JPH0555435A - 半導体集積回路のパツケージ - Google Patents
半導体集積回路のパツケージInfo
- Publication number
- JPH0555435A JPH0555435A JP21534791A JP21534791A JPH0555435A JP H0555435 A JPH0555435 A JP H0555435A JP 21534791 A JP21534791 A JP 21534791A JP 21534791 A JP21534791 A JP 21534791A JP H0555435 A JPH0555435 A JP H0555435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- terminal
- shape
- external lead
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＺＩＰ形パッケージの外部リード端子の曲が
りを防止し、かつ高実装化を図る。 【構成】 ＺＩＰ形パッケージの外部リード端子の形状
を、門形またはＭ形の形状とし、その上端面をパッケー
ジの面に沿って接触させたものである。 【効果】 パッケージに対する外部リード端子の接触面
積を増大して曲がりを防ぎ、高実装化を実現することが
できる。
りを防止し、かつ高実装化を図る。 【構成】 ＺＩＰ形パッケージの外部リード端子の形状
を、門形またはＭ形の形状とし、その上端面をパッケー
ジの面に沿って接触させたものである。 【効果】 パッケージに対する外部リード端子の接触面
積を増大して曲がりを防ぎ、高実装化を実現することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路のパ
ッケージ、特にその外部リード端子の形状に関するもの
である。
ッケージ、特にその外部リード端子の形状に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＺＩＰ形パッケージを示す
正面図で、図において、１はパッケージであり、２はこ
のパッケージから出ている外部リード端子である。
正面図で、図において、１はパッケージであり、２はこ
のパッケージから出ている外部リード端子である。
【０００３】以上のように従来のリード端子２の形状は
ほぼくの字状になっており、またパッケージ１の面とも
根元しか接触していない。
ほぼくの字状になっており、またパッケージ１の面とも
根元しか接触していない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＺＩＰ形パッケ
ージは以上のように構成されているので、外部リード端
子が大変不安定で曲がりやすく、外部リード端子を安定
させて曲がりにくくすることが必要であった。
ージは以上のように構成されているので、外部リード端
子が大変不安定で曲がりやすく、外部リード端子を安定
させて曲がりにくくすることが必要であった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、外部リード端子を曲がりにくく
するとともに、外部リードの高さが低くできることを目
的としている。
ためになされたもので、外部リード端子を曲がりにくく
するとともに、外部リードの高さが低くできることを目
的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るこの発明
に係るＺＩＰ形パッケージは、外部リード端子の形状を
ほぼ門形、またはＭ形に形成したものである。
に係るＺＩＰ形パッケージは、外部リード端子の形状を
ほぼ門形、またはＭ形に形成したものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるＺＩＰ形パッケージは、外部
からの応力が加わった場合に、外部リード端子がパッケ
ージ面と接触して安定し、かつリード高さを低くできる
ため曲がりにくい。
からの応力が加わった場合に、外部リード端子がパッケ
ージ面と接触して安定し、かつリード高さを低くできる
ため曲がりにくい。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１において、１はパッケージであ
り、２はこのパッケージから出ているほぼ門形（コ字
形）をした外部リード端子である。
ついて説明する。図１において、１はパッケージであ
り、２はこのパッケージから出ているほぼ門形（コ字
形）をした外部リード端子である。
【０００９】このように外部リード端子２の形状を、門
形にすることによって、外部リード端子２の長さの約半
分がパッケージ部分と接触して、外部リード端子が受け
るあらゆる方向の応力に対しても大変強くなり、曲がり
にくくなる。また外部リード端子２の高さも従来の約半
分となるため、実装能力も上がる。
形にすることによって、外部リード端子２の長さの約半
分がパッケージ部分と接触して、外部リード端子が受け
るあらゆる方向の応力に対しても大変強くなり、曲がり
にくくなる。また外部リード端子２の高さも従来の約半
分となるため、実装能力も上がる。
【００１０】実施例２．なお上記実施例では、外部リー
ド端子２の形状を上端面が平らな門形としたが、図２に
示すようにＭ形状にしてもよい。
ド端子２の形状を上端面が平らな門形としたが、図２に
示すようにＭ形状にしてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、外部リ
ード端子を曲がりにくく構成したので、外観検査などの
人件費を安くすることができ、ＺＩＰ形パッケージの高
実装化が得られる効果がある。
ード端子を曲がりにくく構成したので、外観検査などの
人件費を安くすることができ、ＺＩＰ形パッケージの高
実装化が得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例によるＺＩＰパッケージの
正面図である。
正面図である。
【図２】この発明の他の実施例によるＺＩＰパッケージ
の正面図である。
の正面図である。
【図３】従来のＺＩＰ形パッケージの正面図である。
１ パッケージ ２ 外部リード端子
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の外部リード端子を持つ半導体集積
回路のパッケージにおいて、ＺＩＰ形パッケージの外部
リード端子を門形に形成し、その上端面をパッケージの
端面に沿って接触させたことを特徴とする半導体集積回
路のパッケージ。 - 【請求項２】 複数の外部リード端子を持つ半導体集積
回路のパッケージにおいて、ＺＩＰ形パッケージの外部
リード端子をＭ形に形成し、その上端面をパッケージの
端面に沿って接触させたことを特徴とする半導体集積回
路のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21534791A JPH0555435A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体集積回路のパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21534791A JPH0555435A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体集積回路のパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555435A true JPH0555435A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16670799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21534791A Pending JPH0555435A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体集積回路のパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555435A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7529106B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-05-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Voltage monitoring device and inverter device |
| KR20160094840A (ko) | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 오므론 가부시키가이샤 | 계전 유닛, 계전 유닛의 제어 방법 |
| KR20160094839A (ko) | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 오므론 가부시키가이샤 | 계전 유닛 및 계전 회로의 제어 방법 |
| KR20160094837A (ko) | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 오므론 가부시키가이샤 | 계전 유닛, 계전 유닛의 제어 방법 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP21534791A patent/JPH0555435A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7529106B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-05-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Voltage monitoring device and inverter device |
| KR20160094840A (ko) | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 오므론 가부시키가이샤 | 계전 유닛, 계전 유닛의 제어 방법 |
| KR20160094839A (ko) | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 오므론 가부시키가이샤 | 계전 유닛 및 계전 회로의 제어 방법 |
| KR20160094837A (ko) | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 오므론 가부시키가이샤 | 계전 유닛, 계전 유닛의 제어 방법 |
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