JPH10194376A - キャリアおよび保護シート付トレーならびにトレー - Google Patents

キャリアおよび保護シート付トレーならびにトレー

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JPH10194376A
JPH10194376A JP256097A JP256097A JPH10194376A JP H10194376 A JPH10194376 A JP H10194376A JP 256097 A JP256097 A JP 256097A JP 256097 A JP256097 A JP 256097A JP H10194376 A JPH10194376 A JP H10194376A
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tray
protective sheet
recess
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sheet
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JP256097A
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Koji Emata
孝司 江俣
Kazuya Tsuboi
和哉 坪井
Masahito Numazaki
雅人 沼崎
Takayuki Okinaga
隆幸 沖永
Kenichi Otsuka
憲一 大塚
Usuke Enomoto
宇佑 榎本
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Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップ搬送用のキャリアにおいて、ト
レー間やトレーとカバー間に挟み込む保護シートの位置
ずれを防止する。 【解決手段】 上面に被収容物（半導体チップ）を収容
する窪んだ収容窪を有する板状のトレーと、前記トレー
の上面に重ねられ前記収容窪内の被収容物を保護する保
護シートと、前記トレーの上面に重ねられるカバーと、
前記保護シート付きトレーを所定枚数重ね合わせかつ最
上層トレー上に前記カバーを重ねたものを一体的に固定
する着脱自在の固定具とを有し、前記トレーは相互に嵌
合して重なる構成となるキャリアであって、前記トレー
には前記保護シートの位置ずれを防止する位置ずれ防止
部が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はキャリアおよび保護
シート付トレーならびにトレーに関し、特に半導体装置
等の電子部品や半導体装置の製造に用いる半導体チップ
の搬送技術に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ等の能動素子や回路を組み
込んだ半導体チップは、半導体チップの状態で売買され
る。半導体チップは、一般にトレーと呼称される容器に
収容されて搬送される。この場合、複数枚のトレーを積
み重ねかつ固定具で一体状態としてキャリアとなし、こ
のキャリアの状態で半導体チップを搬送する技術が知ら
れている。
【０００３】このようなキャリアについては、たとえ
ば、大日商事株式会社発行のカタログ「ＣＡＴ．ＮＯ．
２０６Ｒ」に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のキャリア１は、
組み立てた状態では、その外観は図１８に示すような形
状となる。キャリア１は、図１６および図１７にも示す
ように、複数枚のトレー２を積み重ねるとともに、最上
層のトレー２上にカバー３を載せ、この積層状態のトレ
ー群４を一対のクリップ５で挟み込んでトレー群４を一
体化する。
【０００５】前記クリップ５は弾性体からなる樹脂で形
成され、細長の基底部５ａと、この基底部５ａの両端か
ら上方に延在するアーム５ｂからなり、略Ｕ字状となっ
ている。前記アーム５ｂの先端の内側には突子５ｃが設
けられ、所定枚数のトレー２とカバー３を重ねた状態で
は、前記カバー３の縁上面に弾力的に引っ掛かるように
なっている。
【０００６】したがって、前記トレー群４に対して、側
面から前記クリップ５を挿入することによって、基底部
５ａと突子５ｃとの間にトレー群４を抱え込み固定する
ことができる。図１６乃至図１８では、５枚のトレー２
を一体化するようになっている。
【０００７】また、一対の前記クリップ５の基底部５ａ
には、その内側面から突出した嵌合爪５ｄが設けられて
いる。また、基底部５ａにはそれぞれ対面する前記クリ
ップ５の嵌合爪５ｄを嵌合させる嵌合孔５ｅが設けられ
ている。したがって、一対のクリップ５を前記トレー群
４の両端側から挿入し、さらに両クリップ５を相互に強
く押し付けあえば、それぞれの嵌合爪５ｄは対面するク
リップ５の嵌合孔５ｅに嵌合するようになる。これによ
ってトレー群４は強固に一体化される。
【０００８】なお、一対のクリップ５を強く引き離せ
ば、嵌合爪５ｄは嵌合孔５ｅから外れ、トレー群４から
外すことができる。
【０００９】また、前記キャリア１において、各トレー
２の上面には、図１５および図１６に示すように、樹脂
からなる保護シート６が載置され、トレー２の上面に設
けられた収容窪７（図１４参照）に収容された被収容物
９、たとえば半導体チップ９の保護と脱落を防止してい
る。前記収容窪７はトレー２の上面に縦横に整列配置形
成されている。
【００１０】前記トレー２は、その下面にトレーの周囲
を枠状に残すような矩形の嵌合窪１０が形成されている
とともに、トレー２の上面側は一段小さく形成されて嵌
合部１１となり、前記嵌合窪１０と同一の寸法の窪みに
嵌合できる構造になっている。これにより、トレー２は
積み重ね固定できるようになっている。すなわち、トレ
ー２上にトレー２を重ねると、下のトレー２の嵌合部１
１は上に重ねられるトレー２の嵌合窪１０に着脱自在に
嵌合するようになり、以後は相互の平面方向の移動はし
なくなる。
【００１１】前記カバー３は上面に収容窪７を設けない
以外は前記トレー２と同一の構造になっている。したが
って、カバー３もトレー２に嵌合させることができる。
【００１２】従来のトレー２において、トレー２を２段
以上重ねるときやカバー３で蓋をする場合、トレー２や
カバー３の裏面（下面）が被収容物である半導体チップ
９の表面に接触し、半導体チップ９の表面を傷付けたり
するおそれがある。
【００１３】また、トレー２の収容窪７に半導体チップ
９を入れるだけであると、異物が半導体チップ９の表面
に付着などして半導体チップ９の汚染が発生するおそれ
がある。
【００１４】そこで、従来はトレー２とトレー２との間
またはトレー２とカバー３との間に保護シート６を挟む
ようにしているが、この作業の際保護シート６がずれ易
く、作業性が低かった。
【００１５】また、保護シート６は薄くかつ変形自在の
ため、保護シート６がずれた状態でも気が付かずにトレ
ー２の重ね合わせやカバー３の取り付けを行ってしまう
ことがある。保護シート６がずれた状態でトレー２を重
ねたり、あるいはカバー３を取り付けた場合、本来の半
導体チップ面を保護する機能を果たせなくなることもあ
る。
【００１６】本発明の目的は、トレー間やトレーとカバ
ー間に挟み込む保護シートの位置ずれが発生し難いキャ
リアを提供することにある。
【００１７】本発明の他の目的は、トレー上に載置する
保護シートの位置ずれが発生し難い保護シート付トレー
を提供することにある。
【００１８】本発明の他の目的は、被収容物の汚染や位
置ずれ防止が達成できる重ね合わせ構造のトレーを提供
することにある。
【００１９】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２１】（１）上面に被収容物を収容する窪んだ収
容窪を有する板状のトレーと、前記トレーの上面に重ね
られ前記収容窪内の被収容物を保護する保護シートと、
前記トレーの上面に重ねられるカバーと、前記保護シー
ト付きトレーを所定枚数重ね合わせかつ最上層トレー上
に前記カバーを重ねたものを一体的に固定する着脱自在
の固定具とを有するキャリアであって、前記トレーには
前記保護シートの位置ずれを防止する位置ずれ防止部が
設けられている。前記トレーは相互に嵌合して重なる構
成となるとともに、前記カバーも前記トレーに嵌合して
重なる構成になっている。前記トレーの収容窪は半導体
チップを収容する形状になっている。
【００２２】（２）上面に被収容物を収容する窪んだ収
容窪を有する板状のトレーと、前記トレーの上面に重ね
られ前記収容窪内の被収容物を保護する保護シートと、
前記トレーの上面に重ねられるカバーと、前記保護シー
ト付きトレーを所定枚数重ね合わせかつ最上層トレー上
に前記カバーを重ねたものを一体的に固定する着脱自在
の固定具とを有するキャリアであって、前記トレーと前
記保護シートには前記保護シートの位置ずれを防止する
相互に係合する位置ずれ防止部が設けられている。前記
位置ずれ防止部は前記トレーでは二つ以上の突子で形成
され、前記保護シートでは前記突子が挿入される孔で形
成されている。前記トレーは相互に嵌合して重なる構成
となるとともに、前記カバーも前記トレーに嵌合して重
なる構成になっている。前記トレーの収容窪は半導体チ
ップを収容する形状になっている。
【００２３】（３）上面に被収容物を収容する窪んだ収
容窪を有する板状のトレーと、前記トレーの上面に重ね
られ前記収容窪内の被収容物を保護する保護シートとを
有する保護シート付トレーであって、前記トレーには前
記保護シートの位置ずれを防止する位置ずれ防止部が設
けられている。前記トレーは相互に嵌合して重なる構成
となっている。
【００２４】（４）上面に被収容物を収容する窪んだ収
容窪を有する板状のトレーと、前記トレーの上面に重ね
られ前記収容窪内の被収容物を保護する保護シートとを
有する保護シート付トレーであって、前記トレーと前記
保護シートには前記保護シートの位置ずれを防止する相
互に係合する位置ずれ防止部が設けられている。
【００２５】前記位置ずれ防止部は前記トレーでは二つ
以上の突子で形成され、前記保護シートでは前記突子が
挿入される孔で形成されている。前記トレーは相互に嵌
合して重なる構成となっている。
【００２６】（５）上面に被収容物を収容する窪んだ収
容窪を有する板状のトレーであり、前記トレーはその上
下面に同一のトレーを重ねて嵌合できるように下面には
嵌合窪を有し、上面には前記嵌合窪と同一の寸法の窪み
に嵌合できる嵌合部を有するトレーであって、前記トレ
ーの下面には下側のトレーの収容窪に収容された被収容
物に対して先端を近接させかつ前記被収容物が収容窪か
ら出ないように保護する突出した保護部が設けられてい
る。前記保護部の一部は停止体を構成し、下方のトレー
に収容された被収容物が浮いて前記停止体に接触しても
前記被収容物の上面がトレーの下面に接触しないように
構成されている。前記トレーの収容窪は半導体チップを
収容する形状になっている。
【００２７】前記（１）の手段によれば、前記トレーに
は前記保護シートの位置ずれを防止する位置ずれ防止部
が設けられていることから、前記位置ずれ防止部を利用
して保護シートをトレー上面に載置すれば、保護シート
は正規の位置に正しく重なる。したがって、複数のトレ
ーやカバーを重ねるとともに固定具で固定して一体化し
たキャリアを組み立てた場合、保護シートのずれがない
ことから半導体チップの保護が確実が行え、半導体チッ
プの破損や汚染が防止できる。
【００２８】前記（２）の手段によれば、前記トレーに
は二つ以上の突子で形成される位置ずれ防止部が設けら
れているとともに、保護シートには前記突子が挿入され
る孔からなる位置ずれ防止部が設けられていることか
ら、前記孔に突子を挿入するようにして保護シートをト
レー上面に載置すれば、保護シートは正規の位置に正し
く重なる。したがって、複数のトレーやカバーを重ねる
とともに固定具で固定して一体化したキャリアを組み立
てた場合、保護シートのずれがないことから半導体チッ
プの保護が確実が行え、半導体チップの破損や汚染が防
止できる。
【００２９】前記（３）の手段によれば、前記トレーに
は前記保護シートの位置ずれを防止する位置ずれ防止部
が設けられていることから、前記位置ずれ防止部を利用
して保護シートをトレー上面に載置すれば、保護シート
は正規の位置に正しく重なる。したがって、保護シート
のずれがないことから半導体チップの保護が確実が行
え、半導体チップの破損や汚染が防止できる。
【００３０】前記（４）の手段によれば、前記トレーに
は二つ以上の突子で形成される位置ずれ防止部が設けら
れているとともに、保護シートには前記突子が挿入され
る孔からなる位置ずれ防止部が設けられていることか
ら、前記孔に突子を挿入するようにして保護シートをト
レー上面に載置すれば、保護シートは正規の位置に正し
く重なる。したがって、保護シートのずれがないことか
ら半導体チップの保護が確実が行え、半導体チップの破
損や汚染が防止できる。
【００３１】前記（５）の手段によれば、トレーを積み
重ねた状態において、トレーの下面には下側のトレーの
収容窪に収容された被収容物に対して先端を近接させか
つ前記被収容物が収容窪から出ないように保護する突出
した保護部が設けられていることから、被収容物の収容
窪からの脱落を防止できる。
【００３２】また、前記保護部の一部は停止体を構成
し、下方のトレーに収容された被収容物が浮いて前記停
止体に接触しても前記被収容物の上面がトレーの下面に
接触しないように構成されていることから、半導体チッ
プの上面は上方のトレーの下面に接触しなくなる。した
がって、半導体チップ上面の破損や汚染が防止されるこ
とになる。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００３４】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
であるトレーと保護シート、換言するならば、保護シー
ト付トレーを示す斜視図である。本実施形態１のトレー
２は、図１４および図１５に示す従来のトレー２におい
て、トレー２の嵌合部１１の上面に位置ずれ防止部２０
を設けてなるものである。
【００３５】前記位置ずれ防止部２０はトレー２の上面
に載置される保護シート６の位置ずれを防止するもので
あり、上面に縦横に収容窪７が複数設けられる矩形状の
嵌合部１１の一対の隅に上方に突出するように設けられ
ている。
【００３６】前記位置ずれ防止部２０は、矩形状の保護
シート６の一対の隅を案内するように、図２および図４
にも示すように９０度開いたＬ字状の案内片２１となっ
ている。前記Ｌ字状の案内片２１は、トレー２の上面
（より詳細にら嵌合部１１の上面）に載置される保護シ
ート６をトレー２の上面に沿って移動することを抑止す
るために、図５に示すように、その高さは前記保護シー
ト６の厚さと同程度かあるいは僅かに大きな寸法となっ
ている。
【００３７】また、前記トレー２は、図３に示すように
下面に嵌合窪１０が設けられている。この嵌合窪１０に
は、トレー２を重ねた際、下方のトレー２の嵌合部１１
が嵌合する。また、前記嵌合窪１０の底には、下方のト
レー２の案内片２１（位置ずれ防止部２０）の上端部分
が入る逃げ窪２２が設けられている。これにより、トレ
ー２を重ね合わせた際、下方のトレー２の案内片２１は
上方のトレー２の逃げ窪２２内に入り、上方のトレー２
には直接接触しなくなる。
【００３８】前記トレー２は、たとえば、カーボン粒子
を含むポリスチレンによる成形品となっている。また、
保護シート６は、たとえば、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）の両面にカーボン層を有し、かつ前記カー
ボン層をポリウレタン層で被った厚さ５０μｍ程度の樹
脂フィルムで形成されている。
【００３９】トレー２および保護シート６は、収容する
半導体チップ９の静電破壊を防止するために、前述のよ
うにカーボンを含む材料で形成されている。
【００４０】前記収容窪７の形状は限定されず、被収容
物９の形状に合わせればよい。半導体チップ収容用のト
レー２の場合、長方形の収容窪はメモリチップや液晶用
チップ（ＬＣＤチップ）等に適し、正方形の収容窪はロ
ジックチップ等が適している。
【００４１】半導体チップの搬送を行う場合は、図５に
示すように、トレー２の各収容窪７内に半導体チップ９
をそれぞれ挿入載置した後、保護シート６を一対の案内
片２１の内側に入れて嵌合部１１の上面に載置する。こ
れによって、収容窪７内の半導体チップ９は、図４に示
すように、完全に保護シート６によって被われる。
【００４２】また、保護シート６は、その対角線上の一
対の隅部分を、一対の案内片２１（位置ずれ防止部２
０）で規定されるため、嵌合部１１の上面から外に食み
出すことがなくなる。
【００４３】そこで、図６に示すように、たとえば、半
導体チップを収容した保護シート付トレー２を５枚重ね
るとともに、最上層のトレー２上にカバー３を重ねてト
レー群４とする。そして、このトレー群４を、ゴム輪や
従来使用している図示しないクリップ等の固定具を使用
して一体化してキャリアとして搬送する。
【００４４】また、キャリアから半導体チップ９を取り
出す際は、図示しない固定具を外した後、重なるトレー
２をばらばらにし、かつトレー２の上面を被う保護シー
ト６を取り外すことによって半導体チップ９の取り出し
が可能となる。
【００４５】本実施形態１のトレー（保護シート付トレ
ー）を用いてキャリアを組み立てる場合、トレー２には
位置ずれ防止部２０が設けられていることから、保護シ
ート６を前記位置ずれ防止部２０を利用してトレー２に
取り付けた場合、トレー２の嵌合部１１の上面から食み
出すことなく保護シート６を取り付けることができる。
したがって、収容窪７内に収容されている半導体チップ
９は保護シート６によって完全に保護されることにな
り、半導体チップ９の損傷や汚染が防げる。
【００４６】また、保護シート付トレーを重ね合わせる
作業において、各トレー２に取り付けられた保護シート
６は、位置ずれ防止部２０によってずれることがないこ
とから、従来のように保護シート６のずれを気にしなが
らキャリア組み立て作業を行わなくてもよくなり、作業
性が向上する。
【００４７】図７乃至図９は本発明の実施形態１の変形
例であるトレー（保護シート付トレー）に係わる図であ
る。この変形例では、図７および図８に示すように、前
記位置ずれ防止部２０を嵌合部１１の周縁全周に沿って
設けてなるものである。すなわち、前記保護シート６を
囲む矩形枠ガイド２５を嵌合部１１の上面の外周縁に沿
って設けたものである。
【００４８】この変形例によれば、図９に示すように、
矩形枠ガイド２５内の嵌合部１１の上に保護シート６を
入れることによって、収容窪７に周縁された半導体チッ
プ９は保護シート６で確実に保護されることになり、前
記実施形態１同様な効果が得られる。
【００４９】（実施形態２）図１０は本発明の実施形態
２であるトレーと保護シート（保護シート付トレー）を
示す斜視図である。
【００５０】前記実施形態１では、位置ずれ防止部をト
レー側のみに設けた例を示したが、本実施形態２では位
置ずれ防止部をトレーと保護シートにそれぞれ設け、両
位置ずれ防止部を係合させることによって、保護シート
の位置決めを行うとともに位置ずれを防止させる構成に
なっている。
【００５１】本実施形態２では、トレー２に設ける位置
ずれ防止部２０は突子（ピン）２６であり、保護シート
６に設ける位置ずれ防止部３０は前記突子２６が挿入さ
れる孔（挿入孔）３１である。前記突子２６は少なくと
も２本あれば保護シート６を位置決めでき、その後の位
置ずれを防止できることから、本実施形態２では、前記
突子２６を嵌合部１１の一対の隅部分にそれぞれ設けて
ある。保護シート６の孔３１は、前記２本の突子２６に
対応するように保護シート６の一対の対角線上の隅部に
それぞれ設けられている。
【００５２】本実施形態２の保護シート付トレーでは、
図示はしないが、図１０においてトレー２の上面の各収
容窪７内に半導体チップ９を挿入載置した後、保護シー
ト６に設けられた孔３１にトレー２の突子２６が入るよ
うにして保護シート６をトレー２の嵌合部１１上に載置
することによって保護シート６で半導体チップ９を保護
することができる。
【００５３】また、トレー２に取り付けられた保護シー
ト６は、孔３１（位置ずれ防止部３０）を介してトレー
２の突子２６（位置ずれ防止部２０）に嵌合することか
ら、保護シート６は嵌合部１１上面に規定状態で載置さ
れるとともに、その後ずれて嵌合部１１の上面から食み
出すようなことがなくなる。
【００５４】したがって、前記実施形態１と同様にした
がって、複数の保護シート付トレー２やカバー３を重ね
るとともに固定具で固定して一体化したキャリアを組み
立てた場合、組立作業中保護シート６のずれが起きない
ことから、組立作業が容易かつ確実となるとともに、収
容された半導体チップ９の保護が確実になり、半導体チ
ップ９の破損や汚染が防止できる。
【００５５】（実施形態３）図１１乃至図１３は本実施
形態３のトレーに係わる図である。本実施形態３のトレ
ー２は、保護シートを使用しない重ね合わせ構造のトレ
ーである。
【００５６】本実施形態３のトレー２は、上面に半導体
チップ９を収容する収容窪７を有する板状のトレーであ
り、前記トレー２はその上下面に同一のトレーを重ねて
嵌合できるように下面には嵌合窪１０を有し、上面には
前記嵌合窪１０と同一の寸法の窪みに嵌合できる嵌合部
１１を有するトレー構造となっている。
【００５７】前記トレー２の下面には下側のトレー２の
収容窪７に収容された被収容物９に対して先端を近接さ
せかつ前記被収容物９が収容窪７から出ないように保護
する突出した保護部３５が設けられている。前記保護部
３５は、前記嵌合部１１の底面から突出するとともに、
その先端面には矩形状の半導体チップ９に対応する四角
錐窪み３６が設けられている。前記四角錐窪み３６の先
端縁、すなわち下端縁は、下方のトレー２に収容された
半導体チップ９の上面よりも低い位置まで突出し、半導
体チップ９が収容窪７内で水平移動しても四角錐窪み３
６内から外れることがないようになっている。
【００５８】したがって、前記保護部３５の四角錐窪み
３６は、収容窪７内に収容された半導体チップ９の収容
窪７からの脱落を防止する停止体を構成することにな
る。
【００５９】本実施形態３のトレー２は、複数のトレー
２を積み重ねた状態において、トレー２の下面には下側
のトレー２の収容窪７に収容された半導体チップ９を収
容窪７から脱落させないようにする保護部３５が設けら
れていることから、半導体チップ９の収容窪７からの脱
落を防止できる。
【００６０】また、前記保護部３５の一部は停止体を構
成し、下方のトレー２に収容された半導体チップ９が浮
いても、前記半導体チップ９の縁は四角錐窪み３６の面
（停止体）に接触し、それ以上は上方のトレー２に近づ
くことができないことから、半導体チップ９の上面は上
方のトレー２の下面に接触しなくなり、半導体チップ９
の破損や汚染が防止されることになる。
【００６１】本実施形態３の収容窪７は、その周面は傾
斜面となり、収容する半導体チップ９を収容窪７の底に
安定して案内できるようになっている。この周面の傾斜
構造は前記実施形態１および実施形態２にも同様に適用
できる。
【００６２】なお、このトレー２も複数枚重ね合わせ、
最上層のトレー２上にカバー３を取り付け、所定の固定
具で一体化することによって搬送用のキャリアを構成す
ることができる。
【００６３】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
チップの搬送に使用するトレー，保護シート付トレーお
よびキャリアに適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、たとえば、半導体装置の搬
送用のトレー，保護シート付トレーおよびキャリアに適
用できる。
【００６５】本発明は少なくとも物品の搬送に用いるト
レー，保護シート付トレーおよびキャリアには適用でき
る。
【００６６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００６７】（１）複数枚の保護シート付トレーを重ね
るとともに最上層のトレーにカバーを取り付け、さらに
全体を固定具で一体化してなる半導体チップ搬送用のキ
ャリアにおいて、前記トレーには前記保護シートの位置
ずれを防止する位置ずれ防止部が設けられていることか
ら、キャリアの組み立て時、保護シートのずれが起きな
くなり、組立の作業性が向上するとともに、収容した半
導体チップの破損や汚染を防止することができる。
【００６８】（２）複数枚の保護シート付トレーを重ね
るとともに最上層のトレーにカバーを取り付け、さらに
全体を固定具で一体化してなる半導体チップ搬送用のキ
ャリアにおいて、前記トレーおよび保護シートには前記
保護シートの位置ずれを防止する位置ずれ防止部が設け
られていることから、キャリアの組み立て時、保護シー
トのずれが起きなくなり、組立の作業性が向上するとと
もに、収容した半導体チップの破損や汚染を防止するこ
とができる。
【００６９】（３）複数枚のトレーを重ねるとともに最
上層のトレーにカバーを取り付け、さらに全体を固定具
で一体化してなる半導体チップ搬送用のキャリアにおい
て、前記トレーの下面には保護部が設けられ、下側のト
レーの収容窪に収容された半導体チップの収容窪からの
脱落を阻止する構成になっているとともに、この保護部
によって半導体チップの上面は上方のトレーの下面に接
触しなくなり、半導体チップの破損や汚染が防止され
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１であるトレーと保護シート
を示す斜視図である。
【図２】本実施形態１のトレーの平面図である。
【図３】本実施形態１のトレーの断面図である。
【図４】本実施形態１の保護シートを取り付けたトレー
を示す平面図である。
【図５】本実施形態１の保護シートを取り付けたトレー
を示す断面図である。
【図６】本実施形態１の一部を省略したキャリアの斜視
図である。
【図７】本発明の実施形態１の変形例であるトレーを示
す平面図である。
【図８】本実施形態１の変形例である保護シートを取り
付けたトレーを示す平面図である。
【図９】本実施形態１の変形例である保護シートを取り
付けたトレーを示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態２であるトレーと保護シー
トを示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態３であるトレーを示す平面
図である。
【図１２】本実施形態３のトレーを示す底面図である。
【図１３】本実施形態３のトレーを重ね合わせた状態を
示す断面図である。
【図１４】従来のトレーを示す平面図である。
【図１５】従来のトレーを示す断面図である。
【図１６】従来のトレーをキャリア形態にする状態を示
す分解斜視図である。
【図１７】従来のトレーをキャリア形態に重ねた状態と
クリップとを示す斜視図である。
【図１８】従来のキャリアを示す斜視図である。
【符号の説明】
１…キャリア、２…トレー、３…カバー、４…トレー
群、５…クリップ、５ａ…基底部、５ｂ…アーム、５ｃ
…突子、５ｄ…嵌合爪、５ｅ…嵌合孔、６…保護シー
ト、７…収容窪、９…被収容物（半導体チップ）、１０
…嵌合窪、１１…嵌合部、２０…位置ずれ防止部、２１
…案内片、２２…逃げ窪、２５…矩形枠ガイド、２６…
突子（ピン）、３０…位置ずれ防止部、３１…孔（挿入
孔）、３５…保護部、３６…四角錐窪み。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坪井 和哉 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 沼崎 雅人 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 大塚 憲一 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 榎本 宇佑 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面に被収容物を収容する窪んだ収容窪
    を有する板状のトレーと、前記トレーの上面に重ねられ
    前記収容窪内の被収容物を保護する保護シートと、前記
    トレーの上面に重ねられるカバーと、前記保護シート付
    きトレーを所定枚数重ね合わせかつ最上層トレー上に前
    記カバーを重ねたものを一体的に固定する着脱自在の固
    定具とを有するキャリアであって、前記トレーには前記
    保護シートの位置ずれを防止する位置ずれ防止部が設け
    られていることを特徴とするキャリア。
  2. 【請求項２】 上面に被収容物を収容する窪んだ収容窪
    を有する板状のトレーと、前記トレーの上面に重ねられ
    前記収容窪内の被収容物を保護する保護シートと、前記
    トレーの上面に重ねられるカバーと、前記保護シート付
    きトレーを所定枚数重ね合わせかつ最上層トレー上に前
    記カバーを重ねたものを一体的に固定する着脱自在の固
    定具とを有するキャリアであって、前記トレーと前記保
    護シートには前記保護シートの位置ずれを防止する相互
    に係合する位置ずれ防止部が設けられていることを特徴
    とするキャリア。
  3. 【請求項３】 前記位置ずれ防止部は前記トレーでは二
    つ以上の突子で形成され、前記保護シートでは前記突子
    が挿入される孔で形成されていることを特徴とする請求
    項２に記載のキャリア。
  4. 【請求項４】 前記トレーは相互に嵌合して重なる構成
    となるとともに、前記カバーも前記トレーに嵌合して重
    なる構成になっていることを特徴とする請求項１乃至請
    求項３のいずれか１項に記載のキャリア。
  5. 【請求項５】 前記トレーの収容窪は半導体チップを収
    容する形状になっていることを特徴とする請求項１乃至
    請求項４のいずれか１項に記載のキャリア。
  6. 【請求項６】 上面に被収容物を収容する窪んだ収容窪
    を有する板状のトレーと、前記トレーの上面に重ねられ
    前記収容窪内の被収容物を保護する保護シートとを有す
    る保護シート付トレーであって、前記トレーには前記保
    護シートの位置ずれを防止する位置ずれ防止部が設けら
    れていることを特徴とする保護シート付トレー。
  7. 【請求項７】 上面に被収容物を収容する窪んだ収容窪
    を有する板状のトレーと、前記トレーの上面に重ねられ
    前記収容窪内の被収容物を保護する保護シートとを有す
    る保護シート付トレーであって、前記トレーと前記保護
    シートには前記保護シートの位置ずれを防止する相互に
    係合する位置ずれ防止部が設けられていることを特徴と
    する保護シート付トレー。
  8. 【請求項８】 前記位置ずれ防止部は前記トレーでは二
    つ以上の突子で形成され、前記保護シートでは前記突子
    が挿入される孔で形成されていることを特徴とする請求
    項７に記載の保護シート付トレー。
  9. 【請求項９】 前記トレーは相互に嵌合して重なる構成
    となっていることを特徴とする請求項６乃至請求項８の
    いずれか１項に記載の保護シート付トレー。
  10. 【請求項１０】 上面に被収容物を収容する窪んだ収容
    窪を有する板状のトレーであり、前記トレーはその上下
    面に同一のトレーを重ねて嵌合できるように下面には嵌
    合窪を有し、上面には前記嵌合窪と同一の寸法の窪みに
    嵌合できる嵌合部を有するトレーであって、前記トレー
    の下面には下側のトレーの収容窪に収容された被収容物
    に対して先端を近接させかつ前記被収容物が収容窪から
    出ないように保護する突出した保護部が設けられている
    ことを特徴とするトレー。
  11. 【請求項１１】 前記保護部の一部は停止体を構成し、
    下方のトレーに収容された被収容物が浮いて前記停止体
    に接触しても前記被収容物の上面がトレーの下面に接触
    しないように構成されていることを特徴とする請求項１
    ０に記載のトレー。
  12. 【請求項１２】 前記トレーの収容窪は半導体チップを
    収容する形状になっていることを特徴とする請求項１０
    または請求項１１に記載のトレー。
JP256097A 1997-01-10 1997-01-10 キャリアおよび保護シート付トレーならびにトレー Withdrawn JPH10194376A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7261207B2 (en) 2003-03-19 2007-08-28 Renesas Technology Corp. Method for carrying a semiconductor device
JP2007529109A (ja) * 2003-07-11 2007-10-18 テック・セム アーゲー 電子部品の製造におけるプレート形状のサブストレートを貯蔵し及び／又は輸送するための機器
JP2009510396A (ja) * 2005-09-19 2009-03-12 フォームファクター， インコーポレイテッド 個片化されたダイを検査するデバイスおよび方法
JP2012099631A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体チップトレイ及び半導体チップの搬送方法
CN103594402A (zh) * 2013-11-21 2014-02-19 华东光电集成器件研究所 一种片式器件盛片板
JP2018129429A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 凸版印刷株式会社 チップトレイ、半導体チップの収納体および収納体の製造方法

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