JP5292321B2 - 通信装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置に関し、特に、取り外し可能な回路基板ユニットを複数供える電子装置に関する。

ネットワークにおいてデータ転送を行うネットワーク通信装置として、スイッチおよびルータが広く用いられている。一般に、スイッチまたはルータといったネットワーク通信装置は、ネットワークにおけるデータ転送のためのインタフェース機能を有する回路基板ユニット、データ転送を制御する制御機能を有する回路基板ユニット等を有しており、これらの回路基板ユニットは取り外し可能となっている。回路基板ユニットがネットワーク通信装置内に設置された状態における回路基板ユニット間の信号（例えばデータおよび制御信号）の送受信は、中継用回路基板（いわゆるバックボード）を介して実行される（例えば特許文献１参照）。

特開２００７−２６６５２８号公報

近年、ネットワーク通信装置において、回路基板ユニット間の信号の伝送速度のさらなる向上が要請される傾向にある。回路基板ユニット間における信号の伝送速度のさらなる向上のために、例えば誘電損失の小さい絶縁材料を用いたり層数を増加させたりして中継用回路基板における信号伝送速度を向上させることは、部品の制約および製造コストの上昇、配線の複雑化等を伴うため容易ではない。

なお、このような問題は、スイッチ、ルータといったネットワーク通信装置に限らず、取り外し可能な回路基板ユニットを複数供える電子装置に共通の問題であった。

本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、回路基板ユニットを複数有する電子装置において回路基板ユニット間における信号伝送速度の向上を図ることを可能とする技術を提供することを目的とする。

上記課題の少なくとも一部を解決するために、本発明は、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］電子装置であって、
前記電子装置から取り外し可能な複数の回路基板ユニットと、
前記電子装置内に設置された前記回路基板ユニット間を電気的に接続する中継用回路基板と、前記電子装置内に設置された前記回路基板ユニット間を接続するケーブルと、を備える、電子装置。

この電子装置は、回路基板ユニットを複数備えると共に、電子装置内に設置された回路基板ユニット間を電気的に接続する中継用回路基板と、電子装置内に設置された回路基板ユニット間を電気的に、または光的に接続するケーブルと、を備えるため、回路基板ユニット間における信号伝送速度の向上を図ることができる。
［適用例２］適用例１に記載の電子装置であって、
前記回路基板ユニットと前記中継用回路基板とは、前記回路基板ユニットに設置された第１の基板ユニット側コネクタと、前記中継用回路基板に設置されると共に前記第１の基板ユニット側コネクタと嵌合可能な中継用基板側コネクタと、を含む第１のコネクタペアを介して接続され、
前記回路基板ユニットと前記ケーブルとは、前記回路基板ユニットに設置された第２の基板ユニット側コネクタと、前記ケーブルに接続されると共に前記第２の基板ユニット側コネクタと嵌合可能なケーブル側コネクタと、を含む第２のコネクタペアを介して接続される、電子装置。

この電子装置では、取り外し可能な回路基板ユニットを複数備える電子装置において回路基板ユニット間における信号伝送速度の向上を図ることができる。
［適用例３］適用例２に記載の電子装置であって、
前記第１の基板ユニット側コネクタおよび前記第２の基板ユニット側コネクタは、前記回路基板ユニット上の前記中継用回路基板側の縁に配置される、電子装置。

この電子装置では、第１の基板ユニット側コネクタおよび第２の基板ユニット側コネクタにより他の要素の実装エリアが制限されたり実装密度が低下したりすることを抑制することができると共に、電子装置の保守容易性が低下することを抑制することができ、さらに、使用するケーブルの量を最小限に抑制することができる。
［適用例４］適用例２または適用例３に記載の電子装置であって、さらに、
前記ケーブルおよび前記ケーブル側コネクタと共にサブモジュールを形成するアダプタを備える、電子装置。

この電子装置では、ケーブルの配線作業性の向上、サブモジュールを電子装置に組み込む際の作業性の向上、ケーブルの断線等の不具合発生の抑制、実装密度の向上を図ることができると共に、ケーブル交換の作業性の向上も図られる。
［適用例５］適用例４に記載の電子装置であって、
前記アダプタは、前記中継用回路基板に固定される、電子装置。

この電子装置では、サブモジュールを電子装置に組み込む際の作業性の向上を図ることができる。
［適用例６］適用例５に記載の電子装置であって、
前記ケーブル側コネクタと前記第２の基板ユニット側コネクタとの少なくとも一方は、所定の方向に所定の移動量まで移動可能となるようなフローティング構造を有する、電子装置。

この電子装置では、ケーブル側コネクタと中継用基板側コネクタとの位置関係の精度に関わらず、第１と第２の２つのコネクタペアにおける良好な嵌合の両立を容易に実現できる。
［適用例７］適用例２ないし適用例６のいずれかに記載の電子装置であって、
前記回路基板ユニットにおける前記第２の基板ユニット側コネクタの位置は、前記第１の基板ユニット側コネクタの位置よりも前記中継用回路基板から離れた位置である、電子装置。

この電子装置では、ケーブルの配線スペースの確保と電子装置における実装密度低下の抑制を両立することができる。
［適用例８］適用例７に記載の電子装置であって、
前記回路基板ユニットの前記中継用回路基板側の縁には切り欠きが形成されており、
前記第２の基板ユニット側コネクタは、前記回路基板ユニットの前記切り欠きが形成された位置に配置されている、電子装置。

この電子装置では、第１の基板ユニット側コネクタの位置よりも中継用回路基板から離れた位置となるような第２の基板ユニット側コネクタの配置を容易に実現することができる。
［適用例９］適用例７に記載の電子装置であって、
前記回路基板ユニットは、前記中継用回路基板側の縁に前記第１の基板ユニット側コネクタが配置されるメイン回路基板と、前記中継用回路基板側の縁が前記メイン回路基板よりも前記中継用回路基板から離れた位置となるように前記メイン回路基板上に設置されると共に前記中継用回路基板側の縁に前記第２の基板ユニット側コネクタが配置されるサブ回路基板と、を含む、電子装置。

この電子装置では、第１の基板ユニット側コネクタの位置よりも中継用回路基板から離れた位置となるような第２の基板ユニット側コネクタの配置を容易に実現することができると共に、実装密度の向上を図ることができる。
［適用例１０］適用例１ないし適用例９のいずれかに記載の電子装置であって、
前記電子装置は、ネットワークにおいてデータの転送を行うネットワーク通信装置であり、
前記回路基板ユニットの少なくとも１つは、前記データの転送のためのインタフェース機能を有し、前記回路基板ユニットの少なくとも１つは、前記データの転送の制御を行う制御機能を有する、電子装置。

この電子装置では、ネットワーク通信装置において、回路基板ユニット間における信号伝送速度の向上を図ることができる。
［適用例１１］適用例１０に記載の電子装置であって、
前記回路基板ユニット間における前記データの伝送は、前記ケーブルを介して実行され、前記回路基板ユニット間における前記制御のための信号の伝送は、前記中継用回路基板を介して実行される、電子装置。

この電子装置では、ネットワーク通信装置において、回路基板ユニット間におけるデータの伝送をケーブルを介して実行し、回路基板ユニット間における制御のための信号の伝送を中継用回路基板を介して実行することにより、回路基板ユニット間における信号伝送速度の向上を図ることができる。
［適用例１２］電子装置であって、
前記電子装置から取り外し可能な複数の回路基板ユニットと、前記電子装置内に設置された前記回路基板ユニット間を接続するケーブルと、を備え、前記回路基板ユニット間は前記ケーブルのみによって接続される、電子装置。

この電子装置では、回路基板ユニット間の接続をケーブルのみによって行うため、高速なデータ転送を実現することができる。

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、電子装置、ネットワーク通信装置、電子装置またはネットワーク通信装置における信号伝送方法、これらの方法または装置の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体、そのコンピュータプログラムを含み搬送波内に具現化されたデータ信号、等の形態で実現することができる。

本発明によれば、回路基板ユニットを複数有する電子装置において回路基板ユニット間における信号伝送速度の向上を図ることができる。

スイッチの前面斜視図である。 スイッチの後面斜視図である。 回路基板ユニットの平面図である。 中継用回路基板に固定されたアダプタの前面側斜視図である。 中継用回路基板およびアダプタの右断面図である。 ケーブル側コネクタとアダプタとの接続箇所の拡大図である。 スイッチの前面斜視図である（その２）。 回路基板ユニットの前面斜視図である。 回路基板ユニットの平面図である。 スイッチの前面斜視図である（その３）。 スイッチの前面斜視図である（その４）。 スイッチの後面斜視図である（その２）。

以下、本発明の実施の形態について、第１ないし第２実施例および変形例に基づいて、図面を参照しながら詳細に説明する。
Ａ．第１実施例：
図１は、第１実施例における電子装置としてのスイッチ１００の構成を概略的に示す説明図である。図１において、スイッチ１００は、コンピュータネットワークにおいてデータ（具体的にはフレームまたはパケットと呼ばれる）の転送を行うネットワーク通信装置として機能する。

図１Ａは、スイッチ１００の前面側斜視図を示している。また、図１Ｂは、スイッチ１００の後面側斜視図を示している。図１Ｃは、回路基板ユニット１２０の平面図を示している。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、スイッチ１００は、筐体１１０の内部に、複数の回路基板ユニット１２０と、複数の電源ユニット１３０と、中継用回路基板１４０と、を有している。なお、図１Ａおよび図１Ｂでは、実際には筐体１１０の内部に設置されて外からは見えないスイッチ１００の構成要素も示している。また、図１Ｂでは、電源ユニット１３０の図示を省略している。スイッチ１００は、さらに冷却ユニットを有するとしてもよい。

回路基板ユニット１２０は、半導体素子を搭載した回路基板により構成される。回路基板ユニット１２０は、スイッチ１００によるデータ転送のための各種機能を実現する。スイッチ１００は、４つの回路基板ユニット１２０を有する。回路基板ユニット１２０の内の最上段および最下段に配置される２つの回路基板ユニット１２０（以下「インタフェース用ユニット」とも呼ぶ）は、ネットワークにおけるデータ転送のためのインタフェース機能を有する。残りの２つの回路基板ユニット１２０（以下「制御用ユニット」とも呼ぶ）は、データ転送の制御を行う制御機能を有している。

なお、スイッチ１００の有する回路基板ユニット１２０の数は４つに限られない。具体的には、スイッチ１００は、１つもしくは３つ以上のインタフェース用ユニットを有するとしてもよいし、１つもしくは３つ以上の制御用ユニットを有するとしてもよい。また、スイッチ１００が、スイッチ１００によるデータ転送のために用いられる他の機能を有する回路基板ユニット１２０を有してもよい。

回路基板ユニット１２０は、スイッチ１００の筐体１１０に形成された図示しないスロットに沿って挿抜可能に構成されている。すなわち、回路基板ユニット１２０は、スイッチ１００の前面側に設けられたスロットの開口からスイッチ１００の後面側に向かって挿入されることにより、スイッチ１００内に設置される。また、設置された回路基板ユニット１２０は、スイッチ１００の前面側に向かって抜き出すことにより、スイッチ１００から取り外し可能となっている。これにより、スイッチ１００の機能拡張および冗長性の向上を図ることができる。図１Ａおよび図１Ｂには、最上段の１つの回路基板ユニット１２０がスイッチ１００から取り外されており、残りの３つの回路基板ユニット１２０がスイッチ１００内に設置されている様子を示している。

図１Ａないし図１Ｃに示すように、回路基板ユニット１２０は、中継用回路基板１４０との接続のための基板ユニット側コネクタ１２２と、後述するケーブル１５０との接続のための基板ユニット側コネクタ１２４と、外部インタフェースとの接続のための外部インタフェースコネクタ１２６と、を有している。外部インタフェースコネクタ１２６は、回路基板ユニット１２０の前面側（中継用回路基板１４０とは逆側）の縁に配置されている。一方、基板ユニット側コネクタ１２２および基板ユニット側コネクタ１２４は、回路基板ユニット１２０の後面側（中継用回路基板１４０側）の縁に配置されている。回路基板ユニット１２０の後面側の縁には切り欠き１７０が形成されており（すなわち回路基板ユニット１２０の後面側の縁の一部はセットバックしており）、基板ユニット側コネクタ１２４は切り欠き１７０が形成された部分に配置されている。したがって、回路基板ユニット１２０における基板ユニット側コネクタ１２４の位置は、基板ユニット側コネクタ１２２の位置よりも前面側の位置（中継用回路基板１４０からより離れた位置）となっている（図１Ｃ参照）。なお、基板ユニット側コネクタ１２２は、第１の基板ユニット側コネクタと呼ぶことがある。また、基板ユニット側コネクタ１２４は、第２の基板ユニット側コネクタと呼ぶことがある。

電源ユニット１３０は、筐体１１０における中継用回路基板１４０の後面側に設置されている。電源ユニット１３０は、回路基板ユニット１２０に給電を行う。なお、スイッチ１００に電源ユニット１３０が複数設置されている必要はなく、１つの電源ユニット１３０のみが設置されているとしてもよい。

中継用回路基板１４０は、回路基板ユニット１２０間を電気的に接続し、回路基板ユニット１２０間において送受信される信号の中継を行う回路基板（いわゆるバックボード）である。中継用回路基板１４０は、スイッチ１００の前面から後面に向かう軸に略垂直な向きで、スイッチ１００の筐体１１０の内部に固定されている。中継用回路基板１４０は、前面側の表面に、４つの回路基板ユニット１２０に対応する４つの中継用基板側コネクタ１４２を有している。中継用基板側コネクタ１４２の位置は、回路基板ユニット１２０がスイッチ１００内に設置されたときに回路基板ユニット１２０の基板ユニット側コネクタ１２２と嵌合するような位置となっている。１つの基板ユニット側コネクタ１２２と１つの中継用基板側コネクタ１４２とは、一方がソケットとして構成され他方がヘッダとして構成されており、互いに嵌合して電気的に接続されるコネクタペア（第１のコネクタペアとも呼ぶ）を構成する。中継用回路基板１４０は、中継用基板側コネクタ１４２間を接続する図示しない配線を有しているため、中継用基板側コネクタ１４２と基板ユニット側コネクタ１２２とが嵌合すると、基板ユニット側コネクタ１２２および中継用基板側コネクタ１４２と中継用回路基板１４０とを介して、回路基板ユニット１２０間が電気的に接続され、回路基板ユニット１２０間における信号の送受信が可能となる。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、中継用回路基板１４０には、アダプタ１６０が固定されている。

図２は、アダプタ１６０の構成を概略的に示す説明図である。図２Ａは、中継用回路基板１４０に固定されたアダプタ１６０の前面側斜視図を示している。図２Ｂは、中継用回路基板１４０およびアダプタ１６０の断面図を示している。

図２Ｂにおいて、アダプタ１６０は、板状形状のベース部１６２と、ベース部１６２に略垂直で、かつ互いに平行な２つの板状形状の歯部１６４とを有している。図２Ａにおいて、ベース部１６２は、中継用回路基板１４０に形成された矩形形状の穴部１４８よりも若干大きい矩形形状である。アダプタ１６０の歯部１６４の前面側の端部には、４つの回路基板ユニット１２０に対応した４つのケーブル側コネクタ１５２が設置される。

図３は、ケーブル側コネクタ１５２とアダプタ１６０との接続箇所の構成を拡大して示す説明図である。本実施例では、ケーブル側コネクタ１５２のアダプタ１６０との接合部が、フローティング構造となっている。すなわち、図３において、アダプタ１６０の歯部１６４の前面側の端面にはフローティングファスナー１８０が圧入されており、ケーブル側コネクタ１５２は、フローティングファスナー１８０を介して、ビス１９０によりアダプタ１６０に固定されている。そのため、ケーブル側コネクタ１５２は、アダプタ１６０との接合部に遊びを有しており、上下左右方向および前後方向に所定の移動量だけ移動可能となっている。

図２Ａに戻って、ケーブル側コネクタ１５２間は、ケーブル１５０により電気的にまたは光的に接続されている。本実施例では、上から２段目および３段目の２つのケーブル側コネクタ１５２は、それぞれ、他の３つのケーブル側コネクタ１５２とケーブル１５０を介して１対１で接続されている。また、最上段および最下段の２つのケーブル側コネクタ１５２は、それぞれ、上から２段目および３段目の２つのケーブル側コネクタ１５２とケーブル１５０を介して１対１で接続されている。

ケーブル１５０としては、電気的に接続するケーブルまたは光的に接続するケーブルを用いることができる。また、これらのケーブルを混在して用いてもよい。電気的に接続するケーブルとして一般的に使用されるのは高速同軸ケーブルであるが、これは中継用回路基板１４０を使った伝送速度よりも高速且つ伝送損失が少ない。また、光的に接続するケーブルとして一般的に使用されるのは光ファイバケーブルであるが、光ファイバケーブルを使用した場合、高速且つ伝送損失が少ないことに加え、ファイバケーブル間に電磁的接続が無い。そのためファイバケーブル間の干渉が、電気的に接続する同軸ケーブルよりも少ない。つまり、光ファイバケーブルを使用した場合、高速同軸ケーブルを使用した場合に比べ、単位断面積当り信号本数を多くすることが可能になり、小スペースでの高速、高密度実装が可能となる。

これらの特性を利用し、本実施例では回路基板ユニット１２０を電気的に接続するケーブル、または光的に接続するケーブル、またはその両方を備えることにより信号伝送速度を向上させている。本実施例において、ケーブル１５０とは、電気的に接続するケーブルと、光的に接続するケーブルの双方の意味で解釈しうるものである。

アダプタ１６０とケーブル側コネクタ１５２とケーブル１５０とは、サブモジュール化されている。すなわち、スイッチ１００の製造の際には、ケーブル１５０とケーブル側コネクタ１５２とが接続され、さらにケーブル側コネクタ１５２がアダプタ１６０と接続されたサブモジュールが製造される。その後、アダプタ１６０のベース部１６２が中継用回路基板１４０の後面側に接すると共に歯部１６４が穴部１４８から前面側に突出した状態で、アダプタ１６０が中継用回路基板１４０にビス２４０により固定されることにより、サブモジュールが中継用回路基板１４０と一体となる。

なお、アダプタ１６０は、電源ユニット１３０の実装に影響を及ぼさず、かつケーブル１５０の信頼性を確保するためのケーブル１５０の引き回し空間を確保できるような形状および寸法となっている。

ケーブル側コネクタ１５２の位置は、回路基板ユニット１２０がスイッチ１００内に設置されたときに回路基板ユニット１２０の基板ユニット側コネクタ１２４と嵌合するような位置となっている。１つの基板ユニット側コネクタ１２４と１つのケーブル側コネクタ１５２とは、一方がソケットとして構成され他方がヘッダとして構成され、互いに嵌合して電気的にまたは光的に接続されるコネクタペア（第２のコネクタペア）を構成する。

ケーブル側コネクタ１５２と基板ユニット側コネクタ１２４とが嵌合すると、基板ユニット側コネクタ１２４およびケーブル側コネクタ１５２とケーブル１５０とを介して、回路基板ユニット１２０間が電気的にまたは光的に接続され、回路基板ユニット１２０間における信号の送受信が可能となる。

なお、上述したように、上から２段目および３段目の２つのケーブル側コネクタ１５２は、それぞれ、他の３つのケーブル側コネクタ１５２とケーブル１５０を介して１対１で接続されており、最上段および最下段の２つのケーブル側コネクタ１５２は、それぞれ、上から２段目および３段目の２つのケーブル側コネクタ１５２とケーブル１５０を介して１対１で接続されているため、上から２段目および３段目の２つの回路基板ユニット１２０（制御用ユニット）は、それぞれ、他の３つの回路基板ユニット１２０と電気的にまたは光的に接続されることとなり、最上段および最下段の２つの回路基板ユニット１２０（インタフェース用ユニット）は、それぞれ、２つの制御用ユニットと電気的にまたは光的に接続されることとなる。

ここで、回路基板ユニット１２０がスイッチ１００内に設置されたときには、ケーブル側コネクタ１５２と基板ユニット側コネクタ１２４との嵌合（第２のコネクタペアの嵌合）に加えて、上述したように中継用基板側コネクタ１４２と基板ユニット側コネクタ１２２との嵌合（第１のコネクタペアの嵌合）も行われる。良好な２つの嵌合の両立のためには、２つのコネクタペアにおいて同時にヘッダとソケットとの位置関係が嵌合可能な位置関係となることが要求される。しかし、ケーブル側コネクタ１５２はアダプタ１６０を介して中継用回路基板１４０と一体化されることから、ケーブル側コネクタ１５２と中継用基板側コネクタ１４２との位置関係を予め設定された位置関係に精度良く設定する（位置関係のばらつきを抑制する）ことは容易ではなく、２つのコネクタペアにおいて同時にヘッダとソケットとの位置関係を嵌合可能な位置関係とすることは容易ではない。本実施例では、ケーブル側コネクタ１５２とアダプタ１６０との接合部にフローティング構造を採用しているため、ケーブル側コネクタ１５２と中継用基板側コネクタ１４２との位置関係の精度に関わらず、２つのコネクタペアにおいて同時にヘッダとソケットとの位置関係を嵌合可能な位置関係とすることができ、２つのコネクタペアにおける良好な嵌合の両立が実現される。

以上説明したように、本実施例のスイッチ１００では、回路基板ユニット１２０間の電気的接続が、中継用回路基板１４０を介して実現されると共に、ケーブル１５０を介しても電気的接続、または光的接続が実現される。そのため、スイッチ１００では、中継用回路基板１４０を介した経路とケーブル１５０を介した経路との両方を併用した回路基板ユニット１２０間の信号の送受信が実現可能である。一般に、信号の送受信は、中継用回路基板１４０を介するよりケーブル１５０を介した方が高速である。したがって、本実施例のスイッチ１００では、回路基板ユニット１２０間における信号伝送速度の向上を図ることができる。スイッチ１００における回路基板ユニット１２０間の信号伝送の内、高速信号（具体的にはスイッチ１００により転送されるべきデータ）の伝送は、中継用回路基板１４０を介さずケーブル１５０を介した経路により実行する。一方、低速信号（具体的にはデータ転送の制御のための制御信号）の伝送は、中継用回路基板１４０を介した経路により実行する。これにより、スイッチ１００における高速なデータ転送を実現することができる。

また、本実施例のスイッチ１００では、回路基板ユニット１２０において、基板ユニット側コネクタ１２２に加えて基板ユニット側コネクタ１２４も後面側（中継用回路基板１４０側）の縁に配置されている。このため、スイッチ１００は、ケーブル１５０を介した信号伝送経路の形成のための基板ユニット側コネクタ１２４の存在によって外部インタフェースコネクタ１２６または半導体素子の実装エリアが制限されたり実装密度が低下したりすることを抑制することができる。また、スイッチ１００は、基板ユニット側コネクタ１２４またはケーブル１５０によって回路基板ユニット１２０の保守容易性が低下することを抑制することができる。さらに、スイッチ１００は、使用するケーブル１５０の量を最小限に抑制することができる。

また、本実施例のスイッチ１００では、ケーブル１５０とケーブル側コネクタ１５２とアダプタ１６０とがサブモジュールを構成可能となっている。このため、スイッチ１００の製造の際には、製造されたサブモジュールが中継用回路基板１４０と一体化される。そのため、本実施例のスイッチ１００では、ケーブル１５０の配線作業性の向上、サブモジュールをスイッチ１００に組み込む際の作業性の向上、ケーブル１５０の断線等の不具合発生の抑制、実装密度の向上を図ることができる。また、ケーブル１５０交換の作業性の向上も図られる。

また、本実施例のスイッチ１００では、回路基板ユニット１２０の後面側の縁に切り欠き１７０が形成されており、基板ユニット側コネクタ１２４が切り欠き１７０が形成された部分に配置されている。このため、回路基板ユニット１２０における基板ユニット側コネクタ１２４の位置が基板ユニット側コネクタ１２２の位置よりも前面側の位置（中継用回路基板１４０からより離れた位置）となり、ケーブル１５０の配線スペースの確保とスイッチ１００における実装密度低下の抑制を両立することができる。
Ｂ．第２実施例：
図４は、第２実施例における電子装置としてのスイッチ１００ａの構成を概略的に示す説明図である。第２実施例のスイッチ１００ａは、回路基板ユニット１２０ａの構成が図１に示した第１実施例とは異なっている。第２実施例のスイッチ１００ａのその他の構成は、第１実施例と同じである。

第２実施例のスイッチ１００ａの回路基板ユニット１２０ａは、図４に示すように、メイン回路基板１２７と、メイン回路基板１２７上に設置されたサブ回路基板１２８と、を有する構成（２階建て構成）を採用している。メイン回路基板１２７およびサブ回路基板１２８は、共に、半導体素子の搭載が可能となっている。

図５は、第２実施例における回路基板ユニット１２０ａの構成を示す説明図である。図５Ａは、回路基板ユニット１２０ａの前面側斜視図を示している。図５Ｂは、回路基板ユニット１２０ａの平面図を示している。図５Ａおよび図５Ｂに示すように、回路基板ユニット１２０ａにおいて、基板ユニット側コネクタ１２２は、メイン回路基板１２７の後面側（中継用回路基板１４０側）の縁に配置されている。一方、基板ユニット側コネクタ１２４は、メイン回路基板１２７上に設置されたサブ回路基板１２８の後面側（中継用回路基板１４０側）の縁に配置されている。

ここで、サブ回路基板１２８は、サブ回路基板１２８の後面側の縁がメイン回路基板１２７の後面側の縁よりも前面側に位置するように、メイン回路基板１２７上に設置されている（図５Ｂ参照）。そのため、サブ回路基板１２８の後面側の縁に設置された基板ユニット側コネクタ１２４の位置は、メイン回路基板１２７の後面側の縁に設置された基板ユニット側コネクタ１２２の位置よりも、前面側の位置（中継用回路基板１４０からより離れた位置）となっている。なお、図２に示すように、アダプタ１６０の歯部１６４にはスリットが設けられていることから、回路基板ユニット１２０ａがスイッチ１００ａ内に設置され、基板ユニット側コネクタ１２４とケーブル側コネクタ１５２とが勘合した状態においても、メイン回路基板１２７はアダプタ１６０のスリット内に入り込み、アダプタ１６０と干渉することはない。また、ケーブル１５０も所定のたわみを持たせて配線されているため、メイン回路基板１２７がケーブル１５０に干渉することもない。

以上説明したように、第２実施例のスイッチ１００ａにおいても、基板ユニット側コネクタ１２４の位置が基板ユニット側コネクタ１２２の位置よりも前面側の位置となっているため、ケーブル１５０の配線スペースの確保とスイッチ１００ａにおける実装密度低下の抑制を両立することができる。また、サブ回路基板１２８の存在により実装面積を増大させることが可能であることから、実装密度の向上を図ることができる。
Ｃ．変形例：
なお、この発明は上記の実施例または実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、具体的には次のような変形も可能である。
Ｃ１．変形例１：
図６は、変形例における電子装置としてのスイッチ１００ｂの構成を概略的に示す説明図である。図６に示した変形例におけるスイッチ１００ｂは、回路基板ユニット１２０ｂの構成が、図１に示した第１実施例とは異なっている。すなわち、変形例におけるスイッチ１００ｂでは、ケーブル１５０を介した信号伝送経路の形成のための基板ユニット側コネクタ１２２ｂが、回路基板ユニット１２０ｂの後面側ではなく前面側の縁に配置されている。回路基板ユニット１２０ｂ間は、基板ユニット側コネクタ１２２ｂとケーブル側コネクタ１５２ｂとケーブル１５０とを介して接続されている。

図６に示した変形例のスイッチ１００ｂにおいても、上記各実施例のスイッチと同様に、中継用回路基板１４０を介した経路とケーブル１５０を介した経路との両方を併用した回路基板ユニット１２０ｂ間の信号の送受信が実現可能であり、回路基板ユニット１２０ｂ間における信号伝送速度の向上を図ることができる。ただし、変形例のスイッチ１００ｂでは、回路基板ユニット１２０ｂの前面側の縁に配置された基板ユニット側コネクタ１２２ｂによって外部インタフェースコネクタ１２６の実装スペースが制限されると共に、前面側に設置されたケーブル１５０がスイッチ１００ｂの保守の際に障害となり得る。そのため、上記各実施例のように、基板ユニット側コネクタ１２２は回路基板ユニット１２０の後面側の縁に配置されるのが好ましい。
Ｃ２．変形例２：
図７は、変形例における電子装置としてのスイッチ１００ｃの構成を概略的に示す説明図である。図７Ａは、スイッチ１００ｃの前面側の斜視図を示している。図７Ｂは、スイッチ１００ｃの後面側の斜視図を示している。図７に示した変形例におけるスイッチ１００ｃは、ケーブル１５０を介した回路基板ユニット１２０間の接続が中継用回路基板１４０を介して実現している。この点で、ケーブル１５０を介した回路基板ユニット１２０間の接続が中継用回路基板１４０を介さず直接実現されている図１に示した第１実施例とは異なっている。すなわち、変形例におけるスイッチ１００ｃは、中継用回路基板１４０の後面側に設置された後面側コネクタ１４４とケーブル側コネクタ１５２とがコネクタペアを構成し、ケーブル側コネクタ１５２間をケーブル１５０が接続する。これにより、ケーブル１５０は、中継用回路基板１４０の後面側で中継用回路基板１４０のポイント間を接続している。

図７に示した変形例のスイッチ１００ｃにおいても、上記各実施例のスイッチと同様に、ケーブル１５０を介した経路を利用した回路基板ユニット１２０間の信号の送受信が実現可能である。スイッチ１００ｃは、回路基板ユニット１２０間における信号伝送速度の向上を図ることができる。ただし、変形例のスイッチ１００ｃでは、ケーブル１５０を介した回路基板ユニット１２０間の信号の送受信が中継用回路基板１４０および後面側コネクタ１４４を介して実現される。このため、信号伝送速度の向上度合いが上記各実施例のスイッチよりも劣る上に、中継用回路基板１４０の後面側にケーブル１５０の曲げ半径に相当する配線スペースを要する。このため、スイッチ１００ｃ内部の実装密度の向上を十分に図ることができない。そのため、上記各実施例のように、ケーブル１５０を介した回路基板ユニット１２０間の接続を中継用回路基板１４０を介さず直接実現するのが好ましい。
Ｃ３．変形例３：
上記各実施例では、電子装置としてのスイッチを例に用いて説明したが、本変形例は、具体的にはルータといったスイッチ１００以外のネットワーク通信装置またはネットワーク通信装置以外の電子装置にも適用可能である。この場合にも、電子装置の回路基板ユニット１２０間の信号伝送の内、高速信号の伝送は中継用回路基板１４０を介さずケーブル１５０を介した経路により実行し、低速信号の伝送は中継用回路基板１４０を介した経路により実行することにより、電子装置における高速なデータ転送を実現することができる。
Ｃ４．変形例４：
上記各実施例では、基板ユニット側コネクタ１２２と基板ユニット側コネクタ１２４とが、回路基板ユニット１２０の後面側の縁に配置されているとしている。しかし、必ずしもこのような配置である必要はない。また、上記各実施例では、ケーブル１５０とケーブル側コネクタ１５２とアダプタ１６０とがサブモジュールを形成可能な構成であるものとしている。しかし、必ずしもこのような構成である必要はない。また、ケーブル１５０とケーブル側コネクタ１５２とアダプタ１６０とがサブモジュールを形成可能な構成である場合に、サブモジュールは中継用回路基板１４０に固定される必要はなく、筐体１１０等の他の構成要素に固定されるとしてもよい。また、上記各実施例では、ケーブル側コネクタ１５２がフローティング構造を有するものとしているが、ケーブル側コネクタ１５２の代わりに、ケーブル側コネクタ１５２と共に第２のコネクタペアを構成する基板ユニット側コネクタ１２４がフローティング構造を有するものとしてもよい。あるいは、第２のコネクタペアではなく、第１のコネクタペアを構成する中継用基板側コネクタ１４２または基板ユニット側コネクタ１２２がフローティング構造を有するものとしてもよい。

また、上記各実施例では、４つのケーブル側コネクタ１５２がすべて１つのアダプタ１６０に取り付けられる構成を採用しているが、４つのケーブル側コネクタ１５２のそれぞれが別個のアダプタに取り付けられる構成を採用してもよい。また、ケーブル側コネクタ１５２とアダプタ１６０とは一体として成形されるものとしてもよい。

また、上記各実施例では、回路基板ユニット１２０が中継用回路基板１４０の前面側に配置され、電源ユニット１３０が中継用回路基板１４０の後面側に配置される構成を採用しているが、各ユニットの配置は任意に変更可能である。具体的には、回路基板ユニット１２０および電源ユニット１３０を共に中継用回路基板１４０の前面側に配置するとしてもよいし、共に後面側に配置するとしてもよい。また、上記各実施例では、回路基板ユニット１２０を水平実装しているが、回路基板ユニット１２０を垂直実装するものとしてもよい。
Ｃ５．変形例５：
上記各実施例では、回路基板ユニット１２０が基板ユニット側コネクタ１２２と基板ユニット側コネクタ１２４の双方を備えることにより、回路基板ユニット１２０間の接続が、中継用回路基板１４０とケーブル１５０の双方を介して実現されていた。しかし、必ずしもこのような構成である必要はない。つまり、回路基板ユニット１２０が基板ユニット側コネクタ１２４のみを備えることにより、回路基板ユニット１２０間の接続をケーブル１５０のみを介して実現するものとしてもよい。具体的には、スイッチ１００における回路基板ユニット１２０間の信号伝送の内、高速信号（具体的にはスイッチ１００により転送されるべきデータ）の伝送は光的に接続するケーブルを介した経路により実行し、低速信号（具体的にはデータ転送の制御のための制御信号）の伝送は電気的に接続するケーブルを介した経路により実行することも可能である。このように構成することで、回路基板ユニット１２０間の接続において中継用回路基板１４０を介した接続が不要となる。このため、スイッチ１００における高速なデータ転送を実現することができる。

１００…スイッチ、１１０…筐体、１２０…回路基板ユニット、１２２…基板ユニット側コネクタ、１２４…基板ユニット側コネクタ、１２６…外部インタフェースコネクタ、１２７…メイン回路基板、１２８…サブ回路基板、１３０…電源ユニット、１４０…中継用回路基板、１４２…中継用基板側コネクタ、１４４…後面側コネクタ、１４８…穴部、１５０…ケーブル、１５２…ケーブル側コネクタ、１６０…アダプタ、１６２…ベース部、１６４…歯部、１７０…切り欠き、１８０…フローティングファスナー、１９０…ビス、２４０…ビス。

Claims (11)

1. 通信装置であって、
   前記通信装置から取り外し可能であり、回路基板の同じ縁に配置された第１の基板ユニット側コネクタと第２の基板ユニット側コネクタと、前記回路基板の反対の縁に配置されたネットワークに接続される外部インターフェースコネクタとを有する複数の第１の回路基板ユニットと、
   前記通信装置内に設置され、少なくとも１つの前記第１の基板ユニット側コネクタと電気的に嵌合可能な中継用回路基板側コネクタを有する第２の回路基板ユニットと、
   前記通信装置内に設置され、前記第２の基板ユニット側コネクタ間を光的に接続するケーブル側コネクタを有するケーブルと、
   を備える通信装置。
2. 請求項１に記載の通信装置であって、
   前記ケーブルは、さらに前記第１の回路基板ユニット間を電気的に接続するケーブルを含む、通信装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の通信装置であって、
   第１のコネクタペアは、前記第１の基板ユニット側コネクタと前記中継用回路基板側コネクタを含み、一方がソケット他方がヘッダとして構成され、
   第２のコネクタペアは、前記第２の基板ユニット側コネクタと前記ケーブル側コネクタとを含み、一方がソケット他方がヘッダとして構成される通信装置。
4. 請求項１または請求項２に記載の通信装置であって、さらに、
   前記ケーブルおよび前記ケーブル側コネクタと共にサブモジュールを形成するアダプタを備える、通信装置。
5. 請求項４に記載の通信装置であって、
   前記アダプタは、前記第２の回路基板ユニットに固定される、通信装置。
6. 請求項５に記載の通信装置であって、
   前記ケーブル側コネクタと前記第２の基板ユニット側コネクタとの少なくとも一方は、所定の方向に所定の移動量まで移動可能となるようなフローティング構造を有する、通信装置。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の通信装置であって、
   前記第１の回路基板ユニットにおける前記第２の基板ユニット側コネクタの位置は、前記第１の基板ユニット側コネクタの位置よりも前記第２の回路基板ユニットから離れた位置である、通信装置。
8. 請求項７に記載の通信装置であって、
   前記第１の回路基板ユニットの前記第２の回路基板側の縁には切り欠きが形成されており、
   前記第２の基板ユニット側コネクタは、前記第１の回路基板ユニットの前記切り欠きが形成された位置に配置されている、通信装置。
9. 請求項７に記載の通信装置であって、
   前記第１の回路基板ユニットは、前記第２の回路基板ユニット側の縁に前記第１の基板ユニット側コネクタが配置されるメイン回路基板と、前記第２の回路基板ユニット側の縁が前記メイン回路基板よりも前記第２の回路基板から離れた位置となるように前記メイン回路基板上に設置されると共に前記第２の回路基板ユニット側の縁に前記第２の基板ユニット側コネクタが配置されるサブ回路基板と、を含む、通信装置。
10. 請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の通信装置であって、
    前記通信装置は、ネットワークにおいてデータの転送を行うネットワーク通信装置であり、
    前記第１の回路基板ユニットの少なくとも１つは、前記データの転送のためのインタフェース機能を有し、
    前記第１の回路基板ユニットの少なくとも１つは、前記データの転送の制御を行う制御機能を有する、通信装置。
11. 請求項１０に記載の通信装置であって、
    前記第１の回路基板ユニット間における前記データの伝送は、前記ケーブルを介して実行され、前記第１の回路基板ユニット間における前記制御のための信号の伝送は、前記第２の回路基板ユニットを介して実行される、通信装置。

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