JPH092567A - 収納容器 - Google Patents
収納容器Info
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- JPH092567A JPH092567A JP7193998A JP19399895A JPH092567A JP H092567 A JPH092567 A JP H092567A JP 7193998 A JP7193998 A JP 7193998A JP 19399895 A JP19399895 A JP 19399895A JP H092567 A JPH092567 A JP H092567A
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- Japan
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- recess
- qfp
- storage container
- positioning
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 収納されたＱＦＰ・ＩＣの位置ずれを防止で
きる収納容器の提供。 【構成】 収納容器１０は、平板形状に形成されている
本体１１と、本体１１の上面に没設されている凹部１２
と、凹部１２の底面に上向きに突設されてＱＦＰ・ＩＣ
１の樹脂封止体２部分が載置される支持部１３と、凹部
１２の底面に上向きに突設されて支持部１３の４つのコ
ーナ部に近接して配置されている４つの位置決め部１４
とを有する。位置決め部１４の上端は本体１１の上面と
略同じ高さ位置にあり、位置決め部１４の一対の内側面
１５は支持部１３のコーナ部の側面に近接して配置し、
一対の内側面１５に直交する一対の垂直な外側面１６は
ＱＦＰ・ＩＣ１が支持部１３に載置された状態で樹脂封
止体２の側面に配されているアウタリード３群の端のア
ウタリード３に近接配置する。
きる収納容器の提供。 【構成】 収納容器１０は、平板形状に形成されている
本体１１と、本体１１の上面に没設されている凹部１２
と、凹部１２の底面に上向きに突設されてＱＦＰ・ＩＣ
１の樹脂封止体２部分が載置される支持部１３と、凹部
１２の底面に上向きに突設されて支持部１３の４つのコ
ーナ部に近接して配置されている４つの位置決め部１４
とを有する。位置決め部１４の上端は本体１１の上面と
略同じ高さ位置にあり、位置決め部１４の一対の内側面
１５は支持部１３のコーナ部の側面に近接して配置し、
一対の内側面１５に直交する一対の垂直な外側面１６は
ＱＦＰ・ＩＣ１が支持部１３に載置された状態で樹脂封
止体２の側面に配されているアウタリード３群の端のア
ウタリード３に近接配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、収納容器、特に、表面
実装形パッケージを備えている半導体装置を多数個安全
に収納するものに関し、例えば、クワッド・フラット・
パッケージを備えている半導体集積回路装置（以下、Ｑ
ＦＰ・ＩＣという。）を収納するのに利用して有効なも
のに関する。
実装形パッケージを備えている半導体装置を多数個安全
に収納するものに関し、例えば、クワッド・フラット・
パッケージを備えている半導体集積回路装置（以下、Ｑ
ＦＰ・ＩＣという。）を収納するのに利用して有効なも
のに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の収納容器として、特開平
３−１６９０４３号公報に記載されている半導体集積回
路装置用トレー、がある。すなわち、このトレーは、Ｉ
Ｃを収納する凹部を多数個有しており、この凹部にＩＣ
を挿入していた。この従来のトレーは、ＩＣがトレーの
凹部内で動くのを十分に防止することができないため、
運搬時に、ＩＣが飛び出したり、アウタリードが変形さ
れるという問題点があった。
３−１６９０４３号公報に記載されている半導体集積回
路装置用トレー、がある。すなわち、このトレーは、Ｉ
Ｃを収納する凹部を多数個有しており、この凹部にＩＣ
を挿入していた。この従来のトレーは、ＩＣがトレーの
凹部内で動くのを十分に防止することができないため、
運搬時に、ＩＣが飛び出したり、アウタリードが変形さ
れるという問題点があった。
【０００３】これを解決する従来のＩＣ収納容器とし
て、上記凹部の底面にＩＣにおける樹脂封止体部分を載
置される支持部が突設され、この支持部の周端部に上方
に突出する突堤が形成されたものがある。突堤はＩＣに
おける樹脂封止体部分が支持部に載置された状態におい
て樹脂封止体の下部部分を取り囲むようにして近接配置
され、ＩＣの横方向の移動を規制するようになってい
る。
て、上記凹部の底面にＩＣにおける樹脂封止体部分を載
置される支持部が突設され、この支持部の周端部に上方
に突出する突堤が形成されたものがある。突堤はＩＣに
おける樹脂封止体部分が支持部に載置された状態におい
て樹脂封止体の下部部分を取り囲むようにして近接配置
され、ＩＣの横方向の移動を規制するようになってい
る。
【０００４】なお、ＩＣの収納容器に関する技術ではな
いが、ＩＣの測定方法に使用されるソケットに位置決め
ガイドを設ける技術が、特開昭６１−２３３３３号公報
に開示されている。
いが、ＩＣの測定方法に使用されるソケットに位置決め
ガイドを設ける技術が、特開昭６１−２３３３３号公報
に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たＩＣ収納容器における突堤は、ＩＣにおける樹脂封止
体の側面から側方に突出しているアウタリードに干渉す
るためにその高さを高くすることができない。すなわ
ち、突堤は樹脂封止体の下側部分の高さしか有すること
ができないため、運搬時等において発生するわずかな震
動でＩＣが突堤を乗り越えて飛び出してしまうという問
題点がある。この場合、アウタリードに変形を生じた
り、あるいは自動機でのＩＣの取り出しに不都合が生じ
たりする。また、トレーを重ねたときに、アウタリード
に変形を生じさせる問題もある。
たＩＣ収納容器における突堤は、ＩＣにおける樹脂封止
体の側面から側方に突出しているアウタリードに干渉す
るためにその高さを高くすることができない。すなわ
ち、突堤は樹脂封止体の下側部分の高さしか有すること
ができないため、運搬時等において発生するわずかな震
動でＩＣが突堤を乗り越えて飛び出してしまうという問
題点がある。この場合、アウタリードに変形を生じた
り、あるいは自動機でのＩＣの取り出しに不都合が生じ
たりする。また、トレーを重ねたときに、アウタリード
に変形を生じさせる問題もある。
【０００６】本発明の目的は、収納容器内に収納された
表面実装形パッケージを備えている半導体装置が位置ず
れを生じるのを防止することにある。
表面実装形パッケージを備えている半導体装置が位置ず
れを生じるのを防止することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００９】すなわち、収納容器は、平板形状に形成さ
れている本体と、本体の上面に没設されている凹部と、
凹部の底面に上向きに突設されて表面実装形パッケージ
を備えている半導体装置における樹脂封止体部分を載置
するように構成されている支持部と、凹部の底面に上向
きに突設されて支持部に載置された半導体装置における
樹脂封止体部分の少なくとも対角線上の２つのコーナ部
に近接して横移動を規制するように構成されている位置
決め部とを備えており、位置決め部の上面が上方広がり
の傾斜面に形成されていることを特徴とする。
れている本体と、本体の上面に没設されている凹部と、
凹部の底面に上向きに突設されて表面実装形パッケージ
を備えている半導体装置における樹脂封止体部分を載置
するように構成されている支持部と、凹部の底面に上向
きに突設されて支持部に載置された半導体装置における
樹脂封止体部分の少なくとも対角線上の２つのコーナ部
に近接して横移動を規制するように構成されている位置
決め部とを備えており、位置決め部の上面が上方広がり
の傾斜面に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】前記した手段によれば、半導体装置の横方向の
移動を規制する位置決め部が半導体装置における樹脂封
止体部分のコーナ部に近接配置されているため、位置決
め部はアウタリードに干渉されずに半導体装置の上端と
略同じ高さにすることができる。そのため、半導体装置
が運搬時等に震動を受けても、位置決め部によって横方
向の移動が規制されるとともに、位置決め部を乗り越え
て飛び出すのを防止することができる。また、位置決め
部の上面が上方広がりの傾斜面に形成されているため、
半導体装置の出し入れが正確に実施されることになる。
移動を規制する位置決め部が半導体装置における樹脂封
止体部分のコーナ部に近接配置されているため、位置決
め部はアウタリードに干渉されずに半導体装置の上端と
略同じ高さにすることができる。そのため、半導体装置
が運搬時等に震動を受けても、位置決め部によって横方
向の移動が規制されるとともに、位置決め部を乗り越え
て飛び出すのを防止することができる。また、位置決め
部の上面が上方広がりの傾斜面に形成されているため、
半導体装置の出し入れが正確に実施されることになる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例である収納容器のＱ
ＦＰ・ＩＣ収納状態を示しており、（ａ）は拡大部分縦
断面図、（ｂ）は拡大部分平面図である。図２はその収
納容器単体を示しており、（ａ）は拡大部分縦断面図、
（ｂ）は拡大部分平面図、図３は同部分斜視図である。
図４は収納容器単体の全体を示しており、（ａ）は一部
省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。
ＦＰ・ＩＣ収納状態を示しており、（ａ）は拡大部分縦
断面図、（ｂ）は拡大部分平面図である。図２はその収
納容器単体を示しており、（ａ）は拡大部分縦断面図、
（ｂ）は拡大部分平面図、図３は同部分斜視図である。
図４は収納容器単体の全体を示しており、（ａ）は一部
省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。
【００１２】本実施例において、本発明に係る収納容器
は、クワッド・フラット・パッケージを備えている半導
体集積回路装置（ＱＦＰ・ＩＣ）１を多数個収納するよ
うに構成されている。被収納物としてのＱＦＰ・ＩＣ１
は、樹脂が用いられて、トランスファ成形等のような樹
脂成形法により略正方形の平盤形状に形成されている樹
脂封止体２と、この樹脂封止体２の４つの側面にそれぞ
れ配されて外部に突設されているとともに、所謂ガル・
ウイング形状に屈曲成形されているアウタリード３群と
を備えており、前記樹脂封止体２の内部には集積回路を
作り込まれた半導体ペレット５が樹脂封止されている。
そして、半導体ペレット５に作り込まれた集積回路は、
半導体ペレット５の電極パッドと各アウタリード３に一
体的に連設されているインナリード４との間に橋絡され
ているボンディングワイヤ６を介して、各アウタリード
３により樹脂封止体２の外部に電気的に引き出されるよ
うになっている。
は、クワッド・フラット・パッケージを備えている半導
体集積回路装置（ＱＦＰ・ＩＣ）１を多数個収納するよ
うに構成されている。被収納物としてのＱＦＰ・ＩＣ１
は、樹脂が用いられて、トランスファ成形等のような樹
脂成形法により略正方形の平盤形状に形成されている樹
脂封止体２と、この樹脂封止体２の４つの側面にそれぞ
れ配されて外部に突設されているとともに、所謂ガル・
ウイング形状に屈曲成形されているアウタリード３群と
を備えており、前記樹脂封止体２の内部には集積回路を
作り込まれた半導体ペレット５が樹脂封止されている。
そして、半導体ペレット５に作り込まれた集積回路は、
半導体ペレット５の電極パッドと各アウタリード３に一
体的に連設されているインナリード４との間に橋絡され
ているボンディングワイヤ６を介して、各アウタリード
３により樹脂封止体２の外部に電気的に引き出されるよ
うになっている。
【００１３】このＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１０は本体１
１を備えており、本体１１は塩化ビニール等のような樹
脂が用いられて、押し出し成形法等のような適当な手段
により一体成形されている。
１を備えており、本体１１は塩化ビニール等のような樹
脂が用いられて、押し出し成形法等のような適当な手段
により一体成形されている。
【００１４】本体１１の上面には凹部１２が複数個、縦
横に規則的に整列されて同一形状にそれぞれ没設されて
おり、この凹部１２はその平面形状がＱＦＰ・ＩＣ１の
最大幅よりも若干大きい一辺を有する略正方形形状に形
成されているとともに、その深さはＱＦＰ・ＩＣ１の全
高よりも大きく、一定深さに設定されている。
横に規則的に整列されて同一形状にそれぞれ没設されて
おり、この凹部１２はその平面形状がＱＦＰ・ＩＣ１の
最大幅よりも若干大きい一辺を有する略正方形形状に形
成されているとともに、その深さはＱＦＰ・ＩＣ１の全
高よりも大きく、一定深さに設定されている。
【００１５】凹部１２の底面上には略正方形の平盤形状
に形成されている支持部１３が、凹部１２の中央部にお
いて凹部１２と同心的に配されて垂直方向上向きに突設
されている。支持部１３はその外形がＱＦＰ・ＩＣ１の
樹脂封止体２の外形と略同じ正方形平盤形状に形成され
ているとともに、その高さが樹脂封止体２が載置された
状態においてアウタリード３を凹部１２の底面から浮か
せることができる一定高さに形成されている。
に形成されている支持部１３が、凹部１２の中央部にお
いて凹部１２と同心的に配されて垂直方向上向きに突設
されている。支持部１３はその外形がＱＦＰ・ＩＣ１の
樹脂封止体２の外形と略同じ正方形平盤形状に形成され
ているとともに、その高さが樹脂封止体２が載置された
状態においてアウタリード３を凹部１２の底面から浮か
せることができる一定高さに形成されている。
【００１６】また、凹部１２の底面上には位置決め部１
４が４個、支持部１３の４つのコーナ部に近接して垂直
方向上向きにそれぞれ突設されており、各位置決め部１
４の上端は本体１１の上面と略同じ高さ位置にされてい
る。各位置決め部１４は支持部１３のコーナ部において
直交する２辺に対応するようにして近接配置されている
平面略Ｌ字形状の角柱形状に形成されており、支持部１
３のコーナ部における直交する２辺にそれぞれ平行に配
されている一対の直交する垂直な内側面１５と、一対の
内側面１５にそれぞれ直交する一対の垂直な外側面１６
および一対の内側面１５にそれぞれ平行な一対の垂直な
外側面１７と、一対の内側面１５の上端からそれぞれ上
方広がりの傾斜面に形成されている一対の上面１８とを
有している。一対の内側面１５は支持部１３のコーナ部
の側面に近接して配置されており、一対の内側面１５に
それぞれ直交する一対の垂直な外側面１６はＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１が支持部１３上に載置された状態で樹脂封止体２の
側面から突出しているアウタリード３群の端のアウタリ
ード３に近接配置されるように構成されている。
４が４個、支持部１３の４つのコーナ部に近接して垂直
方向上向きにそれぞれ突設されており、各位置決め部１
４の上端は本体１１の上面と略同じ高さ位置にされてい
る。各位置決め部１４は支持部１３のコーナ部において
直交する２辺に対応するようにして近接配置されている
平面略Ｌ字形状の角柱形状に形成されており、支持部１
３のコーナ部における直交する２辺にそれぞれ平行に配
されている一対の直交する垂直な内側面１５と、一対の
内側面１５にそれぞれ直交する一対の垂直な外側面１６
および一対の内側面１５にそれぞれ平行な一対の垂直な
外側面１７と、一対の内側面１５の上端からそれぞれ上
方広がりの傾斜面に形成されている一対の上面１８とを
有している。一対の内側面１５は支持部１３のコーナ部
の側面に近接して配置されており、一対の内側面１５に
それぞれ直交する一対の垂直な外側面１６はＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１が支持部１３上に載置された状態で樹脂封止体２の
側面から突出しているアウタリード３群の端のアウタリ
ード３に近接配置されるように構成されている。
【００１７】次に、前記構成に係るＱＦＰ・ＩＣ用収納
容器１０の使用方法、並びにその作用を説明する。
容器１０の使用方法、並びにその作用を説明する。
【００１８】この収納容器１０にＱＦＰ・ＩＣ１を収納
する際、ＱＦＰ・ＩＣ１は通常の表面実装姿勢で、アウ
タリード３群が各位置決め部１４の間に配されるように
して、樹脂封止体２が支持部１３上に載置される。
する際、ＱＦＰ・ＩＣ１は通常の表面実装姿勢で、アウ
タリード３群が各位置決め部１４の間に配されるように
して、樹脂封止体２が支持部１３上に載置される。
【００１９】このとき、各位置決め部１４の上面１８が
上方広がりの傾斜面に形成されているため、ＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１の凹部１２内への挿入が容易であり、また、多少の
位置ずれが生じていても、各位置決め部１４の上面１８
に案内されて凹部１２内の正規の位置に挿入配置されや
すい。このため、自動機でのＱＦＰ・ＩＣ１の収納容器
１０への収納作業ミスの発生を防止できる。
上方広がりの傾斜面に形成されているため、ＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１の凹部１２内への挿入が容易であり、また、多少の
位置ずれが生じていても、各位置決め部１４の上面１８
に案内されて凹部１２内の正規の位置に挿入配置されや
すい。このため、自動機でのＱＦＰ・ＩＣ１の収納容器
１０への収納作業ミスの発生を防止できる。
【００２０】このようにして、収納容器１０の凹部１２
内の正規の位置に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１は、樹脂封
止体２が支持部１３上に載置され、アウタリード３群は
各位置決め部１４の間に配されて支持部１３の外側の凹
部１２部分に配置される。そして、位置決め部１４にお
ける一対の内側面１５が樹脂封止体２のコーナ部におけ
る直交する外側面に近接して配置されており、一対の内
側面１５にそれぞれ直交する一対の垂直な外側面１６が
アウタリード３群の端のアウタリード３に近接して配置
されている。
内の正規の位置に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１は、樹脂封
止体２が支持部１３上に載置され、アウタリード３群は
各位置決め部１４の間に配されて支持部１３の外側の凹
部１２部分に配置される。そして、位置決め部１４にお
ける一対の内側面１５が樹脂封止体２のコーナ部におけ
る直交する外側面に近接して配置されており、一対の内
側面１５にそれぞれ直交する一対の垂直な外側面１６が
アウタリード３群の端のアウタリード３に近接して配置
されている。
【００２１】したがって、ＱＦＰ・ＩＣ１は位置決め部
１４によって横方向の移動を規制された状態になるの
で、収納状態における横方向の遊動を阻止されることに
なる。また、位置決め部１４の上端がＱＦＰ・ＩＣ１の
上端と略同じ高さ位置にあるので、ＱＦＰ・ＩＣ１が位
置決め部１４を乗り越えて飛び出すのも阻止される。
１４によって横方向の移動を規制された状態になるの
で、収納状態における横方向の遊動を阻止されることに
なる。また、位置決め部１４の上端がＱＦＰ・ＩＣ１の
上端と略同じ高さ位置にあるので、ＱＦＰ・ＩＣ１が位
置決め部１４を乗り越えて飛び出すのも阻止される。
【００２２】このようにして、ＱＦＰ・ＩＣ１は凹部１
２内における収納状態において横方向に移動したり、凹
部１２を飛び出したりするのを規制されるため、アウタ
リード３の変形が防止されるとともに、自動機における
取り出し作業ミスの発生も防止できる。
２内における収納状態において横方向に移動したり、凹
部１２を飛び出したりするのを規制されるため、アウタ
リード３の変形が防止されるとともに、自動機における
取り出し作業ミスの発生も防止できる。
【００２３】なお、空の収納容器１０やＱＦＰ・ＩＣ１
が満杯になった実収納容器１０は複数枚が上下に積み重
ねられて多段積みされる。このように多段積みされた際
の荷崩れを防止するために、収納容器本体１１の外周の
上下面には互いに嵌合する雄印籠部１９と雌印籠部２０
とがそれぞれ形成されている。
が満杯になった実収納容器１０は複数枚が上下に積み重
ねられて多段積みされる。このように多段積みされた際
の荷崩れを防止するために、収納容器本体１１の外周の
上下面には互いに嵌合する雄印籠部１９と雌印籠部２０
とがそれぞれ形成されている。
【００２４】前記実施例によれば次の効果が得られる。 凹部１２の底面上には位置決め部１４が４個、支持
部１３の４つのコーナ部に近接して垂直上向きにそれぞ
れ突設されていることにより、被収納物としてのＱＦＰ
・ＩＣ１の横移動が規制されるため、ＱＦＰ・ＩＣ１の
アウタリード３の変形等を防止することができるととも
に、自動機における取り出し作業ミスの発生を防止でき
る。
部１３の４つのコーナ部に近接して垂直上向きにそれぞ
れ突設されていることにより、被収納物としてのＱＦＰ
・ＩＣ１の横移動が規制されるため、ＱＦＰ・ＩＣ１の
アウタリード３の変形等を防止することができるととも
に、自動機における取り出し作業ミスの発生を防止でき
る。
【００２５】 位置決め部１４が凹部１２の深さと略
同じにされていることにより、ＱＦＰ・ＩＣ１が位置決
め部１４を乗り越えて飛び出すのも阻止されるため、Ｑ
ＦＰ・ＩＣ１のアウタリード３の変形等を防止すること
ができるとともに、自動機における取り出し作業ミスの
発生を防止できる。
同じにされていることにより、ＱＦＰ・ＩＣ１が位置決
め部１４を乗り越えて飛び出すのも阻止されるため、Ｑ
ＦＰ・ＩＣ１のアウタリード３の変形等を防止すること
ができるとともに、自動機における取り出し作業ミスの
発生を防止できる。
【００２６】 各位置決め部１４の上面１８が上方広
がりの傾斜面に形成されていることにより、ＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１の凹部１２内への挿入が容易であり、また、多少の
位置ずれが生じていても、位置決め部１４の上面１８に
案内されて凹部１２内の正規の位置に挿入配置されやす
い。このため、自動機によるＱＦＰ・ＩＣ１の収納容器
１０への収納作業ミスの発生を防止できる。
がりの傾斜面に形成されていることにより、ＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１の凹部１２内への挿入が容易であり、また、多少の
位置ずれが生じていても、位置決め部１４の上面１８に
案内されて凹部１２内の正規の位置に挿入配置されやす
い。このため、自動機によるＱＦＰ・ＩＣ１の収納容器
１０への収納作業ミスの発生を防止できる。
【００２７】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２８】例えば、図５に示されているように、位置
決め部１４は凹部１２の側面から一体的に突出するよう
にしてもよい。
決め部１４は凹部１２の側面から一体的に突出するよう
にしてもよい。
【００２９】また、位置決め部は両方の対角線上に配設
するに限らず、少なくとも一方の対角線上に配設すれば
よい。すなわち、少なくとも一方の対角線上に位置決め
部を配設すれば、ＱＦＰ・ＩＣの横方向のずれを防止す
ることができる。
するに限らず、少なくとも一方の対角線上に配設すれば
よい。すなわち、少なくとも一方の対角線上に位置決め
部を配設すれば、ＱＦＰ・ＩＣの横方向のずれを防止す
ることができる。
【００３０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣの収納容器に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、ＱＦＪ・ＩＣ、ＱＦＩ
・ＩＣ、ＳＯＰ・ＩＣなどの表面実装形半導体装置を収
納する収納容器全般に適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣの収納容器に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、ＱＦＪ・ＩＣ、ＱＦＩ
・ＩＣ、ＳＯＰ・ＩＣなどの表面実装形半導体装置を収
納する収納容器全般に適用することができる。
【００３１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００３２】平板形状に形成されている本体と、本体の
上面に没設されている凹部と、凹部の底面に上向きに突
設されて表面実装形パッケージを備えている半導体装置
における樹脂封止体部分を載置するように構成されてい
る支持部と、凹部の底面に上向きに突設されて支持部に
載置された半導体装置における樹脂封止体部分の少なく
とも対角線上の２つのコーナ部に近接して横移動を規制
するように構成されている位置決め部とを備えているこ
とにより、収納容器は収納した半導体装置を位置決め部
によって横方向の移動を規制することができるととも
に、凹部内から飛び出るのを防止することができる。ま
た、位置決め部の上面を上方広がりの傾斜面に形成する
ことにより、半導体装置の出し入れを正確に実施させる
ことができる。
上面に没設されている凹部と、凹部の底面に上向きに突
設されて表面実装形パッケージを備えている半導体装置
における樹脂封止体部分を載置するように構成されてい
る支持部と、凹部の底面に上向きに突設されて支持部に
載置された半導体装置における樹脂封止体部分の少なく
とも対角線上の２つのコーナ部に近接して横移動を規制
するように構成されている位置決め部とを備えているこ
とにより、収納容器は収納した半導体装置を位置決め部
によって横方向の移動を規制することができるととも
に、凹部内から飛び出るのを防止することができる。ま
た、位置決め部の上面を上方広がりの傾斜面に形成する
ことにより、半導体装置の出し入れを正確に実施させる
ことができる。
【図１】本発明の一実施例である収納容器のＱＦＰ・Ｉ
Ｃ収納状態を示し、（ａ）は拡大部分縦断面図、（ｂ）
は拡大部分平面図である。
Ｃ収納状態を示し、（ａ）は拡大部分縦断面図、（ｂ）
は拡大部分平面図である。
【図２】収納容器単体を示し、（ａ）は拡大部分縦断面
図、（ｂ）は拡大部分平面図である。
図、（ｂ）は拡大部分平面図である。
【図３】収納容器単体を示す部分斜視図である。
【図４】収納容器単体の全体を示しており、（ａ）は一
部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。
部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。
【図５】本発明の別の実施例である収納容器単体を示
し、（ａ）は拡大部分縦断面図、（ｂ）は拡大部分平面
図である。
し、（ａ）は拡大部分縦断面図、（ｂ）は拡大部分平面
図である。
１…ＱＦＰ・ＩＣ、２…樹脂封止体、３…アウタリー
ド、４…インナリード、５…半導体ペレット、６…ボン
ディングワイヤ、１０…収納容器、１１…本体、１２…
凹部、１３…支持部、１４…位置決め部、１５…内側
面、１６、１７…外側面、１８…上面、１９…雄印籠
部、２０…雌印籠部。
ド、４…インナリード、５…半導体ペレット、６…ボン
ディングワイヤ、１０…収納容器、１１…本体、１２…
凹部、１３…支持部、１４…位置決め部、１５…内側
面、１６、１７…外側面、１８…上面、１９…雄印籠
部、２０…雌印籠部。
Claims (3)
- 【請求項１】 平板形状に形成されている本体と、本体
の上面に没設されている凹部と、凹部の底面に上向きに
突設されて表面実装形パッケージを備えている半導体装
置における樹脂封止体部分を載置するように構成されて
いる支持部と、凹部の底面に上向きに突設されて支持部
に載置された半導体装置における樹脂封止体部分の少な
くとも対角線上の２つのコーナ部に近接して横移動を規
制するように構成されている位置決め部とを備えてお
り、前記位置決め部の上面が上方広がりの傾斜面に形成
されていることを特徴とする収納容器。 - 【請求項２】 位置決め部が、支持部に載置された半導
体装置における樹脂封止体部分の各コーナ部に対応する
位置にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項
１に記載の収納容器。 - 【請求項３】 位置決め部の上方広がり傾斜面が、前記
凹部の内周のコーナ部から前記支持部の外周のコーナ部
にかけて全体に形成されていることを特徴とする請求項
１または請求項２に記載の収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7193998A JPH092567A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7193998A JPH092567A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH092567A true JPH092567A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=16317278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7193998A Pending JPH092567A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH092567A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000007647A (ko) * | 1998-07-06 | 2000-02-07 | 윤종용 | 반도체 패키지 포장용 트레이 |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP7193998A patent/JPH092567A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000007647A (ko) * | 1998-07-06 | 2000-02-07 | 윤종용 | 반도체 패키지 포장용 트레이 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050823 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051220 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |