JPH0284758A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は樹脂封止型半導体装置に関し、とくに樹脂封
止される部分の半導体チップの固着パッドとそのサポー
タ構造の改良に関するものである。
止される部分の半導体チップの固着パッドとそのサポー
タ構造の改良に関するものである。
［従来の技術］
近年の半導体チップの高集積化、大型化は著るしい進展
をとげており、この進展にともない樹脂封止半導体装置
においてはその大型化に比例して封止面積を大きくすれ
ばよいという情勢にはなく、むしろ可能な限りコンパク
トにパッケージするという要請が高まっている情勢にあ
る。この場合に、半導体チップ上の電極パッドとリード
とを接続する金属細線のワイヤリング性が困難になり、
金属細線とチップエツジとの短絡（ショート）という大
きな問題を解決しなければならない情勢下に直面してい
る。この一対策として半導体チップ固着用パッドとリー
ドとの間に段差を設けて樹脂封止体そのものをできるだ
け小さくする手法が採られている。
をとげており、この進展にともない樹脂封止半導体装置
においてはその大型化に比例して封止面積を大きくすれ
ばよいという情勢にはなく、むしろ可能な限りコンパク
トにパッケージするという要請が高まっている情勢にあ
る。この場合に、半導体チップ上の電極パッドとリード
とを接続する金属細線のワイヤリング性が困難になり、
金属細線とチップエツジとの短絡（ショート）という大
きな問題を解決しなければならない情勢下に直面してい
る。この一対策として半導体チップ固着用パッドとリー
ドとの間に段差を設けて樹脂封止体そのものをできるだ
け小さくする手法が採られている。
第４図はこのような段差を施した従来の樹脂封止型半導
体装置を示す模式平面図である。また、第５図は第４図
の従来例の図中に示した０部の要部拡大断面図である。
体装置を示す模式平面図である。また、第５図は第４図
の従来例の図中に示した０部の要部拡大断面図である。
まず、第４図において、１は封止樹脂の部分であり、半
導体チップ２を半導体チップ固着用パッド２（以下チッ
プ固着用パッドと略称する。また、この部分はリードフ
レームではアイランドという）３に接着剤（ダイボンデ
ィング接着剤ともいう）等を用いて固着し、半導体チッ
プ２上の電極パッド７とそれに対応するり一ド５とを金
属細線６で電気的に接続したのち、封止樹脂１の部分の
紙面に対して上下方向に樹脂封止を行っている。そして
、樹脂封止後封止樹脂１−の外部に出ているり−ド５及
びチップ固着用パッド３のサポータ４を必要に応じて切
断及び曲げ加工を行って所望の形式を有する樹脂封止型
半導体装置を得ていた。
導体チップ２を半導体チップ固着用パッド２（以下チッ
プ固着用パッドと略称する。また、この部分はリードフ
レームではアイランドという）３に接着剤（ダイボンデ
ィング接着剤ともいう）等を用いて固着し、半導体チッ
プ２上の電極パッド７とそれに対応するり一ド５とを金
属細線６で電気的に接続したのち、封止樹脂１の部分の
紙面に対して上下方向に樹脂封止を行っている。そして
、樹脂封止後封止樹脂１−の外部に出ているり−ド５及
びチップ固着用パッド３のサポータ４を必要に応じて切
断及び曲げ加工を行って所望の形式を有する樹脂封止型
半導体装置を得ていた。
この場合、前述のリード５の面とチップ固着パッド３の
面との段差は、第５図にみられるように、チップ固着用
パッドに一体形成されているサポータ４の部分に図示し
ない治具を用いて機械的な衝撃を与え塑性変形させて図
にｈで示した段差をもたせるようにして形成している。
面との段差は、第５図にみられるように、チップ固着用
パッドに一体形成されているサポータ４の部分に図示し
ない治具を用いて機械的な衝撃を与え塑性変形させて図
にｈで示した段差をもたせるようにして形成している。
なお、第５図において、ｐｌはサポータ４の横方向の実
効的な長さであり、段差りのない場合（図示は省略）よ
り短かくなっていることがわかる。
効的な長さであり、段差りのない場合（図示は省略）よ
り短かくなっていることがわかる。
上述のように、従来の装置における段差の形成はサポー
タ４の部分を折り曲げ加工して行い、サポータ４の実効
長さｇｌを小さくするようにしてはじめに述べた目的を
達成するようにしているものである。
タ４の部分を折り曲げ加工して行い、サポータ４の実効
長さｇｌを小さくするようにしてはじめに述べた目的を
達成するようにしているものである。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、近年ではさらに半導体チップの大型化が
進み、パッケージにおけるチップの占有率が増大してき
ており、サポータの長さ（第５図に示したＦｌ）を小さ
くする必要が生じてきた。
進み、パッケージにおけるチップの占有率が増大してき
ており、サポータの長さ（第５図に示したＦｌ）を小さ
くする必要が生じてきた。
この問題に関して、第６図（ａ） 、 （ｂ）を用いて
説明する。
説明する。
第６図（ａ）は第５図のｇｌをさらに小さくした場合の
要部拡大断面図であり、（ｂ）はサポータ４の部分の模
式説明である。すなわち、第６図（ａ）のように、必要
な段差をもってサポータの実効長ｇ をさらにｇ２に示
したように短かくするためには、第６図（ｂ）に示した
ようにサポータ４部の折り曲げ角度θを大きくとらなけ
ればならないが、角度θを大きくすると折り曲げ部が強
度的に弱くなり、曲げ部にくびれ８発生したり、破損し
たりするようになる。例えば、２個のサポータ４の一方
にくびれ８又は破損が発生した場合には、このくびれ等
によって、チップ固着用パッド３の平行度がとれず、ダ
イボンディング後のワイヤボンド工程においてワイヤ（
金属細線）ずれが生じたりする。
要部拡大断面図であり、（ｂ）はサポータ４の部分の模
式説明である。すなわち、第６図（ａ）のように、必要
な段差をもってサポータの実効長ｇ をさらにｇ２に示
したように短かくするためには、第６図（ｂ）に示した
ようにサポータ４部の折り曲げ角度θを大きくとらなけ
ればならないが、角度θを大きくすると折り曲げ部が強
度的に弱くなり、曲げ部にくびれ８発生したり、破損し
たりするようになる。例えば、２個のサポータ４の一方
にくびれ８又は破損が発生した場合には、このくびれ等
によって、チップ固着用パッド３の平行度がとれず、ダ
イボンディング後のワイヤボンド工程においてワイヤ（
金属細線）ずれが生じたりする。
また、リードフレームの加工時にこのようなくびれ等が
発生するようであれば、その後のボンド工程ではこのく
びれ部でのサポートの切断のおそれが生ずる。
発生するようであれば、その後のボンド工程ではこのく
びれ部でのサポートの切断のおそれが生ずる。
さらに破損にまで至らなくてもチップ固着用パッドの平
面とリードとの平面を平行に保つことが困難になるとい
う問題があった。
面とリードとの平面を平行に保つことが困難になるとい
う問題があった。
この発明は以上述べたようにチップが大型化して、チッ
プ固着用パッドのサポータの長さが短かくなってもダメ
ージを与えることなく必要な段差を得ることができる樹
脂封止型半導体装置を提供することを目的とするもので
ある。
プ固着用パッドのサポータの長さが短かくなってもダメ
ージを与えることなく必要な段差を得ることができる樹
脂封止型半導体装置を提供することを目的とするもので
ある。
［課題を解決するため手段］
この発明に係る樹脂封止型半導体装置は、側辺がサポー
トと接続するチップ固着用パッドの側辺近傍にこの側辺
に平行するスリット状の切り込み部を設け、この切り込
み部と側辺との間の部分をサポータとし、このサポータ
をチップ固着用パッドと接触する辺（側辺）に対して平
行な形状として形成し、この部分でチップ固着用パッド
とリード（とくにインナーリード）との段差を設けた構
造としたものである。
トと接続するチップ固着用パッドの側辺近傍にこの側辺
に平行するスリット状の切り込み部を設け、この切り込
み部と側辺との間の部分をサポータとし、このサポータ
をチップ固着用パッドと接触する辺（側辺）に対して平
行な形状として形成し、この部分でチップ固着用パッド
とリード（とくにインナーリード）との段差を設けた構
造としたものである。
この段差を設けるための手段として、より具体的にはサ
ポータがチップ固着用パッド側で２又になりチップ固着
用パッドをサポータで片側２点支持とする。また、上記
のようにしてチップ固着用パッド平面とリード平面との
段差を形成するサポータ用加工部を１つのチップ固着用
パッド当り４個所以上設けてもよい。
ポータがチップ固着用パッド側で２又になりチップ固着
用パッドをサポータで片側２点支持とする。また、上記
のようにしてチップ固着用パッド平面とリード平面との
段差を形成するサポータ用加工部を１つのチップ固着用
パッド当り４個所以上設けてもよい。
［作用］
この発明においては、チップ固着用パッドのサポータ取
付は側辺部を折り曲げ加工して、側辺と平行する台形状
のサポータとし、台形上辺の直線部と下辺とをリードフ
レームのパッド平面とリード平面との段差としたから、
サポータの長さは平行する長方形部の幅だけで規定され
て短かくなり、かつ、正確な段差が得られる。さらにこ
のサポータを台形状に折り曲げる場合、折り曲げ角度は
大きくする必要がなくなり１．無理な塑性変形がないの
で折り曲げ部にくびれまたは割れなどを生じない。
付は側辺部を折り曲げ加工して、側辺と平行する台形状
のサポータとし、台形上辺の直線部と下辺とをリードフ
レームのパッド平面とリード平面との段差としたから、
サポータの長さは平行する長方形部の幅だけで規定され
て短かくなり、かつ、正確な段差が得られる。さらにこ
のサポータを台形状に折り曲げる場合、折り曲げ角度は
大きくする必要がなくなり１．無理な塑性変形がないの
で折り曲げ部にくびれまたは割れなどを生じない。
また、チップ固着用パッドの側辺近傍に設けた切り込み
部には板厚と同程度の長さの幅をとってあり、アイラン
ド（チップ固着用パッド）曲げ加工時に、切り込み部の
端に沿うアイランド部にひびが入らない。
部には板厚と同程度の長さの幅をとってあり、アイラン
ド（チップ固着用パッド）曲げ加工時に、切り込み部の
端に沿うアイランド部にひびが入らない。
［実施例］
以下、図によってこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す樹脂封止型半導体装
置の模式平面図である。また、第２図は第１図のＢ部の
拡大側面図を含むＡ−Ａ断面模式第１図、第２図におい
て、１１は上部封止樹脂１１ａを省略した封止樹脂、１
２は半導体チップ、１３はチップ固着用パッドであり、
通常用いられるリードフレーム（全体の図示は省略）の
アイランドに相当する部分である。半導体チップ１２は
チップ固着用パッド１３上に接着剤などを用いて固着さ
れている。１４はサポータ（構造及び形成方法は後述）
、１５はリード、１Ｂは半導体チップ１２の電極パッド
１７とリード１５とを電気的にワイヤボンディング接続
する金属細線である。そして、１８は切り込み部で、チ
ップ固着用パッド１３のアイランドサポータ１４ａが設
けられている側の側辺の近傍に形成され、その幅はアイ
ランド（チップ固着用パッドに相当）の板厚と同じ長さ
位の大きさで形成されたスリット状の長方形の穴である
。
置の模式平面図である。また、第２図は第１図のＢ部の
拡大側面図を含むＡ−Ａ断面模式第１図、第２図におい
て、１１は上部封止樹脂１１ａを省略した封止樹脂、１
２は半導体チップ、１３はチップ固着用パッドであり、
通常用いられるリードフレーム（全体の図示は省略）の
アイランドに相当する部分である。半導体チップ１２は
チップ固着用パッド１３上に接着剤などを用いて固着さ
れている。１４はサポータ（構造及び形成方法は後述）
、１５はリード、１Ｂは半導体チップ１２の電極パッド
１７とリード１５とを電気的にワイヤボンディング接続
する金属細線である。そして、１８は切り込み部で、チ
ップ固着用パッド１３のアイランドサポータ１４ａが設
けられている側の側辺の近傍に形成され、その幅はアイ
ランド（チップ固着用パッドに相当）の板厚と同じ長さ
位の大きさで形成されたスリット状の長方形の穴である
。
つぎに、この発明による段差を有するサポータ１４の部
分の形成方法を説明する。第３図はチップ固着用パッド
１３の部分すなわち実際にはリードフレーム（全体構成
は図示を省略）のアイランド１３（以下アイランドの符
号も１３とする）の部分を示す模式平面図である。図に
みられるように、アイランドサポータ１４ａが取付けら
れているアイランド１３の側辺Ｃから所定の間隔すの位
置に幅約ａ（ａは板厚）のスリット状の切り込み部１８
を打抜きなどで形成する。この切り込み部１８の幅ａを
アイランド１３の板厚程度としたのは、アイランド１３
の曲げ加工時に切り込み部１８の長さ方向に沿って不必
要なひび１９が入るのを防止するためであり、もしひび
の入らないアイランド材料の場合には単なる切り込み部
であってもよい。
分の形成方法を説明する。第３図はチップ固着用パッド
１３の部分すなわち実際にはリードフレーム（全体構成
は図示を省略）のアイランド１３（以下アイランドの符
号も１３とする）の部分を示す模式平面図である。図に
みられるように、アイランドサポータ１４ａが取付けら
れているアイランド１３の側辺Ｃから所定の間隔すの位
置に幅約ａ（ａは板厚）のスリット状の切り込み部１８
を打抜きなどで形成する。この切り込み部１８の幅ａを
アイランド１３の板厚程度としたのは、アイランド１３
の曲げ加工時に切り込み部１８の長さ方向に沿って不必
要なひび１９が入るのを防止するためであり、もしひび
の入らないアイランド材料の場合には単なる切り込み部
であってもよい。
そして、第３図のアイランドサポータ１４ａを含み、幅
すのサポータ１４の中央の直線部１４ｂとり一ド１５の
平面とを固定し、サポータ１４の下側に台形状の図示し
ない治具を当てがい、アイランド１３の切り込み部１８
の内側を押し下げるとサポータ部１４は圧延されて、第
２図にみられるように、直線部１４ｂを上辺としアイラ
ンド１３面を下辺としかつ、アイランド１３の側辺Ｃ（
第３図）と平行な台形状のサポータ１４が形成される。
すのサポータ１４の中央の直線部１４ｂとり一ド１５の
平面とを固定し、サポータ１４の下側に台形状の図示し
ない治具を当てがい、アイランド１３の切り込み部１８
の内側を押し下げるとサポータ部１４は圧延されて、第
２図にみられるように、直線部１４ｂを上辺としアイラ
ンド１３面を下辺としかつ、アイランド１３の側辺Ｃ（
第３図）と平行な台形状のサポータ１４が形成される。
段差は直線部１４ｂとアイランド１３の面との間の距離
で形成され、この場合リード１５の平面と直線部１４ｂ
とが同一レベルの状態となっている。
で形成され、この場合リード１５の平面と直線部１４ｂ
とが同一レベルの状態となっている。
上述のようにして、サポータ１４でチップ固着用パッド
１３を支持する構造を片側２点支持とし、なおかつサポ
ータ１４を２又にして延ばした部分すなわち直線部１４
ｂをチップ固着用パッド１８のサポータ接触辺Ｃと平行
または平行に近い角度でリブ状に形成し、その直線部１
４ｂの部分を長くして形成した。そして、チップ固着用
パッド１３とリード１５との段差を形成する加工部分を
サポータ１４の直線部１４ｂとしたものである。
１３を支持する構造を片側２点支持とし、なおかつサポ
ータ１４を２又にして延ばした部分すなわち直線部１４
ｂをチップ固着用パッド１８のサポータ接触辺Ｃと平行
または平行に近い角度でリブ状に形成し、その直線部１
４ｂの部分を長くして形成した。そして、チップ固着用
パッド１３とリード１５との段差を形成する加工部分を
サポータ１４の直線部１４ｂとしたものである。
この発明による樹脂封止半導体装置は、上記のような段
差を有するサポータ１４を有するチップ固着用パッド（
アイランド）１３の上に半導体チップ１２を通常の方法
でダイボンディングしたのち、金属細線１Ｂによりワイ
ヤボンディングを行いリード１５の内側を含む部分全体
を封止樹脂１１により樹脂封止したものである。
差を有するサポータ１４を有するチップ固着用パッド（
アイランド）１３の上に半導体チップ１２を通常の方法
でダイボンディングしたのち、金属細線１Ｂによりワイ
ヤボンディングを行いリード１５の内側を含む部分全体
を封止樹脂１１により樹脂封止したものである。
なお、上記実施例においてはサポータ部を片方２点支持
でかつサポータを２又にしたが、この段差を設けるため
のサポータの加工部は１つのチップ固着用パッド当り少
（とも４個所以′上設けることも可能で、この場合機械
的により強固なサポート機能が得られる。
でかつサポータを２又にしたが、この段差を設けるため
のサポータの加工部は１つのチップ固着用パッド当り少
（とも４個所以′上設けることも可能で、この場合機械
的により強固なサポート機能が得られる。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、サポータに半導
体チップ固着用パッドのサポータが支持する辺と平行な
部分を加工してサポータとし、その部分で段差を設ける
加工を行なうため、半導体チップが大型化して、チップ
固着用パッドと樹脂封止型半導体装置のパッケージ外形
との距離が短かくなっても、チップ固着用パッド平面と
リード平面との段差を精度よく形成でき、かつサポータ
に極度のダメージを与えることなくチップ固着用パッド
のサポータを得ることができる構造が得られた。そのた
め、樹脂対土工程前のボンディング工程を容易にし、半
導体チップ大型化にともなう組立て上の信頼性を向上し
た樹脂封止半導体装置が安価に得られる効果がある。
体チップ固着用パッドのサポータが支持する辺と平行な
部分を加工してサポータとし、その部分で段差を設ける
加工を行なうため、半導体チップが大型化して、チップ
固着用パッドと樹脂封止型半導体装置のパッケージ外形
との距離が短かくなっても、チップ固着用パッド平面と
リード平面との段差を精度よく形成でき、かつサポータ
に極度のダメージを与えることなくチップ固着用パッド
のサポータを得ることができる構造が得られた。そのた
め、樹脂対土工程前のボンディング工程を容易にし、半
導体チップ大型化にともなう組立て上の信頼性を向上し
た樹脂封止半導体装置が安価に得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す模式平面図、第２図
は第１図のＢ部の拡大側面図を含むＡ−Ａ断面模式図、
第３図はアイランド部のサポータ形成方法を説明する平
面図、第４図は従来の樹脂封止型半導体装置の平面模式
図、第５図は第４図の０部の要部拡大断面図、第６図（
ａ）は第５図のＩｌｌをさらに小さくした場合の要部断
面図、第６図（ｂ）はサポータ折り曲げ加工時のサポー
タの部分説明図である。
は第１図のＢ部の拡大側面図を含むＡ−Ａ断面模式図、
第３図はアイランド部のサポータ形成方法を説明する平
面図、第４図は従来の樹脂封止型半導体装置の平面模式
図、第５図は第４図の０部の要部拡大断面図、第６図（
ａ）は第５図のＩｌｌをさらに小さくした場合の要部断
面図、第６図（ｂ）はサポータ折り曲げ加工時のサポー
タの部分説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 側辺でサポータに接続する半導体チップ固着用パッドを
中央に配したリードフレームを用いて形成される樹脂封
止半導体装置において、 上記側辺近傍の上記半導体チップ固着用パッド内に設け
られ、上記側辺と平行に形成された切り込み部と、 この切り込み部と上記側辺との間に形成され、サポータ
形成領域を構成する長方形領域と、この長方形領域を圧
延加工して形成され、上記半導体チップ固着用パッド平
面を下面とし、上記長方形領域の中央直線部及び上記リ
ードフレームのリード平面を上面とする段差を有するリ
ブ状のサポータと を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63188136A JPH0828460B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63188136A JPH0828460B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284758A true JPH0284758A (ja) | 1990-03-26 |
| JPH0828460B2 JPH0828460B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16218370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63188136A Expired - Lifetime JPH0828460B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828460B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917237A (en) * | 1994-04-28 | 1999-06-29 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and lead frame therefor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6080262A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS62135445U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63188136A patent/JPH0828460B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6080262A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS62135445U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917237A (en) * | 1994-04-28 | 1999-06-29 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and lead frame therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828460B2 (ja) | 1996-03-21 |
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