JP2006213388A - エンボステープ - Google Patents

Abstract

【課題】 包装しようとする小形製品ごとに収容凹部の形状を変えたりカバーテープの構造を変更したりする必要が無く、小形製品の種類を問わず小形製品を固定して保持することができ、小形製品に粘着剤が転移して付着することもないエンボステープを提供する。
【解決手段】 長手方向に等間隔で、電子部品１２を１個ずつ収容する多数の収容凹部１４が形成されたエンボステープ１０であって、収容凹部の内底面に、基材の表側片面に加熱により接着状態が解除される接着層を有する加熱剥離シート片２０を貼着し、加熱剥離シート片の接着層を介して電子部品を収容凹部の内底面に貼り付け保持する。
【選択図】 図１

Description

この発明は、半導体デバイス等の電子部品や精密機構部品などの小形製品を一列に多数保持して長尺帯状形態に包装するのに使用されるエンボステープに関する。

小形製品、例えば半導体デバイス等の電子部品を包装（個装）する場合には、長尺帯状をなし、その長手方向に等間隔で多数の収容凹部が形設されるとともに、一側辺縁部に、長手方向に等間隔で多数の係合孔が穿設されたエンボステープが使用される。そして、このエンボステープの各収容凹部にそれぞれ電子部品を１個ずつ挿入し、電子部品を収容凹部に封入する必要があるときは、多数の収容凹部の開口面を閉塞するように、透明あるいは半透明のカバーテープをエンボステープの上面に熱接着する。

エンボステープで電子部品を包装（テーピング）して搬送したり運搬したりする場合において、衝撃や振動などにより収容凹部内で電子部品が移動すると、デバイスのリードや外部電極などが変形したり損傷したりする恐れがある。このため、エンボステープの収容凹部内において電子部品が移動しないようにする工夫が種々なされている。例えば、エンボステープの収容凹部の四隅に突部をそれぞれ形成し、その各突部が、収容凹部内に収容される半導体ＩＣのパッケージの各コーナー部にそれぞれ当接して、半導体ＩＣを位置決めするとともに、その位置に半導体ＩＣを保持するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、エンボステープの上面を覆うカバーテープに、収容凹部に収容された電子部品の位置を規制する突起部を設けたものが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。さらに、エンボステープの収容凹部の内底部に磁石を設置し、半導体デバイスを磁石により吸着して固定したり、エンボステープの収容凹部の内底部に磁石を設置し、半導体デバイスを磁石により吸着して固定したり、エンボステープの収容凹部の内底部に設けられた隆起部に粘着テープを設け、その粘着テープで半導体デバイスを接着して固定したりするものが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
特開平１０−５０７３３号公報（第３頁、図１−図３） 特開平２００４−１７５４１９号公報（第３頁、図２） 特開平６−５６１６５号公報（第２頁、図１、図２）

エンボステープの収容凹部内に電子部品を位置決めして保持することができるように、収容凹部の形状を電子部品に合わせて設計したり、エンボステープの上面を覆うカバーテープに、収容凹部に収容された電子部品の位置を規制する突起部を設けたりする構成では、電子部品ごとに異なる金型を作り、それらの金型を用いて各種の電子部品の形状にそれぞれ適合させたエンボステープやカバーテープを製作して用意しておく必要がある。このように汎用性が無いため、製作コストが高くなり、また工程管理も面倒になる、といった問題点がある。また、収容凹部の内底部に設置された磁石により電子部品を吸着して固定するようにしたエンボステープは、磁気を嫌うような電子部品の包装には使用することができない。さらに、収容凹部の内底部に設けられた隆起部に設けられた粘着テープで電子部品を接着して固定するようにしたエンボステープでは、電子部品に粘着剤が転移して付着する、といった問題点がある。

この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、包装しようとする小形製品ごとに収容凹部の形状を変えたりカバーテープの構造を変更したりする必要が無く、汎用性があり、また、小形製品の種類を問わず小形製品を固定して保持することが可能であり、さらに、小形製品に粘着剤が転移して付着することもないエンボステープを提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、長手方向に等間隔で、小形製品を１個ずつ収容する収容凹部が多数形成されたエンボステープにおいて、前記収容凹部の内底面に、基材の少なくとも表側片面に加熱により接着状態が解除される接着層を有する加熱剥離シート片を貼着し、その加熱剥離シート片の前記接着層を介して小形製品を前記収容凹部の内底面に貼り付け保持したことを特徴とするエンボステープ。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のエンボステープにおいて、前記収容凹部の内底面の中央部を突出させ、その突出部に前記加熱剥離シート片を貼着したことを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のエンボステープにおいて、小形製品が収容された前記多数の収容凹部の開口面を閉塞するようにカバーテープが上面に接着されたことを特徴とする。

請求項４に係る発明は、平坦な長尺帯状に形成され長手方向に等間隔で多数の小形製品を保持するエンボステープにおいて、片面に、基材の少なくとも表側片面に加熱により接着状態が解除される接着層を有する加熱剥離シート片を長手方向に等間隔で多数貼着し、その加熱剥離シート片の前記接着層を介して小形製品を片面に貼り付け保持したことを特徴とする。

請求項１に係る発明のエンボステープにおいては、収容凹部の内底面に貼着された加熱剥離シート片の接着層を介して小形製品が収容凹部の内底面に貼り付けられて保持されることにより、収容凹部内に小形製品が固定される。そして、収容凹部内から小形製品を取り出して使用するときは、加熱剥離シート片を加熱すればよく、これにより、加熱剥離シート片の接着層の接着状態が解除され、加熱剥離シート片から小形製品が離脱する。
したがって、請求項１に係る発明のエンボステープを使用すると、包装しようとする小形製品ごとに収容凹部の形状を変えたりカバーテープの構造を変更したりする必要が無く、また、小形製品の種類を問わず収容凹部内に小形製品を固定して保持することができ、さらに、小形製品に粘着剤が転移して付着する恐れも無い。

請求項２に係る発明のエンボステープでは、収容凹部の内底面中央部の突出部に加熱剥離シート片を介して小形製品が貼り付けられて保持されるので、例えば電子部品の本体部側面から斜め下方に突き出たリードなどが、テーピング時や搬送・運搬時などに収容凹部の内底面と接触して変形したり損傷したりする心配が無い。

請求項３に係る発明のエンボステープでは、カバーテープにより小形製品が収容された収容凹部の開口面が閉塞されて、小形製品が収容凹部内に封入されるので、収容凹部内へ塵埃が浸入して小形製品が汚染されることが防止される。

請求項４に係る発明のエンボステープにおいては、片面に貼着された加熱剥離シート片の接着層を介して小形製品が片面に貼り付けられて保持されることにより、片面側に小形製品が固定される。そして、エンボステープの片面側から小形製品を取り出して使用するときは、加熱剥離シート片を加熱すればよく、これにより、加熱剥離シート片の接着層の接着状態が解除され、加熱剥離シート片から小形製品が離脱する。
したがって、請求項４に係る発明のエンボステープを使用すると、包装しようとする小形製品ごとに収容凹部の形状を変える必要が無く、また、小形製品の種類を問わず片面側に小形製品を固定して保持することができ、さらに、小形製品に粘着剤が転移して付着する恐れも無い。

以下、この発明の最良の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１ないし図５は、第１の発明の１実施形態を示し、図１は、エンボステープの一部拡大断面図であり、図２は、そのエンボステープで使用される加熱剥離シート片の拡大断面図であり、図３は、エンボステープの一部を示す平面図である。また、図４は、エンボステープの上面にカバーテープを接着した状態を示す一部拡大断面図であり、図５は、エンボステープを重ね合わせた状態を示す一部拡大断面図である。

図３に示すように、このエンボステープ１０の基本的構成は、従来のものと同様であり、長尺帯状をなすプラスチック材料で形成され、片面側に、長手方向に等間隔で、テーピングしようとする小形製品、例えば電子部品１２の平面形状（図示例では矩形状）に対応して、その電子部品１２が収まる程度の十分な大きさおよび深さを有する多数の収容凹部１４が一列に形設されている。また、エンボステープ１０の一側縁部には、長手方向に等間隔で、ピンローラの各ピンと係合する小円形状の係合孔１６が一列に多数穿設されている。また、収容凹部１４の内底面は、その中央部が突出した形状に形成されている。そして、その底面突出部１８の上面に加熱剥離シート片２０が貼着されている。

加熱剥離シート片２０は、図２に示すように、基材２２の表側片面に、加熱により接着状態が解除される接着層２４を有し、収容凹部１４の底面突出部１８の上面に貼着される裏側片面には通常の接着層２６を有するものである。なお、基材２２の表・裏両面に、加熱により接着状態が解除される接着層をそれぞれ有する加熱剥離シート片を用いるようにしてもよい。この加熱剥離シート片２０の基材２２は、ポリエステル等の樹脂フィルム、金属箔、紙、不織布などにより形成される。また、加熱により接着状態が解除される接着層２４は、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤などに、加熱により発泡または膨張する発泡剤、例えば炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム等の無機発泡剤やアゾ系化合物等の有機系発泡剤などを配合したもので形成される。このような加熱剥離シート片２０としては、市販されている熱剥離シート（例えば日東電工株式会社製、商品名：リバアルファ）を適当な大きさに切断して使用すればよい。

そして、上記した加熱剥離シート片２０を収容凹部１４の底面突出部１８の上面に貼着しておき、テーピング作業において、底面突出部１８の上面に貼着された加熱剥離シート片２０に電子部品１２を貼り付け、収容凹部１４内に電子部品１２を保持する。これにより、電子部品１２は、エンボステープ１０の収容凹部１４内に確実に固定される。また、このとき、図１に示すように電子部品１２の本体部１２ａが収容凹部１４の底面突出部１８に加熱剥離シート片２０を介して貼り付けられ保持されるので、電子部品１２の本体部１２ａの側面から斜め下方に突き出たリード１２ｂが収容凹部１４の内底面と接触する心配が無く、リード１２ｂが変形したり損傷したりすることがない。また、エンボステープ１０の収容凹部１４内から電子部品１２を取り出して使用するときは、収容凹部１４の底面突出部１８の外面などから加熱剥離シート片２０を加熱する。これにより、加熱剥離シート片２０の接着層２４の接着状態が解除され、加熱剥離シート片２０から電子部品１２が自然に離脱する。そして、この際に、加熱剥離シート片２０の接着層２４を形成する接着剤が電子部品１２に転移して付着する心配も無い。なお、加熱剥離シート片２０を加熱するための手段としては、既存のリールカセットにヒータを付設する程度の改造を施すようにすればよい。

電子部品１２をエンボステープ１０の収容凹部１４内に封入する必要があるときは、図４に示すように、透明あるいは半透明の樹脂フィルム等で長尺帯状に形成されたカバーテープ２８を、多数の収容凹部１４の開口面を閉塞するようにエンボステープ１０の上面に熱接着、粘着剤等により接着する。このように電子部品１２をエンボステープ１０の収容凹部１４内に封入することにより、運搬中や保管中などに収容凹部１４内へ塵埃が浸入することを防止することができる。

また、エンボステープ１０の収容凹部１４内に加熱剥離シート片２０によって電子部品１２が確実に固定されるので、図５に示すように、収容凹部１４内に電子部品１２が収容されたエンボステープ１０を複数段に重ね合わせ、上段側のエンボステープ１０の収容凹部１４を形成している部分の外面側凸部を、下段側のエンボステープ１０の収容凹部１４上縁部に嵌合させて、収容凹部１４の開口面を閉塞するようにすることができる。この場合には、最上段のエンボステープ１０だけにカバーテープ２８を接着すればよい。

なお、上記した実施形態では、収容凹部１４の内底面の中央部を突出させた形状に形成したが、電子部品の形状によっては、例えば収容凹部１４の内底面の４隅を突出させた形状に形成するようにしてもよい。

次に、図６は、第２の発明の１実施形態を示し、エンボステープの一部を拡大した部分側面図である。このエンボステープ３０は、平坦な形状を有する小形製品、例えば電子部品３２をテーピングする場合に使用されるものである。エンボステープ３０は、プラスチック材料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂などにより平坦な長尺帯状に形成されている。そして、エンボステープ３０の片面に、その長手方向に等間隔で多数の加熱剥離シート片２０が貼着されている。

このエンボステープ３０を使用したテーピング作業においては、エンボステープ３０の片面に貼着された多数の加熱剥離シート片２０に電子部品３２を順次貼り付けていけばよい。これにより、電子部品３２がエンボステープ３０の片面側に確実に固定され、エンボステープ３０の片面側に、その長手方向に等間隔で多数の電子部品３２が保持される。なお、エンボステープ３０の片面に貼着された各加熱剥離シート片２０の接着層２４の表面にそれぞれ剥離フィルム（セパレータ）を接合しておき、テーピング作業時に、加熱剥離シート片２０の接着層２４面から剥離フィルムを剥がしながら、加熱剥離シート片２０に電子部品３２を順次貼り付けていくようにするとよい。

また、エンボステープ３０の片面側から電子部品３２を取り出して使用するときは、エンボステープ３０の裏面側などから加熱剥離シート片２０を加熱する。これにより、加熱剥離シート片２０の接着層２４の接着状態が解除され、加熱剥離シート片２０から電子部品３２が自然に離脱する。

第１の発明の１実施形態を示し、エンボステープの一部拡大断面図である。 図１に示したエンボステープで使用される加熱剥離シート片の拡大断面図である。 図１に示したエンボステープの一部を示す平面図である。 図１に示したエンボステープの上面にカバーテープを接着した状態を示す一部拡大断面図である。 図１に示したエンボステープを重ね合わせた状態を示す一部拡大断面図である。 第２の発明の１実施形態を示し、エンボステープの一部を拡大した部分側面図である。

符号の説明

１０、３０ エンボステープ
１２、３２ 電子部品
１４ 収容凹部
１６ 係合孔
１８ 底面突出部
２０ 加熱剥離シート片
２２ 加熱剥離シート片の基材
２４ 加熱により接着状態が解除される接着層
２６ 接着層
２８ カバーテープ

Claims (4)

1. 長手方向に等間隔で、小形製品を１個ずつ収容する収容凹部が多数形成されたエンボステープにおいて、
   前記収容凹部の内底面に、基材の少なくとも表側片面に加熱により接着状態が解除される接着層を有する加熱剥離シート片を貼着し、その加熱剥離シート片の前記接着層を介して小形製品を前記収容凹部の内底面に貼り付け保持したことを特徴とするエンボステープ。
2. 前記収容凹部の内底面の中央部を突出させ、その突出部に前記加熱剥離シート片を貼着した請求項１に記載のエンボステープ。
3. 小形製品が収容された前記多数の収容凹部の開口面を閉塞するようにカバーテープが上面に接着された請求項１または請求項２に記載のエンボステープ。
4. 平坦な長尺帯状に形成され長手方向に等間隔で多数の小形製品を保持するエンボステープにおいて、
   片面に、基材の少なくとも表側片面に加熱により接着状態が解除される接着層を有する加熱剥離シート片を長手方向に等間隔で多数貼着し、その加熱剥離シート片の前記接着層を介して小形製品を片面に貼り付け保持したことを特徴とするエンボステープ。

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