DE19909855A1 - System board device having a displaceable daughter- board cover - Google Patents
System board device having a displaceable daughter- board coverInfo
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Abstract
Eine Tochterplatinenabdeckung einer System-Leiterplattenvorrichtung, welche Tochterplatinenabdeckung die Tochterplatinen abdeckt, kann durch eine einfache Operation in einer kurzen Zeit entfernt werden. Die System-Leiterplattenvorrichtung ist dafür geeignet, einer erzwungenen Luftkühlung unterworfen zu werden. Wenigstens ein elektronisches Teil, welches Wärme erzeugt, ist an einer Mutterplatine montiert. Eine Vielzahl von Tochterplatinen sind entfernbar oder abnehmbar an der Mutterplatine montiert. Die Tochterplatinen sind derart montiert, daß sie senkrecht zur Mutterplatine sind. Eine Ventilationsabdeckung ist an der Mutterplatine angebracht, um einen Luftdurchgang dazwischen auszubilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterplatinen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind. Die Ventilationsabdeckung enthält eine Tochterplatinenabdeckung, welche die Tochterplatinen abdeckt. Die Tochterplatinenabdeckung ist verschiebbar, so daß jede der Tochterplatinen zugänglich ist.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine
System-Leiterplattenvorrichtung und spezieller eine System-
Leiterplattenvorrichtung, die in einem Großrechner vorgese
hen ist und einer erzwungenen Luftkühlung unterworfen ist.
Ein Großrechner ist mit einer System-Leiterplat
tenvorrichtung ausgestattet. Solch eine System-Leiterplat
tenvorrichtung enthält eine Vielzahl von Tochterplatinen,
die an einer Mutterplatine montiert sind. Jede der Tochter
platinen besitzt eine Vielzahl von Speichern mit wahlfreiem
Zugriff (RAMs), die darauf montiert sind. Wenn eine Fehl
funktion in einem der RAMs auftritt, die auf den Tochter
platinen montiert sind, ist es erforderlich, die eine der
Tochterplatinen zu ersetzen, die den einen fehlerhaft ar
beitenden RAM hat, und zwar durch eine neue Tochterplatine.
Im allgemeinen ist eine Zahl von RAMs, die in einer einzel
nen System-Leiterplatte vorgesehen sind, so groß wie ein
paar Hundert oder ein paar Tausend. Demzufolge tritt eine
Fehlfunktion in den RAMs als Ganzes häufig auf und es ist
häufig eine Wartungsoperation für die System-Leiter
plattenvorrichtung erforderlich. Es ist daher zu bevorzu
gen, daß die System-Leiterplattenvorrichtung eine einfache
Wartungskonstruktion hat.
Fig. 1 ist eine auseinandergezogene perspektivi
sche Ansicht einer herkömmlichen System-Leiterplattenvor
richtung 10. Eine System-Leiterplattenvorrichtung 10 ist in
einem Großrechner 11 eingebaut. Eine Ventilationsabdeckung
13 der System-Leiterplattenvorrichtung 10 ist an einer Mut
terplatineneinheit 12 durch eine Vielzahl von Schrauben 14
befestigt. Die Mutterplatineneinheit 12 enthält eine Mut
terplatine 15, auf der eine Vielzahl von elektronischen
Teilen 16 montiert sind. Eine Vielzahl von Tochterplatinen
18 ist ebenfalls auf der Mutterplatine 15 montiert, wobei
Verbinder dazwischen angeordnet sind, so daß sie senkrecht
zur Mutterplatine 15 sind. Eine Vielzahl von RAMs 17 sind
auf jeder der Tochterplatinen 18 montiert. Die Ventilations
abdeckung 13 ist dafür vorgesehen, um einen tunnelförmi
gen Durchgang 19 auszubilden, so daß Luft dort hindurch
strömen kann. Die Ventilationsabdeckung 13 bedeckt all die
elektronischen Teile 16 und all die Tochterplatinen 18, so
daß der tunnelförmige Durchgang 19 all die elektronischen
Teile 16 und all die Tochterplatinen 18 aufnimmt.
Wenn der Großrechner 11 in Betrieb ist, wird ein
Kühllüfter 20 in Betrieb genommen, um Luft nach oben zu
blasen. Dadurch wird Außenluft in den Großrechner 11 über
die Bodenseite des Großrechners 11 eingeführt und es wird
ein nach oben verlaufender Luftstrom 21 in dem Großrechner
11 erzeugt. Die Luftströmung 21 verläuft durch den tunnel
förmigen Durchgang 19, so daß Wärme, die durch die elektro
nischen Teile 16 und die RAMs 17 erzeugt wird, von diesen
durch die Luftströmung 21 entfernt wird.
Wenn eine Wartungsoperation durchgeführt wird, um
eine der Tochterplatinen 18, die fehlerhaft arbeitet, durch
eine neue eine zu ersetzen, muß die Ventilationsabdeckung
13 entfernt werden, so daß die Tochterplatinen 18 zugäng
lich werden.
Bei der herkömmlichen System-Leiterplattenvor
richtung 10 hat die Ventilationsabdeckung 13 eine Größe,
die nahezu die gleiche ist wie die Größe der Mutterplatine
15 und sie ist an der Mutterplatine 15 durch Schrauben 14
an vielen Stellen befestigt. Beispielsweise ist die Venti
lationsabdeckung 13 durch fünf Schrauben 14 an jeder Seite
befestigt und es wird eine Gesamtzahl von zehn Schrauben
dazu verwendet, um die Ventilationsabdeckung 13 an der Mut
terplatine 15 zu befestigen. Um daher die Ventilationsab
deckung 13 zu entfernen, muß eine Aufschrauboperation für
zehn Schrauben vorgenommen werden, welche Aufschraubopera
tion eine lange Zeit beansprucht.
Wie oben dargelegt wurde, ergibt sich ein Problem
dahingehend, daß man für die herkömmliche System-Leiter
plattenvorrichtung 10 eine lange Zeit benötigt, um sie für
eine Ersatzoperation von einer der Tochterplatinen 18, wel
che eine fehlerhaft arbeitet, vorzubereiten.
Es ist eine allgemeine Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, eine verbesserte und nützliche System-Leiter
plattenvorrichtung zu schaffen, bei der die oben erläuter
ten Probleme beseitigt sind.
Ein spezifischeres Ziel der vorliegenden Erfin
dung besteht darin, eine System-Leiterplattenvorrichtung zu
schaffen, die eine Abdeckung hat, welche Tochterplatinen
abdeckt, welche Abdeckung durch eine einfache Operation in
einer kurzen Zeitdauer entfernt werden kann.
Um die oben erwähnten Ziele zu erreichen, wird
gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung eine System-
Leiterplattenvorrichtung geschaffen, die dafür ausgebildet
ist, um einer Zwangsluftkühlung unterworfen zu werden, wo
bei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine, auf der wenigstens ein elek tronisches Teil montiert ist, welches Wärme erzeugt;
eine Vielzahl von Tochterplatinen, die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplati nen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplati ne stehen; und
eine Ventilationsabdeckung, die an der Mutterpla tine befestigt ist, um dazwischen einen Luftdurchgang aus zubilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterpla tinen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wobei die Ven tilationsabdeckung eine Tochterplatinenabdeckung enthält, die die Tochterplatinen abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung so verschiebbar ist, daß jede der Tochterpla tinen zugänglich ist.
eine Mutterplatine, auf der wenigstens ein elek tronisches Teil montiert ist, welches Wärme erzeugt;
eine Vielzahl von Tochterplatinen, die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplati nen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplati ne stehen; und
eine Ventilationsabdeckung, die an der Mutterpla tine befestigt ist, um dazwischen einen Luftdurchgang aus zubilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterpla tinen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wobei die Ven tilationsabdeckung eine Tochterplatinenabdeckung enthält, die die Tochterplatinen abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung so verschiebbar ist, daß jede der Tochterpla tinen zugänglich ist.
Da gemäß der oben angesprochenen Erfindung die
Ventilationsabdeckung eine Tochterplatinenabdeckung ent
hält, die unabhängig relativ zu anderen Abschnitten der
Ventilationsabdeckung verschiebbar ist, besteht keine Not
wendigkeit dafür, die gesamte Ventilationsabdeckung zu ent
fernen, wenn eine der Tochterplatinen, die aus einer sol
chen besteht, die eine Fehlfunktion hat, durch eine neue
eine zu ersetzen ist. Es kann somit die Zeit und die Ar
beit, die für eine Wartungsoperation erforderlich ist, um
eine der Tochterplatinen, welche eine fehlerhaft arbeitet,
zu ersetzen, reduziert werden. Dies ist speziell in einem
Fall wirksam, bei dem jede der Tochterplatinen viele RAMs
aufweist und die Wartungsarbeit sehr häufig erforderlich
ist.
Bei der System-Leiterplattenvorrichtung nach der
vorliegenden Erfindung kann die Tochterplatinenabdeckung
ein elastisches Teil enthalten, welches jene der Tochter
platinen elastisch zu der Mutterplatine drückt, in einem
Zustand, bei dem die Tochterplatinenabdeckung an der Mut
terplatine befestigt ist, um die Tochterplatinen abzudecken.
Demzufolge wird die mechanische Verbindung zwi
schen jeder der Tochterplatinen und einem Verbinder auf der
Mutterplatine positiv daran gehindert, gelockert zu werden,
da jede der Tochterplatinen elastisch durch das elastische
Teil in einer Richtung gedrückt wird, in welcher jede der
Tochterplatinen mit dem Verbinder der Mutterplatine verbun
den ist. Selbst wenn somit die System-Leiterplat
tenvorrichtung einen Stoß oder Vibration während des Trans
ports ausgesetzt wird oder einer Vibration ausgesetzt wird,
die durch einen Kühllüfter während des Betriebes verursacht
wird, wird die Tochterplatine in positiver Weise daran ge
hindert, locker zu werden. Dieses Merkmal ist speziell
wirksam, wenn ein Gewicht von jeder der Tochterplatinen er
höht wird, und zwar aufgrund einer Erhöhung in der Zahl der
darauf montierten RAMs.
Zusätzlich kann bei der System-Leiterplattenvor
richtung nach der vorliegenden Erfindung jede der Tochter
platinen wenigstens einen Vorsprung aufweisen, der zu der
Tochterplatinenabdeckung in einem Zustand vorspringt, in
welchem die Tochterplatinenabdeckung an der Mutterplatine
befestigt ist, um die Tochterplatinen abzudecken, und es
kann die Tochterplatinenabdeckung Eingriffsabschnitte ent
halten, von denen jeder mit dem Vorsprung einer entspre
chenden einen der Tochterplatinen in dem Zustand in Ein
griff gelangt, in welchem die Tochterplatinenabdeckung an
der Mutterplatine befestigt wird, um die Tochterplatinen
abzudecken.
Da demzufolge jede der Tochterplatinen in Ein
griff mit der Tochterplatinenabdeckung steht, wenn die
Tochterplatine an der Mutterplatine befestigt ist, wird je
de der Tochterplatinen in positiver Weise daran gehindert,
geneigt zu werden, wenn die System-Leiterplattenvorrichtung
einem Stoß oder Vibration ausgesetzt wird. Dieses Merkmal
ist speziell wirksam, wenn eine Höhe von jeder der Tochter
platinen vergrößert wird, und zwar aufgrund einer Vergröße
rung in der Zahl der darauf montierten RAMs.
Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung können die Eingriffsabschnitte aus Öffnungen bestehen,
die in der Tochterplatinenabdeckung ausgebildet sind, so
daß der Vorsprung von jeder der Tochterplatinen in eine
entsprechende eine der Öffnungen hineinragt.
Zusätzlich kann bei der System-Leiterplattenvor
richtung nach der vorliegenden Erfindung die Ventilations
abdeckung eine Teileabdeckung enthalten, und zwar benach
bart zu der Tochterplatinenabdeckung, wobei die Teileab
deckung einen Flanschabschnitt hat, der zu der Mutterplati
ne hin ragt, wobei der Flanschabschnitt an einer Seite der
Teileabdeckung ausgebildet ist, welche Seite zu der Toch
terplatinenabdeckung hinweist, der Flanschabschnitt Nuten
enthält, so daß jede der Nuten mit einer Seite von einer
der Tochterplatinen in Eingriff steht, wenn die eine der
Tochterplatinen zu der Mutterplatine hin zum Zwecke des An
schlusses bewegt wird, wobei jede der Nuten mit einer der
Tochterplatinen in einem Zustand in Eingriff steht, in wel
chem die eine der Tochterplatinen an der Mutterplatine be
festigt wird.
Gemäß der Erfindung kann jede der Tochterplatinen
in richtiger Weise zu einem Sockel der Mutterplatine hin
gerichtet werden, welcher Sockel dafür vorgesehen ist, um
jede der Tochterplatinen an der Mutterplatine zu montieren,
indem sie durch die Nuten geführt wird, die in Eingriff mit
den Seiten der Tochterplatinen stehen, die an der Mutter
platine montiert werden. Es kann somit ein sanftes Ein
schieben von jeder der Tochterplatinen in den Sockel er
reicht werden. Da zusätzlich jede der Tochterplatinen in
Eingriff mit einer entsprechenden Nut in einem Zustand
steht, in welchem die Tochterplatine auf der Mutterplatine
montiert ist, kann jede der Tochterplatinen in positiver
Weise daran gehindert werden, geneigt zu werden, wenn die
System-Leiterplattenvorrichtung einem Stoß oder einer Vi
bration unterworfen wird.
Zusätzlich wird gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung ein Gerät geschaffen, welches auf
weist:
einen Kühllüfter, der eine Luftströmung erzeugt; und
eine System-Leiterplattenvorrichtung, die dafür ausgebildet ist, einer Zwangsluftkühlung durch die Luft strömung unterworfen zu werden, die durch den Kühllüfter erzeugt wird, wobei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine, auf der wenigstens ein elek tronisches Teil, welches Wärme erzeugt, montiert ist;
eine Vielzahl von Tochterplatinen, die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplati nen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplati ne stehen; und
eine Ventilationsabdeckung, die an der Mutterpla tine befestigt ist, um einen Luftdurchgang dazwischen zu bilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterplati nen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wobei die Venti lationsabdeckung eine Tochterplatinenabdeckung enthält, welche die Tochterplatinen abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung so verschiebbar ist, daß jede der Tochterpla tinen zugänglich ist.
einen Kühllüfter, der eine Luftströmung erzeugt; und
eine System-Leiterplattenvorrichtung, die dafür ausgebildet ist, einer Zwangsluftkühlung durch die Luft strömung unterworfen zu werden, die durch den Kühllüfter erzeugt wird, wobei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine, auf der wenigstens ein elek tronisches Teil, welches Wärme erzeugt, montiert ist;
eine Vielzahl von Tochterplatinen, die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplati nen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplati ne stehen; und
eine Ventilationsabdeckung, die an der Mutterpla tine befestigt ist, um einen Luftdurchgang dazwischen zu bilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterplati nen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wobei die Venti lationsabdeckung eine Tochterplatinenabdeckung enthält, welche die Tochterplatinen abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung so verschiebbar ist, daß jede der Tochterpla tinen zugänglich ist.
Andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorlie
genden Erfindung ergeben sich klarer aus der folgenden de
taillierten Beschreibung, wenn diese in Verbindung mit den
beigefügten Zeichnungen gelesen wird.
Fig. 1 ist eine auseinandergezogene perspektivi
sche Ansicht einer herkömmlichen System-Leiterplattenvor
richtung;
Fig. 2 ist eine auseinandergezogene perspektivi
sche Ansicht einer System-Leiterplattenvorrichtung gemäß
einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3A ist eine Frontansicht der System-Leiter
plattenvorrichtung, die in Fig. 2 gezeigt ist;
Fig. 3B ist eine Frontansicht der System-Leiter
plattenvorrichtung, die in Fig. 2 in einem Zustand gezeigt
ist, bei dem eine Ventilationsabdeckung entfernt ist;
Fig. 3C ist eine Bodenansicht der System-Leiter
plattenvorrichtung, die in Fig. 3B gezeigt ist;
Fig. 3D ist eine Seitenansicht der System-Leiter
plattenvorrichtung 30, die in Fig. 3B gezeigt ist;
Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer
Mutterplatineneinheit, die in Fig. 2 gezeigt ist;
Fig. 5A ist eine vergrößerte Ansicht eines Tei
les, das durch einen Kreis A in Fig. 3B umschlossen ist;
Fig. 5B ist eine vergrößerte Ansicht eines Tei
les, welches durch einen Kreis B in Fig. 3D umschlossen
ist;
Fig. 6 ist eine Darstellung zur Erläuterung einer
Wartungsoperation, um eine Tochterplatine, die in Fig. 3B
gezeigt ist, zu ersetzen;
Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht einer Sy
stem-Leiterplattenvorrichtung gemäß einer zweiten Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 8A ist eine vergrößerte Ansicht eines Teiles
der System-Leiterplattenvorrichtung, die in Fig. 7 gezeigt
ist;
Fig. 8B ist eine vergrößerte Ansicht eines Teiles
der System-Leiterplattenvorrichtung, die in Fig. 7 gezeigt
ist.
Es folgt nun eine Beschreibung unter Hinweis auf
Fig. 2 und die Fig. 3A, 3B, 3C und 3D einer ersten Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 ist eine aus
einandergezogene perspektivische Ansicht einer System-Lei
terplattenvorrichtung 30 gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Fig. 3A ist eine Frontansicht
der System-Leiterplattenvorrichtung 30, die in Fig. 2 ge
zeigt ist; Fig. 3B ist eine Frontansicht der System-Leiter
plattenvorrichtung 30, die in Fig. 2 in einem Zus and ge
zeigt ist, bei dem eine Ventilationsabdeckung entfernt ist;
Fig. 3C ist eine Bodenansicht der System-Leiterplattenvor
richtung 30, die in Fig. 3B gezeigt ist; Fig. 3D ist eine
Seitenansicht der System-Leiterplattenvorrichtung 30, die
in Fig. 3B gezeigt ist.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, ist die System-Leiter
plattenvorrichtung 30 in einem Großrechner 31 vorgesehen.
In den Fig. 2 und 3A bis 3D ist eine Richtung, die durch
einen Pfeil Z1 oder Z2 angezeigt ist, eine vertikale Rich
tung, die einer Richtung einer Höhe des Computers 31 ent
spricht, in welchem die System-Leiterplatterivorrichtung 30
vorgesehen ist, und eine Richtung, die durch einen Pfeil X1
oder X2 angezeigt ist, ist eine quer verlaufende Richtung,
die einer Richtung einer Breite des Computers 31 ent
spricht.
Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer
Mutterplatineneinheit 32, die in der System-Leiterplatten
vorrichtung 30 enthalten ist. Die Mutterplatineneinheit 32
umfaßt eine Mutterplatine 35 und viele elektronische Teile
63-1 bis 36-7, wie beispielsweise CPU-Module, und eine
Vielzahl von Tochterplatinen 37-1 bis 37-n, die auf der
Mutterplatine 35 montiert sind. Im folgenden werden die
Tochterplatinen 37-1 bis 37-n durch eine Tochterrlatine 37
als Ganzes wiedergegeben. Die Sockelanordnung 38 vom Kar
tenrandtyp und das elektronische Teil 36-5 sind an einem
mittleren Abschnitt 35b der Mutterplatine 35 in cer Rich
tung 21 oder 22 montiert. Die elektronischen Teile 36-1,
36-2 und 36-6 sind an einem oberen Teil 35a der Mutterpla
tine 35 montiert und die elektronischen 36-3, 36-4 und 36-7
sind an einem unteren Teil 35c der Mutterplatine 35 mon
tiert. Jedes der elektronischen Teile 36-1 bis 36-5 ist mit
einer großen Wärmesenke oder Wärmeabführrippe 44a ausge
stattet. Jedes der elektronischen Teile 36-3 und 36-7 ist
mit einer kleinen Wärmesenke oder einer Wärmeabführrippe
44b ausgestattet. Die Sockelanordnung 38 vom Kartenrandtyp
enthält eine Vielzahl von Sockel 39 vom Kartenrandtyp, die
nebeneinander entlang einer Richtung X1 oder X2 angeordnet
sind, so daß eine longitudinale Richtung von jedem der Sockel
39 vom Kartenrandtyp sich in der Richtung Z1 oder Z2
erstreckt. Die Tochterplatine 37 enthält eine Vielzahl von
RAMs 40, wie in Fig. 6 gezeigt ist. Eine Seite der Tochter
platine 37 ist als ein Kartenrand-Verbinderteil 41 ausge
bildet, welches in einen der Sockel 39 vom Kartenrandtyp
eingeführt ist. Speziell sind die Tochterplatinen 37-1 bis
37-n an der Mutterplatine 35 über die jeweiligen Sockel 39
vom Kartenrandtyp montiert, so daß jede der Tochterplatinen
37-1 bis 37-n so montiert ist, daß sie senkrecht zur Mut
terplatine 35 ist. Die Tochterplatinen 31-1 bis 37-n sind
in der Richtung X1 oder X2 mit einer einheitlichen Teilung
P von etwa 10 mm angeordnet, wie dies in Fig. 5A gezeigt
ist.
Zusätzlich sind eine Vielzahl von I/O-Verbinder
42 entlang einer Seite (X1-Seite) der Mutterplatine 35 mon
tiert und eine Vielzahl von Anschlußteilen 53 sind entlang
einer gegenüberliegenden Seite (X2-Seite) der Mutterplatine
35 montiert.
Wie in den Fig. 2, 3A und 5 gezeigt st, umfaßt
die Ventilationsabdeckung 33 eine Tochterplatinenabdeckung
33-1 und elektronische Teileabdeckungen 33-2 und 33-3, die
entlang der Richtung Z1 oder Z2 angeordnet sind. Die Toch
terplatinenabdeckung 33-1 ist an dem Mittelteil 35b der
Mutterplatine 35 durch vier Schrauben 47 befestigt, um die
Tochterplatinen 37-1 bis 37-n und das elektronische Teil
36-5 abzudecken. Die Elektronikteileabdeckung 33-2 ist an
dem oberen Teil 35a der Mutterplatine 35 durch vier Schrau
ben 45 befestigt, um die elektronischen Teile 36-1, 36-2
und 36-6 abzudecken. Die Elektronikplatinenabdeckung 33-3
ist an dem unteren Teil 35c der Mutterplatine 35 durch vier
Schrauben 46 befestigt, um die elektronischen Teile 36-3,
36-4 und 36-7 abzudecken.
Die Tochterplatinenabdeckung 33-1 ist an der Mut
terplatine 35 durch vier Schrauben 47 befestigt, wie dies
in Fig. 6 gezeigt ist, und ist zwischen der elektronischen
Teileabdeckung 33-2 und der elektronischen Teileabdeckung
33-3 positioniert. Die Tochterplatinenabdeckung 33-1 und
die Elektronikteileabdeckung 33-2 und 33-3 bilden zusammen
einen tunnelförmigen Durchgang 48, der sich in der Richtung
21 oder 22 erstreckt, so daß Kühlluft durch den tunnelför
migen Durchgang 48 hindurch strömt.
Gemäß der Ventilationsabdeckung 33 kann die Toch
terplatinenabdeckung 33-1 alleine entfernt werden. Wenn die
Tochterplatinenabdeckung 33-1 von der Mutterplatine 35 ent
fernt ist, liegen alle Tochterplatinen 37-1 bis 37-n frei,
wie dies in Fig. 5 gezeigt ist. Wenn der Computer 31 in Be
trieb ist, wird ein Kühllüfter 50 in Betrieb genommen, um
Luft nach oben zu blasen. Dadurch wird Umgebungsluft in den
Großrechner 31 über die Bodenseite des Großrechners 31 ein
geführt und es wird ein nach oben verlaufender Luftstrom 51
in dem Großrechner 31 erzeugt. Der Luftstrom 51 verläuft
durch den tunnelförmigen Durchgang 48, so daß Wärme, die
durch die elektronischen Teile 36-1 bis 36-7 und die RAMs
40 erzeugt wird, von diesen durch die Luftströmung 51 ent
fernt wird.
Es folgt nun eine Beschreibung einer Wartungsope
ration, um eine der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n zu ent
fernen, die fehlerhaft arbeitet.
Wenn die Wartungsoperation durchgeführt wird, um
eine der Tochterplatinen37-1 bis 37-n durch eine neue eine
zu ersetzen, wird zuerst die Tochterplatinenabdeckung 33-1
entfernt, während die Elektronikplatinenabdeckungen 33-2
und 33-3 beibehalten werden, wobei sie an der Mutterplatine
35 befestigt sind. Das Entfernen der Tochterplatinenabdeckung
33-1 wird durch eine sehr einfache Operation durchge
führt, das heißt durch Aufschrauben der vier Schrauben 47.
Nachdem die Tochterplatinenabdeckung 33-1 entfernt worden
ist, wird ein Öffnungsfenster 60 ausgebildet, durch welches
Öffnungsfenster alle Tochterplatinen 37-1 bis 37-n zugäng
lich sind. Es kann demzufolge irgendeine der Tochterplati
nen 37-1 bis 37-n von der Mutterplatine 35 entfetnt werden
und es kann eine neue Tochterplatine an der Mutterplatine
35 über die Fensteröffnung 60 montiert werden.
Es wird somit eine der Tochterplatinen 37-1 bis
37-n, die einen fehlfunktionierenden RAM hat, von der Mut
terplatine 35 entfernt, indem in einer Richtung, die durch
einen Pfeil Y2 angezeigt ist, gezogen wird. Dann wird eine
neue normale Tochterplatine in einer Richtung eingeschoben,
die durch einen Pfeil Y1 angezeigt ist, so daß die Tochter
platine, die einen fehlerhaften RAM aufweist, durch die
neue normale Tochterplatine ersetzt wird.
Danach wird überprüft, ob die Operation der Sy
stem-Leiterplattenvorrichtung 30 normal ist oder nicht.
Nachdem eine normale Operation der System-Leiterplattenvor
richtung 30 bestätigt wurde, wird die Tochterplatinenabdeckung
33-1 auf die Mutterplatine 35 plaziert und es werden
die vier Schrauben 47 befestigt bzw. angezogen, um das Öff
nungsfenster 60 zu schließen. Demnach wird die Operation
für die Rückführung der Tochterplatinenabdeckung 33-1 in
einfacher Weise durch Anziehen der vier Schrauben 47 durch
geführt.
Die Wartungsoperation, um eine der Tochterplati
nen 37-1 bis 37-n zu ersetzen, wird durch den oben erläu
terten Prozeß vervollständigt. Somit ist die Zahl der
Schrauben, die gelöst und angezogen werden müssen, kleiner
als diejenige der herkömmlichen System-Leiterplattenvor
richtung 30. Demzufolge wird eine Zeit, die für die War
tungsoperation benötigt wird, reduziert.
Es sei darauf hingewiesen, daß, obwohl die Toch
terplatinenabdeckung 33-1 vollständig getrennt von der Sy
stem-Leiterplattenvorrichtung 30 ist, die vorliegende Er
findung nicht auf solch eine Konstruktion beschränkt ist.
Beispielsweise kann die Tochterplatinenabdeckung 33-1 an
einem Teil der System-Leiterplattenvorrichtung 60, wie bei
spielsweise der Mutterplatine 35, durch ein Gelenk befe
stigt sein, so daß die Tochterplatinenabdeckung 33-1 wie
eine Tür gedreht werden kann.
Darüber hinaus können Schraubenlöcher der Toch
terplatinenabdeckung 33-1 in einer Gestalt einer Zahl "8"
ausgebildet werden, so daß die Tochterplatinenabdeckung
33-1 geringfügig bewegt werden kann, nachdem die vier
Schrauben 47 gelöst worden sind, so daß jede der vier
Schrauben 47 mit einem größeren Teil von jedem der Schrau
benlöcher ausgerichtet ist. In solch einer Konstruktion
kann die Tochterplatinenabdeckung 33-1 von der Mutterplati
ne 35 entfernt werden, ohne vollständig die vier Schrauben
47 zu lösen bzw. zu entfernen.
Es folgt nun eine Beschreibung von anderen cha
rakteristischen Merkmalen der System-Leiterplattenvorrich
tung 30.
(1) Eine Anordnung zum Verhindern des Lösens ei
ner Verbindung zwischen der Tochterplatine 37 und dem Sockel
39 vom Kartenrandtyp:
Wie in den Fig. 3D, 5A, 5B und 6 gezeigt ist, sind längliche Plattenfederteile 70 und 71 entlang einer Seite 33-1a vorgesehen, welches die Richtung-Z1-Seite der Tochterplatinenabdeckung 33-1 ist, und einer Seite 33-1b vorgesehen, welches die Richtung-Z2-Seite der Tochterplati nenabdeckung 33-1 ist. Jedes der Federplattenteile 70 und 71 drückt elastisch eine Seite 37a von jeder der Tochter platinen 37-1 bis 37-n in der Richtung Y1 in einem Zustand, in welchem die Tochterplatinenabdeckung 33-1 an der Mutter platine 35 angebracht ist.
Wie in den Fig. 3D, 5A, 5B und 6 gezeigt ist, sind längliche Plattenfederteile 70 und 71 entlang einer Seite 33-1a vorgesehen, welches die Richtung-Z1-Seite der Tochterplatinenabdeckung 33-1 ist, und einer Seite 33-1b vorgesehen, welches die Richtung-Z2-Seite der Tochterplati nenabdeckung 33-1 ist. Jedes der Federplattenteile 70 und 71 drückt elastisch eine Seite 37a von jeder der Tochter platinen 37-1 bis 37-n in der Richtung Y1 in einem Zustand, in welchem die Tochterplatinenabdeckung 33-1 an der Mutter platine 35 angebracht ist.
Kürzlich wurde die Zahl der RAMs 40, die auf je
der der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n montiert sind, erhöht
und eine Höhe h von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n
wurde ebenfalls bis auf 10 cm erhöht. Wenn demzufolge die
Verbindung zwischen jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n
und der Mutterplatine 35 lediglich auf einer mechanischen
Kraft des Kartenrandverbinders basiert, kann die Verbindung
gelöst werden, und zwar aufgrund eines Stoßes oder Vibration
während des Transportes oder aufgrund einer Vibration,
die durch den Kühllüfter 50 während des Betriebes verur
sacht wird. Jedoch wird gemäß der vorliegenden Ausführungs
form die mechanische Verbindung zwischen dem Sockel 39 vom
Kartenrandtyp und dem Kartenrandverbinderteil 41 von jeder
der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n am Lockerwerden gehin
dert, da die Seite 37a von jeder der Tochterplatinen 37-1
bis 37-n elastisch in der Richtung Y1 gedrückt wird. Demzu
folge besitzt die System-Leiterplattenvorrichtung 30 gemäß
der vorliegenden Ausführungsform eine höhere Zuverlässig
keit als die herkömmliche System-Leiterplattenvorrichtung.
Jedes der Federplattenteile 70 und 71 kann in ei
ne Vielzahl von Streifen aufgespalten sein, so daß jeder
der Streifen die entsprechende eine der Tochterplatinen
37-1 bis 37-n drückt. In solch einem Fall kann jede der
Tochterplatinen 37-1 bis 37-n einzeln oder individuell ge
drückt werden und dadurch kann jede der Tochterplatinen
37-1 bis 37-n positiv gedrückt werden, selbst wenn die Höhe
h von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n von Platine
zu Platine variiert. Zusätzlich kann, wenn ein Block, der
aus einem schwammförmigen Material hergestellt ist, anstel
le der Federplattenteile 70 und 71 verwendet wird, der
gleiche Effekt erhalten werden.
(2) Eine Anordnung zur Einschränkung einer Nei
gung von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n in der
Richtung X1 oder X2 und zum Vereinfachen einer Operation
zum Verbinden von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n
an der Mutterplatine 35:
Wie in den Fig. 3A, 5A und 5B gezeigt ist, be sitzt eine Seite 33-2a der Elektronikteileabdeckung 33-2, welche Seite das Öffnungsfenster 60 definiert, eine Viel zahl von Nuten 80, von denen jede eine Weite oder Breite besitzt, die geringfügig größer ist als eine Dicke von je der der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n. Die Teilung der Nu ten 80 ist gleich der Teilung p der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n.
Wie in den Fig. 3A, 5A und 5B gezeigt ist, be sitzt eine Seite 33-2a der Elektronikteileabdeckung 33-2, welche Seite das Öffnungsfenster 60 definiert, eine Viel zahl von Nuten 80, von denen jede eine Weite oder Breite besitzt, die geringfügig größer ist als eine Dicke von je der der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n. Die Teilung der Nu ten 80 ist gleich der Teilung p der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n.
Die Seite 33-2a der Elektronikteileabdeckung 33-2
besitzt einen Flanschteil 33-2c, der dadurch ausgebildet
ist, indem ein Abdeckungskörper 33-2b in der Richtung Y1
gebogen ist. Jede der Nuten 80 erstreckt sich von einem
Teil des Abdeckungskörpers 33-b zu dem Ende des Flanschtei
les 33-2c.
In ähnlicher Weise besitzt eine Seite 33-3a der
Elektronikteileabdeckung 33-3, welche Seite die Fensteröff
nung 60 definiert, eine Vielzahl von Nuten 81, von denen
jede eine Weite oder Breite besitzt, die geringfügig größer
ist als eine Dicke von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis
37-n.
Wenn die Elektronikteileabdeckungen 33-2 und 33-3
an der Mutterplatine 35 befestigt sind, ragt jede der Toch
terplatinen 37-1 bis 37-n in die jeweiligen Nuten 80 und 81
hinein, wie in den Fig. 5A und 5B gezeigt ist. Dadurch wird
jede der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n in positiver Weise
daran gehindert, in der Richtung X1 oder X2 geneigt zu wer
den, selbst wenn die System-Leiterplattenvorrichtung 30 ei
nem Stoß oder einer Vibration ausgesetzt wird, und zwar
während des Transportes oder einer Vibration, die durch den
Kühllüfter 50 während des Betriebes verursacht wird. Demzu
folge besitzt die System-Leiterplattenvorrichtung 30 gemäß
der vorliegenden Ausführungsform eine höhere Zuverlässig
keit als die herkömmliche System-Leiterplattenvorrichtung.
Es sei darauf hingewiesen, daß jede der Tochter
platinen 37-1 bis 37-n dann, wenn sie an der Mutterplatine
35 montiert ist, mit einem Teil einer entsprechenden einen
der Nuten 80 in Eingriff steht, welcher Teil an dem
Flanschteil 33-2c positioniert ist. In ähnlicher Weise
steht jede der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n, wenn sie an
der Mutterplatine 35 montiert ist, in Eingriff mit einem
Teil der entsprechenden einen der Nuten 81, welcher Teil an
einem Flanschteil (in den Figuren nicht gezeigt) der Elek
tronikteileabdeckung 33-3 positioniert ist, ähnlich der
Elektronikteileabdeckung 33-2. Demzufolge ragt keine der
Tochterplatinen 37-1 bis 37-n von den Elektronikteileabdeckungen
33-2 und 33-3 in der Richtung Y2 vor.
Bei der oben erläuterten Anordnung kann in Ver
bindung mit den Nuten 80 und 81 die Tochterplatine 37 in
einfacher Weise für eine Verbindung positioniert werden,
indem eine Seite 37b der Tochterplatine 37 in die entspre
chende eine der Nuten 80 eingeschoben wird und indem eine
Seite 37c der Tochterplatine 37 in eine entsprechende eine
der Nuten 81 eingeschoben wird. Darüber hinaus wird bei dem
Prozeß des Einführens der Tochterplatine 37 die Seite 37b
und die Seite 37c durch die jeweiligen Nuten 80 und 81 ge
führt. Demzufolge wird der Kartenrandverbinderteil 41 der
Tochterplatine 37 zu dem Sockel 39 vom Kartenrandtyp der
Mutterplatine 35 einfach dadurch hin bewegt, indem die
Tochterplatine 37 in die entsprechenden Nuten 80 und 81
eingeführt wird. Somit ist die Operation der Verbindung der
Tochterplatine 37 an die Mutterplatine 35 glatt und ein
fach. Dies fährt zu einer Reduzierung in einer Zeit, die
für eine Wartungsoperation verbraucht wird.
Es sei darauf hingewiesen, daß bei der System-
Leiterplattenvorrichtung 30 der vorliegenden Ausführungs
form, obwohl die Tochterplatinen 37-1 bis 37-n in der Mitte
der Mutterplatine 35 in der Richtung 21 oder 22 montiert
werden und die Tochterplatinenabdeckung 33-1 in der Mitte
der Mutterplatine 35 in der Richtung Z1 oder Z2 positio
niert wird, die vorliegende Erfindung nicht auf eine solche
Anordnung beschränkt ist. Das heißt, wenn die Tochterplati
nen 37-1 bis 37-n an dem oberen Teil 35a der Mutterplatine
35 montiert werden, wird die Tochterplatinenabdeckung 33-1
an dem oberen Teil 35a angebracht. Wenn die Tochterplatinen
37-1 bis 37-n an dem unteren Teil 35c der Mutterplatine 35
montiert sind, wird die Tochterplatinenabdeckung 33-1 an
dem unteren Teil 35c angebracht.
Es folgt nun eine Beschreibung einer zweiten Aus
führungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 7 ist eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht einer System-
Leiterplattenvorrichtung 30A gemäß der zweiten Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung. Die Fig. 8A und 8B sind
vergrößerte Ansichten von Teilen der System-Leiterplatten
vorrichtung 30A, die in Fig. 7 gezeigt ist. Es sei darauf
hingewiesen, daß die Fig. 8A und 8B den Fig. 5A und 5B ent
sprechen. In den Fig. 7, 8A und 8B sind Teile, welche die
gleichen sind wie die Teile, die in den Fig. 2, 5a und 5B
gezeigt sind, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und
Beschreibungen derselben werden weggelassen. Darüber hinaus
sind in den Fig. 7, 8A und 8B Teile, die den Teilen ent
sprechen, welche in den Fig. 5A und 5B gezeigt sind, mit
den gleichen Bezugszeichen mit einer Suffix A versehen.
Jede der Tochterplatinen 37A besitzt ein Paar von
Vorsprüngen 37Ad und 37Ae, die von der Seite 37Aa in der
Richtung Y2 vorragen. Der Vorsprung 37Ad ist nahe der Seite
37Ab gelegen und der Vorsprung 37Ae ist nahe der Seite 37Ac
gelegen. Die Tochterplatinenabdeckung 33A-1 besitzt eine
Vielzahl von Öffnungen 90, welche die jeweiligen Vorsprünge
37Ad aufnehmen. Zusätzlich besitzt die Tochterplatinenab
deckung 33A-1 eine Vielzahl von Öffnungen 91, welche die
jeweiligen Vorsprünge 37Ae aufnehmen.
In einem Zustand, in welchem die Tochterplatinen
abdeckung 33A-1 montiert ist, sind die Vorsprünge 37Ad in
die jeweiligen Öffnungen 90 eingepaßt und die Vorsprünge
37Ae sind in die jeweiligen Öffnungen 91 eingepaßt. Somit
wird jede der Tochterplatinen 37A in positiver Weise daran
gehindert, in der Richtung X1 oder X2 geneigt zu werden.
Demzufolge besitzt die System-Leiterplattenvorrichtung 30A
gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine höhere Zuver
lässigkeit als die herkömmliche System-Leiterplattenvor
richtung. Es sei darauf hingewiesen, daß die Öffnungen 90
und 91 durch Nuten ersetzt sein können.
Darüber hinaus drücken die Federplattenteile 70
und 71 die Seite 37Aa der Tochterplatine 37A in der Rich
tung Y1. Dadurch wird eine mechanische Verbindung zwischen
dem Sockel 39 vom Kartenrandtyp und dem Kartenrandverbin
derteil 41A von jeder der Tochterplatinen 37A daran gehin
dert, gelockert zu werden, da die Seite 37Aa von jeder der
Tochterplatinen 37A elastisch in der Richtung Y1 gedrückt
wird. Demzufolge besitzt die System-Leiterplattenvorrich
tung 30A gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine höhere
Zuverlässigkeit als die herkömmliche System-Leiterplatten
vorrichtung.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die spe
ziell offenbarten Ausführungsformen beschränkt und es sind
Abwandlungen und Modifikationen möglich, ohne dabei den
Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Die vorliegende Anmeldung basiert auf der japani
schen prioritätsbegründenden Anmeldung Nr. 10-209783, ein
gereicht am 24. Juli 1998, wobei die gesamten Inhalte von
dieser hier durch Bezugnahme mit einbezogen werden.
Claims (6)
1. System-Leiterplattenvorrichtung, die dafür
ausgebildet ist, einer Zwangsluftkühlung unterworfen zu
werden, wobei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes
aufweist:
eine Mutterplatine (35), auf der wenigstens ein elektronisches Teil (36-1 bis 36-7) montiert ist, welches Wärme erzeugt; und
eine Vielzahl von Tochterplatinen (37-1 bis 37-n), die abnehmbar an der Mutterplatine (35) montiert sind, wobei die Tochterplatinen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplatine stehen;
dadurch gekennzeichnet, daß:
eine Ventilationsabdeckung (33) an der Mutterpla tine derart befestigt ist, daß ein Luftdurchgang dazwischen ausgebildet wird, so daß das elektronische Teil und die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in dem Luftdurchgang aufge nommen sind, wobei die Ventilationsabdeckung (33) eine Tochterplatinenabdeckung (33-1) enthält, die die Tochter platinen (37-1 bis 37-n) abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung (33-1) verschiebbar ist, so daß jede der Toch terplatinen (37-1 bis 37-n) zugänglich ist.
eine Mutterplatine (35), auf der wenigstens ein elektronisches Teil (36-1 bis 36-7) montiert ist, welches Wärme erzeugt; und
eine Vielzahl von Tochterplatinen (37-1 bis 37-n), die abnehmbar an der Mutterplatine (35) montiert sind, wobei die Tochterplatinen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplatine stehen;
dadurch gekennzeichnet, daß:
eine Ventilationsabdeckung (33) an der Mutterpla tine derart befestigt ist, daß ein Luftdurchgang dazwischen ausgebildet wird, so daß das elektronische Teil und die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in dem Luftdurchgang aufge nommen sind, wobei die Ventilationsabdeckung (33) eine Tochterplatinenabdeckung (33-1) enthält, die die Tochter platinen (37-1 bis 37-n) abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung (33-1) verschiebbar ist, so daß jede der Toch terplatinen (37-1 bis 37-n) zugänglich ist.
2. System-Leiterplattenvorrichtung nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tochterplatinen
abdeckung (33-1) ein elastisches Teil (70, 71) enthält,
welches elastisch jede der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n)
zu der Mutterplatine (35) in einem Zustand hin drückt, in
welchem die Tochterplatinenabdeckung (33-1) an der Mutter
platine (35) angebracht ist, um die Tochterplatinen (37-1
bis 37-n) abzudecken.
3. System-Leiterplattenvorrichtung nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Tochterpla
tinen (37-1 bis 37-n) wenigstens einen Vorsprung (37Ad,
37Ae) besitzt, der zu der Tochterplatinenabdeckung (33-1)
in einem Zustand vorragt, in welchem die Tochterplatinenab
deckung (33-1) an der Mutterplatine (35) angebracht ist, um
die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) abzudecken, und daß die
Tochterplatinenabdeckung (33-1) Eingriffsabschnitte (90,
91) enthält, von denen jeder in Eingriff mit dem Vorsprung
(37Ad, 37Ae) einer entsprechenden einen der Tochterplatinen
(37-1 bis 37-n) in dem Zustand steht, in welchem die Toch
terplatinenabdeckung (33-1) an der Mutterplatine (35) ange
bracht ist, um die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) abzudecken.
4. System-Leiterplattenvorrichtung nach An
spruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingriffsab
schnitte aus Öffnungen (90, 91) bestehen, die in der Toch
terplatinenabdeckung (33-1) ausgebildet sind, so daß der
Vorsprung (37Ad, 37Ae) von jeder der Tochterplatinen (37-1
bis 37-n) in eine entsprechende eine der Öffnungen (90, 91)
hinein ragt.
5. System-Leiterplattenvorrichtung nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ventilationsab
deckung (33) eine Teileabdeckung (33-2) benachbart der
Tochterplatinenabdeckung (33-1) enthält, wobei die Teileab
deckung (33-2) einen Flanschabschnitt besitzt, der sich zu
der Mutterplatine hin erstreckt, wobei der Flanschabschnitt
(33-2c) an einer Seite der Teileabdeckung (33-2) ausgebil
det ist, welche Seite zu der Tochterplatinenabdeckung
(33-1) hinweist, wobei der Flanschabschnitt Nuten (80) ent
hält, so daß jede der Nuten (80) mit einer Seite von einer
der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in Eingriff steht, wenn
die eine der Tochterplatinen zu der Mutterplatine (35) für
eine Verbindung hin bewegt wird, und wobei jede der Nuten
(80) mit der einen der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in
einem Zustand in Eingriff steht, in welchem die eine der
Tochterplatinen an der Mutterplatine (35) montiert ist.
6. Gerät, mit:
einem Kühllüfter (50), der eine Luftströmung er zeugt; und
einer System-Leiterplattenvorrichtung (30), die dafür ausgebildet ist, einer Zwangsluftkühlung durch die Luftströmung unterworfen zu werden, die durch den Kühllüf ter erzeugt wird, wobei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine (35), auf der wenigstens ein elektronisches Teil, welches Wärme erzeugt, montiert ist;
eine Vielzahl von Tochterplatinen (37-1 bis 37-n), die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplatinen so montiert sind, daß sie senk recht zu der Mutterplatine (35) stehen; und
eine Ventilationsabdeckung (33), die an der Mut terplatine (35) befestigt ist, um einen Luftdurchgang da zwischen zu bilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterplatinen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wo bei die Ventilationsabdeckung (33) eine Tochterplatinen abdeckung (33-1) enthält, welche die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) abdeckt, wobei die Tochterplatinenabdeckung ver schiebbar ist, so daß jede der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) zugänglich ist.
einem Kühllüfter (50), der eine Luftströmung er zeugt; und
einer System-Leiterplattenvorrichtung (30), die dafür ausgebildet ist, einer Zwangsluftkühlung durch die Luftströmung unterworfen zu werden, die durch den Kühllüf ter erzeugt wird, wobei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine (35), auf der wenigstens ein elektronisches Teil, welches Wärme erzeugt, montiert ist;
eine Vielzahl von Tochterplatinen (37-1 bis 37-n), die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplatinen so montiert sind, daß sie senk recht zu der Mutterplatine (35) stehen; und
eine Ventilationsabdeckung (33), die an der Mut terplatine (35) befestigt ist, um einen Luftdurchgang da zwischen zu bilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterplatinen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wo bei die Ventilationsabdeckung (33) eine Tochterplatinen abdeckung (33-1) enthält, welche die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) abdeckt, wobei die Tochterplatinenabdeckung ver schiebbar ist, so daß jede der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) zugänglich ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20973398A JP3517118B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | システムボード装置及びこれが組み込まれている機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19909855A1 true DE19909855A1 (de) | 2000-02-10 |
Family
ID=16577746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19909855A Ceased DE19909855A1 (de) | 1998-07-24 | 1999-03-08 | System board device having a displaceable daughter- board cover |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6023412A (de) |
JP (1) | JP3517118B2 (de) |
DE (1) | DE19909855A1 (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6356435B1 (en) * | 1999-04-26 | 2002-03-12 | Gateway, Inc. | CPU fan assembly |
SE521646C2 (sv) * | 1999-11-23 | 2003-11-18 | Ericsson Telefon Ab L M | Täckande element för modul |
US6742144B2 (en) | 2000-09-13 | 2004-05-25 | Kingston Technology Co. | Local heating of memory modules tested on a multi-motherboard tester |
US9417670B2 (en) * | 2012-08-07 | 2016-08-16 | Lockheed Martin Corporation | High power dissipation mezzanine card cooling frame |
CN108781519B (zh) | 2016-01-29 | 2020-08-25 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 服务器和实现服务器的方法 |
US10108234B1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-10-23 | Nzxt Inc. | Shielded motherboard |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53101669A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-05 | Hitachi Ltd | System for mounting printed board for high packing density integrated element |
JPS59145595A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の保持装置 |
JPS59181523A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Sony Corp | 巻線コイルの製造方法 |
JP2601840B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1997-04-16 | 株式会社東芝 | 映像表示装置 |
DE3740896A1 (de) * | 1987-12-03 | 1989-06-15 | Philips Patentverwaltung | Sprechhoerer, insbesondere fuer eine mobilfunkanlage |
JPH0312471A (ja) * | 1989-06-10 | 1991-01-21 | Nitto Denko Corp | 感圧接着層及び偏光板 |
JPH0553979A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Nec Eng Ltd | 優先順位判定回路 |
JPH05259661A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の組立構造 |
US5243493A (en) * | 1992-04-29 | 1993-09-07 | Industrial Technology Research Institute | Fanless convection cooling design for personal computers |
JP2882225B2 (ja) * | 1992-12-24 | 1999-04-12 | 富士通株式会社 | 電子回路モジュールの搭載構造 |
JPH07111378A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 両面実装基板の実装構造 |
US5477416A (en) * | 1995-02-14 | 1995-12-19 | Hewlett-Packard Company | Enclosure with metered air ducts for mounting and cooling modules |
JPH08276638A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-22 | Canon Inc | プリンタ搭載電子機器 |
JPH0936574A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-07 | Hitachi Denshi Ltd | ビデオカメラ |
US5734551A (en) * | 1995-11-07 | 1998-03-31 | Sun Microsystems, Inc. | Method to install SIMMs without causing discomfort to the user |
US5940266A (en) * | 1997-10-14 | 1999-08-17 | International Business Machines Corporation | Bi-directional cooling arrangement for use with an electronic component enclosure |
US5910884A (en) * | 1998-09-03 | 1999-06-08 | International Business Machines Corporation | Heatsink retention and air duct assembly |
-
1998
- 1998-07-24 JP JP20973398A patent/JP3517118B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-08 US US09/263,840 patent/US6023412A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-08 DE DE19909855A patent/DE19909855A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3517118B2 (ja) | 2004-04-05 |
US6023412A (en) | 2000-02-08 |
JP2000040889A (ja) | 2000-02-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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8131 | Rejection |