JPH0974163A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0974163A JPH0974163A JP22656695A JP22656695A JPH0974163A JP H0974163 A JPH0974163 A JP H0974163A JP 22656695 A JP22656695 A JP 22656695A JP 22656695 A JP22656695 A JP 22656695A JP H0974163 A JPH0974163 A JP H0974163A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting part
- frame
- mounting portion
- lead frame
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、吊りピンの支持強度を高めて載
置部の位置変化を抑制し得るリードフレームを提供する
ことを課題とする。 【解決手段】 この発明は、複数のリード３を支持する
枠部１と半導体チップが載置される載置部２とを連結支
持する吊りピン４の断面形状が折曲して構成される。
置部の位置変化を抑制し得るリードフレームを提供する
ことを課題とする。 【解決手段】 この発明は、複数のリード３を支持する
枠部１と半導体チップが載置される載置部２とを連結支
持する吊りピン４の断面形状が折曲して構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体チップが
載置されて封止されるリードフレームに関する。
載置されて封止されるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のリードフレームとしては、
例えば図４に示すものがある。
例えば図４に示すものがある。
【０００３】図４において、リードフレームは、テープ
状の金属薄板を打ち抜き加工又はエッチング加工して、
矩形状の枠部１１が形成され、枠部１１の中央部に半導
体チップを載置する載置部１２が形成され、枠部１１か
ら載置部１２の四辺に向かって複数のリード１３が延長
形成され、枠部１１から載置部１２の各角部に向かって
載置部１２を枠部１１に連結支持する吊りピン１４が延
長形成されている。
状の金属薄板を打ち抜き加工又はエッチング加工して、
矩形状の枠部１１が形成され、枠部１１の中央部に半導
体チップを載置する載置部１２が形成され、枠部１１か
ら載置部１２の四辺に向かって複数のリード１３が延長
形成され、枠部１１から載置部１２の各角部に向かって
載置部１２を枠部１１に連結支持する吊りピン１４が延
長形成されている。
【０００４】このような構造のリードフレームにおい
て、載置部１２を支持する吊りピン１４は、図５に示す
ように、その断面形状が載置部１２を形成する金属薄板
と同様に平板状に形成されている。また、図６に示すよ
うに、吊りピン１４は図５に示すものと同様に平板状に
形成されているが、吊りピン１４の一部が折り曲げられ
て吊りピン１４と載置部１２とに段差が設けられている
ものがある。
て、載置部１２を支持する吊りピン１４は、図５に示す
ように、その断面形状が載置部１２を形成する金属薄板
と同様に平板状に形成されている。また、図６に示すよ
うに、吊りピン１４は図５に示すものと同様に平板状に
形成されているが、吊りピン１４の一部が折り曲げられ
て吊りピン１４と載置部１２とに段差が設けられている
ものがある。
【０００５】このように、載置部１２を支持する吊りピ
ン１４の断面形状が平板状であると、載置部１２の支持
強度が弱くなっていた。このため、載置部１２に半導体
チップを載置した後例えば樹脂によりモールドする際
に、吊りピン１４に応力が加わり載置部１２の位置が封
止前後で変化していた。このようにモールドの際に載置
部１２の位置が変化することにより、例えばボンディン
グワイヤが断線したりボンディングワイヤ同士が接触し
たりするなどの不良が発生していた。
ン１４の断面形状が平板状であると、載置部１２の支持
強度が弱くなっていた。このため、載置部１２に半導体
チップを載置した後例えば樹脂によりモールドする際
に、吊りピン１４に応力が加わり載置部１２の位置が封
止前後で変化していた。このようにモールドの際に載置
部１２の位置が変化することにより、例えばボンディン
グワイヤが断線したりボンディングワイヤ同士が接触し
たりするなどの不良が発生していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のリードフレームにおいて、半導体チップが載置さ
れる載置部１２を枠部１１に連結支持する吊りピン１４
の断面形状は、吊りピン１４を形成する金属薄板と同様
に平板状であった。このため、吊りピン１４の支持強度
が弱く、封止の際に載置部１２の位置変化を招いて不良
が発生し、歩留まりの低下をもたらしていた。
従来のリードフレームにおいて、半導体チップが載置さ
れる載置部１２を枠部１１に連結支持する吊りピン１４
の断面形状は、吊りピン１４を形成する金属薄板と同様
に平板状であった。このため、吊りピン１４の支持強度
が弱く、封止の際に載置部１２の位置変化を招いて不良
が発生し、歩留まりの低下をもたらしていた。
【０００７】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、吊りピンの支
持強度を高めて載置部の位置変化を抑制し得るリードフ
レームを提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、吊りピンの支
持強度を高めて載置部の位置変化を抑制し得るリードフ
レームを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、複数のリードを支持する枠部と半導体
チップが載置される載置部とを連結支持する吊りピンの
断面形状が非平板状に形成されてなる。
に、この発明は、複数のリードを支持する枠部と半導体
チップが載置される載置部とを連結支持する吊りピンの
断面形状が非平板状に形成されてなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いてこの発明の実
施形態を説明する。
施形態を説明する。
【００１０】図１は請求項１又は２記載の発明の一実施
形態に係わるリードフレームの構成を示す図である。
形態に係わるリードフレームの構成を示す図である。
【００１１】図１において、リードフレームは、テープ
状の金属薄板を打ち抜き加工又はエッチング加工して、
矩形状の枠部１が金属薄板の長手方向に沿って隣接して
複数形成されている。この枠部１は、金属薄板の長手方
向に沿って形成された一対の横枠部１ａと金属薄板長手
方向に対して垂直方向に沿って形成された一対の縦枠部
１ｂとからなる。このような枠部１の中央部には、半導
体チップが載置される矩形状の載置部２が形成されてい
る。この載置部２のそれぞれの四辺に向かって枠部１か
ら複数のリード３が上下左右対称的に延長形成されてい
る。また、枠部１から載置部２の各角部に向かって載置
部２を枠部１に連結支持する吊りピン４が延長形成され
ている。
状の金属薄板を打ち抜き加工又はエッチング加工して、
矩形状の枠部１が金属薄板の長手方向に沿って隣接して
複数形成されている。この枠部１は、金属薄板の長手方
向に沿って形成された一対の横枠部１ａと金属薄板長手
方向に対して垂直方向に沿って形成された一対の縦枠部
１ｂとからなる。このような枠部１の中央部には、半導
体チップが載置される矩形状の載置部２が形成されてい
る。この載置部２のそれぞれの四辺に向かって枠部１か
ら複数のリード３が上下左右対称的に延長形成されてい
る。また、枠部１から載置部２の各角部に向かって載置
部２を枠部１に連結支持する吊りピン４が延長形成され
ている。
【００１２】このような構造のリードフレームにおい
て、載置部２を支持する吊りピン４は、図５のＡ−Ａ線
に沿った断面形状が図２に示すように折曲した構造とな
っている。このような構造では、図５に示す従来構造の
平板状に比べて載置部２の支持強度が大幅に向上する。
このため、半導体チップを載置部２に載置して封止する
際に、載置部２ならびに吊りピン４に応力が加わって
も、載置部２の位置が変動することは抑制される。これ
により、半導体チップの封止の際に載置部の位置が変動
することにともなって従来発生していた不良を防止する
ことが可能となり、歩留まりを向上することができる。
て、載置部２を支持する吊りピン４は、図５のＡ−Ａ線
に沿った断面形状が図２に示すように折曲した構造とな
っている。このような構造では、図５に示す従来構造の
平板状に比べて載置部２の支持強度が大幅に向上する。
このため、半導体チップを載置部２に載置して封止する
際に、載置部２ならびに吊りピン４に応力が加わって
も、載置部２の位置が変動することは抑制される。これ
により、半導体チップの封止の際に載置部の位置が変動
することにともなって従来発生していた不良を防止する
ことが可能となり、歩留まりを向上することができる。
【００１３】なお、吊りピン４の断面形状は、図２に示
す構造の他に、図３に示すように湾曲した構造を採用し
ても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
す構造の他に、図３に示すように湾曲した構造を採用し
ても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、載置部を枠部に連結支持する吊りピンの断面形状を
非平板状としているので、吊りピンの連結支持強度を高
めることができる。これにより、封止の際の載置部の位
置変動が抑制されて、封止の際に発生していた不良を防
止することができ、歩留まりを向上させることができ
る。
ば、載置部を枠部に連結支持する吊りピンの断面形状を
非平板状としているので、吊りピンの連結支持強度を高
めることができる。これにより、封止の際の載置部の位
置変動が抑制されて、封止の際に発生していた不良を防
止することができ、歩留まりを向上させることができ
る。
【図１】請求項１又は２記載の発明の一実施形態に係わ
るリードフレームの構成を示す図である。
るリードフレームの構成を示す図である。
【図２】図１に示すリードフレームにおける吊りピンの
断面形状を示す図である。
断面形状を示す図である。
【図３】図１に示すリードフレームにおける吊りピンの
他の断面形状を示す図である。
他の断面形状を示す図である。
【図４】従来のリードフレームの構成を示す図である。
【図５】図４に示すリードフレームにおける載置部と吊
りピンの構造を示す図である。
りピンの構造を示す図である。
【図６】図４に示すリードフレームにおける載置部と吊
りピンの他の構造を示す図である。
りピンの他の構造を示す図である。
１ 枠部 １ａ 横枠部 １ｂ 縦枠部 ２ 載置部 ３ リード ４ 吊りピン
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のリードを支持する枠部と半導体チ
ップが載置される載置部とを連結支持する吊りピンの断
面形状が非平板状であることを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記吊りピンの断面形状は、折曲又は湾
曲してなることを特徴とする請求項１記載のリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22656695A JPH0974163A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22656695A JPH0974163A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974163A true JPH0974163A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16847174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22656695A Pending JPH0974163A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974163A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093983A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の切離し構造 |
-
1995
- 1995-09-04 JP JP22656695A patent/JPH0974163A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093983A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の切離し構造 |
| JP4505967B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の切離し構造 |
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