JPH046859A

JPH046859A - 樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number: JPH046859A
Application number: JP2109483A
Authority: JP
Inventors: Akira Kojima; 明小島; Tomoshi Oide; 知志大出
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1990-04-24
Filing date: 1990-04-24
Publication date: 1992-01-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】以下の順序に従って本発明を説明する。

Ａ、産業上の利用分野Ｂ０発明の概要Ｃ２従来技術［第７図乃至第１０図］Ｄ９発明が解決しようとする問題点Ｅ０問題点を解決するための手段Ｆ９作用Ｇ、実施例［第１図乃至第６図］Ｈ２発明の効果（Ｃ，従来技術）［第７図乃至第１０園］樹脂封止型半
導体装置は、半導体チップ複数個分のリードを一体に連
結したリードフレームを用意し、リードフレームのグイ
パッドに半導体チップをグイボンディングし、更にワイ
ヤボンディングし、その後樹脂封止をする方法で製造さ
れるものが多い。

また、グイパッドがなく半導体チップの電極を直接リー
ドの先端に接続したり、あるいは半導体チップの電極と
リードをワイヤによってボンディングするに留めた状態
で樹脂封止する樹脂封止型半導体装置もある。

これ等従来の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止によっ
てリード間に生じた樹脂をパリとして除去していた。こ
の点について詳しく説明すると次のとおりである。

第７図は樹脂封止用金型のリード・・・を押えた部分を
示す断面図であり、図においてａは上型、ｂは下型、Ｃ
，Ｃ１・・・はリード、ｄ、ｄ、・・・はリード間の隙
間である。このように、金型は、上型ａと下型すとの間
にリードＣ−Ｃ間において隙間ｄ、ｄ、・・・が生じる
構造になっているのが普通である。そして、この各隙間
ｄ、ｄ、・・・は当然に金型の樹脂パッケージが形成さ
れる樹脂注入空間と連通している。従って、第８図に示
すようにリード間の隙間ｄ、ｄ、・・・に樹脂ｅ、ｅ、
・・・（解りやすくするため梨地で示す）が生じてしま
うのである。該樹脂ｅ、ｅ、・・・は、リードフレーム
ｇに樹脂パッケージ外側面と比較的近接するように設け
られていたタイバーｈによって塞き止められるので、長
さはリードＣ，Ｃ１・・・の長さよりも短かかった。そ
して、このリードＣ，Ｃ１・・・間に介在した樹脂ｅ、
ｅ、・・・はバリとして除去されていた。

ところで、樹脂封止型半導体装置には樹脂パッケージか
ら外部へ突出するリードに曲り、変形が生じるという問
題が生じつつある。というのは、ＩＣの高集積化に伴っ
て多ビン化しリードピッチが例えば１．０ｍｍ以下と極
めて小さくそれとの関連でリードフレームの厚さが１．
５ｍｍ以下ときわめて薄いものが要求されるようになっ
たからである。

即ち、従来のものは一般にリードピッチが１．２７ｍｍ
以上あり、リードフレームの厚さが２ｍｍ程度あったの
でリードの変形が生じる場合が少な（、仮にリードに変
形があったとしても機械的修正が可能であったが、多ビ
ン化に対応した樹脂封止型半導体装置用のリードフレー
ムは必然的にリードピッチを小さくしなければならない
ので僅かな変形によってリード間ショートという問題が
起きてしまう。また、リードピッチを小さくするために
は微細加工が必要であり、微細加工にはリードフレーム
の板厚を薄くすることが必要であるのでリードＣ，Ｃ１
・・・を細くせざるを得ない。従ってリードの強度が弱
くなり、僅かな力を受けて曲ってしまう。そして、この
ように曲るとショートしたり、ソケットに差し込むこと
ができなくなったり、折れたりするので好ましくないの
である。

そこで、第９図に示すようにし、樹脂封止及びリードフ
レームの不要部分のカットを終えた後、例えばポリイミ
ドからなる絶縁テープｉをリードＣ，Ｃ１・・・列に接
着するということが考えられる。

また、第１０図に示すようにポリイミド等の絶縁体から
なるシートｊにメツキ技術を駆使してリードＣ，Ｃ１・
・・を形成したものをリードフレームに代えて用いるこ
とも考えられた。

（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところで、第９
図に示すような樹脂封止型半導体装置は、リードフレー
ムの不要部分をカットした後、絶縁テープｉをリードｃ
、ｃ、・・・列に接着する必要があり、材料費の増加、
製造工数の増加を招（という問題を有する。しかも、リ
ードフレームの不要部分をカットした後、絶縁テープｉ
を接着するまでの間にリードＣに変形が生じた場合には
絶縁テープｉを接着する意義がなくなる。

また、第１０図に示すような樹脂封止型半導体装置は、
ポリイミド等のシート状絶縁体の材料費がきわめて高い
ので高価格化するという問題があるし、また、ポリイミ
ド等のシート状絶縁体の加工精度を高くすることが難し
く、しかも、シート状絶縁体のリードと半導体チップの
電極との位置合せが難しいので、ＩＣの多ピン化に対応
することが難しいという問題があった。

そこで、本発明は材料費の増大や製造工数の増大を伴う
ことなくリードの変形を防止することのできる樹脂封止
型半導体装置を提供することを目的とする。

（Ｅ、問題点を解決するための手段）本発明樹脂封止型半導体装置は上記問題点を解決するた
め、リード間に樹脂を介在させてなることを特徴とする
。

（Ｆ、作用）本発明樹脂封止型半導体装置によれば、各リード間に介
在する樹脂がリードの変形を防止する役割を果すので、
リードの変形を防止することができる。

そして、各リード間の樹脂は、樹脂封止によってリード
間に自然に生じたものをパリとして除去することなくそ
のまま利用することにより特別の工程を設けることな（
形成することができる。

（Ｇ、実施例）［第１図乃至第６図コ以下、本発明樹脂封止型半導体装置を図示実施例に従っ
て詳細に説明する。

第１図乃至第５図は本発明樹脂封止型半導体装置の一つ
の実施例を説明するためのもので、第１図は樹脂封止型
半導体装置の斜視図、第２図は第１図の■−■線に沿う
断面図、第３図は樹脂封止前における斜視図、第４図は
樹脂封止時の状態を示す断面図、第５図はリードフレー
ムカット前の状態を示す平面図である。

図面において、１は樹脂パッケージ、２．２、・・・は
樹脂パッケージ１の両側面から突出したリード、３．３
、・・・は各リード２・２間に介在せしめられた樹脂で
あり、樹脂パッケージ１と一体に形成されている。４．
４、・・・はリード２．２、・・・の表面にメツキされ
た半田である。

この樹脂封止型半導体装置は第３図、第５図に示すよう
なリードフレーム５、即ち、ダイパー６の樹脂パッケー
ジ１の側面からの距離をリード２．２、・・・の最終的
な長さ（樹脂パッケージ１から突出している部分の長さ
）と同じになるようにしたリードフレーム５を用いて樹
脂封止型半導体装置の製造を行うことにより得ることが
できる。

７はリードフレーム５のダイパッド８にボンディングさ
れた半導体チップ、９．９、・・・は半導体チップ７の
電極とリード２．２、・・・の先端との間を接続するワ
イヤである。第３図に示すようにダイボンディング及び
ワイヤボンディングを終えた状態のリードフレームを樹
脂封止用金型にセットして第４図に示すように樹脂封止
を行うのである。

第４図はリードとリードの間の部分で切断して樹脂封止
時の状態を示す断面図であり、同図において９は樹脂封
止用金型の下型、１０は同じ（上型、ｄは下型９と上型
１０との間の隣接リード２・２間における間隙である。

この間隙ｄはり−ド２．２、・・・の厚さに略等しく、
樹脂封止時にこの間隙ｄに樹脂３が入り込むのである。

この樹脂３は従来における場合のように短か（はな（最
終段階（リードフレーム切断後の段階）におけるリード
２．２、・・・と同じ長さを有しているが、それはタイ
バー５を樹脂パッケージ１の側面から最終段階における
リード２．２、・・・の長さだけ離したからである。

尚、樹脂封止はフラッシュレスモールドにより行って薄
パリを防止するようにすると良い。

第５図は樹脂封止後リードフレームカット前の状態を示
している。尚、この図においても第８図と同様にリード
間樹脂の部分を梨地にして解り易くした。

この第５図に示す状態になった後、リードフレームの不
要部分を除去し、その後リード２．２、・・・に対して
半田メツキ処理をすると樹脂封止型半導体装置が完成す
る。

このような樹脂封止型半導体装置によれば、各リード２
・２間に介在する樹脂３．３、・・・がり−ド２．２、
・・・の変形を防止する役割を果すのでリード２．２、
・・・の変形を防止することができる。

そして、各リード間の樹脂３．３、・・・は樹脂封止に
よってリード間に自然に生じたものであり、特別の工程
を設けなくても形成できる。従って、リード２．２、・
・・の変形防止を材料費の増大、製造工数の増大を伴う
ことなく行うことができる。

そして、リードフレーム５がエツチングにより加工され
たものである場合には、リード２の断面が中央部におい
て幅が広く上面及び下面側の方が幅が狭い形状になる（
第２図参照）。これはサイドエツチングが生じるためで
ある。その結果、リード２・２間の樹脂３．３、・・・
は、中間部分にリード２の中間部分が食い込まれて（び
れた形状になり樹脂３．３、・・・がとれる虞れがなく
なる。

従って、補強材としての役割を果し続けることができる
。

第６図（Ａ）、（Ｂ）は封止用の樹脂として弾性率の高
いものを用いてリード２．２、・・・を折り曲げ得るよ
うにした樹脂封止型半導体装置を示し、同図（Ａ）はリ
ード折り曲げ前の状態を示し、同図（Ｂ）はリード折り
曲げ後の状態を示す。

尚、リード２．２、・・・を折り曲げる必要のある場合
において、樹脂封止後にリード２．２、・・・の折り曲
げをするのではなく、リード２．２、・・・を折り曲げ
た形状で樹脂封止ができるような形の樹脂封止金型を用
いて樹脂封止をするようにしても良い。

上記実施例は本発明をＤＩＬＰタイプの樹脂封止型半導
体装置に適用したものであったが、本発明はｌ０ＬＰタ
イプの樹脂封止型半導体装置に限らず、例えばＱＦＰタ
イプの樹脂封止型半導体装置等、種々のタイプの樹脂封
止型半導体装置に適用することができることはいうまで
もない。

（Ｈ，発明の効果）以上に述べたように、本発明樹脂封止型半導体装置は、
樹脂パッケージから突出したリードの開に樹脂を介在せ
しめたことを特徴とするものである。

従って、本発明樹脂封止型半導体装置によれば、各リー
ド間に介在する樹脂がリードの変形を防止する役割を果
すので、リードの変形を防止することができる。

従って、コスト増を伴うことなくリードの変形を防止す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本発明樹脂封止型半導体装置の一つ
の実施例を説明するためのもので、第１図は樹脂封止型
半導体装置の斜視図、第２図は第１図の■−■線に沿う
断面図、第３図は樹脂封止前の状態を示す斜視図、第４
図は樹脂封止時の状態を示す断面図、第５図はリードフ
レームカット前の状態を示す平面図、第６図（Ａ）、Ｃ
Ｂ）は変形例を示す正面図で、同図（Ａ）はリード折り
曲げ前の状態を示し、同図（Ｂ）はリード折り曲げ後の
状態を示し、第７図は樹脂封止用金型のリードを押えた
部分を示す断面図、第８図は樹脂からなるパリの出た状
態を示す従来例の平面図、第９図及び第１０図は他の各
別の従来例を示す斜視図である。符号の説明１・・・樹脂パッケージ、２・　・　・リード、３・・・リード間の樹脂。魁現図第１図第図（Ａ）（Ｂ）変形例の正面図第６図樹脂封止時の状態を示旧析面図第４図ｃｄ／　　　　／　　　ｌ金型ｆ）１ノートを押えた部分ガ断面図第７図平面図（従来ｆ！ＡＩ　）第８図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）樹脂パッケージから突出したリードの間に樹脂を
介在せしめたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置