SE521646C2 - Täckande element för modul - Google Patents
Täckande element för modulInfo
- Publication number
- SE521646C2 SE521646C2 SE9904240A SE9904240A SE521646C2 SE 521646 C2 SE521646 C2 SE 521646C2 SE 9904240 A SE9904240 A SE 9904240A SE 9904240 A SE9904240 A SE 9904240A SE 521646 C2 SE521646 C2 SE 521646C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- module
- circuit board
- printed circuit
- lid
- connecting means
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
25 30 521 6116 UPPFINNINGEN För att kunna förenkla tillverkningen av en DC/DC-modul har tillfört material och tillverkningsteg minimerats för de till modulen nödvändiga komponenterna och en DC/DC-modul har inte alls lika stort behov av mànga in- och utsignaler som en vanlig modul av BGA-typ. Att använda samma grundkonstruktion men bygga ett helt subsystem på skulle som för en modul av BGA-typ, modulen och i det här fallet en DC/DC-modul, väsentligen kunna ge samma fördelar som de som tidigare har nämnts för BGA-kapseln.
För att ytterligare förenkla tillverkning och hantering DC/DC-modulen har modulen försetts med ett lock. Lockets huvudsakliga uppgifter för modulen är att utgöra en yta för vakuumplockning av modulen, att utgöra en yta för märkning av modulen och att utgöra ett visst mekaniskt skydd vid manuell hantering. Locket har vidare utformats med delvis öppna sidor kyld luft kan komponenterna pà modulen och att tvätt- och sköljvätskor kan så att de tillàter att passera runt evakueras fràn modulen.
Vid uppvärmning av plastinbakade DC/DC-moduler av s.k. BGA- smältning och fukt fràn typ under lödprocessen för lodkulornas förbindning med underliggande kontaktorgan kan modulkortet frigöras och spränga sönder plastinbakningen. Med den öppna konstruktionen med ett lock med öppna sidor enligt uppfinningen kan ovan nämnda problem ej uppstå pà grund av modulkortets ventileringsmöjlighet.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av en föredragen utföringsfonn och med hänvisning till bifogade figurblad. lO 15 20 25 30 521 6116 F' TGÜRBÉ ÉKÉIVNT NG Figur la visar fràn sidan ett mönsterkort med ett lock utformat enligt uppfinningen.
Figur lb och c visar fràn sidan ett hörn pà locket i figur la.
Figur 2 visar ovansidan pà locket i figur l.
Figur 3 visar i en perspektiv vy mönsterkortet med locket i figur l.
Figur 4 visar en undersida pà mönsterkortet.
FÖREDRAGNA UTFöRINGsFommR I figurerna l-4 visas hur en. modul av DC/DC-typ kan 'vara uppbyggd. Modulen bestàr av ett dotterkort/mönsterkort l med till mönsterkortet förbunda komponenter, vilka dock har utelämnats i figurerna, och ett lock 2. På. mönsterkortets undersida finns lodkulor 3 s.k. bumpar för anslutning av pà mönsterkortet anordnade till komponenter underliggande kontaktorgan pà ett nmderkort. Locket 2 består av en plan väsentligen kvadratisk översida 4, som är förbunden med fyra delvis öppna sidor 5 och fyra hörnelement, vilka är anordnade fastsättning pà som förbindningsorgan 6 för lockets mönsterkortet l. Istället för att göra lockets undersida plan kan locket ha gjorts delvis uttunnat i toppytan för att ge plats àt högre undervarande komponenter, varvid. bygghöjden kan minimeras genom att formen pà lockets undersida görs anpassad till underliggande komponenters former. Beroende pà användningsområde kan locket vara gjort av icke ledande material såsom plast eller vara gjort av ledande material exempelvis för värmeavledning. För fastsättningen av locket pà mönsterkortet kan vardera förbindningsorgan 6 i sin nedre del vara försett med ett stift 10 eller liknande, vilket är lO l5 20 25 30 35 anordnat att passa ett häl i hörnet pà kretskortet för hörnet och lockets fastsättning pà stiftets fixering i mönsterkortet. Alternativt kan förbindningsorganen i sina nedre delar för inriktning och fastsättning pà mönsterkortet vara försedda med plana ytelement 9, vilka sedan kan med lim förbindas med mönsterkortet. Pa undersidan av mönsterkortet kan mönsterkortet i hörnen vara försett med distansorgan sàsom nithuvuden 7 för att garantera rätt avstånd mellan modul/mönsterkort och underliggande kontaktorgan pà ett moderkort för optimal hàllfasthet hos där förekommande lödningar. Nithuvudena kan också vara àstadkomna med längdanpassade stift, genom att det efter deras införande i hälen pà hörnen àterstàr utstickande delar av stiften, vilka formas direkt ur nøterialet för plastlocket exempelvis med hjälp av ultraljud för att kvarhàlla locket pà mönsterkortet och de utstickande deformerade stiftändarna bildande nithuvuden kan sedan användas som distansorgan mellan modulens mönsterkort och underliggande moderkort eller liknande. Med lockets plana ovansida 4 möjliggörs användande av ett undertryck vid sà kallad vakuumplockning för förflyttning av den färdiga modulen. Utöver lockets skyddande funktion för de underliggande komponenterna vid såväl manuell som automatisk hantering av modulen kan locket också användas för märkning genom att lockets översida förses med text och/eller symboler. ledande locket, Genom att belägga lockets yta med ett material ll eller innesluta ett ledande material i kan locket också ges en skärmande funktion för underliggande komponenter om det ledande materialet förbinds med jord. Med de delvis öppna sidorna 5 pà locket kan kyld luft tillàtas passera komponenterna. pà. mönsterkortet under locket och kan tvätt- och sköljvätskor enkelt evakueras. Med lock kan med moduluppbyggnad med också denna typ av ytmonteringsmaskiner modulen hanteras enkelt vid röntgenundersökning för vederbörlig kvalitetskontroll och montering.
Uppfinninger är naturligtvis inte b*gränsad till det ovan beskrivna och den pà ritningen visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.
Claims (1)
1. lO 15 20 25 30 (fl FO -_-Å æ -px C¿\ PATENTKRAV Täckande element för en modul innefattande ett mönsterkort med till' detta förbundna komponenter, där modulen är avsedd att förbindas med ett moderkort och kan vara en DC/DC-modul och dä företrädesvis en DC/DC-modul av BGA-typ, kännetecknat av att det täckande elementet är utformat som ett skyddande lock* (2) för att ge ett underliggande mönsterkort (l) ett mekaniskt skydd, att locket har en plan väsentligen fyrkantig översida (4) med integrerade förbindningsorgan (6) i lockets hörn, att den plana översidan är anordnad för vakuumplockning av locket med till locket förbundet mönsterkort, att den plana översidan är anordnad för märkning för det underliggande mönsterkortets identifiering, att locket har en plan undersida eller är undersidans form anpassad till underliggande komponenter pä mönsterkortet, att locket är försett med fyra öppna sidor (5) för fri genomströmning av gas och/eller vätska mellan locket, förbindningsorganen i lockets hörn och mönsterkortet och att förbindningsorganen är försedda med stift (10) eller liknande för förbindningsorganens fixering och fast- sättning pä mönsterkortet, varvid stiften är längd- anpassade för att kunna ga igenom mönsterkortet och pà mönsterkortets undersida som utstickande ändar är deformerbara för att kunna bilda nithuvuden (7) för lockets förbindning med mönsterkortet och varvid även àstadkoms att nithuvudena utgör distansorgan nællan mönsterkortet och ett underliggande moderkort eller liknande. Täckande element enligt patentkrav 1, kännetecknat av att förbindningsorganens medel för förbindning är anordnade 10 in ,. I \- ._à Cm O*- som plana ytelement (9) för förbindningsorganens fastsättning pà mönsterkortet. Täckande element enligt något av patentkraven 1-2, känne- tecknat av att locket (2) är gjort av ett icke ledande material såsom plast. Täckande element enligt nàgot av patentkraven 1-2, känne- tecknat av att locket (2) är gjort av ett ledande material. Täckande element enligt nagot av patentkraven 1-2, känne- tecknat av' att locket (2) är gjort av ett isolerande material som har försetts med en ledande skärmning (ll).
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9904240A SE521646C2 (sv) | 1999-11-23 | 1999-11-23 | Täckande element för modul |
US09/493,610 US6504095B1 (en) | 1999-11-23 | 2000-01-28 | Module cover element |
AU19078/01A AU1907801A (en) | 1999-11-23 | 2000-11-17 | A module cover element |
PCT/SE2000/002271 WO2001039564A1 (en) | 1999-11-23 | 2000-11-17 | A module cover element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9904240A SE521646C2 (sv) | 1999-11-23 | 1999-11-23 | Täckande element för modul |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9904240D0 SE9904240D0 (sv) | 1999-11-23 |
SE9904240L SE9904240L (sv) | 2001-05-24 |
SE521646C2 true SE521646C2 (sv) | 2003-11-18 |
Family
ID=20417828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9904240A SE521646C2 (sv) | 1999-11-23 | 1999-11-23 | Täckande element för modul |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6504095B1 (sv) |
AU (1) | AU1907801A (sv) |
SE (1) | SE521646C2 (sv) |
WO (1) | WO2001039564A1 (sv) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6607308B2 (en) * | 2001-02-12 | 2003-08-19 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types |
AU2003259016A1 (en) * | 2002-10-03 | 2004-04-23 | Amplus Communication Pte Ltd | Radio frequency transceivers |
US6900389B2 (en) * | 2003-01-10 | 2005-05-31 | Fci Americas Technology, Inc. | Cover for ball-grid array connector |
US6870735B2 (en) * | 2003-03-25 | 2005-03-22 | Jds Uniphase Corporation | Heat sink with visible logo |
US7129623B2 (en) * | 2004-07-13 | 2006-10-31 | Zippy Technology Corp. | Piezoelectric blade protection structure |
US7170165B2 (en) * | 2005-02-02 | 2007-01-30 | Agilent Technologies, Inc. | Circuit board assembly with a brace surrounding a ball-grid array device |
US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
US7623360B2 (en) * | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
US7317618B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
US7787250B2 (en) * | 2007-12-28 | 2010-08-31 | Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. | Metallic cover of miniaturization module |
US8276268B2 (en) * | 2008-11-03 | 2012-10-02 | General Electric Company | System and method of forming a patterned conformal structure |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
TWI487838B (zh) * | 2010-04-26 | 2015-06-11 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 散熱裝置及其氣流產生器 |
US8622278B1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-07 | Intel Corporation | Socket cover with heat flow for surface mount solder reflow |
US10108234B1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-10-23 | Nzxt Inc. | Shielded motherboard |
US10834839B1 (en) * | 2019-08-27 | 2020-11-10 | International Business Machines Corporation | Barrier for hybrid socket movement reduction |
WO2021085378A1 (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 京セラ株式会社 | 蓋体、電子部品収納用パッケージ及び電子装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US777847A (en) * | 1904-05-16 | 1904-12-20 | Francis De Fontes | Barber's chair. |
JPS56152254A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-25 | Toshiba Corp | Heat radiator for electronic equipment |
US5166772A (en) * | 1991-02-22 | 1992-11-24 | Motorola, Inc. | Transfer molded semiconductor device package with integral shield |
US5285350A (en) * | 1992-08-28 | 1994-02-08 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink plate for multiple semi-conductors |
JP3056960B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-06-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びbgaパッケージ |
US5557064A (en) * | 1994-04-18 | 1996-09-17 | Motorola, Inc. | Conformal shield and method for forming same |
US5639989A (en) * | 1994-04-19 | 1997-06-17 | Motorola Inc. | Shielded electronic component assembly and method for making the same |
JP2636777B2 (ja) * | 1995-02-14 | 1997-07-30 | 日本電気株式会社 | マイクロプロセッサ用半導体モジュール |
DE19516548A1 (de) * | 1995-05-05 | 1996-11-14 | Blaupunkt Werke Gmbh | Abdeckkappe für elektronisches Bauelement |
JP3401990B2 (ja) * | 1995-05-16 | 2003-04-28 | 富士通株式会社 | 半導体装置とその収納キャリア |
US5991468A (en) * | 1995-08-03 | 1999-11-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Card-type image sensor |
US5838551A (en) * | 1996-08-01 | 1998-11-17 | Northern Telecom Limited | Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package |
JPH1084011A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びこの製造方法並びにその実装方法 |
JPH10173107A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
US5907474A (en) * | 1997-04-25 | 1999-05-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Low-profile heat transfer apparatus for a surface-mounted semiconductor device employing a ball grid array (BGA) device package |
US6104608A (en) * | 1997-10-30 | 2000-08-15 | Emc Corporation | Noise reduction hood for an electronic system enclosure |
US6044304A (en) * | 1998-04-29 | 2000-03-28 | Medtronic, Inc. | Burr ring with integral lead/catheter fixation device |
JPH11354954A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
JP3517118B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2004-04-05 | 富士通株式会社 | システムボード装置及びこれが組み込まれている機器 |
FR2793350B1 (fr) * | 1999-05-03 | 2003-08-15 | St Microelectronics Sa | Protection d'une puce semiconductrice |
-
1999
- 1999-11-23 SE SE9904240A patent/SE521646C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-01-28 US US09/493,610 patent/US6504095B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-11-17 AU AU19078/01A patent/AU1907801A/en not_active Abandoned
- 2000-11-17 WO PCT/SE2000/002271 patent/WO2001039564A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001039564A1 (en) | 2001-05-31 |
SE9904240L (sv) | 2001-05-24 |
AU1907801A (en) | 2001-06-04 |
SE9904240D0 (sv) | 1999-11-23 |
US6504095B1 (en) | 2003-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE521646C2 (sv) | Täckande element för modul | |
US10685920B2 (en) | Semiconductor device package with warpage control structure | |
US6114763A (en) | Semiconductor package with translator for connection to an external substrate | |
EP1839064B1 (en) | Method of manufacturing a 3-axis sensor in a single package | |
US6531770B2 (en) | Electronic part unit attached to a circuit board and including a cover member covering the electronic part | |
KR101870985B1 (ko) | 반도체 패키지와 반도체 패키지의 제조 방법 및 광학 모듈 | |
WO2018127531A1 (en) | Copackaging of asic and silicon photonics | |
US20110266672A1 (en) | Integrated-circuit attachment structure with solder balls and pins | |
US20060172566A1 (en) | Circuit board | |
JPH06504408A (ja) | 半導体チップアセンブリ、半導体チップアセンブリの製造方法及び半導体チップアセンブリの部品 | |
US20060169488A1 (en) | Circuit board mounted with surface mount type circuit component and method for producing the same | |
US10854651B2 (en) | Image sensing device with cap and related methods | |
US8772913B1 (en) | Stiffened semiconductor die package | |
WO2018182753A1 (en) | Architectures and methods of fabricating 3d stacked packages | |
CN110071129B (zh) | 具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法 | |
US6166435A (en) | Flip-chip ball grid array package with a heat slug | |
KR200489765Y1 (ko) | 센서 모듈 | |
US6984866B1 (en) | Flip chip optical semiconductor on a PCB | |
US20170103958A1 (en) | Semiconductor package | |
JP4556671B2 (ja) | 半導体パッケージ及びフレキシブルサーキット基板 | |
US20070187827A1 (en) | Semiconductor package, stack package using the same package and method of fabricating the same | |
KR100626617B1 (ko) | 반도체 패키지용 배선 기판의 볼 랜드 구조 | |
US6946726B1 (en) | Chip carrier substrate with a land grid array and external bond terminals | |
US6744131B1 (en) | Flip chip integrated circuit packages accommodating exposed chip capacitors while providing structural rigidity | |
US20090109636A1 (en) | Multiple package module using a rigid flex printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |