JP2010141123A - 電子部品装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】不具合が発生することなくキャップ部材を枠状部材に接着することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】配線基板１０と、その上に配置された電子部品２０と、電子部品２０を取り囲むようにして配線基板１０上に設けられ、リング状接着部を３４備えた枠状部材３０と、枠状部材３０のリング状接着部３４に接着されて、配線基板１０と枠状部材３０とによって電子部品２０を収容する収容部Ｈを構成するキャップ部材５０とを含み、リング状接着部３４の一領域の上部には、リング状接着部３４の内周面からキャップ部材５０の外側にかけて、収容部Ｈの空気を外部に排出する溝３６が設けられている。
【選択図】図１１

Description

本発明は電子部品装置に係り、さらに詳しくは、カメラモジュールなどに好適に適用できる電子部品装置に関する。
従来、携帯端末機などのカメラ部を構成するためのカメラモジュールが開発されている。
特許文献１には、固体撮像装置において、固体撮像素子と透光性部材とを装着する構造体が、貫通開口部を有する固体撮像素子装着部と、その開口部の縁部に透光性部材を装着する段差部とを備え、固体撮像素子の受光面と透光性部材とが所定の間隔を隔てて貫通開口部を塞ぐように装着される構成となっていることが記載されている。
また、特許文献２には、撮像装置において、立体基板内に形成された開口部を挟むように配置された光学フィルタと撮像素子との間の空間へのダストの侵入を防ぐために、通気孔を幅広形状として、平坦部から幅広部の開口端に至る部分をテーパー形状に形成し、スムーズに接着剤で封止できるようにしたことが記載されている。
特開２００７−１９４９３０号公報 特開２００８−１１１４４号公報
後述する関連技術の欄で説明するように、カメラモジュールの組み立てにおいて、基板上に実装された撮像素子を取り囲むように配置された枠状部材にガラスキャップを熱硬化型の接着剤で接着する工程がある。このとき、接着剤を熱処理して硬化させる際に、熱によって空間内の空気が膨張するため、ガラスキャップが上側に押圧されて上手く接着できない問題がある。
その対策として、一部分に接着剤を塗布せずに接着剤の未塗布エリアを設けることにより、そこの隙間から膨張した空気を外部に排出させる方法がある。
しかしながら、枠状部品とガラスキャップの表面が十分に平滑な場合は、隙間が狭すぎて十分に膨張空気を排出することができない。逆に、枠状部材とガラスキャップの表面に凹凸が生じている場合は、膨張空気を排出できるものの、隙間が大きくなり、異物が内部に侵入するおそれがある。
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、不具合が発生することなくキャップ部材を枠状部材に接着することができる電子部品装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は電子部品装置に係り、配線基板と、前記配線基板の上に配置された電子部品と、前記電子部品を取り囲むようにして前記配線基板上に設けられ、リング状接着部を備えた枠状部材と、前記枠状部材の前記リング状接着部に接着されて、前記配線基板と前記枠状部材とによって前記電子部品を収容する収容部を構成するキャップ部材とを有し、前記リング状接着部の一領域の上部には、前記リング状接着部の内周面から前記キャップ部材の外側にかけて、前記収容部の空気を外部に排出する溝が設けられていることを特徴とする。
電子部品が収容部に収容される構造を有する電子部品装置では、電子部品が配置された配線基板上に枠状部材が固着され、枠状部材のリング状接着部にキャップ部材が接着される。例えば、カメラモジュールでは、電子部品として撮像素子が使用され、キャップ部材として透明なガラスキャップが使用される。
このとき、前述したように、熱硬化型の接着剤を加熱して硬化させることによりキャップ部材を接着する場合、収容部内の加熱によって膨張した空気が上手く排出されないため、キャップ部材を信頼性よく接着できない問題がある。
本発明では、枠状部材のリング状接着部の一領域に上部に、その内周面からキャップ部材の外側にかけて、収容部の空気を外部に排出するための溝が設けられている。これにより、キャップ部材を枠状部材のリング状接着部に配置する際に、枠状部材及びキャップ部材の表面状態（平滑性）に左右されることなく、収容部内で膨張した空気を排出するための適度な溝を確実に確保することができる。
これにより、収容部内の膨張した空気の影響を受けることなく、キャップ部材は信頼性よく枠状部材のリング状接着部に接着されるようになる。
本発明の好適な態様では、溝は屈曲部を備えている。溝がストレート形状の場合は、溝の幅より小さな異物が外部から侵入するおそれがある。溝を屈曲させることにより、異物の侵入が屈曲部で阻止されるので、電子部品に異物が付着しずらくなり、信頼性を向上させることができる。
また、本発明の好適な態様では、各種の電子部品装置の性能スペックに合わせて、溝の幅、本数、ピッチ、屈曲部の個数などを調整することにより、ターゲットの異物を確実に排除できるので、各種の電子部品装置の製造歩留りを向上させることができる。
以上説明したように、本発明では、不具合が発生することなくキャップ部材を枠状部材に接着することができる。
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
（関連技術）
本発明の実施形態を説明する前に、本発明に関連する関連技術の問題点について説明する。図１及び図２は関連技術のカメラモジュールにおけるガラスキャップの取り付け方法を示す断面図及び平面図である。
図１に示すように、配線層（不図示）を備えた配線基板１００の上に撮像素子２００が実装されている。撮像素子２００はその受光面が上側になって配線基板１００の上に固着されている。撮像素子２００の接続パッド（不図示）がワイヤ２２０を介して配線基板１００の配線層に接続されている。
配線基板１００の上には撮像素子２００を取り囲むように枠状部材３００が固着されている。枠状部材３００は、その内周面に内側に突出するリング状接着部３２０を備えている。
そして、枠状部材３００のリング状接着部３２０の上に接着剤４００によってガラスキャップ５００が接着される。このようにして、撮像素子２００は、配線基板１００、枠状部材３００及びガラスキャップ５００によって構成される収容部Ｈに収容される。
ガラスキャップ５００は、熱硬化型の接着剤４００を８５℃程度で加熱して硬化させることにより枠状部材３００のリング状接着部３２０に接着される。このとき、収容部Ｈは密閉状態となっているため、加熱により収容部Ｈ内の空気が膨張する。このため、膨張した空気によってガラスキャップ５００が上側に押圧されるので、ガラスキャップ５００を上手く接着できない問題がある。
この対策として、図２の平面図に示すように、枠状部材３００のリング状接着部３２０のうち一つの長方領域に接着剤４００を塗布しない接着剤未塗布エリアＡを設ける方法がある。図２では撮像素子２００が省略されている。これにより、接着剤未塗布エリアＡでは、枠状部材３００のリング状接着部３２０とガラスキャップ５００とが単に接触した状態となるため、その隙間から膨張した空気を外側に排出することができる。
しかしながら、枠状部材３００のリング状接着部３２０とガラスキャップ５００の表面状態（平滑性）は、その都度ばらつきが発生するため、接着剤未塗布エリアＡに適度な隙間を安定して得ることは困難である。
すなわち、図３（図２のＩ−Ｉに沿った断面図）に示すように、リング状接着部３２０とガラスキャップ５００の表面が共に平滑性が高い場合は、両者が隙間なく接触するため、膨張した空気を外部に排出することができない。
逆に、図４（図２のＩ−Ｉに沿った断面図）に示すように、リング状接着部３２０とガラスキャップ５００の表面が共に平滑性が低い場合は、接着剤未塗布エリアＡが比較的広く設定されることから、両者の凹凸の組み合わせによって必要以上の隙間Ｃが生じることがある。
大きな隙間Ｃが生じてしまうと、膨張した空気を外部に排出できるものの、外部の異物（大気中のゴミなど）が隙間Ｃから収容部Ｈに侵入しやすくなる。その結果、撮像素子２００の上に異物が付着するため、撮像素子２００の信頼性の低下を招くことになる。
以上のように、関連技術では、枠状部材３００のリング状接着部３２０とガラスキャップ５００との間に、膨張した空気を容易に排出でき、かつ異物が侵入しずらい適度な隙間を安定して構成することは困難を極める。
以下に示す本発明の実施形態は上述した関連技術の不具合を解消することができる。
（第１の実施の形態）
図５〜図１１は本発明の第１実施形態のカメラモジュールの製造方法を示す断面図及び平面図である。本実施形態では、電子部品装置としてカメラモジュールを例に挙げて説明する。
まず、図５（ａ）に示すような配線基板１０を用意する。配線基板１０では、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁基板１１にその厚み方向に貫通するスルーホールＴＨが設けられており、スルーホールＴＨには貫通電極１４が充填されている。絶縁基板１１の両面側には配線層１２が形成されており、両面側の配線層１２は貫通電極１４を介して相互接続されている。配線基板１０としては、配線層を備えていればよく各種材料のコア基板を採用することができる。
そして、配線基板１０の上に撮像素子２０の受光面を上側にした状態で撮像素子２０（電子部品）を実装する。撮像素子２０としては、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤなどが使用される。さらに、撮像素子２０の接続パッド２０ａと配線基板１０の配線層１２とをワイヤ２２によって電気接続する。
次いで、図５（ｂ）に示すように、配線基板１０の上に撮像素子２０を取り囲むように枠状部材３０を固着する。枠状部材３０は、枠部３２とその内周面の中央部から内側に突出するリング状接着部３４とにより構成される。後述するように、リング状接着部３４の上面にガラスキャップが接着される。
図６（ａ）には図５（ｂ）を上側からみた平面図が示されている。図６（ａ）に示すように、枠状部材３０のリング状接着部３４は、四角状のリング部となって枠部３２と一体的に設けられている。さらに、リング状接着部３４の４つの長方領域のうち１つ長方領域（図６（ａ）では向かって右側）の中央部に３本の溝３６が並んで設けられている。
溝３６は、リング状接着部３４の内周面３４ａから枠部３２の内周面３２ａまで延在して設けられている。また、溝３６はリング状接着部３４の幅方向の中央部に一つの屈曲部３６ａをそれぞれ備えている。また、図６（ｂ）（図６（ａ）のＩ−Ｉに沿った部分断面図）に示すように、溝３６ａはリング状接着部３４の上面から厚みの途中まで形成されている。
後述するように、枠状部材３０のリング状接着部３４に設けられた溝３６は、熱硬化型の接着剤を加熱してガラスキャップをリング状接着部３４に接着する際に、熱で膨張した空気を外部に排出するための経路として利用される。
溝３６の屈曲部３６ａは異物（空気中のゴミなど）の侵入を防ぐために設けられる。図６の例では、各溝３６は１つの屈曲部３６ａをそれぞれ備えているが、屈曲部３６ａの数は任意に設定することができる。屈曲部３６ａの数が多いほど異物の侵入防止に効果がある。
あるいは、異物の侵入があまり問題にならない場合は、溝３６をストレート形状で延在させてもよい。溝３６をストレート形状で形成する場合であっても、溝３６の幅を細くすることにより、それより大きな径の異物の侵入を阻止することができる。
また、溝３６を３つ並べて配置した形態を例示するが、溝３６の数やピッチは任意に設定することができる。
例えば、携帯電話のカメラモジュールで使用される撮像素子２０を実装する場合は、溝３６の幅ｗ（図６（ａ）の部分拡大図）は１００μｍ程度であり、溝３６の深さｄ（図６（ｂ））は５０μｍ程度に設定される。
リング状接着部３４に溝３６が設けられた枠状部材３０は、金型にポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂を流し込み、急冷・固化させて取り出すことよって一括成形されて得られる。
次いで、図７に示すように、枠状部材３０のリング状接着部３４の上面に、熱硬化型の接着剤４０（斜線ハッチング部）を塗布する。このとき、接着剤４０は、リング状接着部３４の上面のうちの溝３６が配置された溝領域Ｂを除く領域に選択的に塗布される。熱硬化型の接着剤４０としては、エポキシ系接着剤やウレタン系接着剤などが使用される。
次いで、図５（ｃ）及び図８に示すように、枠状部材３０のリング状接着部３４の外形より一回り小さなサイズの透明のガラスキャップ５０を用意し、リング状接着部３４の上にガラスキャップ５０（図８では太枠線）を配置する。ガラスキャップ５０は、外光から可視光以外のＩＲ（赤外線）領域の光を取り除くＩＲカットフィルタとして機能する。
さらに、８５℃程度で熱処理することによって熱硬化型の接着剤４０を硬化させることにより、ガラスキャップ５０を枠状部材３０のリング状接着部３４に接着する。これにより、図５（ｃ）に示すように、撮像素子２０は、配線基板１０、枠状部材３０及びガラスキャップ５０によって構成される収容部Ｈに収容される。
このとき、枠状部材３０の上部に形成された溝３６は、枠状部材３０のリング状接着部３４の内周面３４ａからガラスキャップ５０の外側にかけて配置される。
図９には図８のＩＩ−ＩＩに沿った部分断面図が示されている。このとき、図８及び図９に示すように、枠状部材３０のリング状接着部３４の溝領域Ｂでは、接着剤４０が塗布されていないので、ガラスキャップ５０の下の溝３６はそのまま空洞として残される。
また、図１０には、図８のＩＩＩ−ＩＩＩの断面部分を溝３６内に沿って模式的にみた断面図が示されている。図１０に示すように、接着剤４０を硬化させる際に行われる熱処理で膨張した収容部Ｈ内の空気は、リング状接着部３４に設けられた溝３６を通過し、ガラスキャップ５０と枠部３２の内周面３２ａとの間の溝３６の上部３６ｘ（図８の拡大図を同時に参照）から外部に排出される。
これにより、接着剤４０を硬化させる際に収容部Ｈ内の空気が膨張するとしても、膨張空気は溝３６を介して外部に容易に排出される。このため、ガラスキャップ５０が上側に押圧されるおそれがないので、ガラスキャップ５０がリング状接着部３４に信頼性よく接着される。
リング状接着部３４に設ける溝３６の幅ｗ、数、深さｄ、ピッチ、屈曲部３６ａの個数などは、電子部品装置の性能スペックに合わせて適宜調整することができる。つまり、撮像素子２０などの性能によってブロックすべき異物の大きさが異なるので、そのスペックに合わせて異物が混入しないように溝３６の幅ｗや屈曲部３６ａの数などを調整すればよい。
また、溝３６に屈曲部３６ａを設けることにより、外部から異物が溝３６ａに侵入するとしても屈曲部３６ａで異物がせき止められ、収容部Ｈ内に異物が入り込むことが阻止される。溝３６の屈曲部３６ａの数が多いほど異物の侵入防止に効果がある。
このように、枠状部材３０のリング状接着部３４の一領域に溝３６を設けることにより、接着剤４０を熱処理してガラスキャップ５０をリング状接着部３４に接着する際に、収容部Ｈ内で膨張した空気を外部に安定して排出できると共に、異物の侵入を防止することができる。
本実施形態では、リング状接着部３４の溝３６の配置される溝領域Ｂをできるだけ小さく設定し、リング状接着部３４のできるだけ多くの領域に接着剤４０を設けることが好ましい。
前述した関連技術で説明したように、枠状部材３０のリング状接着部３４とガラスキャップ５０との表面状態（平滑性）はその都度ばらつくため、溝領域Ｂがかなり広いと両者の凹部が偶然に重なる場合があり、溝領域Ｂに不必要に大きな隙間が生じてしまうおそれがある。
しかしながら、リング状接着部３４の溝領域Ｂをできるだけ小さく設定することにより、溝領域Ｂに大きな隙間が配置される確率をかなり低くすることができる。
また、本実施形態では、溝３６を３本以上並べて配置することが好ましい。上記したように、溝領域Ｂをできるだけ小さく設定する場合、接着剤４０を溝３６の近傍まで塗布する必要がある。そのとき、３本の溝３６のうち外側の２本の溝３６に接着剤４０が流れ込んで溝３６が接着剤４０で埋め込まれるとしても、少なくとも中央部の溝３６を空洞として残すことが可能になる。
このように、本実施形態では、枠状部材３０とガラスキャップ５０の表面状態（平滑性）がばらつくとしても、膨張空気の排出経路としての溝３６を確実に確保できるので、量産性に優れ、歩留り向上を図ることができる。
前述した電子部品の製造方法では、前述した図５（ａ）〜（ｃ）に示したように、撮像素子２０が実装された配線基板１０の上に枠状部材３０を固着した後に、枠状部材３０のリング状接続部３４にガラスギャップ５０を接着している。
変形例として、以下に示す別の製造方法を使用してもよい。つまり、図１１（ａ）に示すように、まず、枠状部材３０を配線基板１０に固着する前に、枠状部材３０のリング状接続部３４に接着剤４０でガラスキャップ５０を接着する。
その後に、図１１（ｂ）に示すように、撮像素子２０が実装された配線基板１０の上にガラスキャップ５０が接着された枠状部材３０の下面を接着剤４０ａによって接着する。
このとき、同様に、接着剤４０ａを熱処理して硬化させる際に収容部Ｈ内の空気が膨張するとしても、膨張空気は溝３６を介して外部に容易に排出される。
次に、図１２に示すように、図５（ｃ）の枠状部材３０及びガラスキャップ５０の上方にレンズユニット６０が設けられる。レンズユニット６０は、レンズ部７０と、レンズ部７０を駆動させるためのアクテュエータであるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）８０と、それらを支持する外枠部９０とによって基本構成される。
レンズ部７０は、円筒状の保持体７２と、その内部に保持されて垂直方向に並んで配置された複数のレンズ群７４とによって構成される
レンズ部７０の外周側には、レンズ部７０を光軸方向（図１２では上下側）に駆動させるためのボイスコイルモータ８０が設けられている。ボイスコイルモータ８０はレンズ部７０の保持体７２の外周に巻かれたコイル８２とその外周側に配置された磁石８４とによって構成される。
そして、コイル８２に所要の電流を流すことにより、いわゆるリニアモータの原理によってレンズ部７０が光軸方向に推進力を受けて駆動することができる。つまり、ボイスコイルモータ８０の機能によってレンズ部７０が前後に駆動されて画像のフォーカスなどが調整される。レンズ部７０には不図示のスプリングが装着されており、これによってレンズ部７０を規定位置に戻すことができる。
以上により、第１実施形態のカメラモジュール１（電子部品装置）が得られる。
以上説明したように、第１実施形態のカメラモジュール１では、枠状部材３０のリング状接着部３４に膨張空気を排出するための溝３６を設けたので、ガラスキャップ５０を接着剤４０によってリング状接着部３４に信頼性よく接着することができる。
（第２の実施の形態）
図１３は本発明の第２実施形態の光半導体装置２（電子部品装置）を示す断面図である。第２実施形態の特徴は、本発明を光半導体装置の組み立てに適用することにある。第２実施形態では、第１実施形態と同一工程及び同一要素についてはその説明を省略する。
第２実施形態では、図１３に示すように、図５（ａ）と同一の配線基板１０の上に光半導体素子２４（電子部品）が実装される。光半導体素子２４としては、面発光型の半導体レーザ又は受光素子（フォトダイオードなど）が使用され、発光面（又は受光面）が上側になって配線基板１０の上に実装される。さらに、光半導体素子２４の接続パッド２４ａがワイヤ２２によって配線基板１０の配線層１２に電気接続される。
そして、第１実施形態と同様に、溝３６が設けられたリング状接着部３４を備えた枠状部材３０が配線基板１０の上に固着される。さらに、第１実施形態と同様に、枠状部材３０のリング状接着部３４の上にガラスキャップ５０が熱硬化型の接着剤４０によって接着される。第２実施形態においても、枠状部材３０のリング状接着部３４の上部に形成された溝３６は、リング状接着部３４の内周面３４ａからガラスキャップ５０の外側にかけて配置される。
第１実施形態と同様に、図１３の光半導体装置２においても、ガラスキャップ５０を枠状部材３０のリング状接着部３４に熱硬化型の接着剤４０で接着する際に、収容部Ｈの膨張空気が溝３６から外部に排気されて、ガラスキャップ５０が安定して接着される。
光半導体装置２は光通信用の受光又は発光デバイスとして使用される。
図１４には、第２実施形態の変形例の光半導体装置２ａ（電子部品装置）が示されている。図１４に示すように、図１３の内側に突出するリング状接着部３４を省略して枠部３２のみから枠状部材３０を構成し、枠状部材３０の上面をリング状接着部３４ｘとしてもよい。
そして、リング状接着部３４ｘの一領域に同様に溝３６が設けられており、ガラスキャップ５０が熱硬化型の接着剤４０によって枠状部材３０のリング状接着部３４ａに接着される。
なお、図１４の変形例の光半導体装置２ａでは、溝３６は枠状部材３０の内周面から外周面まで形成されるようにしてもよい。
図１４では、枠状部材３０以外の要素は図１３と同一であるので同一符号を付してその説明を省略する。
（第３の実施の形態）
図１５は本発明の第３実施形態のＭＥＭＳ装置（電子部品装置）の製造方法を示す断面図である。第２実施形態の特徴は、本発明をＭＥＭＳ装置の組み立てに適用することにある。
第３実施形態では、まず、図１５（ａ）に示すようなスイッチ素子２６（ＭＥＭＳ素子）が配置された配線基板１０ａを用意する。配線基板１０ａでは、シリコン基板１３にスルーホールＴＨが設けられており、シリコン基板１３の上下面及びスルーホールＴＨ内にシリコン酸化層からなる絶縁層１５が形成されている。さらに、スルーホールＴＨには貫通電極１４が設けられている。シリコン基板１３の両面側には貫通電極１４を介して相互接続される第１配線層１２がそれぞれ形成されている。
また、シリコン基板１３の上には第１配線層１２上を被覆する保護層１６が形成されている。保護層１６には第１配線層１２に到達するビアホールＶＨが形成されている。そして、ビアホールＶＨを介して第１配線層１２に接続される第２配線層１２ａが保護層１６上に形成されている。
保護層１６の上には、ＭＥＭＳ素子として、支点付きの可動部（カンチレバー）２６ａを備えたスイッチ素子２６が形成されている。さらに、スイッチ素子２６の可動部２６ａの両端部に対応する保護層１６の上に電極１２ｂがそれぞれ設けられている。
スイッチ素子２６では、保護層１６の内部に設けられた平面状のコイル（不図示）の作用によって、磁性合金で作成した可動部２６ａに駆動エネルギーが供給され、可動部２６ａが傾いて電極１２ｂに接触するとスイッチ回路がＯＮになる仕組みになっている。
なお、ＭＥＭＳ素子（電子部品）としてスイッチ素子２６を例示したが、加速度センサや多数の微小鏡面(マイクロミラー)を平面に配列した表示素子などを実装してもよい。
そして、図１５（ｂ）に示すように、枠部３２とリング状接着部３４とにより構成される枠状シリコン部材３０ａをシリコン基板１３の上に固着する。図１５（ｂ）のように、リング状接着部３４は枠部３２の内周面の上部に設けられていてもよい。また、第１実施形態と同様に、枠状シリコン部材３０ａのリング状接着部３４の一領域に溝３６が設けられている。
第３実施形態においても、リング状接着部３４の上部に形成された溝３６は、リング状接着部３４の内周面からガラスキャップ５０の外側にかけて配置される。あるいは、溝３６はリング状接着部３４の内周面から枠状シリコン部材３０ａの外周面まで形成されるようにしてもよい。
そのような枠状シリコン部材３０ａを得るには、まず、シリコンウェハの一方の面の所定部にＲＩＥなどで溝３６を形成する。さらに、シリコンウェハの他方の面からその厚みの途中までＲＩＥなどで凹部を形成し、凹部の底部中央をＲＩＥなどで貫通加工した後に、シリコンウェハを切断すればよい。
次いで、図１５（ｃ）に示すように、枠状シリコン部材３０ａのリング状接着部３４の上に透明のガラスキャップ５０を陽極接合によって接着する。陽極接合の条件としては、例えば、枠状シリコン部材３０ａの上にガラスキャップ５０を配置した状態で、３００〜４００℃に加熱しながら、両者の間に５００Ｖ〜１ＫＶの電圧を印加する。
これによって、枠状シリコン部材３０ａとガラスキャップ５０との間に大きな静電引力が発生し、それらの界面で化学結合することによってガラスキャップ５０がリング状接着部３４に接着される。このようにして、スイッチ素子２６は、配線基板１０ａ、枠状シリコン部材３０ａ及びガラスキャップ５０によって構成される収容部Ｈに収容される。
ガラスキャップ５０を陽極接合によって枠状シリコン部材３０ａに接着する場合においても、加熱によって膨張する収容部Ｈの空気が溝３６から外部に排出されるため、安定してガラスキャップ５０を接着することができる。
これにより、第３実施形態のＭＥＭＳ装置３（電子部品装置）が得られる。
なお、ＭＥＭＳ素子を実装する場合は、必ずしも透明のガラスキャップを使用する必要はなく、その用途に応じて不透明な各種材料のキャップ部材を使用することができる。陽極接合を使用しない場合（シリコンとガラス以外の組み合わせ）は、第１実施形態と同様に、熱硬化型の接着剤によってキャップ部材が枠状部材に接着される。
以上説明したように、本発明は、熱硬化型の接着剤による接着又は陽極接合などのような加熱することに基づいてキャップ部材が枠状部材に接着される構造を有する電子部品装置に適用することができる。
また、電子部品として、キャップ部材によって収容部に収容されるタイプのものであれば各種の電子部品を使用することができる。さらに、枠状部材及びキャップ部材は各種の材料から形成することができる。
図１は関連技術のカメラモジュールにおけるガラスキャップの取り付け方法を示す断面図である。 図２は関連技術のカメラモジュールにおけるガラスキャップの取り付け方法を示す平面図である。 図３は関連技術のカメラモジュールにおけるガラスキャップの取り付け方法の問題点を示す断面図（その１）である。 図４は関連技術のカメラモジュールにおけるガラスキャップの取り付け方法を示す断面図（その２）である。 図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のカメラモジュール（電子部品装置）の製造方法を示す断面図（その１）である。 図６（ａ）は図５（ｂ）の構造体を上側からみた平4面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＩ−Ｉに沿った断面図である。 図７は本発明の第１実施形態のカメラモジュール（電子部品装置）の製造方法に係る枠状部材のリング状接着部に接着剤を塗布した様子を示す平面図である。 図８は本発明の第１実施形態のカメラモジュール（電子部品装置）の製造方法に係る枠状部材のリング状接着部にガラスキャップを接着した様子を示す平面図である。 図９は図８のＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。 図１０は図８のＩＩＩ−ＩＩＩの断面部分を溝内に沿って模式的にみた断面図である。 図１１（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態のカメラモジュール（電子部品装置）の別の製造方法を示す断面図である。 図１２は本発明の第１実施形態のカメラモジュール（電子部品装置）を示す断面図である。 図１３は本発明の第２実施形態の光半導体装置（電子部品装置）を示す断面図である。 図１４は本発明の第２実施形態の変形例の光半導体装置（電子部品装置）を示す断面図である。 図１５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態のＭＥＭＳ装置（電子部品装置）の製造方法を示す断面図である。
符号の説明
１…カメラモジュール（電子部品装置）、２，２ａ…光半導体装置（電子部品装置）、３…ＭＥＭＳ装置（電子部品装置）、１０，１０ａ…配線基板、１１…絶縁基板、１２，１２ａ…配線層、１２ｂ…電極、１３…シリコン基板、１４…貫通電極、１５…絶縁層、１６…保護層、２０…撮像素子、２０ａ，２４ａ…接続パッド、２２…ワイヤ、２４…光半導体素子、２６…スイッチ素子（ＭＥＭＳ素子）、２６ａ…可動部、３０…枠状部材、３０ａ…枠状シリコン部材、３２…枠部、３２ａ，３４ａ…内周面、３４，３４ｘ…リング状接着部、３６…溝、３６ａ…屈曲部、３６ｘ…上部、４０，４０ａ…接着剤、５０…ガラスキャップ、６０…レンズユニット、７０…レンズ部、７２…保持体、７４…レンズ群、８０…ボイスコイルモータ、８２…コイル、８４…磁石、９０…外枠部、Ｂ…溝領域、Ｈ…収容部、ＴＨ…スルーホール、ＶＨ…ビアホール。

Claims (7)

  1. 配線基板と、
    前記配線基板の上に配置された電子部品と、
    前記電子部品を取り囲むようにして前記配線基板上に設けられ、リング状接着部を備えた枠状部材と、
    前記枠状部材の前記リング状接着部の上に接着されて、前記配線基板と前記枠状部材とによって前記電子部品を収容する収容部を構成するキャップ部材とを有し、
    前記リング状接着部の一領域の上部には、前記リング状接着部の内周面から前記キャップ部材の外側にかけて、前記収容部の空気を外部に排出する溝が設けられていることを特徴とする電子部品装置。
  2. 前記溝は、屈曲部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
  3. 前記キャップ部材は、前記リング状接着部の前記溝が設けられた溝領域の少なくとも一部を除く領域に形成された熱硬化型の接着剤によって前記リング状接着部に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
  4. 前記溝は、３本以上設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
  5. 前記枠状部材は、枠部と該枠部の内周面から内側に突出する前記リング状接着部とにより構成され、
    前記溝は、リング状接着部の内周面から前記枠部の内周面まで形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
  6. 前記電子部品装置はカメラモジュールであって、
    前記電子部品は撮像素子であり、前記キャップ部材はガラスから形成され、前記枠状部材及び前記キャップ部材の上にレンズモジュールがさらに配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
  7. 前記電子部品は、光半導体素子又はＭＥＭＳ素子であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012189910A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Sharp Corp カメラモジュールおよびその製造方法
KR101208601B1 (ko) * 2011-01-03 2012-12-06 엘지이노텍 주식회사 보이스 코일 모터의 필터 부착력을 강화한 카메라 모듈
JP2013044560A (ja) * 2011-08-22 2013-03-04 Nec Tokin Corp 赤外線センサおよびその製造方法
JP2013096438A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Denso Corp 電子制御装置
JP2013110593A (ja) * 2011-11-21 2013-06-06 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2013232781A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Canon Inc 固体撮像装置及びカメラ
JP2014082702A (ja) * 2012-10-18 2014-05-08 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール及びカメラ付き携帯端末
US8829632B2 (en) 2011-06-10 2014-09-09 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Semiconductor package
US8830388B2 (en) 2011-03-22 2014-09-09 Sharp Kabushiki Kaisha Optical module and method for manufacturing optical module
US9209330B2 (en) 2012-07-06 2015-12-08 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device, method of manufacturing the same, and camera
JPWO2016009833A1 (ja) * 2014-07-14 2017-04-27 ソニー株式会社 撮像装置、製造装置、製造方法
KR20190025489A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 센서 패키지 구조
JP2019169669A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 キヤノン株式会社 電子モジュールおよび撮像システム
JP2020088196A (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 京セラ株式会社 配線基板および電子装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8023261B2 (en) 2008-09-05 2011-09-20 Apple Inc. Electronic device assembly
JP5197421B2 (ja) * 2009-02-17 2013-05-15 新光電気工業株式会社 カメラモジュール
US8797721B2 (en) 2010-02-02 2014-08-05 Apple Inc. Portable electronic device housing with outer glass surfaces
US8607444B2 (en) * 2010-03-06 2013-12-17 Apple Inc. Method for forming a housing of an electronic device
KR101123159B1 (ko) * 2010-07-06 2012-03-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2012049401A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Canon Inc 光センサの製造方法
US9235240B2 (en) 2010-11-11 2016-01-12 Apple Inc. Insert molding around glass members for portable electronic devices
US9182789B2 (en) 2011-03-01 2015-11-10 Apple Inc. Transparent electronic device components with opaque edge coverings
US8891007B2 (en) * 2011-03-07 2014-11-18 Digitaloptics Corporation Camera module with protective air ventilation channel
WO2012165647A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device
CN102231382B (zh) * 2011-06-17 2013-01-23 瑞声声学科技(深圳)有限公司 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
JP5341266B2 (ja) * 2012-02-17 2013-11-13 シャープ株式会社 カメラモジュール
KR101332156B1 (ko) * 2012-06-18 2013-11-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 제조장치
KR102047378B1 (ko) * 2012-11-30 2019-11-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9315417B2 (en) * 2013-02-17 2016-04-19 Invenias Inc Attachment of a cap to a substrate-based device with in situ monitoring of bond quality
US9871898B2 (en) 2013-05-08 2018-01-16 Apple Inc. Ceramic cover for electronic device housing
CN106233708B (zh) * 2014-04-18 2019-06-11 夏普株式会社 摄像机组件
WO2016031332A1 (ja) * 2014-08-26 2016-03-03 シャープ株式会社 カメラモジュール
DE102015224523A1 (de) * 2015-12-08 2017-06-08 Robert Bosch Gmbh Zusätzliche Fläche zur Stabilisierung des Kaverneninnendrucks über Lebenszeit
JP6635605B2 (ja) * 2017-10-11 2020-01-29 国立研究開発法人理化学研究所 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びｘ線撮像装置
CN111665602A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
US11515220B2 (en) * 2019-12-04 2022-11-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structures and methods of manufacturing the same
US11830859B2 (en) * 2021-08-30 2023-11-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package structures and method for forming the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI268526B (en) * 2003-12-05 2006-12-11 Au Optronics Corp Plasma display
KR100751327B1 (ko) * 2005-03-09 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 샤시 베이스 조립체와, 이를 적용한 평판 표시 장치

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101208601B1 (ko) * 2011-01-03 2012-12-06 엘지이노텍 주식회사 보이스 코일 모터의 필터 부착력을 강화한 카메라 모듈
US8810722B2 (en) 2011-03-11 2014-08-19 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module lens holder
JP2012189910A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Sharp Corp カメラモジュールおよびその製造方法
US8830388B2 (en) 2011-03-22 2014-09-09 Sharp Kabushiki Kaisha Optical module and method for manufacturing optical module
US8829632B2 (en) 2011-06-10 2014-09-09 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Semiconductor package
JP2013044560A (ja) * 2011-08-22 2013-03-04 Nec Tokin Corp 赤外線センサおよびその製造方法
JP2013096438A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Denso Corp 電子制御装置
JP2013110593A (ja) * 2011-11-21 2013-06-06 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2013232781A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Canon Inc 固体撮像装置及びカメラ
US9209330B2 (en) 2012-07-06 2015-12-08 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device, method of manufacturing the same, and camera
JP2014082702A (ja) * 2012-10-18 2014-05-08 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール及びカメラ付き携帯端末
JPWO2016009833A1 (ja) * 2014-07-14 2017-04-27 ソニー株式会社 撮像装置、製造装置、製造方法
KR20190025489A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 센서 패키지 구조
JP2019047103A (ja) * 2017-09-01 2019-03-22 キングパック テクノロジー インコーポレイテッドＫｉｎｇｐａｋ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ． センサパッケージ構造
US10411055B2 (en) 2017-09-01 2019-09-10 Kingpak Technology Inc. Sensor package structure
KR102066785B1 (ko) * 2017-09-01 2020-01-15 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 센서 패키지 구조
JP2019169669A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 キヤノン株式会社 電子モジュールおよび撮像システム
JP2020088196A (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 京セラ株式会社 配線基板および電子装置

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Publication number Publication date
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