JP2016086043A - 電子部品、モジュール及びカメラ - Google Patents
電子部品、モジュール及びカメラ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016086043A JP2016086043A JP2014216633A JP2014216633A JP2016086043A JP 2016086043 A JP2016086043 A JP 2016086043A JP 2014216633 A JP2014216633 A JP 2014216633A JP 2014216633 A JP2014216633 A JP 2014216633A JP 2016086043 A JP2016086043 A JP 2016086043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- electronic component
- surface region
- connection portion
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09181—Notches in edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】実装基板に接続するための第1の接続部と第2の接続部とを有する表面実装型の電子部品であって、電子デバイスを搭載する上面と、上面の反対側に位置する下面と、下面と辺を共有する側面と、を備え、第1の接続部は、下面に配置された接合領域を有し、第2の接続部は、下面に配置された下面領域と、下面領域とつながり、側面に配置された側面領域と、を有し、接合領域と下面領域とは、辺に沿った方向に離隔して配置され、下面領域の辺に沿った方向における長さが、接合領域の辺に沿った方向における長さよりも大きく、側面領域の辺に沿った方向における長さが、下面領域の辺に沿った方向における長さよりも小さく、側面領域が、側面の端から離れている。
【選択図】図1
Description
図1及び2を参照して、本発明の実施形態による電子部品の構造の一例を説明する。図1は、表面実装型の電子部品100の構成例を模式的に示す概略図である。図1(a)〜(c)において、互いに交差する(例えば直交する)3つの方向を、x方向、y方向及びz方向で示している。図1において、x方向は電子部品100の長辺方向、y方向は電子部品100の短辺方向、z方向は電子部品100の厚み方向を示す。電子部品の外形が正方形である場合、x方向及びy方向はこの平面のどちらの辺でもよい。本例において、電子部品100及び半導体素子101の外形は長方形であり、それぞれ長辺方向をx方向、短辺方向をy方向とする。
図3を参照して本発明の第2の実施形態による表面実装型の電子部品300の構造を説明する。図3は、本発明の第2の実施形態における電子部品300の模式的な下面図を示す。電子部品100と比較して、第1の接続部113の集合体である外部端子群114と第2の接続部117の下面領域115との間に段差部301が配されている点で異なり、他の点は同じであってよい。このため電子部品100と同様の構成要素は重複する説明を省略する。
以下、実施例を説明する。第1の実施形態の図1に示す電子部品100を作製した。x方向が長辺方向、y方向が短辺方向となる矩形形状の電子部品である。以下の説明における数値は、本発明の効果を得る上で適切な値に設定されたものである。したがって、以下に記載した数値から把握できる各部分の寸法の大小関係は、仮に寸法の大小関係を明記せずとも、本開示の一部を成すものである。
比較対象の実施例として、図5に示す電子部品500を20個作製し実装基板の実装面に実装した比較対象のモジュールを作製した。比較対象の電子部品500は図5に示すように、第2の接続部117において下面領域115につながり151に延びる側面領域116を設けなかった点で本発明の実施例の電子部品100と異なるのみであり、この側面領域116以外は同様に作製した。
Claims (15)
- 実装基板に接続するための第1の接続部と第2の接続部とを有する表面実装型の電子部品であって、
電子デバイスを搭載する上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記下面と辺を共有する側面と、を備え、
前記第1の接続部は、前記下面に配置された接合領域を有し、
前記第2の接続部は、前記下面に配置された下面領域と、前記下面領域とつながり、前記側面に配置された側面領域と、を有し、
前記接合領域と前記下面領域とは、前記辺に沿った方向に離隔して配置され、
前記下面領域の前記方向における長さが、前記接合領域の前記方向における長さよりも大きく、
前記側面領域の前記方向における長さが、前記下面領域の前記方向における長さよりも小さく、
前記側面領域が、前記側面の端から離れていることを特徴とする電子部品。 - 前記第1の接続部が、前記下面のみに配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記接合領域と前記下面領域とは互いに隣接しており、
前記下面領域の前記方向における長さが、前記接合領域と前記下面領域との間の距離の2倍以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。 - 各々が前記接合領域を有する複数の第1の接続部を備え、
前記下面領域の前記方向における長さが、互いに隣接する前記第1の接続部の接合領域の間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の電子部品。 - 前記下面領域は、その外周の前記方向に沿った部分のうち、前記側面領域とつながる部分以外の部分が前記辺から離れていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の電子部品。
- 各々が前記接合領域を有する複数の第1の接続部を備え、
互いに隣接する前記第1の接続部の前記接合領域の間の距離が、前記側面領域と前記側面の前記端との間の距離よりも小さいことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の電子部品。 - 前記側面は、前記辺から延びた溝を有し、
前記側面領域は、前記溝に配されることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の電子部品。 - 前記下面領域は、その外周に前記辺に沿った部分を有し、
前記下面領域と前記側面領域とのつながる部分と、前記第1の接続部と、の間の距離は、前記辺に沿った部分の中央と前記第1の接続部との間の距離よりも短いことを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の電子部品。 - 前記側面の端から離れて配置された前記側面領域を第1の側面領域として、
前記第2の接続部は、前記下面領域とつながり、前記側面に配置された第2の側面領域を更に有し、
前記第2の側面領域の前記方向における幅が、前記下面領域の前記方向における幅よりも小さく、
前記下面領域と前記第2の側面領域とがつながる部分と、前記第1の接続部と、の間の距離が、前記辺の中央と前記第1の接続部との間の距離以上であることを特徴とする請求項8に記載の電子部品。 - 前記第2の接続部は、前記下面領域とつながり、前記側面に配置された第3の側面領域を更に有し、
前記下面領域と前記第3の側面領域とのつながる部分は、前記下面の隅に配置されることを特徴とする請求項8又は9に記載の電子部品。 - 前記下面のうち互いに対角に位置する2つの隅のそれぞれに前記第2の接続部が配置されていることを特徴とする請求項1乃至10の何れか1項に記載の電子部品。
- 前記第1の接続部と前記下面領域との間に段差部を更に有することを特徴とする請求項1乃至11の何れか1項に記載の電子部品。
- 前記電子部品が撮像装置であることを特徴とする請求項1乃至12の何れか1項に記載の電子部品。
- 請求項1乃至13の何れか1項に記載の電子部品と、
前記実装基板と、
前記電子部品の前記第1の接続部及び前記第2の接続部と、前記実装基板の実装面の接続部と、を接続する半田部材と、を備え、
前記半田部材の一部が前記側面領域に付着していることを特徴とするモジュール。 - 請求項13に記載の電子部品と、
前記電子部品によって得られた信号を処理する信号処理部と、を備えることを特徴とするカメラ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014216633A JP6423685B2 (ja) | 2014-10-23 | 2014-10-23 | 電子部品、モジュール及びカメラ |
US14/869,768 US9774769B2 (en) | 2014-10-23 | 2015-09-29 | Mounted electronic component including connection portions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014216633A JP6423685B2 (ja) | 2014-10-23 | 2014-10-23 | 電子部品、モジュール及びカメラ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016086043A true JP2016086043A (ja) | 2016-05-19 |
JP2016086043A5 JP2016086043A5 (ja) | 2017-11-02 |
JP6423685B2 JP6423685B2 (ja) | 2018-11-14 |
Family
ID=55793005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014216633A Active JP6423685B2 (ja) | 2014-10-23 | 2014-10-23 | 電子部品、モジュール及びカメラ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9774769B2 (ja) |
JP (1) | JP6423685B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018155434A1 (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
WO2018155559A1 (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9978675B2 (en) | 2015-11-20 | 2018-05-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Package, electronic component, and electronic apparatus |
JP6703029B2 (ja) | 2018-03-26 | 2020-06-03 | キヤノン株式会社 | 電子モジュールおよび撮像システム |
JP7134763B2 (ja) | 2018-07-23 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | モジュール及びその製造方法 |
JP7406314B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-12-27 | キヤノン株式会社 | 電子モジュール及び機器 |
JP7324093B2 (ja) | 2019-09-02 | 2023-08-09 | キヤノン株式会社 | 駆動装置および記録装置 |
US20230215798A1 (en) * | 2022-01-03 | 2023-07-06 | Mediatek Inc. | Board-level pad pattern for multi-row qfn packages |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133942A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Nec Kyushu Ltd | セラミックチップキャリア型半導体装置 |
JPH04352458A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレス混成集積回路 |
JP2005260124A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品用セラミックパッケージ |
JP2006196702A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイス |
WO2009025320A1 (ja) * | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Daishinku Corporation | 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース、および電子部品用パッケージと回路基板との接合構造 |
JP2010258330A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Panasonic Corp | 半導体デバイス |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5590931A (en) | 1978-12-29 | 1980-07-10 | Canon Inc | Production of micro structure element array |
JP3176171B2 (ja) | 1993-04-21 | 2001-06-11 | キヤノン株式会社 | 誤り訂正方法及びその装置 |
US6321182B1 (en) | 1995-03-27 | 2001-11-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and system for predicting a signal generated in signal processing apparatus |
US7731904B2 (en) | 2000-09-19 | 2010-06-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for making probe support and apparatus used for the method |
JP2002198463A (ja) | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Canon Inc | チップサイズパッケージおよびその製造方法 |
JP2003296016A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Minebea Co Ltd | ポインティングデバイスの電極構造 |
JP2006060102A (ja) | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2008042064A (ja) | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板とそれを用いた光学デバイス装置、パッケージおよびセラミック配線基板の製造方法 |
JP4827808B2 (ja) | 2007-08-15 | 2011-11-30 | パナソニック株式会社 | 半導体デバイス |
JP5367323B2 (ja) | 2008-07-23 | 2013-12-11 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2010080577A (ja) | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Fujifilm Corp | 半導体装置 |
JP2010206158A (ja) | 2009-02-04 | 2010-09-16 | Panasonic Corp | デバイス |
JP2011187546A (ja) | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
JP5721370B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2015-05-20 | キヤノン株式会社 | 光センサの製造方法、光センサ及びカメラ |
JP2013236039A (ja) | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2014207313A (ja) | 2013-04-12 | 2014-10-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器、および移動体 |
JP2015188004A (ja) | 2014-03-26 | 2015-10-29 | キヤノン株式会社 | パッケージ、半導体装置及び半導体モジュール |
-
2014
- 2014-10-23 JP JP2014216633A patent/JP6423685B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-29 US US14/869,768 patent/US9774769B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133942A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Nec Kyushu Ltd | セラミックチップキャリア型半導体装置 |
JPH04352458A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレス混成集積回路 |
JP2005260124A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品用セラミックパッケージ |
JP2006196702A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイス |
WO2009025320A1 (ja) * | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Daishinku Corporation | 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース、および電子部品用パッケージと回路基板との接合構造 |
JP2010258330A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Panasonic Corp | 半導体デバイス |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018155434A1 (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
WO2018155559A1 (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
JPWO2018155559A1 (ja) * | 2017-02-22 | 2020-01-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160119564A1 (en) | 2016-04-28 |
US9774769B2 (en) | 2017-09-26 |
JP6423685B2 (ja) | 2018-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6423685B2 (ja) | 電子部品、モジュール及びカメラ | |
JP5729468B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6415111B2 (ja) | プリント回路板、半導体装置の接合構造及びプリント回路板の製造方法 | |
JP4691455B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010093109A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法 | |
JP2011040602A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
WO2012157583A1 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2011166081A (ja) | 半導体装置、半導体パッケージ、インタポーザ、半導体装置の製造方法、及びインタポーザの製造方法 | |
US20150279770A1 (en) | Package, semiconductor device, and semiconductor module | |
US9815133B2 (en) | Method for producing a module | |
JP6339452B2 (ja) | チップ抵抗器およびその実装構造 | |
WO2006106564A1 (ja) | 半導体装置の実装方法および半導体装置 | |
JP2010267792A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2015146404A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP6184106B2 (ja) | 固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置 | |
JP4962388B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2018093084A (ja) | 半導体装置 | |
JP7025845B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP5103155B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4377729B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2014027126A (ja) | 半導体装置 | |
JP4744293B2 (ja) | 半導体素子が直交配置された回路基板の製造方法 | |
JP2021005588A (ja) | 半導体装置、半導体モジュール、電子機器および撮像装置 | |
JP2010267743A (ja) | 半導体装置と配線基板の接続構造 | |
JP2007165758A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170920 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180921 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181019 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6423685 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |