KR0169467B1 - Ic패키지용 콘테이너 및 그 이송 방법 - Google Patents

Ic패키지용 콘테이너 및 그 이송 방법 Download PDF

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Abstract

J형 벤드 리드 핀을 가지고 있는 PLCC IC 패키지(3)를 이송하는 방법은 이송을 위해 수납 용기(1)를 사용하며, 이때 IC 패키지(3)는 상기 리드 핀이 이송 중에 상기 수납 용기내의 어느 것과도 충돌하기 위해서 이동하지 않도록 거꾸로 수납된다. 따라서, 이 방법에 의해서 IC 패키지의 리드는 변형되지 않으며, 그리고 이송중에 상기 리드의 평탄도의 손실이 방지될 수 있다.

Description

IC 패키지 수납 용기 및 그 이송 방법
제1a도 내지 제1c도는 본 발명의 일실시예를 나타낸 사시도.
제2도는 본 발명에 사용된 수납 용기의 주요 부분을 나타낸 단면도.
제3도는 결합된 뚜껑과 수납 용기의 몸체를 보인 단면도.
제4도는 본 발명의 다른 실시예의 주요 부분을 나타낸 단면도.
제5도는 종래 이송 방법에 따라 이송하기 위해 사용된 수납 용기의 사시도.
제6도는 종래 이송 방법을 나타낸 단면도.
제7a도 및 제7b도는 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 일부분을 나타낸 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 수납 용기 2 : 포킷
3 : PLCC 4 : 뚜껑
5 : 밴드 6 : 튜브형 수납 용기
본 발명은 IC 패키지 수납 용기(container)의 구조 및 J 형 벤드 리드 핀(J-shaped bend lead pin)을 가지고 있는 IC(집적 회로) 패키지를 이송하는 방법, 특히 상기 패키지의 리드 핀이 이송 중에 충격에 의해 손상되지 않도록 보호하기 위해서 4곳의 측면에 리드 핀을 가지고 있는 이른바 PLCC IC 패키지를 이송하는 방법에 관한 것이다.
지금까지는, PLCC IC 패키지를 이송하는데에는 제5도에 도시된 바와 같은 튜브형 수납 용기가 사용되어 왔다. 제5도에서, 6은 튜브형 수납 용기를 나타내고, 201은 이 튜브형 수납 용기의 개구(opening)를 나타내며, 202는 상기 수납 용기에 수납되는 PLCC의 위치 또는 방향을 지시해 주기 위해서 제공되어 있는 챔퍼(chamfer)를 나타낸다. 제6도는 PLCC(3)가 삽입되어 있는 수납 용기의 단면도이다. PLCC(3)는 리드 핀이 아래쪽을 향한 채로 개구(201)에서 수납 용기(6)내로 삽입되어 있다.
위에서 언급한 종래 기술에서는, 상기 PLCC가 상기 수납 용기에 삽입될 때 PLCC의 리드 핀이 상기 수납 용기와 접촉할 수 있고, 또한 상기 수납 용기에 수납된 후에 하나의 PLCC의 리드 핀이 인접한 PLCC의 리드 핀과 접촉할 수 있다는 문제점이 있다. 따라서, 상기 수납 용기에 작용한 충격에 의해서 상기 IC 패키지의 리드 핀이 상기 수납 용기의 벽(wall) 또는 이송 중인 인접 IC 패키지의 리드 핀과 충돌할 수 있으며, 이에 따라 상기 리드 핀이 변형되고 평탄도(flatness)의 손실이 생길 수 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해서 창안되었다. 본 발명의 목적은 PLCC 수납 용기, 및 PLCC의 리드 핀의 변형 없이 PLCC를 이송하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 IC 패키지 수납 용기는, IC 패키지가 꺼꾸로 수납된다는데 특징이 있고, 그리고 수납된 IC 패키지의 리드가 수납 용기 자체 또는 인접해서 수납된 IC 패키지와 실질적으로 접촉하지 않는다는데 특징이 있다.
또한, 본 발명에 따른 PLCC 이송 방법은 IC 패키지가 수납 용기에 꺼꾸로 수납된다는데 특징이 있고, 그리고 상기 IC 패키지의 리드가 상기 수납 용기 자체 및 인접해서 수납된 IC 패키지와 실질적으로 접촉하지 않도록 상기 IC 패키지가 이송된다는데 특징이 있다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.
제1a도, 제1b도 및 제1c도는 본 발명의 일실시예를 나타낸 사시도이며. 여기서 1은 수납 용기를 나타내고, 2는 PLCC의 수납을 위한 포킷(pocket)을 나타내며, 3은 PLCC를 나타내고, 4는 상기 수납 용기의 뚜껑(lid)을 나타내며, 5는 상기 수납 용기(1)와 상기 뚜껑(4)을 함께 고정시키기 위한 밴드(band)를 나타낸다. 특히, 제1a도에는 상기 뚜껑(4)에 의해 닫히기 전의 수납 용기가 도시되어 있고, 제1b도에는 이송된 위치에 있는 수납 용기와 뚜껑이 도시되어 있다. 제1c도에는 뚜껑(4)의 이면이 도시되어 있으며, 여기서, 103은 PLCC(3)의 리드 핀이 상기 뚜껑(4)과 접촉하지 않도록 해 주는 돌기부이다.
제2도는 제1a도 내지 제1c도의 수납 용기(1)의 주요 부분을 나타낸 단면도이며, 여기서 101은 수납 포킷(2)내에 상기 PLCC를 위치시키기 위한 경사면을 나타내고, 102는 상기 PLCC(3)의 리드 핀(7)을 보호하기 위한 다른 경사면을 나타낸다.
상기 경사면(101)의 높이(H1)는 패키지의 상부면에서부터 상기 패키지로부터 돌출된 리드 핀(7)의 상부면까지의 거리(Q1)보다 낮다(H1Q1). 또한, 상기 경사면(102)은 상기 PLCC(3)의 리드 핀(7)이 어떤 것과도 충돌하지 않도록, 따라서 상기 PLCC(3)가 상기 수납 포킷내에서 수평 이동하더라도 보호되도록, 상기 경사면(101)으로부터 후퇴한 위치에 있다.
한편, 상기 수납 포킷(2)의 깊이(H2)는 패키지 장착 높이(Q2)보다 깊다(H2Q2). 상기 돌기부(103)는 상기 PLCC가 수직 이동하더라도 상기 리드 핀(7)의 자유단부가 상기 뚜껑(4)과 접촉하지 않도록 충분히 높은 높이(H3)를 가지고 있다.
상기 리드 핀(7)을 보다 확실히 보호하기 위해서, 상기 H1과 Q1간의 차는 0.5㎜ 이상이어야 하며, 상기 H2와 Q2간의 차는 1㎜이상이어야 한다. 상기 포킷(2)의 치수와 상기 H3의 치수는 상기 PLCC(3)가 상기 수납 포킷내에서 0.5㎜ 정도 수평이동하고 0.2㎜ 정도 수직 이동할 수 있도록 결정되어야 한다. 또한, 상기 돌기부(103)의 에지와 상기 리드 핀(7) 사이에는 2㎜ 보다 넓은 갭이 제공되어 있어야 한다.
제3도에는 함께 결합되어 있는 상기 수납 용기(1)의 주요 부분과 뚜껑(4)이 도시되어 있다. 상기 수납 용기(1)와 상기 뚜껑(4)이 함께 결합될 때 생기는 갭(G1)은 상기 뚜껑(4)의 수평 이동에 의해서 상기 돌기부가 상기 리드 핀(7)에 접촉될 수 없도록 0.5㎜ 이하의 범위내에 있어야 한다.
상기 수납 용기(1)와 뚜껑(4)의 재료는 위에서 언급한 여러 가지 치수 요건이 충족되도록 하기 위해서, 적어도 ±0.3㎜의 치수 정밀도가 보장될 수 있도록 선택되어야 한다. 또한, 중량 요건, 비용 및 상기 수납 용기에 수납될 IC 패키지의 정전 브레이크다운(electrostatic breakdown)을 고려하여, 상기 재료는 정전 브레이크다운에 대비하여 처리된 공업용 플라스틱이어야 한다.
제4도는 이면이 뚜껑의 역할을 할 수 있는 수납 용기(1)를 구비하고 있는 본 발명의 다른 실시예의 주요 부분을 나타낸 단면도이다. 그러므로, 별도의 뚜껑이 필요 없다. 이러한 수납 용기들을 쌓아 올림으로써 이들 수납 용기는 자동적으로 닫히게 된다. 서로 쌓아 올려져 있는 이러한 수납 용기들을 이용함으로써 다수의 PLCC가 동시에 이송될 수 있다.
제7a도 및 제7b도는 본 발명의 다른 실시예의 일부분을 나타낸 단면도이다. 제7a도는 경사면(101)이 경사면(102)으로부터 분리되어 있는 구조가 도시되어 있다. 제7b도에는 경사면(102)이 없는 구조가 도시되어 있다.
본 발명에 따른 이송 방법에서는 PLCC가 꺼꾸로 수납되며, 이에 따라 상기 PLCC의 리드 핀이 용이하게 보호될 수 있으며, 수납 용기내에 수납된 PLCC의 리드 핀이 이송 중에 충격에 의해서 변형되지 않도록 보호되고, 이에 따라 리드 핀의 평탄도의 손실이 생기지 않는다는 이점이 있다.

Claims (8)

  1. J 형 벤드 리드를 가지고 있는 IC 패키지(3)를 수납하는 IC 패키지 수납 용기(1)에 있어서, 凹 형상으로 되어 있고, 각각 독립해서 형성된 복수의 수납부(수납 포킷)(2)를 가지고 있음과 동시에, 상기 수납부(2)가 상기 凹 형상의 영역내에서 IC 패키지를 위치결정하기 위한 제1경사면(101)과, 상기 제1경사면보다도 후퇴한 위치에 설치되어 상기 리드를 보호하기 위한 제2경사면(102)을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 수납 용기.
  2. J형 벤드 리드를 가지고 있는 IC 패키지(3)의 이송 방법으로서, 凹 형상으로 되어 있고, 각각 독립해서 형성된 복수의 수납부(2)를 가지고 있음과 동시에, 상기 수납부(2)가 상기 凹 형상의 영역내에서 IC 패키지를 위치결정하기 위한 제1경사면(101)과, 상기 제1경사면보다도 후퇴한 위치에 설치되어 상기 리드를 보호하기 위한 제2경사면(102)을 가지고 있는 IC 패키지 수납 용기의 상기 수납부에 상기 IC 패키지가 수납되고, 상기 수납부에 대응하는 각각의 위치에서, 상기 리드를 회피한 위치에 돌기부(103)가 형성되어 있는 수납 용기 뚜껑(4)을 이용하여 상기 IC 패키지 수납 용기에 뚜껑이 되도록 하며, 상기 IC 패키지 수납 용기와 상기 수납 용기 뚜껑이 고정 밴드에 의해 고정된 상태에서 상기 IC 패키지를 이송하는 것을 특징으로 하는 IC 패키지의 이송 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1경사면(101)이 형성된 높이(H1)는 수납된 IC 패키지(3)의 상부면에서부터 돌출되어 있는 리드까지의 높이(Q1)보다도 짧게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 수납 용기.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1경사면을 형성하고 있는 부위(제7a도의 101)와, 상기 제2경사면을 형성하고 있는 부위(제7a도의 102)가 각각 독립해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 수납 용기.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1경사면을 형성하고 있는 부위(제7a도의 101)의 높이(H1)는 수납된 IC 패키지(3)의 상부면에서부터 돌출되어 있는 리드까지의 높이(Q1)보다도 짧게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 수납 용기.
  6. 제1항, 제3항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1경사면(101)과 제2경사면(102)의 합계 높이(H2)는 수납된 상기 IC 패키지의 장착 높이(Q2)에 비해서 높도록 설정되어 있음과 동시에, 상기 수납부에 대응하는 각각의 위치에서 상기 리드를 회피한 위치에 돌기부(103)가 형성된 수납 용기 뚜껑(4)을 더 가지고 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 수납 용기.
  7. 제6항에 있어서, 상기 수납 용기(1)와 상기 수납 용기 뚜껑(4)은 고정을 위한 고정 밴드(5)를 더 가지고 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 수납 용기.
  8. 제1항에 있어서, 상기 수납부의 형성된 면과 반대인 면에서 돌기부(103)가 형성된 수납 용기 뚜껑(4)을 겸해서 사용하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 수납 용기.
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