DE4121888C2 - IC-Karte - Google Patents
IC-KarteInfo
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- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
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Description
Die Erfindung betrifft eine IC-Karte nach dem Oberbegriff
des Anspruches 1. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung
eine IC-Karte, welche so ausgelegt ist, daß die
schädlichen Einflüsse von elektrostatischen Entladungen vermeidbar
sind.
In den Fig. 4 und 5 ist eine bekannte IC-Karte des Typs
dargestellt, der leitfähige Flächen an seiner Oberfläche
hat. Gemäß den Fig. 4 und 5 weist ein Kartenkörper 1 Flächen
2 und 2′ aus leitfähigem Metall oder einem ähnlichen
leitfähigen Werkstoff an seinen Oberflächen auf. An einer
Seite des Kartenkörpers 1 ist ein Anschluß 3 mit einer Mehrzahl
von Anschlußkontakten vorgesehen.
Ein Masseanschluß 4 ist an dem Anschluß 3 vorgesehen und mit
einem geerdeten Schaltkreis oder einer Masseverbindung 5a
einer Schaltkreiskarte 5 verbunden. Die Schaltkreiskarte 5
ist in dem Kartenkörper 1 angeordnet und elektronische Bauelemente
6, wie beispielsweise integrierte Schaltkreise oder
dergleichen sind auf der Schaltkreiskarte 5 angeordnet.
Wenn der Kartenkörper 1 in die Lese/Schreib-Vorrichtung eines
Personal-Computers eingeführt wird, gelangt der Masseanschluß
4 mit einem auf Masse liegenden Schaltkreis in der
Lese/Schreib-Vorrichtung des Personal-Computers in Verbindung
und wird somit ebenfalls auf Masse gelegt.
Durch Kontaktträger 8 und 9 wird eine interne Batteriezelle
7 gelagert, wobei die Enden der Kontaktträger 8 und 9 an der
Schaltkreiskarte 5 befestigt sind und mit gedruckten Schaltkreisen
auf der Schaltkreiskarte 5 in Verbindung stehen.
Der Kontaktträger 8 steht hierbei mit der negativen Elektrode
der Batteriezelle 7 in Verbindung und ist direkt mit
dem Masseanschluß 4 über die Masseverbindung 5a der Schaltkreiskarte
5 in Verbindung.
Der Kontaktträger 9 steht mit der positiven Elektrode der
Batteriezelle 7 in Verbindung. Isolierschichten 10 und 10′
sind an der Innenseite der leitfähigen Flächen 2 und 2′ angeordnet,
um zu verhindern, daß die elektrischen Bauelemente
6 und die Kontaktträger 8 und 9 Kurzschlußverbindungen eingehen
können. Die Isolierschichten 10 und 10′ sind durch
einen isolierenden Überzug, beispielsweise Kunststoff oder
dergleichen auf den Flächen 2 und 2′ ausgebildet.
Die leitfähigen Flächen 2 und 2′ sind untereinander durch
eine leitfähige Schraubenfeder 11 in Verbindung, welche zwischen
die Flächen 2 und 2′ geschaltet ist, so daß die Flächen
2 und 2′ eine elektromagnetische Abschirmung für die
internen Schaltkreise des Kartenkörpers 1 bilden.
Wie aus der bisherigen Beschreibung hervorgeht, sind bei der
bekannten IC-Karte gemäß den Fig. 4 und 5 die leitfähigen
Flächen 2 und 2′ auf der Oberfläche des Kartenkörpers 1
elektrisch von dem Masseanschluß 4 isoliert.
Wenn die IC-Karte in die Lese/Schreib-Vorrichtung des Personal-Computers
eingeführt wird, gerät der Masseanschluß 4 in
Verbindung mit der Masseleitung dieser Vorrichtung. Wenn ein
Niedervolt-Rauschen statischer Entladung oder ESD-Rauschen
(ESD=Electrostatic Discharge), welches unterhalb der elektrostatischen
Durchbruchspannung zwischen den Flächen 2 und
2′ und dem Masseanschluß 4 den Flächen 2 und 2′ zugeführt
wird, wird dieses Rauschen von den Flächen 2 und 2′ abgeschirmt
und den Signalen auf den internen Schaltkreisen des
Kartenkörpers 1 nicht überlagert. Somit werden diese internen
Schaltkreise durch das Rauschen auch nicht beeinflußt.
Wenn jedoch das ESD-Rauschen eine höhere Spannung hat, welche
oberhalb der elektrostatischen Durchbruchspannung zwischen
den Flächen 2 und 2′ und dem Masseanschluß 4 liegt,
entlädt sich das Rauschen über die Flächen 2 und 2′, die internen
Schaltkreise des Kartenkörpers 1 und den Masseanschluß
4.
Da innerhalb der IC-Karte kein spezieller Entladungskanal
vorgesehen ist und darüberhinaus ein derartiger Kanal bei
spontaner Ausbildung sehr unstabil wäre, fließt der Entladungsstrom
oft über die internen Bauelemente 6, was zu einer
Zerstörung dieser Bauelemente 6, Datenveränderungen oder Datenverlusten
führen kann.
Aus der gattungsbildenden DE-OS 33 32 453 ist eine IC-Karte
bekannt mit einem Kartenkörper mit leitfähigen Flächen auf
seiner Oberfläche zur Ableitung elektrostatischer Ladungen;
mit einer Isolierschicht an der Innenseite der leitfähigen
Flächen; und mit einer Schaltkreiskarte innerhalb des Kartenkörpers,
die eine Masseverbindung aufweist.
Demgegenüber ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
bekannte IC-Karte so auszubilden, daß sie bei einfachem Aufbau
eine Abschirmeffektivität für ESD-Rauschen geringer
Spannung hat und darüberhinaus einen Entladungskanal bereitstellt,
um die internen elektronischen und elektrischen Bauelemente
gegen ESD-Rauschen hoher Spannung zu schützen.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die
im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 angegebenen Merkmale.
Eine erfindungsgemäße IC-Karte ist demnach dadurch gekennzeichnet,
daß ein leitfähiges Bauteil innerhalb des Kartenkörpers
nahe der Isolierschicht mit der Masseverbindung in
Verbindung steht und daß ein Bereich der Isolierschicht, der
gegenüber dem leitfähigen Bauteil liegt, eine geringere
elektrostatische Durchbruchspannung hat, als die verbleibenden
Bereiche der Isolierschicht, um einen Entladungskanal
für hohe ESD-Spannungen zu bilden.
Wenn somit ein ESD-Rauschen geringer Spannung der erfindungsgemäßen
IC-Karte zugeführt wird, wird dieses Rauschen
in bekannter Weise von den leitfähigen Flächen abgeschirmt.
Wenn aber ein ESD-Rauschen hoher Spannung vorliegt, bildet
sich ein bevorzugter Entladungskanal auf den leitfähigen
Flächen, dem Bereich geringer elektrostatischer Durchbruchspannung
auf der Isolierschicht, dem leitfähigen Teil und
der Masseverbindung aus.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden
Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung
unter Bezugnahme auf die Zeichnung.
Es zeigt
Fig. 1 einen Querschnitt durch einen wesentlichen Teil einer
ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine Ansicht ähnlich der von Fig. 1 einer weiteren
bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 eine Ansicht ähnlich der von Fig. 1 oder 2 einer
dritten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 4 eine perspektivische Außenansicht der bekannten IC-Karte;
und
Fig. 5 eine Schnittdarstellung durch einen wesentlichen Teil
der bekannten IC-Karte gemäß Fig. 4.
Die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gemäß
Fig. 1 ähnelt der bekannten IC-Karte gemäß den Fig. 4 und
5 insofern, als der Kartenkörper 1 mit den leitfähigen Flächen
2 und 2′ auf seinen Oberflächen, die Isolierschichten
10 und 10′ an der Innenseite der leitfähigen Flächen 2 und
2′, die Schaltkreiskarte 5 innerhalb des Kartenkörpers 1,
die elektrischen Bauelemente auf der Schaltkreiskarte 5, die
Batteriezelle 7, die Kontaktträger 8 und 9, die leitfähige
Feder 11 zur Verbindung der Flächen 2 und 2′ und dergleichen
mehr vorgesehen sind.
Gemäß Fig. 1 ist der Kontaktträger 8 mit dem Masseanschluß 4
über die Masseverbindung 5a der Schaltkreiskarte 5 in Verbindung
und nahe an der Innenseite der Isolierschicht 10 angeordnet.
Der Masseanschluß 4 kontaktiert die Masseverbindung der
Lese/Schreib-Vorrichtung eines Personal-Computers; wenn der
Kartenkörper 1 in diese Vorrichtung geladen wird.
Die Isolierschicht 10 weist einen Bereich 10a
auf, der eine Mehrzahl von kleinen Bohrungen 12 hat, die dem
Kontaktträger 8 gegenüberliegen. Aufgrund der Mehrzahl von
kleinen Bohrungen 12 ist die elektrostatische Druchbruchspannung
dieses Bereiches 10a gegenüber den verbleibenden
Bereichen der Isolierschichten 10 und 10′ geringer.
Der Durchmesser einer jeden Bohrung 12 ist klein genug um zu
verhindern, daß der Kontaktträger 8 in Berührung mit der
leitfähigen Fläche 2 gelangen kann.
Da in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
die Dielektrizitätskonstante der Luft in den Bohrungen 12
kleiner als jene der Isolierschicht 10
ist, ergibt sich ein Parallelplatten-Kondensator geringer
Kapazität bestehend aus der leitfähigen Fläche 2, dem
Bereich 10a geringer elektrostatischer Durchhbruchspannung
und dem Kontaktträger 8.
Der Kontaktträger 8 ist über den auf Masse liegenden Schaltkreis
oder die Masseverbindung 5a und den Masseanschluß 4
auf Masse gelegt. Wenn ESD-Rauschen hoher Spannung an den
leitfähigen Flächen 2 und 2′ anliegt, fließt ein Entladungsstrom
von der Fläche 2 in Richtung des Masseanschlusses 4
und wählt hierbei den Entladungskanal geringster Kapazität.
Da die Kapazität im Bereich 10a gegenüber den verbleibenden
Bereichen der Isolierschichten 10 und 10′
geringer ist, bildet sich der kürzeste Entladungskanal bestehend
aus der Fläche 2, dem Bereich 10a, dem Kontaktträger
8, der Masseverbindung 5a und dem Masseanschluß 4, und der
Entladungsstrom fließt sicher durch diesen Kanal, ohne die
elektrischen Bauelemente 6 irgendwie zu beeinflussen.
Es besteht somit auch keine Gefahr, daß die elektrischen
Bauelemente 6 beschädigt oder zerstört werden, oder daß Datenveränderungen
oder Datenverluste aufgrund des ESD-Rauschens
hoher Spannung auftreten.
Wenn ESD-Rauschen geringer Spannung vorliegt, wird dieses
Rauschen in bekannter Weise von den leitfähigen Flächen 2
und 2′ abgeschirmt und erreicht die internen Bauelemente
nicht.
In der zweiten Ausführungsform gemäß Fig. 2 ist der Bereich
10a der Isolierschicht 10 dünner als die verbleibenden Bereiche
der Isolierschichten 10 und 10′ ausgebildet; die Bohrungen
12 gemäß der ersten Ausführungsform von Fig. 1 sind
hierbei nicht vorgesehen. Da die Dicke der Isolierschicht im
Bereich 10a gering ist, ist die Kapazität in diesem Bereich
gegenüber den verbleibenden Bereichen der Isolierlagen 10
und 10′ ebenfalls geringer und im Ergebnis werden die gleichen
Eigenschaften wie in der ersten Ausführungsform erhalten.
In der dritten Ausführungsform gemäß Fig. 3 ist ein anderes
Isoliermaterial mit einer geringeren Dielektrizitätskonstante
als derjenigen der Isolierschichten 10 und 10′ in dem
Bereich 10a vorgesehen. Auch in dieser Ausführungsform lassen
sich die gleichen Merkmale und Effekte wie in den ersten
beiden Ausführungsformen erreichen.
In allen beschriebenen Ausführungsformen ist der Kontaktträger
8 für die Batterie nahe an der Isolierschicht 10 angeordnet
und bildet einen Teil des Entladungskanals; es kann
jedoch ein anderes leitfähiges Bauteil, welches mit dem Masseanschluß
4 in Verbindung steht nahe dem Bereich geringer
elektrostatischer Durchbruchspannung der Isolierschichten 10
oder 10′ angeordnet werden.
Claims (5)
1. IC-Karte,
- mit einem Kartenkörper (1) mit leitfähigen Flächen (2, 2′) auf seiner Oberfläche zur Ableitung elektrostatischer Ladungen;
- mit einer Isolierschicht (10, 10′) an der Innenseite der leitfähigen Flächen (2, 2′); und
- mit einer Schaltkreiskarte (5) innerhalb des Kartenkörpers (1), die eine Masseverbindung (5a) aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
- daß ein leitfähiges Bauteil innerhalb des Kartenkörpers (1) nahe der Isolierschicht (10, 10′) mit der Masseverbindung (5a) in Verbindung steht; und
- daß ein Bereich (10a) der Isolierschicht (10, 10′), der gegenüber dem leitfähigen Bauteil liegt, eine geringere elektrostatische Durchbruchspannung hat, als die verbleibenden Bereiche der Isolierschicht (10, 10′), um einen Entladungskanal für hohe ESD-Spannungen zu bilden.
- mit einem Kartenkörper (1) mit leitfähigen Flächen (2, 2′) auf seiner Oberfläche zur Ableitung elektrostatischer Ladungen;
- mit einer Isolierschicht (10, 10′) an der Innenseite der leitfähigen Flächen (2, 2′); und
- mit einer Schaltkreiskarte (5) innerhalb des Kartenkörpers (1), die eine Masseverbindung (5a) aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
- daß ein leitfähiges Bauteil innerhalb des Kartenkörpers (1) nahe der Isolierschicht (10, 10′) mit der Masseverbindung (5a) in Verbindung steht; und
- daß ein Bereich (10a) der Isolierschicht (10, 10′), der gegenüber dem leitfähigen Bauteil liegt, eine geringere elektrostatische Durchbruchspannung hat, als die verbleibenden Bereiche der Isolierschicht (10, 10′), um einen Entladungskanal für hohe ESD-Spannungen zu bilden.
2. IC-Karte
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Bereich (10a) der Isolierschicht
(10, 10′) durch eine Mehrzahl von Bohrungen (12) in der
Isolierschicht (10, 10′) gebildet ist.
3. IC-Karte
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Bereich (10a) der Isolierschicht
(10, 10′) dünner ist als die verbleibenden Bereiche der
Isolierschicht (10, 10′).
4. IC-Karte
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Bereich (10a) der Isolierschicht
(10, 10′) durch ein anderes Material als das Material
der verbleibenden Bereiche der Isolierschicht (10, 10′)
gebildet ist.
5. IC-Karte
nach einem der Ansprüche 1
bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Bauteil
ein Kontaktträger (8) zum Anschluß einer Elektrode
einer internen Batteriezelle (7) an die Schaltkreiskarte
(5) ist.
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