JP3401990B2 - 半導体装置とその収納キャリア - Google Patents
半導体装置とその収納キャリアInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップがボールグ
リッドアレイ型（以下ＢＧＡと称する）パッケージ内に
封入された半導体装置に係り、特に装置基板との間に適
切な間隙を形成可能な半導体装置とはんだボールを保護
可能な収納キャリアの構造に関する。
リッドアレイ型（以下ＢＧＡと称する）パッケージ内に
封入された半導体装置に係り、特に装置基板との間に適
切な間隙を形成可能な半導体装置とはんだボールを保護
可能な収納キャリアの構造に関する。
【０００２】ＢＧＡパッケージは上面に半導体チップが
マウントされるプリント基板と半導体チップ封止用の樹
脂層とで構成され、プリント基板は下面に所定のピッチ
で配列された端子部とそれぞれの端子部に被着されたは
んだボールとを具えている。
マウントされるプリント基板と半導体チップ封止用の樹
脂層とで構成され、プリント基板は下面に所定のピッチ
で配列された端子部とそれぞれの端子部に被着されたは
んだボールとを具えている。
【０００３】半導体チップがかかるＢＧＡパッケージの
プリント基板にマウントされてなる半導体装置は装置基
板への実装に際し、プリント基板下面の端子部に被着さ
れたはんだボールを溶融することにより装置基板上の導
体パターンと接続している。
プリント基板にマウントされてなる半導体装置は装置基
板への実装に際し、プリント基板下面の端子部に被着さ
れたはんだボールを溶融することにより装置基板上の導
体パターンと接続している。
【０００４】しかし、実装時にプリント基板と装置基板
との間隙が小さいと溶融したはんだが広がり隣接する導
体間を短絡させる。また、保管中や運搬時の衝撃により
端子部に被着されたはんだボールが脱落すると接続不良
を生じるという問題がある。
との間隙が小さいと溶融したはんだが広がり隣接する導
体間を短絡させる。また、保管中や運搬時の衝撃により
端子部に被着されたはんだボールが脱落すると接続不良
を生じるという問題がある。
【０００５】そこで、装置基板への実装に際してプリン
ト基板と装置基板との間に常に所定の間隙が形成される
ＢＧＡパッケージと、保管中や運搬時に印加される衝撃
によってはんだボールが脱落することのない収納キャリ
アの開発が要望されている。
ト基板と装置基板との間に常に所定の間隙が形成される
ＢＧＡパッケージと、保管中や運搬時に印加される衝撃
によってはんだボールが脱落することのない収納キャリ
アの開発が要望されている。
【０００６】
【従来の技術】図６は従来の半導体装置の一例を示す
図、図７は従来の収納キャリアを示す側断面図である。
図、図７は従来の収納キャリアを示す側断面図である。
【０００７】従来の半導体装置１は図６(a) に示す如く
プリント基板11と封止用の樹脂層12とで構成されたＢＧ
Ａパッケージを有し、プリント基板11にマウントされた
半導体チップ13はプリント基板11の上面に形成された樹
脂層12内に封止されている。
プリント基板11と封止用の樹脂層12とで構成されたＢＧ
Ａパッケージを有し、プリント基板11にマウントされた
半導体チップ13はプリント基板11の上面に形成された樹
脂層12内に封止されている。
【０００８】プリント基板11は図６(a) 、および図６
(b) に示す如く下面に所定のピッチで配列形成された複
数の端子部14を有し、マウントされた半導体チップ13を
封止したあと所定の粒径を有するはんだボール15がそれ
ぞれの端子部14に被着される。
(b) に示す如く下面に所定のピッチで配列形成された複
数の端子部14を有し、マウントされた半導体チップ13を
封止したあと所定の粒径を有するはんだボール15がそれ
ぞれの端子部14に被着される。
【０００９】かかる半導体装置１の実装は図６(c) に示
す如く装置基板２が有する導体パターン21に端子部14を
位置決めした後、半導体装置１を装置基板２上に載置す
ると共に加熱し溶融したはんだボール15で端子部14と導
体パターン21とを接続する。
す如く装置基板２が有する導体パターン21に端子部14を
位置決めした後、半導体装置１を装置基板２上に載置す
ると共に加熱し溶融したはんだボール15で端子部14と導
体パターン21とを接続する。
【００１０】一方、保管や運搬に際し前記半導体装置１
を収納する収納キャリア３の一例は全体がプラスチック
等によって形成され、図７(a) に示す如く上面に開口し
底面がはんだボール15に当接して半導体装置１を支承す
るポケット31を具えている。
を収納する収納キャリア３の一例は全体がプラスチック
等によって形成され、図７(a) に示す如く上面に開口し
底面がはんだボール15に当接して半導体装置１を支承す
るポケット31を具えている。
【００１１】また、半導体装置１を収納する収納キャリ
ア３の他の例は図７(b) に示す如く全体がプラスチック
等によって形成され、上面に開口するポケット31は内部
にプリント基板11の下面に当接して半導体装置１を支承
する受け台32を具えている。
ア３の他の例は図７(b) に示す如く全体がプラスチック
等によって形成され、上面に開口するポケット31は内部
にプリント基板11の下面に当接して半導体装置１を支承
する受け台32を具えている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＢＧＡパッケ
ージを用いた上記半導体装置を装置基板上に載置し加熱
したとき溶融したはんだが広がる範囲は、はんだボール
の大きさ、プリント基板と装置基板との間隙、装置基板
上の導体パターンの大きさ等により左右される。
ージを用いた上記半導体装置を装置基板上に載置し加熱
したとき溶融したはんだが広がる範囲は、はんだボール
の大きさ、プリント基板と装置基板との間隙、装置基板
上の導体パターンの大きさ等により左右される。
【００１３】例えば、半導体装置を装置基板上に載置し
加熱したときプリント基板と装置基板との間隙が所定値
より小さくなると、溶融したはんだが許容範囲を超えて
周囲に広がり隣接する導体との間を塞ぐため導体間が短
絡すると言う問題が生じる。
加熱したときプリント基板と装置基板との間隙が所定値
より小さくなると、溶融したはんだが許容範囲を超えて
周囲に広がり隣接する導体との間を塞ぐため導体間が短
絡すると言う問題が生じる。
【００１４】また、従来の収納キャリアは衝撃が加わる
と収納された半導体装置がポケット内において前後左右
に移動可能であり、例えば、底面がはんだボールに当接
する収納キャリアでは半導体装置が移動するとはんだボ
ールが脱落する場合がある。
と収納された半導体装置がポケット内において前後左右
に移動可能であり、例えば、底面がはんだボールに当接
する収納キャリアでは半導体装置が移動するとはんだボ
ールが脱落する場合がある。
【００１５】更に、プリント基板の下面に当接する受け
台をポケット内部に有する収納キャリアの場合は半導体
装置が移動すると、受け台との摩擦によってプリント基
板上の導体パターンに断線が生じたりはんだボールが脱
落するという問題があった。
台をポケット内部に有する収納キャリアの場合は半導体
装置が移動すると、受け台との摩擦によってプリント基
板上の導体パターンに断線が生じたりはんだボールが脱
落するという問題があった。
【００１６】本発明の目的はプリント基板と装置基板と
の間に常に所定の間隙が形成されるＢＧＡパッケージを
有する半導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝撃
によりはんだボールが脱落する等のことのない収納キャ
リアを提供することにある。
の間に常に所定の間隙が形成されるＢＧＡパッケージを
有する半導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝撃
によりはんだボールが脱落する等のことのない収納キャ
リアを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になる半導
体装置を示す図、図２は本発明になる収納キャリアを示
す側断面図である。なお全図を通し同じ対象物は同一記
号で表している。
体装置を示す図、図２は本発明になる収納キャリアを示
す側断面図である。なお全図を通し同じ対象物は同一記
号で表している。
【００１８】上記課題は、下面に形成された複数の端子
部１４にそれぞれはんだボール１５を被着させたプリン
ト基板４１を有し、該はんだボール１５を溶融させるこ
とによって装置基板上に実装される半導体装置であっ
て、前記プリント基板４１の下面の中央部に、はんだボ
ール１５を溶融させたとき前記プリント基板４１と前記
装置基板２との間に所定の間隙を形成するスペーサが設
けられ、前記プリント基板の下面の周辺部に前記スペー
サを囲むように前記複数の端子部が設けられてなる本発
明の半導体装置と、半導体装置を１個ずつ収納するポケ
ット３１が上面に開口してなる半導体装置の収納キャリ
アであって、該半導体装置は下面に形成された複数の端
子部にそれぞれはんだボール１５を被着させたプリント
基板４１を有し、該はんだボール１５を溶融させること
によって装置基板上２に実装される半導体装置であり、
かつ該はんだボール１５を溶融させたとき、該プリント
基板４１と装置基板２との間に所定の間隙を形成するス
ペーサ４２が、該プリント基板４１下面の該端子部が形
成されていない領域に設けられてなる半導体装置であっ
て、該スペーサ４２に当接し該プリント基板４１下面の
該はんだボール１５が底面と接触しないよう該半導体装
置を支承する受け台が、該ポケット３１内部の該スペー
サ４２と対応する位置に設けられてなる半導体装置の収
納キャリアにより達成される。
部１４にそれぞれはんだボール１５を被着させたプリン
ト基板４１を有し、該はんだボール１５を溶融させるこ
とによって装置基板上に実装される半導体装置であっ
て、前記プリント基板４１の下面の中央部に、はんだボ
ール１５を溶融させたとき前記プリント基板４１と前記
装置基板２との間に所定の間隙を形成するスペーサが設
けられ、前記プリント基板の下面の周辺部に前記スペー
サを囲むように前記複数の端子部が設けられてなる本発
明の半導体装置と、半導体装置を１個ずつ収納するポケ
ット３１が上面に開口してなる半導体装置の収納キャリ
アであって、該半導体装置は下面に形成された複数の端
子部にそれぞれはんだボール１５を被着させたプリント
基板４１を有し、該はんだボール１５を溶融させること
によって装置基板上２に実装される半導体装置であり、
かつ該はんだボール１５を溶融させたとき、該プリント
基板４１と装置基板２との間に所定の間隙を形成するス
ペーサ４２が、該プリント基板４１下面の該端子部が形
成されていない領域に設けられてなる半導体装置であっ
て、該スペーサ４２に当接し該プリント基板４１下面の
該はんだボール１５が底面と接触しないよう該半導体装
置を支承する受け台が、該ポケット３１内部の該スペー
サ４２と対応する位置に設けられてなる半導体装置の収
納キャリアにより達成される。
【００１９】
【作用】図３においてプリント基板４１下面の中央部の
端子部１４が形成されていない領域に間隙形成のための
スペーサ４２を設けることにより、プリント基板と装置
基板の間に所定の間隙を形成可能なＢＧＡパッケージを
有する半導体装置を実現することができる。
端子部１４が形成されていない領域に間隙形成のための
スペーサ４２を設けることにより、プリント基板と装置
基板の間に所定の間隙を形成可能なＢＧＡパッケージを
有する半導体装置を実現することができる。
【００２０】また、図２においてポケット31の内部に前
記スペーサ42に当接し半導体装置を支承する受け台33を
設けることにより、保管中や運搬時に印加される衝撃に
よりはんだボールが脱落する等のことのない収納キャリ
アを実現することができる。
記スペーサ42に当接し半導体装置を支承する受け台33を
設けることにより、保管中や運搬時に印加される衝撃に
よりはんだボールが脱落する等のことのない収納キャリ
アを実現することができる。
【００２１】即ち、本発明によりプリント基板と装置基
板の間に所定の間隙が形成されるＢＧＡパッケージを有
する半導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝撃に
よりはんだボールが脱落する等のことのない収納キャリ
アを実現することができる。
板の間に所定の間隙が形成されるＢＧＡパッケージを有
する半導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝撃に
よりはんだボールが脱落する等のことのない収納キャリ
アを実現することができる。
【００２２】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお、図３は本発明の第１の変形例を示す斜視
図、図４は本発明の第２の変形例を示す斜視図、図５は
本発明の第３の変形例を示す斜視図である。
明する。なお、図３は本発明の第１の変形例を示す斜視
図、図４は本発明の第２の変形例を示す斜視図、図５は
本発明の第３の変形例を示す斜視図である。
【００２３】本発明の半導体装置４は図１(a) に示す如
くプリント基板41と樹脂層12とで構成されたＢＧＡパッ
ケージを具えており、プリント基板41にマウントされた
半導体チップはプリント基板41の上面に形成された樹脂
層12により封止されている。
くプリント基板41と樹脂層12とで構成されたＢＧＡパッ
ケージを具えており、プリント基板41にマウントされた
半導体チップはプリント基板41の上面に形成された樹脂
層12により封止されている。
【００２４】プリント基板41は図１(a) 、および図１
(b) に示す如く下面に所定のピッチで配列形成された複
数の端子部14を有し、マウントされた半導体チップ13を
封止したあと所定の粒径を有するはんだボール15がそれ
ぞれの端子部14に被着される。
(b) に示す如く下面に所定のピッチで配列形成された複
数の端子部14を有し、マウントされた半導体チップ13を
封止したあと所定の粒径を有するはんだボール15がそれ
ぞれの端子部14に被着される。
【００２５】また、プリント基板41下面の端子部14が形
成されていない領域に少なくとも１個のスペーサ42が形
成されている。なお、図はプリント基板41の下面にスペ
ーサ42を形成しているがプリント基板41を貫通するピン
をスペーサ42としてもよい。
成されていない領域に少なくとも１個のスペーサ42が形
成されている。なお、図はプリント基板41の下面にスペ
ーサ42を形成しているがプリント基板41を貫通するピン
をスペーサ42としてもよい。
【００２６】かかる半導体装置４の実装は図１(c) に示
す如く装置基板２が有する導体パターン21に端子部14を
位置決めした後、半導体装置４を装置基板２上に載置す
ると共に加熱し溶融したはんだボール15で端子部14と導
体パターン21とを接続する。
す如く装置基板２が有する導体パターン21に端子部14を
位置決めした後、半導体装置４を装置基板２上に載置す
ると共に加熱し溶融したはんだボール15で端子部14と導
体パターン21とを接続する。
【００２７】半導体装置４を装置基板２上に載置したた
ときプリント基板41と装置基板２との間にスペーサ42に
より間隙が形成され、例えば溶融したはんだが許容範囲
を超えて周囲に広がり隣接する導体との間を短絡させる
等の問題を生じることはない。 一方、前記半導体装置
４を収納する本発明の収納キャリア５は図２(a) に示す
如く全体がプラスチック等からなり、上面に開口するポ
ケット31が内部の４隅にそれぞれスペーサ42に当接して
半導体装置４を支承する受け台33を具えている。 かか
る収納キャリア５のポケット31に収納された半導体装置
４はプリント基板41が受け台33と直接接触することがな
く、半導体装置４がポケット31内において前後左右に移
動しても摩擦によって導体パターンの断線等を生じるこ
とはない。 更に、それぞれスペーサ42に当接した受け
台33ははんだボール15が底板と接触しないよう半導体装
置４を支承しており、ポケット31の内部を半導体装置４
が前後左右に移動してもはんだボール15がプリント基板
41から脱落することはない。 また、前記半導体装置４
を収納する本発明の別の収納キャリア５は図２(b)に示
す如く全体がプラスチック等からなり、上面に開口する
ポケット31が内部４隅にそれぞれスペーサ42に当接し半
導体装置４を支承する受け台33を具えている。 前記収
納キャリアとは異なりポケット31内部の受け台33は上面
にスペーサ42の先端が嵌入可能な凹部34を具えており、
ポケット31に収納された半導体装置４はスペーサ42が凹
部34に嵌入しポケット31内部を前後左右に移動すること
はない。 本発明の半導体装置とその収納キャリアの第
１の変形例は図３に示す如くスペーサ42が半導体装置４
の中央に位置し、収納キャリア５はスペーサ42が嵌入可
能な凹部34を上面に具えた受け台33がポケット31の中央
部底板に形成されている。 図１(b) に示す如く端子部
14はプリント基板41の外縁沿いに配列され４隅にスペー
サ42を形成できない場合もあるが、プリント基板41の中
央部に端子部14が形成されない場合が多くかかる半導体
装置では第１の変形例は極めて有効である。 本発明に
なる半導体装置の第２の変形例は図４に示す如くプリン
ト基板41の４方側面に付加されたスペーサ43を有し、プ
リント基板41に付加された板状のスペーサ43を下面から
突出させプリント基板41と装置基板との間に間隙を形成
する。 かかる半導体装置を収納する収納キャリアは図
４に示す如く上面に開口するポケット31を取り囲む４方
の壁面に沿って、半導体装置４のスペーサ42が嵌入する
凹部34を上面に具えた受け台33がスペーサ43と対向する
位置に形成されている。 また、本発明の第３の変形例
における半導体装置は図５に示す如くプリント基板41の
側面に板状のスペーサ44を付加し、対向させた２枚のス
ペーサ44を下面から突出させることによってプリント基
板41と装置基板との間に間隙を形成する。 かかる半導
体装置を収納する収納キャリアは図５に示す如く上面に
開口するポケット31を挟み対向する２壁面に沿って、半
導体装置のスペーサ44が嵌入可能な凹部34を上面に具え
た受け台33がスペーサ44と対向する位置に形成されてい
る。 図１(b) に示す如く端子部14はプリント基板41の
外縁沿いに配列され４隅にスペーサ42を形成できない場
合もあるが、図４、図５に示す如く板状のスペーサをプ
リント基板の側面に付加することは可能でかかる変形例
は極めて有効である。 このようにプリント基板の下面
の端子部が形成されていない領域に間隙を形成するため
のスペーサを設けるによって、プリント基板と装置基板
の間に所定の間隙を形成可能なＢＧＡパッケージを有す
る半導体装置を実現することができる。 また、上方に
開口するポケットの内部に前記スペーサに当接して半導
体装置を支承する受け台を設けることによって、保管中
や運搬時に印加される衝撃によりはんだボールが脱落す
る等のことのない収納キャリアを実現することができ
る。 即ち、本発明によりプリント基板と装置基板の間
に所定の間隙が形成されるＢＧＡパッケージを有する半
導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝撃によりは
んだボールが脱落する等のことのない収納キャリアを実
現することができる
ときプリント基板41と装置基板２との間にスペーサ42に
より間隙が形成され、例えば溶融したはんだが許容範囲
を超えて周囲に広がり隣接する導体との間を短絡させる
等の問題を生じることはない。 一方、前記半導体装置
４を収納する本発明の収納キャリア５は図２(a) に示す
如く全体がプラスチック等からなり、上面に開口するポ
ケット31が内部の４隅にそれぞれスペーサ42に当接して
半導体装置４を支承する受け台33を具えている。 かか
る収納キャリア５のポケット31に収納された半導体装置
４はプリント基板41が受け台33と直接接触することがな
く、半導体装置４がポケット31内において前後左右に移
動しても摩擦によって導体パターンの断線等を生じるこ
とはない。 更に、それぞれスペーサ42に当接した受け
台33ははんだボール15が底板と接触しないよう半導体装
置４を支承しており、ポケット31の内部を半導体装置４
が前後左右に移動してもはんだボール15がプリント基板
41から脱落することはない。 また、前記半導体装置４
を収納する本発明の別の収納キャリア５は図２(b)に示
す如く全体がプラスチック等からなり、上面に開口する
ポケット31が内部４隅にそれぞれスペーサ42に当接し半
導体装置４を支承する受け台33を具えている。 前記収
納キャリアとは異なりポケット31内部の受け台33は上面
にスペーサ42の先端が嵌入可能な凹部34を具えており、
ポケット31に収納された半導体装置４はスペーサ42が凹
部34に嵌入しポケット31内部を前後左右に移動すること
はない。 本発明の半導体装置とその収納キャリアの第
１の変形例は図３に示す如くスペーサ42が半導体装置４
の中央に位置し、収納キャリア５はスペーサ42が嵌入可
能な凹部34を上面に具えた受け台33がポケット31の中央
部底板に形成されている。 図１(b) に示す如く端子部
14はプリント基板41の外縁沿いに配列され４隅にスペー
サ42を形成できない場合もあるが、プリント基板41の中
央部に端子部14が形成されない場合が多くかかる半導体
装置では第１の変形例は極めて有効である。 本発明に
なる半導体装置の第２の変形例は図４に示す如くプリン
ト基板41の４方側面に付加されたスペーサ43を有し、プ
リント基板41に付加された板状のスペーサ43を下面から
突出させプリント基板41と装置基板との間に間隙を形成
する。 かかる半導体装置を収納する収納キャリアは図
４に示す如く上面に開口するポケット31を取り囲む４方
の壁面に沿って、半導体装置４のスペーサ42が嵌入する
凹部34を上面に具えた受け台33がスペーサ43と対向する
位置に形成されている。 また、本発明の第３の変形例
における半導体装置は図５に示す如くプリント基板41の
側面に板状のスペーサ44を付加し、対向させた２枚のス
ペーサ44を下面から突出させることによってプリント基
板41と装置基板との間に間隙を形成する。 かかる半導
体装置を収納する収納キャリアは図５に示す如く上面に
開口するポケット31を挟み対向する２壁面に沿って、半
導体装置のスペーサ44が嵌入可能な凹部34を上面に具え
た受け台33がスペーサ44と対向する位置に形成されてい
る。 図１(b) に示す如く端子部14はプリント基板41の
外縁沿いに配列され４隅にスペーサ42を形成できない場
合もあるが、図４、図５に示す如く板状のスペーサをプ
リント基板の側面に付加することは可能でかかる変形例
は極めて有効である。 このようにプリント基板の下面
の端子部が形成されていない領域に間隙を形成するため
のスペーサを設けるによって、プリント基板と装置基板
の間に所定の間隙を形成可能なＢＧＡパッケージを有す
る半導体装置を実現することができる。 また、上方に
開口するポケットの内部に前記スペーサに当接して半導
体装置を支承する受け台を設けることによって、保管中
や運搬時に印加される衝撃によりはんだボールが脱落す
る等のことのない収納キャリアを実現することができ
る。 即ち、本発明によりプリント基板と装置基板の間
に所定の間隙が形成されるＢＧＡパッケージを有する半
導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝撃によりは
んだボールが脱落する等のことのない収納キャリアを実
現することができる
【００２８】。
【発明の効果】上述の如く本発明によればプリント基板
と装置基板との間に所定の間隙が形成されるＢＧＡパッ
ケージ型半導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝
撃によりはんだボールが脱落することのない収納キャリ
アを提供することができる。
と装置基板との間に所定の間隙が形成されるＢＧＡパッ
ケージ型半導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝
撃によりはんだボールが脱落することのない収納キャリ
アを提供することができる。
【図１】 本発明になる半導体装置を示す図である。
【図２】 本発明になる収納キャリアを示す側断面図で
ある。
ある。
【図３】 本発明の第１の変形例を示す斜視図である。
【図４】 本発明の第２の変形例を示す斜視図である。
【図５】 本発明の第３の変形例を示す斜視図である。
【図６】 従来の半導体装置の一例を示す図である。
【図７】 従来の収納キャリアを示す側断面図である。
２ 装置基板 ４ 半導体装置
５ 収納キャリア 12 樹脂層
13 半導体チップ 14 端子部
15 はんだボール 21 導体パターン
31 ポケット 33 受け台
34 凹部 41 プリント基板
42、43、44 スペーサ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−269834（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−157146（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−22130（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−46088（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−148606（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−226422（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−97319（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−112785（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−277388（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−277389（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/12
H05K 3/32
H05K 13/02
B65D 85/86
H01L 21/50
H01L 21/60
Claims (3)
- 【請求項１】 下面に形成された複数の端子部にそれ
ぞれはんだボールを被着させたプリント基板を有し、該
はんだボールを溶融させることによって装置基板上に実
装される半導体装置であって、前記プリント基板の下面
の中央部に、はんだボールを溶融させたとき前記プリン
ト基板と前記装置基板との間に所定の間隙を形成するス
ペーサが設けられ、前記プリント基板の下面の周辺部に
前記スペーサを囲むように前記複数の端子部が設けられ
てなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 半導体装置を１個ずつ収納するポケッ
トが上面に開口してなる半導体装置の収納キャリアであ
って、該半導体装置は下面に形成された複数の端子部に
それぞれはんだボールを被着させたプリント基板を有
し、該はんだボールを溶融させることによって装置基板
上に実装される半導体装置であり、かつ該はんだボール
を溶融させたとき、該プリント基板と装置基板との間に
所定の間隙を形成するスペーサが、該プリント基板下面
の該端子部が形成されていない領域に設けられてなる半
導体装置であって、該スペーサに当接し該プリント基板
下面の該はんだボールが底面と接触しないよう該半導体
装置を支承する受け台が、該ポケット内部の該スペーサ
と対応する位置に設けられてなることを特徴とする半導
体装置の収納キャリア。 - 【請求項３】 前記受け台の上面にスペーサの先端が
嵌入可能な凹部を有する請求項２記載の半導体装置の収
納キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11698495A JP3401990B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 半導体装置とその収納キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11698495A JP3401990B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 半導体装置とその収納キャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316268A JPH08316268A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3401990B2 true JP3401990B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=14700615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11698495A Expired - Lifetime JP3401990B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 半導体装置とその収納キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3401990B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2839007B2 (ja) * | 1996-04-18 | 1998-12-16 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| SE521646C2 (sv) * | 1999-11-23 | 2003-11-18 | Ericsson Telefon Ab L M | Täckande element för modul |
| JP5168284B2 (ja) | 2007-08-24 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | スペーサ及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-05-16 JP JP11698495A patent/JP3401990B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08316268A (ja) | 1996-11-29 |
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