JPH0432540U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0432540U JPH0432540U JP7401590U JP7401590U JPH0432540U JP H0432540 U JPH0432540 U JP H0432540U JP 7401590 U JP7401590 U JP 7401590U JP 7401590 U JP7401590 U JP 7401590U JP H0432540 U JPH0432540 U JP H0432540U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- side rails
- tie bars
- tie
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示した平面図、第2
図は第1図の−線に沿つた断面図、第3図は
第1図の−線に沿つた断面図である。 1……リードフレーム、11……アイランド、
12……サイドレール、13……タイバー、15
……第1のアイランドサポート、16……第2の
アイランドサポート。
図は第1図の−線に沿つた断面図、第3図は
第1図の−線に沿つた断面図である。 1……リードフレーム、11……アイランド、
12……サイドレール、13……タイバー、15
……第1のアイランドサポート、16……第2の
アイランドサポート。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 アイランドの上側と下側にそれぞれ形成された
のサイドレールと、 アイランドの右側と左側にそれぞれ形成された
タイバーと、 上記アイランドと上記各サイドレールとを接続
する第1のアイランドサポートと、 上記アイランドと上記各タイバーとを接続する
第2のアイランドサポートと を有するリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7401590U JPH0432540U (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7401590U JPH0432540U (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0432540U true JPH0432540U (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=31613339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7401590U Pending JPH0432540U (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0432540U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014053461A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5632460B2 (ja) * | 1978-12-06 | 1981-07-28 | ||
JPS62105455A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
JPH0217856B2 (ja) * | 1983-05-16 | 1990-04-23 | Fanuc Ltd | |
JPH02112267A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP7401590U patent/JPH0432540U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5632460B2 (ja) * | 1978-12-06 | 1981-07-28 | ||
JPH0217856B2 (ja) * | 1983-05-16 | 1990-04-23 | Fanuc Ltd | |
JPS62105455A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
JPH02112267A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014053461A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
US9385071B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-07-05 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device |