JP2002158262A

JP2002158262A - 半導体装置およびその収納容器並びに実装構造体

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Publication number: JP2002158262A
Application number: JP2000349732A
Authority: JP
Inventors: Masako Sasaki; 雅子佐々木; Tomoaki Shimoishi; 智明下石; Toshio Nakamura; 寿雄中村; Seiichi Ichihara; 誠一市原; Hiroshi Nakajima; 寛中嶋
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi ULSI Systems Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Solutions Technology Ltd
Priority date: 2000-11-16
Filing date: 2000-11-16
Publication date: 2002-05-31
Anticipated expiration: 2020-11-16
Also published as: JP3784637B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＴＣＰ・ＩＣをトレーのポケットに位置決め
する。【解決手段】ＴＣＰ・ＩＣ２５の前後辺に左右端部に
切込み部１９、１９を有した前後の係合凹部２６、２６
を形成する。ＴＣＰ・ＩＣ２５を収納するためのトレー
３０のポケット３２に係合凹部２６の切込み部１９、１
９に対応した左右で一対の係合凸部３８、３８を形成す
る。ＴＣＰ・ＩＣ２５のポケット３２への収納状態にお
いて、ＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６とポケット３２
の係合凸部３８、３８とは大きな係合代３９をもって係
合する。【効果】大きな係合代をもってＴＣＰ・ＩＣをポケッ
トに位置決めできるため、ＴＣＰ・ＩＣがポケット内で
遊動したりポケットから飛び出したりするのを防止で
き、アウタリードの変形や樹脂封止体の破損等を防止で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置および
その収納容器並びに実装構造体に関し、例えば、メモリ
モジュールを構成するのに好適な半導体装置に利用して
有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】記憶の容量が大きいメモリモジュールと
して、テープ・キャリア・パッケージ（ＴａｐｅＣａ
ｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ。以下、ＴＣＰという。）
を備えた半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）が
複数個、矩形の平板形状に形成されたモジュール基板に
一列横隊に並べられて実装されているものがある。ＴＣ
Ｐはテープ・オートメイテッド・ボンディング（Ｔａｐ
ｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ。以下、ＴＡＢ
という。）技術を利用したパッケージであり、半導体ペ
レットがＴＡＢ技術のテープ（以下、ＴＡＢテープとい
う。）にインナリード・ボンディング装置を使用したイ
ンナリード・ボンディング方法によって機械的かつ電気
的に接続され、半導体ペレットとインナリード・ボンデ
ィング部とがポッティング方法または加圧成形方法によ
って成形された樹脂封止体によって樹脂封止されてい
る。

【０００３】一般に、ＴＣＰを備えたＩＣ（以下、ＴＣ
Ｐ・ＩＣという。）がその製造工程からメモリモジュー
ルの組立工程に輸送されるに際してはトレーが使用され
る。すなわち、ＴＣＰ・ＩＣ用のトレーは長方形の平盤
形状に形成された本体に多数個のポケットが碁盤の目の
ように縦横に配列されて没設されており、ＴＣＰ・ＩＣ
はトレーのポケットに一個ずつ収納されて係合部によっ
て位置決め保持されて輸送される。

【０００４】なお、ＴＣＰを述べてある例としては、株
式会社日経ＢＰ社１９９３年５月３１日発行「実践講座
ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」Ｐ７２〜Ｐ１０
３、がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のメモリモジュー
ルにおいて、記憶容量を増加するためにＴＣＰ・ＩＣの
モジュール基板への実装数を増加させたい場合には、Ｔ
ＣＰ・ＩＣの縦の寸法を縮小してモジュール基板へ二列
横隊に並べることが、考えられる。

【０００６】しかし、ＴＣＰ・ＩＣの記憶容量を減少さ
せずにＴＣＰ・ＩＣの縦の寸法を縮小するのにＴＣＰ・
ＩＣのＴＡＢテープの半導体ペレットからのはみ出し部
分の寸法を縮小すると、ＴＣＰ・ＩＣがトレーによって
輸送される際にＴＣＰ・ＩＣとポケットとの位置決めを
確保するのに必要な係合部の係合代が小さくなるため、
トレーでの輸送中に、ＴＣＰ・ＩＣがポケットに対して
遊動したりポケットから飛び出したりする不具合が発生
するという問題点があることが本発明者によって明らか
にされた。

【０００７】本発明の目的は、半導体装置と収納容器と
の位置決めを確保することができる半導体装置およびそ
の収納容器を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１０】すなわち、複数本のインナリードと各イン
ナリードにそれぞれ一体のアウタリードとが敷設された
テープに、半導体ペレットが前記複数本のインナリード
に機械的かつ電気的に接続されている半導体装置におい
て、前記テープの互いに平行な一対の辺における前記半
導体ペレットからのはみ出し部分に係合凹部がそれぞれ
形成されているとともに、各係合凹部の両端部には一対
の切込み部がそれぞれ形成されており、これら切込み部
の底は前記係合凹部の中央部の底よりも前記半導体ペレ
ット側にそれぞれ位置されていることを特徴とする。

【００１１】前記した手段によれば、テープの半導体ペ
レットからのはみ出し部分を縮小しても、各係合凹部の
両端部に一対の切込み部がそれぞれ形成されている分だ
け、収納容器のポケットの係合部との係合代を余計に確
保することができるため、収納容器での輸送中に、半導
体装置がポケットに対して遊動したり飛び出したりする
不具合が発生するのを未然に防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態であ
るＴＣＰ・ＩＣのトレーのポケットでの収納状態を示し
ており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に
沿う正面断面図である。図２は本発明の一実施の形態で
あるトレーを示しており、（ａ）は一部省略平面図、
（ｂ）は一部切断正面図である。図３は本発明の一実施
の形態であるＴＣＰ・ＩＣを使用したメモリモジュール
の正面図である。図４以降は本発明の一実施の形態であ
るＴＣＰ・ＩＣの製造方法を説明するための各説明図で
ある。

【００１３】本実施の形態において、本発明に係る半導
体装置は、機能的にはメモリＩＣとして構成され、パッ
ケージ的にはＴＣＰ・ＩＣとして構成されている。そし
て、このメモリ機能を有するＴＣＰ・ＩＣ（以下、ＴＣ
Ｐ・ＩＣという。）は図２に示されているトレーに図１
に示されているように収納されて、図３に示されている
メモリモジュールを製造する工程に輸送されるようにな
っている。まず、本実施の形態に係るＴＣＰ・ＩＣの構
成を図４以降に示されている製造方法に沿って説明す
る。

【００１４】本実施の形態に係るＴＣＰ・ＩＣの製造方
法には、図４に示されている半導体ペレットが使用され
る。半導体ペレット１は半導体素子を含む集積回路が作
り込まれて長方形の平板形状に切り出された半導体集積
回路の構造体であり、メモリの機能を発揮するように構
築されている。すなわち、半導体ペレット（以下、ペレ
ットという。）１は、ＴＣＰ・ＩＣの製造方法における
所謂前工程において半導体ウエハの状態でメモリ素子を
含む集積回路を作り込まれた後に、長方形の平板形状に
切り出されて、ＴＣＰ・ＩＣの製造方法の後工程である
インナリード・ボンディング工程に供給される。ペレッ
ト１の一主面（以下、上面とする。）にはバンプ電極２
が複数個、長辺に平行な中心線上に配列されて上向きに
突設されている。

【００１５】本実施の形態に係るＴＣＰ・ＩＣの製造方
法には、図５に示されているＴＡＢテープが使用され
る。ＴＡＢテープ１０はポリイミド樹脂等の絶縁性を有
する材料が用いられて製造されたテープ本体１１を備え
ており、テープ本体１１には送り孔１２が多数個、両端
辺に沿うように所定の間隔で配列されている。テープ本
体１１の中心線上にはデバイスホール１３が多数個、所
定の間隔で配列されて開設されている。但し、便宜上、
ＴＡＢテープ１０は一単位のみが図示されている。各デ
バイスホール１３は略長方形の長孔に形成されており、
長軸方向がテープ本体１１の中心線に直交されている。
各デバイスホール１３の両長辺の外側（以下、左側およ
び右側とする。）には左右で一対のアウタリードホール
１４、１４が左右対称形に開設されており、両アウタリ
ードホール１４、１４はデバイスホール１３の長辺より
も長い長孔に形成され、長軸方向がテープ本体１１の中
心線に直交されている。

【００１６】テープ本体１１の一主面（以下、上面とす
る。）には複数本のインナリード１５が各デバイスホー
ル１３毎に敷設されており、インナリード１５群はデバ
イスホール１３の両方の長辺に直交するように配列さ
れ、その先端部はデバイスホール１３の内部に突き出し
てペレット１のバンプ電極２のそれぞれに対向するよう
になっている。各インナリード１５にはアウタリード１
６がそれぞれ一体的に連結されており、アウタリード１
６群はインナリード１５と反対側がアウタリードホール
１４を横断するように敷設されて、かつ、アウタリード
ホール１４の長手方向（以下、前後方向とする。）に配
列されている。

【００１７】デバイスホール１３の左右の長辺と左右の
アウタリードホール１４、１４との間には左右で一対の
レジン流通孔１７、１７が左右対称形に開設されてお
り、レジン流通孔１７、１７はデバイスホール１３の長
辺よりも若干長めの長孔に形成され、長軸方向がテープ
本体１１の中心線に直交されている。デバイスホール１
３の前後の短辺の外側には係合凹部を構成するための前
後で一対のスリット１８、１８が前後対称形に開設され
ており、前後のスリット１８、１８の左右方向の寸法は
左右のレジン流通孔１７、１７の左辺と右辺との間隔と
略等しくなっている。前後のスリット１８、１８のデバ
イスホール１３側である内側辺における左右両端部には
左右の切込み部１９、１９がそれぞれ切り込まれてお
り、左右の切込み部１９、１９の底はスリット１８の中
央部の底よりもデバイスホール１３側にそれぞれ位置さ
れている。

【００１８】以上のように構成されたペレット１および
ＴＡＢテープ１０およびインナリード・ボンディング工
程にそれぞれ供給され、インナリード・ボンディング装
置によってインナリード・ボンディング方法を実施され
ることにより、図６に示されているように、ＴＡＢテー
プ１０にペレット１が接続端子部２０によって機械的か
つ電気的に接続された組立体２１を製造される。すなわ
ち、図６に示されているように、ペレット１はＴＡＢテ
ープ１０のデバイスホール１３にバンプ電極２が各イン
ナリード１５の先端部に整合された状態で下方から挿入
されており、バンプ電極２がインナリード１５にインナ
リード・ボンディングによって熱圧着されてなる接続端
子部２０によって機械的かつ電気的に接続されている。

【００１９】インナリード・ボンディング工程において
ペレット１がＴＡＢテープ１０に機械的かつ電気的に接
続されてなる組立体２１は、樹脂封止体成形工程に供給
される。樹脂封止体成形工程において、組立体２１には
樹脂封止体２２が各ペレット１毎にポッティング法によ
って成形され、図７に示されている成形品２３が製造さ
れる。

【００２０】すなわち、図７に示されている成形品２３
において、樹脂封止体２２の左右前後の縁辺は左側のア
ウタリードホール１４の右側縁辺、右側のアウタリード
ホール１４の左側縁辺、前側スリット１８の後側縁辺お
よび後側スリット１８の前側縁辺にそれぞれ沿った状態
になっており、樹脂封止体２２はペレット１、インナリ
ード１５群および接続端子部２０群を樹脂封止した状態
になっている。また、樹脂封止体２２はレジンがレジン
流通孔１７、１７を上下方向に流通することによりＴＡ
Ｂテープ１０の上下方向で一体的に連結した状態になっ
ている。

【００２１】樹脂封止体２２が成形された成形品２３は
テープ切断工程に供給される。テープ切断工程におい
て、成形品２３は図７に示されている切断線２４に沿っ
て切断されることにより、図１に示されているＴＣＰ・
ＩＣ２５が製造される。すなわち、図１に示されている
ように、ＴＣＰ・ＩＣ２５は切断線２４によって切断さ
れたＴＡＢテープ１０の四辺のうち一方の互いに平行な
一対の辺である前辺および後辺における樹脂封止体２２
からのはみ出し部分にスリット１８、１８からなる係合
凹部２６、２６がそれぞれ形成されているとともに、前
後の係合凹部２６、２６の左右の両端部には一対の切込
み部１９、１９がそれぞれ形成されており、これら切込
み部１９の底辺は係合凹部の中央部の底辺よりも樹脂封
止体２２寄りにそれぞれ位置されている。

【００２２】以上のようにして製造されたＴＣＰ・ＩＣ
２５は図２に示されているトレーのポケットに図１に示
されているように収納されて、メモリモジュール製造工
程に輸送される。

【００２３】図２に示されているＴＣＰ・ＩＣ用収納容
器としてのトレー３０は、長方形の平板形状に形成され
た本体３１を備えており、本体３１は塩化ビニール等の
樹脂が用いられて射出成形法や圧縮成形法および押出成
形法等の金型成形法（ｍｅｌｔｆｏｒｍｉｎｇ）によっ
て一体成形されている。本体３１の上面には複数個の収
納凹部であるポケット３２が縦横に規則的に整列されて
同一形状にそれぞれ没設されており、各ポケット３２は
収納しようとするＴＣＰ・ＩＣ２５の外形に大きめに相
似した四角形の穴形状に形成されている。ポケット３２
の深さは収納しようとするＴＣＰ・ＩＣ２５の樹脂封止
体２２の全高よりも若干だけ深くなるように設定されて
いる。ちなみに、離型の必要上、ポケット３２の立ち上
がり側面はその内径が上方に行くに従って次第に大きく
なるようにテーパ形状に形成されている。

【００２４】本体３１の長手方向の左端および右端には
左右で一対の把手３３、３３が径方向外向きにそれぞれ
突設されている。また、本体３１の短手方向の一方の側
面の中央部にはトレー３０の向きを表示するための表示
溝３４が没設されている。さらに、本体３１の下面にお
ける左右両端部には左右で一対の切欠部３５、３５が左
右対称形に没設されており、両切欠部３５、３５はトレ
ー３０をハンドリング装置（図示せず）によって自動的
に搬送する場合にアームの先端部を下側から係合し得る
ように構成されている。

【００２５】そして、空のトレー３０やＴＣＰ・ＩＣ２
５が満杯になった実トレー３０は複数枚が上下に積み重
ねられて多段積みされる。このように多段積みされた際
の荷崩れを防止するためや、上下に重ねられたトレー３
０、３０同士の位置合わせを確保するために、図２に示
されているように、トレー３０の本体３１の外周部にお
ける上下面には、互いに嵌合する雄嵌合部３６と雌嵌合
部３７とがそれぞれ形成されている。

【００２６】図１に詳示されているように、トレー３０
のポケット３２の四枚の側面のうち一方の互いに平行な
一対の側面である前面および後面には、左右で一対の係
合凸部３８、３８がそれぞれ径方向内向きに突設されて
おり、これら係合凸部３８は被収納物であるＴＣＰ・Ｉ
Ｃ２５の各係合凹部２６の左右の切込み部１９、１９に
先端部が挿入し得るように設定されている。

【００２７】次に、前記構成に係るトレー３０の使用方
法および作用効果を説明する。

【００２８】前記構成に係るトレー３０は使用される際
に、同一の構成を有するものが多数枚製造されて用意さ
れる。ＴＣＰ・ＩＣ２５がトレー３０に収納されるに際
して、図１に示されているように、ＴＣＰ・ＩＣ２５は
ペレット１側が上向きにされた状態でポケット３２の底
面の上に載置されて、ポケット３２内に納められる。こ
のＴＣＰ・ＩＣ２５のポケット３２への収納に際して、
ＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６の左右の切込み部１
９、１９にはポケット３２の左右の係合凸部３８、３８
の先端部がそれぞれ挿入される。

【００２９】以上のようにして収容されたＴＣＰ・ＩＣ
２５のポケット３２への収納状態において、ＴＣＰ・Ｉ
Ｃ２５の係合凹部２６の左右の内側縁辺にはポケット３
２の左右の係合凸部３８、３８の外側縁辺がそれぞれ近
接して対峙した状態になるため、ＴＣＰ・ＩＣ２５はポ
ケット３２に対して左右の位置を規制された状態にな
る。また、ＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６の左右の切
込み部１９、１９にそれぞれ挿入したポケット３２の左
右の係合凸部３８、３８の先端辺は左右の切込み部１
９、１９の底辺にそれぞれ近接して対峙した状態になる
ため、ＴＣＰ・ＩＣ２５はポケット３２に対して前後の
位置を規制された状態になる。

【００３０】この係合凸部３８と係合凹部２６との係合
による位置規制状態において、ポケット３２の左右の係
合凸部３８、３８の先端部がＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹
部２６の左右の切込み部１９、１９にそれぞれ挿入し
て、ポケット３２の左右の係合凸部３８、３８の外側縁
辺がＴＣＰ・ＩＣ２５の係合凹部２６の左右の内側縁辺
に対峙した状態になっているため、図１に示されている
ように、係合凸部３８と係合凹部２６との係合代３９は
充分に確保された状態になっている。

【００３１】このようにしてＴＣＰ・ＩＣ２５はポケッ
ト３２の内部において係合凹部２６と係合凸部３８、３
８との大きな係合代３９をもって確実に位置規制された
状態になっているため、ＴＣＰ・ＩＣ２５はポケット３
２の内部において遊動することはなく、アウタリード１
６がポケット３２の側面に衝突して曲がったり変形した
りする事故や、ＴＣＰ・ＩＣ２５がポケット３２から飛
び出したりする事故は未然に防止されることになる。

【００３２】一番目のトレー３０における全てのポケッ
ト３２内にＴＣＰ・ＩＣ２５が収納された後に、一番目
のトレー３０の本体３１の上に二番目のトレー３０の本
体３１が積み重ねられる。この際、上段の本体３１の外
周部における下面に一体的に形成された雌嵌合部３７
が、下段の本体３１の外周部における上面に形成された
雄嵌合部３６に嵌入される。この嵌合によって、上段の
トレー３０と下段のトレー３０とが適正に位置合わせさ
れることになる。

【００３３】このようにして、ポケット３２にＴＣＰ・
ＩＣ２５が収納された一番目のトレー３０の上に、二番
目のトレー３０が適正に位置合わせされて積み重ねられ
ると、下段のトレー３０の各ポケット３２にそれぞれ収
納されたＴＣＰ・ＩＣ２５が上段のトレー３０の下面に
近接するため、下段のトレー３０の各ポケット３２にそ
れぞれ収納されたＴＣＰ・ＩＣ２５は上下移動が規制さ
れた状態になる。

【００３４】以上のようにして、上段のトレー３０を被
せられた下段のトレー３０におけるポケット３２に収納
されたＴＣＰ・ＩＣ２５は、ポケット３２内において横
方向の移動を係合凹部２６と係合凸部３８、３８との係
合によって規制されるとともに、上下方向の移動を上段
のトレー３０の下面により規制された状態になるため、
その収納状態における内部の遊動を停止されることにな
る。すなわち、ＴＣＰ・ＩＣ２５はポケット３２の収納
状態において遊動したり飛び出したりする事故を未然か
つ確実に防止されることになる。

【００３５】多数個のＴＣＰ・ＩＣ２５が保管されたり
輸送されたりする場合には、ＴＣＰ・ＩＣ２５が収納さ
れた同一のトレー３０が多数段に積み上げられることに
なる。多数段に積み上げられた中間段のトレー３０は前
述した下段のトレー３０の役目と上段のトレー３０の役
目を同時に果たすことになる。

【００３６】以上のようにしてトレー３０に保管された
状態でＴＣＰ・ＩＣ２５はメモリモジュール製造工程に
供給され、トレー３０のポケット３２から一個ずつ取り
出されて図３に示されているように実装される。

【００３７】図３に示されているように、ＴＣＰ・ＩＣ
２５の実装構造体としてのメモリモジュール４０は本体
４１を備えており、本体４１はガラス含浸エポキシ樹脂
やセラミック等の絶縁材料が使用されて長方形の平板形
状に形成されている。本体４１の短辺はＴＣＰ・ＩＣ２
５の長辺の二倍よりも充分に大きく設定されており、Ｔ
ＣＰ・ＩＣ２５が縦長に配置された状態で二列横隊に並
べることができるようになっている。この際、本実施の
形態に係るＴＣＰ・ＩＣ２５の縦の寸法は短縮されてい
るため、本体４１の短辺の寸法を必要以上に大きく設定
しなくとも、ＴＣＰ・ＩＣ２５を二列に並べることがで
きる。本体４１の正面および背面における一方の長辺
（以下、下端辺とする。）には複数個の外部端子４２が
互いに平行に並べられてそれぞれ形成されている。

【００３８】そして、図３に示されているメモリモジュ
ール４０においては、ＴＣＰ・ＩＣ２５が十八個ずつ、
本体４１の正面および背面（但し、図３では正面側だけ
が図示されている。）にそれぞれ二列横隊に並べられて
実装されている。

【００３９】以上のように本実施の形態に係るメモリモ
ジュール４０においては、正面および背面にＴＣＰ・Ｉ
Ｃ２５を二列横隊に並べて実装することができるため、
記憶容量を飛躍的に高めることができる。

【００４０】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。

【００４１】1) ＴＣＰ・ＩＣの前後の辺に両端部に切
込み部を有した係合凹部をそれぞれ形成し、このＴＣＰ
・ＩＣ用のトレーのポケットに係合凹部に対応した係合
凸部をそれぞれ形成することにより、ＴＣＰ・ＩＣのポ
ケットへの収納状態において、係合凸部と係合凹部とを
大きな係合代をもって係合させることができるため、Ｔ
ＣＰ・ＩＣがポケットに対して遊動したりポケットから
飛び出したりする事故が発生するのを防止することがで
きる。

【００４２】2) ＴＣＰ・ＩＣがポケットに対して遊動
したりポケットから飛び出したりする事故が発生するの
を未然に防止することにより、ＴＣＰ・ＩＣのアウタリ
ードがポケットの側面に衝突して曲がったり変形したり
する事故や、ＴＣＰ・ＩＣがポケットから飛び出して破
損したりする事故を未然に防止することができる。

【００４３】3) トレーのポケットの係合凸部との大き
な係合代を確保するのにＴＣＰ・ＩＣの係合凹部の両端
部に切込み部を設けることにより、係合代を拡大しつつ
ＴＣＰ・ＩＣの縦の寸法を縮小することができる。

【００４４】4) ＴＣＰ・ＩＣの縦の寸法を縮小するこ
とにより、メモリモジュールに対してＴＣＰ・ＩＣを二
列横隊に実装することができるため、メモリモジュール
の記憶容量を飛躍的に高めることができる。

【００４５】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４６】ＴＣＰ・ＩＣのアウタリードは図１に示さ
れているようにビームリード形状に形成するに限らず、
図８に示されているように、ガルウイング形状に形成し
てもよい。ガルウイング形状のアウタリード１６Ａを備
えたＴＣＰ・ＩＣ２５Ａを収納するトレー３０Ａにおい
ては、ポケット３２の底面上にガルウイング形状のアウ
タリード１６Ａを浮かせた状態で下から支持する支持台
３２Ａが突設されている。

【００４７】ＴＣＰ・ＩＣを収容する収納容器はトレー
構造に構成するに限らず、キャリアテープ構造に構成し
てもよい。

【００４８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるメモリ
モジュールに使用されるＴＣＰ・ＩＣに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、他
の用途に使用されるＴＣＰ・ＩＣやトランジスタアレー
および電子部品等の半導体装置全般に適用することがで
きる。

【００４９】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００５０】半導体装置のテープの前後の辺に両端部に
切込み部を有した係合凹部をそれぞれ形成し、この半導
体装置の収納容器のポケットに係合凹部に対応した係合
凸部をそれぞれ形成することにより、半導体装置のポケ
ットへの収納状態において、係合凸部と係合凹部とを大
きな係合代をもって係合させることができるため、半導
体装置がポケットに対して遊動したりポケットから飛び
出したりする事故が発生するのを防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣのト
レーのポケットでの収納状態を示しており、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図であ
る。

【図２】本発明の一実施の形態であるトレーを示してお
り、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図
である。

【図３】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣを使
用したメモリモジュールの正面図である。

【図４】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣの製
造方法に使用されるペレットを示しており、（ａ）は平
面図、（ｂ）は正面図である。

【図５】同じくＴＡＢテープを示しており、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。

【図６】インナリード・ボンディング後を示しており、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面
図である。

【図７】樹脂封止体成形後を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。

【図８】本発明の他の実施の形態であるＴＣＰ・ＩＣの
トレーのポケットでの収納状態を示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図で
ある。

【符号の説明】

１…ペレット、２…バンプ電極、１０…ＴＡＢテープ、
１１…テープ本体、１２…送り孔、１３…デバイスホー
ル、１４…アウタリードホール、１５…インナリード、
１６…アウタリード、１７…レジン流通孔、１８…スリ
ット、１９…切込み部、２０…接続端子部、２１…組立
体、２２…樹脂封止体、２３…成形品、２４…切断線、
２５…ＴＣＰ・ＩＣ（半導体装置）、２６…係合凹部、
３０…トレー（収納容器）、３１…本体、３２…ポケッ
ト、３３…把手、３４…表示溝、３５…切欠部、３６…
雄嵌合部、３７…雌嵌合部、３８…係合凸部、３９…係
合代、４０…メモリモジュール、４１…本体、４２…外
部端子、１６Ａ…ガルウイング形状のアウタリード、２
５Ａ…ガルウイング形状のアウタリードを備えたＴＣＰ
・ＩＣ、３０Ａ…トレー（収納容器）、３２Ａ…支持
台。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者下石智明東京都小平市上水本町５丁目22番１号株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ内 (72)発明者中村寿雄東京都小平市上水本町５丁目22番１号株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ内 (72)発明者市原誠一東京都小平市上水本町５丁目22番１号株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ内 (72)発明者中嶋寛東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体グループ内Ｆターム(参考） 5F044 MM07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数本のインナリードと各インナリード
にそれぞれ一体のアウタリードとが敷設されたテープ
に、半導体ペレットが前記複数本のインナリードに機械
的かつ電気的に接続されている半導体装置において、前
記テープの互いに平行な一対の辺における前記半導体ペ
レットからのはみ出し部分に係合凹部がそれぞれ形成さ
れているとともに、各係合凹部の両端部には一対の切込
み部がそれぞれ形成されており、これら切込み部の底は
前記係合凹部の中央部の底よりも前記半導体ペレット側
にそれぞれ位置されていることを特徴とする半導体装
置。
【請求項２】前記係合凹部は前記テープに予め形成さ
れたスリットによって形成されることを特徴とする請求
項１に記載の半導体装置。
【請求項３】前記一対の係合凹部は前記複数本のアウ
タリードが配列された辺と直交する二辺にそれぞれ配置
されていることを特徴とする請求項１または２に記載の
半導体装置。
【請求項４】請求項１に記載の半導体装置を収納する
複数個のポケットを備えている収納容器であって、前記
ポケットの対向する一対の側壁面に前記係合凹部の両切
込み部に係合する一対の係合凸部がそれぞれ突設されて
いることを特徴とする収納容器。
【請求項５】請求項１に記載の複数個の半導体装置が
隣り合わせに並べられて実装されている半導体装置の実
装構造体であって、前記複数個の半導体装置が複数列に
並べられて実装されているとともに、隣り合わせの列で
対向する前記半導体装置同士は前記係合凹部同士が対向
されていることを特徴とする半導体装置の実装構造体。