JP2898694B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Description
導体装置の使用される外部電極取り出しのための外囲器
に関する。
断面図を第8図(ii)に示す。また同図(i)はその上
面図である。この装置では半導体ペレットは回路基板
(11)に配置され、ボンディングワイヤーにより基板
(11)とペレットは電気的に接続される。そして回路基
板(11)より外部電極を取り出すために外囲器(20)の
端子は(2)回路基板(11)上に半田(10)等により固
定され、外囲器(20)の樹脂製保持体(1)と回路基板
(11)間はポッティング剤(12)およびキャスティング
剤(13)により充填されている。また装置の側面および
下部はケース(8)および放熱板(9)によりおおわれ
た構造である。この樹脂封止型大電力半導体装置の外囲
器(20)の斜視図および断面図を第9図および第10図に
示す。外囲器(20)は外部電極と接続するための端子
(2)と、この端子(2)を固定するための樹脂製の保
持体(1)より構成される。そしてこの外囲器(20)の
製造においては、樹脂成形金型に端子(2)を配置しこ
の金型内に樹脂を加圧注入することにより、端子(2)
と保持体(1)を一体に成形する。
製保持体とを一体成形する場合、金型と端子(2)との
接触部分から樹脂が流出することを防止するために端子
(2)を金型によって締めつけていたので、端子(2)
が変形するという欠点があった。また、成形時の樹脂注
入圧力によっても端子(2)が変形する場合があった。
外囲器における端子の変形は、端子(2)と回路基板
(11)を半田(10)等により接合させる際に端子(2)
と回路基板(11)が密着することを妨げるため、この変
形したものは不良となる。よって外囲器の成形歩留りを
低下させ、コストが高くなる。
加、あるいはその端子(2)の形状が複雑化することに
より、成形金型も複雑になり外囲器の成形が出来なくな
る場合が生じていた。
のできる半導体装置の製造方法を提供することである。
囲器を構成する電極取り出し端子とその端子を保持する
樹脂の保持体とは別々に成形する。そして端子の下部に
保持体の差し込み穴より幅が広い突起部と、端子の一主
面内に主面に対して凸状のバネ部とを設け、端子を保持
体に差し込むことにより外囲器を製造する。
樹脂製の保持体の成形では電極取り出し端子と一体成形
するものではないため、その成形金型もある程度簡略化
され、多数の端子および複雑な形状を有する保持体でも
製造が可能となる。また成形における金型の締めつけや
樹脂注入圧力は端子には加わらないため、端子の変形と
いうこともなくなる。
囲器の構成を示す斜視図であり、第2図はその外囲器の
各部分を示す断面図である。
(i)に示すように樹脂製保持体(1)をそれだけで成
形し用意する。この保持体(1)には別に製造された端
子(2)を差し込む穴(4)およびナットを入れる穴
(3)が図のように形成された形状となっており、これ
らは装着される端子と同数だけ存在する。また端子差し
込み穴(4)は、第2図(i)に示すように保持体
(1)の下部において、端子が保持体から突出する部分
より幅が広く形成されている。そして端子の製造におい
ては端子の中間部が上記端子差し込み穴の幅の広い部分
(6)とほぼ同じ幅になるように突起部(5)が設けら
れるように形成する。その後、端子(2)を保持体の端
子差し込み穴(4)に差し込み、端子が保持体(1)か
ら突出した部分を第1図(ii)に示すように折り曲げる
ことによって外囲器を製造する。
程で、回路基板(11)上に半田(10)等によって固定さ
れ、端子(2)は、回路基板(11)上に配置された、半
導体ペレットと電気的に接続される。
(8)および放熱板(9)により、おおわれた構造であ
り、樹脂製保持体(1)と回路基板(11)間は、ポッテ
ィング剤(12)およびキャスティング剤(13)より充填
されている。
保持体を一体的に成形しないため、樹脂製保持体の成形
時の樹脂注入圧力等の影響による端子の変形を防止する
ばかりではなく、端子と保持体が固定されないために端
子が保持体の差し込み穴の中で上下方向に動くことが可
能になり、回路基板と端子を半田等で接合する際に常に
回路基板と端子とが密着状態を保つことができる。また
保持体の端子差し込み穴には端子の中間部の突起部に合
わせて幅の広い部分が設けてあるため、この端子におけ
る突起部位置の調整により、端子と保持体との高さ方向
の寸法は容易に規制することができる。また第3図は外
囲器の製造における端子の変形不良発生率とその頻度を
表わした図であるが、この図からもわかるように外囲器
の製造時の端子変形不良がほとんどなくなる。
る。第7図(i)は大電極半導体装置の上面図であり、
第7図(ii)はその断面図である。第4図は大電力半導
体装置の外囲器の構成を示す斜視図である。第5図、及
び第6図はその外囲器の各部分を示す断面図である。本
発明の実施例においても参考例と同様に第4図(i)に
示すように樹脂製保持体(1)をそれだけで成形し用意
する。この保持体(1)には別に製造された端子(2)
を差し込む穴(4)が図のように形成された形状となっ
ており、これらは装着される端子と同数だけ存在する。
また保持体(1)の差し込み穴(4)内部には後述する
端子(2)のバネ部が引掛かる段差部分が設けられてい
る。端子(2)にはその中間部において差し込み穴
(4)の幅よりも広い部分(以下:端子の突起部と称
す)(5)が設けられている。さらに端子(2)の側面
にはバネ部(14)が設けられている。バネ部(14)は通
常、端子(2)の側面に対して凸状となっており、保持
体(1)に挿入時には保持体(1)の差し込み穴(4)
に引掛からないように延びるようになっている。
み穴(4)の保持体下部から差し込む。このとき端子
(2)の突起部(5)により、端子(2)を所定の位置
に固定する。さらに、端子(2)にバネ部(14)を設け
ていることにより、保持体(1)の内部に設けた段差部
分(15)にこのバネ部(14)が引掛かり保持体(1)上
下部両側からの端子(2)の引きぬきを防ぐことができ
る。
隙間を生じるように形成しているため、端子(2)が保
持体(1)の差し込み穴(4)の中で、上下方向に動か
すことができる。
造する。
来と同様の工程で回路基板(11)上に半田(10)等によ
って固定され、端子(2)は、回路基板(11)上に配置
された、半導体ペレットと電気的に接続される。
(8)および放熱板(9)により、おおわれた構造であ
り、樹脂製保持体(1)と回路基板(11)間は、ポッテ
ィング剤(12)およびキャスティング剤(13)により充
填されている。
一体的に成形しないため、樹脂製保持体の成形時の樹脂
注入圧力等の影響による端子の変形を防止するばかりで
はなく、端子と保持体が固定されないために端子が保持
体の差し込み穴の中で上下方向に動くことが可能にな
り、回路基板と端子を半田等で接合する際に常に回路基
板と端子とが密着状態を保つことができる。また保持体
の端子差し込み穴には端子の中間部の突起部に合わせて
幅の広い部分が設けてあるため、この端子における突起
部位置の調整により、端子と保持体との高さ方向の寸法
は容易に規制することができる。
し端子とその保持体とを別々に成形し、その後端子を保
持体の穴に差し込むため、樹脂製保持体の成形時におけ
る端子の変形がなくなり、多数の端子および複雑な形状
の保持体の製造が可能になるとともに高品質であり、歩
留りの向上を計ることができる。
す斜視図、第2図は参考例の保持体と端子の嵌合状態を
示す外囲器の断面図、第3図は外囲器の製造における端
子の変形不良発生率とその頻度を示す関係図、第4図は
本発明における実施例の外囲器の製造工程を示す斜視
図、第5図、及び第6図は実施例の保持体と端子の嵌合
状態を示す外囲器の断面図、第7図は実施例の樹脂封止
形大電力半導体装置の上面図、および断面図、第8図は
樹脂封止形大電力半導体装置の上面図および断面図、第
9図は従来の外囲器の斜視図、第10図は従来の外囲器に
おける保持体と端子の嵌合状態を示す断面図である。 1…樹脂製保持体、2…端子、3…ナット穴、4…端子
差し込み穴、5…端子の突起部、6…保持体の差し込み
穴、7…ナット、8…ケース、9…放熱板、10…半田、
11…回路基板、12…ポッティング剤、13…キャスティン
グ剤、14…バネ部、15…段差部分、20…外囲器。
Claims (1)
- 【請求項1】電極端子を成形する工程と、前記電極端子
を差し込むための差し込み穴内部に段差部を設けた前記
電極端子の保持体を成形する工程と、前記電極端子を保
持体に差しこんだ後、電極端子を保持体に固定する工程
と、前記電極端子と保持体により構成される外囲器をペ
レットのマウントされた基板上に配設し固定する工程と
を具備し、前記電極端子の側面中間部に前記保持体の端
子差し込み穴より幅が広い突起部と前記電極端子の一主
面内に主面に対して凸状のバネ部とを設け、前記電極端
子を保持体に差し込んだ後、前記電極端子は前記バネ部
と前記保持体の段差部とにより固定されることを特徴と
する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9750190A JP2898694B2 (ja) | 1989-04-17 | 1990-04-16 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-95202 | 1989-04-17 | ||
JP9520289 | 1989-04-17 | ||
JP9750190A JP2898694B2 (ja) | 1989-04-17 | 1990-04-16 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0348453A JPH0348453A (ja) | 1991-03-01 |
JP2898694B2 true JP2898694B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=26436470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9750190A Expired - Lifetime JP2898694B2 (ja) | 1989-04-17 | 1990-04-16 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2898694B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0515446U (ja) * | 1991-08-05 | 1993-02-26 | 日本インター株式会社 | 複合半導体装置 |
JP2574605Y2 (ja) * | 1991-08-05 | 1998-06-18 | 日本インター株式会社 | 複合半導体装置 |
DE10024377B4 (de) | 2000-05-17 | 2006-08-17 | Infineon Technologies Ag | Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP9750190A patent/JP2898694B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0348453A (ja) | 1991-03-01 |
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