JPS62105455A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS62105455A
JPS62105455A JP24393385A JP24393385A JPS62105455A JP S62105455 A JPS62105455 A JP S62105455A JP 24393385 A JP24393385 A JP 24393385A JP 24393385 A JP24393385 A JP 24393385A JP S62105455 A JPS62105455 A JP S62105455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
deformation
lead
plastic sealing
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP24393385A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07123154B2 (ja
Inventor
Hideo Miura
英生 三浦
Asao Nishimura
西村　朝雄
Makoto Kitano
誠 北野
Akihiro Tatemichi
立道　昭弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60243933A priority Critical patent/JPH07123154B2/ja
Publication of JPS62105455A publication Critical patent/JPS62105455A/ja
Publication of JPH07123154B2 publication Critical patent/JPH07123154B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はＩＣ用リードフレーム構造に係り、特にプラス
チックモールド時のフレームの変形を抑制するに好適な
半導体装トＣ１′用リードフレームに関する。
〔発明の背景〕
従来のリードフレームは、素子塔載部（以下タブ）の固
定をタブの対向する二辺中央部からタブ吊りリードと称
するリードで行うか、特開昭５８−１６２号公報記載の
ようにタブの対角線に沿う方向である四方向からタブ吊
りリードを取り出す方法で行っていた。しかし、メモリ
等の高集積化が進められる一方で素子が大型化し、特に
形状が長方形の短辺と長辺の長さの比が大きなものにな
りつつあるため、プラスチックパッケージの封１１一時
に従来のタブ吊りリード構造ではタブの変形を十分に抑
制することができなかった。封止時のタブの変形はボン
ディングワイヤ間のショー１−や断線等の不良の原因と
なるので、封■に時のタブの固定を十分に行う必要があ
る。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、プラスチック封止時に素子塔載部（タ
ブ）の固定を良好に保持する半導体装置用リードフレー
ムを提供することにある。
〔発明の概要〕
ＬＳＩ素子は高集積化・多機能化が進められる中で大型
化が進み、特にメモリ分野では形状が長辺の長い長方形
となっている。このためプラスチック封止工程において
、プラスチックの流入時に素子塔載部（タブ）が長辺方
向にたわむ、あるいは長辺方向を軸としてひねられる等
の変形が生じ易くなっている。このような変形を防止す
るにはタブの固定を確実に行う必要がある。タブの固定
を有効に行うには、タブの側辺中央部門カ所からタブ固
定用のタブ吊りリードを取り出せば良い。
この構造とすることにより、タブ吊りリード方向か直交
二方向となるので、プラスチック封止時のタブのタブ吊
りリードを軸とした回転（ねじれ）を確実な防止できる
とともに、タブのたわみの防止にも有効な構造となる。
また、外部リードの配置の都合で、必ずしもタブの四辺
すべての側辺中央部にタブ吊りリードを設けることがで
きない場合でも、特にタブ長辺方向の側辺中央にタブ吊
りリードを設けることはタブの変形防止には非常に有効
である。
〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図は本発明を利用したリードフレームの平面図を表した
ものである。本実施例では、素子塔載部（タブ）１の固
定用タブ吊りリード２をりブ１の側辺四辺の中央かｌコ
）取り出している。この構造により、タブの面外変形（
たわみ）や反りなどの変形を防１１−するとと１）に、
タブ吊りリード方向を直交二軸方向とすることにより各
軸方向の回転、ねじれ等の変形を防止することができる
。本実施例によれば、プラスチック封止時のタブ１の変
形を防ぐことができるという効果がある。
次に本発明の他の実施例を第２図により説明する。第２
図は本発明を利用したリードフレームの平面図を表した
ものである。本実施例ではタブ吊りリード２をタブ１の
四隅と長辺の中央部がら取り出している。本実施例にお
いてもタブ１の面外変形（たわみ、ねじれ等）を防１（
ユできるのという効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、リードフレームのタブの面外変形を防
止できるので、プラスチック封止工程におけるタブの位
置を所定の位置に保持できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半導体装置用リードフレームの一実施
例を示す平面図、第２図は本発明の他の実施例を示す平
面図である。 １・・・素子塔載部（タブ）、２川タブ吊りリード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子塔載部と素子塔載部固定用リードと外部との
    電気信号入出力用リードからなる半導体装置用リードフ
    レームにおいて、前記素子塔載部固定用リードを四本以
    上設け、その少なくとも二本以上が素子塔載部側辺中央
    部と接続していることを特徴とする半導体装置用リード
    フレーム。
JP60243933A 1985-11-01 1985-11-01 半導体装置用リ−ドフレ−ム Expired - Lifetime JPH07123154B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60243933A JPH07123154B2 (ja) 1985-11-01 1985-11-01 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60243933A JPH07123154B2 (ja) 1985-11-01 1985-11-01 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62105455A true JPS62105455A (ja) 1987-05-15
JPH07123154B2 JPH07123154B2 (ja) 1995-12-25

Family

ID=17111184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60243933A Expired - Lifetime JPH07123154B2 (ja) 1985-11-01 1985-11-01 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07123154B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0432540U (ja) * 1990-07-12 1992-03-17
JPH0542709U (ja) * 1991-11-06 1993-06-11 自動車電機工業株式会社 アクチユエータ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54113370U (ja) * 1978-01-26 1979-08-09
JPS5632460U (ja) * 1979-08-18 1981-03-30
JPS6017940A (ja) * 1983-07-11 1985-01-29 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止形半導体装置
JPS6123351A (ja) * 1984-07-11 1986-01-31 Nec Corp リ−ドフレ−ム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54113370U (ja) * 1978-01-26 1979-08-09
JPS5632460U (ja) * 1979-08-18 1981-03-30
JPS6017940A (ja) * 1983-07-11 1985-01-29 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止形半導体装置
JPS6123351A (ja) * 1984-07-11 1986-01-31 Nec Corp リ−ドフレ−ム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0432540U (ja) * 1990-07-12 1992-03-17
JPH0542709U (ja) * 1991-11-06 1993-06-11 自動車電機工業株式会社 アクチユエータ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07123154B2 (ja) 1995-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03256353A (ja) 半導体装置
JPS62105455A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS63296252A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5818948A (ja) リ−ドフレ−ム
US5283466A (en) Lead frame for semiconductor device of the resin encapsulation type
JP2890621B2 (ja) 混成集積回路装置
JPS6230496B2 (ja)
JPH0519958Y2 (ja)
JPH0974163A (ja) リードフレーム
JPH06260580A (ja) リードフレームおよび前記リードフレームを使用した半導体装置
JPH07202105A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH04162766A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH04213864A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS61240644A (ja) 半導体装置
JPH09153569A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH04315463A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
JPS61269349A (ja) リ−ドフレ−ム
JP2984137B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS61245556A (ja) リ−ドフレ−ム
JPS61152050A (ja) リ−ドフレ−ムおよび半導体装置
JPS6384054A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH04163956A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS63110662A (ja) Ｉｃパツケ−ジ
JPS59207647A (ja) 半導体装置およびリ−ドフレ−ム
JPS61256753A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term