DE19909855A1

DE19909855A1 - System board device having a displaceable daughter- board cover

Info

Publication number: DE19909855A1
Application number: DE19909855A
Authority: DE
Inventors: Yoshihiro Morita
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1998-07-24
Filing date: 1999-03-08
Publication date: 2000-02-10
Also published as: JP3517118B2; JP2000040889A; US6023412A

Abstract

Eine Tochterplatinenabdeckung einer System-Leiterplattenvorrichtung, welche Tochterplatinenabdeckung die Tochterplatinen abdeckt, kann durch eine einfache Operation in einer kurzen Zeit entfernt werden. Die System-Leiterplattenvorrichtung ist dafür geeignet, einer erzwungenen Luftkühlung unterworfen zu werden. Wenigstens ein elektronisches Teil, welches Wärme erzeugt, ist an einer Mutterplatine montiert. Eine Vielzahl von Tochterplatinen sind entfernbar oder abnehmbar an der Mutterplatine montiert. Die Tochterplatinen sind derart montiert, daß sie senkrecht zur Mutterplatine sind. Eine Ventilationsabdeckung ist an der Mutterplatine angebracht, um einen Luftdurchgang dazwischen auszubilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterplatinen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind. Die Ventilationsabdeckung enthält eine Tochterplatinenabdeckung, welche die Tochterplatinen abdeckt. Die Tochterplatinenabdeckung ist verschiebbar, so daß jede der Tochterplatinen zugänglich ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine System-Leiterplattenvorrichtung und spezieller eine System- Leiterplattenvorrichtung, die in einem Großrechner vorgese hen ist und einer erzwungenen Luftkühlung unterworfen ist.

Ein Großrechner ist mit einer System-Leiterplat tenvorrichtung ausgestattet. Solch eine System-Leiterplat tenvorrichtung enthält eine Vielzahl von Tochterplatinen, die an einer Mutterplatine montiert sind. Jede der Tochter platinen besitzt eine Vielzahl von Speichern mit wahlfreiem Zugriff (RAMs), die darauf montiert sind. Wenn eine Fehl funktion in einem der RAMs auftritt, die auf den Tochter platinen montiert sind, ist es erforderlich, die eine der Tochterplatinen zu ersetzen, die den einen fehlerhaft ar beitenden RAM hat, und zwar durch eine neue Tochterplatine. Im allgemeinen ist eine Zahl von RAMs, die in einer einzel nen System-Leiterplatte vorgesehen sind, so groß wie ein paar Hundert oder ein paar Tausend. Demzufolge tritt eine Fehlfunktion in den RAMs als Ganzes häufig auf und es ist häufig eine Wartungsoperation für die System-Leiter plattenvorrichtung erforderlich. Es ist daher zu bevorzu gen, daß die System-Leiterplattenvorrichtung eine einfache Wartungskonstruktion hat.

2. Beschreibung des Standes der Technik

Fig. 1 ist eine auseinandergezogene perspektivi sche Ansicht einer herkömmlichen System-Leiterplattenvor richtung 10. Eine System-Leiterplattenvorrichtung 10 ist in einem Großrechner 11 eingebaut. Eine Ventilationsabdeckung 13 der System-Leiterplattenvorrichtung 10 ist an einer Mut terplatineneinheit 12 durch eine Vielzahl von Schrauben 14 befestigt. Die Mutterplatineneinheit 12 enthält eine Mut terplatine 15, auf der eine Vielzahl von elektronischen Teilen 16 montiert sind. Eine Vielzahl von Tochterplatinen 18 ist ebenfalls auf der Mutterplatine 15 montiert, wobei Verbinder dazwischen angeordnet sind, so daß sie senkrecht zur Mutterplatine 15 sind. Eine Vielzahl von RAMs 17 sind auf jeder der Tochterplatinen 18 montiert. Die Ventilations abdeckung 13 ist dafür vorgesehen, um einen tunnelförmi gen Durchgang 19 auszubilden, so daß Luft dort hindurch strömen kann. Die Ventilationsabdeckung 13 bedeckt all die elektronischen Teile 16 und all die Tochterplatinen 18, so daß der tunnelförmige Durchgang 19 all die elektronischen Teile 16 und all die Tochterplatinen 18 aufnimmt.

Wenn der Großrechner 11 in Betrieb ist, wird ein Kühllüfter 20 in Betrieb genommen, um Luft nach oben zu blasen. Dadurch wird Außenluft in den Großrechner 11 über die Bodenseite des Großrechners 11 eingeführt und es wird ein nach oben verlaufender Luftstrom 21 in dem Großrechner 11 erzeugt. Die Luftströmung 21 verläuft durch den tunnel förmigen Durchgang 19, so daß Wärme, die durch die elektro nischen Teile 16 und die RAMs 17 erzeugt wird, von diesen durch die Luftströmung 21 entfernt wird.

Wenn eine Wartungsoperation durchgeführt wird, um eine der Tochterplatinen 18, die fehlerhaft arbeitet, durch eine neue eine zu ersetzen, muß die Ventilationsabdeckung 13 entfernt werden, so daß die Tochterplatinen 18 zugäng lich werden.

Bei der herkömmlichen System-Leiterplattenvor richtung 10 hat die Ventilationsabdeckung 13 eine Größe, die nahezu die gleiche ist wie die Größe der Mutterplatine 15 und sie ist an der Mutterplatine 15 durch Schrauben 14 an vielen Stellen befestigt. Beispielsweise ist die Venti lationsabdeckung 13 durch fünf Schrauben 14 an jeder Seite befestigt und es wird eine Gesamtzahl von zehn Schrauben dazu verwendet, um die Ventilationsabdeckung 13 an der Mut terplatine 15 zu befestigen. Um daher die Ventilationsab deckung 13 zu entfernen, muß eine Aufschrauboperation für zehn Schrauben vorgenommen werden, welche Aufschraubopera tion eine lange Zeit beansprucht.

Wie oben dargelegt wurde, ergibt sich ein Problem dahingehend, daß man für die herkömmliche System-Leiter plattenvorrichtung 10 eine lange Zeit benötigt, um sie für eine Ersatzoperation von einer der Tochterplatinen 18, wel che eine fehlerhaft arbeitet, vorzubereiten.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist eine allgemeine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte und nützliche System-Leiter plattenvorrichtung zu schaffen, bei der die oben erläuter ten Probleme beseitigt sind.

Ein spezifischeres Ziel der vorliegenden Erfin dung besteht darin, eine System-Leiterplattenvorrichtung zu schaffen, die eine Abdeckung hat, welche Tochterplatinen abdeckt, welche Abdeckung durch eine einfache Operation in einer kurzen Zeitdauer entfernt werden kann.

Um die oben erwähnten Ziele zu erreichen, wird gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung eine System- Leiterplattenvorrichtung geschaffen, die dafür ausgebildet ist, um einer Zwangsluftkühlung unterworfen zu werden, wo bei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine, auf der wenigstens ein elek tronisches Teil montiert ist, welches Wärme erzeugt;
eine Vielzahl von Tochterplatinen, die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplati nen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplati ne stehen; und
eine Ventilationsabdeckung, die an der Mutterpla tine befestigt ist, um dazwischen einen Luftdurchgang aus zubilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterpla tinen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wobei die Ven tilationsabdeckung eine Tochterplatinenabdeckung enthält, die die Tochterplatinen abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung so verschiebbar ist, daß jede der Tochterpla tinen zugänglich ist.

Da gemäß der oben angesprochenen Erfindung die Ventilationsabdeckung eine Tochterplatinenabdeckung ent hält, die unabhängig relativ zu anderen Abschnitten der Ventilationsabdeckung verschiebbar ist, besteht keine Not wendigkeit dafür, die gesamte Ventilationsabdeckung zu ent fernen, wenn eine der Tochterplatinen, die aus einer sol chen besteht, die eine Fehlfunktion hat, durch eine neue eine zu ersetzen ist. Es kann somit die Zeit und die Ar beit, die für eine Wartungsoperation erforderlich ist, um eine der Tochterplatinen, welche eine fehlerhaft arbeitet, zu ersetzen, reduziert werden. Dies ist speziell in einem Fall wirksam, bei dem jede der Tochterplatinen viele RAMs aufweist und die Wartungsarbeit sehr häufig erforderlich ist.

Bei der System-Leiterplattenvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung kann die Tochterplatinenabdeckung ein elastisches Teil enthalten, welches jene der Tochter platinen elastisch zu der Mutterplatine drückt, in einem Zustand, bei dem die Tochterplatinenabdeckung an der Mut terplatine befestigt ist, um die Tochterplatinen abzudecken.

Demzufolge wird die mechanische Verbindung zwi schen jeder der Tochterplatinen und einem Verbinder auf der Mutterplatine positiv daran gehindert, gelockert zu werden, da jede der Tochterplatinen elastisch durch das elastische Teil in einer Richtung gedrückt wird, in welcher jede der Tochterplatinen mit dem Verbinder der Mutterplatine verbun den ist. Selbst wenn somit die System-Leiterplat tenvorrichtung einen Stoß oder Vibration während des Trans ports ausgesetzt wird oder einer Vibration ausgesetzt wird, die durch einen Kühllüfter während des Betriebes verursacht wird, wird die Tochterplatine in positiver Weise daran ge hindert, locker zu werden. Dieses Merkmal ist speziell wirksam, wenn ein Gewicht von jeder der Tochterplatinen er höht wird, und zwar aufgrund einer Erhöhung in der Zahl der darauf montierten RAMs.

Zusätzlich kann bei der System-Leiterplattenvor richtung nach der vorliegenden Erfindung jede der Tochter platinen wenigstens einen Vorsprung aufweisen, der zu der Tochterplatinenabdeckung in einem Zustand vorspringt, in welchem die Tochterplatinenabdeckung an der Mutterplatine befestigt ist, um die Tochterplatinen abzudecken, und es kann die Tochterplatinenabdeckung Eingriffsabschnitte ent halten, von denen jeder mit dem Vorsprung einer entspre chenden einen der Tochterplatinen in dem Zustand in Ein griff gelangt, in welchem die Tochterplatinenabdeckung an der Mutterplatine befestigt wird, um die Tochterplatinen abzudecken.

Da demzufolge jede der Tochterplatinen in Ein griff mit der Tochterplatinenabdeckung steht, wenn die Tochterplatine an der Mutterplatine befestigt ist, wird je de der Tochterplatinen in positiver Weise daran gehindert, geneigt zu werden, wenn die System-Leiterplattenvorrichtung einem Stoß oder Vibration ausgesetzt wird. Dieses Merkmal ist speziell wirksam, wenn eine Höhe von jeder der Tochter platinen vergrößert wird, und zwar aufgrund einer Vergröße rung in der Zahl der darauf montierten RAMs.

Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfin dung können die Eingriffsabschnitte aus Öffnungen bestehen, die in der Tochterplatinenabdeckung ausgebildet sind, so daß der Vorsprung von jeder der Tochterplatinen in eine entsprechende eine der Öffnungen hineinragt.

Zusätzlich kann bei der System-Leiterplattenvor richtung nach der vorliegenden Erfindung die Ventilations abdeckung eine Teileabdeckung enthalten, und zwar benach bart zu der Tochterplatinenabdeckung, wobei die Teileab deckung einen Flanschabschnitt hat, der zu der Mutterplati ne hin ragt, wobei der Flanschabschnitt an einer Seite der Teileabdeckung ausgebildet ist, welche Seite zu der Toch terplatinenabdeckung hinweist, der Flanschabschnitt Nuten enthält, so daß jede der Nuten mit einer Seite von einer der Tochterplatinen in Eingriff steht, wenn die eine der Tochterplatinen zu der Mutterplatine hin zum Zwecke des An schlusses bewegt wird, wobei jede der Nuten mit einer der Tochterplatinen in einem Zustand in Eingriff steht, in wel chem die eine der Tochterplatinen an der Mutterplatine be festigt wird.

Gemäß der Erfindung kann jede der Tochterplatinen in richtiger Weise zu einem Sockel der Mutterplatine hin gerichtet werden, welcher Sockel dafür vorgesehen ist, um jede der Tochterplatinen an der Mutterplatine zu montieren, indem sie durch die Nuten geführt wird, die in Eingriff mit den Seiten der Tochterplatinen stehen, die an der Mutter platine montiert werden. Es kann somit ein sanftes Ein schieben von jeder der Tochterplatinen in den Sockel er reicht werden. Da zusätzlich jede der Tochterplatinen in Eingriff mit einer entsprechenden Nut in einem Zustand steht, in welchem die Tochterplatine auf der Mutterplatine montiert ist, kann jede der Tochterplatinen in positiver Weise daran gehindert werden, geneigt zu werden, wenn die System-Leiterplattenvorrichtung einem Stoß oder einer Vi bration unterworfen wird.

Zusätzlich wird gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Gerät geschaffen, welches auf weist:
einen Kühllüfter, der eine Luftströmung erzeugt; und
eine System-Leiterplattenvorrichtung, die dafür ausgebildet ist, einer Zwangsluftkühlung durch die Luft strömung unterworfen zu werden, die durch den Kühllüfter erzeugt wird, wobei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine, auf der wenigstens ein elek tronisches Teil, welches Wärme erzeugt, montiert ist;
eine Vielzahl von Tochterplatinen, die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplati nen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplati ne stehen; und
eine Ventilationsabdeckung, die an der Mutterpla tine befestigt ist, um einen Luftdurchgang dazwischen zu bilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterplati nen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wobei die Venti lationsabdeckung eine Tochterplatinenabdeckung enthält, welche die Tochterplatinen abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung so verschiebbar ist, daß jede der Tochterpla tinen zugänglich ist.

Andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorlie genden Erfindung ergeben sich klarer aus der folgenden de taillierten Beschreibung, wenn diese in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen gelesen wird.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine auseinandergezogene perspektivi sche Ansicht einer herkömmlichen System-Leiterplattenvor richtung;

Fig. 2 ist eine auseinandergezogene perspektivi sche Ansicht einer System-Leiterplattenvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3A ist eine Frontansicht der System-Leiter plattenvorrichtung, die in Fig. 2 gezeigt ist;

Fig. 3B ist eine Frontansicht der System-Leiter plattenvorrichtung, die in Fig. 2 in einem Zustand gezeigt ist, bei dem eine Ventilationsabdeckung entfernt ist;

Fig. 3C ist eine Bodenansicht der System-Leiter plattenvorrichtung, die in Fig. 3B gezeigt ist;

Fig. 3D ist eine Seitenansicht der System-Leiter plattenvorrichtung 30, die in Fig. 3B gezeigt ist;

Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Mutterplatineneinheit, die in Fig. 2 gezeigt ist;

Fig. 5A ist eine vergrößerte Ansicht eines Tei les, das durch einen Kreis A in Fig. 3B umschlossen ist;

Fig. 5B ist eine vergrößerte Ansicht eines Tei les, welches durch einen Kreis B in Fig. 3D umschlossen ist;

Fig. 6 ist eine Darstellung zur Erläuterung einer Wartungsoperation, um eine Tochterplatine, die in Fig. 3B gezeigt ist, zu ersetzen;

Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht einer Sy stem-Leiterplattenvorrichtung gemäß einer zweiten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung; und

Fig. 8A ist eine vergrößerte Ansicht eines Teiles der System-Leiterplattenvorrichtung, die in Fig. 7 gezeigt ist;

Fig. 8B ist eine vergrößerte Ansicht eines Teiles der System-Leiterplattenvorrichtung, die in Fig. 7 gezeigt ist.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Es folgt nun eine Beschreibung unter Hinweis auf Fig. 2 und die Fig. 3A, 3B, 3C und 3D einer ersten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 ist eine aus einandergezogene perspektivische Ansicht einer System-Lei terplattenvorrichtung 30 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 3A ist eine Frontansicht der System-Leiterplattenvorrichtung 30, die in Fig. 2 ge zeigt ist; Fig. 3B ist eine Frontansicht der System-Leiter plattenvorrichtung 30, die in Fig. 2 in einem Zus and ge zeigt ist, bei dem eine Ventilationsabdeckung entfernt ist; Fig. 3C ist eine Bodenansicht der System-Leiterplattenvor richtung 30, die in Fig. 3B gezeigt ist; Fig. 3D ist eine Seitenansicht der System-Leiterplattenvorrichtung 30, die in Fig. 3B gezeigt ist.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist, ist die System-Leiter plattenvorrichtung 30 in einem Großrechner 31 vorgesehen. In den Fig. 2 und 3A bis 3D ist eine Richtung, die durch einen Pfeil Z1 oder Z2 angezeigt ist, eine vertikale Rich tung, die einer Richtung einer Höhe des Computers 31 ent spricht, in welchem die System-Leiterplatterivorrichtung 30 vorgesehen ist, und eine Richtung, die durch einen Pfeil X1 oder X2 angezeigt ist, ist eine quer verlaufende Richtung, die einer Richtung einer Breite des Computers 31 ent spricht.

Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Mutterplatineneinheit 32, die in der System-Leiterplatten vorrichtung 30 enthalten ist. Die Mutterplatineneinheit 32 umfaßt eine Mutterplatine 35 und viele elektronische Teile 63-1 bis 36-7, wie beispielsweise CPU-Module, und eine Vielzahl von Tochterplatinen 37-1 bis 37-n, die auf der Mutterplatine 35 montiert sind. Im folgenden werden die Tochterplatinen 37-1 bis 37-n durch eine Tochterrlatine 37 als Ganzes wiedergegeben. Die Sockelanordnung 38 vom Kar tenrandtyp und das elektronische Teil 36-5 sind an einem mittleren Abschnitt 35b der Mutterplatine 35 in cer Rich tung 21 oder 22 montiert. Die elektronischen Teile 36-1, 36-2 und 36-6 sind an einem oberen Teil 35a der Mutterpla tine 35 montiert und die elektronischen 36-3, 36-4 und 36-7 sind an einem unteren Teil 35c der Mutterplatine 35 mon tiert. Jedes der elektronischen Teile 36-1 bis 36-5 ist mit einer großen Wärmesenke oder Wärmeabführrippe 44a ausge stattet. Jedes der elektronischen Teile 36-3 und 36-7 ist mit einer kleinen Wärmesenke oder einer Wärmeabführrippe 44b ausgestattet. Die Sockelanordnung 38 vom Kartenrandtyp enthält eine Vielzahl von Sockel 39 vom Kartenrandtyp, die nebeneinander entlang einer Richtung X1 oder X2 angeordnet sind, so daß eine longitudinale Richtung von jedem der Sockel 39 vom Kartenrandtyp sich in der Richtung Z1 oder Z2 erstreckt. Die Tochterplatine 37 enthält eine Vielzahl von RAMs 40, wie in Fig. 6 gezeigt ist. Eine Seite der Tochter platine 37 ist als ein Kartenrand-Verbinderteil 41 ausge bildet, welches in einen der Sockel 39 vom Kartenrandtyp eingeführt ist. Speziell sind die Tochterplatinen 37-1 bis 37-n an der Mutterplatine 35 über die jeweiligen Sockel 39 vom Kartenrandtyp montiert, so daß jede der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n so montiert ist, daß sie senkrecht zur Mut terplatine 35 ist. Die Tochterplatinen 31-1 bis 37-n sind in der Richtung X1 oder X2 mit einer einheitlichen Teilung P von etwa 10 mm angeordnet, wie dies in Fig. 5A gezeigt ist.

Zusätzlich sind eine Vielzahl von I/O-Verbinder 42 entlang einer Seite (X1-Seite) der Mutterplatine 35 mon tiert und eine Vielzahl von Anschlußteilen 53 sind entlang einer gegenüberliegenden Seite (X2-Seite) der Mutterplatine 35 montiert.

Wie in den Fig. 2, 3A und 5 gezeigt st, umfaßt die Ventilationsabdeckung 33 eine Tochterplatinenabdeckung 33-1 und elektronische Teileabdeckungen 33-2 und 33-3, die entlang der Richtung Z1 oder Z2 angeordnet sind. Die Toch terplatinenabdeckung 33-1 ist an dem Mittelteil 35b der Mutterplatine 35 durch vier Schrauben 47 befestigt, um die Tochterplatinen 37-1 bis 37-n und das elektronische Teil 36-5 abzudecken. Die Elektronikteileabdeckung 33-2 ist an dem oberen Teil 35a der Mutterplatine 35 durch vier Schrau ben 45 befestigt, um die elektronischen Teile 36-1, 36-2 und 36-6 abzudecken. Die Elektronikplatinenabdeckung 33-3 ist an dem unteren Teil 35c der Mutterplatine 35 durch vier Schrauben 46 befestigt, um die elektronischen Teile 36-3, 36-4 und 36-7 abzudecken.

Die Tochterplatinenabdeckung 33-1 ist an der Mut terplatine 35 durch vier Schrauben 47 befestigt, wie dies in Fig. 6 gezeigt ist, und ist zwischen der elektronischen Teileabdeckung 33-2 und der elektronischen Teileabdeckung 33-3 positioniert. Die Tochterplatinenabdeckung 33-1 und die Elektronikteileabdeckung 33-2 und 33-3 bilden zusammen einen tunnelförmigen Durchgang 48, der sich in der Richtung 21 oder 22 erstreckt, so daß Kühlluft durch den tunnelför migen Durchgang 48 hindurch strömt.

Gemäß der Ventilationsabdeckung 33 kann die Toch terplatinenabdeckung 33-1 alleine entfernt werden. Wenn die Tochterplatinenabdeckung 33-1 von der Mutterplatine 35 ent fernt ist, liegen alle Tochterplatinen 37-1 bis 37-n frei, wie dies in Fig. 5 gezeigt ist. Wenn der Computer 31 in Be trieb ist, wird ein Kühllüfter 50 in Betrieb genommen, um Luft nach oben zu blasen. Dadurch wird Umgebungsluft in den Großrechner 31 über die Bodenseite des Großrechners 31 ein geführt und es wird ein nach oben verlaufender Luftstrom 51 in dem Großrechner 31 erzeugt. Der Luftstrom 51 verläuft durch den tunnelförmigen Durchgang 48, so daß Wärme, die durch die elektronischen Teile 36-1 bis 36-7 und die RAMs 40 erzeugt wird, von diesen durch die Luftströmung 51 ent fernt wird.

Es folgt nun eine Beschreibung einer Wartungsope ration, um eine der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n zu ent fernen, die fehlerhaft arbeitet.

Wenn die Wartungsoperation durchgeführt wird, um eine der Tochterplatinen37-1 bis 37-n durch eine neue eine zu ersetzen, wird zuerst die Tochterplatinenabdeckung 33-1 entfernt, während die Elektronikplatinenabdeckungen 33-2 und 33-3 beibehalten werden, wobei sie an der Mutterplatine 35 befestigt sind. Das Entfernen der Tochterplatinenabdeckung 33-1 wird durch eine sehr einfache Operation durchge führt, das heißt durch Aufschrauben der vier Schrauben 47. Nachdem die Tochterplatinenabdeckung 33-1 entfernt worden ist, wird ein Öffnungsfenster 60 ausgebildet, durch welches Öffnungsfenster alle Tochterplatinen 37-1 bis 37-n zugäng lich sind. Es kann demzufolge irgendeine der Tochterplati nen 37-1 bis 37-n von der Mutterplatine 35 entfetnt werden und es kann eine neue Tochterplatine an der Mutterplatine 35 über die Fensteröffnung 60 montiert werden.

Es wird somit eine der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n, die einen fehlfunktionierenden RAM hat, von der Mut terplatine 35 entfernt, indem in einer Richtung, die durch einen Pfeil Y2 angezeigt ist, gezogen wird. Dann wird eine neue normale Tochterplatine in einer Richtung eingeschoben, die durch einen Pfeil Y1 angezeigt ist, so daß die Tochter platine, die einen fehlerhaften RAM aufweist, durch die neue normale Tochterplatine ersetzt wird.

Danach wird überprüft, ob die Operation der Sy stem-Leiterplattenvorrichtung 30 normal ist oder nicht. Nachdem eine normale Operation der System-Leiterplattenvor richtung 30 bestätigt wurde, wird die Tochterplatinenabdeckung 33-1 auf die Mutterplatine 35 plaziert und es werden die vier Schrauben 47 befestigt bzw. angezogen, um das Öff nungsfenster 60 zu schließen. Demnach wird die Operation für die Rückführung der Tochterplatinenabdeckung 33-1 in einfacher Weise durch Anziehen der vier Schrauben 47 durch geführt.

Die Wartungsoperation, um eine der Tochterplati nen 37-1 bis 37-n zu ersetzen, wird durch den oben erläu terten Prozeß vervollständigt. Somit ist die Zahl der Schrauben, die gelöst und angezogen werden müssen, kleiner als diejenige der herkömmlichen System-Leiterplattenvor richtung 30. Demzufolge wird eine Zeit, die für die War tungsoperation benötigt wird, reduziert.

Es sei darauf hingewiesen, daß, obwohl die Toch terplatinenabdeckung 33-1 vollständig getrennt von der Sy stem-Leiterplattenvorrichtung 30 ist, die vorliegende Er findung nicht auf solch eine Konstruktion beschränkt ist. Beispielsweise kann die Tochterplatinenabdeckung 33-1 an einem Teil der System-Leiterplattenvorrichtung 60, wie bei spielsweise der Mutterplatine 35, durch ein Gelenk befe stigt sein, so daß die Tochterplatinenabdeckung 33-1 wie eine Tür gedreht werden kann.

Darüber hinaus können Schraubenlöcher der Toch terplatinenabdeckung 33-1 in einer Gestalt einer Zahl "8" ausgebildet werden, so daß die Tochterplatinenabdeckung 33-1 geringfügig bewegt werden kann, nachdem die vier Schrauben 47 gelöst worden sind, so daß jede der vier Schrauben 47 mit einem größeren Teil von jedem der Schrau benlöcher ausgerichtet ist. In solch einer Konstruktion kann die Tochterplatinenabdeckung 33-1 von der Mutterplati ne 35 entfernt werden, ohne vollständig die vier Schrauben 47 zu lösen bzw. zu entfernen.

Es folgt nun eine Beschreibung von anderen cha rakteristischen Merkmalen der System-Leiterplattenvorrich tung 30.

(1) Eine Anordnung zum Verhindern des Lösens ei ner Verbindung zwischen der Tochterplatine 37 und dem Sockel 39 vom Kartenrandtyp:
Wie in den Fig. 3D, 5A, 5B und 6 gezeigt ist, sind längliche Plattenfederteile 70 und 71 entlang einer Seite 33-1a vorgesehen, welches die Richtung-Z1-Seite der Tochterplatinenabdeckung 33-1 ist, und einer Seite 33-1b vorgesehen, welches die Richtung-Z2-Seite der Tochterplati nenabdeckung 33-1 ist. Jedes der Federplattenteile 70 und 71 drückt elastisch eine Seite 37a von jeder der Tochter platinen 37-1 bis 37-n in der Richtung Y1 in einem Zustand, in welchem die Tochterplatinenabdeckung 33-1 an der Mutter platine 35 angebracht ist.

Kürzlich wurde die Zahl der RAMs 40, die auf je der der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n montiert sind, erhöht und eine Höhe h von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n wurde ebenfalls bis auf 10 cm erhöht. Wenn demzufolge die Verbindung zwischen jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n und der Mutterplatine 35 lediglich auf einer mechanischen Kraft des Kartenrandverbinders basiert, kann die Verbindung gelöst werden, und zwar aufgrund eines Stoßes oder Vibration während des Transportes oder aufgrund einer Vibration, die durch den Kühllüfter 50 während des Betriebes verur sacht wird. Jedoch wird gemäß der vorliegenden Ausführungs form die mechanische Verbindung zwischen dem Sockel 39 vom Kartenrandtyp und dem Kartenrandverbinderteil 41 von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n am Lockerwerden gehin dert, da die Seite 37a von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n elastisch in der Richtung Y1 gedrückt wird. Demzu folge besitzt die System-Leiterplattenvorrichtung 30 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine höhere Zuverlässig keit als die herkömmliche System-Leiterplattenvorrichtung.

Jedes der Federplattenteile 70 und 71 kann in ei ne Vielzahl von Streifen aufgespalten sein, so daß jeder der Streifen die entsprechende eine der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n drückt. In solch einem Fall kann jede der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n einzeln oder individuell ge drückt werden und dadurch kann jede der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n positiv gedrückt werden, selbst wenn die Höhe h von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n von Platine zu Platine variiert. Zusätzlich kann, wenn ein Block, der aus einem schwammförmigen Material hergestellt ist, anstel le der Federplattenteile 70 und 71 verwendet wird, der gleiche Effekt erhalten werden.

(2) Eine Anordnung zur Einschränkung einer Nei gung von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n in der Richtung X1 oder X2 und zum Vereinfachen einer Operation zum Verbinden von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n an der Mutterplatine 35:
Wie in den Fig. 3A, 5A und 5B gezeigt ist, be sitzt eine Seite 33-2a der Elektronikteileabdeckung 33-2, welche Seite das Öffnungsfenster 60 definiert, eine Viel zahl von Nuten 80, von denen jede eine Weite oder Breite besitzt, die geringfügig größer ist als eine Dicke von je der der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n. Die Teilung der Nu ten 80 ist gleich der Teilung p der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n.

Die Seite 33-2a der Elektronikteileabdeckung 33-2 besitzt einen Flanschteil 33-2c, der dadurch ausgebildet ist, indem ein Abdeckungskörper 33-2b in der Richtung Y1 gebogen ist. Jede der Nuten 80 erstreckt sich von einem Teil des Abdeckungskörpers 33-b zu dem Ende des Flanschtei les 33-2c.

In ähnlicher Weise besitzt eine Seite 33-3a der Elektronikteileabdeckung 33-3, welche Seite die Fensteröff nung 60 definiert, eine Vielzahl von Nuten 81, von denen jede eine Weite oder Breite besitzt, die geringfügig größer ist als eine Dicke von jeder der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n.

Wenn die Elektronikteileabdeckungen 33-2 und 33-3 an der Mutterplatine 35 befestigt sind, ragt jede der Toch terplatinen 37-1 bis 37-n in die jeweiligen Nuten 80 und 81 hinein, wie in den Fig. 5A und 5B gezeigt ist. Dadurch wird jede der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n in positiver Weise daran gehindert, in der Richtung X1 oder X2 geneigt zu wer den, selbst wenn die System-Leiterplattenvorrichtung 30 ei nem Stoß oder einer Vibration ausgesetzt wird, und zwar während des Transportes oder einer Vibration, die durch den Kühllüfter 50 während des Betriebes verursacht wird. Demzu folge besitzt die System-Leiterplattenvorrichtung 30 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine höhere Zuverlässig keit als die herkömmliche System-Leiterplattenvorrichtung.

Es sei darauf hingewiesen, daß jede der Tochter platinen 37-1 bis 37-n dann, wenn sie an der Mutterplatine 35 montiert ist, mit einem Teil einer entsprechenden einen der Nuten 80 in Eingriff steht, welcher Teil an dem Flanschteil 33-2c positioniert ist. In ähnlicher Weise steht jede der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n, wenn sie an der Mutterplatine 35 montiert ist, in Eingriff mit einem Teil der entsprechenden einen der Nuten 81, welcher Teil an einem Flanschteil (in den Figuren nicht gezeigt) der Elek tronikteileabdeckung 33-3 positioniert ist, ähnlich der Elektronikteileabdeckung 33-2. Demzufolge ragt keine der Tochterplatinen 37-1 bis 37-n von den Elektronikteileabdeckungen 33-2 und 33-3 in der Richtung Y2 vor.

Bei der oben erläuterten Anordnung kann in Ver bindung mit den Nuten 80 und 81 die Tochterplatine 37 in einfacher Weise für eine Verbindung positioniert werden, indem eine Seite 37b der Tochterplatine 37 in die entspre chende eine der Nuten 80 eingeschoben wird und indem eine Seite 37c der Tochterplatine 37 in eine entsprechende eine der Nuten 81 eingeschoben wird. Darüber hinaus wird bei dem Prozeß des Einführens der Tochterplatine 37 die Seite 37b und die Seite 37c durch die jeweiligen Nuten 80 und 81 ge führt. Demzufolge wird der Kartenrandverbinderteil 41 der Tochterplatine 37 zu dem Sockel 39 vom Kartenrandtyp der Mutterplatine 35 einfach dadurch hin bewegt, indem die Tochterplatine 37 in die entsprechenden Nuten 80 und 81 eingeführt wird. Somit ist die Operation der Verbindung der Tochterplatine 37 an die Mutterplatine 35 glatt und ein fach. Dies fährt zu einer Reduzierung in einer Zeit, die für eine Wartungsoperation verbraucht wird.

Es sei darauf hingewiesen, daß bei der System- Leiterplattenvorrichtung 30 der vorliegenden Ausführungs form, obwohl die Tochterplatinen 37-1 bis 37-n in der Mitte der Mutterplatine 35 in der Richtung 21 oder 22 montiert werden und die Tochterplatinenabdeckung 33-1 in der Mitte der Mutterplatine 35 in der Richtung Z1 oder Z2 positio niert wird, die vorliegende Erfindung nicht auf eine solche Anordnung beschränkt ist. Das heißt, wenn die Tochterplati nen 37-1 bis 37-n an dem oberen Teil 35a der Mutterplatine 35 montiert werden, wird die Tochterplatinenabdeckung 33-1 an dem oberen Teil 35a angebracht. Wenn die Tochterplatinen 37-1 bis 37-n an dem unteren Teil 35c der Mutterplatine 35 montiert sind, wird die Tochterplatinenabdeckung 33-1 an dem unteren Teil 35c angebracht.

Es folgt nun eine Beschreibung einer zweiten Aus führungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 7 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht einer System- Leiterplattenvorrichtung 30A gemäß der zweiten Ausführungs form der vorliegenden Erfindung. Die Fig. 8A und 8B sind vergrößerte Ansichten von Teilen der System-Leiterplatten vorrichtung 30A, die in Fig. 7 gezeigt ist. Es sei darauf hingewiesen, daß die Fig. 8A und 8B den Fig. 5A und 5B ent sprechen. In den Fig. 7, 8A und 8B sind Teile, welche die gleichen sind wie die Teile, die in den Fig. 2, 5a und 5B gezeigt sind, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und Beschreibungen derselben werden weggelassen. Darüber hinaus sind in den Fig. 7, 8A und 8B Teile, die den Teilen ent sprechen, welche in den Fig. 5A und 5B gezeigt sind, mit den gleichen Bezugszeichen mit einer Suffix A versehen.

Jede der Tochterplatinen 37A besitzt ein Paar von Vorsprüngen 37Ad und 37Ae, die von der Seite 37Aa in der Richtung Y2 vorragen. Der Vorsprung 37Ad ist nahe der Seite 37Ab gelegen und der Vorsprung 37Ae ist nahe der Seite 37Ac gelegen. Die Tochterplatinenabdeckung 33A-1 besitzt eine Vielzahl von Öffnungen 90, welche die jeweiligen Vorsprünge 37Ad aufnehmen. Zusätzlich besitzt die Tochterplatinenab deckung 33A-1 eine Vielzahl von Öffnungen 91, welche die jeweiligen Vorsprünge 37Ae aufnehmen.

In einem Zustand, in welchem die Tochterplatinen abdeckung 33A-1 montiert ist, sind die Vorsprünge 37Ad in die jeweiligen Öffnungen 90 eingepaßt und die Vorsprünge 37Ae sind in die jeweiligen Öffnungen 91 eingepaßt. Somit wird jede der Tochterplatinen 37A in positiver Weise daran gehindert, in der Richtung X1 oder X2 geneigt zu werden. Demzufolge besitzt die System-Leiterplattenvorrichtung 30A gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine höhere Zuver lässigkeit als die herkömmliche System-Leiterplattenvor richtung. Es sei darauf hingewiesen, daß die Öffnungen 90 und 91 durch Nuten ersetzt sein können.

Darüber hinaus drücken die Federplattenteile 70 und 71 die Seite 37Aa der Tochterplatine 37A in der Rich tung Y1. Dadurch wird eine mechanische Verbindung zwischen dem Sockel 39 vom Kartenrandtyp und dem Kartenrandverbin derteil 41A von jeder der Tochterplatinen 37A daran gehin dert, gelockert zu werden, da die Seite 37Aa von jeder der Tochterplatinen 37A elastisch in der Richtung Y1 gedrückt wird. Demzufolge besitzt die System-Leiterplattenvorrich tung 30A gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine höhere Zuverlässigkeit als die herkömmliche System-Leiterplatten vorrichtung.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die spe ziell offenbarten Ausführungsformen beschränkt und es sind Abwandlungen und Modifikationen möglich, ohne dabei den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.

Die vorliegende Anmeldung basiert auf der japani schen prioritätsbegründenden Anmeldung Nr. 10-209783, ein gereicht am 24. Juli 1998, wobei die gesamten Inhalte von dieser hier durch Bezugnahme mit einbezogen werden.

Claims

1. System-Leiterplattenvorrichtung, die dafür ausgebildet ist, einer Zwangsluftkühlung unterworfen zu werden, wobei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine (35), auf der wenigstens ein elektronisches Teil (36-1 bis 36-7) montiert ist, welches Wärme erzeugt; und
eine Vielzahl von Tochterplatinen (37-1 bis 37-n), die abnehmbar an der Mutterplatine (35) montiert sind, wobei die Tochterplatinen so montiert sind, daß sie senkrecht zu der Mutterplatine stehen;
dadurch gekennzeichnet, daß:
eine Ventilationsabdeckung (33) an der Mutterpla tine derart befestigt ist, daß ein Luftdurchgang dazwischen ausgebildet wird, so daß das elektronische Teil und die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in dem Luftdurchgang aufge nommen sind, wobei die Ventilationsabdeckung (33) eine Tochterplatinenabdeckung (33-1) enthält, die die Tochter platinen (37-1 bis 37-n) abdeckt, wobei die Tochterplati nenabdeckung (33-1) verschiebbar ist, so daß jede der Toch terplatinen (37-1 bis 37-n) zugänglich ist.

2. System-Leiterplattenvorrichtung nach An spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tochterplatinen abdeckung (33-1) ein elastisches Teil (70, 71) enthält, welches elastisch jede der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) zu der Mutterplatine (35) in einem Zustand hin drückt, in welchem die Tochterplatinenabdeckung (33-1) an der Mutter platine (35) angebracht ist, um die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) abzudecken.

3. System-Leiterplattenvorrichtung nach An spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Tochterpla tinen (37-1 bis 37-n) wenigstens einen Vorsprung (37Ad, 37Ae) besitzt, der zu der Tochterplatinenabdeckung (33-1) in einem Zustand vorragt, in welchem die Tochterplatinenab deckung (33-1) an der Mutterplatine (35) angebracht ist, um die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) abzudecken, und daß die Tochterplatinenabdeckung (33-1) Eingriffsabschnitte (90, 91) enthält, von denen jeder in Eingriff mit dem Vorsprung (37Ad, 37Ae) einer entsprechenden einen der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in dem Zustand steht, in welchem die Toch terplatinenabdeckung (33-1) an der Mutterplatine (35) ange bracht ist, um die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) abzudecken.

4. System-Leiterplattenvorrichtung nach An spruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingriffsab schnitte aus Öffnungen (90, 91) bestehen, die in der Toch terplatinenabdeckung (33-1) ausgebildet sind, so daß der Vorsprung (37Ad, 37Ae) von jeder der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in eine entsprechende eine der Öffnungen (90, 91) hinein ragt.

5. System-Leiterplattenvorrichtung nach An spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ventilationsab deckung (33) eine Teileabdeckung (33-2) benachbart der Tochterplatinenabdeckung (33-1) enthält, wobei die Teileab deckung (33-2) einen Flanschabschnitt besitzt, der sich zu der Mutterplatine hin erstreckt, wobei der Flanschabschnitt (33-2c) an einer Seite der Teileabdeckung (33-2) ausgebil det ist, welche Seite zu der Tochterplatinenabdeckung (33-1) hinweist, wobei der Flanschabschnitt Nuten (80) ent hält, so daß jede der Nuten (80) mit einer Seite von einer der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in Eingriff steht, wenn die eine der Tochterplatinen zu der Mutterplatine (35) für eine Verbindung hin bewegt wird, und wobei jede der Nuten (80) mit der einen der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) in einem Zustand in Eingriff steht, in welchem die eine der Tochterplatinen an der Mutterplatine (35) montiert ist.

6. Gerät, mit:
einem Kühllüfter (50), der eine Luftströmung er zeugt; und
einer System-Leiterplattenvorrichtung (30), die dafür ausgebildet ist, einer Zwangsluftkühlung durch die Luftströmung unterworfen zu werden, die durch den Kühllüf ter erzeugt wird, wobei die System-Leiterplattenvorrichtung folgendes aufweist:
eine Mutterplatine (35), auf der wenigstens ein elektronisches Teil, welches Wärme erzeugt, montiert ist;
eine Vielzahl von Tochterplatinen (37-1 bis 37-n), die abnehmbar an der Mutterplatine montiert sind, wobei die Tochterplatinen so montiert sind, daß sie senk recht zu der Mutterplatine (35) stehen; und
eine Ventilationsabdeckung (33), die an der Mut terplatine (35) befestigt ist, um einen Luftdurchgang da zwischen zu bilden, so daß das elektronische Teil und die Tochterplatinen in dem Luftdurchgang aufgenommen sind, wo bei die Ventilationsabdeckung (33) eine Tochterplatinen abdeckung (33-1) enthält, welche die Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) abdeckt, wobei die Tochterplatinenabdeckung ver schiebbar ist, so daß jede der Tochterplatinen (37-1 bis 37-n) zugänglich ist.