JP2900918B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2900918B2 JP2900918B2 JP9209689A JP20968997A JP2900918B2 JP 2900918 B2 JP2900918 B2 JP 2900918B2 JP 9209689 A JP9209689 A JP 9209689A JP 20968997 A JP20968997 A JP 20968997A JP 2900918 B2 JP2900918 B2 JP 2900918B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gull
- package
- wing
- surface mount
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの複数段実装
用ＩＣソケットに関し、特に、ガルウイング（Ｇｕｌｌ
−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装型パッケージ用のＩＣソ
ケットに関する。
用ＩＣソケットに関し、特に、ガルウイング（Ｇｕｌｌ
−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装型パッケージ用のＩＣソ
ケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面
実装型パッケージのＩＣの実装において、実装面積を稼
ぐために、２段に重ねて実装するには、上側のＩＣのリ
ードの延長等の加工が必要であった。
実装型パッケージのＩＣの実装において、実装面積を稼
ぐために、２段に重ねて実装するには、上側のＩＣのリ
ードの延長等の加工が必要であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
のガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実
装型パッケージ用のＩＣソケットにおいて、実装面積以
上の実装能力を得るために２段実装するには、ＩＣのリ
ード等の加工が必要であるという、問題点を有してい
る。
のガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実
装型パッケージ用のＩＣソケットにおいて、実装面積以
上の実装能力を得るために２段実装するには、ＩＣのリ
ード等の加工が必要であるという、問題点を有してい
る。
【０００４】その理由は、実装能力を向上させるため
に、ＩＣを重ねる場合、通常の状態であると、リードの
長さが短いので実装ができないためである。
に、ＩＣを重ねる場合、通常の状態であると、リードの
長さが短いので実装ができないためである。
【０００５】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、ＩＣのリード等
の加工無しに、実装面積以上の実装能力を実現可能とし
たＩＣソケットを提供することにある。
てなされたものであって、その目的は、ＩＣのリード等
の加工無しに、実装面積以上の実装能力を実現可能とし
たＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のＩＣソケットは、ガルウイング（Ｇｕｌｌ
−Ｗｉｎｇ）型の表面実装型パッケージの各リード端子
に、断面がコの字型で、下面部と側面部に、下側のガル
ウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）型の表面実装型パッケ
ージのリード端子の上に実装するときに、接触しないよ
うな穴を設けた導体を実装し、前記コの字型の導体の上
面部に上側の前記ガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）
型の表面実装型パッケージを実装することにより、Ｇｕ
ｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのリード
端子を加工することなく実装可能としたことを特徴とす
る。
め、本発明のＩＣソケットは、ガルウイング（Ｇｕｌｌ
−Ｗｉｎｇ）型の表面実装型パッケージの各リード端子
に、断面がコの字型で、下面部と側面部に、下側のガル
ウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）型の表面実装型パッケ
ージのリード端子の上に実装するときに、接触しないよ
うな穴を設けた導体を実装し、前記コの字型の導体の上
面部に上側の前記ガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）
型の表面実装型パッケージを実装することにより、Ｇｕ
ｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのリード
端子を加工することなく実装可能としたことを特徴とす
る。
【０００７】
【本発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以
下に説明する。本発明のＩＣソケットは、その好ましい
実施の形態において、下側のガルウイング（Ｇｕｌｌ−
Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装型パッケージの各リード端
子に対して、上面部、側面部、底面部からなり前記リー
ド端子列の配列方向に直交する方向の断面形状がコの字
型形状とされる導体を備え、前記導体の側面部と底面部
には、表面実装型パッケージのリード端子の上に実装す
るときに、リード端子が接触しないような穴を設け、導
体側面部は下側の前記パッケージ側面と対向し、上側の
ガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装
型パッケージの各リード端子は前記導体上面部に実装さ
れる。
下に説明する。本発明のＩＣソケットは、その好ましい
実施の形態において、下側のガルウイング（Ｇｕｌｌ−
Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装型パッケージの各リード端
子に対して、上面部、側面部、底面部からなり前記リー
ド端子列の配列方向に直交する方向の断面形状がコの字
型形状とされる導体を備え、前記導体の側面部と底面部
には、表面実装型パッケージのリード端子の上に実装す
るときに、リード端子が接触しないような穴を設け、導
体側面部は下側の前記パッケージ側面と対向し、上側の
ガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装
型パッケージの各リード端子は前記導体上面部に実装さ
れる。
【０００８】そして、ガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎ
ｇ）タイプの表面実装型パッケージの各リード端子の配
列方向に複数配置された前記コの字型導体が、隣合う導
体同士絶縁体で接続されている。
ｇ）タイプの表面実装型パッケージの各リード端子の配
列方向に複数配置された前記コの字型導体が、隣合う導
体同士絶縁体で接続されている。
【０００９】本発明の実施の形態によれば、上段のＧｕ
ｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのＩＣの
リード端子を加工することなく、通常と同じように実装
することができる。すなわち、ＩＣのリード等を加工す
ることなく実装面積以上に実装能力を得ることができ
る。
ｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのＩＣの
リード端子を加工することなく、通常と同じように実装
することができる。すなわち、ＩＣのリード等を加工す
ることなく実装面積以上に実装能力を得ることができ
る。
【００１０】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。図１は、本発明の一実施例の構成を示す斜
視図である。図２は、図１の本発明の一実施例の導体の
詳細を示す斜視図である。
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。図１は、本発明の一実施例の構成を示す斜
視図である。図２は、図１の本発明の一実施例の導体の
詳細を示す斜視図である。
【００１１】本発明の一実施例に係るＩＣソケットは、
Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのＩ
Ｃを２段実装するものであり、断面がコの字型形状とさ
れ、下面部と側面部に、下段のＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイ
プの表面実装型パッケージ１のリード端子の上に実装す
るときに接触しないような穴を設けた導体４を、下側の
Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージ１の
各リード端子の上に実装し、コの字型の導体４同士の間
には、導通しないように絶縁体５接続する。コの字型の
導体４同士を絶縁体５で接続したＩＣソケット３の上部
に、Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージ
２を実装することにより、Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの
表面実装型パッケージのＩＣ１、ＩＣ２のリード端子を
加工することなく、多段実装を可能としている。
Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのＩ
Ｃを２段実装するものであり、断面がコの字型形状とさ
れ、下面部と側面部に、下段のＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイ
プの表面実装型パッケージ１のリード端子の上に実装す
るときに接触しないような穴を設けた導体４を、下側の
Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージ１の
各リード端子の上に実装し、コの字型の導体４同士の間
には、導通しないように絶縁体５接続する。コの字型の
導体４同士を絶縁体５で接続したＩＣソケット３の上部
に、Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージ
２を実装することにより、Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの
表面実装型パッケージのＩＣ１、ＩＣ２のリード端子を
加工することなく、多段実装を可能としている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのリ
ード端子を加工することなく、多段実装できる、という
効果を奏する。これにより、実装面積以上の実装能力を
得ることができる。
Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのリ
ード端子を加工することなく、多段実装できる、という
効果を奏する。これにより、実装面積以上の実装能力を
得ることができる。
【００１３】その理由は、本発明においては、上段のＧ
ｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのＩＣ
のリード端子を加工することなく、通常と同じように実
装することができるためである。
ｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージのＩＣ
のリード端子を加工することなく、通常と同じように実
装することができるためである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】本発明のＩＣソケットの一実施例の詳細を示す
斜視図である。
斜視図である。
１ Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージ
のＩＣ（集積回路） ２ Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージ
のＩＣ（集積回路） ３ ＩＣソケット ４ コの字型の導体 ５ 絶縁体
のＩＣ（集積回路） ２ Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプの表面実装型パッケージ
のＩＣ（集積回路） ３ ＩＣソケット ４ コの字型の導体 ５ 絶縁体
Claims (4)
- 【請求項１】ガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイ
プの表面実装型パッケージの各リード端子に、 コの字型形状で、下面部と側面部に、下側のガルウイン
グ（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装型パッケー
ジのリード端子の上に実装するときに、接触しないよう
な穴を設けた導体を実装し、 前記コの字型の導体の上面部に上側のガルウイング（Ｇ
ｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装型パッケージを実
装することにより、前記ガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉ
ｎｇ）タイプの表面実装型パッケージのリード端子を加
工することなく実装可能としたことを特徴とするＩＣソ
ケット。 - 【請求項２】前記ガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）
タイプの表面実装型パッケージの各リード端子の配列方
向に複数配置された前記コの字型導体が、隣合う導体同
士絶縁体で接続されている、ことを特徴とする請求項１
記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】下側のガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎ
ｇ）タイプの表面実装型パッケージの各リード端子に対
して、上面部、側面部、底面部からなり前記リード端子
列の配列方向に直交する方向の断面形状がコの字型形状
とされる導体を備え、前記導体の側面部と前記底面部に
は、前記表面実装型パッケージのリード端子の上に実装
するときに前記リード端子が接触しないような穴を設
け、前記導体側面部は下側の前記パッケージ側面と対向
し、 上側のガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイプの表
面実装型パッケージの各リード端子が前記導体上面部に
実装される、 ことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項４】上側のガルウイング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎ
ｇ）タイプの表面実装型パッケージのリード端子を、下
側にまで延長するする手段を備え、前記上側のガルウイ
ング（Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ）タイプの表面実装型パッケ
ージのリード端子を加工せず、多段実装可能としたこと
を特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209689A JP2900918B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209689A JP2900918B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140712A JPH1140712A (ja) | 1999-02-12 |
| JP2900918B2 true JP2900918B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=16577007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9209689A Expired - Fee Related JP2900918B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900918B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040007883A (ko) * | 2002-07-11 | 2004-01-28 | 주식회사 썬더스 | 반도체 패키지 적층용 리드 프레임, 이를 이용한 적층반도체 패키지 및 그 제조방법 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP9209689A patent/JP2900918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1140712A (ja) | 1999-02-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990216 |
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