DE4121888A1 - Tragbare halbleiterspeicher-einheit - Google Patents
Tragbare halbleiterspeicher-einheitInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine tragbare Halbleiter
speicher-Einheit, wie beispielsweise eine IC-Karte zur Ver
wendung als externe Speichereinheit in einem Personal-Compu
ter oder dergleichen. Insbesondere betrifft die vorliegende
Erfindung eine Struktur einer derartigen tragbaren Halblei
terspeicher-Einheit, welche so ausgelegt ist, daß die schäd
lichen Einflüsse von elektrostatischen Entladungen vermeid
bar sind.
In den Fig. 4 und 5 ist eine bekannte IC-Karte des Typs
dargestellt, der leitfähige Flächen an seiner Oberfläche
hat. Gemäß den Fig. 4 und 5 weist ein Kartenkörper 1
leitfähige Streifen oder Flächen 2 und 2′ aus leitfähigem
Metall oder einem ähnlichen leitfähigen Werkstoff an seinen
Oberflächen auf. An einer Seite des Kartenkörpers 1 ist ein
Anschluß 3 mit einer Mehrzahl von Anschlußkontakten vorgese
hen.
Ein Masseanschluß 4 ist an dem Anschluß 3 vorgesehen und mit
einem geerdeten Schaltkreis oder einer Masseverbindung 5a
einer Schaltkreiskarte 5 verbunden. Die Schaltkreiskarte 5
ist in dem Kartenkörper 1 angeordnet und elektronische Bau
elemente 6, wie beispielsweise integrierte Schaltkreise oder
dergleichen sind auf der Schaltkreiskarte 5 angeordnet.
Wenn der Kartenkörper 1 in die Lese/Schreib-Vorrichtung ei
nes Personal-Computers eingeführt wird, gelangt der Massean
schluß 4 mit einem auf Masse liegenden Schaltkreis in der
Lese/Schreib-Vorrichtung des Personal-Computers in Verbin
dung und wird somit ebenfalls auf Masse gelegt.
Durch Kontaktträger 8 und 9 wird eine interne Batteriezelle
7 gelagert, wobei die Enden der Kontaktträger 8 und 9 an der
Schaltkreiskarte 5 befestigt sind und mit gedruckten Schalt
kreisen auf der Schaltkreiskarte 5 in Verbindung stehen.
Der Kontaktträger 8 steht hierbei mit der negativen Elek
trode der Batteriezelle 7 in Verbindung und ist direkt mit
dem Masseanschluß 4 über die Masseverbindung 5a der Schalt
kreiskarte 5 in Verbindung.
Der Kontaktträger 9 steht mit der positiven Elektrode der
Batteriezelle 7 in Verbindung. Isolierlagen 10 und 10′ sind
an der Innenseite der leitfähigen Flächen 2 und 2′ angeord
net, um zu verhindern, daß die elektrischen Bauelemente 6
und die Kontaktträger 8 und 9 Kurzschlußverbindungen einge
hen können. Die Isolierlagen oder Isolierschichten 10 und
10′ sind durch einen isolierenden Überzug, beispielsweise
Kunststoff oder dergleichen auf den Flächen 2 und 2′ ausge
bildet.
Die leitfähigen Flächen 2 und 2′ sind untereinander durch
eine leitfähige Schraubenfeder 11 in Verbindung, welche zwi
schen die Flächen 2 und 2′ geschaltet ist, so daß die Flä
chen 2 und 2′ eine elektromagnetische Abschirmung für die
internen Schaltkreise des Kartenkörpers 1 bilden.
Wie aus der bisherigen Beschreibung hervorgeht, sind bei der
bekannten IC-Karte gemäß den Fig. 4 und 5 die leitfähigen
Flächen 2 und 2′ auf der Oberfläche des Kartenkörpers 1
elektrisch von dem Masseanschluß 4 isoliert.
Wenn die IC-Karte in die Lese/Schreib-Vorrichtung des Perso
nal-Computers eingeführt wird, gerät der Masseanschluß 4 in
Verbindung mit der Masseleitung dieser Vorrichtung. Wenn ein
Niedervolt-Rauschen statischer Entladung oder ESD-Rauschen
(ESD = Electrostatic Discharge), welches unterhalb der elek
trostatischen Durchbruchspannung zwischen den Flächen 2 und
2′ und dem Masseanschluß 4 den Flächen 2 und 2′ zugeführt
wird, wird dieses Rauschen von den Flächen 2 und 2′ abge
schirmt und den Signalen auf den internen Schaltkreisen des
Kartenkörpers 1 nicht überlagert. Somit werden diese inter
nen Schaltkreise durch das Rauschen auch nicht beeinflußt.
Wenn jedoch das ESD-Rauschen eine höhere Spannung hat, wel
che oberhalb der elektrostatischen Durchbruchspannung zwi
schen den Flächen 2 und 2′ und dem Masseanschluß 4 liegt,
entlädt sich das Rauschen über die Flächen 2 und 2′, die in
ternen Schaltkreise des Kartenkörpers 1 und den Massean
schluß 4.
Da innerhalb der IC-Karte kein spezieller Entladungskanal
vorgesehen ist und darüberhinaus ein derartiger Kanal bei
spontaner Ausbildung sehr unstabil wäre, fließt der Entla
dungsstrom oft über die internen Bauelemente 6, was zu einer
Zerstörung dieser Bauelemente 6, Datenveränderungen oder Da
tenverlusten führen kann.
Demgegenüber ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
tragbare Halbleiterspeicher-Einheit nach dem Oberbegriff des
Anspruches 1 zu schaffen, welche bei einfachem Aufbau eine
Abschirmeffektivität für ESD-Rauschen geringer Spannung hat
und welche darüberhinaus einen Entladungskanal bereitstellt,
um die internen elektronischen und elektrischen Bauelemente
gegen ESD-Rauschen hoher Spannung zu schützen.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die
im Anspruch 1 angegebenen Merkmale.
Wenn bei dem erfindungsgemäßen Aufbau der Halbleiterspei
cher-Einheit ESD-Rauschen geringer Spannung der IC-Karte zu
geführt wird, wird dieses Rauschen von den leitfähigen Flä
chen abgeschirmt. Wenn weiterhin ESD-Rauschen hoher Spannung
vorliegt, bildet sich ein bevorzugter Entladungskanal auf
den leitfähigen Flächen, dem Bereich geringer elektrostati
scher Durchbruchspannung auf der Isolierschicht, dem leitfä
higen Teil und der Masseverbindung aus.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden
Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung
unter Bezugnahme auf die Zeichnung.
Es zeigt:
Fig. 1 einen Querschnitt durch einen wesentlichen Teil ei
ner ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 2 eine Ansicht ähnlich der von Fig. 1 einer weiteren
bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 3 eine Ansicht ähnlich der von Fig. 1 oder 2 einer
dritten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 4 eine perspektivische Außenansicht der bekannten IC-
Karte; und
Fig. 5 eine Schnittdarstellung durch einen wesentlichen
Teil der bekannten IC-Karte gemäß Fig. 4.
Die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gemäß
Fig. 1 ähnelt der bekannten IC-Karte gemäß den Fig. 4 und
5 insofern, als der Kartenkörper 1 mit den leitfähigen Flä
chen 2 und 2′ auf seinen Oberflächen, die Isolierschichten
10 und 10′ an der Innenseite der leitfähigen Flächen 2 und
2′, die Schaltkreiskarte 5 innerhalb des Kartenkörpers 1,
die elektrischen Bauelemente auf der Schaltkreiskarte 5, die
Batteriezelle 7, die Kontaktträger 8 und 9, die leitfähige
Feder 11 zur Verbindung der Flächen 2 und 2′ und dergleichen
mehr vorgesehen sind.
Gemäß Fig. 1 ist der Kontaktträger 8 mit dem Masseanschluß 4
über die Masseverbindung 5a der Schaltkreiskarte 5 in Ver
bindung und nahe an der Innenseite der Isolierschicht 10 an
geordnet.
Der Masseanschluß 4 kontaktiert die Masseverbindung der
Lese/Schreib-Vorrichtung eines Personal-Computers, wenn der
Kartenkörper 1 in diese Vorrichtung geladen wird.
Die Isolierschicht 10 weist einen Abschnitt oder Bereich 10a
auf, der eine Mehrzahl von kleinen Bohrungen 12 hat, die dem
Kontaktträger 8 gegenüberliegen. Aufgrund der Mehrzahl von
kleinen Bohrungen 12 ist die elektrostatische Durchbruch
spannung dieses Bereiches 10a gegenüber den verbleibenden
Bereichen der Isolierschichten 10 und 10′ geringer.
Der Durchmesser einer jeden Bohrung 12 ist klein genug um zu
verhindern, daß der Kontaktträger 8 in Berührung mit der
leitfähigen Fläche 2 gelangen kann.
Da in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
die Dielektrizitätskonstante der Luft in den Bohrungen 12
klein ist, ergibt sich ein Parallelplatten-Kondensator ge
ringer Kapazität bestehend aus der leitfähigen Fläche 2, dem
Bereich 10a geringer elektrostatischer Durchbruchspannung
und dem Kontaktträger 8.
Der Kontaktträger 8 ist über den auf Masse liegenden Schalt
kreis oder die Masseverbindung 5a und den Masseanschluß 4
auf Masse gelegt. Wenn ESD-Rauschen hoher Spannung an den
leitfähigen Flächen 2 und 2′ anliegt, fließt ein Entladungs
strom von der Fläche 2 in Richtung des Masseanschlusses 4
und wählt hierbei den Entladungskanal geringster Kapazität.
Da die Kapazität im Bereich 10a gegenüber den verbleibenden
Bereichen der Isolierlagen oder Isolierschichten 10 und 10′
geringer ist, bildet sich der kürzeste Entladungskanal be
stehend aus der Fläche 2, dem Bereich 10a, dem Kontaktträger
8, der Masseverbindung 5a und dem Masseanschluß 4 und der
Entladungsstrom fließt sicher durch diesen Kanal, ohne die
elektrischen Bauelemente 6 irgendwie zu beeinflussen.
Es besteht somit auch keine Gefahr, daß die elektrischen
Bauelemente 6 beschädigt oder zerstört werden, oder daß Da
tenveränderungen oder Datenverluste aufgrund des ESD-Rau
schens hoher Spannung auftreten.
Wenn ESD-Rauschen geringer Spannung vorliegt, wird dieses
Rauschen in bekannter Weise von den leitfähigen Flächen 2
und 2′ abgeschirmt und erreicht die internen Bauelemente
nicht.
In der zweiten Ausführungsform gemäß Fig. 2 ist der Bereich
10a der Isolierschicht 10 dünner als die verbleibenden Be
reiche der Isolierschichten 10 und 10′ ausgebildet; die Boh
rungen 12 gemäß der ersten Ausführungsform von Fig. 1 sind
hierbei nicht vorgesehen. Da die Dicke der Isolierschicht im
Bereich 10a gering ist, ist die Kapazität in diesem Bereich
gegenüber den verbleibenden Bereichen der Isolierlagen 10
und 10′ ebenfalls geringer und im Ergebnis werden die glei
chen Eigenschaften wie in der ersten Ausführungsform erhal
ten.
In der dritten Ausführungsform gemäß Fig. 3 ist ein anderes
Isoliermaterial mit einer geringeren Dielektrizitätskon
stante als derjenigen der Isolierschichten 10 und 10′ in dem
Bereich 10a vorgesehen. Auch in dieser Ausführungsform las
sen sich die gleichen Merkmale und Effekte wie in den ersten
beiden Ausführungsformen erreichen.
In allen beschriebenen Ausführungsformen ist der Kontaktträ
ger 8 für die Batterie nahe an der Isolierschicht 10 ange
ordnet und bildet einen Teil des Entladungskanals; es kann
jedoch ein anderes leitfähiges Bauteil, welches mit dem Mas
seanschluß 4 in Verbindung steht nahe dem Bereich geringer
elektrostatischer Durchbruchspannung der Isolierschichten 10
oder 10′ angeordnet werden.
Claims (5)
1. Tragbare Halbleiterspeicher-Einheit, mit:
einem Kartenkörper (1) mit leitfähigen Flächen (2, 2′) auf seinen Oberflächen;
einer Isolierschicht (10, 10′) an der Innenseite der leitfähigen Flächen (2, 2′);
einer Schaltkreiskarte (5) in dem Kartenkörper (1), wo bei die Schaltkreiskarte (5) eine Masseverbindung (5a) aufweist; und
einem leitfähigen Bauteil (8) innerhalb des Kartenkör pers (1) nahe der Isolierschicht (10, 10′), wobei das leitfähige Bauteil (8) mit der Masseverbindung (5a) in Verbindung steht und wobei weiterhin ein Bereich (10a) der Isolierschicht (10, 10′), der gegenüber dem leitfä higen Bauteil (8) liegt geringere elektrostatische Durchbruchspannung hat, als die verbleibenden Bereiche der Isolierschicht (10, 10′).
einem Kartenkörper (1) mit leitfähigen Flächen (2, 2′) auf seinen Oberflächen;
einer Isolierschicht (10, 10′) an der Innenseite der leitfähigen Flächen (2, 2′);
einer Schaltkreiskarte (5) in dem Kartenkörper (1), wo bei die Schaltkreiskarte (5) eine Masseverbindung (5a) aufweist; und
einem leitfähigen Bauteil (8) innerhalb des Kartenkör pers (1) nahe der Isolierschicht (10, 10′), wobei das leitfähige Bauteil (8) mit der Masseverbindung (5a) in Verbindung steht und wobei weiterhin ein Bereich (10a) der Isolierschicht (10, 10′), der gegenüber dem leitfä higen Bauteil (8) liegt geringere elektrostatische Durchbruchspannung hat, als die verbleibenden Bereiche der Isolierschicht (10, 10′).
2. Halbleiterspeicher-Einheit nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Bereich (10a) der Isolierschicht
(10, 10′) durch eine Mehrzahl von Bohrungen (12) in der
Isolierschicht (10, 10′) gebildet ist.
3. Halbleiterspeicher-Einheit nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Bereich (10a) der Isolierschicht
(10, 10′) dünner ist als die verbleibenden Bereiche der
Isolierschicht (10, 10′).
4. Halbleiterspeicher-Einheit nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Bereich (10a) der Isolierschicht
(10, 10′) durch ein anderes Material als das Material
der verbleibenden Bereiche der Isolierschicht (10, 10,)
gebildet ist.
5. Halbleiterspeicher-Einheit nach einem der Ansprüche 1
bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Bau
teil (8) ein Kontaktträger zum Anschluß einer Elektrode
einer internen Batteriezelle (7) an die Schaltkreis
karte (5) ist.
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