JPH01183144A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH01183144A JPH01183144A JP63008755A JP875588A JPH01183144A JP H01183144 A JPH01183144 A JP H01183144A JP 63008755 A JP63008755 A JP 63008755A JP 875588 A JP875588 A JP 875588A JP H01183144 A JPH01183144 A JP H01183144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- external lead
- lead terminal
- socket
- recess
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は通常、ＳＩＰ （シングル・インライン・パッ
ケージ）型と称される半導体装置の外部リード端子形状
及びモールド外形々状に関するものである。
ケージ）型と称される半導体装置の外部リード端子形状
及びモールド外形々状に関するものである。
従来の半導体装置について第３図の断面図により説明す
る。第３図において、リードフレーム１の素子搭載部に
半導体素子２を搭載し、半導体素子２の電極とリードフ
レーム１の内部リード端子とを金属細線３により結線し
、封入樹脂４によりモールド成形を行う。更にリードフ
レーム１のリード端子を個々に切断して完成となる。
る。第３図において、リードフレーム１の素子搭載部に
半導体素子２を搭載し、半導体素子２の電極とリードフ
レーム１の内部リード端子とを金属細線３により結線し
、封入樹脂４によりモールド成形を行う。更にリードフ
レーム１のリード端子を個々に切断して完成となる。
上述した従来の半導体装置の形状では、機能の異なる２
つの半導体装置を接続して使用する場合、プリント配線
板等を介して行わなければならなかった。この場合、実
装面積が拡がり、装置のコストアップを招く要因となっ
ていた。また、実装面積を抑える為に２つの機能を１つ
の半導体素子内に入れるかもしくは２つの機能の半導体
素子を１つの半導体装置に入れるかによって、１つの半
導体装置内に２つの機能を持たせた場合、２つの機能は
固定されてしまい、後で組合せを変える事は容易ではな
かった。上述した機能は２つに限定されるものではなく
、２つ以上であっても同じである。
つの半導体装置を接続して使用する場合、プリント配線
板等を介して行わなければならなかった。この場合、実
装面積が拡がり、装置のコストアップを招く要因となっ
ていた。また、実装面積を抑える為に２つの機能を１つ
の半導体素子内に入れるかもしくは２つの機能の半導体
素子を１つの半導体装置に入れるかによって、１つの半
導体装置内に２つの機能を持たせた場合、２つの機能は
固定されてしまい、後で組合せを変える事は容易ではな
かった。上述した機能は２つに限定されるものではなく
、２つ以上であっても同じである。
上述した問題点に対し、本発明では外部リード端子１部
とモールド樹脂体を別の半導体装置のソケットとして使
えるよう加工したのである。すなわち、ソケット用の外
部リード端子に対しては一旦横方向に曲げ、更に上方向
に曲げ加工を行い、その外部リード端子に対応するモー
ルド外形に凹部を設けている。
とモールド樹脂体を別の半導体装置のソケットとして使
えるよう加工したのである。すなわち、ソケット用の外
部リード端子に対しては一旦横方向に曲げ、更に上方向
に曲げ加工を行い、その外部リード端子に対応するモー
ルド外形に凹部を設けている。
次に、本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）はそれぞれ本発明の
一実施例の正面図、側面図、上面図である。これらの図
において、リードフレームに搭載した半導体素子に対す
る金属細線までは、従来の半導体装置と同じように製造
した後、本発明では、別の半導体装置のソケット部とな
るように、多数のリード端子のうちの一部のリード端子
の根元部分に凹部４ａができるようにモールド成型を行
う。続いて、リードフレームを切断し、ソケット部にな
る外部リード端子が容易に固定できるように上方に曲げ
加工をし、その他の外部リード端子１ａは従来のように
下方に曲げ加工を施し完成となる。
一実施例の正面図、側面図、上面図である。これらの図
において、リードフレームに搭載した半導体素子に対す
る金属細線までは、従来の半導体装置と同じように製造
した後、本発明では、別の半導体装置のソケット部とな
るように、多数のリード端子のうちの一部のリード端子
の根元部分に凹部４ａができるようにモールド成型を行
う。続いて、リードフレームを切断し、ソケット部にな
る外部リード端子が容易に固定できるように上方に曲げ
加工をし、その他の外部リード端子１ａは従来のように
下方に曲げ加工を施し完成となる。
第２図は第１図の半導体装置に別のＳＩＰ型の半導体装
置を接続した例を示す正面図である。
置を接続した例を示す正面図である。
上述した通り、本発明の半導体装置では異なる機能をも
った複数の半導体装置を各機能毎に分離して製造してお
き、任意かつ容易に各機能の組合せを変えることができ
、実装面積を拡げず多種の要求に迅速に対応できる。
った複数の半導体装置を各機能毎に分離して製造してお
き、任意かつ容易に各機能の組合せを変えることができ
、実装面積を拡げず多種の要求に迅速に対応できる。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）はそれぞれ本発明の
一実施例の正面図、側面図、上面図である。第２図は第
１図の半導体装置に別の半導体装置を接続した例の側面
図である。第３図は従来の半導体装置の断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、１ａ・・・・・・上曲
げ外部リード端子、１ｂ・・・・・・外部リード端子、
２・・・・・・半導体素子、３・・・・・・金属細線、
４・・・・・・モールド樹脂、４ａ・・・・・・凹部、
１０・・・・・・本発明の半導体装置、２０・・・・・
・別の半導体装置。 代理人 弁理士 内 原 音
一実施例の正面図、側面図、上面図である。第２図は第
１図の半導体装置に別の半導体装置を接続した例の側面
図である。第３図は従来の半導体装置の断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、１ａ・・・・・・上曲
げ外部リード端子、１ｂ・・・・・・外部リード端子、
２・・・・・・半導体素子、３・・・・・・金属細線、
４・・・・・・モールド樹脂、４ａ・・・・・・凹部、
１０・・・・・・本発明の半導体装置、２０・・・・・
・別の半導体装置。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- 内部に半導体素子を収納したモールド樹脂体の下面か
ら多数の外部リード端子が引き出さらた半導体装置にお
いて、前記多数の外部リード端子のうちのある複数本の
外部リード端子は、真直ぐ引き出され、残りの外部リー
ド端子は別の半導体装置の外部リード端子固定され、電
気的接続が取られるように曲げ加工が施されると共に、
この外部リード端子の根元部のモールド樹脂体に凹部が
設けられていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008755A JPH01183144A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008755A JPH01183144A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183144A true JPH01183144A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11701741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008755A Pending JPH01183144A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01183144A (ja) |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP63008755A patent/JPH01183144A/ja active Pending
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