JP2002002869A - 収納容器およびそれを使用した半導体装置の収納方法並びに検査方法 - Google Patents
収納容器およびそれを使用した半導体装置の収納方法並びに検査方法Info
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- JP2002002869A JP2002002869A JP2000192398A JP2000192398A JP2002002869A JP 2002002869 A JP2002002869 A JP 2002002869A JP 2000192398 A JP2000192398 A JP 2000192398A JP 2000192398 A JP2000192398 A JP 2000192398A JP 2002002869 A JP2002002869 A JP 2002002869A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 収納した状態でＢＧＡ・ＩＣを検査できる収
納容器を提供する。 【解決手段】 収納容器１０の本体１１にはＢＧＡ・Ｉ
Ｃ１の樹脂封止体３と大きめに相似した収納凹部１２が
没設され、収納凹部１２の底壁には樹脂封止体３と小さ
めに相似した開口部１３が開設されている。樹脂封止体
３が収納凹部１２の底面上に置かれ半田ボール４が開口
部１３に挿入されてＢＧＡ・ＩＣ１は収納容器１０に収
納される。樹脂封止体３の外周面が収納凹部１２の内周
面に近接することで収納凹部１２に収納されたＢＧＡ・
ＩＣ１は横移動を規制される。二枚の収納容器１０と１
０が重られると、下段の収納凹部１２に収納された樹脂
封止体３の上面が上段の収納容器１０の下面に近接して
上下移動が規制される。 【効果】 収納凹部に収納されたＢＧＡ・ＩＣの半田ボ
ールは開口部で露出するため、開口部を通じ半田ボール
を撮影したりプローブを接触させたりできる。
納容器を提供する。 【解決手段】 収納容器１０の本体１１にはＢＧＡ・Ｉ
Ｃ１の樹脂封止体３と大きめに相似した収納凹部１２が
没設され、収納凹部１２の底壁には樹脂封止体３と小さ
めに相似した開口部１３が開設されている。樹脂封止体
３が収納凹部１２の底面上に置かれ半田ボール４が開口
部１３に挿入されてＢＧＡ・ＩＣ１は収納容器１０に収
納される。樹脂封止体３の外周面が収納凹部１２の内周
面に近接することで収納凹部１２に収納されたＢＧＡ・
ＩＣ１は横移動を規制される。二枚の収納容器１０と１
０が重られると、下段の収納凹部１２に収納された樹脂
封止体３の上面が上段の収納容器１０の下面に近接して
上下移動が規制される。 【効果】 収納凹部に収納されたＢＧＡ・ＩＣの半田ボ
ールは開口部で露出するため、開口部を通じ半田ボール
を撮影したりプローブを接触させたりできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、収納技術、特に、
多数個の半導体装置を収納する技術に関し、例えば、ボ
ール・グリット・アレイパッケージ（以下、ＢＧＡとい
う。）を備えた半導体集積回路装置（以下、ＩＣとい
う。）を収納するのに利用して有効なものに関する。
多数個の半導体装置を収納する技術に関し、例えば、ボ
ール・グリット・アレイパッケージ（以下、ＢＧＡとい
う。）を備えた半導体集積回路装置（以下、ＩＣとい
う。）を収納するのに利用して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡを備えたＩＣ（以下、ＢＧＡ・Ｉ
Ｃという。）を収納する収納容器として、例えば、特許
第２８５２８７２号公報に記載されているボール端子集
積回路用トレイ（以下、ＢＧＡ・ＩＣ用トレイとい
う。）がある。
Ｃという。）を収納する収納容器として、例えば、特許
第２８５２８７２号公報に記載されているボール端子集
積回路用トレイ（以下、ＢＧＡ・ＩＣ用トレイとい
う。）がある。
【０００３】このＢＧＡ・ＩＣ用トレイは平板形状に形
成された本体を備えており、本体の上面にはＢＧＡ・Ｉ
Ｃの外形と大きめに相似する格納ポケット領域が形成さ
れている。格納ポケット領域の周囲には壁が突設されて
おり、この壁の内側にはＢＧＡ・ＩＣの樹脂封止体に当
接して支持するタブが突設されている。タブとしてはＢ
ＧＡ・ＩＣを半田ボール側が上向き状態で支持するもの
と、半田ボール側が下向き状態で支持するものとが設け
られている。
成された本体を備えており、本体の上面にはＢＧＡ・Ｉ
Ｃの外形と大きめに相似する格納ポケット領域が形成さ
れている。格納ポケット領域の周囲には壁が突設されて
おり、この壁の内側にはＢＧＡ・ＩＣの樹脂封止体に当
接して支持するタブが突設されている。タブとしてはＢ
ＧＡ・ＩＣを半田ボール側が上向き状態で支持するもの
と、半田ボール側が下向き状態で支持するものとが設け
られている。
【０００４】このＢＧＡ・ＩＣ用トレイによれば、ＢＧ
Ａ・ＩＣを半田ボール側が上向きの状態または半田ボー
ル側が下向きの状態のいずれでも収納することができ
る。そのため、ＢＧＡ・ＩＣの検査をＢＧＡ・ＩＣ用ト
レイに収納したままの状態で実施することができる。
Ａ・ＩＣを半田ボール側が上向きの状態または半田ボー
ル側が下向きの状態のいずれでも収納することができ
る。そのため、ＢＧＡ・ＩＣの検査をＢＧＡ・ＩＣ用ト
レイに収納したままの状態で実施することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たＢＧＡ・ＩＣ用トレイにおいては、格納ポケット領域
を規定する壁の他に各種のタブを突設しなければならな
いため、構造が複雑となり、製造コストが高くなるとい
う問題点がある。
たＢＧＡ・ＩＣ用トレイにおいては、格納ポケット領域
を規定する壁の他に各種のタブを突設しなければならな
いため、構造が複雑となり、製造コストが高くなるとい
う問題点がある。
【０００６】本発明の目的は、半導体装置の検査を収納
したままの状態で実施することができる簡単構造な収納
容器およびそれを使用した収納方法並びに検査方法を提
供することにある。
したままの状態で実施することができる簡単構造な収納
容器およびそれを使用した収納方法並びに検査方法を提
供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００９】すなわち、収納容器は、平板形状の本体の
上面に複数の収納凹部が形成されており、これらの収納
凹部の底壁のそれぞれには開口部が開設されていること
を特徴とする。
上面に複数の収納凹部が形成されており、これらの収納
凹部の底壁のそれぞれには開口部が開設されていること
を特徴とする。
【００１０】外部端子を有する半導体装置が前記した手
段に係る収納容器に収納されるに際しては、前記収納容
器の前記収納凹部に半導体装置が前記開口部に前記外部
端子が対向するように収納され、その半導体装置を収納
した収納容器の上に他の前記収納容器が重ね合わされ
る。
段に係る収納容器に収納されるに際しては、前記収納容
器の前記収納凹部に半導体装置が前記開口部に前記外部
端子が対向するように収納され、その半導体装置を収納
した収納容器の上に他の前記収納容器が重ね合わされ
る。
【００１１】また、前記収納容器に収納され半導体装置
が検査されるに際しては、半導体装置を収納した収納容
器の上に他の収納容器が重ね合わされた後に、重ね合わ
された収納容器が同時に裏返され、前記開口部を通して
前記外部端子についての検査または前記外部端子を介し
ての前記半導体装置についての検査が実施される。
が検査されるに際しては、半導体装置を収納した収納容
器の上に他の収納容器が重ね合わされた後に、重ね合わ
された収納容器が同時に裏返され、前記開口部を通して
前記外部端子についての検査または前記外部端子を介し
ての前記半導体装置についての検査が実施される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態であ
るＢＧＡ・ＩＣ用収納容器の主要部を示しており、
（ａ）は収納状態の平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
に沿う正面断面図である。図２はそのＢＧＡ・ＩＣ用収
納容器を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部切
断正面図、（ｃ）は一部切断側面図である。図３はＢＧ
Ａ・ＩＣ用収納容器が重ねられた状態の主要部を示す正
面断面図である。図４は本発明の一実施の形態である外
観検査方法を示しており、（ａ）は一部省略平面図、
（ｂ）は正面断面図である。
るＢＧＡ・ＩＣ用収納容器の主要部を示しており、
（ａ）は収納状態の平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
に沿う正面断面図である。図２はそのＢＧＡ・ＩＣ用収
納容器を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部切
断正面図、（ｃ）は一部切断側面図である。図３はＢＧ
Ａ・ＩＣ用収納容器が重ねられた状態の主要部を示す正
面断面図である。図４は本発明の一実施の形態である外
観検査方法を示しており、（ａ）は一部省略平面図、
（ｂ）は正面断面図である。
【００１３】本実施の形態において、本発明に係る収納
容器は、ＢＧＡ・ＩＣを多数個収納する収納容器（以
下、ＢＧＡ・ＩＣ用収納容器ということがある。）とし
て構成されている。
容器は、ＢＧＡ・ＩＣを多数個収納する収納容器（以
下、ＢＧＡ・ＩＣ用収納容器ということがある。）とし
て構成されている。
【００１４】被収納物品であるＢＧＡ・ＩＣ１のＢＧＡ
２は、樹脂が用いられてトランスファ成形法によって正
方形の平盤形状に形成された樹脂封止体３と、樹脂封止
体３の底面に外部端子として固着された半田ボール４と
を備えている。樹脂封止体３の内部には半導体素子を含
む集積回路を作り込まれた半導体ペレット（図示せず）
が樹脂封止されており、半導体ペレットの集積回路は外
部端子である半田ボール４にワイヤ等（図示せず）によ
って電気的に接続されている。
２は、樹脂が用いられてトランスファ成形法によって正
方形の平盤形状に形成された樹脂封止体３と、樹脂封止
体３の底面に外部端子として固着された半田ボール４と
を備えている。樹脂封止体３の内部には半導体素子を含
む集積回路を作り込まれた半導体ペレット（図示せず）
が樹脂封止されており、半導体ペレットの集積回路は外
部端子である半田ボール４にワイヤ等（図示せず）によ
って電気的に接続されている。
【００１５】図２に示されているように、ＢＧＡ・ＩＣ
用収納容器１０は長方形の平板形状に形成された本体１
１を備えており、本体１１は塩化ビニール等の樹脂が用
いられて射出成形法や圧縮成形法および押出成形法等の
金型成形法（ｍｅｌｔ ｆｏｒｍｉｎｇ）によって一体
成形されている。
用収納容器１０は長方形の平板形状に形成された本体１
１を備えており、本体１１は塩化ビニール等の樹脂が用
いられて射出成形法や圧縮成形法および押出成形法等の
金型成形法（ｍｅｌｔ ｆｏｒｍｉｎｇ）によって一体
成形されている。
【００１６】本体１１の上面には複数個の収納凹部１２
が縦横に規則的に整列されて同一形状にそれぞれ没設さ
れており、各収納凹部１２は収納しようとするＢＧＡ・
ＩＣ１の樹脂封止体３の外形に大きめに相似した正方形
の穴形状に形成されている。収納凹部１２の深さは収納
しようとするＢＧＡ・ＩＣ１のＢＧＡ２の樹脂封止体３
の全高よりも若干だけ深くなるように設定されている。
ちなみに、離型の必要上、収納凹部１２の立ち上がり側
面はその内径が上方に行くに従って次第に大きくなるよ
うにテーパ形状に形成されている。
が縦横に規則的に整列されて同一形状にそれぞれ没設さ
れており、各収納凹部１２は収納しようとするＢＧＡ・
ＩＣ１の樹脂封止体３の外形に大きめに相似した正方形
の穴形状に形成されている。収納凹部１２の深さは収納
しようとするＢＧＡ・ＩＣ１のＢＧＡ２の樹脂封止体３
の全高よりも若干だけ深くなるように設定されている。
ちなみに、離型の必要上、収納凹部１２の立ち上がり側
面はその内径が上方に行くに従って次第に大きくなるよ
うにテーパ形状に形成されている。
【００１７】収納凹部１２の底壁には収納凹部１２より
も小径の正方形で上下方向に貫通した開口部１３が同心
的に開設されており、開口部１３の大きさは収納凹部１
２の底面に載置されて支持された樹脂封止体３の半田ボ
ール４群を干渉せずに収容し得るように設定されてい
る。すなわち、図１（ｂ）に示されているように、開口
部１３の大きさはＢＧＡ・ＩＣ１を収納凹部１２の底面
で支持可能なように樹脂封止体３よりも小さめであっ
て、最も外側に配置された半田ボール４の列と開口部１
３の内周面との距離Ｌが樹脂封止体３の外周面と収納凹
部１２の側面との隙間Ｓよりも大きく、すなわち、Ｌ＞
Ｓ、になるように設定されている。
も小径の正方形で上下方向に貫通した開口部１３が同心
的に開設されており、開口部１３の大きさは収納凹部１
２の底面に載置されて支持された樹脂封止体３の半田ボ
ール４群を干渉せずに収容し得るように設定されてい
る。すなわち、図１（ｂ）に示されているように、開口
部１３の大きさはＢＧＡ・ＩＣ１を収納凹部１２の底面
で支持可能なように樹脂封止体３よりも小さめであっ
て、最も外側に配置された半田ボール４の列と開口部１
３の内周面との距離Ｌが樹脂封止体３の外周面と収納凹
部１２の側面との隙間Ｓよりも大きく、すなわち、Ｌ＞
Ｓ、になるように設定されている。
【００１８】本体１１の長手方向の左端および右端には
左右で一対の取っ手１４、１４が径方向外向きにそれぞ
れ突設されている。また、本体１１の短手方向の一方の
側面の中央部にはＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０の向きを
表示するための表示溝１５が没設されている。さらに、
本体１１の下面における左右両端部には左右で一対の切
欠部１６、１６が左右対称形に没設されており、両切欠
部１６、１６はＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０をハンドリ
ング装置（図示せず）によって自動的に搬送する場合に
アームの先端部を下側から係合し得るように構成されて
いる。
左右で一対の取っ手１４、１４が径方向外向きにそれぞ
れ突設されている。また、本体１１の短手方向の一方の
側面の中央部にはＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０の向きを
表示するための表示溝１５が没設されている。さらに、
本体１１の下面における左右両端部には左右で一対の切
欠部１６、１６が左右対称形に没設されており、両切欠
部１６、１６はＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０をハンドリ
ング装置（図示せず）によって自動的に搬送する場合に
アームの先端部を下側から係合し得るように構成されて
いる。
【００１９】そして、空の収納容器１０やＢＧＡ・ＩＣ
１が満杯になった実収納容器１０は複数枚が上下に積み
重ねられて多段積みされる。このように多段積みされた
際の荷崩れを防止するためや、上下に重ねられた収納容
器１０、１０同士の位置合わせを確保するために、図２
および図３に示されているように、ＢＧＡ・ＩＣ用収納
容器１０の本体１１の外周部における上下面には、互い
に嵌合する雄嵌合部１７と雌嵌合部１８とがそれぞれ形
成されている。
１が満杯になった実収納容器１０は複数枚が上下に積み
重ねられて多段積みされる。このように多段積みされた
際の荷崩れを防止するためや、上下に重ねられた収納容
器１０、１０同士の位置合わせを確保するために、図２
および図３に示されているように、ＢＧＡ・ＩＣ用収納
容器１０の本体１１の外周部における上下面には、互い
に嵌合する雄嵌合部１７と雌嵌合部１８とがそれぞれ形
成されている。
【００２０】次に、前記構成に係るＢＧＡ・ＩＣ用収納
容器１０の使用方法およびその作用効果を説明する。
容器１０の使用方法およびその作用効果を説明する。
【００２１】前記構成に係るＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１
０は使用される際、同一の構成を有するものが多数枚製
造されて用意される。
０は使用される際、同一の構成を有するものが多数枚製
造されて用意される。
【００２２】ＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０に収納される
際には、ＢＧＡ・ＩＣ１は半田ボール４側が下向きにさ
れた状態、すなわち、ＢＧＡ・ＩＣ１についての通常の
表面実装状態で、樹脂封止体３の下面の外周辺部が収納
凹部１２の底面に当接され、樹脂封止体３の下面の半田
ボール４群が開口部１３内に挿入された状態で収納凹部
１２内に納められる。この状態において、最も外側に配
置された半田ボール４と開口部１３の内周面との距離Ｌ
が樹脂封止体３の外周面と収納凹部１２の側面との隙間
Ｓよりも大きくなるように設定されているため、開口部
１３は半田ボール４に干渉せずに離間した状態を維持す
ることになる。つまり、半田ボール４が開口部１３によ
って損傷されるのを防止することができる。
際には、ＢＧＡ・ＩＣ１は半田ボール４側が下向きにさ
れた状態、すなわち、ＢＧＡ・ＩＣ１についての通常の
表面実装状態で、樹脂封止体３の下面の外周辺部が収納
凹部１２の底面に当接され、樹脂封止体３の下面の半田
ボール４群が開口部１３内に挿入された状態で収納凹部
１２内に納められる。この状態において、最も外側に配
置された半田ボール４と開口部１３の内周面との距離Ｌ
が樹脂封止体３の外周面と収納凹部１２の側面との隙間
Ｓよりも大きくなるように設定されているため、開口部
１３は半田ボール４に干渉せずに離間した状態を維持す
ることになる。つまり、半田ボール４が開口部１３によ
って損傷されるのを防止することができる。
【００２３】ＢＧＡ・ＩＣ１が収納凹部１２に収納され
ると、樹脂封止体３の外周面が収納凹部１２の内周面に
隙間Ｓだけをもって近接した状態になるため、ＢＧＡ・
ＩＣ１の横移動は規制された状態になる。そして、半田
ボール４と開口部１３内周面との距離Ｌよりも小さい隙
間ＳをもってＢＧＡ・ＩＣ１の横移動が規制されるた
め、樹脂封止体３の下面で突出して開口部１３に挿入さ
れた半田ボール４群は開口部１３の内周面に接触するこ
とは防止された状態になる。
ると、樹脂封止体３の外周面が収納凹部１２の内周面に
隙間Ｓだけをもって近接した状態になるため、ＢＧＡ・
ＩＣ１の横移動は規制された状態になる。そして、半田
ボール４と開口部１３内周面との距離Ｌよりも小さい隙
間ＳをもってＢＧＡ・ＩＣ１の横移動が規制されるた
め、樹脂封止体３の下面で突出して開口部１３に挿入さ
れた半田ボール４群は開口部１３の内周面に接触するこ
とは防止された状態になる。
【００２４】一番目のＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０にお
ける全ての収納凹部１２内にＢＧＡ・ＩＣ１が収納され
た後に、一番目のＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０の本体１
１の上に二番目のＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０の本体１
１が積み重ねられる。この際、図３に示されているよう
に、上段の本体１１の外周部における下面に一体的に形
成された雌嵌合部１８が、下段の本体１１の外周部にお
ける上面に形成された雄嵌合部１７に嵌入される。この
嵌合によって、上段の収納容器１０と下段の収納容器１
０とが適正に位置合わせされることになる。
ける全ての収納凹部１２内にＢＧＡ・ＩＣ１が収納され
た後に、一番目のＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０の本体１
１の上に二番目のＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０の本体１
１が積み重ねられる。この際、図３に示されているよう
に、上段の本体１１の外周部における下面に一体的に形
成された雌嵌合部１８が、下段の本体１１の外周部にお
ける上面に形成された雄嵌合部１７に嵌入される。この
嵌合によって、上段の収納容器１０と下段の収納容器１
０とが適正に位置合わせされることになる。
【００２５】このようにして、収納凹部１２にＢＧＡ・
ＩＣ１が収納された一番目の収納容器１０の上に、二番
目の収納容器１０が適正に位置合わせされて積み重ねら
れると、下段の収納容器１０の各収納凹部１２にそれぞ
れ収納されたＢＧＡ・ＩＣ１の樹脂封止体３が上段の収
納容器１０の下面に近接するため、下段の収納容器１０
の各収納凹部１２にそれぞれ収納されたＢＧＡ・ＩＣ１
は上下移動が規制された状態になる。
ＩＣ１が収納された一番目の収納容器１０の上に、二番
目の収納容器１０が適正に位置合わせされて積み重ねら
れると、下段の収納容器１０の各収納凹部１２にそれぞ
れ収納されたＢＧＡ・ＩＣ１の樹脂封止体３が上段の収
納容器１０の下面に近接するため、下段の収納容器１０
の各収納凹部１２にそれぞれ収納されたＢＧＡ・ＩＣ１
は上下移動が規制された状態になる。
【００２６】以上のようにして、上段の収納容器１０を
被せられた下段の収納容器１０における収納凹部１２に
収納されたＢＧＡ・ＩＣ１は、収納凹部１２内において
横方向の移動を収納凹部１２の内周面によって規制され
るとともに、上下方向の移動を上段の収納容器１０の下
面により規制された状態になるため、その収納状態にお
ける内部の遊動を停止されることになる。すなわち、Ｂ
ＧＡ・ＩＣ１は収納凹部１２の収納状態において遊動す
ることを規制されるため、半田ボール４が開口部１３の
内周に接触することは防止され、半田ボール４の破損や
変形を未然かつ確実に防止されることになる。
被せられた下段の収納容器１０における収納凹部１２に
収納されたＢＧＡ・ＩＣ１は、収納凹部１２内において
横方向の移動を収納凹部１２の内周面によって規制され
るとともに、上下方向の移動を上段の収納容器１０の下
面により規制された状態になるため、その収納状態にお
ける内部の遊動を停止されることになる。すなわち、Ｂ
ＧＡ・ＩＣ１は収納凹部１２の収納状態において遊動す
ることを規制されるため、半田ボール４が開口部１３の
内周に接触することは防止され、半田ボール４の破損や
変形を未然かつ確実に防止されることになる。
【００２７】多数個のＢＧＡ・ＩＣ１が保管されたり輸
送されたりする場合には、ＢＧＡ・ＩＣ１が収納された
同一のＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０が多数段に積み上げ
られることになる。多数段に積み上げられた中間段の収
納容器は、前述した下段の収納容器１０の役目と上段の
収納容器１０の役目を同時に果たすことになる。
送されたりする場合には、ＢＧＡ・ＩＣ１が収納された
同一のＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０が多数段に積み上げ
られることになる。多数段に積み上げられた中間段の収
納容器は、前述した下段の収納容器１０の役目と上段の
収納容器１０の役目を同時に果たすことになる。
【００２８】そして、このＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０
にＢＧＡ・ＩＣ１を収納した状態でＢＧＡ・ＩＣ１の半
田ボール４群に対して外観検査等を実施したい場合に
は、収納凹部１２の開口部１３において半田ボール４群
が露出しているため、開口部１３を通して半田ボール４
群に対して外観検査や電気特性検査等を実施することが
できる。
にＢＧＡ・ＩＣ１を収納した状態でＢＧＡ・ＩＣ１の半
田ボール４群に対して外観検査等を実施したい場合に
は、収納凹部１２の開口部１３において半田ボール４群
が露出しているため、開口部１３を通して半田ボール４
群に対して外観検査や電気特性検査等を実施することが
できる。
【００２９】例えば、ＢＧＡ・ＩＣ１の半田ボールにつ
いての外観検査を実施するに際して、外観検査装置の撮
像装置が垂直方向下向きに設置されている場合には、Ｂ
ＧＡ・ＩＣ１が収納された実収納容器１０の上に空の収
納容器１０を積み重ねた後に、図４に示されているよう
に、これらＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０、１０を裏返す
ことにより、実収納容器１０の開口部１３において露出
した半田ボール４を上方から撮像装置によって撮影する
ことができるため、半田ボール４群に対する外観検査を
実施することができる。
いての外観検査を実施するに際して、外観検査装置の撮
像装置が垂直方向下向きに設置されている場合には、Ｂ
ＧＡ・ＩＣ１が収納された実収納容器１０の上に空の収
納容器１０を積み重ねた後に、図４に示されているよう
に、これらＢＧＡ・ＩＣ用収納容器１０、１０を裏返す
ことにより、実収納容器１０の開口部１３において露出
した半田ボール４を上方から撮像装置によって撮影する
ことができるため、半田ボール４群に対する外観検査を
実施することができる。
【００３０】ちなみに、外観検査装置の撮像装置が垂直
方向上向きに設置されている場合には、ＢＧＡ・ＩＣ１
が収納された実収納容器１０を撮像装置の真上を通過さ
せることにより、実収納容器１０の各収納凹部１２の開
口部１３において露出した半田ボール４を下方から撮像
装置によって撮影することができるため、半田ボール４
群に対する外観検査を実施することができる。
方向上向きに設置されている場合には、ＢＧＡ・ＩＣ１
が収納された実収納容器１０を撮像装置の真上を通過さ
せることにより、実収納容器１０の各収納凹部１２の開
口部１３において露出した半田ボール４を下方から撮像
装置によって撮影することができるため、半田ボール４
群に対する外観検査を実施することができる。
【００３１】また、ＢＧＡ・ＩＣ１についてＩＣハンド
ラ等の電気特性検査装置によって電気特性検査を実施す
るに際して、図５（ａ）に示されているように、ＩＣハ
ンドラ等の電気特性検査装置のプローブ２１が垂直方向
上向きに設置されている場合には、ＢＧＡ・ＩＣ１が収
納された実収納容器１０の上に空の収納容器１０を積み
重ねた後に、実収納容器１０の開口部１３にプローブ２
１を下側から挿入することにより、開口部１３において
露出した各半田ボール４に各プローブ２１を接触させる
ことができるため、プローブ２１および半田ボール４を
通じたＩＣプローバとＢＧＡ・ＩＣ１とのテスト信号の
交信により電気特性検査を実施することができる。
ラ等の電気特性検査装置によって電気特性検査を実施す
るに際して、図５（ａ）に示されているように、ＩＣハ
ンドラ等の電気特性検査装置のプローブ２１が垂直方向
上向きに設置されている場合には、ＢＧＡ・ＩＣ１が収
納された実収納容器１０の上に空の収納容器１０を積み
重ねた後に、実収納容器１０の開口部１３にプローブ２
１を下側から挿入することにより、開口部１３において
露出した各半田ボール４に各プローブ２１を接触させる
ことができるため、プローブ２１および半田ボール４を
通じたＩＣプローバとＢＧＡ・ＩＣ１とのテスト信号の
交信により電気特性検査を実施することができる。
【００３２】反対に、図５（ｂ）に示されているよう
に、プローブ２１が垂直方向下向きに設置されている場
合には、ＢＧＡ・ＩＣ１が収納された実収納容器１０の
上に空の収納容器１０を積み重ねた後に、これらＢＧＡ
・ＩＣ用収納容器１０、１０を裏返すことにより、実収
納容器１０の開口部１３において露出した半田ボール４
に上方からプローブ２１を接触させることができるた
め、電気特性検査を実施することができる。
に、プローブ２１が垂直方向下向きに設置されている場
合には、ＢＧＡ・ＩＣ１が収納された実収納容器１０の
上に空の収納容器１０を積み重ねた後に、これらＢＧＡ
・ＩＣ用収納容器１０、１０を裏返すことにより、実収
納容器１０の開口部１３において露出した半田ボール４
に上方からプローブ２１を接触させることができるた
め、電気特性検査を実施することができる。
【００３３】図６は本発明の他の実施形態であるクワッ
ド・フラット・パッケージを備えたＩＣ（以下、ＱＦＰ
・ＩＣという。）用の収納容器を示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は一部切断正面図、（ｃ）は一部切断側
面図である。
ド・フラット・パッケージを備えたＩＣ（以下、ＱＦＰ
・ＩＣという。）用の収納容器を示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は一部切断正面図、（ｃ）は一部切断側
面図である。
【００３４】本実施の形態おいて、本発明に係る収納容
器はＱＦＰ・ＩＣ１Ａを収納するＱＦＰ・ＩＣ用収納容
器１０Ａとして構成されており、収納凹部１２の底壁に
は四本の細長い開口部１３Ａが正方形の四辺にそれぞれ
近接して平行に開設されており、細長い開口部１３Ａは
収納凹部１２に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１Ａのガル・ウ
イング形状のアウタリード４Ａ群列にそれぞれ対応して
開設されている。
器はＱＦＰ・ＩＣ１Ａを収納するＱＦＰ・ＩＣ用収納容
器１０Ａとして構成されており、収納凹部１２の底壁に
は四本の細長い開口部１３Ａが正方形の四辺にそれぞれ
近接して平行に開設されており、細長い開口部１３Ａは
収納凹部１２に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１Ａのガル・ウ
イング形状のアウタリード４Ａ群列にそれぞれ対応して
開設されている。
【００３５】本実施の形態においても、収納凹部１２に
ＱＦＰ・ＩＣ１Ａが収納されると、樹脂封止体３Ａの四
辺に突設されたアウタリード４Ａが開口部１３Ａにおい
て露出した状態になるため、ＱＦＰ・ＩＣ１Ａに対する
アウタリード４Ａの外観検査や電気的特性検査を実施す
ることができる。
ＱＦＰ・ＩＣ１Ａが収納されると、樹脂封止体３Ａの四
辺に突設されたアウタリード４Ａが開口部１３Ａにおい
て露出した状態になるため、ＱＦＰ・ＩＣ１Ａに対する
アウタリード４Ａの外観検査や電気的特性検査を実施す
ることができる。
【００３６】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３７】ＢＧＡ・ＩＣ用収納容器の収納凹部や開口
部は正方形に形成するに限らず、被収納物品であるＢＧ
Ａ・ＩＣの外形および半田ボール群の配列形状に対応し
て長方形等に形成することができる。
部は正方形に形成するに限らず、被収納物品であるＢＧ
Ａ・ＩＣの外形および半田ボール群の配列形状に対応し
て長方形等に形成することができる。
【００３８】また、収納凹部の底壁の周辺部に開設する
細長い開口部は、四辺に配置するに限らず、スモール・
アウトライン・パッケージを備えたＩＣ（ＳＯＰ・Ｉ
Ｃ）を収納する場合等においては、二辺に配置してもよ
い。
細長い開口部は、四辺に配置するに限らず、スモール・
アウトライン・パッケージを備えたＩＣ（ＳＯＰ・Ｉ
Ｃ）を収納する場合等においては、二辺に配置してもよ
い。
【００３９】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＢＧＡ
・ＩＣ用収納容器やＱＦＰ・ＩＣ用収納容器およびＳＯ
Ｐ・ＩＣ用収納容器に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、裏面に外部端子を
有するチップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）を備えた
ＩＣを収納するための収納容器や、スモール・アウトラ
イン・Ｊリーリッドパッケージ（ＳＯＪ）を備えたＩＣ
等の表面実装形パッケージを備えたＩＣを収納するため
の収納容器全般に適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるＢＧＡ
・ＩＣ用収納容器やＱＦＰ・ＩＣ用収納容器およびＳＯ
Ｐ・ＩＣ用収納容器に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、裏面に外部端子を
有するチップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）を備えた
ＩＣを収納するための収納容器や、スモール・アウトラ
イン・Ｊリーリッドパッケージ（ＳＯＪ）を備えたＩＣ
等の表面実装形パッケージを備えたＩＣを収納するため
の収納容器全般に適用することができる。
【００４０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００４１】収納容器本体の上面に形成された収納凹部
の底壁には開口部を開設することにより、半導体装置を
収納凹部に収納した状態において半導体装置の外部端子
を開口部にて露出させることができるため、収納容器に
半導体装置を収納した状態のまま、開口部を通して外部
端子についての検査や外部端子を介しての半導体装置に
ついての検査を実施することができる。
の底壁には開口部を開設することにより、半導体装置を
収納凹部に収納した状態において半導体装置の外部端子
を開口部にて露出させることができるため、収納容器に
半導体装置を収納した状態のまま、開口部を通して外部
端子についての検査や外部端子を介しての半導体装置に
ついての検査を実施することができる。
【図１】本発明の一実施の形態であるＢＧＡ・ＩＣ用収
納容器の主要部を示しており、（ａ）は収納状態の平面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図であ
る。
納容器の主要部を示しており、（ａ）は収納状態の平面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図であ
る。
【図２】そのＢＧＡ・ＩＣ用収納容器を示しており、
（ａ）は平面図、（ｂ）は一部切断正面図、（ｃ）は一
部切断側面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は一部切断正面図、（ｃ）は一
部切断側面図である。
【図３】ＢＧＡ・ＩＣ用収納容器が重ねられた状態の主
要部の正面断面図である。
要部の正面断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態である外観検査方法を示
しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は正面断面
図である。
しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は正面断面
図である。
【図５】本発明の他の実施の形態である電気特性検査方
法を示しており、（ａ）はプローブが上向きに設置され
ている場合の部分正面断面図、（ｂ）はプローブが下向
きに設置されている場合の部分正面断面図である。
法を示しており、（ａ）はプローブが上向きに設置され
ている場合の部分正面断面図、（ｂ）はプローブが下向
きに設置されている場合の部分正面断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態であるＱＦＰ・ＩＣ用
収納容器を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部
切断正面図、（ｃ）は一部切断側面図である。
収納容器を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部
切断正面図、（ｃ）は一部切断側面図である。
１…ＢＧＡ・ＩＣ、１Ａ…ＱＦＰ・ＩＣ、２…ＢＧＡ、
３、３Ａ…樹脂封止体、４…半田ボール、４Ａ…アウタ
リード、１０…ＢＧＡ・ＩＣ用収納容器、１０Ａ…ＱＦ
Ｐ・ＩＣ用収納容器、１１…本体、１２…収納凹部、１
３…開口部、１３Ａ…細長い開口部、１４…取っ手、１
５…表示溝、１６…切欠部、１７…雄嵌合部、１８…雌
嵌合部、２１…プローブ。
３、３Ａ…樹脂封止体、４…半田ボール、４Ａ…アウタ
リード、１０…ＢＧＡ・ＩＣ用収納容器、１０Ａ…ＱＦ
Ｐ・ＩＣ用収納容器、１１…本体、１２…収納凹部、１
３…開口部、１３Ａ…細長い開口部、１４…取っ手、１
５…表示溝、１６…切欠部、１７…雄嵌合部、１８…雌
嵌合部、２１…プローブ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沼崎 雅人 東京都小平市上水本町５丁目22番１号 株 式会社日立超エル・エス・アイ・システム ズ内 (72)発明者 榎本 宇佑 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 (72)発明者 伊藤 富士夫 東京都小平市上水本町５丁目22番１号 株 式会社日立超エル・エス・アイ・システム ズ内 Ｆターム(参考） 2G003 AG03 AG16 AH07 3E006 AA03 BA01 CA01 DB05 3E096 AA09 AA14 BA09 BB05 BB08 CA06 CB02 CC02 DA03 DA25 DB06 DC02 FA23 GA05
Claims (5)
- 【請求項１】 平板形状の本体の上面に複数の収納凹部
が形成されており、これらの収納凹部の底壁のそれぞれ
には開口部が開設されていることを特徴とする収納容
器。 - 【請求項２】 前記開口部が前記収納凹部の中央部に大
きく開設されていることを特徴とする請求項１に記載の
収納容器。 - 【請求項３】 前記開口部が前記収納凹部の縁辺におい
て細長く開設されていることを特徴とする請求項１に記
載の収納容器。 - 【請求項４】 前記収納容器の前記収納凹部に外部端子
を有する半導体装置が前記開口部に前記外部端子が対向
するように収納され、その半導体装置を収納した収納容
器の上に他の前記収納容器が重ね合わされることを特徴
とする請求項１に記載の収納容器を使用した半導体装置
の収納方法。 - 【請求項５】 前記収納容器の前記収納凹部に外部端子
を有する半導体装置が前記開口部に前記外部端子が対向
するように収納され、その半導体装置を収納した収納容
器の上に他の前記収納容器が重ね合わされ、その後、重
ね合わされた収納容器が同時に裏返されて前記開口部を
通して前記外部端子についての検査または前記外部端子
を介しての前記半導体装置についての検査が実施される
ことを特徴とする請求項１に記載の収納容器を使用した
半導体装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000192398A JP2002002869A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 収納容器およびそれを使用した半導体装置の収納方法並びに検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000192398A JP2002002869A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 収納容器およびそれを使用した半導体装置の収納方法並びに検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002002869A true JP2002002869A (ja) | 2002-01-09 |
Family
ID=18691536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000192398A Withdrawn JP2002002869A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 収納容器およびそれを使用した半導体装置の収納方法並びに検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002002869A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022264480A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用容器 |
-
2000
- 2000-06-27 JP JP2000192398A patent/JP2002002869A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022264480A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |