JP2990455B2 - 集積回路装置とその製造方法及び製造装置及び梱包ケース - Google Patents
集積回路装置とその製造方法及び製造装置及び梱包ケースInfo
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- JP2990455B2 JP2990455B2 JP3207755A JP20775591A JP2990455B2 JP 2990455 B2 JP2990455 B2 JP 2990455B2 JP 3207755 A JP3207755 A JP 3207755A JP 20775591 A JP20775591 A JP 20775591A JP 2990455 B2 JP2990455 B2 JP 2990455B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路装置、特に、
樹脂封止されたパッケージの構造に特徴を有する半導体
装置とその製造方法及び製造装置及び梱包ケースに関す
る。
樹脂封止されたパッケージの構造に特徴を有する半導体
装置とその製造方法及び製造装置及び梱包ケースに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から知られている集積回路装置は、
多数の外部リードを備えているが、その製造工程や最終
検査工程（ＦＴ工程）、出荷作業、梱包作業、ユーザで
の実装工程等で外部リードが曲がることが多く、特に、
外部リードの間隔が狭い表面実装技術（ＳＭＴ）用の集
積回路装置、あるいは、集積回路装置等の電子部品を配
線基板に自動装着する場合に不具合を生じていた。
多数の外部リードを備えているが、その製造工程や最終
検査工程（ＦＴ工程）、出荷作業、梱包作業、ユーザで
の実装工程等で外部リードが曲がることが多く、特に、
外部リードの間隔が狭い表面実装技術（ＳＭＴ）用の集
積回路装置、あるいは、集積回路装置等の電子部品を配
線基板に自動装着する場合に不具合を生じていた。
【０００３】そのため、従来から、パッケージと外部リ
ードとの間隙で外部リードを支持面が楔型の支持部材で
支持したり、パッケージの底面をメサ型の突起の上に載
置して外部リードを浮かして支持することによって、外
部リードが曲がるのを防ぐ試みがあった。
ードとの間隙で外部リードを支持面が楔型の支持部材で
支持したり、パッケージの底面をメサ型の突起の上に載
置して外部リードを浮かして支持することによって、外
部リードが曲がるのを防ぐ試みがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の支持方法は不安定で、輸送中に外部リードが梱包
ケースに触れて、外力がかかることが多く、これらの方
法によっても、外部リードの曲がりを確実に防ぐことは
できなかった。本発明は、輸送中を含めた各段階で集積
回路装置の外部リードが曲がるのを確実に防止する手段
を提供することを目的とする。
従来の支持方法は不安定で、輸送中に外部リードが梱包
ケースに触れて、外力がかかることが多く、これらの方
法によっても、外部リードの曲がりを確実に防ぐことは
できなかった。本発明は、輸送中を含めた各段階で集積
回路装置の外部リードが曲がるのを確実に防止する手段
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる集積回路
装置に於いては、樹脂封止されたパッケージの外方に延
在し且つ先端も外方を向いた外部リードが設けられてい
る側に該パッケージを形成する樹脂と一体に形成された
支持用突起が複数の前記外部リードの先端のパッケージ
平面上への投影範囲より外側にまで延びている。
装置に於いては、樹脂封止されたパッケージの外方に延
在し且つ先端も外方を向いた外部リードが設けられてい
る側に該パッケージを形成する樹脂と一体に形成された
支持用突起が複数の前記外部リードの先端のパッケージ
平面上への投影範囲より外側にまで延びている。
【０００６】この場合、パッケージを形成する樹脂と一
体に形成された突起が複数の外部リードと外部リードと
の間の少なくとも一部に形成されている。
体に形成された突起が複数の外部リードと外部リードと
の間の少なくとも一部に形成されている。
【０００７】また、本発明にかかる集積回路装置の製造
方法においては、集積回路チップをマウントしたタイバ
ーが形成されているリードフレームの上下を金型の縁部
で挟んだ状態で、該金型の空洞中に未重合の樹脂を注入
し、該樹脂を重合固体化させて該集積回路チップのパッ
ケージを形成するとともに、該パッケージを形成する樹
脂と一体に該リードフレームの外部リードと外部リード
の間にタイバーまで延びている支持用突起を形成し、該
金型を除いた後、該タイバーを切断し外部リードをほぼ
直角に曲げる工程を採用した。
方法においては、集積回路チップをマウントしたタイバ
ーが形成されているリードフレームの上下を金型の縁部
で挟んだ状態で、該金型の空洞中に未重合の樹脂を注入
し、該樹脂を重合固体化させて該集積回路チップのパッ
ケージを形成するとともに、該パッケージを形成する樹
脂と一体に該リードフレームの外部リードと外部リード
の間にタイバーまで延びている支持用突起を形成し、該
金型を除いた後、該タイバーを切断し外部リードをほぼ
直角に曲げる工程を採用した。
【０００８】そしてまた、本発明にかかる集積回路装置
用梱包ケースにおいては、集積回路チップを樹脂封止し
たパッケージとその外部リードを収容するに足る凹部
と、該パッケージを形成する樹脂と一体にほぼ水平方向
に形成された突起を支持するための段部を備える構成を
採用した。
用梱包ケースにおいては、集積回路チップを樹脂封止し
たパッケージとその外部リードを収容するに足る凹部
と、該パッケージを形成する樹脂と一体にほぼ水平方向
に形成された突起を支持するための段部を備える構成を
採用した。
【０００９】
【作用】本発明のように、樹脂封止されたパッケージの
外部リードが設けられている側に、該パッケージを形成
する樹脂と一体に突起を形成し、この突起を使用して集
積回路装置を取扱い、また、この突起を梱包ケースの支
持体によって支持して収容すると、外部リードに外力が
作用する機会を少なくすることができ、したがって、外
部リードが曲がるのを防ぐことができる。
外部リードが設けられている側に、該パッケージを形成
する樹脂と一体に突起を形成し、この突起を使用して集
積回路装置を取扱い、また、この突起を梱包ケースの支
持体によって支持して収容すると、外部リードに外力が
作用する機会を少なくすることができ、したがって、外
部リードが曲がるのを防ぐことができる。
【００１０】特に、パッケージを形成する樹脂と一体に
突起が、複数の外部リードの先端のパッケージ平面上へ
の投影範囲より外側にまで延びている構成を採用する
と、外部リードに触れる機会を殆ど無くすることができ
る。
突起が、複数の外部リードの先端のパッケージ平面上へ
の投影範囲より外側にまで延びている構成を採用する
と、外部リードに触れる機会を殆ど無くすることができ
る。
【００１１】また、このパッケージを形成する樹脂と一
体に形成された突起を、リードフレームのタイバーまで
充填された樹脂を残すことによって形成する場合は、工
程に格別の変更を加えることなく目的を達成することが
できる。
体に形成された突起を、リードフレームのタイバーまで
充填された樹脂を残すことによって形成する場合は、工
程に格別の変更を加えることなく目的を達成することが
できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 （第１実施例）図１は、本発明の一実施例の集積回路装
置の斜視図である。この図において、１は樹脂封止され
た集積回路パッケージ、２は外部リード、３はパッケー
ジを形成する樹脂と一体に形成された支持用突起であ
る。
置の斜視図である。この図において、１は樹脂封止され
た集積回路パッケージ、２は外部リード、３はパッケー
ジを形成する樹脂と一体に形成された支持用突起であ
る。
【００１３】この集積回路装置は、例えば、４辺に外部
リードを設けた４辺形平面パッケージであり、樹脂封止
されたパッケージ１の外部リード２が設けられている側
の、外部リードと外部リードの間に、このパッケージを
形成する樹脂と一体に水平方向に延びる支持用突起３が
形成されている。
リードを設けた４辺形平面パッケージであり、樹脂封止
されたパッケージ１の外部リード２が設けられている側
の、外部リードと外部リードの間に、このパッケージを
形成する樹脂と一体に水平方向に延びる支持用突起３が
形成されている。
【００１４】そして、この支持用突起３は、折り曲げて
整形した後の複数の外部リード２の先端のパッケージ平
面上への投影範囲より外側にまで延びている。
整形した後の複数の外部リード２の先端のパッケージ平
面上への投影範囲より外側にまで延びている。
【００１５】この集積回路装置の外部リードを整形した
後の製造工程や検査工程、出荷作業、梱包作業、ユーザ
での実装工程等においては、この支持用突起３を支持
し、外部リード２に外力が加わらないようにして、外部
リード２が曲げられるのを防止することができる。
後の製造工程や検査工程、出荷作業、梱包作業、ユーザ
での実装工程等においては、この支持用突起３を支持
し、外部リード２に外力が加わらないようにして、外部
リード２が曲げられるのを防止することができる。
【００１６】また、この支持用突起を安定に支承する形
状の梱包ケースを用いると、この集積回路装置を輸送す
る際や貯蔵する際に、外部リードに外力が加わって変形
するのを効果的に防ぐことができる。
状の梱包ケースを用いると、この集積回路装置を輸送す
る際や貯蔵する際に、外部リードに外力が加わって変形
するのを効果的に防ぐことができる。
【００１７】図２は、本発明の一実施例の集積回路装置
梱包ケースの構成説明図である。この図において、４が
集積回路装置梱包ケース、５が集積回路装置収容凹部、
６は支持用突起支承段部であるほかは、図１において同
符号を付して使用したものと同じである。
梱包ケースの構成説明図である。この図において、４が
集積回路装置梱包ケース、５が集積回路装置収容凹部、
６は支持用突起支承段部であるほかは、図１において同
符号を付して使用したものと同じである。
【００１８】この集積回路装置梱包ケース４には、集積
回路チップを樹脂封止したパッケージ１とその外部リー
ド２を収容するに足る凹部５と、このパッケージを形成
する樹脂と一体に水平方向に形成された支持用突起を安
定に支承するための段部６が形成されている。
回路チップを樹脂封止したパッケージ１とその外部リー
ド２を収容するに足る凹部５と、このパッケージを形成
する樹脂と一体に水平方向に形成された支持用突起を安
定に支承するための段部６が形成されている。
【００１９】図２から明らかなように、本実施例の集積
回路装置１を、この梱包ケース４に収容すると、外部リ
ード２が梱包ケースに触れることがなく、集積回路装置
１を梱包ケース４に収容するとき、あるいは、梱包ケー
ス４から取り出すときは、樹脂封止したパッケージ１か
支持用突起３を把持できるから、外部リード２の曲がり
を生じる機会を除くことができる。
回路装置１を、この梱包ケース４に収容すると、外部リ
ード２が梱包ケースに触れることがなく、集積回路装置
１を梱包ケース４に収容するとき、あるいは、梱包ケー
ス４から取り出すときは、樹脂封止したパッケージ１か
支持用突起３を把持できるから、外部リード２の曲がり
を生じる機会を除くことができる。
【００２０】本実施例において、支持用突起３が、集積
回路装置１の全ての外部リードと外部リードの間に形成
されているものとして図示し説明されているが、必要最
小限度、例えば、各辺に２個づつ形成することもでき
る。
回路装置１の全ての外部リードと外部リードの間に形成
されているものとして図示し説明されているが、必要最
小限度、例えば、各辺に２個づつ形成することもでき
る。
【００２１】また、この支持用突起３が複数の外部リー
ド２の先端のパッケージ平面上への投影範囲より外側に
まで延びているものとして説明してあるが、この構成
は、集積回路装置の取扱方法、或いは、梱包ケース４の
構造などの如何に依って、必須とは言えない場合もなく
はないが、現在、多用されているパッケージの流れから
すれば、前記構成に依って殆どの集積回路装置に対応す
ることができる。
ド２の先端のパッケージ平面上への投影範囲より外側に
まで延びているものとして説明してあるが、この構成
は、集積回路装置の取扱方法、或いは、梱包ケース４の
構造などの如何に依って、必須とは言えない場合もなく
はないが、現在、多用されているパッケージの流れから
すれば、前記構成に依って殆どの集積回路装置に対応す
ることができる。
【００２２】そしてまた、支持用突起３を外部リード２
と外部リード２の間に形成する代わりに、樹脂封止した
パッケージ１の外部リード２が形成される側の適宜の場
所に形成しても上記とほぼ同様の効果を得ることができ
る。この場合は、樹脂を注入するときの入口と出口を各
々複数個設け、この部分に残った樹脂の突起を利用する
ことができる。
と外部リード２の間に形成する代わりに、樹脂封止した
パッケージ１の外部リード２が形成される側の適宜の場
所に形成しても上記とほぼ同様の効果を得ることができ
る。この場合は、樹脂を注入するときの入口と出口を各
々複数個設け、この部分に残った樹脂の突起を利用する
ことができる。
【００２３】なお、支持用突起３は、集積回路装置１を
配線基板上に実装した後で取り除くこともでき、残して
おくこともできるが、取り除く場合に所定の位置で容易
に折り曲げて切断できるように、支持用突起３の切断予
定位置に肉薄部を形成しておくこともできる。
配線基板上に実装した後で取り除くこともでき、残して
おくこともできるが、取り除く場合に所定の位置で容易
に折り曲げて切断できるように、支持用突起３の切断予
定位置に肉薄部を形成しておくこともできる。
【００２４】図３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の一実施例
の集積回路装置の製造装置の説明図である。この図にお
いて、７は集積回路チップ、８はリードフレーム、９は
リードフレームのタイバー、１０は上金型、１１は下金
型、１２、１３は溝である他は前に同符号を付して説明
したものと同じである。
の集積回路装置の製造装置の説明図である。この図にお
いて、７は集積回路チップ、８はリードフレーム、９は
リードフレームのタイバー、１０は上金型、１１は下金
型、１２、１３は溝である他は前に同符号を付して説明
したものと同じである。
【００２５】本発明の製造装置は、図３（Ａ）に示され
るように、基本的には、集積回路チップ７をマウントし
たリードフレーム８のタイバー９を含む領域を上下から
挟む上金型１０と下金型１１から構成されている。
るように、基本的には、集積回路チップ７をマウントし
たリードフレーム８のタイバー９を含む領域を上下から
挟む上金型１０と下金型１１から構成されている。
【００２６】図示されているように、集積回路チップ７
がマウントされたリードフレーム８のタイバー９を含む
領域を上下から上金型１０と下金型１１によって挟み、
図示されていないが、樹脂の入口から未重合の樹脂を注
入し、出口から流出させて集積回路チップ７をボイドが
残らないように充填し、重合固化して集積回路チップ７
を樹脂封止する。
がマウントされたリードフレーム８のタイバー９を含む
領域を上下から上金型１０と下金型１１によって挟み、
図示されていないが、樹脂の入口から未重合の樹脂を注
入し、出口から流出させて集積回路チップ７をボイドが
残らないように充填し、重合固化して集積回路チップ７
を樹脂封止する。
【００２７】樹脂封止した集積回路装置を金型から取り
出し、リードフレーム８のタイバー９を切断除去した後
に、リードフレーム８の外部リード２となる部分を折り
曲げ整形し、外部リード２と外部リード２の間に形成さ
れている樹脂を残し、水平に延びる支持用突起３を形成
する。
出し、リードフレーム８のタイバー９を切断除去した後
に、リードフレーム８の外部リード２となる部分を折り
曲げ整形し、外部リード２と外部リード２の間に形成さ
れている樹脂を残し、水平に延びる支持用突起３を形成
する。
【００２８】この実施例においては、支持用突起３の厚
さはリードフレーム２の厚さと同じとなるため、この厚
さが強度的に不十分である場合は、図３（Ａ）の金型１
０、１１に一点鎖線で示したように、リードフレーム２
の隣接する外部リード２、２の間で、集積回路チップ側
からタイバー９までの領域の少なくとも一部の金型１
０、１１の、少なくとも一方に溝１２、１３を穿設する
ことによって支持用突起を厚くすることができる。
さはリードフレーム２の厚さと同じとなるため、この厚
さが強度的に不十分である場合は、図３（Ａ）の金型１
０、１１に一点鎖線で示したように、リードフレーム２
の隣接する外部リード２、２の間で、集積回路チップ側
からタイバー９までの領域の少なくとも一部の金型１
０、１１の、少なくとも一方に溝１２、１３を穿設する
ことによって支持用突起を厚くすることができる。
【００２９】また、支持用突起３の先端を、外部リード
２を曲げた時の先端より外側に突出させるため、タイバ
ー９を形成する位置を適宜調節することができる。
２を曲げた時の先端より外側に突出させるため、タイバ
ー９を形成する位置を適宜調節することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
集積回路装置等の電子部品の製造工程や最終検査工程、
出荷作業、梱包作業、ユーザでの実装工程等で外部リー
ドが曲がるのを防ぐことができ、配線基板への自動装着
にあたって不具合を生じないため、電子回路装置の組立
技術において寄与するところが大きい。
集積回路装置等の電子部品の製造工程や最終検査工程、
出荷作業、梱包作業、ユーザでの実装工程等で外部リー
ドが曲がるのを防ぐことができ、配線基板への自動装着
にあたって不具合を生じないため、電子回路装置の組立
技術において寄与するところが大きい。
【図１】本発明の一実施例の集積回路装置の斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例の集積回路装置梱包ケースの
構成説明図である。
構成説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の一実施例の集積回
路装置の製造装置の説明図である。
路装置の製造装置の説明図である。
１ 樹脂封止された集積回路パッケージ ２ 外部リード ３ パッケージを形成する樹脂と一体に形成された支持
用突起 ４ 集積回路装置梱包ケース ５ 集積回路装置収容凹部 ６ 支持用突起支承段部 ７ 集積回路チップ ８ リードフレーム ９ リードフレームのタイバー １０ 上金型 １１ 下金型 １２、１３ 溝
用突起 ４ 集積回路装置梱包ケース ５ 集積回路装置収容凹部 ６ 支持用突起支承段部 ７ 集積回路チップ ８ リードフレーム ９ リードフレームのタイバー １０ 上金型 １１ 下金型 １２、１３ 溝
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/28 B29C 45/26 H01L 21/56 H01L 23/50
Claims (5)
- 【請求項１】樹脂封止されたパッケージの外方に延在し
且つ先端も外方を向いた外部リードが設けられている側
に該パッケージを形成する樹脂と一体に形成された支持
用突起が複数の前記外部リードの先端のパッケージ平面
上への投影範囲より外側にまで延びていることを特徴と
する集積回路装置。 - 【請求項２】パッケージを形成する樹脂と一体に形成さ
れた支持用突起が複数の外部リードと外部リードとの間
の少なくとも一部に形成されていることを特徴とする請
求項１記載の集積回路装置。 - 【請求項３】集積回路チップをマウントしたタイパーが
形成されているリードフレームの上下を金型の縁部で挟
んだ状態とし、 該金型の空洞中に未重合の樹脂を注入し、 該樹脂を重合固体化させて該集積回路チップのパッケー
ジを形成すると共に該パッケージを形成する樹脂と一体
に該リードフレームの外部リードと外部リードとの間に
タイバーまで延びている支持用突起を形成し、 該金型を除いた後、該タイバ−を切断してから外部リー
ドを折り曲げることを特徴とする集積回路装置の製造方
法。 - 【請求項４】複数の外部リードとなる金属細条が平行に
延び且つ該金属細条の間がタイバーによって連結されて
いるリードフレームを上下から挟んで集積回路チップを
樹脂封止する金型であって、 該金属細条と金属細条との間の集積回路チップ側から該
タイバーまでの領域の少なくとも一部に溝が穿設されて
いるものを備えてなることを特徴とする集積回路装置の
製造装置。 - 【請求項５】集積回路チップを樹脂封止したパッケージ
及びその外部リードを収容するに足 る凹部と、 該パッケージを形成する樹脂と一体にほぼ水平方向に形
成された支持用突起を支承するための段部を備えてなる
ことを特徴とする集積回路装置用梱包ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207755A JP2990455B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 集積回路装置とその製造方法及び製造装置及び梱包ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207755A JP2990455B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 集積回路装置とその製造方法及び製造装置及び梱包ケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114670A JPH05114670A (ja) | 1993-05-07 |
| JP2990455B2 true JP2990455B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=16545011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3207755A Expired - Fee Related JP2990455B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 集積回路装置とその製造方法及び製造装置及び梱包ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2990455B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100246587B1 (ko) * | 1997-09-19 | 2000-03-15 | 유무성 | 볼 그리드 어레이 반도체 팩키지 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP3207755A patent/JP2990455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05114670A (ja) | 1993-05-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990824 |
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