CN110245102A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，包括一电路板及一导电件。电路板包括一孔洞及靠近于孔洞的一接地接垫。导电件包括一插设组件及连接插设组件的一扩大接地部，其中导电件的插设组件分别插入电路板的孔洞并电性连接至接地接垫，且扩大接地部的尺寸大于孔洞的尺寸。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种制造方便且具有较佳抗电磁干扰效果的电子装置。
背景技术
目前，部分的扩充卡(例如是mini PCI-E扩充卡)在安装至电路板上时，除了会将扩充卡的其中一侧插入电路板上的连接器内之外，还会将扩充卡的另一侧以螺丝锁固在电路板上，以使扩充卡可稳固地固定于电路板。因此，设计者通常会在电路板上对应螺丝处设置具有螺孔的铜柱。然而，若需要以多个螺丝固定时，要设置在电路板上的铜柱数量也会对应地是多个，此时，制造者需要逐一地将铜柱设置在电路板上，而使得制造工序较为麻烦。
此外，一般而言，设计者会在电路板上对应于铜柱处设有接地接垫，扩充卡在对应于铜柱处也设计有接地接垫，以使扩充卡在固定于电路板上时，扩充卡的接地接垫能通过铜柱导通于电路板的接地接垫。然而，受限于铜柱的尺寸，所能够提供的接地面积较小，连带地影响到扩充卡的抗电磁干扰的效果。
发明内容
本发明提供一种电子装置，其具有较方便的制造工序且能够提供较佳的抗电磁干扰的效果。
本发明的一种电子装置，包括一电路板及一导电件。电路板包括一孔洞及靠近于孔洞的一接地接垫。导电件包括一插设组件及连接于插设组件的一扩大接地部，其中导电件的插设组件分别插入电路板的孔洞并电性连接至接地接垫，且扩大接地部的尺寸大于两组孔洞的尺寸。
在本发明的一实施例中，上述的扩大接地部包括一顶板，顶板包括一固定孔。
在本发明的一实施例中，上述的顶板包括一贯穿槽孔，贯穿槽孔位于固定孔旁。
在本发明的一实施例中，上述的扩大接地部还包括延伸自顶板的一侧墙，插设组件从侧墙的对应于其中一个固定孔的部位往远离于顶板的方向延伸。
在本发明的一实施例中，上述各插设组件包括一插脚，该插设组件对应该固定孔，且从侧墙上往远离于顶板的方向延伸。
在本发明的一实施例中，上述的电路板还包括一连接器，上述的电子装置还包括一扩充卡，扩充卡可拆卸地插置于连接器并抵靠于导电件的扩大接地部。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括一锁固件，扩充卡包括一通孔，锁固件穿过扩充卡的通孔并固定至顶板的固定孔。
在本发明的一实施例中，上述的扩充卡包括位于通孔旁的一电子元件或一接垫，顶板包括一贯穿槽孔，且扩充卡的电子元件或接垫对应于导电件的贯穿槽孔的部位。
在本发明的一实施例中，上述的连接器与孔洞之间的距离实质上为扩充卡的长度。
在本发明的一实施例中，上述的扩充卡为一mini PCI-E扩充卡。
基于上述，在本发明的电子装置中，扩大接地部的尺寸不但大于电路板的孔洞的尺寸，相较于现有铜柱，本发明的导电件而能够提供更大的接地面积，进而可提供更佳的抗电磁干扰的效果。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的扩充卡尚未被锁固件固定的立体示意图。
图2是图1的电子装置的扩充卡被锁固件固定至电路板时沿着L1线段的剖面示意图。
图3是图1的电子装置的扩充卡被锁固件固定至电路板时沿着L2线段的剖面示意图。
图4是图1的电子装置的导电件的立体示意图。
图5是依照本发明的一实施例的一种导电件的立体示意图。
附图标记说明：
L1、L2：线段
100：电子装置
110：电路板
112：连接器
114：孔洞
116：接地接垫
120、120a：导电件
121、121a：顶板
122：扩大接地部
123：固定孔
124：贯穿槽孔
125：侧墙
126：插设组件
127：插脚
130：扩充卡
132：通孔
134：电子元件
136：接地接垫
140：锁固件
150：焊料
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的扩充卡尚未被锁固件固定的立体示意图。图2是图1的电子装置的扩充卡被锁固件固定至电路板时沿着L1线段的剖面示意图。图3是图1的电子装置的扩充卡被锁固件固定至电路板时沿着L2线段的剖面示意图。图4是图1的电子装置的导电件的立体示意图。
请同时参阅图1至图4，在本实施例中，电子装置100包括一电路板110、固设于电路板110的一导电件120、可拆卸地设置于电路板110并抵靠于导电件120的一扩充卡130以及用来将扩充卡130固定于导电件120的至少一锁固件140。本实施例的电子装置100以PCI-E扩充卡130为例，扩充卡130以一mini PCI-E扩充卡130为例，但在其他实施例中，电子装置100也可以是主机板等其他装置，扩充卡130也可以是插设于主机板的扩充卡130，例如miniPCI-E扩充卡130、PCI-E扩充卡130或是M.2接口扩充卡130等，电子装置100与扩充卡130的种类不以此为限制。此外，在本实施例中，锁固件140的数量例如是两个，锁固件140例如是螺丝，但锁固件140的数量与形式不以此为限制。
如图1所示，电路板110包括一连接器112，例如是mini PCI-E接口的连接器112，以供扩充卡130插设且电性连接。当然，在其他实施例中，连接器112的种类不以此为限制，也可以是USB、PCI-E、M.2接口的连接器112。此外，由图1可见，扩充卡130在连接侧(未示出)的相对侧包括至少一通孔132，例如是两个通孔132，当扩充卡130要安装在电路板110上时，可先将扩充卡130的连接侧插入连接器112内之后，再将两个锁固件140穿过扩充卡130的两个通孔132且固定至导电件120，以将扩充卡130固定于导电件120上。
如图4所示，在本实施例中，导电件120包括至少一插设组件126及连接于插设组件126的一扩大接地部122。插设组件126的数量例如是两个，但不以此为限制。扩大接地部122包括一顶板121、延伸自顶板121的至少一侧墙125。在本实施例中，两个侧墙125延伸自顶板121的相对两侧，且两个插设组件126延伸自两个侧墙125。顶板121包括至少一固定孔123，例如是两个固定孔123。图2是扩充卡130被锁固件140固定至电路板110时沿着图1中的L1线段的剖面示意图。如图2所示，顶板121的两个固定孔123适于供锁固件140连接，也就是说，两个锁固件140可穿过扩充卡130的两个通孔132之后固定至顶板121的两个固定孔123，而使得扩充卡130可以被夹置在锁固件140与顶板121之间。请回到图4，两个插设组件126分别对应于两个固定孔123的部位，且往远离于顶板121的方向延伸。在本实施例中，各插设组件126包括两个插脚127，分别从两个侧墙125上相对的位置远离于顶板121的方向延伸。当然，插设组件126与插脚127的形式、数量或这两个插设组件126与这些插脚127之间的相对位置并不以上述为限制。
请回到图1与图3，图3是扩充卡130被锁固件140固定至电路板110时沿着图1中的L2线段的剖面示意图。在本实施例中，电路板110在远离连接器112的部位还包括至少一组孔洞114(例如是两组孔洞114，示出于图3)及靠近于孔洞114的至少一组接地接垫116(例如是两组接地接垫116，示出于图3)。在本实施例中，连接器112与两组孔洞114之间的距离实质上为扩充卡130的长度。导电件120的各插设组件126的插脚127分别插入电路板110上对应的孔洞114，孔洞114内可填有焊料150或是其他的导电材料，而使得各插设组件126的插脚127电性连接至接地接垫116，且插脚127能够稳固地固定于电路板110上。此外，在本实施例中，导电件120通过顶板121及两个侧墙125来将两个插设组件126连接在一起，导电件120可以是一体成型地制作，而使得导电件120的两个插设组件126能够一起被插入电路板110的两组孔洞114，可有效减少导电件120组装于电路板110的步骤与时间。
值得一提的是，由于接地面积大小会影响信号噪声，进而影响抗电磁干扰(EMI)的能力，相较于现有的电子装置100是通过与电路板110上的孔洞114尺寸接近的铜柱来作为在电路板110上与锁固件140对接的接地结构，在本实施例中，导电件120的扩大接地部122除了在环绕两个固定孔123处的部位(接近于现有的铜柱的面积)作为接地结构之外，还包括了顶板121在环绕两个固定孔123处的部位以外的区段以及两个侧墙125，来提供更大的接地面积。在本实施例中，当扩充卡130安装在电路板110上时，扩充卡130的接地接垫136可抵靠于导电件120的扩大接地部122而导通于电路板110的接地接垫116，导电件120的扩大接地部122所提供的接地面积可有效提升抗电磁干扰的效果。当然，在其他实施例中，扩大接地部122的形式并不以此为限制，只要导电件120的扩大接地部122的尺寸大于电路板110的两组孔洞114的尺寸即可。
另外，由于扩充卡130在朝向电路板110的表面上可能会设有电子元件134，若是此电子元件134在扩充卡130上的位置对应于导电件120的位置，在安装扩充卡130的过程中，电子元件134可能会与导电件120干涉，而无法将扩充卡130安装在电路板110上。如图4所示，在本实施例中，顶板121包括一贯穿槽孔124，贯穿槽孔124位于固定孔123旁，例如贯穿槽孔124位于两个固定孔123之间且隔开于两个固定孔123。如图2所示，在本实施例中，导电件120特意在顶板121设有贯穿槽孔124，以让出空间而避免干涉。扩充卡130包括位在朝向电路板110的表面(也就是扩充卡130的下表面)的电子元件134，电子元件134例如是电阻、电感或是电容，但电子元件134的种类不以此为限制。在本实施例中，扩充卡130的电子元件134位于通孔132旁，例如位于两个通孔132之间，且对应于导电件120的贯穿槽孔124的部位。因此，当扩充卡130安装在电路板110上时，扩充卡130的电子元件134会穿过导电件120的贯穿槽孔124而伸入导电件120的两个侧墙125之间，可避免扩充卡130的电子元件134与导电件120的顶板121干涉。
当然，在其他实施例中，扩充卡130在两个通孔132之间也可以包括一接垫(未示出)或一线路(未示出)，在顶板121上设有贯穿槽孔124也可避免扩充卡130的接垫或线路直接接触顶板121而短路。要说明的是，虽然在本实施例中，贯穿槽孔124以长方槽为例，但在其他实施例中，贯穿槽孔124的形状与范围并不以此为限制。
当然，在其他实施例中，导电件120与扩大接地部122的形式不以此为限制。图5是依照本发明的一实施例的一种导电件的立体示意图。请参阅图5，图5的导电件120a与图4的导电件120的主要差异在于，在本实施例中，导电件120a的顶板121a不具有位在两个固定孔123之间的贯穿槽孔。若是要固定在导电件120a上的扩充卡在两个通孔之间没有电子元件或是接垫，使得导电件120a不需在顶板121a上让出空间的话，导电件120a的顶板121a也可以省略贯穿槽孔的设计。如此一来，导电件120a还可提供更大的接地面积，而可提供良好的抗电磁干扰的效果。
综上所述，在本发明的电子装置中，扩大接地部的尺寸不但大于电路板的孔洞的尺寸，由于导电件的扩大接地部会连接在插设组件旁，例如连接在两个插设组件之间，在一实施例中，部分的扩大接地部还会从电路板的其中一个孔洞处延伸至另一个孔洞处，因此，相较于现有铜柱，本发明的导电件而能够提供更大的接地面积，进而可提供更佳的抗电磁干扰的效果。此外，本发明的电子装置的导电件通过扩大接地部连接两个插设组件，而使得导电件的两个插设组件能够一起被插入电路板的两组孔洞，可有效减少导电件组装于电路板的步骤与时间。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电路板，包括一孔洞及靠近于该孔洞的一接地接垫；以及
一导电件，包括一插设组件及连接于该插设组件的一扩大接地部，其中该插设组件插入该电路板的该孔洞并电性连接至该接地接垫，且该扩大接地部的尺寸大于该孔洞的尺寸。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该扩大接地部包括一顶板，该顶板包括一固定孔。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该顶板包括一贯穿槽孔，该贯穿槽孔位于该固定孔旁。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该扩大接地部还包括延伸自该顶板的一侧墙，该插设组件对应该固定孔，且从该侧墙往远离于该顶板的方向延伸。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该插设组件包括一插脚，从该侧墙上往远离于该顶板的方向延伸。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板还包括一连接器，该电子装置还包括：
一扩充卡，可拆卸地插置于该连接器并抵靠于该导电件的该扩大接地部。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括：
一锁固件，该扩充卡包括一通孔，该锁固件穿过该扩充卡的该通孔并固定至该顶板的一固定孔。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该扩充卡包括位于该通孔旁的一电子元件或一接垫，该顶板包括一贯穿槽孔，且该扩充卡的该电子元件或该接垫对应于该导电件的该贯穿槽孔的部位。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该连接器与该孔洞之间的距离实质上为该扩充卡的长度。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该扩充卡为一mini PCI-E扩充卡。
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