JPS63191649U - - Google Patents

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JPS63191649U
JPS63191649U JP8297287U JP8297287U JPS63191649U JP S63191649 U JPS63191649 U JP S63191649U JP 8297287 U JP8297287 U JP 8297287U JP 8297287 U JP8297287 U JP 8297287U JP S63191649 U JPS63191649 U JP S63191649U
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JP
Japan
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lead frame
side rails
spacer
protruding
projection
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Pending
Application number
JP8297287U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示すリードフレー
ムの正面図、第２図は平面図、第３図は突起部分
の積層状態を示す拡大断面図、第４図は突起の他
の形状例を示す断面図、第５図は従来のリードフ
レームの平面図である。 １……サイドレール、２……インナーリード、
３……タイバー、４……アウターリード、５……
パツド、６……サポートバー、１０……突起、１
１……凹部、１２……空間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 製造ライン方向に走る一対のサイドレールを外
    郭として形成し、これらサイドレールが造る平面
    内に回路パターンを形成したリードフレームにお
    いて、前記サイドレールの１面に、スペーサ用と
    しての突起を上又は下方向に突き出してなること
    を特徴とするリードフレーム。
JP8297287U 1987-05-28 1987-05-28 Pending JPS63191649U (ja)

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JP8297287U JPS63191649U (ja) 1987-05-28 1987-05-28

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8297287U JPS63191649U (ja) 1987-05-28 1987-05-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63191649U true JPS63191649U (ja) 1988-12-09

Family

ID=30936122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8297287U Pending JPS63191649U (ja) 1987-05-28 1987-05-28

Country Status (1)

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JP (1) JPS63191649U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04180255A (ja) * 1990-11-14 1992-06-26 Sharp Corp 固体撮像素子のサーディップ型パッケージ
JP2013149701A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5366170A (en) * 1976-11-26 1978-06-13 Hitachi Ltd Lead frame with prodjection
JPS5739445B2 (ja) * 1976-09-13 1982-08-21

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5739445B2 (ja) * 1976-09-13 1982-08-21
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JP2013149701A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法

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