JPH08310587A - 収納容器および取出用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置を安全に収納かつ取り出せる収納
容器を提供する。 【構成】 同一性を有するものが複数枚用意されて互い
に上下に重ね合わされて使用されるＱＦＰ・ＩＣ用収納
容器１０の本体１１の下面には、下段の収納容器１０の
収納凹部１２に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体
４の各側面に近接して横移動を規制する位置決め凸部１
６が４個で一組、下向きに突設され、各位置決め凸部１
６の内側側面には下方広がりに傾斜した迎え角面１７が
形成されている。収納凹部１２の各コーナ部には支持台
１３に支持された樹脂封止体４の各コーナ部５を露出さ
せる大きさの貫通孔１４がそれぞれ開設されている。 【効果】 ＱＦＰ・ＩＣ収納済み収納容器上に次の収納
容器が重ねられると、下段の収納凹部に収納されたＱＦ
Ｐ・ＩＣは上下の収納容器の協働で上下前後左右の遊動
を防止されるため、遊動によるアウタリード曲がりを防
止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、収納容器およびその被
収納物品の取り出し技術に関し、特に、表面実装形パッ
ケージを備えている半導体装置を多数個安全に収納する
とともに、安全に取り出す技術に係り、例えば、樹脂封
止形クワッド・フラット・パッケージを備えている半導
体集積回路装置（以下、ＱＦＰ・ＩＣという。）を収納
するのに利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＱＦＰ・ＩＣを収納する従来の収納容器
として、平板形状に形成された本体の上面にＱＦＰ・Ｉ
Ｃの外形と大きめに相似する収納凹部が没設されてお
り、この収納凹部の底面上にＱＦＰ・ＩＣの樹脂封止体
を載置して支持する支持台が突設されているトレーがあ
る。このトレーの収納凹部に収納された状態において、
アウタリード群の先端が収納凹部の内周面に近接するた
め、ＱＦＰ・ＩＣは収納凹部内で横移動を規制された状
態になる。また、このトレーは同一性を有するものが複
数枚用意されて互いに上下に重ね合わされて使用され、
上下に重ね合わされた状態において、下段のトレーの収
納凹部に収納されたＱＦＰ・ＩＣは下段トレーの支持台
と上段トレーの下面との間で樹脂封止体の上下移動を規
制された状態になるため、上下を位置決めされた状態に
なる。

【０００３】なお、従来のこの種の収納容器を述べてあ
る例として、特開平３−１６９０４３号公報、実開昭６
４−５３０９１号公報がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たトレーにおいては、収納凹部に収納されたＱＦＰ・Ｉ
Ｃの横移動がアウタリード群の先端に対する収納凹部の
内周面によって規制されているため、樹脂封止体の外径
が同一であってもアウタリード長が異なると、そのアウ
タリード長に対応する内径の収納凹部を有するトレーを
新たに用意する必要があり、トレーの標準化が困難であ
るという問題点がある。

【０００５】また、前記したトレーにおいては、ＱＦＰ
・ＩＣがトレーの収納凹部内で動くのを充分に防止する
ことができないため、運搬時にアウタリードが変形され
るという問題点があった。

【０００６】これを解決するために、ＱＦＰ・ＩＣの樹
脂封止体が載置される支持台の上面外周辺部に上方に突
出する突堤を形成したトレーが提案されている。突堤は
ＱＦＰ・ＩＣにおける樹脂封止体部分が支持台に載置さ
れた状態において樹脂封止体の下部部分を取り囲むよう
にして近接配置され、ＱＦＰ・ＩＣの収納凹部内におけ
る横方向の移動を規制するようになっている。

【０００７】しかしながら、突堤はＱＦＰ・ＩＣにおけ
る樹脂封止体の側面から側方に突出しているアウタリー
ドに干渉するために、その高さを高くすることができな
い。すなわち、樹脂封止体の下側半分の高さしか有する
ことができない。このため、運搬時等において発生する
わずかな震動でＱＦＰ・ＩＣが突堤を乗り越えて飛び出
してしまうことがある。この場合、アウタリードに変形
を生じたり、あるいは、自動機でのＱＦＰ・ＩＣの取り
出しに不都合が生じたりする。また、トレーを重ねたと
きに、アウタリードに変形を生じさせる場合もある。

【０００８】本発明の目的は、半導体装置を安全に収納
することができるとともに、安全に取り出すことがで
き、かつまた、標準化を推進することができる収納容器
および取り出し技術を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１１】すなわち、同一性を有するものが複数枚用
意されて互いに上下に重ね合わされて使用され、四角形
平盤形状の封止体の側面からアウタリード群が突設され
たパッケージを備えている半導体装置を収納する収納容
器において、平板形状に形成された本体の下面における
収納凹部の各辺の中央部にそれぞれ対応する位置には位
置決め凸部が、下段の収納容器の収納凹部に収納された
半導体装置の封止体の各側面に近接して横移動を規制す
るようにそれぞれ下向きに突設されており、これら位置
決め凸部の封止体の側面に近接する内側面には下方広が
りに傾斜した迎え角面が形成されており、また、収納凹
部の各コーナ部には支持台に支持された封止体の各コー
ナ部を露出させる大きさの貫通孔がそれぞれ開設されて
いることを特徴とする。

【００１２】この収納容器の収納凹部に収納された半導
体装置を取り出すのには、次の取出治具を使用すると便
利である。すなわち、この取出治具は、前記貫通孔のそ
れぞれに対応する位置に各位置決め突起が突設されてい
るとともに、各位置決め突起は前記半導体装置の封止体
の各コーナ部に下側からそれぞれ当接して半導体装置を
位置決め保持するように構成されていることを特徴とす
る。

【００１３】

【作用】前記した収納容器において、半導体装置は本体
の収納凹部内に封止体が支持台に載置された状態に収納
される。そして、収納凹部に半導体装置が収納された収
納容器の上に同一の収納容器が積み重ねられると、上段
の収納容器における本体下面に突設された位置決め凸部
が下段の収納容器に収納された半導体装置の封止体の側
面に近接した状態になるため、半導体装置は横方向の遊
動を規制された状態になる。また、下段の収納容器の収
納凹部に収納された半導体装置は下段収納容器の支持台
と上段収納容器の下面との間で封止体の上下移動を規制
された状態になる。

【００１４】このようにして、半導体装置はそれが収納
された収納凹部を有する下段の収納容器と、その上に重
ねられた上段の収納容器との協働によって全方位につい
て位置規制された状態になるため、運搬中に震動を受け
ても収納凹部内で遊動することはない。したがって、半
導体装置が収納凹部内で遊動することによって発生する
アウタリードの変形不良等の発生は未然に防止すること
ができる。また、半導体装置の横方向の移動は位置決め
凸部の封止体側面に対する規制によって阻止されるた
め、収納凹部の外径の大きさはアウタリード長に制約さ
れずに自由に設定することができる。その結果、収納容
器の標準化を推進することができる。

【００１５】ところで、収納凹部に収納された半導体装
置が取り出されるに際して、上段の収納容器が取り除か
れると位置決め凸部の規制が無くなるため、下段の収納
容器に収容された半導体装置は収納凹部内で位置ずれを
起こす可能性がある。半導体装置の位置がずれると、収
納容器から半導体装置を自動的に取り出して所定の場所
に位置合わせして移載する作業が困難になる。

【００１６】そこで、前記した収納容器の収納凹部に収
納された半導体装置が取り出されるに際しては、専用の
取出治具を使用することにより、収納凹部内での半導体
装置の位置ずれが修正される。すなわち、半導体装置を
これから取り出そうとする収納容器が前記した取出治具
の上に載置されると、治具の各位置決め突起が収納容器
の各貫通孔を上方にそれぞれ挿通することにより、各位
置決め突起が半導体装置の封止体の各コーナ部に下側か
らそれぞれ当接して半導体装置を位置決め保持するた
め、半導体装置の収納凹部内における位置ずれは自動的
に修正されることになる。このようにして半導体装置の
収納凹部における位置が適正に維持されているならば、
収納容器から半導体装置を自動的に取り出して所定の場
所に位置合わせして移載する作業は容易に、かつ、適正
に実行することができる。

【００１７】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣ
用収納容器を示しており、（ａ）は収納状態の拡大部分
正面断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う平面断面
図である。図２はそのＱＦＰ・ＩＣ用収納容器の全体を
示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部切
断正面図、（ｃ）は一部省略底面図である。図３は本発
明の一実施例である取出治具の全体を示しており、
（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図、
（ｃ）は（ａ）のｃ部を示す拡大斜視図である。図４は
その取出治具の作用を説明する図であり、（ａ）は
（ｂ）のａ−ａ線に沿う正面断面図、（ｂ）は拡大部分
平面図である。

【００１８】本実施例において、本発明に係る収納容器
は、樹脂封止形クワッド・フラット・パッケージ（以
下、パッケージという。）２を備えている半導体集積回
路装置（ＱＦＰ・ＩＣ）１を多数個収納するように構成
されている。被収納物品であるＱＦＰ・ＩＣ１のパッケ
ージ２は、樹脂が用いられてトランスファ成形等の加圧
成形法により正方形の平盤形状に形成されている樹脂封
止体４と、この樹脂封止体４の４つの側面にそれぞれ配
されて外部に突設されて所謂ガル・ウイング形状に屈曲
成形されているアウタリード３群とを備えており、樹脂
封止体４の内部には集積回路を作り込まれた半導体ペレ
ット（図示せず）が樹脂封止されている。そして、半導
体ペレットに作り込まれた集積回路は、半導体ペレット
の電極パッドと各アウタリードに一体的に連設されたイ
ンナリードとの間に橋絡されているボンディングワイヤ
（いずれも図示せず）を介して、各アウタリード３によ
り樹脂封止体４の外部に電気的に引き出されるようにな
っている。

【００１９】このＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１０は長方形
の平板形状に形成された本体１１を備えており、本体１
１は塩化ビニール等の樹脂が用いられて射出成形法や圧
縮成形法、押出成形法等の金型成形法（ｍｅｌｔ ｆｏ
ｒｍｉｎｇ）によって一体成形されている。

【００２０】本体１１の上面には正方形の穴形状に形成
された収納凹部１２が複数個、縦横に規則的に整列され
て同一形状にそれぞれ没設されている。本実施例におい
て、収納凹部１２の大きさは標準化を推進するために、
複数規格の大きさのＱＦＰ・ＩＣ１を収納し得るように
大きめに設定されている。すなわち、収納凹部１２の正
方形穴形状の内径は、収納しようとするＱＦＰ・ＩＣ１
の複数規格のうちアウタリード３の先端間外径の最大値
よりも若干大きくなるように設定されている。また、収
納凹部１２の深さは収納しようとする複数規格のうちＱ
ＦＰ・ＩＣ１の全高の最大値よりも深くなるように設定
されている。ちなみに、離型の必要上、この収納凹部１
２の立ち上がり側面はその内径が上方に行くに従って次
第に大きくなるようにテーパ形状に形成されている。

【００２１】収納凹部１２の底面上には略正方形の平盤
形状に形成されている支持台１３が、収納凹部１２の中
央部において収納凹部１２と同心的に配されて垂直方向
上向きに突設されている。支持台１３はその外径がＱＦ
Ｐ・ＩＣ１の樹脂封止体４の外径よりも小さい正方形平
盤形状に形成されているとともに、その高さが樹脂封止
体４が載置された状態においてアウタリード３を収納凹
部１２の底面から浮かせることができる一定高さに形成
されている。ちなみに、離型の必要上、この支持台１３
の立ち上がり側面はその外径が上方に行くに従って次第
に小さくなるようにテーパ形状に形成されている。

【００２２】収納凹部１２の４箇所のコーナ部には、支
持台１３に支持された樹脂封止体４の各コーナ部５を露
出させるための貫通孔１４が垂直方向にそれぞれ開設さ
れている。各貫通孔１４は正方形の貫通孔形状に形成さ
れており、収納凹部１２の各コーナ部において相似する
ようにそれぞれ配置されている。各貫通孔１４の大きさ
は、収納凹部１２の中心側（以下、内側とする。）に位
置するコーナ部１５が支持台１３に支持された樹脂封止
体４のコーナ部５を露出させ得るように設定されてい
る。すなわち、貫通孔１４の内側コーナ部１５は支持台
１３に近接するように位置されている。

【００２３】他方、本体１１の下面にはＱＦＰ・ＩＣの
横移動を規制するための位置決め凸部１６が４個、本体
１１の上面における収納凹部１２の各辺の中央部にそれ
ぞれ対応する位置に配されて垂直方向下向きに突設され
ている。４個の位置決め凸部１６は略面が下向き台形の
直方体にそれぞれ形成されており、収納凹部１２の中心
に対して回転対称形に配置されている。各位置決め凸部
１６の収納凹部１２の内側を向く立ち下がり側面には下
方に行くに従って外側に行くように傾斜した迎え角面１
７がそれぞれ形成されており、この迎え角面１７は後述
するように下段の収納容器１０の収納凹部１２に収納さ
れたＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体４の各側面に近接して
横移動を規制し得るように設定されている。本実施例に
おいて、この迎え角面１７の最下端の位置は、その位置
と収納凹部１２の内周面との距離Ｓが、収納しようとす
るＱＦＰ・ＩＣ１の複数規格のアウタリード長Ｌのうち
の最短値以下になるように設定されている。ちなみに、
離型の必要上、各位置決め凸部１６の外側側面は、４個
の位置決め凸部１６が構成する外径が下方に行くに従っ
て次第に小さくなるようにテーパ形状に形成されてい
る。

【００２４】なお、空の収納容器１０やＱＦＰ・ＩＣ１
が満杯になった実収納容器１０は複数枚が上下に積み重
ねられて多段積みされる。このように多段積みされた際
の荷崩れを防止するためや、上下に重ねられた収納容器
１０、１０同士の位置合わせを確保するために、収納容
器本体１１の外周の上下面には互いに嵌合する雄嵌合部
１８と雌嵌合部１９とがそれぞれ形成されている。

【００２５】次に、以上の構成に係るＱＦＰ・ＩＣ用収
納容器１０に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１が取り出される
際に使用される取出治具２０の構成を説明する。

【００２６】本実施例において、取出治具２０は塩化ビ
ニール等の樹脂が用いられて射出成形法や圧縮成形法、
押出成形法等の金型成形法（ｍｅｌｔ ｆｏｒｍｉｎ
ｇ）によって一体成形されている本体２１を備えてお
り、本体２１はＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１０の本体１１
と同一の長方形の平板形状に形成されている。本体２１
の上面には４個で一組の位置決め突起２２がＱＦＰ・Ｉ
Ｃ用収納容器１０における収納凹部１２と同数組、各収
納凹部１２に対応する場所にそれぞれ配されて垂直方向
上向きに突設されている。４個の位置決め突起２２は各
収納凹部１２に対応する場所において４個の貫通孔１４
に対応する各位置にそれぞれ配されており、各位置決め
突起２２は貫通孔１４の正方形よりも若干小さい正方形
の角柱形状に形成されている。位置決め突起２２の高さ
は収納容器１０の位置決め凸部１６の下面から支持台１
３の上面までの寸法よりも大きく設定されており、その
上端部には迎え角部２３が形成されている。迎え角部２
３は正方形角柱形状の対角線を中心に対称形で対角線が
谷線になる上方広がりの傾斜面に形成されている。すな
わち、４個の位置決め突起２２は収納凹部１２における
４箇所の貫通孔１４を下から挿通した状態において、収
納凹部１２の支持台１３に載置された樹脂封止体４を各
コーナ部５を迎え角部２３で迎え入れつつ持ち上げ得る
ように設定されており、かつ、樹脂封止体４を支持した
状態において、ＱＦＰ・ＩＣ１と収納凹部１２とを芯合
わせした状態に位置決め保持し得るように設定されてい
る。

【００２７】取出治具２０の本体２１における外周の上
面には収納容器１０の本体１１における外周の下面に形
成された雌嵌合部１９に嵌合する雄嵌合部２４が形成さ
れており、この取出治具２０の上に収納容器１０が重ね
られた状態において、各組の位置決め突起２２と各貫通
孔１４との整合を確保し得るようになっている。

【００２８】次に、前記構成に係るＱＦＰ・ＩＣ用収納
容器１０および取出治具２０の使用方法、並びにその作
用を説明する。

【００２９】前記構成に係るＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１
０は使用される際、同一性を有する構成のものが多数枚
製造されて用意される。取付治具２０は一枚が、また
は、ＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１０の複数枚当たり一枚が
適当に用意される。

【００３０】この収納容器１０にＱＦＰ・ＩＣ１が収納
される際、ＱＦＰ・ＩＣ１はアウタリード３の開放側先
端を下向きにされた状態、すなわち、このＱＦＰ・ＩＣ
１についての通常の表面実装状態で、その樹脂封止体４
が支持台１３の上に載置されて収納凹部１２内に収めら
れる。

【００３１】一番目のＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１０にお
ける全ての収納凹部１２内にＱＦＰ・ＩＣ１が収納され
た後に、一番目のＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１０の本体１
１の上に二番目のＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１０の本体１
１が積み重ねられる。このとき、上段の本体１１の外周
部における下面に一体的に形成された雌嵌合部１９が、
下段の本体１１の外周部における上面に形成された雄嵌
合部１８に嵌入される。この嵌合によって、上段の収納
容器１０と下段の収納容器１０とが適正に位置合わせさ
れることになる。

【００３２】このようにして、収納凹部１２にＱＦＰ・
ＩＣ１が収納された一番目の収納容器１０の上に、二番
目の収納容器１０が適正に位置合わせされて積み重ねら
れると、上段の収納容器１０における本体１１の下面に
突設された４個の位置決め凸部１６の迎え角面１７が、
下段の収納容器１０の凹部１２に収納されているＱＦＰ
・ＩＣ１の樹脂封止体４の外周面に近接して臨む状態に
なる。そして、上段の収納容器１０の下面が樹脂封止体
４の上面に近接するため、ＱＦＰ・ＩＣ１は横方向およ
び上下方向の移動を規制された状態になる。

【００３３】ここで、上段の収納容器１０が下段の収納
容器１０に積み重ねられるに際して、下段の収納容器１
０における収納凹部１２に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１の
アウタリード３の先端面が収納凹部１２の内周面から離
間している場合には、そのＱＦＰ・ＩＣ１は支持台１３
に載置されただけの状態になるため、収納凹部１２の中
心に対して水平方向に偏心（位置ずれ）した状態で収納
されている可能性がある。しかし、この下段の収納容器
１０におけるＱＦＰ・ＩＣ１の収納凹部１２に対する偏
心は、上段の収納容器１０の積み重ねに伴う４個の位置
決め凸部１６の迎え角面１７によって自動的に修正され
る。すなわち、上段の収納容器１０が下段の収納容器１
０に積み重ねられると、上段の収納容器１０の下面に突
設された位置決め凸部１６の迎え角面１７が真下の収納
凹部１２に偏心して収納されたＱＦＰ・ＩＣ１における
樹脂封止体４の側面に接触することによって中心方向に
迎え入れる状態になるため、ＱＦＰ・ＩＣ１の収納凹部
１２に対する偏心は自動的に修正される。つまり、下段
の収納容器１０に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１は収納凹部
１２に芯合わせされた状態で収納されていることにな
る。

【００３４】殊に、本実施例に係る迎え角面１７はその
最下端の位置と収納凹部１２の内周面との距離Ｓが収納
しようとするＱＦＰ・ＩＣ１の複数規格のアウタリード
長Ｌのうちの最短値以下になるように設定されているた
め、アウタリード３の長さが最短の規格のＱＦＰ・ＩＣ
１が収納凹部１２に収納された場合であっても、適正に
芯合わせすることができる。すなわち、アウタリード長
さが最短のＱＦＰ・ＩＣ１が収納凹部１２内で最も偏心
した状態になるのは、四辺のうち一辺のアウタリード３
の先端が収納凹部１２の一側面に接した場合であるが、
この場合であっても、Ｓ≦Ｌ、に設定されていると、そ
の一側面に位置する位置決め凸部１６の迎え角面１７は
偏心した樹脂封止体４の側面に必ず外側から接触するこ
とができるため、上段の収納容器１０の被せ付けに伴っ
て、偏心した樹脂封止体４を収納凹部１２の中心方向に
迎え入れる状態になる。

【００３５】以上のようにして、上段の収納容器１０を
被せられた下段の収納容器１０における収納凹部１２に
収納されたＱＦＰ・ＩＣ１は、収納凹部１２内において
横方向の移動を樹脂封止体４が位置決め凸部１６により
規制されるとともに、上下方向の移動を支持台１３およ
び上段の収納容器１０の下面により規制された状態にな
るため、その収納状態における内部の遊動を停止される
ことになる。そして、ＱＦＰ・ＩＣ１は収納凹部１２の
収納状態において遊動することを規制されるため、アウ
タリード３の曲がり事故や、樹脂封止体４の破損事故の
発生は未然、かつ、確実に防止されることになる。

【００３６】ちなみに、多数個のＱＦＰ・ＩＣ１が保管
されたり輸送されたりする場合には、ＱＦＰ・ＩＣ１が
収納された同一のＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１０が多数段
に積み上げられることになる。このように多数段に積み
上げられた中間段の収納容器１０は、前述した下段の収
納容器１０の役目と上段の収納容器１０の役目を同時に
果たすことになる。

【００３７】収納されたＱＦＰ・ＩＣ１を各収納容器１
０から取り出したい場合には、上段の収納容器１０の各
収納凹部１２からＱＦＰ・ＩＣ１を順次取り出して行け
ばよい。また、上段の収納容器１０を垂直に持ち上げて
下段の収納容器１０上から取り外せば、下段の収納容器
１０の凹部１２からＱＦＰ・ＩＣ１を取り出すことがで
きる。ＱＦＰ・ＩＣ１を各収納容器１０の収納凹部１２
からピックアップする際、本実施例においては、パッケ
ージ２が上向きに収納されているため、ピックアップし
易いとともに、各ＱＦＰ・ＩＣ１についての電気的特性
試験や実装作業時等における取り扱いにきわめて便利で
ある。

【００３８】ところで、収納凹部１２に収納されたＱＦ
Ｐ・ＩＣ１が取り出されるに際して、上段の収納容器１
０が取り除かれると位置決め凸部１６による位置規制が
無くなるため、下段の収納容器１０に収容されたＱＦＰ
・ＩＣ１は収納凹部１２内で位置ずれを起こす可能性が
ある。万一、ＱＦＰ・ＩＣ１の位置がずれると、収納容
器１０からＱＦＰ・ＩＣ１を自動的に取り出して、例え
ば、実装基板上における所定の場所に位置合わせして実
装する作業が困難になる。

【００３９】そこで、本実施例においては、前記したＱ
ＦＰ・ＩＣ用収納容器１０の収納凹部１２に収納された
ＱＦＰ・ＩＣ１が取り出されるに際しては、専用の取出
治具２０を使用することにより、収納凹部１２内でのＱ
ＦＰ・ＩＣ１の不測の位置ずれが修正される。以下、本
発明の一実施例である取出治具によるＱＦＰ・ＩＣの取
り出し方法を説明する。

【００４０】取出治具２０はＱＦＰ・ＩＣの自動実装装
置等のローディングステージに上向きに据え付けられ
る。収納したＱＦＰ・ＩＣ１をこれから取り出そうとす
る収納容器１０はローディングステージに据え付けられ
た取出治具２０の上に一枚ずつ順次に載置される。この
とき、取出治具２０の上面外周部に形成された雄嵌合部
２４が収納容器１０の下面外周部に形成された雌嵌合部
１９に相対的に嵌入されるため、取出治具２０と収納容
器１０とは適正に位置合わせされる。

【００４１】ＱＦＰ・ＩＣ１を収納した収納容器１０が
取出治具２０の上に位置合わせされた状態で載置される
と、取出治具２０の各組における４個の位置決め突起２
２は収納容器１０の各収納凹部１２における４箇所のコ
ーナ部に開設された各貫通孔１４を上方にそれぞれ挿通
する状態になる。各貫通孔１４をそれぞれ挿通した４個
の位置決め突起２２はＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体４の
４箇所のコーナ部５に下側からそれぞれ当接して樹脂封
止体４を位置決め保持する。このとき、４個の位置決め
突起２２の各迎え角部２３は樹脂封止体４の各コーナ部
５に対角線外側方向から接触して、その傾斜面に沿って
樹脂封止体４を収納凹部１２の中心方向に迎え入れるた
め、ＱＦＰ・ＩＣ１の収納凹部１２内における位置ずれ
は自動的に修正されることになる。

【００４２】以上のようにして取出治具２０を使用する
ことによってＱＦＰ・ＩＣ１の収納凹部１２における位
置を適正に維持させることができるため、自動実装装置
はローディングステージにおいて常に予め設定された位
置からＱＦＰ・ＩＣ１を払い出すことができる。したが
って、ローディングステージの上に設置されたＱＦＰ・
ＩＣ用収納容器１０からＱＦＰ・ＩＣ１を自動的に取り
出して実装基板上の所定の場所に位置合わせして実装す
る作業は、簡単な構造および制御機能を有する自動実装
装置によっても適正に実行することができる。

【００４３】前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１） 同一性を有するものが複数枚用意されて互いに
上下に重ね合わされて使用されるＱＦＰ・ＩＣ用収納容
器１０の本体１１の下面に４個で一組の位置決め凸部１
６を、下段の収納容器１０の収納凹部１２に収納された
ＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体４の各側面に近接して横移
動を規制するようにそれぞれ下向きに突設することによ
り、収納凹部１２にＱＦＰ・ＩＣ１が収納された収納容
器１０の上に同一の収納容器１０が積み重ねられると、
上段の収納容器１０の４個の位置決め凸部１６が下段の
収納容器１０の収納凹部１２に収納された樹脂封止体４
の各側面に近接した状態になって横方向の遊動を規制し
た状態になるとともに、下段の収納容器１０の収納凹部
１２に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１は下段収納容器の支持
台１３と上段の収納容器１０の下面との間で樹脂封止体
４の上下移動を規制された状態になるため、運搬中に震
動を受けてもＱＦＰ・ＩＣ１が収納凹部１２内で遊動す
るのを防止することができる。

【００４４】（２） 前記（１）により、ＱＦＰ・ＩＣ
１が収納凹部１２内で遊動することによって発生するア
ウタリード３の変形不良や、樹脂封止体４の割れ欠け等
は未然に防止することができる。

【００４５】（３） 前記（１）により、ＱＦＰ・ＩＣ
１の横方向の移動は４個の位置決め凸部１６の樹脂封止
体４の各側面に対する規制によって阻止されるため、収
納凹部１２の内径の大きさはアウタリード３の長さＬに
制約されずに自由に設定することができ、その結果、収
納容器１０の標準化を推進することができる。つまり、
位置決め凸部１６によって規制される樹脂封止体４の外
径が同一であるＱＦＰ・ＩＣ１については、アウタリー
ド３の長さＬが異なった機種であっても、収納凹部１２
の内径を最大のアウタリード３の長さＬに対応し得るよ
うに予め設定してにことによって全ての機種を収納する
ことができる。

【００４６】（４） 各位置決め凸部１６の樹脂封止体
４の側面に近接する内側面に下方広がりに傾斜した迎え
角面１７を形成することにより、下段の収納容器１０に
おけるＱＦＰ・ＩＣ１の収納凹部１２に対する偏心を上
段の収納容器１０の積み重ねに伴う４個の位置決め凸部
１６の迎え角面１７によって自動的に修正することがで
きるため、ＱＦＰ・ＩＣ１を収納凹部１２に常に芯合わ
せされた状態で収納しておくことができる。

【００４７】（５） 迎え角面１７はその最下端の位置
と収納凹部１２の内周面との距離Ｓが収納しようとする
ＱＦＰ・ＩＣ１の複数規格のアウタリード長Ｌのうちの
最短値以下になるように設定することにより、アウタリ
ード３の長さが最短の規格のＱＦＰ・ＩＣ１が収納凹部
１２に収納された場合であっても適正に芯合わせするこ
とができるため、前記（３）の収納容器１０の標準化を
より一層確実に推進することができる。

【００４８】（６） 収納凹部１２の各コーナ部に支持
台１３に支持された樹脂封止体４の各コーナ部５を露出
させる大きさの貫通孔１４をそれぞれ開設することによ
り、取出治具２０に突設された各位置決め突起２２をそ
れぞれ挿通させることができるため、収納凹部１２に収
納されたＱＦＰ・ＩＣ１を取り出す際に、ＱＦＰ・ＩＣ
１が収納凹部１２に対して偏心していた場合であって
も、各位置決め突起２２の樹脂封止体４のガイドによっ
て適正に修正させることができる。

【００４９】（７） 前記（６）により、収納容器１０
に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１を取り出すに際してＱＦＰ
・ＩＣ１を収納凹部１２に常に芯合わせすることができ
るため、収納容器１０からＱＦＰ・ＩＣ１を自動的に取
り出して所定の場所に位置合わせして移載する作業は容
易に、かつ、適正に実行することができる。

【００５０】（８） 同一性を有する収納容器を多数枚
製作すればよいため、大量生産に適し、コスト増を抑制
することができるとともに、リサイクルが可能であるた
め、環境にやさしい。また、再使用可能であるため、収
納容器および取出用治具を製作する材料としては比較的
高価な樹脂や、金属を使用することができ、収納容器お
よび取出用治具の耐久性や耐候性を高めることができ
る。

【００５１】（９） 取出治具を自動実装装置のローデ
ィングステージ等に対して据え付け自在に構成すること
により、収納容器に対応して専用の取出治具を予め用意
しておいてＱＦＰ・ＩＣをプリント配線基板に実装する
ユーザー等に適宜に供給することができるため、ユーザ
ーは自動実装装置を改造せずに本発明に係る収納容器を
使用することができる。

【００５２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００５３】例えば、位置決め凸部は正方形枠形状に配
置するに限らず、長方形枠形状に配置してもよく、要
は、被収納物品である半導体装置のパッケージにおける
封止体の側面の少なくとも一部に係合することにより、
その横移動を規制し得る構成であればよい。

【００５４】貫通孔は正方形に形成するに限らず、三角
形や六角形等に形成してもよく、要は、収納凹部１２内
の支持台１３に支持された封止体４のコーナ部５を露出
させ得る構成であればよい。

【００５５】収納凹部１２は正方形の穴形状に形成する
に限らず、長方形の穴形状に形成してもよく、要は、被
収納物品である半導体装置のパッケージの外形に対応し
て設定すればよい。

【００５６】また、支持台は平盤形状に形成するに限ら
ず、複数本の柱形状に形成してもよく、要は、被収納物
品である半導体装置の封止体を凹部の底面から浮かせる
とともに、複数枚の収納容器が積み重ねられた状態にお
いて、上段の収納容器における下端面を下段の収納容器
に収納された被収納物品としての半導体装置の封止体の
上向き面に近接させ得るように構成すればよい。

【００５７】取出治具はローディングステージ等に据え
付け自在に構成するに限らず、 ローディングステージ
のベース等に直接的に構成してもよい。

【００５８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である樹脂封
止形ＱＦＰ・ＩＣに適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、気密封止形ＱＦＰ・Ｉ
Ｃや、ＳＯＰ・ＩＣ（スモール・アウトライン・パッケ
ージＩＣ）、ＱＦＩ・ＩＣ（クワッド・フラット・Ｉ−
リーデッド・パッケージＩＣ）や、ＱＦＪ・ＩＣ（クワ
ッド・フラット・Ｊ−リーデッド・パッケージＩＣ）等
の半導体装置を収納する収納容器全般に適用することが
できる。

【００５９】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６０】すなわち、同一性を有するものが複数枚用
意されて互いに上下に重ね合わされて使用されて四角形
平盤形状の封止体の側面からアウタリード群が突設され
たパッケージを備えている半導体装置を収納する収納容
器において、本体の下面における収納凹部の各辺の中央
部にそれぞれ対応する位置に位置決め凸部を、下段の収
納容器の収納凹部に収納された半導体装置の封止体の各
側面に近接して横移動を規制するようにそれぞれ下向き
に突設するとともに、これら位置決め凸部の封止体の側
面に近接する内側面に下方広がりに傾斜した迎え角面を
形成することにより、収納凹部に半導体装置が収納され
た収納容器の上に同一の収納容器が積み重ねられると、
上段の収納容器における本体下面に突設された位置決め
凸部が下段の収納容器に収納された半導体装置の封止体
の側面に近接した状態になるため、半導体装置は横方向
の遊動を規制された状態になり、また、下段の収納容器
の収納凹部に収納された半導体装置は下段収納容器の支
持台と上段収納容器の下面との間で封止体の上下移動を
規制された状態になるため、運搬中に震動を受けても収
納凹部内で半導体装置が遊動するのを防止することがで
き、半導体装置が収納凹部内で遊動することによって発
生するアウタリードの変形不良等は未然に防止すること
ができる。

【００６１】また、半導体装置の横方向の移動は位置決
め凸部の封止体側面に対する規制によって阻止されるた
め、収納凹部の外径の大きさはアウタリード長に制約さ
れずに自由に設定することができる。その結果、収納容
器の標準化を推進することができる。

【００６２】さらに、収納凹部の各コーナ部に支持台に
支持された封止体の各コーナ部を露出させる大きさの貫
通孔をそれぞれ開設するとともに、収納容器の収納凹部
に収納された半導体装置を取り出すのに使用される取出
治具であって、前記貫通孔のそれぞれに対応する位置に
各位置決め突起が突設されているとともに、各位置決め
突起は前記半導体装置の封止体の各コーナ部に下側から
それぞれ当接して半導体装置を位置決め保持するように
構成されている取出治具を用意することにより、半導体
装置をこれから取り出そうとする収納容器を取出治具の
上に載置させると、治具の各位置決め突起が収納容器の
各貫通孔を上方にそれぞれ挿通することにより、各位置
決め突起が半導体装置の封止体の各コーナ部に下側から
それぞれ当接して半導体装置を位置決め保持するため、
半導体装置の収納凹部内における位置ずれを自動的に修
正させることができる。このようにして半導体装置の収
納凹部における位置が適正に維持されているならば、収
納容器から半導体装置を自動的に取り出して所定の場所
に位置合わせして移載する作業は容易に、かつ、適正に
実行することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣ用収納容
器を示しており、（ａ）は収納状態の拡大部分正面断面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う平面断面図であ
る。

【図２】そのＱＦＰ・ＩＣ用収納容器の全体を示してお
り、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面
図、（ｃ）は一部省略底面図である。

【図３】本発明の一実施例である取出治具の全体を示し
ており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部切断正
面図、（ｃ）は（ａ）のｃ部を示す拡大斜視図である。

【図４】その取出治具の作用を説明する図であり、
（ａ）は（ｂ）のａ−ａ線に沿う正面断面図、（ｂ）は
拡大部分平面図である。

【符合の説明】

１…ＱＦＰ・ＩＣ（半導体装置）、２…クワッド・フラ
ット・パッケージ、３…アウタリード、４…樹脂封止体
（封止体）、５…コーナ部、１０…ＱＦＰ・ＩＣ用収納
容器、１１…本体、１２…収納凹部、１３…支持台、１
４…貫通孔、１５…コーナ部、１６…位置決め凸部、１
７…迎え角面、１８…雄嵌合部、１９…雌嵌合部、２０
…取出治具、２１…本体、２２…位置決め突起、２３…
迎え角部、２４…雄嵌合部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沼崎 雅人 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 和田 環 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 榎本 宇佑 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一性を有するものが複数枚用意されて
   互いに上下に重ね合わされて使用され、四角形平盤形状
   の封止体の側面からアウタリード群が突設されたパッケ
   ージを備えている半導体装置を収納する収納容器であっ
   て、平板形状に形成された本体の上面に前記半導体装置
   の外形と大きめに相似する収納凹部が没設されており、
   この収納凹部の底面上に前記封止体を載置して支持する
   支持台が突設されている収納容器において、 前記本体の下面における前記収納凹部の各辺の中央部に
   それぞれ対応する位置に、下段の収納容器の収納凹部に
   収納された半導体装置の前記封止体の各側面に近接して
   横移動を規制する位置決め凸部がそれぞれ下向きに突設
   されているとともに、各位置決め凸部の封止体の側面に
   近接する内側面には下方広がりに傾斜した迎え角面が形
   成されており、 また、前記収納凹部の各コーナ部には前記支持台に支持
   された封止体の各コーナ部を露出させる大きさの貫通孔
   がそれぞれ開設されていることを特徴とする収納容器。
2. 【請求項２】 前記迎え角面の最下端の位置は、その位
   置と収納凹部の内周面との距離が、収納しようとする半
   導体装置の複数規格のアウタリード長のうちの最短値以
   下になるように設定されていることを特徴とする請求項
   １に記載の収納容器。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の収納容
   器の収納凹部から半導体装置を取り出すのに使用される
   取出治具であって、 前記貫通孔のそれぞれに対応する位置に各位置決め突起
   が突設されているとともに、各位置決め突起は前記半導
   体装置の封止体の各コーナ部に下側からそれぞれ当接し
   て半導体装置を位置決め保持するように構成されている
   ことを特徴とする取出治具。