JP3243116B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- Japan
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- lead
- semiconductor chip
- resin
- semiconductor device
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に適用して
有効な技術に関するものである。
有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置は、一般に内部リード
と半導体チップをワイヤで接続したものとバンプで接続
するものとがあり、それら外部リードはともに半導体装
置の封止樹脂部の側面から突出した構造をもつ。また、
例えば、特開平５−１２９４７３号公報、特開平５−２
５１５８号公報に開示された半導体装置のように、半導
体チップと内部リードをバンプで接続し、そのバンプが
接続されない面（内部リードの裏面）を外部リードとし
て封止樹脂部から露出させているものがある。
と半導体チップをワイヤで接続したものとバンプで接続
するものとがあり、それら外部リードはともに半導体装
置の封止樹脂部の側面から突出した構造をもつ。また、
例えば、特開平５−１２９４７３号公報、特開平５−２
５１５８号公報に開示された半導体装置のように、半導
体チップと内部リードをバンプで接続し、そのバンプが
接続されない面（内部リードの裏面）を外部リードとし
て封止樹脂部から露出させているものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記従来
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【０００４】近年の半導体装置を使用したシステム機器
等のダウンサイジングに伴い、半導体装置を搭載する基
板のサイズ等を縮小する必要がでてきた。このため、半
導体装置のサイズを縮小する等で基板の実装効率を上げ
て基板サイズを縮小してきた。
等のダウンサイジングに伴い、半導体装置を搭載する基
板のサイズ等を縮小する必要がでてきた。このため、半
導体装置のサイズを縮小する等で基板の実装効率を上げ
て基板サイズを縮小してきた。
【０００５】この半導体装置の縮小は、主に半導体チッ
プの縮小によりなされたものであり、外部リードはその
縮小の対象とはなっていなかった。
プの縮小によりなされたものであり、外部リードはその
縮小の対象とはなっていなかった。
【０００６】このため、基板上の半導体装置の外部リー
ドが占める面積に対する縮小対策はなされていないのが
現状である。
ドが占める面積に対する縮小対策はなされていないのが
現状である。
【０００７】したがって、従来の半導体装置における外
部リードは、一般に半導体装置の封止樹脂部の側面から
突出した構造を持っていることから、その封止樹脂部の
側面から突出した外部リードの分だけ実装面積を余分に
とり、基板実装における実装効率が悪いという問題点が
あった。
部リードは、一般に半導体装置の封止樹脂部の側面から
突出した構造を持っていることから、その封止樹脂部の
側面から突出した外部リードの分だけ実装面積を余分に
とり、基板実装における実装効率が悪いという問題点が
あった。
【０００８】本発明の目的は、半導体装置の基板実装に
おける実装効率を向上することが可能な技術を提供する
ことにある。
おける実装効率を向上することが可能な技術を提供する
ことにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１１】樹脂封止される半導体チップと、外部リー
ド部分及び内部リード部分が一体となった複数のリード
と、樹脂封止部とを具備する半導体装置であって、上記
リードは半導体チップと対向する第１の面と、この第１
の面の裏面となる第２の面とを有し、第１の面の内部リ
ード部分及び上記外部リード部分は平坦な連続した面と
なっており、上記リードの第２の面には段差が設けられ
て上記内部リード部分は上記外部リード部分よりも薄く
なっており、上記外部リード部分は上記第２の面及び外
端面が樹脂封止部から露出し、上記内部リード部分は、
第１の面にてバンプを介して半導体チップと接続され第
２の面が上記樹脂封止部内に樹脂封止される
ド部分及び内部リード部分が一体となった複数のリード
と、樹脂封止部とを具備する半導体装置であって、上記
リードは半導体チップと対向する第１の面と、この第１
の面の裏面となる第２の面とを有し、第１の面の内部リ
ード部分及び上記外部リード部分は平坦な連続した面と
なっており、上記リードの第２の面には段差が設けられ
て上記内部リード部分は上記外部リード部分よりも薄く
なっており、上記外部リード部分は上記第２の面及び外
端面が樹脂封止部から露出し、上記内部リード部分は、
第１の面にてバンプを介して半導体チップと接続され第
２の面が上記樹脂封止部内に樹脂封止される
【００１２】
【作用】上述した手段によれば、半導体装置の封止樹脂
部の占める面積内に外部リードが収まり、従来の外部リ
ードの突出によって必要になっていた実装面積を縮小で
きるので、半導体装置の基板実装における実装効率を向
上させることが可能となる。
部の占める面積内に外部リードが収まり、従来の外部リ
ードの突出によって必要になっていた実装面積を縮小で
きるので、半導体装置の基板実装における実装効率を向
上させることが可能となる。
【００１３】以下、本発明の構成について、実施例とと
もに説明する。
もに説明する。
【００１４】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１５】
【実施例】図１は、本発明の一実施例である半導体装置
の構造を説明するためのものである。
の構造を説明するためのものである。
【００１６】図１に示した本実施例の半導体装置は長方
形型であり、図２に長方形の短辺側からみた側面図、図
３に長辺側からみた側面図、図４に底面からみた平面図
をそれぞれ示す。
形型であり、図２に長方形の短辺側からみた側面図、図
３に長辺側からみた側面図、図４に底面からみた平面図
をそれぞれ示す。
【００１７】図１〜図４において、１は内部リード部
分、２はバンプ、３はチップ、４は樹脂封止部、５は外
部リード部分をそれぞれ示す。
分、２はバンプ、３はチップ、４は樹脂封止部、５は外
部リード部分をそれぞれ示す。
【００１８】本実施例の半導体装置は、図１に示すよう
に、リードに段差が設けられており、リードは、半導体
チップ３との接続を行なう内部リード部分１と基板等に
実装される際に半導体装置の接続端子として機能する外
部リード部分５とからなる。なお、本願では図１中でリ
ード内方の薄い部分を内部リード部分１とし、リード外
方の厚い部分を外部リード部分５としており、外部リー
ド部分５は部分的に樹脂封止部４から露出している。
に、リードに段差が設けられており、リードは、半導体
チップ３との接続を行なう内部リード部分１と基板等に
実装される際に半導体装置の接続端子として機能する外
部リード部分５とからなる。なお、本願では図１中でリ
ード内方の薄い部分を内部リード部分１とし、リード外
方の厚い部分を外部リード部分５としており、外部リー
ド部分５は部分的に樹脂封止部４から露出している。
【００１９】このリードの段差は、リードの内部リード
部分１をハーフエッチしたり、リードを段違いに２枚貼
り合わせて切断することによって得られる。
部分１をハーフエッチしたり、リードを段違いに２枚貼
り合わせて切断することによって得られる。
【００２０】樹脂封止部４内においては、内部リード部
分１上に例えば半田より成るバンプ２が設けられ、その
バンプ２を介して半導体チップ３と電気的に接続されて
いる。なお、このときの内部リード部分１と半導体チッ
プ３を電気的に接続する手段として、半導体チップ３側
にあらかじめ設けたバンプであってもよい。
分１上に例えば半田より成るバンプ２が設けられ、その
バンプ２を介して半導体チップ３と電気的に接続されて
いる。なお、このときの内部リード部分１と半導体チッ
プ３を電気的に接続する手段として、半導体チップ３側
にあらかじめ設けたバンプであってもよい。
【００２１】そして、図２〜図４に示した樹脂封止部４
から突出する外部リード部分５は、基板等に面付け実装
される。
から突出する外部リード部分５は、基板等に面付け実装
される。
【００２２】これにより、従来、樹脂封止部４の側面部
から突出していた外部リードの分だけ、実装スペースを
切り詰めたり、他の部品等の実装に割り当てたりするこ
とが可能になる。
から突出していた外部リードの分だけ、実装スペースを
切り詰めたり、他の部品等の実装に割り当てたりするこ
とが可能になる。
【００２３】次に、図５を用いて、本実施例の半導体装
置のリードフレームについて説明する。
置のリードフレームについて説明する。
【００２４】図５において、３Ａは大きめの半導体チッ
プ、３Ｂは小さめの半導体チップ、２Ａは大きめの半導
体チップと内部リード部分を接合するバンプ、２Ｂは大
きめの半導体チップと内部リード部分を接合するバンプ
をそれぞれ示す。
プ、３Ｂは小さめの半導体チップ、２Ａは大きめの半導
体チップと内部リード部分を接合するバンプ、２Ｂは大
きめの半導体チップと内部リード部分を接合するバンプ
をそれぞれ示す。
【００２５】図５に示すように、本実施例の半導体装置
のリードフレームの形状は、フレームの中心付近から内
部リードが放射上に広がっている。
のリードフレームの形状は、フレームの中心付近から内
部リードが放射上に広がっている。
【００２６】これにより、破線で示した異なるサイズの
半導体チップである大きめの半導体チップ３Ａを搭載す
る場合でも、小さめの半導体チップ３Ｂを搭載する場合
でも、各半導体チップ３Ａ，３Ｂのパッド位置を内部リ
ード１上の接続可能位置に変更し、その位置にバンプ２
Ａ，２Ｂを設けることで半導体チップ３Ａ，３Ｂと内部
リード部分１とを接続できる。このバンプ適用による内
部リードと半導体チップとの電気的な接続はワイヤ接続
では得られない有用な手段である。
半導体チップである大きめの半導体チップ３Ａを搭載す
る場合でも、小さめの半導体チップ３Ｂを搭載する場合
でも、各半導体チップ３Ａ，３Ｂのパッド位置を内部リ
ード１上の接続可能位置に変更し、その位置にバンプ２
Ａ，２Ｂを設けることで半導体チップ３Ａ，３Ｂと内部
リード部分１とを接続できる。このバンプ適用による内
部リードと半導体チップとの電気的な接続はワイヤ接続
では得られない有用な手段である。
【００２７】すなわち、本実施例のリードフレーム一つ
で多種の半導体チップを適用できる。
で多種の半導体チップを適用できる。
【００２８】次に、本発明の他の実施例を図６と図７に
示す。
示す。
【００２９】図６に示す半導体装置の例は、前述の図１
に示した半導体装置の内部リード部分１と外部リード部
分の段差をなくしたものであり、内部リードと外部リー
ドを共用化したリードを設けてある。すなわち、本実施
例によれば、リードの板厚のほぼ２／３がレジンにより
埋め込まれ、その埋め込まれたリード一主面（上面）が
半導体チップとの電気的接続部をなし、一方、リードの
板厚のほぼ１／３がレジンから露出、その露出した他主
面は実装基板への接続端子、つまり外部リードとなる。
に示した半導体装置の内部リード部分１と外部リード部
分の段差をなくしたものであり、内部リードと外部リー
ドを共用化したリードを設けてある。すなわち、本実施
例によれば、リードの板厚のほぼ２／３がレジンにより
埋め込まれ、その埋め込まれたリード一主面（上面）が
半導体チップとの電気的接続部をなし、一方、リードの
板厚のほぼ１／３がレジンから露出、その露出した他主
面は実装基板への接続端子、つまり外部リードとなる。
【００３０】これにより、実装時における基板と外部リ
ードの接触部分の面積を確保できるとともに、薄型化パ
ッケージが得られる。リードフレームに段差をつけなく
てもよくなる。
ードの接触部分の面積を確保できるとともに、薄型化パ
ッケージが得られる。リードフレームに段差をつけなく
てもよくなる。
【００３１】図７に示す半導体装置の例は、前述の図１
に示した半導体装置の半導体チップ３上に放熱用フィン
６を設け、半導体チップから発せられる熱を逃がしてや
るものである。
に示した半導体装置の半導体チップ３上に放熱用フィン
６を設け、半導体チップから発せられる熱を逃がしてや
るものである。
【００３２】なお、本実施例は長方形型の半導体装置を
それぞれ取り挙げたが正方形型の半導体装置についても
同様である。
それぞれ取り挙げたが正方形型の半導体装置についても
同様である。
【００３３】また、本実施例のＣＯＬ（ＣＨＩＰ ＯＮ
ＬＥＡＤ）構造の半導体装置は、底面から外部リード
を突出させた例を取り挙げたが、ＬＯＣ（ＬＥＡＤ Ｏ
ＮＣＨＩＰ）構造等の半導体装置においては、上面から
外部リードを突出させる。
ＬＥＡＤ）構造の半導体装置は、底面から外部リード
を突出させた例を取り挙げたが、ＬＯＣ（ＬＥＡＤ Ｏ
ＮＣＨＩＰ）構造等の半導体装置においては、上面から
外部リードを突出させる。
【００３４】
【００３５】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００３６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３７】リードが半導体チップと対向する第１の面
と、この第１の面の裏面となる第２の面とを有し、第１
の面の内部リード部分及び上記外部リード部分は平坦な
連続した面となっており、上記リードの第２の面には段
差が設けられて上記内部リード部分は上記外部リード部
分よりも薄くなっており、上記外部リード部分は上記第
２の面及び外端面が樹脂封止部から露出し、上記内部リ
ード部分は、第１の面にてバンプを介して半導体チップ
と接続され第２の面が上記樹脂封止部内に樹脂封止され
る構成により、半導体装置の封止樹脂部の占める面積内
に外部リードが収まり、従来の外部リードの突出によっ
て必要になっていた実装面積を縮小できるので、半導体
装置の基板実装における実装効率を向上させることが可
能となる。
と、この第１の面の裏面となる第２の面とを有し、第１
の面の内部リード部分及び上記外部リード部分は平坦な
連続した面となっており、上記リードの第２の面には段
差が設けられて上記内部リード部分は上記外部リード部
分よりも薄くなっており、上記外部リード部分は上記第
２の面及び外端面が樹脂封止部から露出し、上記内部リ
ード部分は、第１の面にてバンプを介して半導体チップ
と接続され第２の面が上記樹脂封止部内に樹脂封止され
る構成により、半導体装置の封止樹脂部の占める面積内
に外部リードが収まり、従来の外部リードの突出によっ
て必要になっていた実装面積を縮小できるので、半導体
装置の基板実装における実装効率を向上させることが可
能となる。
【図１】本発明の一実施例である半導体装置の構造を説
明するための図である。
明するための図である。
【図２】本実施例の半導体装置の側面図である。
【図３】本実施例の半導体装置の側面図である。
【図４】本実施例の半導体装置の底面からみた平面図で
ある。
ある。
【図５】本実施例の半導体装置におけるリードフレーム
の構造を説明するための図である。
の構造を説明するための図である。
【図６】本発明の他の実施例である半導体装置の構造を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図７】本発明の他の実施例である半導体装置の構造を
説明するための図である。
説明するための図である。
１…内部リード部分、２…バンプ、３…チップ、４…樹
脂封止部、５…外部リード部分、６…放熱用フィン。
脂封止部、５…外部リード部分、６…放熱用フィン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角谷 彰朗 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株式会社日立製作所 半導体事業部内 (56)参考文献 特開 平６−97349（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−180244（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129473（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−109755（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−80473（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−47061（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 21/60 311 H01L 23/12 501
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂封止される半導体チップと、外部リ
ード部分及び内部リード部分が一体となった複数のリー
ドと、樹脂封止部とを具備する半導体装置であって、 上記リードは半導体チップと対向する第１の面と、この
第１の面の裏面となる第２の面とを有し、第１の面の内
部リード部分及び上記外部リード部分は平坦な連続した
面となっており、上記リードの第２の面には段差が設け
られて上記内部リード部分は上記外部リード部分よりも
薄くなっており、 上記外部リード部分は上記第２の面及び外端面が樹脂封
止部から露出し、 上記内部リード部分は、第１の面にて半導体チップと接
続され第２の面が上記樹脂封止部内に樹脂封止されるこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 樹脂封止される半導体チップと、外部リ
ード部分及び内部リード部分が一体となった複数のリー
ドと、樹脂封止部とを具備する半導体装置であって、 上記リードは半導体チップと対向する第１の面と、この
第１の面の裏面となる第２の面とを有し、第１の面の内
部リード部分及び上記外部リード部分は平坦な連続した
面となっており、上記リードの第２の面には段差が設け
られて上記内部リード部分は上記外部リード部分よりも
薄くなっており、 上記外部リード部分は上記第２の面及び外端面が樹脂封
止部から露出し、 上記内部リード部分は、第１の面にてバンプを介して半
導体チップと接続され第２の面が上記樹脂封止部内に樹
脂封止されることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 樹脂封止される半導体チップと、外部リ
ード部分及び内部リード部分が一体となった複数のリー
ドと、樹脂封止部とを具備する半導体装置であって、 上記リードは半導体チップと対向する第１の面と、この
第１の面の裏面となる第２の面とを有し、第１の面の内
部リード部分及び上記外部リード部分は平坦な連続した
面となっており、上記リードの第２の面にはハーフエッ
チすることにより段差が設けられて上記内部リード部分
は上記外部リード部分よりも薄くなっており、 上記外部リード部分は上記第２の面及び外端面が樹脂封
止部から露出し、 上記内部リード部分は、第１の面にて半導体チップと接
続され第２の面が上記樹脂封止部内に樹脂封止されるこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 上記半導体チップと内部リード部分とを
電気的に接続する際に、バンプを介して電気的に接続す
ることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。 - 【請求項５】 樹脂封止される半導体チップと、外部リ
ード部分及び内部リード部分が一体となった複数のリー
ドと、樹脂封止部とを具備する半導体装置であって、 上記リードは半導体チップと対向する第１の面と、この
第１の面の裏面となる第２の面とを有し、第１の面の内
部リード部分及び上記外部リード部分は平坦な連続した
面となっており、上記リードの第２の面には段差が設け
られて上記内部リード部分は上記外部リード部分よりも
薄くなっており 、上記外部リード部分は上記第２の面及び外端面が樹脂封
止部から露出し、 上記内部リード部分は、上記半導体チップを中心として
放射状に広がっており、半導体チップのパッドに対応す
る第１の面の適宜の位置で半導体チップにバンプを介し
て電気的に接続され、第２の面が上記樹脂封止部内に樹
脂封止されることを特徴とする半 導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10236994A JP3243116B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10236994A JP3243116B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312405A JPH07312405A (ja) | 1995-11-28 |
| JP3243116B2 true JP3243116B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=14325552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10236994A Expired - Fee Related JP3243116B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3243116B2 (ja) |
Families Citing this family (79)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3475306B2 (ja) * | 1994-10-26 | 2003-12-08 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JP3565454B2 (ja) * | 1995-08-02 | 2004-09-15 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP3189703B2 (ja) * | 1996-10-08 | 2001-07-16 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR0179925B1 (ko) * | 1996-06-14 | 1999-03-20 | 문정환 | 리드프레임 및 그를 이용한 버텀 리드 반도체 패키지 |
| JP3275787B2 (ja) * | 1997-08-04 | 2002-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| KR100282414B1 (ko) * | 1997-11-17 | 2001-02-15 | 김영환 | 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지 |
| KR100273277B1 (ko) * | 1998-02-05 | 2001-09-17 | 김영환 | 버텀리드형반도체패키지 |
| JP3417292B2 (ja) * | 1998-04-08 | 2003-06-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置 |
| US6143981A (en) * | 1998-06-24 | 2000-11-07 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package |
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