JP2584084B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂封止される半導体装置に用いられるリ
ードフレームに関する。
従来の技術 従来、樹脂封止される半導体装置に用いるリードフレ
ームの半導体素子積載部サポートリードは第３図に示す
ように半導体素子積載部の４隅を４本のサポートリード
で支持していた。このサポートリードはプレス加工によ
り湾曲され、ディプレス部４を形成していた。
発明が解決しようとする課題 半導体装置用リードフレームにディプレスを設ける目
的は、半導体素子部上下の樹脂厚を均一にすることによ
り、パッケージクラックやワイヤータッチを防止するこ
とにある。しかし、半導体素子積載部の微細化と多ピン
化が進展するにつれて半導体素子積載部サポートリード
の幅が細くなり、ディプレス部強度が低下する。また、
半導体素子積載部サポートリードは半導体素子積載部の
４隅を４点で支えているため、ディプレス部の強度が弱
いと樹脂封止時に半導体素子積載部が傾き、樹脂封止後
に半導体素子積載部が浮き上がりワイヤータッチやパッ
ケージクラックが発生するという課題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、樹脂封止
時に樹脂の流れによるサポートリードのディプレス部の
変形を防止する、強度の強いリードフレームを提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、半導体素子積載
部を支持する４本の半導体素子積載部サポートリードを
有し、その半導体素子積載部サポートリードは枝分かれ
部とディプレス部とを有した半導体装置用リードフレー
ムであって、枝分かれ部はディプレス部は設けられてい
るものである。これにより半導体素子積載部を４点以上
の多点で支持することができると共にディプレス部の強
度を大きくしたものである。
作用 この構成により、樹脂封止時に樹脂流入圧力が加わっ
ても半導体素子積載部が傾かないよう、ディプレス強度
を確保することができ、パッケージクラックやワイヤー
タッチを防止することができる。
実施例 第１図に本発明の一実施例によるリードフレームの構
成を示す。
第１図において、半導体素子積載部１は半導体素子積
載部サポートリード２により支持されている。３はイン
ナーリードである。
半導体素子積載部サポートリード２は第２図に示すよ
うな８点支持の構成で、エッチングあるいはパンチング
により作られた半導体装置用リードフレームに機械的プ
レスによりディプレスが設けられる。このディプレスは
半導体素子積載部サポートリードの８点を同形状に成型
して形成される。このようにして８点で支持された半導
体素子積載部に半導体素子を載置しボンディングした後
トランスファー成型により樹脂封止される。
発明の効果 以上の実施例の説明からも明らかなように、本発明に
よれば４本の半導体素子積載部サポートリードをそれぞ
れ分岐させることにより、樹脂封止時に起る半導体素子
積載部の傾きやパッケージクラック，ワイヤータッチを
防止することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体装置用リードフ
レームの平面図、第２図は上記リードフレームの要部拡
大斜視図、第３図は従来の半導体装置用リードフレーム
の平面図である。 １……半導体素子積載部、２……半導体素子積載部サポ
ートリード、３……インナーリード、４……ディプレス
部。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子積載部を支持する４本の半導体
    素子積載部サポートリードを有し、前記半導体素子積載
    部サポートリードは枝分かれ部とディプレス部とを有し
    た半導体装置用リードフレームであって、前記枝分かれ
    部は前記ディプレス部に設けられていることを特徴とす
    る半導体装置用リードフレーム。
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