JPS62135445U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62135445U JPS62135445U JP2278586U JP2278586U JPS62135445U JP S62135445 U JPS62135445 U JP S62135445U JP 2278586 U JP2278586 U JP 2278586U JP 2278586 U JP2278586 U JP 2278586U JP S62135445 U JPS62135445 U JP S62135445U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supporter
- lead
- pair
- shape
- shaped molded
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図乃至第４図は本考案のリードフレームの
一実施例を示し、第１図はその部分斜視図、第２
図は本考案に係るコ字状成形部分の拡大図、第３
図は該コ字状の成形部分の長辺に形成された凹部
の断面図、第４図は該凹部をプレスにより形成す
るためのパンチの部分斜視図、第５図は従来のリ
ードフレームの部分斜視図である。 １，１′……サイドレール、２，２′……ダム
バー、３，３′……サポーターリード、４……パ
ツド部、５，５′……コ字状成形部分、６，６′
……凹部、７……パンチ。
一実施例を示し、第１図はその部分斜視図、第２
図は本考案に係るコ字状成形部分の拡大図、第３
図は該コ字状の成形部分の長辺に形成された凹部
の断面図、第４図は該凹部をプレスにより形成す
るためのパンチの部分斜視図、第５図は従来のリ
ードフレームの部分斜視図である。 １，１′……サイドレール、２，２′……ダム
バー、３，３′……サポーターリード、４……パ
ツド部、５，５′……コ字状成形部分、６，６′
……凹部、７……パンチ。
Claims (1)
- パツド部を支持する一対のサポーターリードの
各々と一対のサイドレールとの各接続部分をそれ
ぞれコ字状に成形すると共に、上記各サポーター
リードに直交する上記各コ字状成形部分の長辺上
の上記サポーターリードに対して軸対称をなす領
域をそれぞれプレスして成るリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2278586U JPS62135445U (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2278586U JPS62135445U (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135445U true JPS62135445U (ja) | 1987-08-26 |
Family
ID=30820496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2278586U Pending JPS62135445U (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62135445U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284758A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-03-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH03211867A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH0423127U (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-26 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP2278586U patent/JPS62135445U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284758A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-03-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH03211867A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH0423127U (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-26 |