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Hintergrund der Erfindung
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung.
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Beschreibung des Standes der Technik
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Die japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2002-094265 beschreibt eine Technologie, die dazu gedacht ist, die Installation und das Entfernen von Erweiterungskarten an/von elektronischer Ausrüstung zu erleichtern.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Nutzer, die elektronische Vorrichtungen betätigen und warten, wünschen immer mal wieder eine Änderung der maximalen Zahl von Schaltplatinen (Leiterplatten), die an einer elektronischen Vorrichtung anbringbar sind. Dies ist beispielsweise der Fall, wenn es gewünscht ist, die Funktionalität der elektronischen Vorrichtung bei der Bedienung auszuweiten, indem eine größere Zahl von Erweiterungsplatinen an die elektronische Vorrichtung angeschlossen wird.
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Es ist aber schwierig, die maximale Zahl von anbringbaren Leiterplatten in einer elektronischen Vorrichtung, die schon hergestellt ist, zu ändern. Beispielsweise ist die in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 2002-094265 beschriebene Technologie nicht in der Lage, die maximale Zahl von anbringbaren und entfernbaren Erweiterungskarten zu ändern, obwohl sie das einfache Anbringen und Entfernen der Erweiterungskarten an/von der elektronischen Ausrüstung erlaubt.
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Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Vorrichtung vorzuschlagen, bei der die maximale Zahl von Leiterplatten, die daran anbringbar ist, einfach geändert werden kann.
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Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Vorrichtung vorgeschlagen mit einem Schlitz, einem Backboard (Backplane, Rückwandplatine), das an einer tiefen Seite des Schlitzes vorgesehen und elektrisch an eine in den Schlitz eingesetzte Schalplatine angeschlossen ist, einem Gehäuse, in dem der Schlitz ausgebildet ist, wobei das Gehäuse dazu ausgestaltet ist, wenigstens einen Teil des Backboards aufzunehmen, und einem Abdeckelement, das dazu ausgestaltet ist, an/von dem Gehäuse anbringbar und entfernbar zu sein, wobei das Abdeckelement dann, wenn es an dem Gehäuse angebracht ist, zusammen mit dem Gehäuse die äußere Erscheinung der elektronischen Vorrichtung definiert, wobei das Abdeckelement einstückig an dem Backboard angebracht ist.
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Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Vorrichtung mit einem Gehäuse vorgeschlagen, in dem ein Schlitz ausgebildet ist, und einem Backboard, das an einer tiefen Seite des Schlitzes in dem Gehäuse angeordnet und elektronisch an eine in den Schlitz eingesetzte Leiterplatte angeschlossen ist. An einer Oberflächenseite des Gehäuses ist ein Verbinder (Steckverbinder) so vorgesehen, dass ein Erweiterungsbackboard, an dem eine andere Erweiterungsplatine als die in den Schlitz eingesetzte Leiterplatte elektrisch angeschlossen ist, über den Verbinder elektrisch an das Backboard angeschlossen ist.
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Somit schafft die vorliegende Erfindung eine elektronische Vorrichtung, bei der die maximale Zahl daran anbringbarer Leiterplatten einfach geändert werden kann.
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Die obigen und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich noch deutlicher aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen, in denen eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beispielhaft dargestellt ist.
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Figurenliste
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- 1 ist eine erste perspektivische Ansicht, die eine elektronische Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform zeigt,
- 2 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die die elektronische Vorrichtung gemäß 1 zeigt,
- 3 ist eine perspektivische Ansicht der elektronischen Vorrichtung der ersten Ausführungsform, wobei das Backboard geändert ist,
- 4 ist eine zweite perspektivische Ansicht der elektronischen Vorrichtung der ersten Ausführungsform, und
- 5 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektronische Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt.
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Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
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Die Erfindung wird nun im Detail mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen in Verbindung mit bevorzugten Ausführungsformen erläutert. Bei der nachfolgenden Beschreibung werden die Richtungen unter Verwendung der in der Zeichnung gezeigten Pfeile erläutert.
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[Erste Ausführungsform]
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1 ist eine erste perspektivische Ansicht, die eine elektronische Vorrichtung 10 gemäß einer ersten Ausführungsform darstellt. 2 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die die elektronische Vorrichtung 10 gemäß 1 zeigt.
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Wie in 1 gezeigt ist, umfasst die elektronische Vorrichtung 10 ein Gehäuse 12 und ein Abdeckelement 14, das an dem Gehäuse 12 angebracht und von diesem entfernt werden kann und das zusammen mit dem Gehäuse 12 die äußere Erscheinung der elektronischen Vorrichtung 10 festlegt. Bei dieser Ausführungsform ist das an/von dem Gehäuse anbringbare bzw. entfernbare Abdeckelement 14 an der oberen Seite des Gehäuses 12 angebracht. Das Abdeckelement 14 kann Elemente, wie Handgriffe oder Ansätze, zur Erleichterung der Arbeit beim Anbringen und Entfernen des Abdeckelements an/von dem Gehäuse 12 aufweisen.
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Wie in 2 gezeigt ist, weist die elektronische Vorrichtung 10 Schlitze 18 auf, die in dem Gehäuse 12 so ausgebildet sind, dass Leiterplatten 16 darin eingesetzt werden können. Die elektronische Vorrichtung 16 weist außerdem ein Backboard (Backplane) 20 auf. Das Backboard 20 ist an die Leiterplatten 16 an der tiefen Seite der Schlitze 18 angeschlossen (an Enden der Schlitze an der Vorderseite). Die elektronische Vorrichtung 10, die so aufgebaut ist, wird als eine Steuervorrichtung für einen tafelförmigen PC verwendet, bei dem das Backboard 20 beispielsweise über das Gehäuse 12 an eine Anzeigevorrichtung angeschlossen ist.
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Das Backboard 20 dieser Ausführungsform ist einstückig (integral) mit dem Abdeckelement 14. Bei diesem Aufbau kann das Backboard 20 einfach von dem Gehäuse 12 entfernt werden, wenn auch das Abdeckelement 14 von dem Gehäuse 12 entfernt wird, wobei die Leiterplatten 16 aus den Schlitzen 18 herausgezogen werden. Mittel zur Integration von Abdeckelement 14 und Backboard 20 sind nicht besonders eingeschränkt.
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Beispielsweise können das Abdeckelement 14 und das Backboard 20 miteinander durch einen Klebstoff verbunden sein.
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Jede Leiterplatte 16 weist an ihrem Ende in der Einsetzrichtung (an der Vorderseite) einen boardseitigen Verbinder (Steckverbinder) 16a auf. Der boardseitige Verbinder 16a der Leiterplatte 16, die in den Schlitz 18 eingesetzt ist, ist an einen ersten Verbinder (Steckverbinder) 22 des Backboards 20 an der tiefen Seite der Schlitzes 18 angeschlossen. Wie in 1 und 2 gezeigt ist, kann jede Leiterplatte 16 außerdem eine Blende (Frontplatte) 16b an ihrem Ende in der Entnahmerichtung (an der Rückseite) aufweisen. Die Blende 16b kann in Eingriff mit einem Teil des Gehäuses 12 treten, wenn die Leiterplatte 16 in den Schlitz 18 eingesetzt wird. Dies verhindert beispielsweise, dass die Leiterplatten 16 aus den Schlitzen 18 herausfallen.
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Jeder in dem Gehäuse 12 ausgebildete Schlitz 18 weist ein Paar von ersten Führungsschienen 24 auf, die an jedem Ende in der Rechts-Links-Richtung so vorgesehen sind, dass sie sich in der Richtung von vorne nach hinten erstrecken. Die Leiterplatte 16 kann so einfach entlang der Vorne-Hinten-Richtung entfernt werden, wobei die Leiterplatte 16 zwischen dem Paar von ersten Führungsschienen 24 gehalten wird.
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Die Zahl der im Gehäuse 12 ausgebildeten Schlitze 18 ist nicht besonders eingeschränkt. Bei dieser Ausführungsform sind zwei Schlitze 18 ausgebildet. In diesem Fall ist es beispielsweise möglich, eine Leiterplatte 16 in Form eines Mainboards (Hauptplatine) in einen der beiden Schlitze 18 der elektronischen Vorrichtung 10 einzusetzen und eine Leiterplatte 16 in Form einer Stromzufuhrplatine in den anderen einzusetzen. Wie zuvor erwähnt, kann ein Nutzer es wünschen, die maximale Zahl von Leiterplatten 16, die in der elektronischen Vorrichtung 10 anbringbar sind, auf drei oder mehr zu ändern. Wie nachfolgend erläutert wird, ist es bei der elektronischen Vorrichtung 10 gemäß dieser Ausführungsform möglich, die maximale Zahl anbringbarer Leiterplatten 16 einfach zu verändern.
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3 ist eine perspektivische Ansicht der elektronischen Vorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform während des Vorgangs der Änderung des Backboards 20.
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Wie in 3 gezeigt ist, kann ein anderes Backboard 20 als das Backboard 20 gemäß 2 in das Gehäuse 12 eingesetzt werden. Zur Vereinfachung wird das Backboard 20 gemäß 2 nachfolgend als Backboard 20' bezeichnet. Außerdem wird zur Vereinfachung das Backboard 20 gemäß 3, das sich von dem gemäß 2 unterscheidet, auch als Backboard 20" bezeichnet.
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An der oberen Fläche 12a des Gehäuses 12 sind zweite Führungsschienen 28 vorgesehen, die sich von einer Öffnung 26, über welche das Innere des Gehäuses 12 nach außen frei liegt, wenn das Abdeckelement 14 entfernt ist, nach unten erstrecken. Daher ist es bei dieser Ausführungsform möglich, das Backboard 20" einfach an der tiefen Seite der Schlitze 18 zu platzieren, indem das Backboard 20" nach unten entlang der zweiten Führungsschienen 28 eingesetzt wird.
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Wie in 3 gezeigt ist, kann nun eine Länge L1 des Backboards 20" in der Oben-Unten-Richtung länger sein als eine Länge L2 des Gehäuses 12 (L1 > L2). Somit hat das Backboard 20" einen ersten Bereich 20a (Teil 20a), der in dem Gehäuse 12 aufgenommen ist, und einen zweiten Bereich 20b, der nicht in dem Gehäuse 12 aufgenommen ist.
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Das Backboard 20" umfasst zwei Verbinder (Steckverbinder) 22 in dem ersten Bereich 20a. Das Backboard 20" umfasst außerdem einen zweiten Verbinder (Steckverbinder) 30 in dem zweiten Bereich 20b, der elektrisch an einer andere Leiterplatte 16 angeschlossen ist als die Leiterplatten 16, die in die Schlitze 18 eingesetzt sind. Die an den zweiten Verbinder 30 angeschlossene Leiterplatte 16 wird nachfolgend auch als eine Erweiterungsplatine 32 bezeichnet.
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Die Positionen der ersten Verbinder 22 in dem ersten Bereich 20a sind die gleichen wie die auf dem Backboard 20', die den Positionen der Schlitze 18 zugeordnet sind. Die Erweiterungsplatine 32 hat einen erweiterungsplatinenseitigen Verbinder (Steckverbinder) 32a, der an dem zweiten Verbinder 30 angeschlossen werden kann. Wie in 3 gezeigt ist, kann die Erweiterungsplatine 32 außerdem eine Blende (Frontplatte) 32b aufweisen.
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Ähnlich dem Backboard 20' ist ein Abdeckelement 14 integral auch an dem Backboard 20" angebracht. Zur Vereinfachung wird das an dem Backboard 20' angebrachte Abdeckelement 14 auch als Abdeckelement 14' bezeichnet. Außerdem wird das an dem Backboard 20" angebrachte Abdeckelement 14 zur Vereinfachung auch als Abdeckelement 14" bezeichnet.
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Anders als das Abdeckelement 14' deckt das Abdeckelement 14" nicht nur die obere Seite des Backboards 20" ab. Wie in 3 gezeigt ist, deckt das Abdeckelement 14" insbesondere den zweiten Bereich 20b des Backboards 20" von oben, rechts und links und den Vorderseiten ab. Der zweite Bereich 20b des Backboards 20" und die an das Backboard 20" in dem zweiten Bereich 20b angeschlossene Erweiterungsplatine 32 sind so geschützt.
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Bei dieser Ausführungsform ist in dem Abdeckelement 14" ein Erweiterungsschlitz 34 ausgebildet. Somit ist ein Paar dritter Führungsschienen 36 an jedem Ende in der Rechts-Links-Richtung innerhalb des Abdeckelements 14" vorgesehen, um die Erweiterungsplatine 32 zu dem zweiten Verbinder 30 zu führen. Die Richtung, in der sich die dritten Führungsschienen 36 dieser Ausführungsform erstrecken, ist die gleiche wie die Richtung, in der sich die ersten Führungsschienen 24 erstrecken (die Vorwärts-Rückwärts-Richtung). Dies macht es einfach, den erweiterungsplatinenseitigen Verbinder 32b der Erweiterungsplatine 32 an den zweiten Verbinder 30 anzuschließen. Die oben genannte Blende (face plate) 32b der Erweiterungsplatine 32 kann in Eingriff mit einem Teil des Abdeckelements 14" treten, wenn die Erweiterungsplatine 32 in den Erweiterungsschlitz 34 eingesetzt wird. Dies verhindert, dass die Erweiterungsplatine 32 aus dem Erweiterungsschlitz 34 herausfällt.
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4 ist eine zweite perspektivische Ansicht, die die elektronische Vorrichtung 10 der ersten Ausführungsform zeigt.
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Wie in 4 gezeigt ist, wird die elektronische Vorrichtung 10 angebracht, wenn das Backboard 20" in dem Gehäuse 12 angeordnet ist, , wobei die Leiterplatten 16 jeweils in die beiden Schlitze 18, die in dem Gehäuse 12 ausgebildet sind, eingesetzt wird und die Erweiterungsplatine 32 in den Erweiterungsschlitz 34 eingesetzt wird. Auf diese Weise kann die elektronische Vorrichtung 10 dieser Ausführungsform die maximale Zahl von anbringbaren Leiterplatten 16 durch Ändern der Backboards 20 einfach ändern.
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Bei der Verwendung der elektronischen Vorrichtung 10 kann der Nutzer andere(s) Backboard(s) 20 als das oben beschriebene Backboard 20' und Backboard 20" vorbereiten. Somit ist die elektronische Vorrichtung 10 in der Lage, wahlweise eine Vielzahl von Backboards 20 mit unterschiedlichen Anzahlen von zweiten Verbindern 30 zu platzieren. Auch wenn das in den 3 und 4 gezeigte Backboard 20 (Backboard 20") einen einzigen zweiten Verbinder 30 aufweist, kann wahlweise ein Backboard 20 mit zwei oder mehr zweiten Verbindern 30 in dem Gehäuse 12 platziert werden.
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[Modifikation]
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Die erste Ausführungsform wurde als ein Beispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben, und die oben beschriebene erste Ausführungsform kann selbstverständlich in verschiedener Weise modifiziert oder verbessert werden. Es ergibt sich aus der Wiedergabe der Ansprüche, dass diese modifizierten oder verbesserten Ausführungsformen ebenfalls von dem technischen Rahmen der vorliegenden Erfindung umfasst werden.
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[Erste Modifikation]
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Die Zahl und Konfiguration der ersten Verbinder 22, Schlitze 18 und ersten Führungsschienen 24 sind nicht auf die der ersten Ausführungsform beschränkt. Beispielsweise können zwei Schlitze 18 nebeneinander in der Rechts-Links-Richtung ausgebildet sein, die durch eine in dem Gehäuse 12 vorgesehene innere Wand unterteilt werden. Außerdem können einer oder mehrere einer Mehrzahl von Schlitzen 18 zum Einsetzen von Erweiterungsplatinen 32 ausgebildet sein. In einem solchen Fall kann das Backboard 20 zweite Verbinder 30 in dem ersten Bereich 20a an Positionen aufweisen, die dem/den Schlitz(en) 18 zugeordnet sind, in die die Erweiterungsplatine(n) 32 eingesetzt wird/werden.
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[Zweite Ausführungsform]
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Nun wird eine zweite Ausführungsform beschrieben. Um die Beschreibung zu vereinfachen, werden die gleichen Aufbauelemente wie bei der ersten Ausführungsform mit den gleichen Bezugszeichen wie bei der ersten Ausführungsform bezeichnet und müssen nicht erneut beschrieben werden.
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5 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektronische Vorrichtung 38 gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt.
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Die elektronische Vorrichtung 38 dieser Ausführungsform ist eine numerische Steuervorrichtung mit einem Gehäuse 40, in dem Schlitze 18 ausgebildet sind, und einem Backboard 42, das an der tiefen Seite der Schlitze 18 in dem Gehäuse 40 angeordnet und elektrisch an Leiterplatten 16, die in die Schlitze 18 eingesetzt sind, angeschlossen ist. Wie bei der ersten Ausführungsform weisen die Schlitze 18 jeweils erste Führungsschienen 24 auf.
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Anders als das Backboard 20 der ersten Ausführungsform wird das Backboard 42 dieser Ausführungsform vollständig in dem Gehäuse 40 aufgenommen, wenn es an der tiefen Seite der Schlitze 18 angeordnet ist. Somit ist eine Länge L3 des Backboards 42 in der Oben-Unten-Richtung in 5 kürzer als eine Länge L4 des Gehäuses 40 (L3 < L4).
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Das Backboard 42 hat erste Verbinder 22 ähnlich denen der ersten Ausführungsform, die an Positionen ausgebildet sind, die den Schlitzen 18 in dem Gehäuse 40 zugeordnet sind. Das Backboard 42 ist nicht auf das in 5 gezeigte Beispiel beschränkt, sondern es kann zweite Verbinder 30 an Positionen aufweisen, die den Schlitzen 18 in dem Gehäuse 40 zugeordnet sind.
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Ein dritter Verbinder (Steckverbinder) 44, der elektrisch an das Backboard 42 angeschlossen ist, ist an einer Oberfläche 40a des Gehäuses 40 vorgesehen, die an dessen oberen Seite angeordnet ist. Ein vierter Verbinder (Steckverbinder) 48, der an einem Erweiterungsbackboard 46 vorgesehen ist, kann an den dritten Verbinder 44 angeschlossen werden. Dementsprechend kann das Backboard 42 in dem Gehäuse 40 elektrisch an das Erweiterungsbackboard 46 außerhalb des Gehäuses 40 angeschlossen werden, indem der dritte Verbinder 44 der in dem Gehäuse 40 vorgesehen ist, mit dem vierten Verbinder 48, der an dem Erweiterungsbackboard 46 vorgesehen ist, verbunden wird.
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Zusätzlich zu dem vierten Verbinder 48 umfasst das Erweiterungsbackboard 46 einen zweiten Verbinder 30 ähnlich dem der ersten Ausführungsform. Somit kann eine andere Erweiterungsplatine 32 als die in die Schlitze 18 eingesetzten Leiterplatten 16 elektrisch an das Erweiterungsbackboard 46 angeschlossen werden. Wenn bei dieser Ausführungsform das Backboard 42 und das Erweiterungsbackboard 46 aneinander angeschlossen sind, ist die Richtung, in welcher die ersten Verbinder 22 des Backboards 42 weisen, die gleiche wie die Richtung, in der der zweite Verbinder 30 des Erweiterungsbackboards 46 weist.
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Außerdem ist ein Erweiterungsabdeckelement 50 einstückig an dem Erweiterungsbackboard 46 angebracht. Die äußere Erscheinung des Erweiterungsabdeckelements 50 dieser Ausführungsform ist ähnlich der äußeren Erscheinung des Abdeckelements 14 der ersten Ausführungsform. Somit deckt das Erweiterungsabdeckelement 50 die oberen, rechten und linken und Vorderseiten des Erweiterungsbackboards 46 ab. Das Erweiterungsbackboards 46 und eine Erweiterungsplatine 32, die an das Erweiterungsbackboard 46 angeschlossen ist, werden somit geschützt. Das Erweiterungsabdeckelement 50 kann weggelassen werden, wenn es nicht notwendig ist.
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Bei dieser Ausführungsform ist in dem Erweiterungsabdeckelement 50 ein Erweiterungsschlitz 52 ausgebildet. Wie der Erweiterungsschlitz 34 der ersten Ausführungsform hat der Erweiterungsschlitz 52 dieser Ausführungsform dritte Führungsschienen 36 zum Führen der Erweiterungsplatine 32 zu dem zweiten Verbinder 30. Dadurch ist es möglich, die Erweiterungsplatine 32 leicht an das Erweiterungsbackboard 46 anzuschließen. Der Erweiterungsschlitz 52 (die dritten Führungsschienen 36) kann an dem Erweiterungsabdeckelement 50 weggelassen werden, wenn er nicht notwendig ist.
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Wie in 5 dargestellt ist, ist bei dieser Ausführungsform der an das Erweiterungsbackboard 46 elektrisch angeschlossene dritte Verbinder 44 so vorgesehen, dass er nach oben gewandt ist. Dementsprechend kann noch ein weiteres Erweiterungsbackboard 46 an die Oberseite des Erweiterungsbackboards 46 angeschlossen werden. Dementsprechend kann eine gewünschte Zahl von Erweiterungsplatinen 32 an der elektronischen Vorrichtung 38 dieser Ausführungsform angebracht werden. Von einer Mehrzahl von Erweiterungsbackboards 46, die so miteinander verbunden sind, muss das Erweiterungsbackboard 46, das an der obersten Seite des Gehäuses 50 vorgesehen ist, keinen dritten Verbinder 44 aufweisen. In einem solchen Fall wird der Nutzer ein Expansionsbackboard 46 mit keinem dritten Verbinder 44 vorbereiten und dieses Erweiterungsbackboard 46 an der obersten Seite des Gehäuses 40 anbringen.
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Bei der obigen elektronischen Vorrichtung 38 sind der dritte Verbinder 44, der an der Seite der Oberfläche 40a des Gehäuses 40 vorgesehen ist, und der vierte Verbinder 48, der an dem Erweiterungsbackboard 46 vorgesehen ist, elektrisch miteinander verbunden. Das Erweiterungsbackboard 46 weist den zweiten Verbinder 30 auf, so dass die Erweiterungsplatine 32 über das Erweiterungsbackboard 46 an das Backboard 42 angeschlossen werden kann. Wenn die Erweiterungsplatine 32 nicht notwendig ist, kann die Erweiterungsplatine 32 zusammen mit dem Erweiterungsbackboard 46 aus dem Gehäuse 40 entfernt werden. Auf diese Weise kann bei der elektronischen Vorrichtung 38 gemäß dieser Ausführungsform die maximale Zahl von anbringbaren Leiterplatten 16 einfach geändert werden.
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[Modifikation]
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Die zweite Ausführungsform wurde als ein Beispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben, und die oben beschriebene zweite Ausführungsform kann selbstverständlich in verschiedener Weise modifiziert oder verbessert werden. Es ergibt sich aus der Wiedergabe der Ansprüche, dass solche modifizierten oder verbesserten Ausführungsformen ebenfalls von dem technischen Rahmen der vorliegenden Erfindung umfasst sind.
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[Zweite Modifikation]
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Der dritte Verbinder 44, der an den vierten Verbinder 48 des Erweiterungsbackboards 46 angeschlossen werden kann, kann an der oberen Fläche des Abdeckelements 14 der ersten Ausführungsform in einem Zustand vorgesehen sein, in dem er elektrisch an das Backboard 20 angeschlossen ist. Dies ermöglicht es, das Erweiterungsbackboard 46 auch bei der elektronischen Vorrichtung 10 der ersten Ausführungsform zu verwenden. Die Ausführungsformen und Modifikationen, die oben beschrieben wurden, können so in geeigneter Weise miteinander kombiniert werden, ohne dass Widersprüche auftreten.
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[Erfindung, die sich aus den Ausführungsformen ableitet]
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Die Erfindung, die sich aus den Ausführungsformen und den Modifikationen ableiten lässt, wird nachfolgend wiedergegeben.
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<Erste Erfindung>
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Die elektronische Vorrichtung (10) umfasst einen Schlitz (18), ein Backboard (20), das an einer tiefen Seite des Schlitzes (18) vorgesehen und elektrisch an eine Leiterplatte (16) angeschlossen ist, die in den Schlitz (18) eingesetzt ist, ein Gehäuse (12), in dem der Schlitz (18) ausgebildet ist, wobei das Gehäuse dazu ausgestaltet ist, wenigstens einen Teil (20a) des Backboards (20) aufzunehmen, und ein Abdeckelement (14), das dazu ausgestaltet ist, an/von dem Gehäuse (12) angebracht und entfernt zu werden, wobei das Abdeckelement dann, wenn es an dem Gehäuse (12) angebracht ist, zusammen mit dem Gehäuse (12) eine äußere Erscheinung der elektronischen Vorrichtung (10) bildet, wobei das Abdeckelement (14) einstückig an dem Backboard (20) angebracht ist.
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Dadurch ist es möglich, die Backboards (20) in dem Gehäuse (12) einfach zu ändern. Es ist auch möglich, die maximale Zahl von Leiterplatten (16), die an dem Backboard (20) angebracht werden können, einfach zu verändern.
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Das Backboard (20) kann einen ersten Verbinder (22) aufweisen, der dazu ausgestaltet ist, elektrisch an die Leiterplatte (16), die in den Schlitz (18) eingesetzt ist, angeschlossen zu werden, und einen zweiten Verbinder (30), der dazu ausgestaltet ist, elektrisch an eine andere Erweiterungsplatine (32) als die in den Schlitz (18) eingesetzte Leiterplatte (16) angeschlossen zu werden. Der zweite Verbinder (30) kann in einem Teil (20b) des Backboards (20) vorgesehen sein, der nicht in dem Gehäuse (12) aufgenommen ist, und das Abdeckelement (14) kann den Teil (20b) des Backboards (20), der nicht in dem Gehäuse (12) aufgenommen ist, und die an das Backboard (20) angeschlossene Erweiterungsplatine (32) abdecken. Dadurch ist es möglich, den Teil (20b) des Backboards (20), der nicht in dem Gehäuse (12) aufgenommen ist, und die mit dem Backboard 20 verbundene Erweiterungsplatine (32) zu schützen.
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Mehrere Backboards (20) mit unterschiedlicher Anzahl zweiter Verbinder (30) können wahlweise an dem Gehäuse (12) angebracht werden. Dadurch ist es möglich, die maximale Zahl von Leiterplatten (16), die an dem Backboard (20) angebracht werden können, einfach zu verändern.
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In dem Abdeckelement (14) kann ein Erweiterungsschlitz (34) ausgebildet sein, der dazu ausgestaltet ist, die Erweiterungsplatine (32) zu dem zweiten Verbinder (30) zu führen. Somit kann die Erweiterungsplatine (32) einfach mit dem zweiten Verbinder (30) verbunden werden.
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An der Seite einer Oberfläche (12a) des Abdeckelements (14) kann ein dritter Verbinder (44) so vorgesehen sein, dass ein Erweiterungsbackboard (46), an welches eine andere Erweiterungsplatine (32) als die in den Schlitz (18) eingesetzte Leiterplatte (16) elektrisch angeschlossen ist, über den dritten Verbinder 44 elektrisch an das Backboard (20) angeschlossen werden kann. Dadurch ist es möglich, die maximale Zahl von Leiterplatten (16), die an der elektronischen Vorrichtung (10) angebracht werden kann, einfach zu verändern.
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Das Erweiterungsbackboard (46) kann auch den dritten Verbinder (44) aufweisen. Somit kann ein noch weiteres Erweiterungsbackboard (46) an das Erweiterungsbackboard (46) angeschlossen werden. Eine gewünschte Zahl von Erweiterungsplatinen (32) kann so an der elektronischen Vorrichtung (10) angebracht werden.
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<Zweite Erfindung>
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Die elektronische Vorrichtung (38) umfasst ein Gehäuse (40), in dem ein Schlitz (18) ausgebildet ist, und ein Backboard (42), das an einer tiefen Seite des Schlitzes (18) in dem Gehäuse (40) vorgesehen und elektrisch an eine in den Schlitz (18) eingesetzte Leiterplatte (16) angeschlossen ist. In der elektronischen Vorrichtung (38) ist ein Verbinder (44) an der Seite einer Oberfläche (40a) des Gehäuses (40) so vorgesehen, dass ein Erweiterungsbackboard (46), an welches eine andere Erweiterungsplatine (32) als die in den Schlitz (18) eingesetzte Leiterplatte (16) elektrisch angeschlossen ist, elektrisch über den Verbinder (44) mit dem Backboard (42) verbunden werden kann. Dadurch ist es möglich, die maximale Zahl von Leiterplatten (16), die an der elektronischen Vorrichtung (38) angebracht werden kann, einfach zu verändern.
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Die elektronische Vorrichtung kann außerdem ein Erweiterungsabdeckelement (50) aufweisen, das einstückig an dem Erweiterungsbackboard (46) angebracht ist, wobei das Erweiterungsabdeckelement (50) das Erweiterungsbackboard (46) und die Erweiterungsplatine (32), die an das Erweiterungsbackboard (46) angeschlossen ist, abdecken kann. Dadurch ist es möglich, das Erweiterungsbackboard (46) und die an das Erweiterungsbackboard (46) angeschlossene Erweiterungsplatine (32) zu schützen.
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Das Erweiterungsbackboard (46) oder das Erweiterungsabdeckelement (50), das integral an dem Erweiterungsbackboard (46) angebracht ist, kann außerdem den Verbinder (44) aufweisen. Somit kann noch ein weiteres Erweiterungsbackboard (46) an das Erweiterungsbackboard (46) angeschlossen werden. Somit kann eine gewünschte Zahl von Erweiterungsplatinen (32) an der elektronischen Vorrichtung (38) angebracht werden.
