JP3314918B2 - 半導体集積回路装置収納用トレイ - Google Patents
半導体集積回路装置収納用トレイInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボ−ルグリッドア
レイタイプの半導体集積回路装置（以下ＢＧＡという）
を収納するためのトレイに関する。具体的には、ＢＧＡ
を搭載し、積み重ねられたトレイについて、表裏反転作
業を繰り返し実施した際に、ＢＧＡの位置ズレの発生を
著しく低減でき、更にＢＧＡを基板に実装する時のトレ
イ移動の際に振動によりＢＧＡが収納部から飛び出す現
象を低減したＢＧＡ収納用トレイに関する。
レイタイプの半導体集積回路装置（以下ＢＧＡという）
を収納するためのトレイに関する。具体的には、ＢＧＡ
を搭載し、積み重ねられたトレイについて、表裏反転作
業を繰り返し実施した際に、ＢＧＡの位置ズレの発生を
著しく低減でき、更にＢＧＡを基板に実装する時のトレ
イ移動の際に振動によりＢＧＡが収納部から飛び出す現
象を低減したＢＧＡ収納用トレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置の１種であるＢＧＡ
が最近急速に生産数量の伸びを見せてきている。従来の
ＱＦＰ（クアドフラットパッケ−ジ）に比較して、ＢＧ
Ａは、電気ノイズの発生が少なく、高速動作が可能で、
かつ配線用の端子数を多くできる事から今後の伸びが期
待されるパッケ−ジの１つである。
が最近急速に生産数量の伸びを見せてきている。従来の
ＱＦＰ（クアドフラットパッケ−ジ）に比較して、ＢＧ
Ａは、電気ノイズの発生が少なく、高速動作が可能で、
かつ配線用の端子数を多くできる事から今後の伸びが期
待されるパッケ−ジの１つである。
【０００３】ＢＧＡは、図１に示すように、従来のＱＦ
Ｐとは異なり配線用の端子がリ−ドピンではなく、ＢＧ
Ａ底面に設けられている半田ボ−ル１である事が特徴と
なっている。そのため、ＱＦＰのリ−ドピンに異物が付
着して基板への実装不良を起こさないように、リ−ドピ
ンと収納用トレイとの接触が敬遠されているが、ＢＧＡ
においても同様に半田ボ−ル１と収納用トレイ２の接触
が敬遠されている。
Ｐとは異なり配線用の端子がリ−ドピンではなく、ＢＧ
Ａ底面に設けられている半田ボ−ル１である事が特徴と
なっている。そのため、ＱＦＰのリ−ドピンに異物が付
着して基板への実装不良を起こさないように、リ−ドピ
ンと収納用トレイとの接触が敬遠されているが、ＢＧＡ
においても同様に半田ボ−ル１と収納用トレイ２の接触
が敬遠されている。
【０００４】図３に従来のＢＧＡ収納用トレイの略表面
図を示す。従来のトレイでは、ＢＧＡを単数または、複
数収納するために区画された凹部からなる収納部３があ
り、又図４に示すように、ＢＧＡは、収納部３において
ＢＧＡを支持する面４およびＢＧＡの水平方向の動きを
規制する壁５を含む構成部よりなるＢＧＡ支持部６にＢ
ＧＡ外枠７とＢＧＡ底面の最外周にある半田ボ−ル１と
のすき間８が全周にわたり支持されるようになってい
る。
図を示す。従来のトレイでは、ＢＧＡを単数または、複
数収納するために区画された凹部からなる収納部３があ
り、又図４に示すように、ＢＧＡは、収納部３において
ＢＧＡを支持する面４およびＢＧＡの水平方向の動きを
規制する壁５を含む構成部よりなるＢＧＡ支持部６にＢ
ＧＡ外枠７とＢＧＡ底面の最外周にある半田ボ−ル１と
のすき間８が全周にわたり支持されるようになってい
る。
【０００５】また、従来のトレイにおいては、トレイ表
面に設けられたＢＧＡ収納部３のＢＧＡを支持する面４
およびＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁５を含む構
成部よりなるＢＧＡ支持部６とトレイ裏面に設けられ、
トレイを表裏反転させた際にＢＧＡを支持する面９およ
びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁１０を含む構成
部からなるＢＧＡ固定部１１、とは、嵌合または噛み合
わせの構造にはなっておらず、ＢＧＡ支持部最上面１２
とトレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部の最下面１４と
が接する形となっている。
面に設けられたＢＧＡ収納部３のＢＧＡを支持する面４
およびＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁５を含む構
成部よりなるＢＧＡ支持部６とトレイ裏面に設けられ、
トレイを表裏反転させた際にＢＧＡを支持する面９およ
びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁１０を含む構成
部からなるＢＧＡ固定部１１、とは、嵌合または噛み合
わせの構造にはなっておらず、ＢＧＡ支持部最上面１２
とトレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部の最下面１４と
が接する形となっている。
【０００６】ＢＧＡ収納用トレイでは、従来のＱＦＰト
レイでは必要とされなかった性能が要求されている。Ｂ
ＧＡの場合、ＱＦＰとは異なり、配線用の端子つまり半
田ボ−ル１をＢＧＡ上面から観察する事が困難であるた
め、半田ボ−ル１の検査は図５に示す様に、ＢＧＡを搭
載し積み重ねられたトレイを表裏反転させた状態で行わ
れる。そのため、トレイ裏面に設けられ、トレイを表裏
反転した際にＢＧＡを支持する面９とＢＧＡの水平方向
の動きを規制する壁１０を含む構成部であるＢＧＡ固定
部１１にも、トレイ表面に設けられた収納部３において
ＢＧＡを支持する面４及びＢＧＡの水平方向の動きを規
制する壁５を含む構成部からなるＢＧＡ支持部６と同様
にＢＧＡを収納する機能が要求される。半田ボ−ル１の
検査を終了した後、再度トレイは重ねられ、表裏反転さ
せられる事になる。
レイでは必要とされなかった性能が要求されている。Ｂ
ＧＡの場合、ＱＦＰとは異なり、配線用の端子つまり半
田ボ−ル１をＢＧＡ上面から観察する事が困難であるた
め、半田ボ−ル１の検査は図５に示す様に、ＢＧＡを搭
載し積み重ねられたトレイを表裏反転させた状態で行わ
れる。そのため、トレイ裏面に設けられ、トレイを表裏
反転した際にＢＧＡを支持する面９とＢＧＡの水平方向
の動きを規制する壁１０を含む構成部であるＢＧＡ固定
部１１にも、トレイ表面に設けられた収納部３において
ＢＧＡを支持する面４及びＢＧＡの水平方向の動きを規
制する壁５を含む構成部からなるＢＧＡ支持部６と同様
にＢＧＡを収納する機能が要求される。半田ボ−ル１の
検査を終了した後、再度トレイは重ねられ、表裏反転さ
せられる事になる。
【０００７】また、基板実装時のトレイ移動中にＢＧＡ
がトレイから飛び出さないように、ＢＧＡ支持部６の最
上面１２とＢＧＡを支持する面４との間の高さ寸法１
３、およびトレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部１１の
最下面１４とトレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持す
る面９との間の高さ寸法１５はＢＧＡのパッケ−ジ厚み
１６よりも十分大きい事が要求される。
がトレイから飛び出さないように、ＢＧＡ支持部６の最
上面１２とＢＧＡを支持する面４との間の高さ寸法１
３、およびトレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部１１の
最下面１４とトレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持す
る面９との間の高さ寸法１５はＢＧＡのパッケ−ジ厚み
１６よりも十分大きい事が要求される。
【０００８】しかしなら、従来のトレイの場合には上述
の要求を十分に満たす事は出来ていない。通常、半導体
集積回路装置収納用トレイは、積み重ねた際に上下のト
レイが幾分水平方向に動くようにガタ（動きしろ）を設
ける事が要求される。従来のトレイにおいて、積み重ね
られたトレイがこのガタによりずれた際、図６に例示す
る様に、トレイ表面に設けられた収納部３においてＢＧ
Ａを支持する面４及びＢＧＡの水平方向の動きを規制す
る壁５を含む構成部からなるＢＧＡ支持部６と、トレイ
裏面に設けられトレイを表裏反転させた際にＢＧＡを支
持する面９及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁１
０を含む構成部からなるＢＧＡ固定部１１に、ずれが発
生する事になる。このため、この状態のまま、半田ボ−
ル１の検査などのためにトレイが表裏反転された場合、
図７に例示するようにＢＧＡがＢＧＡ固定部１１に乗り
上げると言う問題生じ、作業性を著しく低下させる事に
なる。
の要求を十分に満たす事は出来ていない。通常、半導体
集積回路装置収納用トレイは、積み重ねた際に上下のト
レイが幾分水平方向に動くようにガタ（動きしろ）を設
ける事が要求される。従来のトレイにおいて、積み重ね
られたトレイがこのガタによりずれた際、図６に例示す
る様に、トレイ表面に設けられた収納部３においてＢＧ
Ａを支持する面４及びＢＧＡの水平方向の動きを規制す
る壁５を含む構成部からなるＢＧＡ支持部６と、トレイ
裏面に設けられトレイを表裏反転させた際にＢＧＡを支
持する面９及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁１
０を含む構成部からなるＢＧＡ固定部１１に、ずれが発
生する事になる。このため、この状態のまま、半田ボ−
ル１の検査などのためにトレイが表裏反転された場合、
図７に例示するようにＢＧＡがＢＧＡ固定部１１に乗り
上げると言う問題生じ、作業性を著しく低下させる事に
なる。
【０００９】また、基板実装時のトレイ移動中にＢＧＡ
がトレイから飛び出さないように、ＢＧＡ支持部の最上
面１２とＢＧＡを支持する面４との間の高さ寸法１３、
およびトレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部１１の最下
面１４とトレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持する面
９との間の高さ寸法１５をＢＧＡパッケ−ジ厚み１６よ
りも十分大きくすると、図６に例示するように収納部４
内の高さ方向のすき間が大きくなり、搬送時に収納部内
でのＢＧＡのガタつきが大きくなり、ＢＧＡに悪影響を
及ぼす事になる。
がトレイから飛び出さないように、ＢＧＡ支持部の最上
面１２とＢＧＡを支持する面４との間の高さ寸法１３、
およびトレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部１１の最下
面１４とトレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持する面
９との間の高さ寸法１５をＢＧＡパッケ−ジ厚み１６よ
りも十分大きくすると、図６に例示するように収納部４
内の高さ方向のすき間が大きくなり、搬送時に収納部内
でのＢＧＡのガタつきが大きくなり、ＢＧＡに悪影響を
及ぼす事になる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の問題
を改良した物であり、ＢＧＡを搭載し積み重ねられたト
レイにおいて、表裏反転作業を繰り返し実施した際に発
生するＢＧＡの位置ずれを著しく低減し、更に、ＢＧＡ
基板実装時のトレイ移動の際に振動によりＢＧＡがトレ
イ収納部から飛び出す現象を著しくを低減した半導体集
積回路装置収納用トレイを提供する物である。
を改良した物であり、ＢＧＡを搭載し積み重ねられたト
レイにおいて、表裏反転作業を繰り返し実施した際に発
生するＢＧＡの位置ずれを著しく低減し、更に、ＢＧＡ
基板実装時のトレイ移動の際に振動によりＢＧＡがトレ
イ収納部から飛び出す現象を著しくを低減した半導体集
積回路装置収納用トレイを提供する物である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、半
導体集積回路装置収納用トレイ１７において、ＢＧＲを
単数、または複数収納するための区画された凹部からな
る収納部１８を有しており、該半導体集積回路装置を収
納／固定する方法として、トレイを重ねた際に、トレイ
表面に設けられた収納部１８においてＢＧＡを支持する
面１９及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁２０を
含む構成部からなるＢＧＡ支持部２１、と、トレイ裏面
に設けられ、トレイを表裏反転させた際に、ＢＧＡを支
持する面２２及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁
２３を含む構成部からなるＢＧＡ固定部２４、とが嵌合
または／および噛み合わさる様にした事を特徴とする半
導体集積回路収納用トレイである。
導体集積回路装置収納用トレイ１７において、ＢＧＲを
単数、または複数収納するための区画された凹部からな
る収納部１８を有しており、該半導体集積回路装置を収
納／固定する方法として、トレイを重ねた際に、トレイ
表面に設けられた収納部１８においてＢＧＡを支持する
面１９及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁２０を
含む構成部からなるＢＧＡ支持部２１、と、トレイ裏面
に設けられ、トレイを表裏反転させた際に、ＢＧＡを支
持する面２２及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁
２３を含む構成部からなるＢＧＡ固定部２４、とが嵌合
または／および噛み合わさる様にした事を特徴とする半
導体集積回路収納用トレイである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図８は、本発明ＢＧＡトレイの概略平面図を示し、ポケ
ット部の断面を図９、ポケット部の拡大図を図１０に例
示する。本発明の半導体集積回路装置収納用トレイ１７
は、ボ−ルグリッドアレイタイプの半導体集積回路装置
を単数、または複数収納するための区画された凹部から
なる収納部１８を有している。
図８は、本発明ＢＧＡトレイの概略平面図を示し、ポケ
ット部の断面を図９、ポケット部の拡大図を図１０に例
示する。本発明の半導体集積回路装置収納用トレイ１７
は、ボ−ルグリッドアレイタイプの半導体集積回路装置
を単数、または複数収納するための区画された凹部から
なる収納部１８を有している。
【００１３】また、トレイ表面に設けられた収納部１８
においてＢＧＡを支持する面１９及びＢＧＡの水平方向
の動きを規制する壁２０を含む構成部からなるＢＧＡ支
持部２１、に、トレイ裏面に設けられ、トレイを表裏反
転させた際に、ＢＧＡを支持する面２２及びＢＧＡの水
平方向の動きを規制する壁２３を含む構成部からなるＢ
ＧＡ固定部２４、が嵌合される方法でＢＧＡを収納／固
定している。すなわち、図１１に明らかなように、収納
部１８の周囲に設けられたＢＧＡ支持部２１の間の裏面
にＢＧＡを支持する面２２及びＢＧＡの水平方向の動き
を規制する壁２３が位置している。そのためトレイを積
み重ねた場合ＢＧＡ支持部２１の間の四隅にＢＧＡを支
持する面２２及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁
２３を含む構成部からなるＢＧＡ固定部２４が挿入され
る事となり、ＢＧＡ支持部２１とＢＧＡ固定部２４が嵌
合される状態となる。
においてＢＧＡを支持する面１９及びＢＧＡの水平方向
の動きを規制する壁２０を含む構成部からなるＢＧＡ支
持部２１、に、トレイ裏面に設けられ、トレイを表裏反
転させた際に、ＢＧＡを支持する面２２及びＢＧＡの水
平方向の動きを規制する壁２３を含む構成部からなるＢ
ＧＡ固定部２４、が嵌合される方法でＢＧＡを収納／固
定している。すなわち、図１１に明らかなように、収納
部１８の周囲に設けられたＢＧＡ支持部２１の間の裏面
にＢＧＡを支持する面２２及びＢＧＡの水平方向の動き
を規制する壁２３が位置している。そのためトレイを積
み重ねた場合ＢＧＡ支持部２１の間の四隅にＢＧＡを支
持する面２２及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁
２３を含む構成部からなるＢＧＡ固定部２４が挿入され
る事となり、ＢＧＡ支持部２１とＢＧＡ固定部２４が嵌
合される状態となる。
【００１４】図９において、トレイ表面に設けられてい
るＢＧＡ支持部２１は、ＢＧＡ外枠７とＢＧＡ底面の最
外周にある半田ボ−ル１とのすき間８を支持する面１９
と、ＢＧＡの平面方向の動きを規制する壁２０を有して
おり、図１１に示すようにＢＧＡは、ＢＧＡ支持部２１
の４箇所により、４辺の中央部を支持されている。一
方、トレイ裏面に設けられているＢＧＡ固定部２４は、
トレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持する面２２と、
ＢＧＡの平面方向の動きを規制する壁２３を有してお
り、図１２に示す様にＢＧＡは、ＢＧＡ固定部２４の４
箇所により、４隅を固定されている。
るＢＧＡ支持部２１は、ＢＧＡ外枠７とＢＧＡ底面の最
外周にある半田ボ−ル１とのすき間８を支持する面１９
と、ＢＧＡの平面方向の動きを規制する壁２０を有して
おり、図１１に示すようにＢＧＡは、ＢＧＡ支持部２１
の４箇所により、４辺の中央部を支持されている。一
方、トレイ裏面に設けられているＢＧＡ固定部２４は、
トレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持する面２２と、
ＢＧＡの平面方向の動きを規制する壁２３を有してお
り、図１２に示す様にＢＧＡは、ＢＧＡ固定部２４の４
箇所により、４隅を固定されている。
【００１５】上述の本発明のトレイを使用する事によ
り、トレイを表裏反転した際にもＢＧＡは、ＢＧＡ固定
部２４により収納及び固定される。また、図１０に示す
ように、トレイ表面に設けられ、ＢＧＡ支持部にトレイ
裏面に設けられているＢＧＡ固定部２４を嵌合させる事
により、上下のトレイがガタにより、ずれが生じた際に
トレイを表裏反転しても、ＢＧＡの水平方向の動きを固
定する壁２０もしくは同２３によりＢＧＡは誘導され
て、図７の時の様にＢＧＡがＢＧＡ固定部２４に乗り上
げると言う問題は生じにくい。
り、トレイを表裏反転した際にもＢＧＡは、ＢＧＡ固定
部２４により収納及び固定される。また、図１０に示す
ように、トレイ表面に設けられ、ＢＧＡ支持部にトレイ
裏面に設けられているＢＧＡ固定部２４を嵌合させる事
により、上下のトレイがガタにより、ずれが生じた際に
トレイを表裏反転しても、ＢＧＡの水平方向の動きを固
定する壁２０もしくは同２３によりＢＧＡは誘導され
て、図７の時の様にＢＧＡがＢＧＡ固定部２４に乗り上
げると言う問題は生じにくい。
【００１６】更に、ＢＧＡの飛び出しを防止するため
に、ＢＧＡ支持部最上面２５とＢＧＡを支持する面１９
との間の高さ２６、及びトレイ裏面に設けられたＢＧＡ
固定部の最下面２７とトレイを表裏反転した際にＢＧＡ
を支持する面２２との間の高さ２８を大きくしても、収
納部１８内でのＢＧＡの垂直方向のガタつきを低減する
事が可能となった。
に、ＢＧＡ支持部最上面２５とＢＧＡを支持する面１９
との間の高さ２６、及びトレイ裏面に設けられたＢＧＡ
固定部の最下面２７とトレイを表裏反転した際にＢＧＡ
を支持する面２２との間の高さ２８を大きくしても、収
納部１８内でのＢＧＡの垂直方向のガタつきを低減する
事が可能となった。
【００１７】本発明のトレイにおいて、トレイ表面に設
けられているＢＧＡ支持部２１において、ＢＧＡ外枠７
とＢＧＡ底面の最外周にある半田ボ−ル１とのすき間８
を支持する面１９、及びＢＧＡの水平方向の動きを規制
する壁２０を有しておれば、ＢＧＡ支持部２１の形状、
位置、数量については、ＢＧＡの収納性を著しく低減さ
せない範囲で自由に設定する事ができる。
けられているＢＧＡ支持部２１において、ＢＧＡ外枠７
とＢＧＡ底面の最外周にある半田ボ−ル１とのすき間８
を支持する面１９、及びＢＧＡの水平方向の動きを規制
する壁２０を有しておれば、ＢＧＡ支持部２１の形状、
位置、数量については、ＢＧＡの収納性を著しく低減さ
せない範囲で自由に設定する事ができる。
【００１８】また、トレイ裏面に設けられるＢＧＡ固定
部２４において、トレイを表裏反転させた際に、ＢＧＡ
を支持する面２２、及びＢＧＡの平面方向の動きを規制
する壁２３を有しておれば、ＢＧＡ固定部２４の形状、
位置、数量についてはＢＧＡの収納性を著しく低減させ
ない範囲で自由に設定する事が出来る。
部２４において、トレイを表裏反転させた際に、ＢＧＡ
を支持する面２２、及びＢＧＡの平面方向の動きを規制
する壁２３を有しておれば、ＢＧＡ固定部２４の形状、
位置、数量についてはＢＧＡの収納性を著しく低減させ
ない範囲で自由に設定する事が出来る。
【００１９】また、トレイが積み重ねられた際の嵌合ま
たは噛みこみの深さについては、ＢＧＡの種類等によっ
て変動するが、基本的にはＢＧＡの収納性を著しく低減
しない範囲で、自由に設定する事ができる。
たは噛みこみの深さについては、ＢＧＡの種類等によっ
て変動するが、基本的にはＢＧＡの収納性を著しく低減
しない範囲で、自由に設定する事ができる。
【００２０】トレイ表面に設けられた収納部１８におい
てＢＧＡを支持する面１９及びＢＧＡの水平方向の動き
を規制する壁２０を含む構成部からなるＢＧＡ支持部２
１は、図９の様に隣接する収納部をつなぐ支持表面２５
高さよりも低い位置に存在（支持表面に対して凹なる形
状で存在）してもよいし、又、隣接する収納部をつなぐ
支持表面２５高さよりも高い位置に存在（支持表面に対
して凸なる形状で存在）してもよい。
てＢＧＡを支持する面１９及びＢＧＡの水平方向の動き
を規制する壁２０を含む構成部からなるＢＧＡ支持部２
１は、図９の様に隣接する収納部をつなぐ支持表面２５
高さよりも低い位置に存在（支持表面に対して凹なる形
状で存在）してもよいし、又、隣接する収納部をつなぐ
支持表面２５高さよりも高い位置に存在（支持表面に対
して凸なる形状で存在）してもよい。
【００２１】ＢＧＡ支持部２１及びＢＧＡ固定部２４は
トレイを積み重ねた際に相互に嵌合または／および噛み
合わさる構造になっていれば、その個数を増やしても問
題ない。また、図１１でＢＧＡ支持部２１とＢＧＡ固定
部２４の位置を入れ替えても、相互に嵌合または／およ
び噛み合わされる構造であれば問題ない。なお、従来の
トレイにおいて行われている収納部１８に穴をあける事
については本発明においても問題なく適用することがで
きる。
トレイを積み重ねた際に相互に嵌合または／および噛み
合わさる構造になっていれば、その個数を増やしても問
題ない。また、図１１でＢＧＡ支持部２１とＢＧＡ固定
部２４の位置を入れ替えても、相互に嵌合または／およ
び噛み合わされる構造であれば問題ない。なお、従来の
トレイにおいて行われている収納部１８に穴をあける事
については本発明においても問題なく適用することがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、ＢＧＡを搭載
し、積み重ねられたトレイについて、表裏反転作業を繰
り返し実施した際に、ＢＧＡの位置ずれの発生を著しく
低減でき、さらにＢＧＡ基板実装時のトレイ移動の際に
振動によりＢＧＡが収納部から飛び出す現象を低減した
ＢＧＡ収納用トレイを提供する物である。
し、積み重ねられたトレイについて、表裏反転作業を繰
り返し実施した際に、ＢＧＡの位置ずれの発生を著しく
低減でき、さらにＢＧＡ基板実装時のトレイ移動の際に
振動によりＢＧＡが収納部から飛び出す現象を低減した
ＢＧＡ収納用トレイを提供する物である。
【図１】ボ−ルグリッドアレイタイプの半導体集積回路
の側面図
の側面図
【図２】ボールグリップアレイタイプの半導体集積回路
の裏面図
の裏面図
【図３】既存のＢＧＡトレイ概略表面図
【図４】既存のＢＧＡトレイ重ね側面図
【図５】既存のＢＧＡトレイ表裏反転時の側面図
【図６】既存のＢＧＡトレイ積み重ね時のガタによるズ
レ
レ
【図７】既存のＢＧＡトレイ表裏反転時の側面図／ＢＧ
Ａの乗上げ
Ａの乗上げ
【図８】本発明のＢＧＡトレイ概略表面図
【図９】本発明のＢＧＡトレイ積み重ね時の側面図
【図１０】本発明のＢＧＡトレイ積み重ね時の拡大側面
図
図
【図１１】本発明のＢＧＡトレイ収納部の表面図（点線
部は裏面を示す）
部は裏面を示す）
【図１２】本発明のＢＧＡトレイ収納部の裏面図
１ ＢＧＡ半田ボ−ル ２ 既存のＢＧＡ収納用トレイ ３ ＢＧＡ収納部 ４ 収納部においてＢＧＡを支持する面 ５ 収納部においてＢＧＡの平面方向の動きを規制する
壁 ６ トレイ表面に設けられるＢＧＡ支持部 ７ ＢＧＡ外枠 ８ ＢＧＡ外枠７とＢＧＡ底面の最外周に位置する半田
ボ−ル１とのすき間 ９ トレイを表裏反転した際にＢＧＡの底面を支持する
面 １０ トレイを表裏反転した際にＢＧＡ平面方向の動き
を規制する壁 １１ トレイ裏面に設けられるＢＧＡ固定部 １２ ＢＧＡ支持部最上面 １３ ＢＧＡ支持部最上面とＢＧＡを支持する面との間
の高さ １４ トレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部の最下面 １５ トレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部の最下面と
トレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持する面との間の
高さ １６ ＢＧＡパッケ−ジの厚み １７ 本発明のＢＧＡトレイ １８ 本発明のＢＧＡトレイ収納部 １９ 本発明のトレイ収納部においてＢＧＡを支持する
面 ２０ 本発明のトレイ収納部においてＢＧＡの平面方向
の動きを規制する壁 ２１ 本発明のトレイ表面に設けられるＢＧＡ支持部 ２２ 本発明のトレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持
する面 ２３ 本発明のトレイを表裏反転した際にＢＧＡ平面方
向の動きを規制する壁 ２４ 本発明のトレイ裏面に設けられるＢＧＡ固定部 ２５ 本発明のＢＧＡ支持部最上面 ２６ 本発明のＢＧＡ支持部最上面とＢＧＡを支持する
面との間の高さ ２７ 本発明のトレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部の
最下面 ２８ 本発明の、トレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部
の最下面とトレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持する
面との間の高さ
壁 ６ トレイ表面に設けられるＢＧＡ支持部 ７ ＢＧＡ外枠 ８ ＢＧＡ外枠７とＢＧＡ底面の最外周に位置する半田
ボ−ル１とのすき間 ９ トレイを表裏反転した際にＢＧＡの底面を支持する
面 １０ トレイを表裏反転した際にＢＧＡ平面方向の動き
を規制する壁 １１ トレイ裏面に設けられるＢＧＡ固定部 １２ ＢＧＡ支持部最上面 １３ ＢＧＡ支持部最上面とＢＧＡを支持する面との間
の高さ １４ トレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部の最下面 １５ トレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部の最下面と
トレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持する面との間の
高さ １６ ＢＧＡパッケ−ジの厚み １７ 本発明のＢＧＡトレイ １８ 本発明のＢＧＡトレイ収納部 １９ 本発明のトレイ収納部においてＢＧＡを支持する
面 ２０ 本発明のトレイ収納部においてＢＧＡの平面方向
の動きを規制する壁 ２１ 本発明のトレイ表面に設けられるＢＧＡ支持部 ２２ 本発明のトレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持
する面 ２３ 本発明のトレイを表裏反転した際にＢＧＡ平面方
向の動きを規制する壁 ２４ 本発明のトレイ裏面に設けられるＢＧＡ固定部 ２５ 本発明のＢＧＡ支持部最上面 ２６ 本発明のＢＧＡ支持部最上面とＢＧＡを支持する
面との間の高さ ２７ 本発明のトレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部の
最下面 ２８ 本発明の、トレイ裏面に設けられたＢＧＡ固定部
の最下面とトレイを表裏反転した際にＢＧＡを支持する
面との間の高さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−251070（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−112785（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−277388（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−72974（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 85/00 - 85/84
Claims (3)
- 【請求項１】半導体集積回路装置収納用トレイ（１７）
において、ボ−ルグリッドアレイタイプの半導体集積回
路装置を単数、または複数収納するための、区画された
凹部からなる収納部（１８）を有しており、該半導体集
積回路装置を収納／固定する方法として、トレイを重ね
た際に、トレイ表面に設けられた収納部（１８）におい
てＢＧＡを支持する面（１９）及びＢＧＡの水平方向の
動きを規制する傾斜した壁（２０）を含む構成部からな
るＢＧＡ支持部（２１）、と、トレイ裏面に設けられ、
トレイを表裏反転させた際に、ＢＧＡを支持する面（２
２）及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する傾斜した壁
（２３）を含む構成部からなるＢＧＡ固定部（２４）、
とが嵌合または／および噛み合わさる様であり、ＢＧＡ
支持部（２１）とＢＧＡ固定部（２４）はおのおの独立
しており、ＢＧＡ支持部（２１）は該半導体集積回路装
置の４辺の中央部を支持し、ＢＧＡ固定部（２４）は該
半導体集積回路装置の4隅を固定し、ＢＧＡを支持する
面（１９）またはＢＧＡを支持する面（２２）と支持さ
れる該半導体集積回路装置との間にすき間のある事を特
徴とする半導体集積回路収納用トレイ（１７）。 - 【請求項２】請求項１において、トレイ表面に設けられ
た収納部（１８）においてＢＧＡを支持する面（１９）
及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁（２０）を含
む構成部からなるＢＧＡ支持部（２１）が、隣接する収
納部をつなぐ支持平面（２５）に対して凸なる形状であ
る事を特徴とする半導体集積回路装置収納用トレイ。 - 【請求項３】請求項１において、トレイ表面に設けられ
た収納部（１８）においてＢＧＡを支持する面（１９）
及びＢＧＡの水平方向の動きを規制する壁（２０）を含
む構成部からなるＢＧＡ支持部（２１）が、隣接する収
納部をつなぐ支持平面（２５）に対して凹なる形状であ
る事を特徴とする半導体集積回路装置収納用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16974197A JP3314918B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 半導体集積回路装置収納用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16974197A JP3314918B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 半導体集積回路装置収納用トレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1111572A JPH1111572A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3314918B2 true JP3314918B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=15891992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16974197A Expired - Fee Related JP3314918B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 半導体集積回路装置収納用トレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3314918B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4525117B2 (ja) | 2004-03-12 | 2010-08-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | トレイ |
| WO2008050442A1 (fr) * | 2006-10-27 | 2008-05-02 | Advantest Corporation | Appareil de test de composants électroniques |
| JP6501723B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2019-04-17 | 株式会社城南村田 | 支持トレイ |
| CN109335214A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-02-15 | 安庆华璟电子科技有限公司 | 一种fpc通用吸塑盒及加工方法 |
-
1997
- 1997-06-26 JP JP16974197A patent/JP3314918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1111572A (ja) | 1999-01-19 |
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