JP6703029B2 - 電子モジュールおよび撮像システム - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態における電子モジュールを説明する。図1(A)は電子モジュール1の上面図であり、図1(B)は電子モジュール1の下面図である。図2(A)は図1のIIA−IIA’線における電子モジュール1の断面図であり、図2(B)はIIB−IIB’線における電子モジュール1の断面図である。以下、同じ部材には共通の符号を付し、各図面を相互に参照しながら説明を行う。
続いて、本実施形態における電子モジュールについて第1実施形態と異なる構成を中心に説明する。図3は本実施形態における電子モジュール1の断面図を表している。図3に示された電子モジュール1は第1実施形態の変形例であって、図2(A)に対応する部分の断面図を表している。本実施形態において、枠体下面42は平坦に形成され、第1実施形態における枠体最下面43は枠体下面42に一致している。基板上面31は枠体下面42に接着される。本実施形態によれば、枠体下面42と枠体最下面43との段差を形成する必要がなく、枠体4の成型が容易になる。本実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏することが可能とである。
図4は本実施形態における電子モジュールの断面図であって、第1実施形態のさらなる変形例を表している。本実施形態においては、枠体4の開口端の内周には凹部44が形成され、凹部44には基板3の側端部33が嵌入している。基板上面31は枠体下面42に当接し、枠体最下面43は基板下面32よりも下方に位置している。本実施形態においては、枠体4はトランスファーモールド法などの樹脂モールド法によって基板3と密着するように形成されることが好ましい。
本実施形態における電子モジュールは第1実施形態のさらなる変形例である。図5(A)、(B)は本実施形態における電子モジュール1の平面図であって、図6はVIB−VIB’線における電子モジュール1の断面図である。本実施形態における枠体4は、第1実施形態における取付部4a、4b、4c、貫通孔401を備えていない。枠体4には取付部4a、4b、4cが形成されていないため、電子モジュール1をX方向、Y方向において小型化することができる。この場合、電子モジュール1は半田などにより直接に電子機器の基板上に固定され得る。また、本実施形態においても、外部空間から内部空間への異物侵入を防ぎながら、内部空間の内圧上昇を抑制することが可能である。
以下、本発明の第5実施形態における電子モジュールを説明する。本実施形態にいける電子モジュール1は孔部30の位置において第1実施形態と異なる。以下、本実施形態について、第1実施形態と異なる構成を中心に説明する。
続いて、本実施形態における電子モジュール1を説明する。本実施形態における電子モジュール1は主に孔部30の孔径が第5実施形態と異なっている。以下、本実施形態における電子モジュール1について、第5実施形態と異なる構成を中心に説明する。
上述の実施形態における電子モジュールは種々の撮像システムに適用可能である。撮像システムとして、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダ、カメラヘッド、複写機、ファックス、携帯電話、車載カメラ、観測衛星、監視カメラなどがあげられる。図12に、撮像システムの例としてデジタルスチルカメラのブロック図を示す。
図14A、図14Bは、本実施形態における車載カメラに関する撮像システムのブロック図である。撮像システム2000は、上述した実施形態の撮像装置1004を有する。撮像システム2000は、撮像装置1004により取得された複数の画像データに対し、画像処理を行う画像処理部2030と、撮像システム2000より取得された複数の画像データから視差(視差画像の位相差)の算出を行う視差算出部2040を有する。また、撮像システム2000は、算出された視差に基づいて対象物までの距離を算出する距離計測部2050と、算出された距離に基づいて衝突可能性があるか否かを判定する衝突判定部2060とを有する。ここで、視差算出部2040、距離計測部2050は、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段の一例である。すなわち、距離情報とは、視差、デフォーカス量、対象物までの距離等に関する情報である。衝突判定部2060はこれらの距離情報のいずれかを用いて、衝突可能性を判定してもよい。距離情報取得手段は、専用に設計されたハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェアモジュールによって実現されてもよい。また、FPGA(Field Programmable Gate Array)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)によって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。
本発明は、上述の実施形態に限らず種々の変形が可能である。例えば、いずれかの実施形態の一部の構成を他の実施形態に追加した例、他の実施形態の一部の構成と置換した例も、本発明の実施形態である。
2 電子デバイス
3 基板
4 枠体
5 蓋体
6 部品
8 内部空間
30 孔部
30a 第1の開口部
30b 第2の開口部
31 基板上面
32 基板下面
41 枠体上面
42 枠体下面
43 枠体最下面
202 接着剤
Claims (18)
- 第1の主面および第2の主面を有する基板と、
前記第1の主面に取り付けられた電子デバイスと、
前記第2の主面に導電性材料を介して接続された部品と、
前記電子デバイスを囲むように前記第1の主面に取り付けられた枠体と、
前記電子デバイスに対向するように、前記枠体に取り付けられた蓋体と、を備える電子モジュールであって、
前記基板には、前記第1の主面における第1の開口部と前記第2の主面における第2の開口部とを有する孔部が設けられており、
前記孔部が、前記枠体および前記蓋体によって形成される内部空間と外部空間とを連通しており、
前記部品が前記第2の開口部に対向することを特徴とする電子モジュール。 - 前記第1の開口部は前記電子デバイスに対向する位置に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の電子モジュール。
- 前記孔部の孔径は、前記部品の外形よりも小さいことを特徴とする、請求項1または2に記載の電子モジュール。
- 前記孔部の孔径は、前記第2の主面と前記部品との間に形成された第1の空隙の距離より大きいことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記第1の主面と前記電子デバイスとの間に形成された第2の空隙の距離は、前記第1の空隙の距離以下であることを特徴とする、請求項4に記載の電子モジュール。
- 前記第2の空隙の距離は、10μm以上かつ20μm以下であることを特徴とする、請求項5に記載の電子モジュール。
- 前記孔部の前記第2の開口部の面積をeとし、前記部品の外縁のうち前記第1の空隙を形成する縁部の長さと前記第1の空隙の距離とによって画成される面の面積をfとし、前記電子デバイスの外縁のうち前記第2の空隙を形成する縁部の長さと前記第2の空隙の距離とによって画成される面の面積をgとした場合、e≧f、e≧g、f≧gを充足することを特徴とする、請求項5または6に記載の電子モジュール。
- 前記第1の開口部の径は前記第2の開口部の径よりも大きいことを特徴とする、請求項5または6に記載の電子モジュール。
- 前記第2の開口部の面積をe’とし、前記部品の外縁のうち前記第1の空隙を形成する縁部の長さと前記第1の空隙の距離とによって画成される面の面積をfとし、前記第1の開口部の面積をe''とし、前記電子デバイスの外縁のうち前記第2の空隙を形成する縁部の長さと前記第2の空隙の距離とによって画成される面の面積をgとした場合、e’≧f、e''≧gの2式を充足することを特徴とする、請求項8に記載の電子モジュール。
- 前記基板は複数の前記孔部を備え、複数の前記孔部は平面視において前記基板の中心に対して対称に配置されていることを特徴とする、請求項1乃至9いずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記第1の開口部は、前記電子デバイスの発熱部に対向する位置に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至10のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記枠体の内周には凹部が形成され、前記基板の側端部は前記凹部に嵌入していることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記基板の前記第2の主面と前記枠体の一面とは同一平面上に位置することを特徴とする請求項12に記載の電子モジュール。
- 前記枠体は樹脂材料を含んで構成されていることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記電子デバイスは撮像デバイスまたは表示デバイスであることを特徴とする、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記撮像デバイスを有する請求項15に記載の電子モジュールと、
前記撮像デバイスから出力された画素信号を処理する信号処理装置とを備える撮像システム。 - 前記撮像システムの動きを検出する検出部と、
前記検出部からの信号に基づき、前記電子モジュールを変位させるアクチュエータとを備えることを特徴とする請求項16に記載の撮像システム。 - 前記撮像デバイスは複数の画素を備え、
前記画素は複数の光電変換部を備え、
前記信号処理装置は、複数の前記光電変換部にて生成された前記画素信号をそれぞれ処理し、前記撮像デバイスから被写体までの距離情報を取得することを特徴とする請求項16または17に記載の撮像システム。
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