DE10019229A1 - Mehrschichtkondensator - Google Patents
MehrschichtkondensatorInfo
- Publication number
- DE10019229A1 DE10019229A1 DE10019229A DE10019229A DE10019229A1 DE 10019229 A1 DE10019229 A1 DE 10019229A1 DE 10019229 A DE10019229 A DE 10019229A DE 10019229 A DE10019229 A DE 10019229A DE 10019229 A1 DE10019229 A1 DE 10019229A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- polarity
- external electrode
- capacitor
- electrode terminals
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 244
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 22
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 241000158147 Sator Species 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000549556 Nanos Species 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 108010075465 minican Proteins 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/642—Capacitive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19106—Disposition of discrete passive components in a mirrored arrangement on two different side of a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Ein Mehrschichtkondensator ist aufgebaut, um die Ersatzserieninduktivität zu minimieren, die Resonanzfrequenz zu erhöhen, die Größe des Kondensators zu reduzieren und die Einfachheit der Befestigung des Kondensators stark zu erhöhen. Eine Abmessung einer Längenrichtung und eine Abmessung einer Breitenrichtung des Kondensatorkörper sind im wesentlichen gleich, und eine Struktur einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode, die der ersten inneren Elektrode gegenüberliegt, ist im wesentlichen quadratisch. Erste Herausführungsabschnitte der ersten inneren Elektrode und zweite Herausführungsabschnitte der zweiten inneren Elektrode erstrecken sich auf zwei Seitenoberflächen und zwei Endoberflächen. Erste externe Elektrodenanschlüsse, die mit den ersten Herausführungsabschnitten verbunden sind, und zweite externe Elektrodenanschlüsse, die mit den zweiten Herausführungsabschnitten verbunden sind, sind so angeordnet, daß sie zueinander benachbart sind, sich abwechseln und so angeordnet sind, daß gegenüberliegend angeordnete externe Elektrodenanschlüsse entgegengesetzte Polaritäten haben.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Mehr
schichtkondensator und insbesondere auf einen Mehrschicht
kondensator, der zur Verwendung in Hochfrequenzschaltungen
aufgebaut ist.
Der üblichste Mehrschichtkondensator, der normalerweise er
hältlich ist, ist aus einem dielektrischen Keramikmaterial
aufgebaut und umfaßt beispielsweise eine Mehrzahl von di
elektrischen Schichten, die mit einer inneren Elektrode la
miniert sind, die zwischen denselben angeordnet ist. Um eine
Mehrzahl von Kondensatoren aufzubauen, ist eine Mehrzahl von
Paaren aus einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode
mit entsprechenden dielektrischen Schichten laminiert, die
sandwichmäßig zwischen den Elektroden eines Paars in der
Richtung der Laminierung angeordnet sind. Ein Kondensator
wird auf diese Art und Weise aufgebaut.
Eine erste und eine zweite externe Anschlußelektrode sind an
einer ersten bzw. an einer zweiten Endoberfläche des Kon
densatorkörpers angeordnet. Die erste innere Elektrode hat
eine Leitung, die sich zu der ersten Endoberfläche des Kon
densatorkörpers erstreckt, wobei die Leitung mit der ersten
externen Anschlußelektrode elektrisch verbunden ist. Die
zweite innere Elektrode hat eine Leitung, die sich zu der
zweiten Endoberfläche des Kondensatorkörpers erstreckt, wo
bei die Leitung mit der zweiten externen Anschlußelektrode
elektrisch verbunden ist.
In einem solchen Mehrschichtkondensator fließt ein Strom von
der zweiten externen Anschlußelektrode zu der ersten exter
nen Anschlußelektrode. Insbesondere fließt der Strom von der
zweiten externen Anschlußelektrode zu der zweiten inneren
Elektrode und über eine dielektrische Schicht von der zwei
ten inneren Elektrode zu der ersten inneren Elektrode, und
erreicht schließlich die erste externe Anschlußelektrode
über die erste innere Elektrode.
Die Ersatzschaltung des Kondensators ist eine Serienschal
tung aus C, L und R, wobei C die Kapazität des Kondensators
darstellt, wobei L eine Ersatzserieninduktivität (ESL; ESL =
Equivalent Series Inductance) darstellt, und wobei R einen.
Ersatzwiderstand (ESR; ESR = Equivalent Resistance) dar
stellt, der hauptsächlich aus dem Widerstand der Elektroden
gebildet ist.
Die Ersatzschaltung des Kondensators hat eine Resonanzfre
quenz f0 = 1/[2π(LC)1/2] und kann in einem Frequenzbereich
über der Resonanzfrequenz nicht als Kondensator arbeiten. In
anderen Worten wird je kleiner die Induktivität L und insbe
sondere ESL wird, um so höher die Resonanzfrequenz f0, wo
durch der Kondensator entsprechend bei einer höheren Fre
quenz arbeiten kann. Obwohl ein Aufbau der inneren Elektrode
aus Kupfer, um den ESR zu reduzieren, in Betracht gezogen
worden ist, wird ein Kondensator mit einer kleinen ESL benö
tigt, wenn er für eine Benutzung in dem Mikrowellenbereich
vorgesehen ist.
Eine niedrige ESL ist ferner für einen Kondensator notwen
dig, der als Entkopplungskondensator verwendet wird, der mit
einer Leistungsversorgungsschaltung verbunden ist, die Lei
stung in einen Mikroprozessoreinheits-Chip (MPU-Chip) zur
Verwendung in einer Workstation oder einem Personalcomputer
einspeist.
Fig. 15 ist ein Blockdiagramm, das ein Beispiel für die Kon
figuration der oben erwähnten MPU 31 und einer Leistungsver
sorgung 32 zeigt.
Bezugnehmend auf Fig. 15 umfaßt die MPU 31 einen MPU-Chip 33
und einen Speicher 34. Die Leistungsversorgung 32 speist
Leistung in den MPU-Chip 33. Ein Entkopplungskondensator 35
ist in der Leistungsleitung vorgesehen, die sich von der
Leistungsversorgung 33 zu dem MPU-Chip 33 erstreckt. Signal
leitungen sind zwischen dem MPU-Chip 33 und der Speicher
schaltung 34 gebildet.
Wie ein üblicher Entkopplungskondensator wird der Entkopp
lungskondensator 35, der der MPU 31 zugeordnet ist, ver
wendet, um Rauschen zu absorbieren, und um Schwankungen in
der Leistungsversorgungsspannung zu glätten. Jüngst hatte
der MPU-Chip 33 eine Arbeitsfrequenz von 500 MHz oder höher,
wobei bestimmte Chips, die eine Betriebsfrequenz von 1 GHz
erreichen, gegenwärtig entwickelt werden. Bei Hochgeschwin
digkeitsanwendungen, die mit einem solchen MPU-Chip 33
Schritt halten wird von dem Kondensator eine schnelle Lei
stungsversorgungsfunktion erforderlich. Die schnelle Lei
stungsversorgungsfunktion besteht darin, Leistung von der
Elektrizität, die in einem Kondensator gespeichert ist, in
nerhalb einiger Nanosekunden zuzuführen, wenn Leistung au
genblicklich erforderlich ist, wie z. B. während des Hoch
fahrens.
Die MPU 31 benötigt somit einen Entkopplungskondensator 35
mit einer Induktivität, die so gering als möglich ist und
beispielsweise 10 pH oder weniger beträgt. Ein Kondensator
mit einer derartig niedrigen Induktivität wird daher für
einen solchen Entkopplungskondensator benötigt.
Ein MPU-Chip 33 mit einer Betriebstaktfrequenz von 750 MHz
wird mit 1,8 bis 2 V DC versorgt, wobei sein Leistungsver
brauch 23 W beträgt. Er zieht also einen Strom von 12 A. Um
den Leistungsverbrauch zu reduzieren, ist die MPU 31 einge
stellt, um in einem Schlafmodus bei einem Leistungsverbrauch
von 1 W zu arbeiten, wenn sie nicht verwendet wird. Wenn die
MPU 31 von dem Schlafmodus in den aktiven Modus verändert
wird, muß der MPU-Chip 33 mit genug Leistung versorgt wer
den, damit der aktive Modus starten kann. Dies muß innerhalb
einiger Taktpulse stattfinden. Bei der Arbeitstaktfrequenz
von 450 MHz muß die Leistung innerhalb von 4 bis 7 Nanose
kunden zugeführt werden, wenn von dem Schlafmodus in den ak
tiven Modus umgeschaltet wird.
Da die Leistungszuführung von der Leistungsversorgung 32
nicht schnell genug stattfindet, wird die Ladung, die in dem
Entkopplungskondensator 35 gespeichert ist, der in der Nähe
des MPU-Chips 33 plaziert ist, zuerst entladen, um dem MPU-
Chip 33 Leistung zuzuführen, bis die Leistungseinspeisung
von der Leistungsversorgung 32 startet.
Bei einer Betriebstaktfrequenz von 1 GHz muß die ESL des
Entkopplungskondensators 35, der in der Nähe des MPU-Chips
33 positioniert ist, 10 pH oder kleiner sein, damit der Ent
kopplungskondensator 35 auf die oben beschriebene Art und
Weise arbeitet.
Die ESL von typischen Mehrschichtkondensatoren reicht von
500 bis 800 pH, was von dem oben erwähnten Wert von 10 pH
weit entfernt ist. Eine solche Induktivitätskomponente wird
in dem Mehrschichtkondensator aufgrund eines magnetischen
Flusses erzeugt, wobei die Richtung desselben durch den
Strom bestimmt ist, der durch den Mehrschichtkondensator
fließt, wobei eine Selbstinduktivität aufgrund des magneti
schen Flusses erzeugt wird.
Unter dieser Bedingung wurden Strukturen für Mehrschicht
kondensatoren vorgeschlagen, die eine niedrige ESL erreichen
können. Es wird auf das U.S.-Patent Nr. 5,880,925, auf die
japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung 2-159008 und
auf die japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr.
7-201651 verwiesen.
Das oben offenbarte Verfahren zum Erreichen einer niedrigen
ESL hängt stark von dem gegenseitigen Aufheben von magneti
schen Flüssen ab, die in dem Mehrschichtkondensator indu
ziert werden. Um magnetische Flüsse gegeneinander aufzuhe
ben, wird die Richtung eines Stroms, der in den Mehrschicht
kondensator fließt, diversifiziert. Um die Richtung des
Stroms zu diversifizieren, wird die Anzahl von Anschlußelek
troden, die auf der externen Oberfläche des Kondensator
körpers angeordnet sind, erhöht, so daß die Anzahl von
Leitungen von inneren Elektroden, die mit den jeweiligen
externen Anschlußelektroden verbunden sind, erhöht wird.
Gleichzeitig sind die Leitungen der inneren Elektroden in
mehreren Richtungen ausgerichtet.
Die Effektivität des vorgeschlagenen Verfahrens zum Errei
chen einer niedrigen ESL in dem Mehrschichtkondensator ist
nicht ausreichend.
So ist beispielsweise in dem U.S.-Patent Nr. 5,880,925 und
in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung Nr.
2-159008 eine Struktur offenbart, bei der die Leitungen von
inneren Elektroden zu entgegengesetzten Seiten eines Kon
densatorkörpers gehen. Es wird davon ausgegangen, daß eine
solche Struktur eine niedrige ESL von schätzungsweise etwa
100 pH erreicht.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen
verbesserten Kondensator mit möglichst kleiner Induktivi
tätskomponente zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch einen Mehrschichtkondensator nach
Patentanspruch 1 oder 22 gelöst.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht da
rin, eine Schaltungsplatine und eine Hochfrequenzschaltung
mit einem verbesserten Kondensator zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Schaltungsplatine nach Patent
anspruch 17 oder 34 sowie durch eine Hochfrequenzschaltung
nach Patentanspruch 19 oder 36 gelöst.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
liefern einen Mehrschichtkondensator, der dadurch verbessert
ist, daß er eine weiter wirksam verringerte ESL aufweist, um
eine höhere Resonanzfrequenz zu erreichen, um ein kompakte
res Bauelement zu erreichen, um eine höhere Kapazität zu er
reichen, als sie früher für herkömmliche Bauelemente möglich
war, und um die Einfachheit der Befestigung des Kondensators
zu verbessern.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung hat ein Mehrschichtkondensator einen im wesentli
chen quadratischen Keramikkörper, der vier Seiten mit im we
sentlichen gleichen Abmessungen aufweist, und eine Mehrzahl
von externen Elektrodenanschlüssen, die auf jeder der vier
Seiten des im wesentlichen quadratischen Keramikkörpers an
geordnet sind.
Es sollte angemerkt werden, daß der im wesentlichen quadra
tische Keramikkörper und die Konfiguration der externen
Elektrodenanschlüsse auf eine Art und Weise, die symmetrisch
auf jeder der vier Seiten ist, ausgestaltet ist, wobei der
Kondensator in jeder Ausrichtung auf einer Elektrodenstruk
tur, die auf einer gedruckten Schaltungsplatine vorgesehen
ist, befestigt werden kann. Als Ergebnis ist es nicht nötig,
den Kondensator auf der gedruckten Schaltungsplatine genau
zu positionieren und auszurichten, weshalb die Befestigung
des Kondensators stark vereinfacht wird.
Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung existieren zumindest zwei externe
Elektrodenanschlüsse, die auf jeder der vier Seiten des im
wesentlichen quadratischen Keramikkörpers vorgesehen sind.
Es können zwei oder mehr externe Elektrodenanschlüsse vor
handen sein, die auf jeder der vier Seiten des im wesentli
chen quadratischen Körpers vorgesehen sind.
Ferner kann bei bestimmten bevorzugten Ausführungsbeispielen
nur ein Paar oder beide Paare gegenüberliegender Seiten des
im wesentlichen quadratischen Keramikkörpers eine gerade An
zahl von externen Anschlüssen haben. Alternativ kann nur ein
Paar oder beide Paare von gegenüberliegenden Seiten des im
wesentlichen quadratischen Keramikkörpers eine ungerade An
zahl von externen Anschlüssen haben.
Es sollte ferner angemerkt werden, daß alle vier Seiten des
im wesentlichen quadratischen Keramikkörpers eine gleiche
Anzahl von externen Elektroden haben können, sei sie eine
ungerade Anzahl oder eine gerade Anzahl. Alternativ kann
eine erste des Paars von gegenüberliegenden Seiten des im
wesentlichen quadratischen Keramikkörpers eine ungerade An
zahl von externen Elektroden haben, während die andere des
Paars von gegenüberliegenden Seiten des im wesentlichen
quadratischen Keramikkörpers eine gerade Anzahl von externen
Elektroden haben kann.
Wie es nachfolgend detaillierter beschrieben wird, wird es
bevorzugt, daß jeder der externen Elektrodenanschlüsse di
rekt entgegengesetzt zu einem der externen Elektrodenan
schlüsse angeordnet ist, der auf einer über dem im wesent
lichen quadratischen Keramikkörper entgegengesetzten Seite
des im wesentlichen quadratischen Keramikkörpers angeordnet
ist, um jeweilige Paare von direkt entgegengesetzt ange
ordneten externen Elektrodenanschlüssen zu bilden. Es wird
ferner bevorzugt, daß jedes der jeweiligen Paare von direkt
gegenüberliegend angeordneten externen Elektrodenanschlüssen
einen externen Elektrodenanschluß einer ersten Polarität und
einen externen Elektrodenanschluß einer zweiten Polarität
umfaßt. Das heißt, daß es bevorzugt wird, daß die externen
Elektrodenanschlüsse, die über den Keramikkörper direkt
einander gegenüberliegen, entgegengesetzte Polaritäten ha
ben.
Es sollte angemerkt werden, daß bezüglich der oben beschrie
benen bevorzugten Ausführungsbeispiele die externen Elek
trodenanschlüsse mit jeweiligen Herausführungsabschnitten
elektrisch verbunden sind, die sich von jeweiligen inneren
Elektroden erstrecken. Die inneren Elektroden sind einander
in dem im wesentlichen quadratischen Keramikkörper gegen
überliegend angeordnet, wobei sich zwischen denselben di
elektrische Schichten befinden.
Die inneren Elektroden sind angeordnet, um jeweils eine
Elektrode erster Polarität einschließlich eines Herausfüh
rungsabschnitts der ersten Polarität und eine Elektrode ei
ner zweiten Polarität einschließlich eines Herausführungs
abschnitts einer zweiten Polarität zu definieren. Die Her
ausführungsabschnitte erster Polarität erstrecken sich von
einem Hauptabschnitt zu Kanten des im wesentlichen quadra
tischen Keramikkörpers und sind mit jeweiligen der externen
Elektrodenanschlüsse erster Polarität elektrisch verbunden.
Die Herausführungsabschnitte zweiter Polarität erstrecken
sich von einem Hauptabschnitt zu Kanten des im wesentlichen
quadratischen Keramikkörpers und sind mit jeweiligen der
externen Elektrodenanschlüsse zweiter Polarität elektrisch
verbunden.
Es sollte angemerkt werden, daß die Anordnung der Heraus
führungsabschnitte erster und zweiter Polarität der oben be
schriebenen Anordnung der entsprechenden externen Elektro
denanschlüsse erster und zweiter Polarität entsprechen.
Es wird ferner bevorzugt, daß die Herausführungsabschnitte
erster Polarität und die Herausführungsabschnitte zweiter
Polarität die gleichen Abmessungen einschließlich Länge und
Breite haben. Ferner wird es bevorzugt, daß die Abmessungen
einschließlich Länge und Breite von Hauptabschnitten der
inneren Elektroden erster und zweiter Polarität die gleiche
Form und Konfiguration haben.
Gemäß noch einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Mehrschichtkondensator
einen Kondensatorkörper, der einen im wesentlichen vierecki
gen Körper hat, der durch eine Dimension in einer Längen
richtung, durch eine Dimension in einer Breitenrichtung und
durch eine Dimension in einer Dickenrichtung definiert ist,
wobei die Dimension in der Längenrichtung und die Dimension
in der Breitenrichtung im wesentlichen identisch sind, wobei
der Kondensatorkörper eine erste und eine zweite Hauptober
fläche hat, die einander gegenüberliegen und durch die Di
mension in der Längenrichtung die Dimension in der Breiten
richtung definiert sind, und wobei der Kondensatorkörper
eine erste Seitenfläche und eine zweite Seitenfläche, die
der ersten Seitenfläche gegenüberliegt, aufweist, wobei die
Seitenflächen durch die Dimension in der Längenrichtung und
die Dimension in der Dickenrichtung definiert sind, und wo
bei der Kondensatorkörper eine erste und eine zweite End
oberfläche hat, die der ersten Endoberfläche gegenüberliegt
und die durch die Dimension in der Breitenrichtung und die
Dimension in der Dickenrichtung definiert sind.
Der Kondensatorkörper ist mit einer Mehrzahl von dielektri
schen Schichten versehen, die sich zu den Hauptoberflächen
erstrecken, und er umfaßt zumindest ein Paar aus einer er
sten und einer zweiten inneren Elektrode, die einander über
eine spezielle der dielektrischen Schichten gegenüberliegen,
um eine Kondensatoreinheit zu definieren. Sowohl die erste
als auch die zweite innere Elektrode haben eine im wesent
lichen quadratische Struktur, die Seiten umfaßt, die sich im
wesentlichen parallel zu der ersten und zweiten Seitenober
fläche erstrecken, und die sich parallel zu der ersten bzw.
zweiten Endoberfläche des Kondensatorkörpers erstrecken.
Die erste innere Elektrode hat erste Herausführungsabschnit
te, die sich auf die erste und die zweite Seitenoberfläche
und auf die erste und die zweite Endoberfläche erstrecken.
Die ersten externen Elektrodenanschlüsse, die mit den ersten
Herausführungsabschnitten elektrisch verbunden sind, sind
auf der ersten und zweiten Seitenoberfläche bzw. der ersten
und zweiten Endoberfläche vorgesehen, wohin die ersten
Herausführungsabschnitte sich erstrecken und freiliegend
sind.
Ferner hat die zweite innere Elektrode zweite Herausfüh
rungsabschnitte, die sich auf die erste und die zweite Sei
tenoberfläche und die erste und die zweite Endoberfläche
erstrecken. Die zweiten externen Elektrodenanschlüsse, die
mit den zweiten Herausführungsabschnitten verbunden sind,
sind auf der ersten und zweiten Seitenoberfläche bzw. der
ersten und zweiten Endoberfläche vorgesehen, wohin sich die
zweiten Herausführungsabschnitte erstrecken und freiliegend
sind.
Der erste externe Elektrodenanschluß und der zweite externe
Elektrodenanschluß sind abwechselnd auf der ersten und zwei
ten Seitenoberfläche und der ersten bzw. zweiten Endober
fläche vorgesehen und so angeordnet, daß Anschlüsse mit ent
gegengesetzter Polarität direkt über den Kondensatorkörper
hinweg einander entgegengesetzt angeordnet sind.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung sind die erste und die zweite Seitenoberfläche und
die erste und die zweite Endoberfläche mit einer Mehrzahl
von ersten und zweiten Herausführungsabschnitten und ersten
und zweiten externen Elektrodenanschlüssen versehen.
Bei einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung sind die erste und die zweite Seiten
oberfläche und die erste und die zweite Endoberfläche mit
insgesamt vier oder weniger der ersten und zweiten Heraus
führungsabschnitte und der ersten und zweiten externen Elek
trodenanschlüsse versehen.
Bei einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung ist eine Mehrzahl von gegenüberliegenden
Abschnitten der ersten inneren Elektroden und der zweiten
inneren Elektroden angeordnet, um eine Mehrzahl von Konden
satoreinheiten zu definieren, die durch den ersten und zwei
ten externen Elektrodenanschluß parallel geschaltet sind.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich
nungen detailliert erläutert. In den Zeichnungen bedeuten
gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Mehrschichtkon
densators gemäß einem bevorzugten Ausführungsbei
spiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine Draufsicht, die eine innere Struktur des Mehr
schichtkondensators von Fig. 1 darstellt, wobei
Fig. 2A eine Schnittansicht ist, die eine erste in
nere Elektrode umfaßt, und wobei Fig. 2B eine
Schnittansicht ist, die eine zweite innere Elektro
de umfaßt;
Fig. 3 eine Draufsicht, die auf schematische Art und Weise
typische Ströme und typische Stromrichtungen zeigt,
die durch den Mehrschichtkondensator von Fig. 1
laufen;
Fig. 4 einen Mehrschichtkondensator gemäß einem bevorzug
ten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,
der in einem Experiment hergestellt worden ist, um
die Vorteile der vorliegenden Erfindung zu verifi
zieren;
Fig. 5 einen Mehrschichtkondensator, der ein Vergleichs
beispiel zum Vergleich mit dem experimentellen Bau
element von Fig. 4 liefert;
Fig. 6 einen Mehrschichtkondensator, der ein weiteres Ver
gleichsbeispiel zum Vergleich mit dem experimentel
len Bauelement von Fig. 4 liefert;
Fig. 7 einen Mehrschichtkondensator, der noch ein weiteres
Vergleichsbeispiel zum Vergleich mit dem experimen
tellen Bauelement von Fig. 4 liefert;
Fig. 8 ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung;
Fig. 9 ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung;
Fig. 10 noch ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
Fig. 11 noch ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
Fig. 12 eine Ansicht, die zeigt, wie der elektrische Strom
in dem Mehrschichtkondensator von Fig. 9 fließt;
Fig. 13 eine Schnittansicht, die einen Aufbau einer MPU
zeigt, bei der ein Mehrschichtkondensator des be
vorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Er
findung einen Entkopplungskondensator darstellt,
der in der MPU enthalten ist;
Fig. 14 eine Schnittansicht, die einen Aufbau einer MPU
zeigt, wobei ein Mehrschichtkondensator eines wei
teren bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorlie
genden Erfindung einen Entkopplungskondensator de
finiert, der in der MPU enthalten ist;
Fig. 15 ein Blockdiagramm, das einen Verbindungsaufbau ei
ner MPU und einer Leistungsquelle zeigt; und
Fig. 16 noch ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
Die Fig. 1 bis 3 werden dazu verwendet, um einen Mehr
schichtkondensator 1 gemäß einem der bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiele der vorliegenden Erfindung zu beschreiben.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Erschei
nungsbild des Mehrschichtkondensators 1 zeigt. Fig. 2A und
2B liefern unterschiedliche Schnittansichten des Mehr
schichtkondensators von Fig. 1. Fig. 3 ist eine Draufsicht,
die über Pfeile typische Passagen und Richtungen von Strömen
zeigt, die durch den Mehrschichtkondensator 1 laufen.
Der Mehrschichtkondensator 1 umfaßt vorzugsweise einen Kon
densatorkörper 2, der vorzugsweise eine im wesentlichen qua
dratische Form hat, die vier im wesentlichen gleiche Seiten
umfaßt. Es sollte angemerkt werden, daß die im wesentlichen
quadratische Form viele Vorteile einschließlich reduzierter
Größe und kompakterer Konfiguration liefert und gleichzeitig
eine Anordnung ermöglicht, in der die ESL, die in dem Kon
densator erzeugt wird, im wesentlichen minimiert ist, wo
durch die Resonanzfrequenz des Kondensators wesentlich er
höht wird, und wobei die Kapazität erhöht ist.
Wenn der Kondensatorkörper 2 zusätzlich eine quadratische
Form hat und eine symmetrische Anordnung der externen Elek
trodenanschlüsse 13, 15 hat, was nachfolgend beschrieben
wird und in den Fig. 1 bis 3 gezeigt ist, kann der Kondensa
tor 1 in jeder beliebigen Ausrichtung auf einer elektrischen
Schaltungsstruktur einer gedruckten Schaltungsplatine oder
dergleichen befestigt werden. Als Ergebnis muß der Konden
sator nicht gemäß einer speziellen Ausrichtung auf der ge
druckten Schaltungsplatine angeordnet werden, sondern kann
in jeder beliebigen Ausrichtung befestigt werden, wodurch
die Schwierigkeiten der Befestigung und Verarbeitungsschrit
te stark verringert werden.
Die im wesentlichen quadratische Form des Kondensatorkörpers
2 ist durch eine Abmessung L in einer Längenrichtung, eine
Abmessung W in einer Breitenrichtung und eine Abmessung T in
einer Dickenrichtung definiert. Der Kondensatorkörper 2 hat
eine erste Hauptoberfläche 3 und eine zweite Hauptoberfläche
4, die jeweils durch die Abmessung L in der Längenrichtung
und die Abmessung W in der Breitenrichtung definiert sind,
und die einander gegenüberliegend angeordnet sind. Der Kon
densatorkörper 2 hat ferner eine erste Seitenoberfläche 5
und eine zweite Seitenoberfläche 6, die jeweils durch die
Abmessung L in der Längenrichtung und die Abmessung T in der
Dickenrichtung definiert sind, und die einander gegenüber
liegend angeordnet sind. Zusätzlich umfaßt der Kondensator
körper 2 eine erste Endoberfläche 7 und eine zweite Endober
fläche 8, die jeweils um die Abmessung W in der Breitenrich
tung und die Abmessung T in der Dickenrichtung definiert
sind, und die einander gegenüberliegend angeordnet sind.
Der Kondensatorkörper 2 umfaßt ferner eine Mehrzahl von di
elektrischen Schichten 9 und zumindest ein Paar aus einer
ersten inneren Elektrode 10 und einer zweiten inneren Elek
trode 11, die einander über eine spezielle dielektrische
Schicht 9 gegenüberliegen, um eine Kondensatoreinheit zu
definieren.
Fig. 2A ist eine Schnittansicht, die die erste innere Elek
trode 10 umfaßt, während Fig. 2B eine Schnittansicht ist,
die die zweite innere Elektrode 11 umfaßt.
Bei dem Mehrschichtkondensator 1 sind die Abmessung L in der
Längenrichtung und die Abmessung W in der Breitenrichtung
vorzugsweise im wesentlichen gleich. Sowohl die erste innere
Elektrode 10 als auch die zweite innere Elektrode 11 haben
vorzugsweise einen Hauptabschnitt mit einer im wesentlichen
quadratischen Struktur, der Seiten hat, die sich im wesent
lichen parallel zu der ersten Seitenoberfläche 5 und der
zweiten Seitenoberfläche 6 und der ersten Endoberfläche 7
und der zweiten Endoberfläche 8 des Kondensatorkörpers 2 er
strecken. Die erste innere Elektrode 10 definiert eine inne
re Elektrode erster Polarität. Die zweite innere Elektrode
11 definiert eine innere Elektrode zweiter Polarität.
Ferner hat die erste innere Elektrode 10, wie es in Fig. 2A
zu sehen ist, erste Herausführungsabschnitte 12, die sich
auf die erste Seitenoberfläche 5 und auf die zweite Seiten
oberfläche 6 sowie auf die erste Endoberfläche 7 und die
zweite Endoberfläche 8 erstrecken. Die ersten Herausfüh
rungsabschnitte 12 definieren Herausführungsabschnitte er
ster Polarität.
Erste externe Elektrodenanschlüsse 13, die mit den ersten
Herausführungsabschnitten 12 elektrisch verbunden sind, sind
auf der ersten Seitenoberfläche 5 und der zweiten Seiten
oberfläche 6 sowie auf der ersten Endoberfläche 7 und der
zweiten Endoberfläche 8 vorgesehen, wohin sich die ersten
Herausführungsabschnitte 12 erstrecken und freiliegend sind.
Die ersten externen Anschlußelektroden 13 definieren externe
Anschlußelektroden erster Polarität.
Bezugnehmend auf Fig. 2B hat die zweite innere Elektrode 11
zweite Herausführungsabschnitte 14, die sich auf die erste
Seitenoberfläche 5 und die zweite Seitenoberfläche 6 sowie
auf die erste Endoberfläche 7 und die zweite Endoberfläche 8
erstrecken. Die zweiten Herausführungsabschnitte definieren
Herausführungsabschnitte zweiter Polarität.
Zweite externe Elektrodenanschlüsse 15, die mit den zweiten
Herausführungsabschnitten 14 elektrisch verbunden sind, sind
auf der ersten Seitenoberfläche 5 und der zweiten Seiten
oberfläche 6 sowie auf der ersten Endoberfläche 7 und der
zweiten Endoberfläche 8 vorgesehen, wohin sich die zweiten
Herausführungsabschnitte 14 erstrecken und freiliegend sind.
Die zweiten externen Anschlußelektroden 13 definieren exter
ne Anschlußelektroden zweiter Polarität.
Charakteristiken einer bevorzugten Anordnung des ersten Her
ausführungsabschnitts 12 und des zweiten Herausführungsab
schnitts 14 und der ersten externen Elektrodenanschlüsse 13
und der zweiten externen Elektrodenanschlüsse 15 bei diesem
bevorzugten Ausführungsbeispiel des Mehrschichtkondensators
1 werden nachfolgend beschrieben.
Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind sowohl die
erste und die zweite Seitenoberfläche 5 und 6 als auch die
erste und die zweite Endoberfläche 7 und 8 mit zumindest
zwei der ersten und zweiten Herausführungsabschnitte 12 und
14 und dem ersten und dem zweiten externen Elektrodenan
schluß 13 und 15 versehen.
Es sollte jedoch angemerkt werden, daß eine beliebige Anzahl
größer als 2 für die ersten und zweiten Herausführungsab
schnitte 12 und 14 und die ersten und zweiten externen Elek
trodenanschlüsse 13 und 15 einschließlich einer ungeraden
Anzahl, einer geraden Anzahl und jeder Kombination aus einer
geraden Anzahl und einer ungraden Anzahl vorgesehen sein
kann.
Wenn der Kondensatorkörper 2 in einer Richtung in der Rei
henfolge der ersten Seitenoberfläche 5, der ersten Endober
fläche 7, der zweiten Seitenoberfläche 6 und der zweiten
Endoberfläche 8 betrachtet wird, sind die ersten Herausfüh
rungsabschnitte 12 und die zweiten Herausführungsabschnitte
14 abwechselnd positioniert. Daher sind die ersten externen
Elektrodenanschlüsse 13 und die zweiten externen Elektro
denanschlüsse 15 so angeordnet, daß sie sich auf der ersten
und zweiten Seitenoberfläche 5 und 6 und auf der ersten und
zweiten Endoberfläche 7 und 8 jeweils benachbart abwechseln.
Ferner sind die ersten externen Elektrodenanschlüsse 13 und
die zweiten externen Elektrodenanschlüsse 15 angeordnet, um
sich gegenüberzuliegen, wobei sich der Kondensatorkörper 2
zwischen denselben befindet. Das heißt, daß jeder der ersten
externen Elektrodenanschlüsse 13 vorzugsweise direkt gegen
über einem der zweiten externen Elektrodenanschlüsse 15, die
auf einer gegenüberliegenden Seite des im wesentlichen qua
dratischen Keramikkörpers positioniert sind, angeordnet ist,
und zwar über den im wesentlichen quadratischen Keramikkör
per, um jeweilige Paare von direkt gegenüberliegend angeord
neten externen Elektrodenanschlüssen zu definieren. Es wird
ferner bevorzugt, daß jedes Paar der jeweiligen Paare von
direkt gegenüberliegend angeordneten externen Elektrodenan
schlüssen einen externen Elektrodenanschluß erster Polarität
13 und einen externen Elektrodenanschluß 15 zweiter Polari
tät umfaßt. Das heißt, daß es bevorzugt wird, daß die exter
nen Elektrodenanschlüsse, die über den Keramikkörper hinweg
direkt gegenüberliegend angeordnet sind, entgegengesetzte
Polaritäten haben.
Die Konfiguration, bei der der erste und zweite Herausfüh
rungsabschnitt 12 und 14 und der erste und der zweite ex
terne Elektrodenanschluß 13 und 15 angeordnet sind, wie es
oben beschrieben worden ist, hebt wirksam magnetische Flüsse
auf, die durch Ströme erzeugt werden, die durch den Mehr
schichtkondensator 1 laufen, wodurch die ESL weiter auf Wer
te deutlich unter denen reduziert wird, welche durch her
kömmliche Bauelemente, die oben beschrieben worden sind, er
reicht werden.
Ferner haben die Erfinder herausgefunden, daß die Beziehung
zwischen der Länge und Breite der Herausführungsabschnitte
relativ zueinander die Resultate beeinträchtigt, die durch
bevorzugte Ausführungsbeispiele erreicht werden, die in den
Fig. 1 und 2(A), 2(B) erreicht werden.
Die Länge und Breite der Herausführungsabschnitte werden
durch Bezugszeichen a bzw. b in den Fig. 2(A) und 2(B) be
zeichnet. Bei jedem der bevorzugten Ausführungsbeispiele der
vorliegenden Erfindung fließen Ströme in den Hauptabschnit
ten der ersten inneren Elektroden und der zweiten inneren
Elektroden in unterschiedlichen Richtungen, so daß eine Er
zeugung eines magnetischen Flusses verhindert werden kann.
In den jeweiligen Herausführungsabschnitten fließen Ströme
jedoch in einer gleichen Richtung. Als Ergebnis wird ein
magnetischer Fluß erzeugt, und es wird eine Induktivitäts
komponente gemäß des magnetischen Flusses erzeugt. Ferner
verändert sich der Zustand der Ströme, die in den jeweiligen
Hauptabschnitten der ersten inneren Elektroden und der zwei
ten inneren Elektroden fließen, abhängig von den Längen und
Breiten der Herausführungselektroden. Dementsprechend beein
flussen die Längen und Breiten der Herausführungselektroden
den ESL-Wert.
Um diese Erkenntnis zu untermauern wurden die Längen a und
Breiten b aller Herausführungsabschnitte des bevorzugten
Ausführungsbeispiels, das in Fig. 1 gezeigt ist, variiert.
Bei einem Beispiel dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels
enthält der Kondensator 1 insgesamt 16 Herausführungsab
schnitte, wobei sich je 4 Herausführungsabschnitte 12, 14
auf die erste Seitenoberfläche 5, die zweite Seitenoberflä
che 6, die erste Endoberfläche 7 und die zweite Endoberflä
che 8 erstrecken.
Die in Tabelle 1 aufgelisteten numerischen Werte sind ge
messene Werte für die ESL, die durch das herkömmliche Re
sonanzverfahren erhalten werden. Wie es durch die Ergebnisse
in Tabelle 1 zu sehen ist, verändert sich bei den Kondensa
toren mit mehreren Herausführungsabschnitten der ESL-Wert
gemäß dem Verhältnis a/b. Wenn das Verhältnis a/b etwa 3
oder weniger ist, ist der ESL-Wert kleiner als etwa 30 pH.
Wenn das Verhältnis a/b etwa 1,3 oder weniger beträgt, ist
der ESL-Wert kleiner als etwa 20 pH.
Der oben beschriebene bevorzugte Bereich für das Verhältnis
a/b kann auf die Struktur angewendet werden, bei der eine
Mehrzahl von Herausführungsabschnitten, die sich auf ein
Paar von gegenüberliegenden Seitenoberflächen erstreckt, ei
ne gerade Anzahl ist, und bei der die Anzahl von Heraus
führungsabschnitten, die sich auf das verbleibende Paar von
gegenüberliegenden Seitenoberflächen erstreckt, eine gerade
Anzahl ist, jedoch ohne Begrenzung auf das bevorzugte Aus
führungsbeispiel, das oben beschrieben worden ist. Dar
überhinaus kann der oben beschriebene bevorzugte Bereich für
das Verhältnis a/b auf die Struktur angewendet werden, bei
der die Anzahl von Herausführungsabschnitten, die sich auf
ein Paar von gegenüberliegenden Seitenoberflächen er
strecken, eine gerade Anzahl ist, wobei die Anzahl der
Herausführungsabschnitte, die sich auf das verbleibende Paar
von gegenüberliegenden Seitenoberflächen erstrecken, eine
ungerade Anzahl ist. Ferner kann der oben beschriebene
bevorzugte Bereich des Verhältnisses a/b auf die Struktur
angewendet werden, bei der die Anzahl von Herausführungsab
schnitten, die sich auf ein Paar von gegenüberliegenden Sei
tenoberflächen erstrecken, eine ungerade Anzahl ist, wobei
die Anzahl von Herausführungsabschnitten, die sich auf das
verbleibende Paar von gegenüberliegenden Seitenoberflächen
erstrecken, eine ungerade Anzahl ist.
Wenn dementsprechend bei irgendeiner der möglichen Konfigu
rationen, die oben beschrieben worden sind, a/b einen Wert
von 3 oder kleiner hat, werden Kondensatoren mit niedriger
ESL erhalten, die in sehr vielen Bereichen verwendet werden
können und herausragende Charakteristika haben.
Es wird bevorzugt, daß das Verhältnis a/b etwa 1,3 beträgt
oder kleiner als 1,3 ist. Wenn im allgemeinen Herausfüh
rungsabschnitte verbreitert werden, können Ströme ohne wei
teres von den Abschnitten der Kondensatoren, wo Ladungen
angesammelt werden, d. h. in jeweiligen Hauptabschnitten der
ersten inneren Elektroden und der zweiten inneren Elektro
den, in die Herausführungsabschnitte fließen. Der Grund da
für ist, daß, wenn a/b kleiner als etwa 0,4 ist, die Längen
der Herausführungsabschnitte klein sind und/oder die Breiten
b groß sind, weshalb eine Verschlechterung der elektrischen
Isolationseigenschaften und der Feuchtigkeitsbeständigkeits
eigenschaften der Kondensatoren nicht vernachlässigt werden
kann.
Ferner sind bei einem anderen bevorzugten Ausführungsbei
spiel die äußeren Abmessungen von jeder der ersten inneren
Elektroden und der zweiten inneren Elektroden im wesentli
chen zueinander gleich, und die Längen aller Herausführungs
abschnitte sind im wesentlichen gleich. Bei diesem be
vorzugten Ausführungsbeispiel sind die Längen von allen Her
ausführungsabschnitten vorzugsweise im wesentlichen gleich
und können soviel als möglich reduziert werden. Die stati
sche Kapazität kann ebenfalls so groß als möglich gemacht
werden. Wenn andererseits die äußeren Abmessungen der ersten
inneren Elektroden kleiner als die der zweiten inneren Elek
troden sind, werden die Längen der Herausführungsabschnitte,
die mit den ersten inneren Elektroden verbunden sind, rela
tiv länger im Vergleich zu denen der zweiten inneren Elek
troden, was bewirkt, daß der ESL-Wert ansteigt im Vergleich
zu dem ESL-Wert bei einem anderen bevorzugten Ausführungs
beispiel der vorliegenden Erfindung. In anderen Worten aus
gedrückt haben die Mehrschichtkondensatoren bevorzugter Aus
führungsbeispiele der vorliegenden Erfindung eine viel nie
drigere ESL als Kondensatoren mit der Struktur, bei der die
äußeren Abmessungen der ersten und zweiten inneren Elektro
den voneinander unterschiedlich sind.
Bezugnehmend auf Fig. 3 fließen Ströme von dem zweiten ex
ternen Elektrodenanschluß 15 zu dem ersten externen Elek
trodenanschluß 13 auf eine Art und Weise, die durch die
Pfeile von Fig. 3 gezeigt ist. In Fig. 3 sind die ersten ex
ternen Elektrodenanschlüsse 13 schwarz gezeigt, während die
zweiten externen Elektrodenanschlüsse 13 weiß bezeichnet
sind.
Bei der bevorzugten Anordnung der ersten und zweiten exter
nen Elektrodenanschlüsse 13 und 15 fließen benachbarte Strö
me, die im wesentlichen parallel zueinander laufen, in ent
gegengesetzten Richtungen relativ zueinander, wie es in Fig. 3
zu sehen ist. Darüberhinaus sind Ströme, die zwischen der
ersten und zweiten Seitenoberfläche 5 und 6 laufen, und
Ströme, die zwischen der ersten und zweiten Endoberfläche 7
und 8 laufen, im wesentlichen zueinander senkrecht. Somit
heben sich magnetische Flüsse, die durch diese Ströme er
zeugt werden, wirksam auf, wodurch eine niedrigere ESL er
reicht werden kann, die bei Minimalwerten liegt, die weit
unterhalb denen sind, die herkömmlich erreicht werden.
Wie es vorher erwähnt worden ist, sind zusätzlich die Di
mension L in der Längenrichtung und die Dimension W in der
Breitenrichtung des Kondensatorkörpers 2 im wesentlichen
gleich, wobei jede der inneren Elektroden 10 und 11 eine im
wesentlichen quadratische Struktur hat. Daher haben hin
sichtlich der Lauflängen der Ströme, die in Fig. 3 gezeigt
sind, eine Strompassage, die die erste und die zweite Sei
tenoberfläche 5 und 6 verbindet, und eine Strompassage, die
die erste und die zweite Endoberfläche 7 und 8 verbindet, im
wesentlichen die gleiche Lauflänge. Durch Anordnen der
Strompassagen, daß dieselben im wesentlichen zueinander
senkrecht sind und im wesentlichen die gleiche Länge haben,
wird somit die gegenseitige Aufhebung der magnetischen Flüs
se weiter verbessert, wodurch es möglich wird, eine weiter
reduzierte ESL über die herkömmlicherweise möglichen Werte
hinaus zu erreichen.
Ferner erreicht die oben beschriebene einzigartige Anordnung
von bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Er
findung eine viel höhere Resonanzfrequenz im Vergleich zu
herkömmlichen Bauelementen. Als Ergebnis solcher höherer Re
sonanzfrequenzen arbeitet der Kondensator gemäß bevorzugten
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung bei viel
höheren Frequenzen ohne daß Resonanzerscheinungen auftreten,
wodurch er zur Verwendung mit elektronischen Schaltungen,
die für hohe Frequenzen entworfen sind, besonders geeignet
ist.
Wie es in den Fig. 1 bis 3 zu sehen ist, erlauben es die im
wesentlichen quadratische Form des Kondensatorkörpers 2 und
die symmetrische Anordnung der externen Elektrodenanschlüsse
13, 15, daß der Kondensator 1 in jeder beliebigen Ausrich
tung auf einer elektrischen Schaltungsstruktur einer ge
druckten Schaltungsplatine oder dergleichen befestigt werden
kann. Dies reduziert deutlich die Zeit und die Kosten, die
erforderlich sind, um den Kondensator auf einem Substrat zu
befestigen, und um den Kondensator wie erwünscht mit einer
elektrischen Schaltungsstruktur zu verbinden.
Um diese Vorteile und wesentlichen Verbesserungen im Gegen
satz zu herkömmlichen Bauelementen zu verifizieren, wurde
folgendes Experiment durchgeführt.
Die Fig. 4 bis 7, die Fig. 3 ähnlich sind, umfassen Mehr
schichtkondensatoren 21 bis 24, die für das Experiment her
gestellt worden sind. In den Fig. 4 bis 7 sind alle Konden
satorkörper durch das Bezugszeichen 25 gekennzeichnet. Die
ersten Seitenoberflächen sind durch das Bezugszeichen 26
gekennzeichnet. Die zweiten Seitenoberflächen sind durch das
Bezugszeichen 27 gekennzeichnet. Die ersten Endoberflächen
sind durch das Bezugszeichen 28 gekennzeichnet. Die zweiten
Endoberflächen sind durch das Bezugszeichen 29 gekennzeich
net. Die ersten externen Elektrodenanschlüsse sind durch das
Bezugszeichen 30 gekennzeichnet. Die zweiten externen Elek
trodenanschlüsse sind durch das Bezugszeichen 31 gekenn
zeichnet.
In dem Experiment liefert der Mehrschichtkondensator 21, der
in Fig. 4 dargestellt ist, ein bevorzugtes Ausführungsbei
spiel der vorliegenden Erfindung. Mehrschichtkondensatoren
22 bis 24, die in den Fig. 5 bis 7 gezeigt sind, sind Ver
gleichsbeispiele, die zum Vergleich mit dem Beispiel der
bevorzugten Ausführungsbeispiele, das in Fig. 4 gezeigt ist,
hergestellt worden sind.
Bei dem Mehrschichtkondensator 21, der in Fig. 4 gezeigt
ist, wurden sowohl die Abmessung L in der Längenrichtung als
auch die Abmessung W in der Breitenrichtung des Kondensator
körpers 25 auf etwa 2,23 mm eingestellt. Bei den Mehr
schichtkondensatoren 22 bis 24, die in den Fig. 5 bis 7
gezeigt sind, wurden die Abmessungen L in der Längenrichtung
des Kondensatorkörpers 25 auf 3,2 mm eingestellt. Die Abmes
sungen W in der Breitenrichtung wurden auf etwa 1,6 mm ein
gestellt.
Bei allen Mehrschichtkondensatoren 21 bis 24 wurde die Ab
messung in der Dickenrichtung des Kondensatorkörpers 25 auf
etwa 0,5 mm eingestellt.
Obwohl es nicht gezeigt ist, umfaßt jede innere Elektrode
aller Mehrschichtkondensatoren 21 bis 24 vier Schichten,
wobei überlappende Bereiche auf die gleiche Größe einge
stellt worden sind, um eine Kapazität von etwa 8,9 pF zu
liefern. Die Dicke der dielektrischen Schichten aller Mehr
schichtkondensatoren 21 bis 24 wurde auf etwa 0,1 mm einge
stellt. Die dielektrischen Schichten bestehen aus einem Di
elektrikum mit einer dielektrischen Konstante von 10.
Bei allen Mehrschichtkondensatoren 21 bis 24 wurden die
Breiten der ersten und zweiten externen Elektrodenanschlüsse
30 und 31 auf etwa 0,2 mm eingestellt. Die ersten und zwei
ten externen Elektrodenanschlüsse 30 und 31 wurden so ange
ordnet, daß sie benachbart sind und sich abwechseln.
Insgesamt acht erste und zweite externe Elektrodenanschlüsse
30 und 31 wurden bei den Mehrschichtkondensatoren 21 bis 23
vorgesehen. Insgesamt 12 erste und zweite externe Elektro
denanschlüsse 30 und 31 wurden bei dem Mehrschichtkonden
sator 24 vorgesehen. Der Wert für die ESL von jedem der
Mehrschichtkondensatoren 21 bis 24, die wie oben beschrieben
aufgebaut worden sind, wurde bestimmt. Die gemessene Re
sonanzfrequenz liegt bei 8,9 GHz, und die ESL beträgt für
den Mehrschichtkondensator 21 gemäß dem Beispiel eines be
vorzugten Ausführungsbeispiels in Fig. 4 gezeigt ist, etwa
36 pH.
Bei dem Mehrschichtkondensator 22, der das in Fig. 5 gezeig
te Vergleichsbeispiel ist, beträgt die Resonanzfrequenz 5,0 GHz
und die ESL liegt bei 114 pH.
Bei dem Mehrschichtkondensator 23, der das Vergleichsbei
spiel von Fig. 6 ist, beträgt die Resonanzfrequenz 6,2 GHz
und die ESL liegt bei 74 pH.
Bei dem Mehrschichtkondensator 24, der das in Fig. 7 gezeig
te Vergleichsbeispiel ist, beträgt die Resonanzfrequenz 8,0 GHz
und die ESL liegt bei 45 pH.
Es ist somit deutlich zu sehen, daß der Mehrschichtkonden
sator 21, der mit dem Kondensatorkörper 25 versehen ist, bei
dem die Abmessung L in der Längenrichtung und die Abmessung
W in der Breitenrichtung im wesentlichen gleich sind, eine
viel niedrigere ESL als bei irgendeinem der Mehrschichtkon
densatoren 22 bis 24 erreicht, die mit Kondensatorkörpern 25
versehen sind, bei denen die Abmessung L in der Längenrich
tung größer als die Abmessung W in der Breitenrichtung ist.
Es sollte angemerkt werden, daß insbesondere wenn der Mehr
schichtkondensator 21 mit dem Mehrschichtkondensator 24 ver
glichen wird, der Kondensator 21 eine niedrigere ESL als der
Kondensator 24 liefert, obwohl der Kondensator 24 mehr ex
terne Elektrodenanschlüsse 30 und 31 hat.
Anschließend wurden die ESL-Werte unter verschiedenen Abmes
sungen hinsichtlich der Längenrichtung und der Breitenrich
tung der Kondensatorkörper bestimmt, d. h. unter Berücksich
tigung unterschiedlicher Abmessungen einer Ebene des Konden
satorkörper, von unterschiedlichen Anzahlen von Herausfüh
rungsabschnitten der inneren Elektroden, die sich auf die
Oberflächen erstrecken, und von unterschiedlichen Breiten
der Herausführungsabschnitte, während die Abmessung in der
Längenrichtung und die Abmessung in der Breitenrichtung des
Kondensatorkörpers in allen Fällen auf die gleichen Werte
eingestellt wurden. Die Resultate sind in der nachfolgenden
Tabelle 2 gezeigt.
Tabelle 2 offenbart Folgendes.
Zunächst nimmt die ESL mit Zunahme der Anzahl der Heraus
führungsabschnitte ab hinsichtlich einer Beziehung zwischen
der Anzahl von Herausführungsabschnitten, die sich auf der
Oberfläche der inneren Elektroden erstrecken und der ESL.
Dies ist der Fall, da die Dispersion des Stroms zunimmt,
wenn die Anzahl der Herausführungsabschnitte oder die Anzahl
der externen Elektrodenanschlüsse zunimmt, so daß die Anzahl
von Positionen, wo sich elektrische Felder aufheben, zu
nimmt. Wie es jedoch durch einen Vergleich der Proben mit
den Nummern 5 und 6 in Tabelle 1 zu sehen ist, wird die Re
duktion der ESL im Vergleich zu einem Fall, bei dem die An
zahl der Herausführungsabschnitte 3 ist, aufgehoben, wenn
die Anzahl der Herausführungsabschnitte jeder inneren
Elektrode 4 ist. Dies tritt auf, da die Breite jedes Heraus
führungsabschnitts unvermeidlich kleiner wird und sich die
elektrischen Felder in den schmäleren Herausführungsab
schnitten konzentrieren, je mehr Herausführungsabschnitte
hinzugefügt werden. Als Ergebnis nimmt die ESL zu, wodurch
der Effekt zunichte gemacht wird, der durch Erhöhung der
Anzahl der Herausführungsabschnitte erwartet wird.
Bezüglich einer Beziehung zwischen der Breite der Heraus
führungsabschnitte und der ESL ist aus einem Vergleich zwi
schen den Proben mit den Nummern 1 und 2 oder aus einem Ver
gleich zwischen den Proben mit den Nummern 4 und 5 in Tabel
le 1 zu sehen, daß, wenn die Anzahl der Herausführungsab
schnitte die gleiche ist, die ESL weiter reduziert werden
kann, da die Herausführungsabschnitte breiter werden. Dies
ist der Fall, da Induktivitätskomponenten kleiner werden,
wenn die Herausführungsabschnitte breiter werden, wodurch
die Konzentration der elektrischen Felder verringert wird.
Wenn somit die Breite der Herausführungsabschnitte berück
sichtigt wird, ist bei diesen bevorzugten Ausführungsbei
spielen die Anzahl der Herausführungsabschnitte auf den
Oberflächen der inneren Elektroden vorzugsweise 4 oder klei
ner.
Weitere bevorzugte Ausführungsbeispiele sind möglich und in
den Fig. 8 bis 10 gezeigt. Insbesondere zeigt Fig. 8 ein be
vorzugtes Ausführungsbeispiel eines Kondensatorbauelements,
das zu dem in Fig. 1 gezeigten Kondensatorbauelement ähnlich
ist. Der in Fig. 8 gezeigte Kondensator hat jedoch nur zwei
externe Anschlußelektroden auf jeder der vier Seiten des
Kondensatorkörpers. Fig. 8 ist zu dem experimentellen Bau
element gemäß den bevorzugten Ausführungsbeispielen, die in
Fig. 4 gezeigt sind und oben beschrieben worden sind, ähn
lich. Es sei angemerkt, daß die in Fig. 1 und 8 gezeigten
Anordnungen eine gerade Anzahl von externen Elektrodenan
schlüssen auf jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers
umfassen und ebenfalls eine gleiche Anzahl von externen
Elektrodenanschlüssen haben, d. h. zwei auf den vier Seiten
des Kondensatorkörpers.
Die Fig. 9 und 10 zeigen weitere bevorzugte Ausführungsbei
spiele der vorliegenden Erfindung, bei denen eine ungerade
Anzahl größer als Zwei der externen Elektrodenanschlüsse auf
jeder der vier Seiten des im wesentlichen quadratischen Ke
ramikkörpers vorgesehen ist. Wie es in Fig. 9 zu sehen ist,
sind insgesamt drei externe Elektrodenanschlüsse auf jeder
der vier Seiten des im wesentlichen quadratischen Kondensa
torkörpers vorgesehen. In Fig. 10 sind insgesamt fünf ex
terne Elektrodenanschlüsse auf jeder der vier Seiten des im
wesentlichen quadratischen Kondensatorkörpers vorgesehen.
Fig. 11 zeigt ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel,
bei dem ein erstes Paar von gegenüberliegenden Seiten des im
wesentlichen quadratischen Keramikkörpers eine ungerade An
zahl größer als 2 von externen Elektrodenanschlüssen hat,
und ein zweites Paar von gegenüberliegenden Seiten des im
wesentlichen quadratischen Keramikkörpers eine gerade Anzahl
größer als Zwei von externen Elektrodenanschlüssen hat. In
dem Fall von Fig. 11 existieren drei externe Elektrodenan
schlüsse, die auf zwei der vier Seiten des im wesentlichen
quadratischen Keramikkörpers vorgesehen sind. Ferner exi
stieren vier externe Elektrodenanschlüsse, die auf den ver
bleibenden zwei der vier Seiten des im wesentlichen qua
dratischen Keramikkörpers vorgesehen sind. Jede Kombination
von geradzahligen und ungeradzahligen Anzahlen von externen
Elektrodenanschlüssen kann auf den vier Seiten des im we
sentlichen quadratischen Keramikkörpers vorgesehen sein.
Die obigen Beschreibungen wurden in Verbindung mit den be
vorzugten Ausführungsbeispielen gegeben, die die vorliegende
Erfindung darstellen. Innerhalb des Schutzbereichs der vor
liegenden Erfindung kann die Anzahl von Positionen der Aus
führungsabschnitte der inneren Elektroden verändert werden,
oder kann die Anzahl von Positionen der externen Elektroden
anschlüsse entsprechend verändert werden.
Ferner müssen die Anzahl der Herausführungsabschnitte, die
sich auf die erste und zweite Seitenoberfläche des Kondensa
torkörpers erstrecken, und die Anzahl der entsprechenden
externen Elektrodenanschlüsse nicht notwendigerweise gleich
der Anzahl der Herausführungsabschnitte, die sich auf die
erste und zweite Endoberfläche des Kondensatorkörpers er
strecken, und gleich der Anzahl der entsprechenden externen
Elektrodenanschlüsse sein. Wenn beispielsweise die erste und
die zweite Seitenoberfläche des Kondensatorkörpers vier Her
ausführungsabschnitte und vier externe Elektrodenanschlüsse
haben, können die erste und die zweite Endoberfläche zwei
Herausführungsabschnitte und zwei externe Elektrodenan
schlüsse haben.
Obwohl dies nicht gezeigt ist, kann ferner eine Mehrzahl von
gegenüberliegenden Abschnitten der ersten inneren Elektroden
und der zweiten inneren Elektroden verwendet werden, um eine
Mehrzahl von Kondensatoreinheiten zu definieren, um eine
größere Kapazität zu erhalten. Wenn eine Mehrzahl von gegen
überliegenden Abschnitten der ersten inneren Elektroden und
der zweiten inneren Elektroden vorgesehen wird, werden die
resultierenden mehreren Kondensatoreinheiten durch externe
Elektrodenanschlüsse parallel geschaltet.
Fig. 12 ist eine Erklärungsdarstellung, die veranschaulicht,
wie die Struktur der bevorzugten Ausführungsbeispiele, wel
che oben beschrieben worden sind, eine sehr niedrige ESL er
reichen. Insbesondere zeigt Fig. 12 einen elektrischen
Strom, der in den inneren Elektroden des Mehrschichtkonden
sators fließt, wie beispielsweise dem, der in Fig. 9 gezeigt
ist. Die Polaritäten der externen Elektrodenanschlüsse sind
durch die Symbole "+" und "-" gezeigt.
Wie es durch die Pfeile in Fig. 12 gezeigt ist, fließt der
Strom von den positiven Anschlüssen zu den negativen An
schlüssen. Es sollte angemerkt werden, daß der Strom nicht
auf Gleichstrom begrenzt ist, und auch ein Wechselstrom sein
kann, bei dem ein entgegengesetzter Stromfluß vorhanden sein
würde.
Wie es bekannt ist, wird, wenn ein Strom fließt, ein magne
tischer Fluß, der durch die Richtung des Stroms bestimmt
ist, induziert, wodurch Selbstinduktivitätskomponenten er
zeugt werden. In Fig. 12 fließen in einem mittleren Ab
schnitt O der inneren Elektrode elektrische Ströme in ver
schiedenen Richtungen. Daher heben sich die magnetischen
Flüsse, die durch die elektrischen Ströme induziert werden,
auf, und es werden somit keine magnetischen Flüsse erzeugt.
Wie es oben beschrieben worden ist, werden die Selbstinduk
tivitätsströme in dem Mehrschichtkondensator gemäß bevorzug
ten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung mini
miert, um eine sehr niedrige ESL zu erreichen.
Ein Mehrschichtkondensator gemäß einem bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist als Entkopp
lungskondensator 35 für den MPU-Chip 33, der in Fig. 15 ge
zeigt ist, nützlich. Die Struktur der MPU, die einen Mehr
schichtkondensator als Entkopplungskondensator verwendet,
wird nachfolgend bezugnehmend auf die Fig. 13 und 14 erläu
tert.
Bezugnehmend auf Fig. 13 umfaßt die MPU 36 eine Mehrschicht
leitungsplatine 38 mit einem Hohlraum 37 auf ihrer unteren
Oberfläche. Ein MPU-Chip 39 wird auf der Schaltungsplatine
38 Oberflächen-befestigt. Ein Mehrschichtkondensator 40 ge
mäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung, der als Entkopplungskondensator arbeitet, wird in
dem Hohlraum 37 der Schaltungsplatine 38 untergebracht. Die
Schaltungsplatine 38 wird auf einer Mutterplatine 41 Ober
flächen-befestigt.
Wie es schematisch gezeigt ist, sind Leiterbahnen, die für
die MPU 36 benötigt werden, auf der Oberfläche oder inner
halb der Schaltungsplatine 38 vorgesehen. Durch diese Lei
terbahnen werden die in Fig. 15 gezeigten Verbindungen er
reicht.
Nun werden typische Verbindungen beschrieben. Eine heiße
Elektrode 42 einer Leistungsversorgung und eine Masseelek
trode 43 werden innerhalb der Schaltungsplatine 38 gebildet.
Die heiße Elektrode 42 der Leistungsversorgung ist mit einer
speziellen Seitenanschlußelektrode 46 des Mehrschichtkonden
sators 40 über einen Durchgangslochleiter 44 elektrisch ver
bunden. Die heiße Elektrode 42 der Leistungsversorgung ist
ferner mit einem speziellen Anschluß 48 des MPU-Chips 39
über einen Durchgangslochleiter 47 verbunden. Die heiße
Elektrode 42 der Leistungsversorgung ist ferner über einen
Durchgangslochleiter 47 mit einer Anschlußstelle 50 für den
heißen Leiter der Mutterplatine 41 verbunden.
Die Masseelektrode 43 ist mit einer speziellen Seitenan
schlußelektrode 53 des Mehrschichtkondensators 40 über einen
Durchgangslochverbinder 51 verbunden. Die Masseelektrode 43
ist ferner mit einem speziellen Anschluß 55 des MPU-Chips 39
über einen Durchgangslochleiter 54 verbunden. Die Masse
elektrode ist ferner mit einer Anschlußstelle 57 für den
Masseleiter der Mutterplatine 41 über einen Durchgangsloch
leiter 56 verbunden.
Ein Speicher, der dem Speicher 34 in Fig. 15 entspricht, ist
in Fig. 13 nicht gezeigt.
Die MPU 58, die in Fig. 14 gezeigt ist, und die MPU 36, die
in Fig. 13 gezeigt ist, haben mehrere gemeinsame Komponen
ten. Gleiche Komponenten sind mit gleichen Bezugszeichen be
zeichnet, und eine Wiederholung der Beschreibung dieser Kom
ponenten wird vermieden.
Ein Seitenanschluß 46 ist über eine Lötverbindung 100 mit
einer Anschlußstelle 101 elektrisch verbunden, mit der die
heiße Elektrode 42 der Leistungsversorgung verbunden ist.
Ein Seitenanschluß 53 ist über eine Lötverbindung 102 mit
einer Anschlußstelle 103 verbunden, mit der die Masseelek
trode 43 verbunden ist. Die MPU 58 ist mit einer Mutter
platine 41 über Anschlußstifte 104, die auf der Unterseite
der Mehrschichtschaltungsplatine 38 angeordnet sind, elek
trisch verbunden.
Ein Speicher, der dem in Fig. 15 gezeigten Speicher 34 ent
spricht, ist in Fig. 14 nicht gezeigt. Ferner ist die An
ordnung der in Fig. 16 gezeigten Polarität ebenfalls nicht
dargestellt.
Wie es oben beschrieben worden ist, sind bei dem Mehr
schichtkondensator gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung die Abmessung in der Längenrich
tung und die Abmessung in der Breitenrichtung des Kondensa
torkörpers im wesentlich gleich, wobei die inneren Elektro
den vorzugsweise im wesentlichen quadratische Strukturen ha
ben. Die ersten inneren Elektroden haben erste Herausfüh
rungsabschnitte, die sich jeweils auf die zwei Seitenober
flächen und die zwei Endoberflächen des Kondensatorkörpers
erstrecken. Ferner haben die zweiten inneren Elektroden
ebenfalls zweite Herausführungsabschnitte, die sich jeweils
auf die zwei Seitenoberflächen und die zwei Endoberflächen
des Kondensatorkörpers erstrecken. Die ersten externen Elek
trodenanschlüsse, die mit den ersten Herausführungsabschnit
ten elektrisch verbunden sind, und die zweiten externen
Elektrodenanschlüsse, die mit den zweiten Herausführungsab
schnitten elektrisch verbunden sind, sind so angeordnet, daß
sie auf den Seitenoberflächen und den Endoberflächen des
Kondensatorkörpers benachbart sind und sich abwechseln. Die
selben sind ferner so angeordnet, daß Anschlüsse entgegenge
setzter Polarität direkt einander gegenüberliegend bezüglich
des Kondensatorkörpers angeordnet sind.
Somit können bei dem Mehrschichtkondensator gemäß bevorzug
ten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung hin
sichtlich der Ströme, die zwischen einem ersten und eine
zweiten externen Elektrodenanschluß fließen, zwei benach
barte Ströme, die zwei Seitenoberflächen verbinden, und zwei
benachbarte Ströme, die zwei Endoberflächen verbinden, in
zueinander entgegengesetzten Richtungen gerichtet werden.
Entsprechend können Ströme, die zwei Seitenoberflächen ver
binden, und Ströme, die zwei Endoberflächen verbinden, so
angeordnet werden, daß sie sich in Richtungen erstrecken,
die im wesentlichen senkrecht zueinander sind. Ferner kann
die Länge der Strompassage, die die zwei Seitenoberflächen
verbindet, und die Länge der Strompassage, die die zwei End
oberflächen verbindet, im wesentlichen gleich sein.
Dementsprechend werden magnetische Flüsse, die von diesen
Strömen erzeugt werden, wirksam gegeneinander aufgehoben,
wodurch die ESL des Mehrschichtkondensators deutlich mini
miert werden kann. Als Ergebnis kann die Resonanzfrequenz
des Mehrschichtkondensators erhöht werden. Dies bedeutet,
daß Frequenzen, bei denen der Mehrschichtkondensator wirksam
seine beabsichtigte Funktion erfüllen kann, deutlich erhöht
werden, wodurch es möglich wird, daß der Mehrschichtkonden
sator erfolgreich mit elektronischen Schaltungen verwendet
wird, die für höhere Frequenzen entwickelt sind.
Gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung kann die ESL weiter reduziert werden, indem jede
der zwei Seitenoberflächen und der zwei Endoberflächen des
Kondensatorkörpers mit einer Mehrzahl von ersten und zweiten
Herausführungsabschnitten und ersten und zweiten externen
Elektrodenanschlüssen versehen wird.
Ferner kann durch Anbringen von vier oder weniger der ersten
und zweiten Herausführungsabschnitte und der ersten und
zweiten externen Elektrodenanschlüsse auf jeder der zwei
Seitenoberflächen und auf jeder der zwei Endoberflächen des
Kondensatorkörpers die ESL weiter zuverlässig reduziert wer
den, ohne daß die Breite der Herausführungsabschnitte ver
ringert wird, was wiederum bedeutet, daß die Konzentration
der elektrischen Felder auf den Herausführungsabschnitten
verringert werden kann.
Darüberhinaus kann bei bevorzugten Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung ein Mehrschichtkondensator mit redu
zierter Größe und größerer Kapazität wirksam erhalten wer
den, indem eine Mehrzahl von gegenüberliegenden Abschnitten
der ersten inneren Elektroden und der zweiten inneren Elek
troden vorgesehen ist, um eine Mehrzahl von Kondensator
einheiten zu definieren, die durch erste und zweite externe
Elektrodenanschlüsse parallel geschaltet sind.
Claims (39)
1. Mehrschichtkondensator mit folgenden Merkmalen:
einem im wesentlichen quadratischen Kondensatorkörper (2) mit vier Seiten mit im wesentlichen gleichen Län gen, wobei der Kondensatorkörper (2) eine Mehrzahl von dielektrischen Schichten (9) und zumindest ein Paar aus einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode (10, 11) aufweist, die sich über eine der dielektrischen Schichten (9) gegenüberliegen, um eine Kondensatorein heit zu definieren, wobei die erste innere Elektrode (10) erste Herausführungsabschnitte (12) hat, die sich zu jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers er strecken, wobei die zweite innere Elektrode (11) Her ausführungsabschnitte (14) hat, die sich zu jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers erstrecken, und wo bei die ersten und zweiten Herausführungsabschnitte an geordnet sind, um sich abzuwechseln;
externen Elektrodenanschlüssen (13) erster Polarität, die mit den ersten Herausführungsabschnitten verbunden sind und auf jeder der vier Seiten des Kondensatorkör pers an Positionen angeordnet sind, wo die Herausfüh rungsabschnitte vorgesehen sind; und
externen Elektrodenanschlüssen (15) zweiter Polarität, die mit den zweiten Herausführungabschnitten elektrisch verbunden sind und auf jeder der vier Seiten des Kon densatorkörpers an Positionen angeordnet sind, wo die zweiten Herausführungsabschnitte positioniert sind.
einem im wesentlichen quadratischen Kondensatorkörper (2) mit vier Seiten mit im wesentlichen gleichen Län gen, wobei der Kondensatorkörper (2) eine Mehrzahl von dielektrischen Schichten (9) und zumindest ein Paar aus einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode (10, 11) aufweist, die sich über eine der dielektrischen Schichten (9) gegenüberliegen, um eine Kondensatorein heit zu definieren, wobei die erste innere Elektrode (10) erste Herausführungsabschnitte (12) hat, die sich zu jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers er strecken, wobei die zweite innere Elektrode (11) Her ausführungsabschnitte (14) hat, die sich zu jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers erstrecken, und wo bei die ersten und zweiten Herausführungsabschnitte an geordnet sind, um sich abzuwechseln;
externen Elektrodenanschlüssen (13) erster Polarität, die mit den ersten Herausführungsabschnitten verbunden sind und auf jeder der vier Seiten des Kondensatorkör pers an Positionen angeordnet sind, wo die Herausfüh rungsabschnitte vorgesehen sind; und
externen Elektrodenanschlüssen (15) zweiter Polarität, die mit den zweiten Herausführungabschnitten elektrisch verbunden sind und auf jeder der vier Seiten des Kon densatorkörpers an Positionen angeordnet sind, wo die zweiten Herausführungsabschnitte positioniert sind.
2. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem die
Elektrodenanschlüsse (13) erster Polarität und die
Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität angeordnet
sind, um sich über den Kondensatorkörper (2) direkt
gegenüberzuliegen.
3. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem zumin
dest einer der externen Elektrodenanschlüsse (13) er
ster Polarität und zumindest einer der externen Elek
trodenanschlüsse (15) zweiter Polarität angeordnet
sind, um entlang jeder der vier Seiten des Kondensator
körpers (2) benachbart zueinander zu sein.
4. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem die ex
ternen Elektrodenanschlüsse (13) erster Polarität und
die externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polari
tät angeordnet sind, um entlang der vier Seiten des
Kondensatorkörpers (2) benachbart angeordnet zu sein,
so daß jeder der externen Elektrodenanschlüsse (13)
erster Polarität zwischen einem Paar von externen Elek
trodenanschlüssen (15) zweiter Polarität angeordnet
ist, und daß jeder der externen Elektrodenanschlüsse
(15) zweiter Polarität zwischen einem Paar von externen
Elektrodenanschlüssen erster Polarität angeordnet ist.
5. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem zumin
dest zwei der externen Elektrodenanschlüsse (13) erster
Polarität und zumindest zwei der externen Elektrodenan
schlüsse (15) zweiter Polarität auf jeder der vier Sei
ten des Kondensatorkörpers (2) vorgesehen sind.
6. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem vier
der externen Elektrodenanschlüsse (13) erster Polarität
und vier der externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter
Polarität auf jeder der vier Seiten des Kondensatorkör
pers (2) vorgesehen sind.
7. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem eine
gerade Anzahl der externen Elektrodenanschlüsse (13)
erster Polarität und eine gerade Anzahl der externen
Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität auf jeder
der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) vorgesehen
sind.
8. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem eine
ungerade Anzahl der externen Elektrodenanschlüsse (13)
erster Polarität und eine ungerade Anzahl der externen
Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität auf jeder
der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) vorgesehen
sind.
9. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem eine
gerade Anzahl der externen Elektrodenanschlüsse (13)
erster Polarität und eine ungerade Anzahl der externen
Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität auf jeder
der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) angeordnet
sind.
10. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem eine
ungerade Anzahl der externen Elektrodenanschlüsse (13)
erster Polarität und eine gerade Anzahl der externen
Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität auf jeder
der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) vorgesehen
sind.
11. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem eine
Anzahl der externen Elektrodenanschlüsse (13) erster
Polarität, die auf jeder der vier Seiten des Konden
satorkörpers (2) vorgesehen sind, gleich einer Anzahl
der externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polari
tät ist, die auf jeder der vier Seiten des Kondensator
körpers (2) vorgesehen sind.
12. Mehrschichtkondensator nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, bei dem sowohl die erste als auch die zweite
innere Elektrode (10, 11) eine im wesentlichen quadra
tische Struktur haben, die Seiten hat, die sich im we
sentlichen parallel zu den vier Seiten des Kondensator
körpers (2) erstrecken.
13. Mehrschichtkondensator nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, bei dem die Herausführungsabschnitte (12)
erster Polarität und die Herausführungsabschnitte (14)
zweiter Polarität im wesentlichen die gleiche Größe und
die gleichen Abmessungen einschließlich Länge und Brei
te haben.
14. Mehrschichtkondensator nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, bei dem die Abmessungen einschließlich der
Länge und der Breite der Hauptabschnitte der ersten und
zweiten inneren Elektrode (10, 11) im wesentlichen die
gleiche Form und Konfiguration haben.
15. Mehrschichtkondensator nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, bei dem die externen Elektrodenanschlüsse
(13) erster Polarität und die externen Elektrodenan
schlüsse (15) zweiter Polarität symmetrisch auf den
vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) angeordnet sind.
16. Mehrschichtkondensator nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, der angeordnet ist, um einen Entkopplungs
kondensator (35) für eine Multiprozessoreinheit (33) zu
definieren.
17. Schaltungsplatine (38) mit zumindest einem Mehrschicht
kondensator (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16, der
auf derselben befestigt ist.
18. Schaltungsplatine nach Anspruch 17, die ferner einen
MPU-Chip (33) aufweist, der auf derselben befestigt
ist.
19. Hochfrequenzschaltung mit zumindest einem Mehrschicht
kondensator (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16.
20. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem die
ersten und zweiten Herausführungsabschnitte (12, 14)
eine Länge a und eine Breite b haben, wobei das Ver
hältnis a/b etwa 3 oder weniger für jeden der ersten
und zweiten Herausführungsabschnitte (12, 14) beträgt.
21. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 1 bis
15, bei dem die ersten und die zweiten Herausführungs
abschnitte (12, 14) eine Länge a und eine Breite b ha
ben, wobei ein Verhältnis a/b etwa 1,3 oder weniger für
jeden der ersten und zweiten Herausführungsabschnitte
(12, 14) beträgt.
22. Mehrschichtkondensator mit folgenden Merkmalen:
einem im wesentlichen quadratischen Kondensatorkörper (2) mit vier Seiten mit im wesentlichen gleichen Län gen, wobei der Kondensatorkörper (2) eine Mehrzahl von dielektrischen Schichten (9), und zumindest ein Paar aus einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode (10, 11) aufweist, die sich über eine der dielektri schen Schichten (9) gegenüberliegen, um eine Kondensa toreinheit zu definieren, wobei die erste innere Elek trode (10) erste Herausführungsabschnitte (12) hat, die sich zu jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers erstrecken, wobei die zweite innere Elektrode (11) zweite Herausführungsabschnitte (14) hat, die sich zu jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers er strecken, wobei die ersten und zweiten Herausführungs abschnitte angeordnet sind, um sich abzuwechseln:
einer Mehrzahl von externen Elektrodenanschlüssen (13) erster Polarität, die mit den ersten Herausführungs abschnitten (12) elektrisch verbunden sind und auf je der der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) an Po sitionen angeordnet sind, wo die ersten Herausführungs abschnitte vorgesehen sind;
einer Mehrzahl von externen Elektrodenanschlüssen (15) zweiter Polarität, die mit den zweiten Herausführungs abschnitten (14) elektrisch verbunden sind und auf je der der vier Seiten des Kondensatorkörpers an Positio nen angeordnet sind, wo die zweiten Herausführungsab schnitte positioniert sind;
wobei die externen Elektrodenanschlüsse (13) erster Polarität und die externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität angeordnet sind, um sich über den Kondensatorkörper (2) direkt gegenüberzuliegen, so daß jeder der externen Elektrodenanschlüsse (13) erster Polarität über den Kondensatorkörper direkt gegenüber einem der externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität angeordnet ist, wobei die externen Elektro denanschlüsse (13) erster Polarität angeordnet sind, um benachbart zu zumindest einem der externen Elektroden anschlüsse (15) zweiter Polarität auf jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) zu sein.
einem im wesentlichen quadratischen Kondensatorkörper (2) mit vier Seiten mit im wesentlichen gleichen Län gen, wobei der Kondensatorkörper (2) eine Mehrzahl von dielektrischen Schichten (9), und zumindest ein Paar aus einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode (10, 11) aufweist, die sich über eine der dielektri schen Schichten (9) gegenüberliegen, um eine Kondensa toreinheit zu definieren, wobei die erste innere Elek trode (10) erste Herausführungsabschnitte (12) hat, die sich zu jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers erstrecken, wobei die zweite innere Elektrode (11) zweite Herausführungsabschnitte (14) hat, die sich zu jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers er strecken, wobei die ersten und zweiten Herausführungs abschnitte angeordnet sind, um sich abzuwechseln:
einer Mehrzahl von externen Elektrodenanschlüssen (13) erster Polarität, die mit den ersten Herausführungs abschnitten (12) elektrisch verbunden sind und auf je der der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) an Po sitionen angeordnet sind, wo die ersten Herausführungs abschnitte vorgesehen sind;
einer Mehrzahl von externen Elektrodenanschlüssen (15) zweiter Polarität, die mit den zweiten Herausführungs abschnitten (14) elektrisch verbunden sind und auf je der der vier Seiten des Kondensatorkörpers an Positio nen angeordnet sind, wo die zweiten Herausführungsab schnitte positioniert sind;
wobei die externen Elektrodenanschlüsse (13) erster Polarität und die externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität angeordnet sind, um sich über den Kondensatorkörper (2) direkt gegenüberzuliegen, so daß jeder der externen Elektrodenanschlüsse (13) erster Polarität über den Kondensatorkörper direkt gegenüber einem der externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität angeordnet ist, wobei die externen Elektro denanschlüsse (13) erster Polarität angeordnet sind, um benachbart zu zumindest einem der externen Elektroden anschlüsse (15) zweiter Polarität auf jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) zu sein.
23. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 22, bei dem vier
der externen Elektrodenanschlüsse (13) erster Polarität
und vier der externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter
Polarität auf jeder der vier Seiten des Kondensatorkör
pers (2) vorgesehen sind.
24. Mehrschichtkondensator nach Anspruch (22), bei dem eine
gerade Anzahl von externen Elektrodenanschlüssen (13)
erster Polarität und eine gerade Anzahl von externen
Elektrodenanschlüssen (15) zweiter Polarität auf jeder
der vier Seiten des Kondensatorkörpers vorgesehen sind.
25. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 22, bei dem eine
ungerade Anzahl von externen Elektrodenanschlüssen (13)
erster Polarität und eine ungerade Anzahl von externen
Elektrodenanschlüssen (15) zweiter Polarität auf jeder
der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) vorgesehen
sind.
26. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 22, bei dem eine
gerade Anzahl von externen Elektrodenanschlüssen (13)
erster Polarität und eine ungerade Anzahl von externen
Elektrodenanschlüssen (15) zweiter Polarität auf jeder
der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) vorgesehen
sind.
27. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 22, bei dem eine
ungerade Anzahl von externen Elektrodenanschlüssen (13)
erster Polarität und eine gerade Anzahl von externen
Elektrodenanschlüssen (15) zweiter Polarität auf jeder
der vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) vorgesehen
sind.
28. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 22, bei dem eine
Anzahl der externen Elektrodenanschlüsse (13) erster
Polarität, die auf jeder der vier Seiten des Kondensa
torkörpers (2) vorgesehen sind, gleich einer Anzahl der
externen Elektrodenanschlüsse (15) zweiter Polarität,
die auf jeder der vier Seiten des Kondensatorkörpers
(2) vorgesehen sind, ist.
29. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 22, bei dem jede
der ersten und zweiten inneren Elektrode (10, 11) eine
im wesentlichen quadratische Struktur hat, die Seiten
hat, die im wesentlichen parallel zu den vier Seiten
des Kondensatorkörpers (2) sind.
30. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 22, bei dem die
Herausführungsabschnitte (12) erster Polarität und die
Herausführungsabschnitte (14) zweiter Polarität im we
sentlichen die gleiche Größe und die gleichen Abmessun
gen einschließlich Länge und Breite haben.
31. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 22 bis
30, bei dem die Abmessungen einschließlich der Länge
und der Breite der Hauptabschnitte der inneren Elektro
den (10, 11) erster und zweiter Polarität die im we
sentlichen gleiche Form und Konfiguration haben.
32. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 22 bis
31, bei dem die externen Elektrodenanschlüsse (13) er
ster Polarität und die externen Elektrodenanschlüsse
(15) zweiter Polarität auf den vier Seiten des Konden
satorkörpers (2) symmetrisch angeordnet sind.
33. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 22 bis
32, der angeordnet ist, um einen Entkopplungskondensa
tor (35) für eine Multiprozessoreinheit (33) zu defi
nieren.
34. Schaltungsplatine (38) mit zumindest einem Mehrschicht
kondensator (1) gemäß einem der Ansprüche 22 bis 33,
der auf derselben befestigt ist.
35. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 34, die ferner einen
MPU-Chip (33) aufweist, der auf derselben befestigt
ist.
36. Hochfrequenzschaltung mit zumindest einem Mehrschicht
kondensator (1) gemäß einem der Ansprüche 22 bis 33.
37. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 22 bis
33, bei dem die ersten und zweiten Herausführungsab
schnitte (12, 14) eine Länge a und eine Breite b haben,
wobei das Verhältnis a/b etwa 3 oder kleiner für jeden
der ersten und zweiten Herausführungsabschnitte (12,
14) ist.
38. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 22 bis
33, bei dem die ersten und zweiten Herausführungsab
schnitte (12, 14) eine Länge a und eine Breite b haben,
wobei das Verhältnis a/b etwa 1,3 oder kleiner für je
den der ersten und zweiten Herausführungsabschnitte
(12, 14) ist.
39. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 22 bis
33, bei dem die externen Elektrodenanschlüsse (13) er
ster Polarität und die externen Elektrodenanschlüsse
(15) zweiter Polarität angeordnet sind, um entlang den
vier Seiten des Kondensatorkörpers (2) benachbart zu
einander zu sein.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12790899A JP3476127B2 (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10019229A1 true DE10019229A1 (de) | 2000-11-23 |
Family
ID=14971643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10019229A Ceased DE10019229A1 (de) | 1999-05-10 | 2000-04-18 | Mehrschichtkondensator |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6407904B1 (de) |
JP (1) | JP3476127B2 (de) |
KR (1) | KR100331931B1 (de) |
DE (1) | DE10019229A1 (de) |
TW (1) | TW508601B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002003421A2 (en) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | Intel Corporation | Semiconductor chip package with embedded capacitors |
US7684170B2 (en) | 2004-06-25 | 2010-03-23 | Technische Universitat Braunschweig Carolo-Wilhelmina | Multi-layer capacitor and integrated circuit module |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6507476B1 (en) * | 1999-11-01 | 2003-01-14 | International Business Machines Corporation | Tuneable ferroelectric decoupling capacitor |
US6590762B2 (en) * | 2001-08-06 | 2003-07-08 | Intel Corporation | Layered polymer on aluminum stacked capacitor |
TWI266342B (en) | 2001-12-03 | 2006-11-11 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
US6606237B1 (en) | 2002-06-27 | 2003-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same |
US20040022038A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Intel Corporation | Electronic package with back side, cavity mounted capacitors and method of fabrication therefor |
US6819543B2 (en) * | 2002-12-31 | 2004-11-16 | Intel Corporation | Multilayer capacitor with multiple plates per layer |
JP3988651B2 (ja) | 2003-01-31 | 2007-10-10 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路 |
JP2004253425A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
US7365963B2 (en) | 2003-03-17 | 2008-04-29 | Tdk Corporation | Capacitor element, solid electrolytic capacitor, processes for their production and capacitor element combination |
US6906907B2 (en) * | 2003-04-15 | 2005-06-14 | Kemet Electronics Corporation | Monolithic multi-layer capacitor with improved lead-out structure |
JP4354227B2 (ja) * | 2003-07-23 | 2009-10-28 | Tdk株式会社 | 固体電解コンデンサ |
EP1538639B1 (de) * | 2003-12-05 | 2007-02-28 | NGK Spark Plug Co., Ltd. | Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
US7068490B2 (en) * | 2004-04-16 | 2006-06-27 | Kemet Electronics Corporation | Thermal dissipating capacitor and electrical component comprising same |
KR100568305B1 (ko) | 2004-07-21 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 |
KR100691145B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2007-03-09 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
JP4961818B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2012-06-27 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
CN1993783B (zh) * | 2004-12-24 | 2010-09-01 | 株式会社村田制作所 | 多层电容器及其安装结构 |
US7212395B2 (en) * | 2004-12-28 | 2007-05-01 | Intel Corporation | Capacitor design for controlling equivalent series resistance |
US7355836B2 (en) * | 2005-06-07 | 2008-04-08 | Intel Corporation | Array capacitor for decoupling multiple voltage rails |
KR20070002654A (ko) * | 2005-06-30 | 2007-01-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
US7599166B2 (en) * | 2005-11-17 | 2009-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
JP4049181B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2008-02-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP4049182B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2008-02-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US8643532B1 (en) | 2005-12-12 | 2014-02-04 | Nomadics, Inc. | Thin film emitter-absorber apparatus and methods |
WO2007149121A2 (en) * | 2005-12-12 | 2007-12-27 | Irina Puscasu | Selective reflective and absorptive surfaces and method for resonantly coupling incident radiation |
WO2007070540A2 (en) * | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Irina Puscasu | Thin film emitter-absorber apparatus and methods |
JP5268276B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
KR100900673B1 (ko) * | 2007-01-31 | 2009-06-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR100887124B1 (ko) * | 2007-08-06 | 2009-03-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
US8159813B2 (en) * | 2008-04-01 | 2012-04-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor, motherboard apparatus having the same, and power distribution network |
KR100935994B1 (ko) * | 2008-04-01 | 2010-01-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR100983121B1 (ko) * | 2008-08-07 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR100983122B1 (ko) * | 2008-08-08 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR100992311B1 (ko) | 2008-08-13 | 2010-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 |
KR101018181B1 (ko) * | 2010-08-02 | 2011-02-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
JP2012169594A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
USD680119S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-16 | Connectblue Ab | Module |
USD680545S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-23 | Connectblue Ab | Module |
USD689053S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-09-03 | Connectblue Ab | Module |
USD668659S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD668658S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD692896S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-11-05 | Connectblue Ab | Module |
KR101376921B1 (ko) | 2012-12-11 | 2014-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
US9196586B2 (en) * | 2014-02-13 | 2015-11-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same |
JP2016149479A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2018093164A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
TWI776290B (zh) | 2020-11-27 | 2022-09-01 | 財團法人工業技術研究院 | 電容器以及包含所述電容器的濾波器與重佈線層結構 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3308359A (en) | 1965-03-12 | 1967-03-07 | Bruce R Hayworth | Low-inductance capacitor |
FR1464631A (fr) | 1965-07-27 | 1967-01-06 | Thomson Houston Comp Francaise | Perfectionnements à la fabrication de condensateurs |
US3612693A (en) | 1970-05-15 | 1971-10-12 | Gc Optronics Inc | Method for measurement of surface profile change using a vernier scale in hologram interferometry |
US3822397A (en) | 1973-05-07 | 1974-07-02 | Sprague Electric Co | A capacitor package with a split metal-plate terminal cover |
US3971970A (en) | 1974-11-27 | 1976-07-27 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Electrical component with low impedance at high frequency |
DE2545672C3 (de) | 1975-10-11 | 1978-05-03 | Draloric Electronic Gmbh, 8500 Nuernberg | Mehrschichtkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung |
US4074340A (en) | 1976-10-18 | 1978-02-14 | Vitramon, Incorporated | Trimmable monolithic capacitors |
US4295183A (en) | 1979-06-29 | 1981-10-13 | International Business Machines Corporation | Thin film metal package for LSI chips |
US4274124A (en) | 1979-12-26 | 1981-06-16 | International Business Machines Corporation | Thick film capacitor having very low internal inductance |
US4328530A (en) | 1980-06-30 | 1982-05-04 | International Business Machines Corporation | Multiple layer, ceramic carrier for high switching speed VLSI chips |
US4346429A (en) | 1980-07-09 | 1982-08-24 | Union Carbide Corporation | Multilayer ceramic capacitor with foil terminal |
FR2507379A1 (fr) | 1981-06-05 | 1982-12-10 | Europ Composants Electron | Bloc de condensateurs en serie et multiplicateur de tension utilisant un tel bloc de condensateurs |
US4419714A (en) | 1982-04-02 | 1983-12-06 | International Business Machines Corporation | Low inductance ceramic capacitor and method for its making |
US4430690A (en) | 1982-10-07 | 1984-02-07 | International Business Machines Corporation | Low inductance MLC capacitor with metal impregnation and solder bar contact |
DE3669614D1 (de) | 1985-01-17 | 1990-04-19 | Eurofarad | Keramischer hochfrequenzmehrschichtkondensator mit hoher kapazitaet. |
US4706162A (en) | 1985-01-22 | 1987-11-10 | Rogers Corporation | Multilayer capacitor elements |
US4814940A (en) | 1987-05-28 | 1989-03-21 | International Business Machines Corporation | Low inductance capacitor |
US4830723A (en) | 1988-06-22 | 1989-05-16 | Avx Corporation | Method of encapsulating conductors |
US4831494A (en) | 1988-06-27 | 1989-05-16 | International Business Machines Corporation | Multilayer capacitor |
US4853826A (en) | 1988-08-01 | 1989-08-01 | Rogers Corporation | Low inductance decoupling capacitor |
US4852227A (en) | 1988-11-25 | 1989-08-01 | Sprague Electric Company | Method for making a multilayer ceramic capacitor with buried electrodes and terminations at a castellated edge |
US4862318A (en) | 1989-04-04 | 1989-08-29 | Avx Corporation | Method of forming thin film terminations of low inductance ceramic capacitors and resultant article |
JPH0442910A (ja) | 1990-06-06 | 1992-02-13 | Marcon Electron Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2878919B2 (ja) | 1991-12-30 | 1999-04-05 | 韓國電子通信研究院 | 高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター |
US5517385A (en) | 1992-11-19 | 1996-05-14 | International Business Machines Corporation | Decoupling capacitor structure |
JPH06260364A (ja) | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Masusaku Okumura | チップ部品 |
FR2707123B1 (fr) | 1993-06-29 | 1995-09-01 | Europ Composants Electron | Condensateur céramique multicouches quadripole. |
JPH07201651A (ja) | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 積層コンデンサ |
JPH08172026A (ja) | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | コンデンサ |
US5880925A (en) | 1997-06-27 | 1999-03-09 | Avx Corporation | Surface mount multilayer capacitor |
JP2991175B2 (ja) * | 1997-11-10 | 1999-12-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP3309813B2 (ja) * | 1998-10-06 | 2002-07-29 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US6282079B1 (en) * | 1998-11-30 | 2001-08-28 | Kyocera Corporation | Capacitor |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP12790899A patent/JP3476127B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-09 US US09/501,083 patent/US6407904B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-06 TW TW089102169A patent/TW508601B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-04-18 DE DE10019229A patent/DE10019229A1/de not_active Ceased
- 2000-04-20 KR KR1020000020983A patent/KR100331931B1/ko active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002003421A2 (en) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | Intel Corporation | Semiconductor chip package with embedded capacitors |
WO2002003421A3 (en) * | 2000-06-30 | 2002-03-14 | Intel Corp | Semiconductor chip package with embedded capacitors |
US7684170B2 (en) | 2004-06-25 | 2010-03-23 | Technische Universitat Braunschweig Carolo-Wilhelmina | Multi-layer capacitor and integrated circuit module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000323354A (ja) | 2000-11-24 |
KR100331931B1 (ko) | 2002-04-09 |
KR20000077055A (ko) | 2000-12-26 |
US6407904B1 (en) | 2002-06-18 |
TW508601B (en) | 2002-11-01 |
JP3476127B2 (ja) | 2003-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10019229A1 (de) | Mehrschichtkondensator | |
DE69830885T2 (de) | Vielschichtkondensator | |
DE10019839B4 (de) | Mehrschichtkondensator, Vewendung des Mehrschichtkondensators, Schaltungsanordnung und Verdrahtunssubstrat damit | |
DE10019840B4 (de) | Mehrschichtkondensator, dessen Verwendung als Entkopplungskondensator und eine Verdrahtungsplatine mit dem Mehrschichtkondensator | |
DE19655266B4 (de) | Elektronisches Bauelement | |
DE10019838B4 (de) | Mehrschichtkondensator, Verdrahtungssubstrat damit und Verwendung eines derartigen Mehrschichtkondensators | |
DE10139164B4 (de) | Monolithische LC-Komponenten | |
DE69837516T2 (de) | Vielschichtkondensator | |
DE69805391T2 (de) | Mehrschichtiger Hochfrequenzbauteil | |
DE10027870B4 (de) | Laminierter Kondensator und Montageanordnung | |
DE69737805T2 (de) | LC-Kompositbauteil | |
DE69403981T2 (de) | Montagestruktur von Kondensatoren für Leiterplatten | |
DE19619710C2 (de) | LC-Filter | |
DE10022678A1 (de) | Mehrschichtkondensator und ein Elektronikbauteil und eine Hochfrequenzschaltung, die denselben verwenden | |
DE10340391A1 (de) | Induktor mit geringem Energieverlust | |
DE10048290A1 (de) | Induktiver Sensor | |
DE19716896A1 (de) | LC-Filter | |
DE10207957A1 (de) | Verfahren für hochdichtes Entkoppeln einer Kondensatorplazierung mit geringer Anzahl von Kontaktlöchern | |
DE69823637T2 (de) | Laminat-Varistor | |
DE69029757T2 (de) | LC-Störfilter | |
EP1880399B1 (de) | Elektrisches durchführungsbauelement | |
DE4336727A1 (de) | Anordnung aus elektrischen Bauteilen | |
DE4401173C2 (de) | Verzögerungsleitung | |
DE19846254C2 (de) | Infrarotsensor | |
DE2338014C2 (de) | Isolator in Mikrostrip-Technik |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |