卡4的端部以外的部分处上下的分割面的间隙8小的情况下，能够以所需的最小限度的大小来构成电极6，实现省空间化和低成本化。
在实施方式5的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体1的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提高静电耐量。
实施方式6.
电子设备也可以是如图9那样安装于印刷基板2上、而且以仅覆盖被装载的存储卡4的两端的方式而设置的基板安装用电容器10a、10b。基板安装用电容器10在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。基板安装用电容器10a和基板安装用电容器10b的外端的间隔(L)大于设置于存储卡连接器3的装载口3a的横宽(Wo)。
根据该结构，由于静电保护构造成为立体的，所以能够使静电更容易地释放。另外，能够缩短基板安装用电容器10到设置于印刷基板2上的接地层或者接地图案的距离，能够降低对于静电的阻抗。
在实施方式6的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体1的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至基板安装用电容器10的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到基板安装用电容器10，能够进一步提高静电耐量。
实施方式7.
电极6(或者静电感应板6)也可以如图10以及图11那样地配设于树脂框体1的内侧。在该情况下，期望的是电极6由导电带构成。电极6在与存储卡连接器3相同的层或者不同的层通过布线6x电连接。期望的是该布线6x在准备从树脂框体1拆下印刷基板2时是可装卸的。电极6在通过这样的布线被引导到印刷基板2之后，在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者经由通孔2b在不同的层与接地图案连接。
电极6形成于树脂框体1的装载口侧的侧壁1x。电极6的横宽(W)大于存储卡连接器的装载口3a的横宽或者存储卡4的横宽。根据该结构，由于能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。进而，成为零件向印刷基板的安装密度高、且即使当在印刷基板无法设置电极的情况下也能够实现的结构。
在实施方式7的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体1的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提高静电耐量。
实施方式8.
电极6a、6b(或者静电感应板6a、6b)被设置为如图12那样安装于树脂框体1，而且仅覆盖被装载的存储卡4的两端。在该情况下，期望的是电极6由导电带构成。电极6在与存储卡连接器3相同的层或者不同的层通过布线被电连接。期望的是该布线在准备从树脂框体1拆下印刷基板2时是可装卸的。电极6a和电极6b的外端的间隔(L)大于设置于存储卡连接器3的装载口3a的横宽(Wo)。
电极6在通过这样的布线被引导到印刷基板2之后，在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者经由通孔2b在不同的层与接地图案连接。根据该结构，当在存储卡4的端部部分处上下的分割面的间隙8大、并且在存储卡4的端部以外的部分处上下的分割面的间隙8小的情况下，能够以所需的最小限度的大小构成电极6，实现低成本化。
在实施方式8的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体1的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提高静电耐量。
实施方式9.
基板安装用电容器10a、10b被设置为如图13那样安装于树脂框体1，而且仅覆盖被装载的存储卡4的两端。在该情况下，基板安装用电容器10在与存储卡连接器3相同的层或者不同的层通过布线被电连接。期望的是该布线在准备从树脂框体1拆下印刷基板2时是可装卸的。基板安装用电容器10在通过这样的布线被引导到印刷基板2之后，在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层中经由通孔2b与接地图案连接。
基板安装用电容器10a和基板安装用电容器10b的外端的间隔(L)大于设置于存储卡连接器3的装载口3a的横宽(Wo)。根据该结构，由于静电保护构造成为立体的，所以能够更易于释放静电。另外，由于能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。进而，成为零件向印刷基板的安装密度高、且即使当在印刷基板无法设置电极的情况下也能够实现的结构。
在实施方式9的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体1的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至基板安装用电容器10的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到基板安装用电容器10，能够进一步提高静电耐量。
实施方式10.
图14是示出本发明的实施方式10的电子设备的正面侧剖面图。存储卡连接器3具有相对置的侧壁3x和侧壁3y。在印刷基板2的背侧，形成有排列成一列的小片的静电感应板6a～6e(或者电极6a～6e)。静电感应板6a在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3x的下方(或者正下)。静电感应板6b在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3y的下方(或者正下)。在静电感应板6a与静电感应板6b之间，形成有与接地连接的小片的静电感应板6c～6e。静电感应板6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。
通过用3张以上的小片构成在印刷基板2的背侧形成的金属制的静电感应板，能够更局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分。优选的是，抗静电能力弱的电子零件被安装于该强度弱的部分。期望的是，配置于最外部的静电感应板6a以及静电感应板6b的外端的间隔(L)比存储卡连接器的装载口3a的横宽(Wo)或者存储卡4的横宽(Wm)更大。以下对在这样的开口部5中来自人体的静电、基于放电部9的静电被施加到开口部5时的静电的表现进行说明。
当从被装载的存储卡4的上侧对印刷基板2施加静电时，静电被引导到存储卡连接器3。存储卡连接器3以防止静电通过存储卡连接器3的间隙8被施加到IC7的方式来发挥作用。由于在电子设备100配置了存储卡连接器3，所以几乎不会从存储卡4的上侧向IC7引导静电。其结果是，能够抑制与IC7电连接的电路中的静电所致的误动作。
当从被装载的存储卡4的下侧对印刷基板2施加静电时，由于存储卡4和存储卡连接器3的间隙几乎没有，所以静电仅少数被引导到存储卡连接器3。但是，在静电感应板是单数的情况下，通过由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场，有时会产生存储卡与电子设备的通信异常。根据本实施方式，通过设置静电感应板6c～6e，来自人体的静电、基于放电部9的静电能够释放到静电感应板6。即，相比于没有静电感应板6c～6e的情况，静电耐量增加。
图15示出对于静电感应板是1张的情况(参照图3)和是5张的情况(参照图14)，解析在静电感应板的上侧产生的电场强度而得到的结果。电磁波放射物被配置于图的左侧。如从在图中比较而示出的曲线图可知，在用圆圈包围的部分处，在静电感应板是5张的情况下，相比于静电感应板是1张的情况，能够减弱电场强度。即，通过将静电感应板分为多张小片来配设，能够局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分。通过在减弱了电场强度的位置配置抗静电能力弱的零件，能够抑制由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场所致的、存储卡与电子设备的通信异常。配置于静电感应板6a与静电感应板6b之间的小片的静电感应板的数量即便是一张也有效果。
多个静电感应板6针对印刷基板2设置于与存储卡连接器3相反的一侧、并且设置于比存储卡连接器3靠近开口部5侧。多个静电感应板6的最外端的间隔大于存储卡4的横宽。由此，不仅是从存储卡4的上侧的开口部施加了静电的情况，而且即使在从存储卡4的下侧施加了静电的情况下，也能够向多个静电感应板6释放静电。进而，能够抑制静电到达存储卡4的IC7，并且能够局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分。如果在该强度局部地变弱的部分处，配置对于电磁噪声耐性低的存储卡4的IC7，则能够低成本地提高静电耐量。
实施方式11.
图16是示出本发明的实施方式11的电子设备的正面侧剖面图。在印刷基板2的装载口侧的侧面，形成有排列成一列的小片的静电感应板6a～6e(或者电极6a～6e)。静电感应板6a在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3x的下方(或者正下)。静电感应板6b在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3y的下方(或者正下)。在静电感应板6a与静电感应板6b之间，形成有与接地连接的静电感应板6c～6e。静电感应板6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。
在本实施方式中，由3张以上的小片构成了在印刷基板2的装载口侧的侧面形成的静电感应板。其结果是，能够更局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分，抗静电能力弱的零件的安装变得容易。期望的是，配置于最外部的静电感应板6a和静电感应板6b的外端的间隔(L)比存储卡连接器的装载口3a的横宽(Wo)或者存储卡4的横宽(Wm)更大。
实施方式12.
图17是示出本发明的实施方式12的电子设备的顶侧剖面图。小片的静电感应板6a～6e形成于树脂框体1的装载口侧的侧壁1x。静电感应板6c～6e配置于静电感应板6a与静电感应板6b之间。静电感应板6a在顶视图中配设于与侧壁3x相同的直线上。静电感应板6b在顶视图中配设于与侧壁3y相同的直线上。静电感应板6a与静电感应板6b的外端的间隔(L)大于存储卡连接器的装载口3a的横宽或者存储卡4的横宽。
根据该结构，由于能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。另外，成为零件向印刷基板的安装密度高、且即使当在印刷基板无法设置静电感应板的情况下也能够实现的结构。进而，在存储卡4的端部部分处上下的分割面的间隙8大、并且在存储卡4的端部以外的部分处上下的分割面的间隙8小的情况下，能够以所需的最小限度的大小构成静电感应板6，实现低成本化。通过使静电感应板成为3张以上的小片，能够更局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分，抗静电能力弱的零件的安装变得容易。
实施方式13.
图18是示出本发明的实施方式13的电子设备的正面侧剖面图。存储卡连接器3具有相对置的侧壁3x和侧壁3y。在印刷基板2的背侧，形成有排列成一列的小片的基板安装用电容器10a～10e。基板安装用电容器10a在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3x的下方(或者正下)。基板安装用电容器10b在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3y的下方(或者正下)。在基板安装用电容器10a与基板安装用电容器10b之间，形成有与接地连接的基板安装用电容器10c～10e。基板安装用电容器10在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。
通过用3张以上的小片构成在印刷基板2的背侧形成的基板安装用电容器，能够更局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分。优选的是，抗静电能力弱的零件安装于该强度弱的部分。期望的是，配置于最外部的基板安装用电容器10a以及基板安装用电容器10b的外端的间隔(L)比存储卡连接器的装载口3a的横宽(Wo)或者存储卡4的横宽(Wm)更大。通过将基板安装用电容器设为3个以上的小片，能够更局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分，抗静电能力弱的零件的安装变得容易。
实施方式14.
图19是示出本发明的实施方式14的电子设备的顶侧剖面图。小片的基板安装用电容器10a～10e形成于树脂框体1的装载口侧的侧壁1x。基板安装用电容器10c～10e配置于基板安装用电容器10a与基板安装用电容器10b之间。基板安装用电容器10a在顶视图中配设于与侧壁3x相同的直线上。基板安装用电容器10b在顶视图中配设于与侧壁3y相同的直线上。基板安装用电容器10a和基板安装用电容器10b的外端的间隔(L)大于存储卡连接器的装载口3a的横宽或者存储卡4的横宽。
根据该结构，由于能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。另外，成为零件向印刷基板的安装密度高、且即使当在印刷基板无法设置静电感应板的情况下也能够实现的结构。进而，当在存储卡4的端部部分处上下的分割面的间隙8大、并且在存储卡4的端部以外的部分处上下的分割面的间隙8小的情况下，能够以所需的最小限度的大小构成基板安装用电容器10，实现低成本化。通过将基板安装用电容器设为3张以上的小片，能够更局部地制作由于在基板安装用电容器中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分，抗静电能力弱的零件的安装变得容易。
另外，本发明能够在该发明的范围内，自由地组合实施方式，或者使各实施方式适宜地变形、省略。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：
存储卡连接器，存储卡的装载口设置于侧面，而且具有相对置的第1侧壁和第2侧壁；
印刷基板，具有相对置的第1主面和第2主面，形成有接地，在所述第1主面，所述存储卡连接器在装载口侧留有空白地被载置；以及
树脂框体，围绕所述印刷基板和所述存储卡连接器，在装载口侧的侧壁形成有插入所述存储卡的开口部，
在所述印刷基板的第2主面，形成与所述接地连接而且在装载口侧的端部配设的第1电极和第2电极，所述第1电极配设于所述存储卡连接器的第1侧壁的下方，所述第2电极配设于所述存储卡连接器的第2侧壁的下方。
2.一种电子设备，其特征在于，具备：
存储卡连接器，存储卡的装载口设置于侧面，而且具有相对置的第1侧壁和第2侧壁；
印刷基板，具有相对置的第1主面和第2主面，形成有接地，在所述第1主面，所述存储卡连接器在装载口侧留有空白地被载置；以及
树脂框体，围绕所述印刷基板和所述存储卡连接器，在装载口侧的侧壁形成有插入所述存储卡的开口部，
在所述印刷基板的装载口侧的侧面，形成与所述接地连接的第1电极和第2电极，所述第1电极配设于所述存储卡连接器的第1侧壁的下方，所述第2电极配设于所述存储卡连接器的第2侧壁的下方。
3.一种电子设备，其特征在于，具备：
存储卡连接器，存储卡的装载口设置于侧面；
印刷基板，具有相对置的第1主面和第2主面，形成有接地，在所述第1主面，所述存储卡连接器在装载口侧留有空白地被载置；以及
树脂框体，围绕所述印刷基板和所述存储卡连接器，在装载口侧的侧壁形成有插入所述存储卡的开口部，
在所述树脂框体的装载口侧的侧壁，形成与所述接地连接的第1电极和第2电极，所述第1电极以及所述第2电极配设于所述装载口侧的侧壁的内侧，所述第1电极以及所述第2电极的外端的间隔大于所述存储卡的横宽。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述印刷基板的装载口侧的侧面，形成有与所述接地连接的第3电极。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电子设备，其特征在于，
在所述第1电极以及所述第2电极之间，形成有与所述接地连接的第4电极。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第1电极的纵宽以及所述第2电极的纵宽大于所述空白的深度。
7.根据权利要求1或者3所述的电子设备，其特征在于，
所述第1电极以及所述第2电极的外端的间隔大于所述存储卡的装载口的横宽。
8.一种电子设备，其特征在于，具备：
存储卡连接器，存储卡的装载口设置于侧面；
印刷基板，具有相对置的第1主面和第2主面，形成有接地，在所述第1主面，所述存储卡连接器在装载口侧留有空白地被载置；以及
树脂框体，围绕所述印刷基板和所述存储卡连接器，在装载口侧的侧壁形成有插入所述存储卡的开口部，
在所述印刷基板的第2主面，形成与所述接地连接而且在装载口侧的端部配设的第1基板安装用电容器和第2基板安装用电容器，所述第1基板安装用电容器以及所述第2基板安装用电容器的外端的间隔大于所述存储卡的横宽。
9.一种电子设备，其特征在于，具备：
存储卡连接器，存储卡的装载口设置于侧面；
印刷基板，具有相对置的第1主面和第2主面，形成有接地，在所述第1主面，所述存储卡连接器在装载口侧留有空白地被载置；以及
树脂框体，围绕所述印刷基板和所述存储卡连接器，在装载口侧的侧壁形成有插入所述存储卡的开口部，
在所述树脂框体的装载口侧的侧壁，形成与所述接地连接的第1基板安装用电容器和第2基板安装用电容器，所述第1基板安装用电容器以及所述第2基板安装用电容器配设于所述装载口侧的侧壁的内侧，所述第1基板安装用电容器以及所述第2基板安装用电容器的外端的间隔大于所述存储卡的横宽。
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