JPH02133942A - セラミックチップキャリア型半導体装置 - Google Patents

セラミックチップキャリア型半導体装置

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JPH02133942A
JPH02133942A JP28857988A JP28857988A JPH02133942A JP H02133942 A JPH02133942 A JP H02133942A JP 28857988 A JP28857988 A JP 28857988A JP 28857988 A JP28857988 A JP 28857988A JP H02133942 A JPH02133942 A JP H02133942A
Authority
JP
Japan
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chip carrier
ceramic
semiconductor device
type semiconductor
shaped
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Pending
Application number
JP28857988A
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English (en)
Inventor
Masao Ueda
植田　正夫
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH02133942A publication Critical patent/JPH02133942A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードレスチップキャリア型半導体装置に関
し、特にセラミックチップキャリア型半導体装置に関す
る。
〔従来の技術〕
従来のセラミックチップキャリア型半導体装置は、第２
図に示すとおり、セラミックケース１の裏面に平面的に
形成された外部裏面電極パッド２を有していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のセラミックチップキャリア型半導体装置
は外部裏面電極パッドが平面的に形成されているため、
実装時に第３図に示すＪ字形リードを有するプラスチッ
クモールド型のチップキャリアとの互換性がない、とい
う欠点がある。また、平面的な外部裏面電極パッドは、
実装の確実性に欠け、電極間の絶縁不良を起こし易いと
いう欠点もある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、セラミックケースの裏面に複数の外部裏面電
極パッドを有するセラミックチップキャリア型半導体装
置において、前記外部裏面電極パッドはそれぞれメサ状
に突起しているというものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
第２図に示す従来例では外部裏面パッド２が平面的に形
成されているのに対し、この実施例では、外部裏面電極
パッド１２は、セラミックケース１１の裏面に設けられ
たメサ状突起１４（セラミックケースと一体成型されて
いる）上のメタライズ層からなっているので、実装時に
おいて、第３図に示すプラスチックモールドタイプのチ
ップキャリアとの互換性がある。
実装時にはんだが多めについても従来例のように絶縁不
良を起こす恐れもなく、機械的に強固に接合できる。
なお、第１図、第２図において斜線はメタライズ層を表
示するために便宜上付したもので、断面を意味している
わけではない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、外部裏面電極パッドがセ
ラミックケースの裏面にメサ状に突起しているので、実
装において、プラスチックモールドタイプのチップキャ
リアとの互換性があるほか、実装の確実性も向上すると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は従来例の
斜視図、第３図はプラスチックモールド型のチップキャ
リア半導体装置の斜視図である。 １．１１・・・セラミックケース、２，１２・・・外部
裏面電極パッド、３，１３・・・側面導体、１４・・・
メサ状突起、５・・・プラスチックパッケージ、６・・
・Ｊ字形リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックケースの裏面に複数の外部裏面電極パッドを
    有するセラミックチップキャリア型半導体装置において
    、前記外部裏面電極パッドはそれぞれメサ状に突起して
    いることを特徴とするセラミックチップキャリア型半導
    体装置。
JP28857988A 1988-11-14 1988-11-14 セラミックチップキャリア型半導体装置 Pending JPH02133942A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0459621U (ja) * 1990-09-29 1992-05-21
JP2007043017A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Murata Mfg Co Ltd 半導体センサ装置
JP2007049099A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品およびその製造方法
JP2010048670A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd 半導体センサ装置
JP2010048669A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd 半導体センサ装置
JP2016086043A (ja) * 2014-10-23 2016-05-19 キヤノン株式会社 電子部品、モジュール及びカメラ

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0459621U (ja) * 1990-09-29 1992-05-21
JP2007043017A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Murata Mfg Co Ltd 半導体センサ装置
JP2007049099A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品およびその製造方法
JP4581903B2 (ja) * 2005-08-12 2010-11-17 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
JP2010048670A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd 半導体センサ装置
JP2010048669A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd 半導体センサ装置
JP2016086043A (ja) * 2014-10-23 2016-05-19 キヤノン株式会社 電子部品、モジュール及びカメラ

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