JP2674366B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2674366B2 JP2674366B2 JP3173671A JP17367191A JP2674366B2 JP 2674366 B2 JP2674366 B2 JP 2674366B2 JP 3173671 A JP3173671 A JP 3173671A JP 17367191 A JP17367191 A JP 17367191A JP 2674366 B2 JP2674366 B2 JP 2674366B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- substrate
- card
- outer frame
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0046—Details relating to the filling pattern or flow paths or flow characteristics of moulding material in the mould cavity
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を搭載した
基板の周囲を外枠で囲むとともに上面をプレス板でプレ
スし、基板，外枠およびプレス板で形成される空間に樹
脂を注入して一体成形されるＩＣカードに関するもので
ある。
基板の周囲を外枠で囲むとともに上面をプレス板でプレ
スし、基板，外枠およびプレス板で形成される空間に樹
脂を注入して一体成形されるＩＣカードに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図５はこの種従来のＩＣカードを示すも
ので、図５（Ａ）は正面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に
おける線Ｂ−Ｂに沿う断面を示す断面図である。図にお
いて、１は複数の辺を有する基板、２〜９はこの基板１
上に搭載された各電子部品、10は基板１の周囲を囲むよ
うに形成される外枠、11は樹脂で、外枠10の一部を切欠
いて形成される注入口12より注入され基板１上の各電子
部品２〜９を覆うように成形されている。
ので、図５（Ａ）は正面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に
おける線Ｂ−Ｂに沿う断面を示す断面図である。図にお
いて、１は複数の辺を有する基板、２〜９はこの基板１
上に搭載された各電子部品、10は基板１の周囲を囲むよ
うに形成される外枠、11は樹脂で、外枠10の一部を切欠
いて形成される注入口12より注入され基板１上の各電子
部品２〜９を覆うように成形されている。
【０００３】次に、上記のように構成される従来のＩＣ
カードの製造過程を図７に基いて説明する。まず、図７
（Ａ）に示すように電子部品２，５等が搭載された基板
１の周囲を、図７（Ｂ）に示すように外枠10で囲み、こ
の外枠10の一辺のほぼ中央部に注入口12を切欠く。な
お、この注入口12は予め切欠いておいても良い。次に、
図７（Ｃ）に示すようにプレス台13上にこれを載置し、
上方からプレス板14をプレスして基板１および外枠10と
協力して各電子部品２〜９の上部に空間を形成し、この
空間に注入口12から樹脂11を図中矢印で示すように注入
し、樹脂11が固まった後、プレス台13およびプレス板14
を上下に分離させると、図７（Ｄ）に示すようなＩＣカ
ードが完成する。
カードの製造過程を図７に基いて説明する。まず、図７
（Ａ）に示すように電子部品２，５等が搭載された基板
１の周囲を、図７（Ｂ）に示すように外枠10で囲み、こ
の外枠10の一辺のほぼ中央部に注入口12を切欠く。な
お、この注入口12は予め切欠いておいても良い。次に、
図７（Ｃ）に示すようにプレス台13上にこれを載置し、
上方からプレス板14をプレスして基板１および外枠10と
協力して各電子部品２〜９の上部に空間を形成し、この
空間に注入口12から樹脂11を図中矢印で示すように注入
し、樹脂11が固まった後、プレス台13およびプレス板14
を上下に分離させると、図７（Ｄ）に示すようなＩＣカ
ードが完成する。
【０００４】今、上記のような製造過程において、基板
１，外枠10およびプレス板14で形成される空間に、注入
口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の流れ状態
に注目すると、図６に示すように、注入口12から注入さ
れた樹脂11は外枠10の内面で跳ね返されて矢印のように
進む。したがって、樹脂11を注入するための圧力と、外
枠10で跳ね返される圧力とで、基板１の中央部には一番
圧力が加わることになる。
１，外枠10およびプレス板14で形成される空間に、注入
口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の流れ状態
に注目すると、図６に示すように、注入口12から注入さ
れた樹脂11は外枠10の内面で跳ね返されて矢印のように
進む。したがって、樹脂11を注入するための圧力と、外
枠10で跳ね返される圧力とで、基板１の中央部には一番
圧力が加わることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているので、基板１上に搭載されて
いる各電子部品２〜９の内、中央部に配置されているも
のには相当な圧力が加わるため、破損したり正常に動作
しなくなるという問題点があった。この発明は上記のよ
うな問題点を解消するためになされたもので、基板上の
各電子部品に樹脂注入時の大きな圧力が加わるのを防止
し、破損したり正常に動作しなくなる等の支障が起こら
ないＩＣカードを提供することを目的とするものであ
る。
上のように構成されているので、基板１上に搭載されて
いる各電子部品２〜９の内、中央部に配置されているも
のには相当な圧力が加わるため、破損したり正常に動作
しなくなるという問題点があった。この発明は上記のよ
うな問題点を解消するためになされたもので、基板上の
各電子部品に樹脂注入時の大きな圧力が加わるのを防止
し、破損したり正常に動作しなくなる等の支障が起こら
ないＩＣカードを提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
のＩＣカードは、搭載電子部品を基板の中央部より周辺
部寄りに配置したものであり、又、請求項２のＩＣカー
ドは、基板の一つの辺に対応する外枠の辺の中央部より
端部寄りの箇所に、樹脂の注入口を形成したものであ
る。
のＩＣカードは、搭載電子部品を基板の中央部より周辺
部寄りに配置したものであり、又、請求項２のＩＣカー
ドは、基板の一つの辺に対応する外枠の辺の中央部より
端部寄りの箇所に、樹脂の注入口を形成したものであ
る。
【０００７】
【作用】この発明におけるＩＣカードの基板搭載電子部
品は、基板の中央部より周辺部寄りに配置されているの
で、樹脂注入時の大きな圧力が加わらず、又、樹脂の注
入口は、注入口が形成される外枠の辺の中央部より端部
寄りの箇所に形成されているので、樹脂注入時の圧力を
基板中央部に集中させない。
品は、基板の中央部より周辺部寄りに配置されているの
で、樹脂注入時の大きな圧力が加わらず、又、樹脂の注
入口は、注入口が形成される外枠の辺の中央部より端部
寄りの箇所に形成されているので、樹脂注入時の圧力を
基板中央部に集中させない。
【０００８】
【実施例】実施例１． 以下、この発明の実施例を図について説明する。図１は
この発明の実施例１におけるＩＣカードを示す正面図で
ある。図において、基板１、各電子部品２〜９、外枠1
0、樹脂11および注入口12は図５に示した従来のＩＣカ
ードと同様であるが、基板１の中央部に配置されていた
電子部品６，７を中央部より周辺部寄りの位置に移動さ
せた点が異なっている。
この発明の実施例１におけるＩＣカードを示す正面図で
ある。図において、基板１、各電子部品２〜９、外枠1
0、樹脂11および注入口12は図５に示した従来のＩＣカ
ードと同様であるが、基板１の中央部に配置されていた
電子部品６，７を中央部より周辺部寄りの位置に移動さ
せた点が異なっている。
【０００９】上記のように構成された実施例１における
ＩＣカードも従来のＩＣカードと同様に図７（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す過程を経て製造される
が、基板１，外枠10およびプレス板14で形成される空間
に、注入口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の
流れ状態に注目すると、図２に示すように、注入口12か
ら注入された樹脂11は外枠10の内面で跳ね返されて矢印
のように進む。したがって、空間の中が充満するまで樹
脂11を注入していくと、従来のＩＣカードの場合と同様
に基板１の中央部分に一番圧力が加わるが、予め電子部
品６，７の位置を移動させているので、電子部品６，７
が破損したりすることも無くなる。
ＩＣカードも従来のＩＣカードと同様に図７（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す過程を経て製造される
が、基板１，外枠10およびプレス板14で形成される空間
に、注入口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の
流れ状態に注目すると、図２に示すように、注入口12か
ら注入された樹脂11は外枠10の内面で跳ね返されて矢印
のように進む。したがって、空間の中が充満するまで樹
脂11を注入していくと、従来のＩＣカードの場合と同様
に基板１の中央部分に一番圧力が加わるが、予め電子部
品６，７の位置を移動させているので、電子部品６，７
が破損したりすることも無くなる。
【００１０】実施例２． 図３はこの発明の実施例２におけるＩＣカードを示す正
面図である。図において、基板１，各電子部品２〜９，
外枠10および樹脂11は図５に示した従来のＩＣカードと
同様であるが、注入口12が基板の一つの辺に対応する外
枠10の辺の中央部より端部寄りの箇所に片寄って形成さ
れている点が異なっている。
面図である。図において、基板１，各電子部品２〜９，
外枠10および樹脂11は図５に示した従来のＩＣカードと
同様であるが、注入口12が基板の一つの辺に対応する外
枠10の辺の中央部より端部寄りの箇所に片寄って形成さ
れている点が異なっている。
【００１１】上記のように構成された実施例２における
ＩＣカードも、従来のＩＣカードと同様に図７（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す過程を経て製造される
が、基板１，外枠10およびプレス板14で形成される空間
に、注入口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の
流れ状態に注目すると、図４に示すように、注入口12か
ら注入された樹脂11は注入口12の位置が一方に片寄って
いるため、注入口12が形成されている側から先に充満
し、その後、他方側へ徐々に充満していくので、特に中
央部に圧力が集中するということも無くなり、電子部品
６，７を基板１の中央部に配置していても破損すること
は防止される。
ＩＣカードも、従来のＩＣカードと同様に図７（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す過程を経て製造される
が、基板１，外枠10およびプレス板14で形成される空間
に、注入口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の
流れ状態に注目すると、図４に示すように、注入口12か
ら注入された樹脂11は注入口12の位置が一方に片寄って
いるため、注入口12が形成されている側から先に充満
し、その後、他方側へ徐々に充満していくので、特に中
央部に圧力が集中するということも無くなり、電子部品
６，７を基板１の中央部に配置していても破損すること
は防止される。
【００１２】尚、注入口12を形成する辺は上記各実施例
に拘わることなはく、長手方向の辺に形成しても同様の
効果が得られることは言うまでもない。
に拘わることなはく、長手方向の辺に形成しても同様の
効果が得られることは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば搭載電
子部品を基板の中央部より周辺部寄りに配置し、又、樹
脂の注入口を基板の一つの辺に対応する外枠の辺の中央
部より端部寄りの箇所に形成するようにしたので、基板
上の各電子部品に樹脂注入時の大きな圧力が加わるのを
防止し、破損したり正常に動作しなくなる等の支障が起
こらないＩＣカードを提供することが可能になる。
子部品を基板の中央部より周辺部寄りに配置し、又、樹
脂の注入口を基板の一つの辺に対応する外枠の辺の中央
部より端部寄りの箇所に形成するようにしたので、基板
上の各電子部品に樹脂注入時の大きな圧力が加わるのを
防止し、破損したり正常に動作しなくなる等の支障が起
こらないＩＣカードを提供することが可能になる。
【図１】この発明の実施例１におけるＩＣカードを示す
正面図である。
正面図である。
【図２】図１におけるＩＣカードの樹脂注入時における
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
【図３】この発明の実施例２におけるＩＣカードを示す
正面図である。
正面図である。
【図４】図３におけるＩＣカードの樹脂注入時における
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
【図５】従来のＩＣカードを示すもので、（Ａ）は正面
図、（Ｂ）は図５（Ａ）における線Ｂ−Ｂに沿う断面を
示す断面図である。
図、（Ｂ）は図５（Ａ）における線Ｂ−Ｂに沿う断面を
示す断面図である。
【図６】図５におけるＩＣカードの樹脂注入時における
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
【図７】図５におけるＩＣカードの製造過程を示すもの
で、（Ａ）は電子部品が搭載された基板を示す斜視図、
（Ｂ）は基板の周囲を外枠で囲む工程を示す斜視図、
（Ｃ）は基板の上下をプレス板およびプレス台で挾持し
樹脂を注入する工程を示す斜視図、（Ｄ）は完成したＩ
Ｃカードを示す斜視図である。
で、（Ａ）は電子部品が搭載された基板を示す斜視図、
（Ｂ）は基板の周囲を外枠で囲む工程を示す斜視図、
（Ｃ）は基板の上下をプレス板およびプレス台で挾持し
樹脂を注入する工程を示す斜視図、（Ｄ）は完成したＩ
Ｃカードを示す斜視図である。
１ 基板 ２〜９ 電子部品 10 外枠 11 樹脂 12 注入口
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の辺を有し、電子部品を搭載した基
板と、この基板の周囲を囲む外枠と、上記電子部品を覆
い、上記基板及び外枠と共に一体成形された樹脂を備え
たＩＣカードにおいて、上記電子部品は上記基板の中央
部より周辺部寄りに配置されたことを特徴とするＩＣカ
ード。 - 【請求項２】 複数の辺を有し、電子部品を搭載した基
板と、この基板の周囲を囲む外枠と、上記電子部品を覆
い、上記基板及び外枠と共に一体成形された樹脂を備え
たＩＣカードにおいて、上記基板の一つの辺に対応する
上記外枠の辺の中央部より端部寄りの箇所に、上記樹脂
の注入口を設けたことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173671A JP2674366B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173671A JP2674366B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516582A JPH0516582A (ja) | 1993-01-26 |
| JP2674366B2 true JP2674366B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=15964944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173671A Expired - Fee Related JP2674366B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674366B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05169885A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型ｉｃカード |
| US5502892A (en) * | 1994-07-01 | 1996-04-02 | Maxconn Incorporated | Method of forming a welded encasement for a computer card |
| DE10207000C2 (de) * | 2002-02-19 | 2003-12-11 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133383U (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-06 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3173671A patent/JP2674366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0516582A (ja) | 1993-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |