SE521646C2 - Täckande element för modul - Google Patents

Täckande element för modul

Info

Publication number
SE521646C2
SE521646C2 SE9904240A SE9904240A SE521646C2 SE 521646 C2 SE521646 C2 SE 521646C2 SE 9904240 A SE9904240 A SE 9904240A SE 9904240 A SE9904240 A SE 9904240A SE 521646 C2 SE521646 C2 SE 521646C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
module
circuit board
printed circuit
lid
connecting means
Prior art date
Application number
SE9904240A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9904240L (sv
SE9904240D0 (sv
Inventor
Roger Hoffstroem
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9904240A priority Critical patent/SE521646C2/sv
Publication of SE9904240D0 publication Critical patent/SE9904240D0/sv
Priority to US09/493,610 priority patent/US6504095B1/en
Priority to AU19078/01A priority patent/AU1907801A/en
Priority to PCT/SE2000/002271 priority patent/WO2001039564A1/en
Publication of SE9904240L publication Critical patent/SE9904240L/sv
Publication of SE521646C2 publication Critical patent/SE521646C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

25 30 521 6116 UPPFINNINGEN För att kunna förenkla tillverkningen av en DC/DC-modul har tillfört material och tillverkningsteg minimerats för de till modulen nödvändiga komponenterna och en DC/DC-modul har inte alls lika stort behov av mànga in- och utsignaler som en vanlig modul av BGA-typ. Att använda samma grundkonstruktion men bygga ett helt subsystem på skulle som för en modul av BGA-typ, modulen och i det här fallet en DC/DC-modul, väsentligen kunna ge samma fördelar som de som tidigare har nämnts för BGA-kapseln.
För att ytterligare förenkla tillverkning och hantering DC/DC-modulen har modulen försetts med ett lock. Lockets huvudsakliga uppgifter för modulen är att utgöra en yta för vakuumplockning av modulen, att utgöra en yta för märkning av modulen och att utgöra ett visst mekaniskt skydd vid manuell hantering. Locket har vidare utformats med delvis öppna sidor kyld luft kan komponenterna pà modulen och att tvätt- och sköljvätskor kan så att de tillàter att passera runt evakueras fràn modulen.
Vid uppvärmning av plastinbakade DC/DC-moduler av s.k. BGA- smältning och fukt fràn typ under lödprocessen för lodkulornas förbindning med underliggande kontaktorgan kan modulkortet frigöras och spränga sönder plastinbakningen. Med den öppna konstruktionen med ett lock med öppna sidor enligt uppfinningen kan ovan nämnda problem ej uppstå pà grund av modulkortets ventileringsmöjlighet.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av en föredragen utföringsfonn och med hänvisning till bifogade figurblad. lO 15 20 25 30 521 6116 F' TGÜRBÉ ÉKÉIVNT NG Figur la visar fràn sidan ett mönsterkort med ett lock utformat enligt uppfinningen.
Figur lb och c visar fràn sidan ett hörn pà locket i figur la.
Figur 2 visar ovansidan pà locket i figur l.
Figur 3 visar i en perspektiv vy mönsterkortet med locket i figur l.
Figur 4 visar en undersida pà mönsterkortet.
FÖREDRAGNA UTFöRINGsFommR I figurerna l-4 visas hur en. modul av DC/DC-typ kan 'vara uppbyggd. Modulen bestàr av ett dotterkort/mönsterkort l med till mönsterkortet förbunda komponenter, vilka dock har utelämnats i figurerna, och ett lock 2. På. mönsterkortets undersida finns lodkulor 3 s.k. bumpar för anslutning av pà mönsterkortet anordnade till komponenter underliggande kontaktorgan pà ett nmderkort. Locket 2 består av en plan väsentligen kvadratisk översida 4, som är förbunden med fyra delvis öppna sidor 5 och fyra hörnelement, vilka är anordnade fastsättning pà som förbindningsorgan 6 för lockets mönsterkortet l. Istället för att göra lockets undersida plan kan locket ha gjorts delvis uttunnat i toppytan för att ge plats àt högre undervarande komponenter, varvid. bygghöjden kan minimeras genom att formen pà lockets undersida görs anpassad till underliggande komponenters former. Beroende pà användningsområde kan locket vara gjort av icke ledande material såsom plast eller vara gjort av ledande material exempelvis för värmeavledning. För fastsättningen av locket pà mönsterkortet kan vardera förbindningsorgan 6 i sin nedre del vara försett med ett stift 10 eller liknande, vilket är lO l5 20 25 30 35 anordnat att passa ett häl i hörnet pà kretskortet för hörnet och lockets fastsättning pà stiftets fixering i mönsterkortet. Alternativt kan förbindningsorganen i sina nedre delar för inriktning och fastsättning pà mönsterkortet vara försedda med plana ytelement 9, vilka sedan kan med lim förbindas med mönsterkortet. Pa undersidan av mönsterkortet kan mönsterkortet i hörnen vara försett med distansorgan sàsom nithuvuden 7 för att garantera rätt avstånd mellan modul/mönsterkort och underliggande kontaktorgan pà ett moderkort för optimal hàllfasthet hos där förekommande lödningar. Nithuvudena kan också vara àstadkomna med längdanpassade stift, genom att det efter deras införande i hälen pà hörnen àterstàr utstickande delar av stiften, vilka formas direkt ur nøterialet för plastlocket exempelvis med hjälp av ultraljud för att kvarhàlla locket pà mönsterkortet och de utstickande deformerade stiftändarna bildande nithuvuden kan sedan användas som distansorgan mellan modulens mönsterkort och underliggande moderkort eller liknande. Med lockets plana ovansida 4 möjliggörs användande av ett undertryck vid sà kallad vakuumplockning för förflyttning av den färdiga modulen. Utöver lockets skyddande funktion för de underliggande komponenterna vid såväl manuell som automatisk hantering av modulen kan locket också användas för märkning genom att lockets översida förses med text och/eller symboler. ledande locket, Genom att belägga lockets yta med ett material ll eller innesluta ett ledande material i kan locket också ges en skärmande funktion för underliggande komponenter om det ledande materialet förbinds med jord. Med de delvis öppna sidorna 5 pà locket kan kyld luft tillàtas passera komponenterna. pà. mönsterkortet under locket och kan tvätt- och sköljvätskor enkelt evakueras. Med lock kan med moduluppbyggnad med också denna typ av ytmonteringsmaskiner modulen hanteras enkelt vid röntgenundersökning för vederbörlig kvalitetskontroll och montering.
Uppfinninger är naturligtvis inte b*gränsad till det ovan beskrivna och den pà ritningen visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.

Claims (1)

1. lO 15 20 25 30 (fl FO -_-Å æ -px C¿\ PATENTKRAV Täckande element för en modul innefattande ett mönsterkort med till' detta förbundna komponenter, där modulen är avsedd att förbindas med ett moderkort och kan vara en DC/DC-modul och dä företrädesvis en DC/DC-modul av BGA-typ, kännetecknat av att det täckande elementet är utformat som ett skyddande lock* (2) för att ge ett underliggande mönsterkort (l) ett mekaniskt skydd, att locket har en plan väsentligen fyrkantig översida (4) med integrerade förbindningsorgan (6) i lockets hörn, att den plana översidan är anordnad för vakuumplockning av locket med till locket förbundet mönsterkort, att den plana översidan är anordnad för märkning för det underliggande mönsterkortets identifiering, att locket har en plan undersida eller är undersidans form anpassad till underliggande komponenter pä mönsterkortet, att locket är försett med fyra öppna sidor (5) för fri genomströmning av gas och/eller vätska mellan locket, förbindningsorganen i lockets hörn och mönsterkortet och att förbindningsorganen är försedda med stift (10) eller liknande för förbindningsorganens fixering och fast- sättning pä mönsterkortet, varvid stiften är längd- anpassade för att kunna ga igenom mönsterkortet och pà mönsterkortets undersida som utstickande ändar är deformerbara för att kunna bilda nithuvuden (7) för lockets förbindning med mönsterkortet och varvid även àstadkoms att nithuvudena utgör distansorgan nællan mönsterkortet och ett underliggande moderkort eller liknande. Täckande element enligt patentkrav 1, kännetecknat av att förbindningsorganens medel för förbindning är anordnade 10 in ,. I \- ._à Cm O*- som plana ytelement (9) för förbindningsorganens fastsättning pà mönsterkortet. Täckande element enligt något av patentkraven 1-2, känne- tecknat av att locket (2) är gjort av ett icke ledande material såsom plast. Täckande element enligt nàgot av patentkraven 1-2, känne- tecknat av att locket (2) är gjort av ett ledande material. Täckande element enligt nagot av patentkraven 1-2, känne- tecknat av' att locket (2) är gjort av ett isolerande material som har försetts med en ledande skärmning (ll).
SE9904240A 1999-11-23 1999-11-23 Täckande element för modul SE521646C2 (sv)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9904240A SE521646C2 (sv) 1999-11-23 1999-11-23 Täckande element för modul
US09/493,610 US6504095B1 (en) 1999-11-23 2000-01-28 Module cover element
AU19078/01A AU1907801A (en) 1999-11-23 2000-11-17 A module cover element
PCT/SE2000/002271 WO2001039564A1 (en) 1999-11-23 2000-11-17 A module cover element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9904240A SE521646C2 (sv) 1999-11-23 1999-11-23 Täckande element för modul

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9904240D0 SE9904240D0 (sv) 1999-11-23
SE9904240L SE9904240L (sv) 2001-05-24
SE521646C2 true SE521646C2 (sv) 2003-11-18

Family

ID=20417828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9904240A SE521646C2 (sv) 1999-11-23 1999-11-23 Täckande element för modul

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6504095B1 (sv)
AU (1) AU1907801A (sv)
SE (1) SE521646C2 (sv)
WO (1) WO2001039564A1 (sv)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6607308B2 (en) * 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
AU2003259016A1 (en) * 2002-10-03 2004-04-23 Amplus Communication Pte Ltd Radio frequency transceivers
US6900389B2 (en) * 2003-01-10 2005-05-31 Fci Americas Technology, Inc. Cover for ball-grid array connector
US6870735B2 (en) * 2003-03-25 2005-03-22 Jds Uniphase Corporation Heat sink with visible logo
US7129623B2 (en) * 2004-07-13 2006-10-31 Zippy Technology Corp. Piezoelectric blade protection structure
US7170165B2 (en) * 2005-02-02 2007-01-30 Agilent Technologies, Inc. Circuit board assembly with a brace surrounding a ball-grid array device
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US7623360B2 (en) * 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US7787250B2 (en) * 2007-12-28 2010-08-31 Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. Metallic cover of miniaturization module
US8276268B2 (en) * 2008-11-03 2012-10-02 General Electric Company System and method of forming a patterned conformal structure
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
TWI487838B (zh) * 2010-04-26 2015-06-11 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及其氣流產生器
US8622278B1 (en) * 2012-06-29 2014-01-07 Intel Corporation Socket cover with heat flow for surface mount solder reflow
US10108234B1 (en) * 2017-06-09 2018-10-23 Nzxt Inc. Shielded motherboard
US10834839B1 (en) * 2019-08-27 2020-11-10 International Business Machines Corporation Barrier for hybrid socket movement reduction
WO2021085378A1 (ja) * 2019-10-29 2021-05-06 京セラ株式会社 蓋体、電子部品収納用パッケージ及び電子装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US777847A (en) * 1904-05-16 1904-12-20 Francis De Fontes Barber's chair.
JPS56152254A (en) * 1980-04-25 1981-11-25 Toshiba Corp Heat radiator for electronic equipment
US5166772A (en) * 1991-02-22 1992-11-24 Motorola, Inc. Transfer molded semiconductor device package with integral shield
US5285350A (en) * 1992-08-28 1994-02-08 Aavid Engineering, Inc. Heat sink plate for multiple semi-conductors
JP3056960B2 (ja) * 1993-12-27 2000-06-26 株式会社東芝 半導体装置及びbgaパッケージ
US5557064A (en) * 1994-04-18 1996-09-17 Motorola, Inc. Conformal shield and method for forming same
US5639989A (en) * 1994-04-19 1997-06-17 Motorola Inc. Shielded electronic component assembly and method for making the same
JP2636777B2 (ja) * 1995-02-14 1997-07-30 日本電気株式会社 マイクロプロセッサ用半導体モジュール
DE19516548A1 (de) * 1995-05-05 1996-11-14 Blaupunkt Werke Gmbh Abdeckkappe für elektronisches Bauelement
JP3401990B2 (ja) * 1995-05-16 2003-04-28 富士通株式会社 半導体装置とその収納キャリア
US5991468A (en) * 1995-08-03 1999-11-23 Canon Kabushiki Kaisha Card-type image sensor
US5838551A (en) * 1996-08-01 1998-11-17 Northern Telecom Limited Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package
JPH1084011A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Hitachi Ltd 半導体装置及びこの製造方法並びにその実装方法
JPH10173107A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
US5907474A (en) * 1997-04-25 1999-05-25 Advanced Micro Devices, Inc. Low-profile heat transfer apparatus for a surface-mounted semiconductor device employing a ball grid array (BGA) device package
US6104608A (en) * 1997-10-30 2000-08-15 Emc Corporation Noise reduction hood for an electronic system enclosure
US6044304A (en) * 1998-04-29 2000-03-28 Medtronic, Inc. Burr ring with integral lead/catheter fixation device
JPH11354954A (ja) * 1998-06-10 1999-12-24 Fujitsu Ltd 電子装置
JP3517118B2 (ja) * 1998-07-24 2004-04-05 富士通株式会社 システムボード装置及びこれが組み込まれている機器
FR2793350B1 (fr) * 1999-05-03 2003-08-15 St Microelectronics Sa Protection d'une puce semiconductrice

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001039564A1 (en) 2001-05-31
SE9904240L (sv) 2001-05-24
AU1907801A (en) 2001-06-04
SE9904240D0 (sv) 1999-11-23
US6504095B1 (en) 2003-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE521646C2 (sv) Täckande element för modul
US10685920B2 (en) Semiconductor device package with warpage control structure
US6114763A (en) Semiconductor package with translator for connection to an external substrate
EP1839064B1 (en) Method of manufacturing a 3-axis sensor in a single package
US6531770B2 (en) Electronic part unit attached to a circuit board and including a cover member covering the electronic part
KR101870985B1 (ko) 반도체 패키지와 반도체 패키지의 제조 방법 및 광학 모듈
WO2018127531A1 (en) Copackaging of asic and silicon photonics
US20110266672A1 (en) Integrated-circuit attachment structure with solder balls and pins
US20060172566A1 (en) Circuit board
JPH06504408A (ja) 半導体チップアセンブリ、半導体チップアセンブリの製造方法及び半導体チップアセンブリの部品
US20060169488A1 (en) Circuit board mounted with surface mount type circuit component and method for producing the same
US10854651B2 (en) Image sensing device with cap and related methods
US8772913B1 (en) Stiffened semiconductor die package
WO2018182753A1 (en) Architectures and methods of fabricating 3d stacked packages
CN110071129B (zh) 具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法
US6166435A (en) Flip-chip ball grid array package with a heat slug
KR200489765Y1 (ko) 센서 모듈
US6984866B1 (en) Flip chip optical semiconductor on a PCB
US20170103958A1 (en) Semiconductor package
JP4556671B2 (ja) 半導体パッケージ及びフレキシブルサーキット基板
US20070187827A1 (en) Semiconductor package, stack package using the same package and method of fabricating the same
KR100626617B1 (ko) 반도체 패키지용 배선 기판의 볼 랜드 구조
US6946726B1 (en) Chip carrier substrate with a land grid array and external bond terminals
US6744131B1 (en) Flip chip integrated circuit packages accommodating exposed chip capacitors while providing structural rigidity
US20090109636A1 (en) Multiple package module using a rigid flex printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed