JP3784637B2 - 半導体装置およびその収納容器並びに実装構造体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置およびその収納容器並びに実装構造体に関し、例えば、メモリモジュールを構成するのに好適な半導体装置に利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
記憶の容量が大きいメモリモジュールとして、テープ・キャリア・パッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ。以下、ＴＣＰという。）を備えた半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）が複数個、矩形の平板形状に形成されたモジュール基板に一列横隊に並べられて実装されているものがある。ＴＣＰはテープ・オートメイテッド・ボンディング（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ。以下、ＴＡＢという。）技術を利用したパッケージであり、半導体ペレットがＴＡＢ技術のテープ（以下、ＴＡＢテープという。）にインナリード・ボンディング装置を使用したインナリード・ボンディング方法によって機械的かつ電気的に接続され、半導体ペレットとインナリード・ボンディング部とがポッティング方法または加圧成形方法によって成形された樹脂封止体によって樹脂封止されている。
【０００３】
一般に、ＴＣＰを備えたＩＣ（以下、ＴＣＰ・ＩＣという。）がその製造工程からメモリモジュールの組立工程に輸送されるに際してはトレーが使用される。すなわち、ＴＣＰ・ＩＣ用のトレーは長方形の平盤形状に形成された本体に多数個のポケットが碁盤の目のように縦横に配列されて没設されており、ＴＣＰ・ＩＣはトレーのポケットに一個ずつ収納されて係合部によって位置決め保持されて輸送される。
【０００４】
なお、ＴＣＰを述べてある例としては、株式会社日経ＢＰ社１９９３年５月３１日発行「実践講座ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」Ｐ７２〜Ｐ１０３、がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のメモリモジュールにおいて、記憶容量を増加するためにＴＣＰ・ＩＣのモジュール基板への実装数を増加させたい場合には、ＴＣＰ・ＩＣの縦の寸法を縮小してモジュール基板へ二列横隊に並べることが、考えられる。
【０００６】
しかし、ＴＣＰ・ＩＣの記憶容量を減少させずにＴＣＰ・ＩＣの縦の寸法を縮小するのにＴＣＰ・ＩＣのＴＡＢテープの半導体ペレットからのはみ出し部分の寸法を縮小すると、ＴＣＰ・ＩＣがトレーによって輸送される際にＴＣＰ・ＩＣとポケットとの位置決めを確保するのに必要な係合部の係合代が小さくなるため、トレーでの輸送中に、ＴＣＰ・ＩＣがポケットに対して遊動したりポケットから飛び出したりする不具合が発生するという問題点があることが本発明者によって明らかにされた。
【０００７】
本発明の目的は、半導体装置と収納容器との位置決めを確保することができる半導体装置およびその収納容器を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【００１０】
すなわち、複数本のインナリードと各インナリードにそれぞれ一体のアウタリードとが敷設されたテープに、半導体ペレットが前記複数本のインナリードに機械的かつ電気的に接続されている半導体装置において、
前記テープの互いに平行な一対の辺における前記半導体ペレットからのはみ出し部分に係合凹部がそれぞれ形成されているとともに、各係合凹部の両端部には一対の切込み部がそれぞれ形成されており、これら切込み部の底は前記係合凹部の中央部の底よりも前記半導体ペレット側にそれぞれ位置されていることを特徴とする。
【００１１】
前記した手段によれば、テープの半導体ペレットからのはみ出し部分を縮小しても、各係合凹部の両端部に一対の切込み部がそれぞれ形成されている分だけ、収納容器のポケットの係合部との係合代を余計に確保することができるため、収納容器での輸送中に、半導体装置がポケットに対して遊動したり飛び出したりする不具合が発生するのを未然に防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣのトレーのポケットでの収納状態を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図である。図２は本発明の一実施の形態であるトレーを示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。図３は本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣを使用したメモリモジュールの正面図である。図４以降は本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣの製造方法を説明するための各説明図である。
【００１３】
本実施の形態において、本発明に係る半導体装置は、機能的にはメモリＩＣとして構成され、パッケージ的にはＴＣＰ・ＩＣとして構成されている。そして、このメモリ機能を有するＴＣＰ・ＩＣ（以下、ＴＣＰ・ＩＣという。）は図２に示されているトレーに図１に示されているように収納されて、図３に示されているメモリモジュールを製造する工程に輸送されるようになっている。まず、本実施の形態に係るＴＣＰ・ＩＣの構成を図４以降に示されている製造方法に沿って説明する。
【００１４】
本実施の形態に係るＴＣＰ・ＩＣの製造方法には、図４に示されている半導体ペレットが使用される。半導体ペレット１は半導体素子を含む集積回路が作り込まれて長方形の平板形状に切り出された半導体集積回路の構造体であり、メモリの機能を発揮するように構築されている。すなわち、半導体ペレット（以下、ペレットという。）１は、ＴＣＰ・ＩＣの製造方法における所謂前工程において半導体ウエハの状態でメモリ素子を含む集積回路を作り込まれた後に、長方形の平板形状に切り出されて、ＴＣＰ・ＩＣの製造方法の後工程であるインナリード・ボンディング工程に供給される。ペレット１の一主面（以下、上面とする。）にはバンプ電極２が複数個、長辺に平行な中心線上に配列されて上向きに突設されている。
【００１５】
本実施の形態に係るＴＣＰ・ＩＣの製造方法には、図５に示されているＴＡＢテープが使用される。ＴＡＢテープ１０はポリイミド樹脂等の絶縁性を有する材料が用いられて製造されたテープ本体１１を備えており、テープ本体１１には送り孔１２が多数個、両端辺に沿うように所定の間隔で配列されている。テープ本体１１の中心線上にはデバイスホール１３が多数個、所定の間隔で配列されて開設されている。但し、便宜上、ＴＡＢテープ１０は一単位のみが図示されている。各デバイスホール１３は略長方形の長孔に形成されており、長軸方向がテープ本体１１の中心線に直交されている。各デバイスホール１３の両長辺の外側（以下、左側および右側とする。）には左右で一対のアウタリードホール１４、１４が左右対称形に開設されており、両アウタリードホール１４、１４はデバイスホール１３の長辺よりも長い長孔に形成され、長軸方向がテープ本体１１の中心線に直交されている。
【００１６】
テープ本体１１の一主面（以下、上面とする。）には複数本のインナリード１５が各デバイスホール１３毎に敷設されており、インナリード１５群はデバイスホール１３の両方の長辺に直交するように配列され、その先端部はデバイスホール１３の内部に突き出してペレット１のバンプ電極２のそれぞれに対向するようになっている。各インナリード１５にはアウタリード１６がそれぞれ一体的に連結されており、アウタリード１６群はインナリード１５と反対側がアウタリードホール１４を横断するように敷設されて、かつ、アウタリードホール１４の長手方向（以下、前後方向とする。）に配列されている。
【００１７】
デバイスホール１３の左右の長辺と左右のアウタリードホール１４、１４との間には左右で一対のレジン流通孔１７、１７が左右対称形に開設されており、レジン流通孔１７、１７はデバイスホール１３の長辺よりも若干長めの長孔に形成され、長軸方向がテープ本体１１の中心線に直交されている。デバイスホール１３の前後の短辺の外側には係合凹部を構成するための前後で一対のスリット１８、１８が前後対称形に開設されており、前後のスリット１８、１８の左右方向の寸法は左右のレジン流通孔１７、１７の左辺と右辺との間隔と略等しくなっている。前後のスリット１８、１８のデバイスホール１３側である内側辺における左右両端部には左右の切込み部１９、１９がそれぞれ切り込まれており、左右の切込み部１９、１９の底はスリット１８の中央部の底よりもデバイスホール１３側にそれぞれ位置されている。
【００１８】
以上のように構成されたペレット１およびＴＡＢテープ１０およびインナリード・ボンディング工程にそれぞれ供給され、インナリード・ボンディング装置によってインナリード・ボンディング方法を実施されることにより、図６に示されているように、ＴＡＢテープ１０にペレット１が接続端子部２０によって機械的かつ電気的に接続された組立体２１を製造される。すなわち、図６に示されているように、ペレット１はＴＡＢテープ１０のデバイスホール１３にバンプ電極２が各インナリード１５の先端部に整合された状態で下方から挿入されており、バンプ電極２がインナリード１５にインナリード・ボンディングによって熱圧着されてなる接続端子部２０によって機械的かつ電気的に接続されている。
【００１９】
インナリード・ボンディング工程においてペレット１がＴＡＢテープ１０に機械的かつ電気的に接続されてなる組立体２１は、樹脂封止体成形工程に供給される。樹脂封止体成形工程において、組立体２１には樹脂封止体２２が各ペレット１毎にポッティング法によって成形され、図７に示されている成形品２３が製造される。
【００２０】
すなわち、図７に示されている成形品２３において、樹脂封止体２２の左右前後の縁辺は左側のアウタリードホール１４の右側縁辺、右側のアウタリードホール１４の左側縁辺、前側スリット１８の後側縁辺および後側スリット１８の前側縁辺にそれぞれ沿った状態になっており、樹脂封止体２２はペレット１、インナリード１５群および接続端子部２０群を樹脂封止した状態になっている。また、樹脂封止体２２はレジンがレジン流通孔１７、１７を上下方向に流通することによりＴＡＢテープ１０の上下方向で一体的に連結した状態になっている。
【００２１】
樹脂封止体２２が成形された成形品２３はテープ切断工程に供給される。テープ切断工程において、成形品２３は図７に示されている切断線２４に沿って切断されることにより、図１に示されているＴＣＰ・ＩＣ２５が製造される。すなわち、図１に示されているように、ＴＣＰ・ＩＣ２５は切断線２４によって切断されたＴＡＢテープ１０の四辺のうち一方の互いに平行な一対の辺である前辺および後辺における樹脂封止体２２からのはみ出し部分にスリット１８、１８からなる係合凹部２６、２６がそれぞれ形成されているとともに、前後の係合凹部２６、２６の左右の両端部には一対の切込み部１９、１９がそれぞれ形成されており、これら切込み部１９の底辺は係合凹部の中央部の底辺よりも樹脂封止体２２寄りにそれぞれ位置されている。
【００２２】
以上のようにして製造されたＴＣＰ・ＩＣ２５は図２に示されているトレーのポケットに図１に示されているように収納されて、メモリモジュール製造工程に輸送される。
【００２３】
図２に示されているＴＣＰ・ＩＣ用収納容器としてのトレー３０は、長方形の平板形状に形成された本体３１を備えており、本体３１は塩化ビニール等の樹脂が用いられて射出成形法や圧縮成形法および押出成形法等の金型成形法（ｍｅｌｔｆｏｒｍｉｎｇ）によって一体成形されている。本体３１の上面には複数個の収納凹部であるポケット３２が縦横に規則的に整列されて同一形状にそれぞれ没設されており、各ポケット３２は収納しようとするＴＣＰ・ＩＣ２５の外形に大きめに相似した四角形の穴形状に形成されている。ポケット３２の深さは収納しようとするＴＣＰ・ＩＣ２５の樹脂封止体２２の全高よりも若干だけ深くなるように設定されている。ちなみに、離型の必要上、ポケット３２の立ち上がり側面はその内径が上方に行くに従って次第に大きくなるようにテーパ形状に形成されている。
【００２４】
本体３１の長手方向の左端および右端には左右で一対の把手３３、３３が径方向外向きにそれぞれ突設されている。また、本体３１の短手方向の一方の側面の中央部にはトレー３０の向きを表示するための表示溝３４が没設されている。さらに、本体３１の下面における左右両端部には左右で一対の切欠部３５、３５が左右対称形に没設されており、両切欠部３５、３５はトレー３０をハンドリング装置（図示せず）によって自動的に搬送する場合にアームの先端部を下側から係合し得るように構成されている。
【００２５】
そして、空のトレー３０やＴＣＰ・ＩＣ２５が満杯になった実トレー３０は複数枚が上下に積み重ねられて多段積みされる。このように多段積みされた際の荷崩れを防止するためや、上下に重ねられたトレー３０、３０同士の位置合わせを確保するために、図２に示されているように、トレー３０の本体３１の外周部における上下面には、互いに嵌合する雄嵌合部３６と雌嵌合部３７とがそれぞれ形成されている。
【００２６】
図１に詳示されているように、トレー３０のポケット３２の四枚の側面のうち一方の互いに平行な一対の側面である前面および後面には、左右で一対の係合凸部３８、３８がそれぞれ径方向内向きに突設されており、これら係合凸部３８は被収納物であるＴＣＰ・ＩＣ２５の各係合凹部２６の左右の切込み部１９、１９に先端部が挿入し得るように設定されている。
【００２７】
次に、前記構成に係るトレー３０の使用方法および作用効果を説明する。
【００２８】
前記構成に係るトレー３０は使用される際に、同一の構成を有するものが多数枚製造されて用意される。ＴＣＰ・ＩＣ２５がトレー３０に収納されるに際して、図１に示されているように、ＴＣＰ・ＩＣ２５はペレット１側が上向きにされた状態でポケット３２の底面の上に載置されて、ポケット３２内に納められる。このＴＣＰ・ＩＣ２５のポケット３２への収納に際して、ＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６の左右の切込み部１９、１９にはポケット３２の左右の係合凸部３８、３８の先端部がそれぞれ挿入される。
【００２９】
以上のようにして収容されたＴＣＰ・ＩＣ２５のポケット３２への収納状態において、ＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６の左右の内側縁辺にはポケット３２の左右の係合凸部３８、３８の外側縁辺がそれぞれ近接して対峙した状態になるため、ＴＣＰ・ＩＣ２５はポケット３２に対して左右の位置を規制された状態になる。また、ＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６の左右の切込み部１９、１９にそれぞれ挿入したポケット３２の左右の係合凸部３８、３８の先端辺は左右の切込み部１９、１９の底辺にそれぞれ近接して対峙した状態になるため、ＴＣＰ・ＩＣ２５はポケット３２に対して前後の位置を規制された状態になる。
【００３０】
この係合凸部３８と係合凹部２６との係合による位置規制状態において、ポケット３２の左右の係合凸部３８、３８の先端部がＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６の左右の切込み部１９、１９にそれぞれ挿入して、ポケット３２の左右の係合凸部３８、３８の外側縁辺がＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６の左右の内側縁辺に対峙した状態になっているため、図１に示されているように、係合凸部３８と係合凹部２６との係合代３９は充分に確保された状態になっている。
【００３１】
このようにしてＴＣＰ・ＩＣ２５はポケット３２の内部において係合凹部２６と係合凸部３８、３８との大きな係合代３９をもって確実に位置規制された状態になっているため、ＴＣＰ・ＩＣ２５はポケット３２の内部において遊動することはなく、アウタリード１６がポケット３２の側面に衝突して曲がったり変形したりする事故や、ＴＣＰ・ＩＣ２５がポケット３２から飛び出したりする事故は未然に防止されることになる。
【００３２】
一番目のトレー３０における全てのポケット３２内にＴＣＰ・ＩＣ２５が収納された後に、一番目のトレー３０の本体３１の上に二番目のトレー３０の本体３１が積み重ねられる。この際、上段の本体３１の外周部における下面に一体的に形成された雌嵌合部３７が、下段の本体３１の外周部における上面に形成された雄嵌合部３６に嵌入される。この嵌合によって、上段のトレー３０と下段のトレー３０とが適正に位置合わせされることになる。
【００３３】
このようにして、ポケット３２にＴＣＰ・ＩＣ２５が収納された一番目のトレー３０の上に、二番目のトレー３０が適正に位置合わせされて積み重ねられると、下段のトレー３０の各ポケット３２にそれぞれ収納されたＴＣＰ・ＩＣ２５が上段のトレー３０の下面に近接するため、下段のトレー３０の各ポケット３２にそれぞれ収納されたＴＣＰ・ＩＣ２５は上下移動が規制された状態になる。
【００３４】
以上のようにして、上段のトレー３０を被せられた下段のトレー３０におけるポケット３２に収納されたＴＣＰ・ＩＣ２５は、ポケット３２内において横方向の移動を係合凹部２６と係合凸部３８、３８との係合によって規制されるとともに、上下方向の移動を上段のトレー３０の下面により規制された状態になるため、その収納状態における内部の遊動を停止されることになる。すなわち、ＴＣＰ・ＩＣ２５はポケット３２の収納状態において遊動したり飛び出したりする事故を未然かつ確実に防止されることになる。
【００３５】
多数個のＴＣＰ・ＩＣ２５が保管されたり輸送されたりする場合には、ＴＣＰ・ＩＣ２５が収納された同一のトレー３０が多数段に積み上げられることになる。多数段に積み上げられた中間段のトレー３０は前述した下段のトレー３０の役目と上段のトレー３０の役目を同時に果たすことになる。
【００３６】
以上のようにしてトレー３０に保管された状態でＴＣＰ・ＩＣ２５はメモリモジュール製造工程に供給され、トレー３０のポケット３２から一個ずつ取り出されて図３に示されているように実装される。
【００３７】
図３に示されているように、ＴＣＰ・ＩＣ２５の実装構造体としてのメモリモジュール４０は本体４１を備えており、本体４１はガラス含浸エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁材料が使用されて長方形の平板形状に形成されている。本体４１の短辺はＴＣＰ・ＩＣ２５の長辺の二倍よりも充分に大きく設定されており、ＴＣＰ・ＩＣ２５が縦長に配置された状態で二列横隊に並べることができるようになっている。この際、本実施の形態に係るＴＣＰ・ＩＣ２５の縦の寸法は短縮されているため、本体４１の短辺の寸法を必要以上に大きく設定しなくとも、ＴＣＰ・ＩＣ２５を二列に並べることができる。本体４１の正面および背面における一方の長辺（以下、下端辺とする。）には複数個の外部端子４２が互いに平行に並べられてそれぞれ形成されている。
【００３８】
そして、図３に示されているメモリモジュール４０においては、ＴＣＰ・ＩＣ２５が十八個ずつ、本体４１の正面および背面（但し、図３では正面側だけが図示されている。）にそれぞれ二列横隊に並べられて実装されている。
【００３９】
以上のように本実施の形態に係るメモリモジュール４０においては、正面および背面にＴＣＰ・ＩＣ２５を二列横隊に並べて実装することができるため、記憶容量を飛躍的に高めることができる。
【００４０】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００４１】
1) ＴＣＰ・ＩＣの前後の辺に両端部に切込み部を有した係合凹部をそれぞれ形成し、このＴＣＰ・ＩＣ用のトレーのポケットに係合凹部に対応した係合凸部をそれぞれ形成することにより、ＴＣＰ・ＩＣのポケットへの収納状態において、係合凸部と係合凹部とを大きな係合代をもって係合させることができるため、ＴＣＰ・ＩＣがポケットに対して遊動したりポケットから飛び出したりする事故が発生するのを防止することができる。
【００４２】
2) ＴＣＰ・ＩＣがポケットに対して遊動したりポケットから飛び出したりする事故が発生するのを未然に防止することにより、ＴＣＰ・ＩＣのアウタリードがポケットの側面に衝突して曲がったり変形したりする事故や、ＴＣＰ・ＩＣがポケットから飛び出して破損したりする事故を未然に防止することができる。
【００４３】
3) トレーのポケットの係合凸部との大きな係合代を確保するのにＴＣＰ・ＩＣの係合凹部の両端部に切込み部を設けることにより、係合代を拡大しつつＴＣＰ・ＩＣの縦の寸法を縮小することができる。
【００４４】
4) ＴＣＰ・ＩＣの縦の寸法を縮小することにより、メモリモジュールに対してＴＣＰ・ＩＣを二列横隊に実装することができるため、メモリモジュールの記憶容量を飛躍的に高めることができる。
【００４５】
以上本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４６】
ＴＣＰ・ＩＣのアウタリードは図１に示されているようにビームリード形状に形成するに限らず、図８に示されているように、ガルウイング形状に形成してもよい。ガルウイング形状のアウタリード１６Ａを備えたＴＣＰ・ＩＣ２５Ａを収納するトレー３０Ａにおいては、ポケット３２の底面上にガルウイング形状のアウタリード１６Ａを浮かせた状態で下から支持する支持台３２Ａが突設されている。
【００４７】
ＴＣＰ・ＩＣを収容する収納容器はトレー構造に構成するに限らず、キャリアテープ構造に構成してもよい。
【００４８】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるメモリモジュールに使用されるＴＣＰ・ＩＣに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、他の用途に使用されるＴＣＰ・ＩＣやトランジスタアレーおよび電子部品等の半導体装置全般に適用することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
【００５０】
半導体装置のテープの前後の辺に両端部に切込み部を有した係合凹部をそれぞれ形成し、この半導体装置の収納容器のポケットに係合凹部に対応した係合凸部をそれぞれ形成することにより、半導体装置のポケットへの収納状態において、係合凸部と係合凹部とを大きな係合代をもって係合させることができるため、半導体装置がポケットに対して遊動したりポケットから飛び出したりする事故が発生するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣのトレーのポケットでの収納状態を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるトレーを示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣを使用したメモリモジュールの正面図である。
【図４】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣの製造方法に使用されるペレットを示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図５】同じくＴＡＢテープを示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。
【図６】インナリード・ボンディング後を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。
【図７】樹脂封止体成形後を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣのトレーのポケットでの収納状態を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図である。
【符号の説明】
１…ペレット、２…バンプ電極、１０…ＴＡＢテープ、１１…テープ本体、１２…送り孔、１３…デバイスホール、１４…アウタリードホール、１５…インナリード、１６…アウタリード、１７…レジン流通孔、１８…スリット、１９…切込み部、２０…接続端子部、２１…組立体、２２…樹脂封止体、２３…成形品、２４…切断線、２５…ＴＣＰ・ＩＣ（半導体装置）、２６…係合凹部、３０…トレー（収納容器）、３１…本体、３２…ポケット、３３…把手、３４…表示溝、３５…切欠部、３６…雄嵌合部、３７…雌嵌合部、３８…係合凸部、３９…係合代、４０…メモリモジュール、４１…本体、４２…外部端子、１６Ａ…ガルウイング形状のアウタリード、２５Ａ…ガルウイング形状のアウタリードを備えたＴＣＰ・ＩＣ、３０Ａ…トレー（収納容器）、３２Ａ…支持台。

Claims (5)

1. 複数本のインナリードと各インナリードにそれぞれ一体のアウタリードとが敷設されたテープに、半導体ペレットが前記複数本のインナリードに機械的かつ電気的に接続されている半導体装置において、
   前記テープの互いに平行な一対の辺における前記半導体ペレットからのはみ出し部分に係合凹部がそれぞれ形成されているとともに、各係合凹部の両端部には一対の切込み部がそれぞれ形成されており、これら切込み部の底は前記係合凹部の中央部の底よりも前記半導体ペレット側にそれぞれ位置されていることを特徴とする半導体装置。
2. 前記係合凹部は前記テープに予め形成されたスリットによって形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記一対の係合凹部は前記複数本のアウタリードが配列された辺と直交する二辺にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
4. 請求項１に記載の半導体装置を収納する複数個のポケットを備えている収納容器であって、
   前記ポケットの対向する一対の側壁面に前記係合凹部の両切込み部に係合する一対の係合凸部がそれぞれ突設されていることを特徴とする収納容器。
5. 請求項１に記載の複数個の半導体装置が隣り合わせに並べられて実装されている半導体装置の実装構造体であって、
   前記複数個の半導体装置が複数列に並べられて実装されているとともに、隣り合わせの列で対向する前記半導体装置同士は前記係合凹部同士が対向されていることを特徴とする半導体装置の実装構造体。

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